JP6410586B2 - 試験装置 - Google Patents
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Description
半導体ディバイスを昇温して前記半導体ディバイスを試験する試験装置において、
前記半導体ディバイスを載置する載置部と、
前記半導体ディバイスの昇温に供する熱源部と、
可動して前記載置部に載置された半導体ディバイスの上端面に接触し、前記半導体ディバイスを昇温する可動部とを備え、
前記熱源部は、
ハロゲンランプを備え、前記ハロゲンランプからの赤外線を前記可動部に放射し、
前記可動部は、
前記載置部に載置された半導体ディバイスの上端面に接触して、前記熱源部からの赤外線により昇温し、熱伝導により前記半導体ディバイスを昇温する熱伝導プレートと、
前記熱源部からの赤外線を反射して前記熱伝導プレートに集光する集光ドームとを備えるようにする。
前記熱伝導プレートは、窒化珪素による黒色板材である。
前記熱伝導プレートの温度を検出する温度センサと、前記半導体ディバイスの裏面の温度を検出する温度センサとを備える。
図1は、本発明の第1実施形態に係る試験装置を示す図であり、部分的に断面を取って示す図である。この試験装置1は、試験対象であるパッケージに収納された半導体ディバイスを所望の温度に昇温した状態で、各種の静特性、動特性を計測する試験装置である。
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態の構成を種々に変更することができる。
2 半導体ディバイス
3 載置部
4 コイルバネ
5 載置台
6 コンタクトピン
7 計測回路
8 補助端子
9 板状部材
10 可動部
11 可動機構
12 コンタクト押さえ
15 熱源部
16 コントローラ
21 ヒートシンク
22 ファン
23 ハロゲンランプ
24 リフレクタ
25 ケース
31 集光ドーム
32 熱伝導プレート
34 駆動回路
S1、S2 温度センサ
Claims (3)
- 半導体ディバイスを昇温して前記半導体ディバイスを試験する試験装置において、
前記半導体ディバイスを載置する載置部と、
前記半導体ディバイスの昇温に供する熱源部と、
可動して前記載置部に載置された半導体ディバイスの上端面に接触し、前記半導体ディバイスを昇温する可動部とを備え、
前記熱源部は、
ハロゲンランプを備え、前記ハロゲンランプからの赤外線を前記可動部に放射し、
前記可動部は、
前記載置部に載置された半導体ディバイスの上端面に接触して、前記熱源部からの赤外線により昇温し、熱伝導により前記半導体ディバイスを昇温する熱伝導プレートと、
前記熱源部からの赤外線を反射して前記熱伝導プレートに集光する集光ドームとを備える
試験装置。 - 前記熱伝導プレートは、窒化珪素による黒色板材である
請求項1に記載の試験装置。 - 前記熱伝導プレートの温度を検出する温度センサと、前記半導体ディバイスの裏面の温度を検出する温度センサとを備える
請求項1又は請求項2に記載の試験装置。
Priority Applications (1)
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JP2014254033A JP6410586B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014254033A JP6410586B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016114498A JP2016114498A (ja) | 2016-06-23 |
JP6410586B2 true JP6410586B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=56141572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014254033A Active JP6410586B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6410586B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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JP2016114498A (ja) | 2016-06-23 |
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