JP6407544B2 - Led発光装置及びled発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図13は特許文献1における従来のLED発光装置の断面図である。図13においてLED発光装置100は、樹脂等の絶縁基板102の上面側に接続電極102aが、また絶縁基板102の下面側には外部電極102bが設けられ、上面側の接続電極102aと下面側の外部電極102bとはスルーホール電極102cによって接続されている。そして上面側に設けられた接続電極102aにはLED103がワイヤー104によって実装され、このLED素子103を透明樹脂等の透光性部材105でモールドしている。また106は発光効率を高めるための反射部材である。
図1に示すLED発光装置10の断面図において、支持基板2は樹脂基板やセラミック基板等の絶縁基板であり、支持基板2の上面側に実装されたLED素子3は透光性樹脂や蛍光樹脂等の透光性部材5によって封止されており、LED素子3の素子電極3aは支持基板2の貫通孔2dに配設された導電部材6によって形成された、スルーホール電極6cと外部電極6bとによって支持基板2の下面に引き出されている。上記のごとく本発明におけるLED発光装置10は支持基板2として基板上面にパタ−ン電極を有さない基板を使用しながら、LED素子3の素子電極3aと支持基板2の貫通孔2dに配設された導電部材6とが直接接続されることによって、LED素子3の素子電極3aが支持基板2の下面側の外部電極6bに安定して接続されている。
次に図2によりLED発光装置10の製造方法を説明する。図2はLED発光装置10の各製造工程を示す工程図である。工程(a)はLED素子接着工程であり、絶縁基板である支持基板2の絶縁面にLED素子3の素子電極3aを接着剤7によって接着する。このLED素子接着工程は、支持基板2とLED素子3の素子電極3aとの位置決め固定を行うための仮固定を目的としている。工程(b)は封止工程であり、支持基板2の上面にLED素子3を透光性部材5によって封止し、支持基板2にLED素子3を強固に保持する工程である。
次に図3、図4、図5により本発明の第2実施形態のLED発光装置を説明する。図3、図4、図5は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置を示し、図3は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の断面図、図4、図5は図3に示すLED発光装置20の製造方法を示す工程図である。図3、図4、図5に示す第2実施形態におけるLED発光装置20の構成及び製造方法は図1、図2に示す第1実施形態におけるLED発光装置10と基本的に同じであり、同一または共通する要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
次に図4、図5によりLED発光装置20の製造方法を説明する。図4、図5はLED発光装置20の各製造工程を示す工程図であり、図4は前工程、図5は後工程を示す。図4における工程(a)のLED素子接着工程、工程(b)の封止工程、工程(c)の貫通孔形成工程までは図2に示すLED発光装置10の各製造工程と同じであり、重複する説明を省略する。
次に図6により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の製造方法を説明する。図6は図1に示す第1実施形態におけるLED発光装置10の集合基板方式での製造方法を示すものである。工程(a)はLED素子配設工程であり支持基板として、絶縁性の大判絶縁基板2Lの上面に複数のLED素子3を位置決めした状態で配設し、各LED素子3の素子電極3aを接着剤(図示は省略)によって大判絶縁基板2Lの上面に仮固定する。工程(b)は封止工程であり、大判絶縁基板2Lの上面に配設された複数のLED素子3の全体を透光性樹脂5で封止する。工程(c)は貫通孔形成工程であり、大判絶縁基板2Lにおける各LED素子3の素子電極3aに対応する位置に、複数の貫通孔2dを形成する。この貫通孔2dの形成においては素子電極3aの底面を大判絶縁基板2Lの上面に接着していた接着剤を除去している。さらに素子電極3aの底面周辺に被覆されている透光性部材5の一部も除去して凹部5aを形成している。
次に図7、図8により本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の製造方法を説明する。図7、図8は図3に示す第2実施形態におけるLED発光装置20の集合基板方式での製造方法を示すものである。工程(a)はLED素子配設工程であり支持基板として、導電性の大判金属基板12Lの上面に複数のLED素子3を位置決めした状態で配設し、各LED素子3の素子電極3aを接着剤によって大判金属基板12Lの上面に仮固定する。工程(b)は封止工程であり、大判金属基板12Lの上面に配設された複数のLED素子3の全体を透光性樹脂5で封止する。
次に図9により本発明の第3実施形態のLED発光装置構成を説明する。図9は本発明の第3実施形態のLED発光装置30構成を示す断面図である。基本的構成は図1に示す第1実施形態におけるLED発光装置10と同じであり、同一または共通する要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
次に図10により本発明の第4実施形態のLED発光装置構成を説明する。図10は本発明の第4実施形態のLED発光装置40構成を示す断面図である。基本的構成は図3に示す第2実施形態におけるLED発光装置20と同じであり、同一または共通する要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
次に図11により本発明の第5実施形態のLED発光装置構成を説明する。図11は本発明の第5実施形態のLED発光装置50構成を示す断面図である。基本的構成は図1に示す第1実施形態におけるLED発光装置10と同じであり、同一または共通する要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
次に図12により本発明の第6実施形態のLED発光装置構成を説明する。図12は本発明の第6実施形態のLED発光装置60構成を示す断面図である。基本的構成は図11に示す第5実施形態におけるLED発光装置50と同じであり、同一または共通する要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
2a 配線電極
2d、12d、302d 貫通孔
3、103,203 LED素子
3a、203a、303a 素子電極
5、105,205 透光性部材(透光性樹脂)
5a 凹部
6、306 導電部材
6a 銅下地メッキ層
6c、102c、202c、306c スルーホ−ル電極
6b、102b、202b、306b 外部電極
7 接着剤
8 絶縁性樹脂
8d 樹脂貫通孔
8e 絶縁層
10,20、100,200,300 LED発光装置
Claims (2)
- 支持基板上に実装されたフリップチップ構造のLED素子と、前記支持基板の上面に接着されたLED素子を封止していると共に、前記支持基板の全面を被覆している透光性部材を有するLED発光装置において、前記支持基板には下面側より、前記LED素子の素子電極に対応する位置に貫通孔が形成され、前記素子電極の底面周辺の前記透光性部材に凹部が形成されており、前記貫通孔および、前記凹部内に配設された導電部材と、前記LED素子の素子電極とが直接接続していることを特徴とするLED発光装置。
- 支持基板の上面にフリップチップ構造のLED素子の素子電極を接着するLED素子接着工程と、透光性部材により、前記支持基板の上面に接着された前記LED素子を封止すると共に、前記支持基板の上面を被覆する封止工程と、前記支持基板の下面側より、前記LED素子の素子電極に対応する位置に貫通孔を形成し、前記素子電極の底面周辺の前記透光性部材に凹部を形成する貫通孔形成工程と、前記支持基板に形成した貫通孔および、前記凹部内に導電部材を配設して、前記LED素子の素子電極を前記支持基板の下面側に導通させる電極形成工程を有することを特徴とするLED発光装置の製造方法。
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