JP6410161B2 - 発光装置、発光装置の製造方法 - Google Patents
発光装置、発光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6410161B2 JP6410161B2 JP2017504594A JP2017504594A JP6410161B2 JP 6410161 B2 JP6410161 B2 JP 6410161B2 JP 2017504594 A JP2017504594 A JP 2017504594A JP 2017504594 A JP2017504594 A JP 2017504594A JP 6410161 B2 JP6410161 B2 JP 6410161B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- resin portion
- resin
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 230
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 230
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 38
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/508—Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
[発光装置]
図1は、発光装置を上方から示す平面図である。
続いて、実施の形態2について説明する。なお、実施の形態1と同様の作用や機能、同様の形状や機構や構造を有するもの(部分)には同じ符号を付して説明を省略する場合がある。また、以下では実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同じ内容については説明を省略する場合がある。
図5は、本実施の形態に係る発光装置の全体光軸を含む断面の一部を省略して示す断面図である。
本実施の形態における発光装置100は、例えば、次のようにして製造することができる。
本実施の形態における発光装置100では、第一樹脂部103の表面に、第二樹脂部104および第三樹脂部105が形成されているため所望の色度の光が放射される。従って、発光装置100相互間での色度の差を可及的に少なくすることができ、安定した製品を容易に提供することが可能となる。つまり、第一樹脂部103までが形成された発光装置100について発光素子102を発光させて色度を測定し、測定した色度が所定の範囲内に入っていない場合、第二樹脂部104、加えて第三樹脂部105を形成して発光装置100の色度をシフトさせることで、発光装置100の色度を所定の範囲内に収めることが可能となる。
101 基板
102 発光素子
103 第一樹脂部
104 第二樹脂部
105 第三樹脂部
121 個別光軸
131 凹陥部
141 対称面
200 気体流
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の表面に取り付けられる複数の発光素子と、
前記発光素子が放射する光に基づき前記光とは異なる光を放射する光変換物質を含有し、複数の前記発光素子を一括して覆う第一樹脂部と、
光変換物質を含有し、前記第一樹脂部とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部と、
光変換物質を含有し、前記第一樹脂部、および、前記第二樹脂とは光を変換する性能の異なる第三樹脂部とを備え、
前記第二樹脂部は、前記第一樹脂部の表面上、かつ、前記発光素子の光軸である個別光軸と交差しない位置に配置され、
前記第三樹脂部は、前記第一樹脂部の表面上、かつ、前記発光素子の個別光軸と交差しない位置、かつ、前記第二樹脂部とは異なる位置に配置され、
前記基板と交差し、前記第二樹脂部、および、前記第三樹脂部の配置が面対称となる対称面を少なくとも2面有する
発光装置。 - 前記第一樹脂は、表面、かつ、前記発光素子の個別光軸と交差しない位置に複数の凹陥部を備え、
前記第二樹脂は、前記凹陥部に配置される
請求項1に記載の発光装置。 - 前記第一樹脂部の表面、および、前記第二樹脂部の表面は、略同一の面内に配置される
請求項2に記載の発光装置。 - 前記第二樹脂部は、前記第一樹脂部よりも長波長の光を放射するような光変換物質を備える
請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光装置。 - 基板と、前記基板の表面に取り付けられる複数の発光素子と、前記発光素子が放射する光に基づき前記光とは異なる光を放射する光変換物質を含有し、複数の前記発光素子を一括して覆う第一樹脂部とを備える発光装置の製造方法であって、
凹陥部を形成する際に発生する粉塵を一方向に押し流す気体流を気体流発生装置により前記第一樹脂部表面に発生させ、
硬化した前記第一樹脂部の表面上、かつ、前記発光素子の光軸である個別光軸と交差しない位置にレーザー光を用いて前記凹陥部を前記気体流の下流から上流に向かって形成し、
光変換物質を含有し、前記第一樹脂部とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部を前記凹陥部に形成する
発光装置の製造方法。 - 基板と、前記基板の表面に取り付けられる複数の発光素子と、前記発光素子が放射する光に基づき前記光とは異なる光を放射する光変換物質を含有し、複数の前記発光素子を一括して覆う第一樹脂部とを備える発光装置の製造方法であって、
前記発光素子を点灯させて前記基板における前記発光素子の位置を示す位置情報を作成し、
光変換物質を含有し、前記第一樹脂部とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部を、硬化した前記第一樹脂部の表面上、かつ、前記発光素子の光軸である個別光軸と交差しない位置に前記位置情報に基づき形成する
発光装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015048800 | 2015-03-11 | ||
JP2015048800 | 2015-03-11 | ||
PCT/JP2016/000751 WO2016143261A1 (ja) | 2015-03-11 | 2016-02-15 | 発光装置、発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016143261A1 JPWO2016143261A1 (ja) | 2017-11-24 |
JP6410161B2 true JP6410161B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=56880359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017504594A Active JP6410161B2 (ja) | 2015-03-11 | 2016-02-15 | 発光装置、発光装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3270051A4 (ja) |
JP (1) | JP6410161B2 (ja) |
WO (1) | WO2016143261A1 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5089212B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2012-12-05 | シャープ株式会社 | 発光装置およびそれを用いたledランプ、発光装置の製造方法 |
JP5680278B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2015-03-04 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP5322728B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-10-23 | シチズンホールディングス株式会社 | Led光源及びled光源の製造方法 |
JP2013197294A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP5627801B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2014-11-19 | パナソニック株式会社 | 発光装置、電球形ランプ及び照明装置 |
JP2014146661A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Panasonic Corp | 発光モジュール、照明装置および照明器具 |
JP2014099650A (ja) * | 2014-02-03 | 2014-05-29 | Sharp Corp | 発光装置および発光装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-02-15 WO PCT/JP2016/000751 patent/WO2016143261A1/ja active Application Filing
- 2016-02-15 EP EP16761240.7A patent/EP3270051A4/en not_active Withdrawn
- 2016-02-15 JP JP2017504594A patent/JP6410161B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3270051A1 (en) | 2018-01-17 |
JPWO2016143261A1 (ja) | 2017-11-24 |
WO2016143261A1 (ja) | 2016-09-15 |
EP3270051A4 (en) | 2018-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI725012B (zh) | 具改善的色彩一致性之光源組件 | |
US8558448B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
US8598608B2 (en) | Light emitting device | |
JP5443959B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2008130279A (ja) | 面状発光装置及びその製造方法 | |
US9537062B2 (en) | Solid state light emitter package, a light emission device, a flexible LED strip and a luminaire | |
JP2016062899A (ja) | 半導体発光装置 | |
TW201535797A (zh) | 發光裝置 | |
KR20120133264A (ko) | 발광소자 렌즈, 이를 포함하는 발광소자 모듈 및 이를 이용한 발광소자 모듈의 제조방법 | |
JP2018067573A (ja) | 発光モジュール及び照明器具 | |
JP6337919B2 (ja) | 光学部品及び発光装置 | |
JP2013232588A (ja) | 発光装置 | |
TW201545381A (zh) | 發光模組及照明裝置 | |
CN106439736A (zh) | 间接照明装置 | |
JP2018129492A (ja) | 発光装置、及び、照明装置 | |
JP6583572B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7221052B2 (ja) | 高輝度明白色led光源 | |
JP2016115941A (ja) | 発光装置 | |
WO2016143253A1 (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法 | |
JP6410161B2 (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法 | |
US10168007B2 (en) | Light-emitting device and illuminating apparatus | |
JP2007324630A (ja) | 半導体発光装置 | |
WO2015072120A1 (ja) | 発光装置、発光モジュール、照明器具及びランプ | |
JP2007042939A (ja) | 白色発光デバイスおよびカラー表示装置 | |
WO2015072079A1 (ja) | 発光装置の製造方法、および製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180913 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6410161 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |