JP6406190B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
複数の半導体素子を内蔵すると共に表面に前記半導体素子を放熱するための複数の放熱板が並んで配置されているパワーカードと、絶縁板と、冷却器と、がこの順に積層され、前記複数の放熱板と前記絶縁板との間に複数のグラファイトシートが配置されている半導体装置であって、
前記パワーカードの表面の前記複数のグラファイトシートのうち隣合う2つのグラファイトシートの間に、前記隣合う2つのグラファイトシートの伸びを規制する伸び規制部が設けられている、
ことを要旨とする。
複数の半導体素子を内蔵すると共に表面に前記半導体素子を放熱するための複数の放熱板が並んで配置されているパワーカードと、絶縁板と、冷却器と、がこの順に積層され、前記複数の放熱板と前記絶縁板との間に複数のグラファイトシートが配置されている半導体装置であって、
前記パワーカードの表面の前記複数のグラファイトシートのうち隣合う2つのグラファイトシートの間に対応する位置に、溝が設けられている、
ことを要旨とする。
Claims (4)
- 複数の半導体素子を内蔵すると共に表面に前記半導体素子を放熱するための複数の放熱板が並んで配置されているパワーカードと、絶縁板と、冷却器と、がこの順に積層され、前記複数の放熱板と前記絶縁板との間に複数のグラファイトシートが配置されている半導体装置であって、
前記パワーカードの表面の前記複数のグラファイトシートのうち隣合う2つのグラファイトシートの間に、前記隣合う2つのグラファイトシートの伸びを規制する伸び規制部が設けられている、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記伸び規制部は、前記パワーカードの表面から立設し前記絶縁板の表面に接する壁部として形成されている、
半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置であって、
前記壁部は、ゲル状に形成されている、
半導体装置。 - 複数の半導体素子を内蔵すると共に表面に前記半導体素子を放熱するための複数の放熱板が並んで配置されているパワーカードと、絶縁板と、冷却器と、がこの順に積層され、前記複数の放熱板と前記絶縁板との間に複数のグラファイトシートが配置されている半導体装置であって、
前記パワーカードの表面の前記複数のグラファイトシートのうち隣合う2つのグラファイトシートの間に対応する位置に、溝が設けられている、
半導体装置。
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