JP5028822B2 - パワーモジュールの冷却装置 - Google Patents
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Description
前記パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に丸棒形の伝熱管を埋設するとともに、前記ベース板上の半導体パワーチップであって前記溝が延在する方向に並置されている複数個の半導体パワーチップそれぞれの搭載位置の中心を結ぶ中心線と、前記パワーモジュールとヒートシンクとが接する範囲にある前記ヒートシンク上の溝の設置位置の中心線とを、前記溝の延在する方向において互いに異なる位置に配置したことを特徴とする。
すなわち、図13に示した実線グラフの特性から明らかなように、破線グラフにおける半導体パワーチップCp5A,5Bの温度上昇値が62.4Kと他のチップに比して極端に高くなっており、これを解消して各チップ間の温度上昇値を均一化するためにも、半導体パワーチップとヒートパイプとの重なり幅を最大1/2チップ幅に抑える必要があり、実線グラフで示した図12に示したパワーモジュールの冷却装置の構成では半導体パワーチップCp1A,Cp1B〜Cp6A,Cp6Bの温度上昇値それぞれの差がより小さくなっている。なお、図12に示した構成図においても、図3〜図7に示した熱拡散板31〜35の何れかを挿入することにより、熱伝導性を改善することができる。
Claims (6)
- ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールをヒートシンク上に固着することにより、パワーモジュールが発する熱をヒートシンクが吸収して外部に放熱するパワーモジュールの冷却装置において、
前記パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に丸棒形の伝熱管を埋設するとともに、前記ベース板上の半導体パワーチップであって前記溝が延在する方向に並置されている複数個の半導体パワーチップそれぞれの搭載位置の中心を結ぶ中心線と、前記パワーモジュールとヒートシンクとが接する範囲にある前記ヒートシンク上の溝の設置位置の中心線とを、前記溝の延在する方向において互いに異なる位置に配置したことを特徴とするパワーモジュールの冷却装置。 - 請求項1に記載のパワーモジュールの冷却装置において、
前記ベース板上の何れかの半導体パワーチップの搭載位置と、前記ヒートシンク上の溝の設置位置との重なり幅を、前記パワーチップの幅の1/2未満にしてなることを特徴とするパワーモジュールの冷却装置。 - 請求項1に記載のパワーモジュールの冷却装置において、
前記ヒートシンク上の何れかの溝の設置位置の両側に前記ベース板上の半導体パワーチップが搭載されるときには、前記溝の設置位置に対向した2個の前記パワーチップそれぞれの該溝との重なり幅の和を前記パワーチップの幅の1/2未満にしてなることを特徴とするパワーモジュールの冷却装置。 - 請求項3に記載のパワーモジュールの冷却装置において、
前記パワーモジュールと前記ヒートシンクとの間に熱伝導板を挿設したことを特徴とするパワーモジュールの冷却装置。 - 請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のパワーモジュールの冷却装置において、
前記ヒートシンク面内に設けられた溝が前記ヒートシンクの内部に設けられた貫通穴であることを特徴とするパワーモジュールの冷却装置。 - 請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載のパワーモジュールの冷却装置において、
車両走行時の走行風を利用して前記ヒートシンクが吸収した熱を放熱させるために、前記車両の下部から前記ヒートシンクのフィン部が露出するように配置したことを特徴とするパワーモジュールの冷却装置。
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