JP6419611B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

実施形態は、プリント基板に関する。

プリント基板では、複数のパッケージが基板上に搭載されることがある。このとき、複数のパッケージの間における熱の伝達を少なくすることが望まれる。

特開２００６−１４７３３３号公報 特開平１１−４０９０１号公報 特開平７−３２１４２３号公報

一つの実施形態は、複数のパッケージの間における熱の伝達を少なくすることができるプリント基板を提供することを目的とする。

一つの実施形態によれば、基板と開口とを有するプリント基板が提供される。基板は、第１の領域及び第２の領域を有する。第１の領域には、第１のパッケージが搭載される。第２の領域には、第２のパッケージが搭載される。開口は、基板における第１の領域及び第２の領域の間に配されている。開口は、基板の表面側及び裏面側の一方に開放され且つ基板内まで達する。

第１の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す斜視図である。 第１の実施形態にかかるプリント基板の開口付近の構成を示す拡大断面図である。 第１の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す分解斜視図である。 第２の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す斜視図である。 第２の実施形態にかかるプリント基板の開口付近の構成を示す拡大断面図である。 第２の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す分解斜視図である。 第２の実施形態の変形例にかかるプリント基板の開口付近の構成を示す拡大断面図である。 第３の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す斜視図である。 第３の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す分解斜視図である。 第４の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す斜視図である。 第４の実施形態にかかるプリント基板の構成を示す分解斜視図である。

以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるプリント基板を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかるプリント基板１００について図１を用いて説明する。図１は、プリント基板１００の構成を示す斜視図である。図１では、プリント基板１００の最上面（表面）１０Ｕに沿ってパッケージ２の中心（パッケージ２の重心）からパッケージ３の中心（パッケージ３の重心）に向かう方向をＸ方向とし、プリント基板１００の最上面１０Ｕに垂直な方向をＺ方向とし、Ｘ方向及びＺ方向に垂直な方向をＹ方向とする。

プリント基板１００は、電子機器に利用され、例えばパッケージ２及びパッケージ３が搭載される。パッケージ２は、例えば、マイコン、ＣＰＵ、電源ＩＣなどであり、熱を発生させやすい。パッケージ３は、例えば、メモリ、イメージセンサなどであり、熱の影響を受けやすく、周囲からの熱の影響を抑制する必要がある。

例えば、モジュール品のように小さいプリント基板１００では、発熱の大きいパッケージ２の熱がプリント基板１００を介して、周辺のパッケージ３に伝わり、そのパッケージ３を温めてしまいパッケージ３が劣化または性能が低下する可能性がある。各パッケージ２，３は、動作保証温度範囲が規定されている。パッケージ２の発熱によりパッケージ３に許容される動作保証温度範囲の温度上限値を満たせない場合は、プリント基板１００の放熱性を上げることで温度の上昇を抑える第１の方法が考えられる。第１の方法では、プリント基板１００にヒートシンクを取り付けたり、プリント基板１００の基板サイズを拡大してパッケージ２，３間の距離を離したりする。しかし、第１の方法では、ヒートシンクを追加したりプリント基板１００の基板サイズを拡大したりする必要があるので、プリント基板１００の製造コストが増大しやすい。また、プリント基板１００が利用された電子機器のサイズが大型化しやすい。

また、プリント基板１００における熱を伝えたくない部分、すなわちパッケージ２，３間の部分に上下に貫通する穴をあけることでパッケージ２，３間の熱の伝わりを抑える第２の方法が考えられる。しかし、第２の方法では、プリント基板１００を穴が貫通しているため、パッケージ２，３間をつなぐ信号配線は、穴を迂回するように設計されることになる。これにより、パッケージ２，３間で信号配線をＸ方向に直線的に延ばすことが困難になり、パッケージ２，３間の信号配線が長くなりやすいため、パッケージ２，３間の信号配線のＲ成分（抵抗）成分やＬ（インダクタンス）成分が増大しやすい。信号配線のＲ成分やＬ成分が増大すると、信号配線で伝達される信号の波形がゆがみやすい（波形がオーバーシュートしたりなまったりしやすい）。あるいは、パッケージ２，３間の信号配線のＹ方向の距離が小さくなりやすいので、クロストークの影響により、信号配線で伝達される信号の波形がゆがみやすい（波形がオーバーシュートしたりなまったりしやすい）。あるいは、迂回部分に部品が配されている場合、その部品が邪魔となり、信号配線を引くこと自体が困難になる可能性もある。また、穴を迂回するように配線させるために、プリント基板１００が利用された電子機器のサイズが大型化しやすい。

そこで、第１の実施形態では、プリント基板１００において、パッケージ２，３間に上下に（Ｚ方向に）貫通しないが上側（＋Ｚ側）または下側（−Ｚ側）に開放された開口４を設けることで、パッケージ２，３間の熱遮断性と配線性とを両立させる。

具体的には、プリント基板１００は、基板１０及び開口４を有する。基板１０は、図２に示すように、領域（第１の領域）Ｒ１、領域（第２の領域）Ｒ２、及び領域Ｒ３を有する。図２は、プリント基板１００の開口４付近の構成を示す拡大断面図である。図２では、図示の簡略化のため、パッケージ２，３内の構成の図示を省略している。領域Ｒ１は、基板１０におけるパッケージ２が配される領域である。領域Ｒ２は、基板１０におけるパッケージ３が配される領域である。領域Ｒ３は、基板１０における領域Ｒ１と領域Ｒ２との間の領域である。

開口４は、領域Ｒ３に配される。開口４は、図１に示されるように、最上面１０Ｕに垂直な方向から透視した場合に、パッケージ２及びパッケージ３に重ならず且つパッケージ２及びパッケージ３の間の領域（領域Ｒ３）からはみ出さず且つパッケージ２の中心とパッケージ３の中心とを結ぶ線分に対して交差するように延びている。開口４は、例えば、Ｙ方向に沿って延びていてもよいし、Ｙ方向に対して傾いて延びていてもよい。また、開口４は、図２に示すように、下側（−Ｚ側）に開放されており、基板１０内に延び、上側（＋Ｚ側）まで貫通されていない。すなわち、開口４は、基板１０における最下面１０Ｌから最上面１０Ｕ側の領域まで達するように基板１０内を延びている。例えば、最下面１０Ｌからの開口４の深さは、基板１０の厚さの１／２より大きい。

基板１０では、図２及び図３に示すように、最上面（表面）１０Ｕと最下面（裏面）１０Ｌとの間に複数の層１１〜１４が積層されている。図２及び図３では、プリント基板１００が４層基板の場合、すなわち、最上面１０Ｕと最下面１０Ｌとの間に４つの層１１〜１４が積層される場合が例示されている。図３は、プリント基板１００の構成を示す分解斜視図である。

層１１は、複数の層１１〜１４のうちの１層目の層（最上層）である。層１１は、図３に示すように、パッケージ２，３間の信号配線を配する領域として活用するために、穴をあけない。例えば、層１１では、絶縁層１１ａ、導体層１１ｂ、ソルダレジスト層１１ｃが順に積層されている。絶縁層１１ａ、導体層１１ｂ、及びソルダレジスト層１１ｃには、いずれも、穴が形成されていない。導体層１１ｂは、パッケージ２の信号端子（図示せず）とパッケージ３の信号端子（図示せず）とを電気的に接続する信号配線を含むことができる。導体層１１ｂでは、穴が形成されていないので、パッケージ２の信号端子とパッケージ３の信号端子とを接続する信号配線を容易に短くできる。

層１２は、複数の層１１〜１４のうちの２層目の層である。層１２には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｂにおいて、図３に示すように、開口４（図２参照）の一部となるべき穴４ｂを空ける。例えば、層１２では、絶縁層１２ａ及び導体層１２ｂが順に積層されている。絶縁層１２ａ及び導体層１２ｂには、それぞれ、開口４の一部となるべき穴４ｂが形成されている。穴４ｂは、領域Ｒ３ｂにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層１２の強度を要求レベルまで確保することができる。なお、導体層１２ｂは、例えばグランド電位又は電源電位等の基準電位をとるための平面配線を含むことができる。

層１３は、複数の層１１〜１４のうちの３層目の層である。層１３には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｃにおいて、図３に示すように、開口４（図２参照）の一部となるべき穴４ｃを空ける。穴４ｃは、穴４ｂに対応した位置に穴４ｂに対応した大きさ及び形状で形成される。例えば、層１３では、導体層１３ａ及び絶縁層１３ｂが順に積層されている。導体層１３ａ及び絶縁層１３ｂには、それぞれ、開口４の一部となるべき穴４ｃが形成されている。穴４ｃは、領域Ｒ３ｃにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層１３の強度を要求レベルまで確保することができる。なお、導体層１３ａは、例えばグランド電位又は電源電位等の基準電位をとるための平面配線を含むことができる。

層１４は、複数の層１１〜１４のうちの４層目の層（最下層）である。層１４には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｄにおいて、図３に示すように、開口４（図２参照）の一部となるべき穴４ｄを空ける。穴４ｄは、穴４ｃに対応した位置に穴４ｃに対応した大きさ及び形状で形成される。例えば、層１４では、ソルダレジスト層１４ａ、導体層１４ｂ、及び絶縁層１４ｃが順に積層されている。ソルダレジスト層１４ａ、導体層１４ｂ、及び絶縁層１４ｃには、いずれも、開口４の一部となるべき穴４ｄが形成されている。穴４ｃは、領域Ｒ３ｄにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層１４の強度を要求レベルまで確保することができる。

すなわち、基板１０では、最上面１０Ｕと最下面１０Ｌとの間に、絶縁層と導体層とが繰り返し積層される。例えば、−Ｚ側から＋Ｚ側へ、導体層１４ｂ、絶縁層１４ｃ、導体層１３ａ、絶縁層１３ｂ、絶縁層１２ａ、導体層１２ｂ、絶縁層１１ａ、導体層１１ｂが順に積層されている。例えば、ソルダレジスト層を絶縁層に含めないものとすると、開口４は、図２に示すように、複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ｂ，１４ｃのうち最上の絶縁層１１ａを露出する。絶縁層１１ａの下面１１Ｌは、開口４の底面を形成する。

なお、複数の層１１〜１４を重ね合わせることで開口４を有するプリント基板１００（図１参照）を形成することができる。このとき、図３の例では、各層１２〜１４に１層ずつ穴をあけているが、全ての層１１〜１４を重ね合わせた後に溝を掘る手法で開口４を有するプリント基板１００を形成してもよい。開口４の形成方法に関しては特に限定はしない。

図２に一点鎖線の矢印で示すように、大きく発熱するパッケージ２と温度の影響を受けやすいパッケージ３とが互いに所定のＸ方向の距離を隔ててプリント基板１００上に配置される場合に、２層目〜４層目の層１２〜１４に設けた穴４ｂ〜４ｄで構成される開口４によって、パッケージ２で発熱した熱がパッケージ３に伝わりにくくなる。これにより、パッケージ３が動作保証温度範囲の温度上限値を超えて加熱されることを防止でき、パッケージ３が熱の影響で劣化または性能低下することを防止できる。また、１層目の層１１の導体層１１ｂによりパッケージ２，３間の信号配線Ｘ方向に直線的に延ばすことが容易である。

なお、開口４を入れることで、パッケージ２側は放熱性が低下するので温度は上がるが、パッケージ２，３それぞれの熱条件（動作保証温度範囲）が達成できれば放熱対策は不要である。

以上のように、第１の実施形態では、プリント基板１００において、開口４が、基板１０における領域Ｒ１及び領域Ｒ２の間に配され、下側（−Ｚ側）に開放され且つ基板１０内まで達する。これにより、例えば導体層１１ｂでパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすことが容易になるとともに、開口４でパッケージ２，３間の熱伝達を抑制できる。この結果、パッケージ２，３間の信号配線を容易に短くできるとともにパッケージ２，３間の熱の伝達を抑えることができる。すなわち、熱の影響を受けやすいパッケージ３が搭載されるシステムにおいて、対策部品（ヒートシンク）の追加や基板サイズの増大が不要となる。この結果、プリント基板１００の製造コストの上昇を抑えることができ、また、プリント基板１００が利用された電子機器のサイズをコンパクト化できる。

なお、第１の実施形態では、２つのパッケージ２，３をプリント基板１００に搭載した場合について例示しているが、３つ以上のパッケージを搭載するプリント基板１００においても熱の伝達を抑えたいパッケージ間に開口を形成することで同様の効果を実現できる。３つ以上のパッケージを搭載するプリント基板１００において熱の伝達を抑えたいパッケージ間の領域が複数ある場合、開口４は、複数の領域のすべてについて、下側（−Ｚ側）に開放され且つ基板１０内に達する形態（図１、図２参照）であってもよい。あるいは、開口４は、複数の領域のすべてについて、後述するような上側（＋Ｚ側）に開放され且つ基板１０内に達する形態（図４、図５参照）であってもよい。あるいは、開口４は、複数の領域の一部について下側（−Ｚ側）に開放され且つ基板１０内に達する形態（図１、図２参照）であり、且つ、複数の領域の残りの一部について上側（＋Ｚ側）に開放され且つ基板１０内に達する形態（図４、図５参照）であってもよい。

また、第１の実施形態では、開口４が複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ｂ，１４ｃのうち最上の絶縁層１１ａを露出する場合を例示しているが、開口４は、複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ｂ，１４ｃのうち最上より下の絶縁層（例えば、絶縁層１２ａ）を露出してもよい。あるいは、開口４が複数の導体層１１ｂ，１２ｂ，１３ａ，１４ｂのうち最上の導体層１１ｂを露出してもよい。あるいは、開口４が複数の導体層１１ｂ，１２ｂ，１３ａ，１４ｂのうち最上より下の導体層（例えば、導体層１１ｂ）を露出してもよい。この場合でも、例えば導体層１１ｂでパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすことが容易になるとともに、開口４でパッケージ２，３間の熱伝達を抑制できる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態にかかるプリント基板２００について説明する。以下では、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

第１の実施形態では、開口４が下側（−Ｚ側）に開放され且つ基板１０内に達する場合について例示しているが、第２の実施形態では、開口２０４が上側（＋Ｚ側）に開放され且つ基板１０内に達する場合について例示する。

具体的には、プリント基板２００は、図４に示すように、基板２１０及び開口２０４を有する。図４は、プリント基板２００の構成を示す斜視図である。

開口２０４は、領域Ｒ３に配される。開口２０４は、図４に示されるように、最上面１０Ｕに垂直な方向から透視した場合に、パッケージ２及びパッケージ３に重ならず且つパッケージ２の中心とパッケージ３の中心とを結ぶ線分に対して交差するように延びている。開口２０４は、例えば、Ｙ方向に沿って延びていてもよいし、Ｙ方向に対して傾いて延びていてもよい。また、開口２０４は、図５に示すように、上側（＋Ｚ側）に開放されており、基板１０内に延び、下側（−Ｚ側）まで貫通されていない。すなわち、開口２０４は、基板２１０における最上面１０Ｕから最下面１０Ｌ側の領域まで達するように基板２１０内を延びている。例えば、最上面１０Ｕからの開口２０４の深さは、基板１０の厚さの１／２より大きい。図５は、プリント基板２００の開口２０４付近の構成を示す拡大断面図である。

基板２１０では、図５及び図６に示すように、最上面１０Ｕと最下面１０Ｌとの間に複数の層２１１〜２１４が積層されている。図６は、プリント基板２００の構成を示す分解斜視図である。

層２１１は、複数の層２１１〜２１４のうちの１層目の層（最上層）である。層２１１は、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ａにおいて、図６に示すように、開口２０４（図５参照）の一部となるべき穴２０４ａを空ける。例えば、層２１１では、絶縁層２１１ａ、導体層２１１ｂ、ソルダレジスト層２１１ｃが順に積層されている。絶縁層２１１ａ、導体層２１１ｂ、及びソルダレジスト層２１１ｃには、それぞれ、開口２０４の一部となるべき穴２０４ａが形成されている。穴２０４ａは、領域Ｒ３ａにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層２１１の強度を要求レベルまで確保することができる。

層２１２は、複数の層２１１〜２１４のうちの２層目の層である。層２１２には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｂにおいて、図６に示すように、開口２０４（図５参照）の一部となるべき穴２０４ｂを空ける。穴２０４ｂは、穴２０４ａに対応した位置に穴２０４ａに対応した大きさ及び形状で形成される。例えば、層２１２では、絶縁層２１２ａ及び導体層２１２ｂが順に積層されている。絶縁層２１２ａ及び導体層２１２ｂには、それぞれ、開口２０４の一部となるべき穴２０４ｂが形成されている。穴２０４ｂは、領域Ｒ３ｂにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層２１２の強度を要求レベルまで確保することができる。なお、導体層２１２ｂは、例えばグランド電位又は電源電位等の基準電位をとるための平面配線を含むことができる。

層２１３は、複数の層２１１〜２１４のうちの３層目の層である。層２１３には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｃにおいて、図６に示すように、開口２０４（図５参照）の一部となるべき穴２０４ｃを空ける。穴２０４ｃは、穴２０４ｂに対応した位置に穴２０４ｂに対応した大きさ及び形状で形成される。例えば、層２１３では、導体層２１３ａ及び絶縁層２１３ｂが順に積層されている。導体層２１３ａ及び絶縁層２１３ｂには、それぞれ、開口２０４の一部となるべき穴２０４ｃが形成されている。穴２０４ｃは、領域Ｒ３ｃにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層２１３の強度を要求レベルまで確保することができる。なお、導体層２１３ａは、例えばグランド電位又は電源電位等の基準電位をとるための平面配線を含むことができる。

層２１４は、複数の層２１１〜２１４のうちの４層目の層（最下層）である。層２１４には、図６に示すように、パッケージ２，３間の信号配線を配する領域として活用するために、穴をあけない。例えば、層２１４では、ソルダレジスト層２１４ａ、導体層２１４ｂ、及び絶縁層２１４ｃが順に積層されている。ソルダレジスト層２１４ａ、導体層２１４ｂ、及び絶縁層２１４ｃには、いずれも、穴が形成されていない。導体層２１４ｂは、パッケージ２の信号端子（図示せず）とパッケージ３の信号端子（図示せず）とを電気的に接続する信号配線を含むことができる。導体層２１４ｂでは、穴が形成されていないので、パッケージ２の信号端子とパッケージ３の信号端子とを接続する信号配線を容易に短くできる。なお、導体層２１４ｂに含まれた信号配線は、例えば、導体層２１３ａ，２１２ｂ，２１１ｂと絶縁膜等で絶縁され導体層２１４ｂからパッケージ２の信号端子又はパッケージ３の信号端子まで層２１３，２１２，２１１を貫通して延びたビア電極で接続されていてもよい。

すなわち、基板２１０では、最上面１０Ｕと最下面１０Ｌとの間に、絶縁層と導体層とが繰り返し積層される。例えば、−Ｚ側から＋Ｚ側へ、導体層２１４ｂ、絶縁層２１４ｃ、導体層２１３ａ、絶縁層２１３ｂ、絶縁層２１２ａ、導体層２１２ｂ、絶縁層２１１ａ、導体層２１１ｂが順に積層されている。例えば、ソルダレジスト層を絶縁層に含めないものとすると、開口２０４は、図５に示すように、複数の絶縁層２１１ａ，２１２ａ，２１３ｂ，２１４ｃのうち最下の絶縁層２１４ｃを露出する。絶縁層２１４ｃの上面２１４Ｕは、開口２０４の底面を形成する。

図５に一点鎖線の矢印で示すように、大きく発熱するパッケージ２と温度の影響を受けやすいパッケージ３とが互いに所定のＸ方向の距離を隔ててプリント基板２００上に配置される場合に、１層目〜３層目の層２１１〜２１３に設けた穴２０４ａ〜２０４ｃで構成される開口２０４によって、パッケージ２で発熱した熱がパッケージ３に伝わりにくくなる。これにより、パッケージ３が動作保証温度範囲の温度上限値を超えて加熱されることを防止でき、パッケージ３が熱の影響で劣化することを防止できる。また、４層目の層２１４でパッケージ２，３間の信号配線の配線性を確保できる。

なお、開口を含むＸ−Ｚ断面で熱の伝達経路を見た場合に、第１の実施形態では、パッケージ２→層１１→パッケージ３である（図２参照）のに対し、第２の実施形態では、パッケージ２→層２１１→層２１２→層２１３→層２１４→層２１３→層２１２→層２１１→パッケージ３である（図５参照）。これにより、第１の実施形態に比べて、パッケージ２，３間の熱抵抗を大きくすることができ、さらにパッケージ３の温度を低く抑えることができる。

以上のように、第２の実施形態では、プリント基板２００において、開口２０４が、基板２１０における領域Ｒ１及び領域Ｒ２の間に配され、上側（＋Ｚ側）に開放され且つ基板２１０内まで達する。これにより、例えば導体層２１４ｂでパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすことが容易になるとともに、開口２０４でパッケージ２，３間の熱伝達を抑制できる。この結果、パッケージ２，３間の信号配線を容易に短くできるとともにパッケージ２，３間の熱の伝達を抑えることができる。

なお、第１の実施形態又は第２の実施形態にかかるプリント基板において、２つのパッケージ２，３の一方が基板２１０の最上面１０Ｕに搭載され他方が最下面１０Ｌに搭載されるように変更が行われてもよい。例えば第２の実施形態にかかるプリント基板に変更が行われる場合、図７に示すように、パッケージ２が領域Ｒ１における最上面１０Ｕに搭載され、パッケージ３が領域Ｒ２における最下面１０Ｌに搭載されていてもよい。この場合でも、開口２０４が領域Ｒ１及び領域Ｒ２の間の領域Ｒ３に配されているので、開口２０４でパッケージ２，３間の熱伝達を抑制できる。また、例えば導体層２１４ｂでパッケージ２，３間の信号配線を確保できる。

また、第２の実施形態では、開口２０４が複数の絶縁層２１１ａ，２１２ａ，２１３ｂ，２１４ｃのうち最下の絶縁層２１４ｃを露出する場合を例示しているが、開口２０４は、複数の絶縁層２１１ａ，２１２ａ，２１３ｂ，２１４ｃのうち最下より上の絶縁層（例えば、絶縁層２１３ｂ）を露出してもよい。あるいは、開口２０４が複数の導体層２１１ｂ，２１２ｂ，２１３ａ，２１４ｂのうち最下の導体層２１４ｂを露出してもよい。あるいは、開口２０４が複数の導体層２１１ｂ，２１２ｂ，２１３ａ，２１４ｂのうち最下より上の導体層（例えば、導体層２１３ａ）を露出してもよい。この場合でも、例えば導体層２１４ｂでパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすことが容易になるとともに、開口２０４でパッケージ２，３間の熱伝達を抑制できる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態にかかるプリント基板３００について説明する。以下では、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

第１の実施形態では、開口４が領域Ｒ３の全体に渡って基板１０を貫通しない場合について例示しているが、第３の実施形態では、開口３０４が領域Ｒ３の一部において基板３１０を貫通する場合について例示する。

具体的には、プリント基板３００は、図８に示すように、基板３１０及び開口３０４を有する。図８は、プリント基板３００の構成を示す斜視図である。開口３０４は、下側（―Ｚ側）に開放されており、上側（＋Ｚ側）まで貫通されていない部分３０４３と上側（＋Ｚ側）まで貫通された部分３０４１，３０４２とを有する。

基板３１０では、図９に示すように、最上面１０Ｕと最下面１０Ｌとの間に複数の層３１１〜３１４が積層されている。図９は、プリント基板３００の構成を示す分解斜視図である。

層３１１は、複数の層３１１〜３１４のうちの１層目の層（最上層）である。層３１１は、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ａにおいて、図９に示すように、開口３０４（図８参照）の一部となるべき２つの穴３０４ａ１，３０４ａ２を空ける。穴３０４ａ１は、部分３０４１の一部となるべき穴である。穴３０４ａ２は、部分３０４２の一部となるべき穴である。２つの穴３０４ａ１，３０４ａ２は、それぞれ、領域Ｒ３ａにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層３１１の強度を要求レベルまで確保することができる。また、層３１１における２つの穴３０４ａ１，３０４ａ２の間の部分３１１１は、パッケージ２，３間の信号配線を配する領域の一部として活用できる。例えば、層３１１における導体層１１ｂ（図２参照）は、パッケージ２の信号端子（図示せず）とパッケージ３の信号端子（図示せず）とを電気的に接続する信号配線を含むことができる。導体層１１ｂでは、部分３１１１でパッケージ２側の部分とパッケージ３側の部分とが接続されているので、パッケージ２の信号端子とパッケージ３の信号端子とを接続する信号配線を容易に短くできる。

層３１２は、複数の層３１１〜３１４のうちの２層目の層である。層３１２には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｂにおいて、図９に示すように、開口３０４（図８参照）の一部となるべき穴３０４ｂを空ける。穴３０４ｂは、領域Ｒ３ｂにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層３１２の強度を要求レベルまで確保することができる。

層３１３は、複数の層３１１〜３１４のうちの３層目の層である。層３１３には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｃにおいて、図９に示すように、開口３０４（図８参照）の一部となるべき穴３０４ｃを空ける。穴３０４ｃは、穴３０４ｂに対応した位置に穴３０４ｂに対応した大きさ及び形状で形成される。穴３０４ｃは、領域Ｒ３ｃにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層３１３の強度を要求レベルまで確保することができる。

層３１４は、複数の層３１１〜３１４のうちの４層目の層（最下層）である。層３１４には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｄにおいて、図９に示すように、開口３０４（図８参照）の一部となるべき穴３０４ｄを空ける。穴３０４ｄは、穴３０４ｃに対応した位置に穴３０４ｃに対応した大きさ及び形状で形成される。穴３０４ｃは、領域Ｒ３ｄにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層３１４の強度を要求レベルまで確保することができる。

すなわち、開口３０４において、部分３０４３は、複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ｂ，１４ｃのうち最上の絶縁層１１ａ（図２参照）を露出するのに対して、部分３０４１，３０４２は、基板３１０をＺ方向に貫通している。

以上のように、第３の実施形態では、プリント基板３００において、開口３０４が、最上面１０Ｕに垂直な方向から見た場合に、部分的に最上面１０Ｕから最下面１０Ｌまで達している。部分３０４３を含むＸ−Ｚ断面（図２参照）で熱の伝達経路を見た場合にパッケージ２→層３１１→パッケージ３である点は第１の実施形態と同様であるが、第１の実施形態における層１１内の熱の伝達経路のＹ方向の幅Ｗ１（図１参照）に比べて、層３１１内の熱の伝達経路のＹ方向の幅の合計（Ｗ３１＋Ｗ３２＋Ｗ３３）をより狭く（Ｗ３１＋Ｗ３２＋Ｗ３３＜Ｗ１に）することができる。すなわち、開口を含むＹ−Ｚ断面（図示せず）で見た場合、第１の実施形態における層１１内のＹ方向の幅Ｗ１に相当する熱伝達経路の断面積に比べて、層３１１内のＹ方向の幅の合計（Ｗ３１＋Ｗ３２＋Ｗ３３）に相当する熱伝達経路の断面積が狭くなっている。言い換えると、開口３０４において、貫通されていない部分３０４３を設けることにより層３１１でパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすための領域を確保しつつ、貫通された部分３０４１，３０４２を設けることによりパッケージ２，３間の熱伝達をさらに抑制できる。これにより、例えば層３１１内の導体層でパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすことが容易になるとともに、開口３０４でパッケージ２，３間の熱伝達をさらに抑制できる。この結果、パッケージ２，３間の信号配線を容易に短くできるとともにパッケージ２，３間の熱の伝達をさらに抑えることができる。

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態にかかるプリント基板４００について説明する。以下では、第２の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

第２の実施形態では、開口２０４が領域Ｒ３の全体に渡って基板２１０を貫通しない場合について例示しているが、第４の実施形態では、開口４０４が領域Ｒ３の一部において基板４１０を貫通する場合について例示する。

具体的には、プリント基板４００は、図１０に示すように、基板４１０及び開口４０４を有する。図１０は、プリント基板４００の構成を示す斜視図である。開口４０４は、上側（＋Ｚ側）に開放されており、下側（―Ｚ側）まで貫通されていない部分４０４３と下側（―Ｚ側）まで貫通された部分４０４１，４０４２とを有する。

基板４１０では、図１１に示すように、最上面１０Ｕと最下面１０Ｌとの間に複数の層４１１〜４１４が積層されている。図１１は、プリント基板４００の構成を示す分解斜視図である。

層４１１は、複数の層４１１〜４１４のうちの１層目の層（最上層）である。図１１に示すように、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ａにおいて、層４１１には、開口４０４（図１０参照）の一部となるべき穴４０４ａを空ける。穴４０４ａは、領域Ｒ３ａにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層４１１の強度を要求レベルまで確保することができる。

層４１２は、複数の層４１１〜４１４のうちの２層目の層である。層４１２には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｂにおいて、図１１に示すように、開口４０４（図１０参照）の一部となるべき穴４０４ｂを空ける。穴４０４ｂは、穴４０４ａに対応した位置に穴４０４ａに対応した大きさ及び形状で形成される。穴４０４ｂは、領域Ｒ３ｂにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層４１２の強度を要求レベルまで確保することができる。

層４１３は、複数の層４１１〜４１４のうちの３層目の層である。層４１３には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｃにおいて、図１１に示すように、開口４０４（図１０参照）の一部となるべき穴４０４ｃを空ける。穴４０４ｃは、穴４０４ｂに対応した位置に穴４０４ｂに対応した大きさ及び形状で形成される。穴４０４ｃは、領域Ｒ３ｃにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層４１３の強度を要求レベルまで確保することができる。

層４１４は、複数の層４１１〜４１４のうちの４層目の層（最下層）である。層４１４には、領域Ｒ３に対応する領域Ｒ３ｄにおいて、図１１に示すように、開口４０４（図１０参照）の一部となるべき２つの穴４０４ｄ１，４０４ｄ２を空ける。穴４０４ｄ１は、部分４０４１の一部となるべき穴である。穴４０４ｄ２は、部分４０４２の一部となるべき穴である。２つの穴４０４ｄ１，４０４ｄ２は、それぞれ、領域Ｒ３ｄにおけるＹ方向の両端部まで達しないように形成される。これにより、層４１４の強度を要求レベルまで確保することができる。また、層４１４における２つの穴４０４ｄ１，４０４ｄ２の間の部分４１４１は、パッケージ２，３間の信号配線を配する領域の一部として活用できる。例えば、層４１４における導体層２１４ｂ（図５参照）は、パッケージ２の信号端子（図示せず）とパッケージ３の信号端子（図示せず）とを電気的に接続する信号配線を含むことができる。導体層２１４ｂでは、部分４１４１でパッケージ２側の部分とパッケージ３側の部分とが接続されているので、パッケージ２の信号端子とパッケージ３の信号端子とを接続する信号配線を容易に短くできる。

すなわち、開口４０４において、部分４０４３は、複数の絶縁層２１１ａ，２１２ａ，１３ｂ，２１４ｃのうち最下の絶縁層２１４ａ（図５参照）を露出するのに対して、部分４０４１，４０４２は、基板４１０をＺ方向に貫通している。

以上のように、第４の実施形態では、プリント基板４００において、開口４０４が、最上面１０Ｕに垂直な方向から見た場合に、部分的に最上面１０Ｕから最下面１０Ｌまで達している。部分４０４３を含むＸ−Ｚ断面（図５参照）で熱の伝達経路を見た場合にパッケージ２→層４１１→層４１２→層４１３→層４１４→層４１３→層４１２→層４１１→パッケージ３である点は第２の実施形態と同様であるが、第２の実施形態における熱の伝達経路のＹ方向の幅Ｗ２（図４参照）に比べて、層４１４内の熱の伝達経路のＹ方向の幅の合計（Ｗ４１＋Ｗ４２＋Ｗ４３）をより狭く（Ｗ４１＋Ｗ４２＋Ｗ４３＜Ｗ２に）することができる。すなわち、開口を含むＹ−Ｚ断面（図示せず）で見た場合、第２の実施形態における層２１１内のＹ方向の幅Ｗ２に相当する熱伝達経路の断面積に比べて、層４１１内のＹ方向の幅の合計（Ｗ４１＋Ｗ４２＋Ｗ４３）に相当する熱伝達経路の断面積が狭くなっている。言い換えると、開口４０４において、貫通されていない部分４０４３を設けることにより層４１４でパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすための領域を確保しつつ、貫通された部分４０４１，４０４２を設けることによりパッケージ２，３間の熱伝達をさらに抑制できる。これにより、例えば層４１４内の導体層でパッケージ２，３間の信号配線をＸ方向に直線的に延ばすことが容易になるとともに、開口４０４でパッケージ２，３間の熱伝達をさらに抑制できる。この結果、パッケージ２，３間の信号配線を容易に短くできるとともにパッケージ２，３間の熱の伝達をさらに抑えることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

４，２０４，３０４，４０４ 開口、１０，２１０，３１０，４１０ 基板、１００，２００，３００，４００ プリント基板。

Claims (5)

1. 第１のパッケージが搭載される第１の領域及び第２のパッケージが搭載される第２の領域の間に溝を有する基板を備え、
   前記溝は、前記基板における前記第１のパッケージが配される第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とのうち前記第２の主面に開口部を有し、
   前記基板は、
   前記第１の主面付近に配され、前記第１のパッケージの信号端子と前記第２のパッケージの信号端子とがそれぞれ電気的に接続された導体層を含み、
   前記溝は、前記導体層を貫通せず、
   前記貫通されない導体層は、前記第１の主面に垂直な方向から透視した場合に前記溝が重なる領域を横切って前記第１のパッケージの信号端子と前記第２のパッケージの信号端子とを直線的に接続する信号配線として機能する
   プリント基板。
2. 第１のパッケージが搭載される第１の領域及び第２のパッケージが搭載される第２の領域の間に溝を有する基板を備え、
   前記溝は、前記基板における前記第１のパッケージが配される第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とのうち前記第１の主面に開口部を有し、
   前記基板は、
   前記第２の主面付近に配され、前記第１のパッケージの信号端子と前記第２のパッケージの信号端子とがそれぞれ電気的に接続された導体層を含み、
   前記溝は、前記導体層を貫通せず、
   前記貫通されない導体層は、前記第１の主面に垂直な方向から透視した場合に前記溝が重なる領域を横切って前記第１のパッケージの信号端子と前記第２のパッケージの信号端子とを直線的に接続する信号配線として機能する
   プリント基板。
3. 第１のパッケージが搭載される第１の領域及び第２のパッケージが搭載される第２の領域の間に溝を有する基板を備え、
   前記溝は、
   前記基板における前記第１のパッケージが配される第１の主面から前記第１の主面の反対側の第２の主面まで貫通した第１の部分と、
   前記第１の主面から前記第２の主面まで貫通した第２の部分と、
   前記第１の主面に垂直な方向から見た場合に前記第１の部分及び前記第２の部分の間に配され、前記第１の主面と前記第２の主面との一方に開口部を有し、前記第１の主面から前記第２の主面まで貫通していない第３の部分と、
   を有し、
   前記第３の部分における前記開口部は、前記第１の部分及び前記第２の部分に連通されている
   プリント基板。
4. 前記第３の部分は、前記第２の主面に前記開口部を有し、
   前記基板は、
   前記第１の主面付近に配され、前記第１のパッケージの端子と前記第２のパッケージの端子とがそれぞれ電気的に接続された導体層を含み、
   前記第１の部分及び前記第２の部分は、それぞれ、前記導体層を貫通し、
   前記第３の部分は、前記導体層を貫通しない
   請求項３に記載のプリント基板。
5. 前記第３の部分は、前記第１の主面に前記開口部を有し、
   前記基板は、
   前記第２の主面付近に配され、前記第１のパッケージの端子と前記第２のパッケージの端子とがそれぞれ電気的に接続された導体層を含み、
   前記第１の部分及び前記第２の部分は、それぞれ、前記導体層を貫通し、
   前記第３の部分は、前記導体層を貫通しない
   請求項３に記載のプリント基板。

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