JP6408406B2 - Electrolytic plating equipment - Google Patents

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Description

本発明は、電解めっき装置に関するものである。   The present invention relates to an electrolytic plating apparatus.

電解めっき技術は、例えば配線基板の配線形成用途として広く用いられており、配線基板の絶縁層表面に電解めっき金属層を析出させることで配線が形成される。   The electrolytic plating technique is widely used, for example, as a wiring formation application for a wiring board, and wiring is formed by depositing an electrolytic plating metal layer on the insulating layer surface of the wiring board.

ここで、図３に従来の電解めっき装置Ｂ１を概略図で示す。電解めっき装置Ｂ１は、導電性フレーム１１と、導電性ハンガー１２と、給電部１３と、整流器（不図示）と、アノード電極１４と、めっき浴槽１５とを備えている。   Here, FIG. 3 schematically shows a conventional electrolytic plating apparatus B1. The electroplating apparatus B1 includes a conductive frame 11, a conductive hanger 12, a power feeding unit 13, a rectifier (not shown), an anode electrode 14, and a plating bath 15.

導電性フレーム１１は、図４に示すように、上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有する四角枠状をしている。そして、垂直に立てられた四角平板状の被めっき物Ｐの外周辺を囲繞するように配置される。被めっき物Ｐの上端部および下端部は、それぞれ導電性フレーム１１の上辺および下辺に配設されたクランプ１１ａにより導電性フレーム１１に電気的に接続して固定される。   As shown in FIG. 4, the conductive frame 11 has a rectangular frame shape having an upper side and a lower side, and a left side and a right side. And it arrange | positions so that the outer periphery of the square-plate-shaped to-be-plated thing P standing upright may be surrounded. The upper end portion and the lower end portion of the workpiece P are electrically connected and fixed to the conductive frame 11 by clamps 11a disposed on the upper and lower sides of the conductive frame 11, respectively.

導電性ハンガー１２は、一方の端部が整流器の陰極側と電気的に接続されるとともに、移動装置（不図示）に接続されている。また、他方の端部が導電性フレーム１１の上辺に電気的に接続されている。そして、導電性ハンガー１２は、電荷の供給を行いながら被めっき物Ｐを装着した導電性フレーム１１を搬送する。
なお、導電性フレーム１１と導電性ハンガー１２との接続部は、整流器からの電荷を導電性フレーム１１に付与する給電部１３として機能する。 The conductive hanger 12 has one end electrically connected to the cathode side of the rectifier and is connected to a moving device (not shown). The other end is electrically connected to the upper side of the conductive frame 11. And the electroconductive hanger 12 conveys the electroconductive frame 11 with which the to-be-plated object P was mounted | worn, supplying an electric charge.
The connecting portion between the conductive frame 11 and the conductive hanger 12 functions as a power feeding unit 13 that applies the electric charge from the rectifier to the conductive frame 11.

アノード電極１４は、めっき浴槽１５の対向する両内壁付近に等間隔で配置されている。   The anode electrodes 14 are arranged at equal intervals in the vicinity of the opposing inner walls of the plating bath 15.

めっき浴槽１５は、内部に電解めっき液（不図示）が入れられている。そして、導電性ハンガー１２により吊り下げられた導電性フレーム１１が、対向するアノード電極１４同士の間を、電解めっき液に浸漬された状態で被めっき物Ｐの主面に沿った水平方向に搬送されることで、被めっき物Ｐの主面に電解めっき金属層が析出する。   The plating bath 15 contains an electrolytic plating solution (not shown) inside. And the electroconductive frame 11 suspended by the electroconductive hanger 12 is conveyed in the horizontal direction along the main surface of the to-be-plated object P in the state immersed in the electrolytic plating liquid between the anode electrodes 14 which oppose. As a result, an electrolytic plating metal layer is deposited on the main surface of the workpiece P.

ところで、従来の電解めっき装置Ｂ１においては、給電部１３に近い被めっき物Ｐの上端部付近では、電荷の供給距離が短く抵抗値が小さいため電荷の供給量が多くなる。一方で、給電部１３から遠い被めっき物Ｐの下端部付近では、電荷の供給距離が長く抵抗値が大きいため電荷の供給量が少なくなっている。このため、被めっき物Ｐの上端部付近では電解めっき金属層の厚みが厚くなり、被めっき物Ｐの下端部付近では電解めっき金属層の厚みが薄くなってしまう。その結果、例えば配線基板の絶縁層表面に電解めっき金属層を析出させて配線を形成する場合に、配線基板内における配線厚みのバラツキが大きくなり電気特性に不具合が生じる等、良好な品質の被めっき物を供給することができないという問題がある。   By the way, in the conventional electrolytic plating apparatus B1, in the vicinity of the upper end portion of the object P to be plated close to the power feeding unit 13, the amount of charge supplied increases because the charge supply distance is short and the resistance value is small. On the other hand, in the vicinity of the lower end of the object P to be plated far from the power supply unit 13, the supply amount of charges is small because the charge supply distance is long and the resistance value is large. For this reason, the thickness of the electrolytic plating metal layer becomes thick near the upper end portion of the workpiece P, and the thickness of the electrolytic plating metal layer becomes thin near the lower end portion of the subject P. As a result, for example, when forming a wiring by depositing an electroplated metal layer on the surface of the insulating layer of the wiring board, the variation in wiring thickness in the wiring board becomes large, resulting in defects in electrical characteristics, etc. There is a problem that the plated product cannot be supplied.

そこで本願出願人は、特願２０１５−３２７７９において、上記の問題を解決するための別の形態の電解めっき装置Ｂ２を提唱した。
このような電解めっき装置Ｂ２について図５および図６を用いて説明する。 Therefore, the applicant of the present application proposed another type of electrolytic plating apparatus B2 for solving the above problem in Japanese Patent Application No. 2015-32779.
Such an electroplating apparatus B2 will be described with reference to FIGS.

電解めっき装置Ｂ２は、導電性フレーム２１と、導電性ハンガー２２と、補助フレームＦと、給電部２３と、整流器（不図示）と、アノード電極２４と、めっき浴槽２５とを備えている。   The electroplating apparatus B2 includes a conductive frame 21, a conductive hanger 22, an auxiliary frame F, a power feeding unit 23, a rectifier (not shown), an anode electrode 24, and a plating bath 25.

導電性フレーム２１は、図６に示すように、上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有する四角枠状に形成される。このような導電性フレーム２１は、垂直に立てられた四角平板状の被めっき物Ｐの外周辺を囲繞するように配置される。そして、被めっき物Ｐの上端部および下端部をそれぞれ導電性フレーム２１の上辺および下辺に配設されたクランプ２１ａにより固定することで両者が電気的に接続される。   As shown in FIG. 6, the conductive frame 21 is formed in a square frame shape having an upper side and a lower side, and a left side and a right side. Such a conductive frame 21 is disposed so as to surround the outer periphery of the vertically flat rectangular plate-shaped workpiece P. Then, the upper end portion and the lower end portion of the workpiece P are fixed by the clamps 21a disposed on the upper side and the lower side of the conductive frame 21, respectively, so that both are electrically connected.

導電性ハンガー２２は、被めっき物Ｐが装着された導電性フレーム２１をめっき浴槽２５内に浸漬するとともに、めっき浴槽２５内に浸漬された被めっき物Ｐを搬送しながら移動するための移動装置（不図示）に接続されている。
このような導電性ハンガー２２は、２本の導電性材料を備えており一方の端部は、整流器の陰極側と電気的に接続されている。そして、他方の端部は、導電性フレーム２１上辺の左側と右側とに樹脂等の絶縁体Ｚを介して固定されている。これにより固定部においては、導電性フレーム２１と導電性ハンガー２２とは絶縁されている。 The conductive hanger 22 immerses the conductive frame 21 on which the object P to be plated is mounted in the plating bath 25 and also moves the apparatus while moving the object P immersed in the plating bath 25. (Not shown).
Such a conductive hanger 22 includes two conductive materials, and one end is electrically connected to the cathode side of the rectifier. The other end is fixed to the left and right sides of the upper side of the conductive frame 21 via an insulator Z such as a resin. Thereby, in the fixed part, the conductive frame 21 and the conductive hanger 22 are insulated.

補助フレームＦは、導電性フレーム２１の左辺および右辺の外側に隣接して配置されており、その一方の端部は、導電ケーブルＣを介して左側および右側の導電性ハンガー２２にそれぞれ固定されている。
また、補助フレームＦの他方の端部は、導電性フレーム２１の左辺および右辺における上端と下端との中間点にＬ１＝Ｌ２となるようにそれぞれ接続されている。この接続部は、整流器からの電荷を導電性フレーム２１に付与する給電部２３として機能する。
そして、導電性フレーム２１の左辺の給電部から供給される電荷により、主に被めっき物Ｐの左側に電解めっき金属層が析出する。また、導電性フレーム２１の右辺の給電部から供給される電荷により、主に被めっき物Ｐの右側に電解めっき金属層が析出する。 The auxiliary frame F is disposed adjacent to the outside of the left side and the right side of the conductive frame 21, and one end thereof is fixed to the left and right conductive hangers 22 via the conductive cable C, respectively. Yes.
Further, the other end of the auxiliary frame F is connected to an intermediate point between the upper end and the lower end of the left side and the right side of the conductive frame 21 so that L1 = L2. This connecting portion functions as a power feeding portion 23 that applies electric charges from the rectifier to the conductive frame 21.
Then, an electrolytic plating metal layer is deposited mainly on the left side of the workpiece P due to the electric charge supplied from the power supply portion on the left side of the conductive frame 21. Further, the electrolytic plating metal layer is deposited mainly on the right side of the workpiece P due to the electric charge supplied from the power supply portion on the right side of the conductive frame 21.

アノード電極２４は、めっき浴槽２５の対向する両内壁付近に等間隔で配置されている。   The anode electrodes 24 are arranged at equal intervals in the vicinity of the opposing inner walls of the plating bath 25.

めっき浴槽２５は、内部に電解めっき液（不図示）が入れられている。そして、導電性ハンガー２２により吊り下げられた導電性フレーム２１が、対向するアノード電極２４同士の間を、電解めっき液に浸漬された状態で被めっき物Ｐの主面に沿った水平方向に搬送されることで、被めっき物Ｐの主面に電解めっき金属層が析出する。   The plating bath 25 is filled with an electrolytic plating solution (not shown). And the electroconductive frame 21 suspended by the electroconductive hanger 22 is conveyed in the horizontal direction along the main surface of the to-be-plated object P in the state immersed in the electrolytic plating liquid between the anode electrodes 24 which oppose. As a result, an electrolytic plating metal layer is deposited on the main surface of the workpiece P.

このような電解めっき装置Ｂ２によれば、整流器からの電荷を導電性フレーム２１に付与する給電部２３が、導電性フレーム２１の左辺および右辺における上端と下端との中間点に接続されている。これにより、給電部２３から被めっき物Ｐの上端部までの電荷の供給距離と、給電部２３から被めっき物Ｐの下端部までの電荷の供給距離との差を縮小して、両供給経路の抵抗値の差を小さくできる。そのため、上端部付近での電荷の供給量と、下端部付近での電荷の供給量との差が小さくなる。
その結果、被めっき物Ｐ内において電解めっき金属層の析出厚みのバラツキを小さくすることが可能になり、良好な品質の被めっき物Ｐを供給できる電解めっき装置Ｂ２を提供することができる。 According to such an electroplating apparatus B <b> 2, the power feeding unit 23 that applies the electric charge from the rectifier to the conductive frame 21 is connected to the middle point between the upper end and the lower end of the left side and the right side of the conductive frame 21. This reduces the difference between the charge supply distance from the power supply unit 23 to the upper end portion of the workpiece P and the charge supply distance from the power supply portion 23 to the lower end portion of the workpiece P, thereby providing both supply paths. The difference in resistance value can be reduced. Therefore, the difference between the charge supply amount near the upper end and the charge supply amount near the lower end becomes small.
As a result, it is possible to reduce the variation in the deposition thickness of the electrolytic plating metal layer in the workpiece P, and it is possible to provide the electrolytic plating apparatus B2 that can supply the plating subject P with good quality.

ところで、このような電解めっき装置Ｂ２においては、導電性ハンガー２２と導電ケーブルＣとの間、導電ケーブルＣと補助フレームＦとの間、あるいは補助フレームＦと導電性フレーム１１との間等、接続箇所が多いことから、例えば左右いずれかの電荷供給経路に接続不良や断線等の異常が生じる場合が極稀にある。
このような異常が生じた場合、左右の給電部から供給される電荷の量に差が生じてしまう。このため、被めっき物Ｐにおいて、供給される電荷の量が少ない側に析出する電解めっき金属層が不十分になり電荷供給経路に異常が生じた側のめっきの厚みが、正常な側のめっきの厚みよりも小さくなってしまう。
その結果、例えば配線基板の絶縁層表面に電解めっき金属層を析出させて配線を形成する場合に、配線基板内における配線厚みのバラツキが大きくなり電気特性に不具合が生じる等、良好な品質の被めっき物を供給することができないという問題がある。 By the way, in such an electroplating apparatus B2, connection between the conductive hanger 22 and the conductive cable C, between the conductive cable C and the auxiliary frame F, or between the auxiliary frame F and the conductive frame 11, etc. Since there are many locations, for example, abnormalities such as poor connection or disconnection may occur in the left or right charge supply path.
When such an abnormality occurs, a difference occurs in the amount of charge supplied from the left and right power supply units. For this reason, in the object P to be plated, the electroplating metal layer deposited on the side where the amount of supplied electric charge is small is insufficient, and the thickness of the plating on the side where the abnormality occurs in the charge supply path is the normal side plating. It becomes smaller than the thickness.
As a result, for example, when forming a wiring by depositing an electroplated metal layer on the surface of the insulating layer of the wiring board, the variation in wiring thickness in the wiring board becomes large, resulting in defects in electrical characteristics, etc. There is a problem that the plated product cannot be supplied.

特許第４１７９７０７号公報Japanese Patent No. 4179707

本発明の課題は、被めっき物における電解めっき金属層の析出厚みのバラツキを小さくすることによって、良好な品質の被めっき物を供給できる電解めっき装置を提供することにある。   The subject of this invention is providing the electroplating apparatus which can supply the to-be-plated object of favorable quality by reducing the dispersion | variation in the deposition thickness of the electroplating metal layer in a to-be-plated object.

本発明の電解めっき装置は、垂直に立てられた四角平板状の被めっき物の外周辺を囲繞するように上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有して配置され、被めっき物の上端部および下端部をそれぞれ上辺および下辺に電気的に接続して固定する四角枠状の固定用フレームと、固定用フレームに電気的に接続され電荷の供給を行う整流器と、左辺および右辺における上端と下端との中間点に設けられ整流器からの電荷の供給を受ける給電部と、を具備して成る電解めっき装置であって、固定用フレームにおける上辺の左端部と左辺との間、および上辺の右端部と右辺との間が絶縁されているとともに、上辺の左端部と右辺の上部との間、および上辺の右端部と左辺の上部との間が、それぞれ導体を介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。   The electrolytic plating apparatus of the present invention is arranged to have an upper side and a lower side and a left side and a right side so as to surround an outer periphery of a vertically flattened rectangular plate-like object, and an upper end and a lower end of the object to be plated A rectangular frame-shaped fixing frame that electrically connects and fixes the upper and lower sides, a rectifier that is electrically connected to the fixing frame and supplies electric charge, and an upper end and a lower end on the left and right sides An electroplating apparatus comprising: a power supply unit provided at an intermediate point and receiving a supply of electric charge from a rectifier, wherein the fixing frame includes a left end portion and a left side of the upper side and a right end portion and a right side of the upper side. Between the left end of the upper side and the upper part of the right side, and between the right end of the upper side and the upper part of the left side, respectively, via a conductor. Feature It is intended to.

本発明の電解めっき装置によれば、固定用フレームにおける上辺の左端部と左辺との間、および上辺の右端部と右辺との間が絶縁されているとともに、上辺の左端部と右辺の上部との間、および上辺の右端部と左辺の上部との間が、それぞれ導体を介して電気的に接続されている。
このため、例えば電荷供給経路の何れか一方に接続不良や断線等の異常が生じて、左右の給電部から供給される電荷の量に差が生じた場合でも、上辺の左端部と右辺の上部との間をつなぐ導体、あるいは上辺の右端部と左辺の上部との間をつなぐ導体により供給される電荷の量が少ない側に電荷を供給することが可能になり、左右の給電部から供給される電荷の量の差を小さくすることができる。
その結果、被めっき物内において電解めっき金属層の析出厚みのバラツキを小さくすることが可能になり、良好な品質の被めっき物を供給できる電解めっき装置を提供することができる。 According to the electrolytic plating apparatus of the present invention, between the left end portion and the left side of the upper side in the fixing frame, and between the right end portion and the right side of the upper side are insulated, the left end portion of the upper side and the upper portion of the right side And between the right end of the upper side and the upper part of the left side are electrically connected via conductors.
For this reason, even if there is a difference in the amount of charge supplied from the left and right power supply units due to, for example, a connection failure or disconnection in one of the charge supply paths, the upper left end and the upper right side It is possible to supply electric charge to the side where the amount of electric charge supplied by the conductor connecting between the two or between the right end of the upper side and the upper part of the left side is small, and is supplied from the left and right power supply units. The difference in the amount of charge to be reduced can be reduced.
As a result, it is possible to reduce the variation in the deposition thickness of the electroplating metal layer in the object to be plated, and it is possible to provide an electroplating apparatus that can supply an object to be plated of good quality.

図１は、本発明の電解めっき装置の実施形態の一例を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of an embodiment of the electrolytic plating apparatus of the present invention. 図２は、図１に示す電解めっき装置の要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the electrolytic plating apparatus shown in FIG. 図３は、従来の電解めっき装置の実施形態の一例を示す概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing an example of an embodiment of a conventional electrolytic plating apparatus. 図４は、図３に示す電解めっき装置の要部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the electrolytic plating apparatus shown in FIG. 図５は、従来の電解めっき装置の別の実施形態の一例を示す概略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of another embodiment of a conventional electrolytic plating apparatus. 図６は、図５に示す電解めっき装置の要部拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a main part of the electrolytic plating apparatus shown in FIG.

次に、本発明の電解めっき装置の実施形態の一例を図１および図２を基にして詳細に説明する。なお、図１と図２において同一の箇所には、同じ符号を付して説明する。
本例の電解めっき装置Ａは、固定用フレーム１と、導電性ハンガー２と、補助フレームＦと、給電部３と、整流器（不図示）と、アノード電極４と、めっき浴槽５とを備えている。 Next, an example of an embodiment of the electroplating apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1 and FIG. In FIG. 1 and FIG. 2, the same portions are denoted by the same reference numerals for description.
The electroplating apparatus A of this example includes a fixing frame 1, a conductive hanger 2, an auxiliary frame F, a power feeding unit 3, a rectifier (not shown), an anode electrode 4, and a plating bath 5. Yes.

固定用フレーム１は、例えばめっき液による腐食に強いステンレス等の良導電性金属同士を接合することで、図２に示すように、上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有する四角枠状に形成される。
なお、上辺と左辺との間および上辺と右辺との間は、樹脂等の絶縁体Ｚ２を間に介して接合されることで絶縁されている。
さらに、上辺の左端部と右辺の上部との間、および上辺の右端部と左辺の上部との間が、それぞれ導電性ケーブルＣ１を介して電気的に接続されている。
このような導電性フレーム１は、垂直に立てられた四角平板状の被めっき物Ｐの外周辺を囲繞するように配置される。そして、被めっき物Ｐの上端部および下端部をそれぞれ導電性フレーム１の上辺および下辺に配設されたクランプ１ａにより固定することで両者が電気的に接続される。 The fixing frame 1 is formed in a square frame shape having an upper side and a lower side, and a left side and a right side, as shown in FIG. 2, by bonding together highly conductive metals such as stainless steel that are resistant to corrosion by a plating solution. .
In addition, between the upper side and the left side and between the upper side and the right side are insulated by being joined via an insulator Z2 such as resin.
Furthermore, the left end portion of the upper side and the upper portion of the right side, and the right end portion of the upper side and the upper portion of the left side are electrically connected via the conductive cable C1, respectively.
Such a conductive frame 1 is disposed so as to surround the outer periphery of the vertically flat rectangular plate-shaped workpiece P. And the upper end part and lower end part of the to-be-plated object P are fixed by the clamp 1a arrange | positioned at the upper side and lower side of the electroconductive frame 1, respectively, and both are electrically connected.

導電性ハンガー２は、例えばステンレス等の良導電性金属から成る。導電性ハンガー２は、被めっき物Ｐが装着された固定用フレーム１をめっき浴槽５内に浸漬するとともに、めっき浴槽５内に浸漬された被めっき物Ｐを搬送しながら移動するための移動装置（不図示）に接続されている。
また、導電性ハンガー２の一方の端部は、整流器の陰極側と電気的に接続されている。そして、他方の端部は、固定用フレーム１の上辺に樹脂等の絶縁体Ｚ１を介して固定されている。これにより固定部においては、固定用フレーム１と導電性ハンガー２とは絶縁されている。 The conductive hanger 2 is made of a highly conductive metal such as stainless steel. The conductive hanger 2 immerses the fixing frame 1 on which the object to be plated P is mounted in the plating bath 5, and also moves the apparatus while moving the object P to be immersed in the plating bath 5. (Not shown).
One end of the conductive hanger 2 is electrically connected to the cathode side of the rectifier. The other end is fixed to the upper side of the fixing frame 1 via an insulator Z1 such as resin. Thereby, in the fixing part, the fixing frame 1 and the conductive hanger 2 are insulated.

補助フレームＦは、例えばステンレス等の良導電性金属から成る。補助フレームＦは、固定用フレーム１の左辺および右辺の外側に隣接して配置されており、その一方の端部は、導電ケーブルＣ２を介して導電性ハンガー２に固定されている。また、補助フレームＦの他方の端部は、固定用フレーム１の左辺および右辺における上端と下端との中間点にＬ１＝Ｌ２となるようにそれぞれ接続されている。この接続部は、整流器からの電荷を固定用フレーム１に付与する給電部３として機能する。   The auxiliary frame F is made of a highly conductive metal such as stainless steel. The auxiliary frame F is disposed adjacent to the outside of the left side and the right side of the fixing frame 1, and one end thereof is fixed to the conductive hanger 2 via the conductive cable C2. The other end of the auxiliary frame F is connected to an intermediate point between the upper end and the lower end of the left side and the right side of the fixing frame 1 so that L1 = L2. This connecting portion functions as a power feeding portion 3 that applies charges from the rectifier to the fixing frame 1.

アノード電極４は、例えばチタン板に酸化イリジウム等をコーティングした良導電性の金属から成り、導電性フレーム１の搬送方向に沿って等間隔で並ぶようにめっき浴槽５の対向する両内壁付近に配置される。なお、アノード電極４は、例えば銅から成るボールタイプの金属を、メッシュ状のアノードバッグに複数投入したものであっても構わない。   The anode electrode 4 is made of, for example, a highly conductive metal in which a titanium plate is coated with iridium oxide or the like, and is arranged in the vicinity of both inner walls facing the plating bath 5 so as to be arranged at equal intervals along the transport direction of the conductive frame 1. Is done. The anode electrode 4 may be one in which a plurality of ball-type metals made of, for example, copper are put into a mesh-like anode bag.

めっき浴槽５は、例えば塩化ビニルから成る複数の平板同士を接合することで容器状に形成される。めっき浴槽５は、内部に電解めっき液（不図示）が入れられている。そして、導電性ハンガー２により吊り下げられた固定用フレーム１が、対向するアノード電極４同士の間を、電解めっき液に浸漬された状態で被めっき物Ｐの主面に沿った水平方向に搬送することで、被めっき物Ｐの主面に電解めっき金属層が析出する。   The plating bath 5 is formed in a container shape by joining a plurality of flat plates made of, for example, vinyl chloride. The plating bath 5 contains an electrolytic plating solution (not shown) inside. Then, the fixing frame 1 suspended by the conductive hanger 2 is transported between the opposing anode electrodes 4 in the horizontal direction along the main surface of the workpiece P while being immersed in the electrolytic plating solution. By doing so, an electrolytic plating metal layer is deposited on the main surface of the workpiece P.

ところで、本発明の電解めっき装置Ａによれば、固定用フレーム１における上辺の左端部と左辺との間、および上辺の右端部と右辺との間が絶縁されているとともに、上辺の左端部と右辺の上部との間、および上辺の右端部と左辺の上部との間が、それぞれ導電性ケーブルＣ１を介して電気的に接続されている。
このため、例えば電荷供給経路の一方に接続不良や断線等の異常が生じて、左右の給電部３から供給される電荷の量に差が生じた場合でも、上辺の左端部と右辺の上部との間をつなぐ導電性ケーブルＣ１、あるいは上辺の右端部と左辺の上部との間をつなぐ導電性ケーブルＣ１により電荷の供給量が少ない側に電荷を供給することが可能になり、左右の給電部から供給される電荷の量の差を小さくすることができる。
その結果、被めっき物Ｐ内において電解めっき金属層の析出厚みのバラツキを小さくすることが可能になり、良好な品質の被めっき物Ｐを供給できる電解めっき装置Ａを提供することができる。 By the way, according to the electroplating apparatus A of the present invention, the fixing frame 1 is insulated between the left end portion of the upper side and the left side and between the right end portion and the right side of the upper side, and the left end portion of the upper side. The upper part of the right side and the right end part of the upper side and the upper part of the left side are electrically connected to each other via the conductive cable C1.
For this reason, for example, even when an abnormality such as a connection failure or disconnection occurs in one of the charge supply paths, and there is a difference in the amount of charge supplied from the left and right power supply units 3, the left end of the upper side and the upper part of the right side It is possible to supply electric charge to the side where the amount of electric charge is small by the conductive cable C1 connecting between the two or the conductive cable C1 connecting between the right end of the upper side and the upper part of the left side. Thus, the difference in the amount of charge supplied from can be reduced.
As a result, it is possible to reduce the variation in the deposition thickness of the electrolytic plating metal layer in the workpiece P, and it is possible to provide the electrolytic plating apparatus A that can supply the workpiece P with good quality.

１ 固定用フレーム
３ 給電部
Ａ 電解めっき装置
Ｃ１ 導体（導電性ケーブル）
Ｐ 被めっき物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixing frame 3 Feed part A Electrolytic plating apparatus C1 Conductor (conductive cable)
P substrate

Claims (1)

垂直に立てられた四角平板状の被めっき物の外周辺を囲繞するように上辺および下辺ならびに左辺および右辺を有して配置され、前記被めっき物の上端部および下端部をそれぞれ前記上辺および下辺に電気的に接続して固定する四角枠状の固定用フレームと、該固定用フレームに電気的に接続され電荷の供給を行う整流器と、前記左辺および右辺における上端と下端との中間点に設けられ前記整流器からの電荷の供給を受ける給電部と、を具備して成る電解めっき装置であって、前記固定用フレームにおける前記上辺の左端部と前記左辺との間、および前記上辺の右端部と前記右辺との間が絶縁されているとともに、前記上辺の左端部と前記右辺の上部との間、および前記上辺の右端部と前記左辺の上部との間が、それぞれ導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする電解めっき装置。   The upper and lower sides and the left and right sides are arranged so as to surround the outer periphery of the vertically flat square plate-like object to be plated, and the upper and lower sides of the object to be plated are arranged on the upper and lower sides, respectively. A square frame-shaped fixing frame that is electrically connected and fixed to the fixing frame, a rectifier that is electrically connected to the fixing frame and supplies electric charges, and an intermediate point between the upper and lower ends of the left and right sides. An electroplating apparatus comprising: a power supply unit that receives supply of electric charge from the rectifier, wherein the fixing frame includes a left end portion of the upper side and a left end portion of the fixing frame, and a right end portion of the upper side. The right side is insulated from each other, and the electrical connection is provided between the left end of the upper side and the upper part of the right side, and between the right end of the upper side and the upper part of the left side, respectively. Electroplating apparatus characterized by being connected to.
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