JP5485642B2 - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2、12 本体基板
3、13 発光素子
4、14 端子電極部
4a、14a 上面電極
4b、14b 下面電極
4c、14c 側面電極
5、15 ボンディングワイヤ
6、16 樹脂体
12a 上基板
12b 下基板
21 発光ダイオード
22 本体基板
22a 上面
22b 下面
23 発光部
24 端子電極部
25 壁部
26 発光素子
27 樹脂体
28 上基板
28a 導電膜
29 ボンディングワイヤ
30 下基板
30a 導電膜
31 絶縁層
32 導電層
41 発光ダイオード
44 端子電極部
52 集合本体基板
53 孔部
54 貫通孔
55 レジスト材
56 開口
60 プリプレグ
60a 銅箔膜
61 樹脂材
62 開口
63 導電層
Claims (7)
- 金属部材からなる本体基板と、この本体基板上に形成される発光部と、前記本体基板の一端に形成される端子電極部とを備えた発光ダイオードにおいて、
前記端子電極部は、前記本体基板の上面及び下面の一端に設けられ、表面に導電膜を有する一対の絶縁基板と、
この一対の絶縁基板の導電膜を含めた側面及び本体基板の側面を覆う絶縁層と、この絶縁層の表面に被覆され、前記一対の導電膜と導通するメッキ層とを備えて構成されていることを特徴とする発光ダイオード。 - 金属部材からなる本体基板と、この本体基板上に形成される発光部と、前記本体基板の一端に形成される端子電極部とを備えた発光ダイオードにおいて、
前記端子電極部は、前記本体基板の上面の一端に設けられ、表面に導電膜を有する絶縁基板と、
この絶縁基板の導電膜を含めた側面から本体基板の側面及び下面にかけて形成される絶縁層と、前記絶縁層の表面に被覆され、前記導電膜と導通するメッキ層とを備えて構成されていることを特徴とする発光ダイオード。 - 前記端子電極部は、前記本体基板の一端を凹設した箇所に設けられる請求項1又は2に記載の発光ダイオード。
- 前記絶縁層は、レジスト材によって形成され、前記本体基板の表面に被着される請求項1又は2に記載の発光ダイオード。
- 前記絶縁基板は、ガラス材に半硬化状態の熱硬化性樹脂を含浸させて形成される請求項1又は2に記載の発光ダイオード。
- 前記発光部は、前記本体基板の上面の中央部に設けられるリング状の壁部と、この壁部内に配置される1又は2以上の発光素子と、この発光素子を前記壁部内に封止する透光性を有した樹脂体とを備えて構成される請求項1又は2に記載の発光ダイオード。
- 複数の発光ダイオードが形成可能な平面サイズを有する金属製の集合本体基板を形成し、
この集合本体基板の所定箇所の上面及び下面の一部に円形状の孔部とこの孔部の周囲に導電膜が形成された絶縁基板を接合し、
前記孔部に沿って前記集合本体基板を厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、
この貫通孔内に前記導電膜を含めた絶縁基板の側面までを満たすように絶縁性のレジスト材を充填して硬化させた後、このレジスト材の中心部を除去することによって、前記貫通孔の内周面にレジスト材を付着させ、
このレジスト材の表面から前記集合本体基板の上面及び下面に接合されている絶縁基板の側面及び導電膜をメッキ処理することによって、集合本体基板の上面から下面に導通するスルーホールとしての端子電極を形成することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009232132A JP5485642B2 (ja) | 2009-10-06 | 2009-10-06 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009232132A JP5485642B2 (ja) | 2009-10-06 | 2009-10-06 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011082285A JP2011082285A (ja) | 2011-04-21 |
JP5485642B2 true JP5485642B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=44076048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009232132A Expired - Fee Related JP5485642B2 (ja) | 2009-10-06 | 2009-10-06 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5485642B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008527282A (ja) | 2005-01-19 | 2008-07-24 | アイティーアイ・スコットランド・リミテッド | クランプ、自動前進クライミングデバイスおよび管にクランプを結合する方法 |
JP5837775B2 (ja) * | 2011-08-19 | 2015-12-24 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
TWI610465B (zh) * | 2013-10-07 | 2018-01-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光二極體組件及製作方法 |
JP6407544B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-10-17 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置及びled発光装置の製造方法 |
JP6964421B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-11-10 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003309292A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオードのメタルコア基板及びその製造方法 |
JP2006245032A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置およびledランプ |
JP2006339224A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tanazawa Hakkosha:Kk | Led用基板およびledパッケージ |
JP4483772B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2010-06-16 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
KR100780196B1 (ko) * | 2006-02-27 | 2007-11-27 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지, 발광다이오드 패키지용 회로기판 및그 제조방법 |
JP5106094B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2012-12-26 | シャープ株式会社 | 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 |
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2009
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011082285A (ja) | 2011-04-21 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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