JP6402612B2 - Method for manufacturing electromagnetic shielding film - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールド用フィルムの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave shielding film.
従来、携帯電話、医療機器のように電磁波の影響を受けやすい電子部品や、半導体素子等の発熱性電子部品、さらにはコンデンサー、コイル等の各種電子部品、またはこれらの電子部品を回路基板に実装された電子機器は、電磁波によるノイズの影響を軽減するため、その表面に電磁波シールド用フィルムが貼付されてきた。 Conventionally, electronic components that are easily affected by electromagnetic waves, such as mobile phones and medical devices, exothermic electronic components such as semiconductor elements, various electronic components such as capacitors and coils, or these electronic components are mounted on a circuit board. In order to reduce the influence of noise caused by electromagnetic waves, an electromagnetic shielding film has been attached to the surface of the electronic devices.
このような電磁波シールド用フィルムとしては、例えば、絶縁性材料からなる保護層と、保護層の一方または双方の面に積層した金属層とを有するものが開発されている（例えば、特許文献１参照。）。 As such an electromagnetic wave shielding film, for example, a film having a protective layer made of an insulating material and a metal layer laminated on one or both surfaces of the protective layer has been developed (see, for example, Patent Document 1). .)
しかしながら、特許文献１に記載のように、電磁波シールド用フィルムを、金属層を有する構成とした場合、近年要望が高まりつつある軽量化・薄型化に対応できないという問題があった。 However, as described in Patent Document 1, when the electromagnetic wave shielding film has a configuration having a metal layer, there is a problem that it is not possible to cope with the reduction in weight and thickness that has been increasingly demanded in recent years.
さらに、従来技術では上記問題に加え、基板に電子部品を搭載することで形成される凹凸に対して、電磁波シールド用フィルムで被覆しようとすると、この電磁波シールド用フィルムの凹凸に対する形状追従性が優れないという問題から、前記凹凸に対しては、アルミやＳＵＳのような金属カンシールドと呼ばれるシールド方法が取られてきた。しかし、この金属カンシールドは基板上の各部品個別に対しては実施できず、種類別に配置された部品集合体に対して施され、その影響で基板上の各部品の配置には制約があり、基板の設計自由度は、機能面からは必ずしも最良というわけではない。 Furthermore, in addition to the above problems, the conventional technology has excellent shape followability to the unevenness of the electromagnetic shielding film when it is attempted to cover the unevenness formed by mounting electronic components on the substrate with the electromagnetic shielding film. Due to the problem of not having such a structure, a shield method called a metal can shield such as aluminum or SUS has been taken against the unevenness. However, this metal can shield cannot be applied to each individual component on the board, and is applied to the assembly of components arranged according to type, and there is a restriction on the arrangement of each component on the substrate due to the influence. The design freedom of the board is not always the best from the functional aspect.
かかる問題点を解決することを目的に、近年、保護層（基材層）と、この保護層に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを備える電磁波シールド用フィルムが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。 In recent years, for the purpose of solving such problems, an electromagnetic wave shielding film including a protective layer (base material layer), and an insulating layer and an electromagnetic wave shielding layer laminated on the protective layer has been proposed (for example, (See Patent Document 2).
この電磁波シールド用フィルムでは、基板に電子部品を搭載することで形成された凹凸に、電磁波遮断層および絶縁層側を電子部品に貼付した後、凹凸内に電磁波遮断層および絶縁層を保護層側から押し込むことで、基板上の凹凸の形状に対応するようにして、基板の凹凸が電磁波遮断層および絶縁層で被覆される。そのため、基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることができる。 In this electromagnetic wave shielding film, the electromagnetic wave shielding layer and the insulating layer side are affixed to the unevenness formed by mounting the electronic component on the substrate, and then the electromagnetic wave shielding layer and the insulating layer are placed in the unevenness on the protective layer side. By pushing in, the unevenness of the substrate is covered with the electromagnetic wave shielding layer and the insulating layer so as to correspond to the shape of the unevenness on the substrate. Therefore, the degree of freedom in designing the substrate can be increased, and the weight and thickness can be reduced.
ここで、保護層（保護シート）としては、その軽量化・薄膜化をより図るために、その厚さが薄く、かつ、優れた可撓性を有するもの、すなわち、弾性率の低いものであることが求められる。 Here, the protective layer (protective sheet) has a small thickness and excellent flexibility, that is, a low elastic modulus, in order to further reduce its weight and thickness. Is required.
したがって、これらの特性を備える保護層上に、直接、電磁波遮断層および絶縁層を積層して電磁波シールド用フィルムを製造すると、保護層にシワが生じた電磁波シールド用フィルムが得られてしまうという問題があった。 Therefore, when an electromagnetic wave shielding film is produced by directly laminating an electromagnetic wave shielding layer and an insulating layer on a protective layer having these characteristics, an electromagnetic wave shielding film having wrinkles in the protective layer is obtained. was there.
本発明の目的は、基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図るとともに、優れた歩留まりで電磁波シールド用フィルムを製造することができる電磁波シールド用フィルムの製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a method for producing an electromagnetic shielding film capable of producing an electromagnetic shielding film with an excellent yield while increasing the degree of freedom in designing a substrate, reducing the weight and reducing the thickness. is there.
このような目的は、下記（１）〜（１０）に記載の本発明により達成される。
（１） 保護シートと、該保護シートの一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを有する電磁波シールド用フィルムの製造方法であって、
シート状をなす第１の離型シートの上面に、液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給した後、乾燥させることで、前記電磁波遮断層を形成し、その後、前記電磁波遮断層に前記保護シートを貼付することで第１の積層シートを得る第１の工程と、
シート状をなす第２の離型シートと絶縁層とが積層された第２の積層シートを用意し、前記第１の積層シートから前記第１の離型シートを剥離させ、その後、前記第２の離型シート上の前記絶縁層を、前記保護シート上の前記電磁波遮断層に貼付することで前記電磁波シールド用フィルムを得る第２の工程とを有することを特徴する電磁波シールド用フィルムの製造方法。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (10).
(1) A method for producing an electromagnetic wave shielding film having a protective sheet, and an insulating layer and an electromagnetic wave shielding layer laminated on one surface side of the protective sheet,
After supplying a liquid-form electromagnetic wave shielding layer forming material on the upper surface of the sheet-like first release sheet, the electromagnetic wave shielding layer is formed by drying, and then the protective sheet is formed on the electromagnetic wave shielding layer. A first step of obtaining a first laminated sheet by pasting
A second laminated sheet in which a sheet-like second release sheet and an insulating layer are laminated is prepared, the first release sheet is peeled from the first laminated sheet, and then the second And a second step of obtaining the electromagnetic wave shielding film by applying the insulating layer on the release sheet to the electromagnetic wave shielding layer on the protective sheet. .
（２） 前記第１の工程において、前記第１の離型シートは、予め巻回されており、前記電磁波遮断層形成材料の供給に先立って、巻出される上記（１）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (2) In the first step, the first release sheet is wound in advance, and is unwound before supply of the electromagnetic wave shielding layer forming material. Film manufacturing method.
（３） 前記第１の工程において、前記保護シートは、予め巻回されており、前記電磁波遮断層への貼付に先立って、巻出される上記（１）または（２）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (3) In the first step, the protective sheet is wound in advance, and is unrolled prior to application to the electromagnetic wave shielding layer, for electromagnetic shielding according to (1) or (2) above A method for producing a film.
（４） 前記第１の工程において、得られた前記第１の積層シートは、巻回される上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (4) The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (3), wherein the obtained first laminated sheet is wound in the first step.
（５） 前記第２の工程において、巻回された前記第１の積層シートは、前記絶縁層への貼付に先立って、巻出された後、前記第１の離型シートが剥離される上記（４）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (5) In the second step, the wound first laminated sheet is unwound before being attached to the insulating layer, and then the first release sheet is peeled off. The manufacturing method of the film for electromagnetic wave shield as described in (4).
（６） 前記第２の積層シートは、さらに、前記絶縁層上に積層された第３の離型シートを備え、前記第２の工程において、予め巻回されており、前記電磁波遮断層への貼付に先立って、巻出された後、前記第３の離型シートが剥離される上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (6) The second laminated sheet further includes a third release sheet laminated on the insulating layer. In the second step, the second laminated sheet is wound in advance, and is applied to the electromagnetic wave shielding layer. The manufacturing method of the film for electromagnetic wave shields in any one of said (1) thru | or (5) from which the said 3rd release sheet is peeled after unwinding prior to sticking.
（７） 前記第２の工程において、得られた前記電磁波シールド用フィルムは、巻回される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (7) The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (6), wherein the obtained electromagnetic wave shielding film is wound in the second step.
（８） 前記第２の工程において、前記保護シートと前記電磁波遮断層との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、前記第２の離型シートと前記絶縁層との間の接合強度をＢ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｂなる関係を満足するよう設定された前記電磁波シールド用フィルムを得る上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (8) In the second step, the bonding strength between the protective sheet and the electromagnetic wave shielding layer is A [N / mm], and the bonding strength between the second release sheet and the insulating layer. The electromagnetic wave shielding film according to any one of the above (1) to (7), wherein the electromagnetic wave shielding film is set so as to satisfy the relationship of A> B where B is [N / mm]. Method.
（９） 前記第１の離型シートは、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリエチレンのうちの少なくとも１種を主材料として含有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (9) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (8), wherein the first release sheet contains at least one of polyethylene terephthalate, polypropylene, and polyethylene as a main material. Method.
（１０） 前記第１の離型シートは、その平均厚さが２０μｍ以上、５０μｍ以下である上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。 (10) The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (9), wherein the first release sheet has an average thickness of 20 μm or more and 50 μm or less.
本発明によれば、たとえ保護層としてその厚さが薄く、さらに、弾性率の低いものを用いたとしても保護層にシワが生じることなく、優れた歩留まりで電磁波シールド用フィルムを製造することができる。そのため、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて覆われる基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることが可能である。 According to the present invention, it is possible to produce an electromagnetic shielding film with an excellent yield without causing wrinkles in the protective layer even if the protective layer is thin, and even a low elastic modulus is used. it can. Therefore, it is possible to increase the degree of freedom in designing a substrate covered with such an electromagnetic wave shielding film, and to reduce the weight and thickness.
以下、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the film for electromagnetic wave shielding of this invention is demonstrated in detail based on suitable embodiment shown to an accompanying drawing.
本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法は、保護シートと、該保護シートの一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを有する電磁波シールド用フィルムの製造方法であり、シート状をなす第１の離型シートの上面に、液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給した後、乾燥させることで、前記電磁波遮断層を形成し、その後、前記電磁波遮断層に前記保護シートを貼付することで第１の積層シートを得る第１の工程と、シート状をなす第２の離型シートと絶縁層とが積層された第２の積層シートを用意し、前記第１の積層シートから前記第１の離型シートを剥離させ、その後、前記第２の離型シート上の前記絶縁層を、前記保護シート上の前記電磁波遮断層に貼付することで前記電磁波シールド用フィルムを得る第２の工程とを有することを特徴する。 The method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention is a method for producing an electromagnetic wave shielding film having a protective sheet, and an insulating layer and an electromagnetic wave shielding layer laminated on one surface side of the protective sheet. A liquid electromagnetic wave shielding layer forming material is supplied to the upper surface of the first release sheet to be formed, and then dried to form the electromagnetic wave shielding layer, and then the protective sheet is attached to the electromagnetic wave shielding layer. Preparing a first laminated sheet, a second laminated sheet in which a sheet-like second release sheet and an insulating layer are laminated, and from the first laminated sheet, A second release sheet is obtained by peeling the first release sheet, and then sticking the insulating layer on the second release sheet to the electromagnetic wave shielding layer on the protective sheet. Process To further comprising a.
かかる製造方法を適用して電磁波シールド用フィルムを製造することで、たとえ保護層としてその厚さが薄く、さらに、弾性率の低いものを用いたとしても、得られる電磁波シールド用フィルムを、保護層にシワを生じることなく優れた歩留まりで製造することができる。そのため、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて覆われる基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることが可能である。 By producing such an electromagnetic wave shielding film by applying such a production method, the obtained electromagnetic wave shielding film can be obtained as a protective layer even if the protective layer is thin and has a low elastic modulus. It can be manufactured with excellent yield without causing wrinkles. Therefore, it is possible to increase the degree of freedom in designing a substrate covered with such an electromagnetic wave shielding film, and to reduce the weight and thickness.
なお、以下では、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法を説明するのに先立って、まず、かかる製造方法を適用して製造された電磁波シールド用フィルムについて説明する。 In the following, before describing the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, an electromagnetic wave shielding film produced by applying such production method will be described first.
＜電磁波シールド用フィルム＞
まずは、電磁波シールド用フィルムについて説明する。
<Electromagnetic wave shielding film>
First, the electromagnetic wave shielding film will be described.
図１は、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法を適用して製造された電磁波シールド用フィルムの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of an electromagnetic wave shielding film produced by applying the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, for convenience of description, the upper side in FIG. 1 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
電磁波シールド用フィルムは、基板５上の凹凸６を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムである。
The electromagnetic wave shielding film is an electromagnetic wave shielding film used for covering the
図１に示すように、本実施形態において、電磁波シールド用フィルム１０は、保護層（保護シート）１と、絶縁層２と、電磁波遮断層３とを含んで構成され、電磁波遮断層３および絶縁層２は、保護層１の下面（一方の面）側から、電磁波遮断層３が保護層１に接触して、この順で積層されている。
As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the electromagnetic
なお、以下では、基板５上に電子部品４が搭載（載置）され、この電子部品４の搭載により基板５上に凸部６５と凹部６６とからなる凹凸６が形成されており、この凹凸６を電磁波シールド用フィルム１０で被覆する場合について説明する。なお、基板５上に搭載する電子部品４としては、例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）上に搭載されているＬＣＤドライバーＩＣ、タッチパネル周辺のＩＣ＋コンデンサーまたは電子回路基板（マザーボード）が挙げられる。
In the following description, the
＜保護層１＞
まず、保護層１について説明する。
<Protective layer 1>
First, the protective layer 1 will be described.
保護層（保護シート）１は、可撓性を備え、後述する電子部品の被覆方法の貼付工程において、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、基板５上の凹凸６に絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込むことで、この凹凸６を被覆する際に、押し込まれた絶縁層２および電磁波遮断層３が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。さらに、保護層１は電磁波遮断層３の酸化による劣化を防止する機能を有する。
The protective layer (protective sheet) 1 has flexibility, and an insulating
この保護層１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、無軸延伸ポリプロピレンおよび二軸延伸ポリプロピレン等のポリプロピレン、環状オレフィンポリマー、シリコーン、スチレンエラストマー樹脂、スチレンブタジエンゴムのような樹脂材料が挙げられる。これらの中でも、無軸延伸ポリプロピレンを用いることが好ましい。これにより、保護層１の絶縁層２および電磁波遮断層３に対する保護性、さらには耐熱性を向上させることができる。
The constituent material of the protective layer 1 is not particularly limited. For example, syndiotactic polystyrene, polymethylpentene, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polypropylene such as non-axially oriented polypropylene and biaxially oriented polypropylene, cyclic olefin polymers, Examples thereof include resin materials such as silicone, styrene elastomer resin, and styrene butadiene rubber. Among these, it is preferable to use non-axially stretched polypropylene. Thereby, the protection with respect to the insulating
また、保護層１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率は、２．０Ｅ＋０２〜５．０Ｅ＋１０Ｐａであるのが好ましく、２．０Ｅ＋０３〜５．０Ｅ＋０９Ｐａであるのがより好ましく、２．０Ｅ＋０４〜３．０Ｅ＋０９Ｐａであるのがさらに好ましい。 The storage elastic modulus of the protective layer 1 at normal temperature (25 ° C.) is preferably 2.0E + 02 to 5.0E + 10 Pa, more preferably 2.0E + 03 to 5.0E + 09 Pa, and 2.0E + 04 to 3. More preferably, it is 0E + 09 Pa.
このように、保護層１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率を、前記範囲内に設定することにより、保護層１は可撓性を有するものであると言うことができ、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、基板５上の凹凸６を被覆する際に、絶縁層２および電磁波遮断層３に破断を生じさせることなく絶縁層２および電磁波遮断層３を凹凸６の形状に対応した状態で押し込むことができる。その結果、この凹凸６が設けられた基板５が、破断の発生が防止された電磁波遮断層３をもって確実に被覆されるようになるため、この電磁波遮断層３による凹凸６が設けられた基板５に対する電磁波シールド（遮断）性が向上することとなる。
Thus, by setting the storage elastic modulus at normal temperature (25 ° C.) of the protective layer 1 within the above range, it can be said that the protective layer 1 has flexibility, and an electromagnetic shielding film. 10 is used to cover the
保護層１の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、１５μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは７μｍ以上、１２μｍ以下である。保護層１の厚みが前記下限値未満である場合、保護層１ひいては絶縁層２および電磁波遮断層３が破断し、その電磁波シールド性が低下するおそれがある。また、保護層１の厚みが前記上限値を超える場合、電磁波シールド用フィルム１０を用いて被覆する基板５の設計によっては、基板５を電磁波シールド用フィルム１０で被覆した積層体の軽量化・薄型化が実現されないおそれがある。
Although the thickness of the protective layer 1 is not specifically limited, It is preferable that they are 3 micrometers or more and 20 micrometers or less, It is more preferable that they are 5 micrometers or more and 15 micrometers or less, More preferably, they are 7 micrometers or more and 12 micrometers or less. When the thickness of the protective layer 1 is less than the lower limit, the protective layer 1 and thus the insulating
さらに、保護層１は、その電磁波遮断層３側の面に、粘着剤層を備えるものであってもよい。これにより、保護層１と電磁波遮断層３との粘着性（密着性）の向上が図られる。
Furthermore, the protective layer 1 may include a pressure-sensitive adhesive layer on the surface on the electromagnetic
この粘着剤層は、例えば、主として、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤およびゴム系粘着剤等のうちの少なくとも１種からなる粘着剤で構成される。 This pressure-sensitive adhesive layer is mainly composed of, for example, a pressure-sensitive adhesive made of at least one of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive.
アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルと、それらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリルニトリル等）との共重合体等が挙げられる。また、これらの樹脂を２種類以上混合したものが挙げられる。 Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include resins composed of (meth) acrylic acid and esters thereof, (meth) acrylic acid and esters thereof, and unsaturated monomers copolymerizable therewith (for example, vinyl acetate). , Styrene, acrylonitrile and the like) and the like. Moreover, what mixed 2 or more types of these resin is mentioned.
また、これらの中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸ブチルからなる群から選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルおよび酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、粘着層が粘着する電磁波遮断層３との密着性や粘着性の制御が容易になる。
Among these, one or more selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate, and hydroxyethyl (meth) acrylate and vinyl acetate A copolymer with one or more selected is preferred. Thereby, control of adhesiveness and adhesiveness with the electromagnetic
この場合、粘着剤層には、粘着性（接着性）を制御するためにウレタンアクリレート、アクリレートモノマー、多価イソシアネート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート）等のイソシアネート化合物等のモノマーおよびオリゴマーが含まれていてもよい。 In this case, the pressure-sensitive adhesive layer has a urethane acrylate, an acrylate monomer, a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate), etc. in order to control adhesiveness (adhesiveness). Monomers and oligomers such as isocyanate compounds may be included.
また、ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、イソプレンゴム系、スチレン−ブタジエン系、再生ゴム系、ポリイソブチレン系のものや、スチレン−イソプレン−スチレン、スチレン−ブタジエン−スチレン等のゴムを含むブロック共重合体を主とするもの等が挙げられる。 Examples of rubber-based adhesives include natural rubber-based, isoprene rubber-based, styrene-butadiene-based, recycled rubber-based, and polyisobutylene-based rubbers, and rubbers such as styrene-isoprene-styrene and styrene-butadiene-styrene. The thing etc. which mainly have the block copolymer containing are mentioned.
さらに、シリコーン系粘着剤としては、例えば、ジメチルシロキサン系、ジフェニルシロキサン系のもの等が挙げられる。 Furthermore, examples of the silicone-based pressure-sensitive adhesive include dimethylsiloxane-based and diphenylsiloxane-based ones.
なお、粘着剤層に含まれる粘着剤は、硬化型および非硬化型のいずれであってもよいが、硬化型の場合、粘着剤層には、架橋剤が添加されていてもよい。この架橋剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer may be either a curable type or a non-curable type, but in the case of a curable type, a crosslinking agent may be added to the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the crosslinking agent include epoxy compounds, isocyanate compounds, metal chelate compounds, metal alkoxides, metal salts, amine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, and the like.
また、硬化型の場合、粘着剤層には、粘着剤層を紫外線等の光の照射により硬化させる光重合開始剤が添加されていてもよい。この光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾインイソブチルエーテル系化合物、ベンゾイン安息香酸メチル系化合物、ベンゾイン安息香酸系化合物、ベンゾインメチルエーテル系化合物、ベンジルフィニルサルファイド系化合物、ベンジル系化合物、ジベンジル系化合物、ジアセチル系化合物等が挙げられる。 In the case of the curable type, a photopolymerization initiator that cures the pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with light such as ultraviolet rays may be added to the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the photopolymerization initiator include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) -phenyl]- Acetophenone compounds such as 2-morpholinopropane-1, benzophenone compounds, benzoin compounds, benzoin isobutyl ether compounds, benzoin methyl benzoate compounds, benzoin benzoic acid compounds, benzoin methyl ether compounds, benzylfinyl sulfide compounds Compounds, benzyl compounds, dibenzyl compounds, diacetyl compounds and the like.
さらに、粘着剤層には、その接着強度およびシェア強度を高める目的で、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族系石油樹脂等の粘着付与材等が添加されていてもよい。 Furthermore, the adhesive layer has a rosin resin, terpene resin, coumarone resin, phenol resin, styrene resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, aliphatic aromatic for the purpose of increasing its adhesive strength and shear strength. A tackifier such as a petroleum petroleum resin may be added.
また、粘着剤層には、例えば、可塑剤、粘着付与剤、増粘剤、充填剤、老化防止剤、防腐剤、防カビ剤、染料、顔料等の各種添加剤が必要に応じ添加されていてもよい。 In addition, various additives such as a plasticizer, a tackifier, a thickener, a filler, an anti-aging agent, an antiseptic, an antifungal agent, a dye, and a pigment are added to the adhesive layer as necessary. May be.
＜電磁波遮断層３＞
次に、電磁波遮断層（遮断層）３について説明する。
<Electromagnetic
Next, the electromagnetic wave blocking layer (blocking layer) 3 will be described.
電磁波遮断層３は、基板５上に設けられた電子部品４と、この電磁波遮断層３を介して、基板５（電子部品４）と反対側に位置する他の電子部品等とを、これら少なくとも一方から生じる電磁波を遮断（シールド）する機能を有する。
The electromagnetic
この電磁波遮断層３は、特に限定されず、如何なる形態で電磁波を遮断するものであってもよく、例えば、電磁波遮断層３に入射した電磁波を反射させることにより遮断（遮蔽）する反射層と、電磁波遮断層３に入射した電磁波を吸収することにより遮断（遮蔽）する吸収層とが挙げられる。
The electromagnetic
以下、反射層および吸収層について、それぞれ、説明する。
反射層は、上述のとおり、反射層に入射した電磁波を反射させることにより遮断するものである。
Hereinafter, each of the reflective layer and the absorbing layer will be described.
As described above, the reflective layer blocks the electromagnetic wave incident on the reflective layer by reflecting it.
この反射層としては、例えば、導電性接着剤層、金属薄膜層、金属メッシュ、ＩＴＯなどの導電性材料の表面処理等が挙げられる。これらを単独あるいは併用してもよい。これらの中でも、導電性接着剤層を用いることが好ましい。導電性接着剤層は、その膜厚（厚み）を比較的薄く設定したとしても、優れた電磁波シールド性を発揮するため、反射層として好ましく用いられる。 Examples of the reflective layer include a surface treatment of a conductive material such as a conductive adhesive layer, a metal thin film layer, a metal mesh, and ITO. These may be used alone or in combination. Among these, it is preferable to use a conductive adhesive layer. The conductive adhesive layer is preferably used as a reflective layer because it exhibits excellent electromagnetic shielding properties even when its film thickness (thickness) is set to be relatively thin.
前記導電性接着剤層としては、金属粉とバインダー樹脂とを含んで構成され、金属粉は例えば、金、銀、銅または銀コート銅、ニッケル等が挙げられる。これらの中でも、電磁波シールド性に優れているという理由から、銀を用いることが好ましい。 The conductive adhesive layer includes a metal powder and a binder resin, and examples of the metal powder include gold, silver, copper, silver-coated copper, and nickel. Among these, it is preferable to use silver because it has excellent electromagnetic shielding properties.
前記導電性接着剤層における金属粉とバインダー樹脂との含有比率は、特に制限されないが、重量比で４０：６０〜９０：１０であることが好ましく、５０：５０〜８０：２０であることがより好ましく、さらには５５：４５〜７０：３０であることが好ましい。金属粉とバインダー樹脂との含有比率が前記下限値未満である場合、導電性の発現が困難になるおそれがある。また、金属粉とバインダー樹脂との含有比率が前記上限値を超える場合、可撓性や電子機器部品との密着性が低下するおそれがある。 The content ratio of the metal powder and the binder resin in the conductive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 40:60 to 90:10 by weight, and preferably 50:50 to 80:20. More preferably, it is more preferably 55:45 to 70:30. When the content ratio of the metal powder and the binder resin is less than the lower limit, it may be difficult to develop conductivity. Moreover, when the content ratio of metal powder and binder resin exceeds the said upper limit, there exists a possibility that flexibility and adhesiveness with an electronic device component may fall.
前記導電性接着剤層は、前記金属粉とバインダー樹脂との他に、さらに難燃剤、レベリング剤、粘度調整剤等を含有しても良い。 In addition to the metal powder and the binder resin, the conductive adhesive layer may further contain a flame retardant, a leveling agent, a viscosity modifier, and the like.
反射層の厚みＴ（Ｅ１）は、特に限定されないが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上、３０μｍ以下である。反射層の厚みが前記下限値未満である場合、反射層の構成材料等によっては耐ハゼ折り性が不足し、搭載部品端部で破断するおそれがあるとともに、電磁波を遮断（シールド）する電磁波シールド性も低下するおそれがある。反射層の厚みが前記上限値を超える場合、反射層の構成材料等によっては形状追従性が不足するおそれがある。また、かかる範囲内の厚みＴ（Ｅ１）としても、優れた電磁波シールド性を発揮させることができるため、反射層の厚みＴ（Ｅ１）の薄膜化を実現すること、ひいては、絶縁層２および遮断層（反射層）３で被覆された電子部品４が搭載された基板５の軽量化および薄型化を実現することができる。
The thickness T (E1) of the reflective layer is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, more preferably 8 μm or more and 50 μm or less, and further preferably 10 μm or more and 30 μm or less. When the thickness of the reflective layer is less than the above lower limit value, depending on the constituent material of the reflective layer, the folding resistance may be insufficient, there is a risk of breaking at the end of the mounted component, and electromagnetic wave shielding that shields (shields) electromagnetic waves There is also a risk that the property will also decrease. When the thickness of the reflective layer exceeds the upper limit, the shape following property may be insufficient depending on the constituent material of the reflective layer. Further, even when the thickness T (E1) within such a range can be exhibited excellent electromagnetic wave shielding properties, it is possible to reduce the thickness of the reflective layer T (E1), and thus the insulating
吸収層は、上述のとおり、吸収層に入射した電磁波を吸収し、熱エネルギーに変換することにより遮断するものである。 As described above, the absorption layer absorbs the electromagnetic wave incident on the absorption layer and converts it into heat energy to block it.
この吸収層としては、例えば、金属粉および導電性高分子材料等の導電吸収材料を主材料として構成される導電吸収層、炭素系材料および導電性高分子材料等の誘電吸収材料を主材料として構成される誘電吸収層、軟磁性金属等の磁性吸収材料を主材料として構成される磁性吸収層等が挙げられ、これらを単独あるいは併用してもよい。 As this absorption layer, for example, a conductive absorption layer composed mainly of a conductive absorption material such as metal powder and a conductive polymer material, and a dielectric absorption material such as a carbon-based material and a conductive polymer material as a main material. Examples thereof include a dielectric absorption layer, a magnetic absorption layer composed mainly of a magnetic absorption material such as a soft magnetic metal, and these may be used alone or in combination.
なお、導電吸収層は、電界を印加した際に材料内部に流れる電流により、電磁エネルギーを熱エネルギーに変換することで、電磁波を吸収し、誘電吸収層は、電磁波を誘電損失により熱エネルギーに変換することで、電磁波を吸収し、磁性吸収層は、過電流損、ヒステレス損、磁気共鳴等の磁性損失により、電波のエネルギーを熱に変換して消費することで、電磁波を吸収する。 The conductive absorption layer absorbs electromagnetic waves by converting electromagnetic energy into thermal energy by the current flowing inside the material when an electric field is applied, and the dielectric absorption layer converts electromagnetic waves into thermal energy by dielectric loss. Thus, the electromagnetic wave is absorbed, and the magnetic absorption layer absorbs the electromagnetic wave by converting the energy of the radio wave to heat due to magnetic loss such as overcurrent loss, hysteresis loss, and magnetic resonance.
これらの中でも、誘電吸収層、導電吸収層を用いることが好ましい。
誘電吸収層および導電吸収層は、その膜厚（厚み）を比較的薄く設定したとしても、特に優れた電磁波シールド性を発揮するため、吸収層として好ましく用いられる。また、その層中に含まれる材料の粒子径が小さいことやその添加量も少なくできることから、その膜厚を比較的容易に薄く設定することができ、また軽量化も可能である。
Among these, it is preferable to use a dielectric absorption layer and a conductive absorption layer.
Even if the film thickness (thickness) is set to be relatively thin, the dielectric absorption layer and the conductive absorption layer are preferably used as the absorption layer because they exhibit particularly excellent electromagnetic shielding properties. In addition, since the particle size of the material contained in the layer is small and the amount of addition can be reduced, the film thickness can be set relatively easily and the weight can be reduced.
なお、導電吸収材料としては、例えば、導電性高分子、ＡＴＯ等の金属酸化物、導電性セラミックスが挙げられる。 Examples of the conductive absorption material include conductive polymers, metal oxides such as ATO, and conductive ceramics.
また、導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the conductive polymer include polyacetylene, polypyrrole, PEDOT (poly-ethylene dioxythiophene), PEDOT / PSS, polythiophene, polyaniline, poly (p-phenylene), polyfluorene, polycarbazole, polysilane, and derivatives thereof. 1 type or 2 types or more of these can be used in combination.
誘電吸収材料としては、炭素系材料、導電性高分子等が挙げられる。
また、炭素系材料としては、例えば、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブのようなカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ＣＮナノチューブ、ＣＮナノファイバー、ＢＣＮナノチューブ、ＢＣＮナノファイバー、グラフェンや、カーボンマイクロコイル、カーボンナノコイル、カーボンナノホーン、カーボンナノウォールのような炭素等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the dielectric absorbing material include carbon-based materials and conductive polymers.
Examples of carbon-based materials include carbon nanotubes such as single-walled carbon nanotubes and multi-walled carbon nanotubes, carbon nanofibers, CN nanotubes, CN nanofibers, BCN nanotubes, BCN nanofibers, graphene, carbon microcoils, carbon Examples thereof include carbon such as nanocoil, carbon nanohorn, and carbon nanowall, and one or more of these can be used in combination.
さらに、磁性吸収材料としては、例えば、鉄、ケイ素鋼、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金のような軟磁性金属、フェライト等が挙げられる。 Further, examples of the magnetic absorbing material include iron, silicon steel, magnetic stainless steel (Fe—Cr—Al—Si alloy), sendust (Fe—Si—Al alloy), permalloy (Fe—Ni alloy), silicon copper (Fe -Cu-Si alloy), Fe-Si alloy, soft magnetic metal such as Fe-Si-B (-Cu-Nb) alloy, ferrite and the like.
吸収層の厚みＴ（Ｅ２）は、特に限定されないが、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上、８０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは、３μｍ以上、５０μｍ以下である。吸収層の厚みが前記下限値未満である場合、吸収層の構成材料等によっては、基板搭載部品の端部で破断するおそれがある。また、吸収層の厚みが前記上限値を超える場合、吸収層の構成材料等によっては形状追従性が不足するおそれがある。また、かかる範囲内の厚みＴ（Ｅ２）としても、優れた電磁波シールド性を発揮させることができるため、吸収層の厚みＴ（Ｅ２）の薄膜化を実現すること、ひいては、絶縁層２および遮断層（吸収層）３で被覆された電子部品４が搭載された基板５の軽量化を実現することができる。
The thickness T (E2) of the absorbent layer is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, more preferably 2 μm or more and 80 μm or less, and further preferably 3 μm or more and 50 μm or less. When the thickness of the absorbent layer is less than the lower limit, depending on the constituent material of the absorbent layer, there is a risk of breaking at the end of the board-mounted component. Moreover, when the thickness of an absorption layer exceeds the said upper limit, there exists a possibility that shape followability may be insufficient depending on the constituent material etc. of an absorption layer. Further, even if the thickness T (E2) within such a range can be exhibited excellent electromagnetic wave shielding properties, it is possible to reduce the thickness T (E2) of the absorption layer, and thus the insulating
以上のような電磁波遮断層３は、電磁波を遮断（シールド）する電磁波シールド性が５ｄＢ以上であるのが好ましく、３０ｄＢ以上であるのがより好ましく、５０ｄＢ以上であるのがさらに好ましい。このような電磁波シールド性を有する電磁波遮断層３を、優れた電磁波シールド性を有するものと言うことができ、電磁波をより確実に遮断することができる。
The electromagnetic
また、電磁波遮断層３は、その常温（２５℃）における貯蔵弾性率が１．０Ｅ＋０２〜１．０Ｅ＋０９Ｐａであるのが好ましく、５．０Ｅ＋０２〜５．０Ｅ＋０８Ｐａであるのがより好ましい。前記貯蔵弾性率をかかる範囲内に設定することにより、貼付工程において、基板５上の凹凸６に絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込むことで、この凹凸６を被覆する際に、かかる押し込みにより、破断されることなく、電磁波遮断層３を凹凸６の形状に対応して変形させることができる。
The electromagnetic
なお、前述のとおり、電磁波遮断層３は、反射層と吸収層とのいずれであってもよいが、ほぼ同一の電磁波シールド性を有する場合には、吸収層であるのが好ましい。吸収層では、吸収層に入射した電磁波を吸収し、熱エネルギーに変換することで遮断するため、この吸収により電磁波が消滅することから、反射層のように反射した電磁波が電磁波遮断層３で被覆されていない他の部材等に対して誤作動等の悪影響をおよぼしてしまうのを確実に防止することができる。
As described above, the electromagnetic
＜絶縁層２＞
次に、絶縁層２について説明する。
<Insulating
Next, the insulating
絶縁層２は、電磁波遮断層３に接触して設けられ、保護層１側から電磁波遮断層３、絶縁層２の順で積層されている。このように積層された絶縁層２および電磁波遮断層３を備える電磁波シールド用フィルム１０を用いて基板５上の凹凸６を被覆することで、基板５および電子部品４に絶縁層２が接触し、基板５側から絶縁層２、電磁波遮断層３の順で被覆することとなる。
The insulating
このように、本実施形態では、絶縁層２は、基板５および電子部品４を被覆し、これにより、基板５上で隣接する電子部品４同士を絶縁するとともに、基板５および電子部品４を、絶縁層２を介して基板５と反対側に位置する他の部材（電子部品等）から絶縁する。
Thus, in the present embodiment, the insulating
この絶縁層２としては、例えば、熱硬化性を有する絶縁樹脂または熱可塑性を有する絶縁樹脂（絶縁フィルム）が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性を有する絶縁樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性を有する絶縁樹脂は、屈曲性に優れたフィルムであることから、貼付工程において、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込む際に、絶縁層２を、凹凸６の形状に対応して確実に追従させることができる。また、熱可塑性を有する絶縁樹脂は、その軟化点温度に加熱すると、接着対象の基板から再剥離することができるので、基板の修理の際には、特に有用である。
Examples of the insulating
熱可塑性を有する絶縁樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートのような熱可塑性ポリエステル、α−オレフィン、酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、エチレン酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル、ポリアミド、セルロースが挙げられる。これらの中でも基板との密着性、屈曲性、耐薬品性に優れるという理由から熱可塑性ポリエステル、α−オレフィンを用いることが好ましい。 Examples of the insulating resin having thermoplasticity include thermoplastic polyesters such as polyethylene terephthalate, α-olefin, vinyl acetate, polyvinyl acetal, ethylene vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic, polyamide, and cellulose. Among these, it is preferable to use thermoplastic polyesters and α-olefins because they are excellent in adhesion to the substrate, flexibility and chemical resistance.
さらに、熱可塑性を有する絶縁樹脂には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含有させることができる。また、熱可塑性を有する絶縁樹脂には、後述する導電性接着剤層の場合と同様に、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤等を添加してもよい。 Furthermore, the insulating resin having thermoplasticity is a phenolic resin, a silicone resin, a urea resin, an acrylic resin, a polyester resin, a polyamide resin, as long as the performance such as heat resistance and flex resistance is not impaired. A polyimide resin or the like can be contained. In addition, in the insulating resin having thermoplasticity, as in the case of the conductive adhesive layer described later, a silane coupling agent, an antioxidant, a pigment, a dye, as long as the adhesiveness and solder reflow resistance are not deteriorated. You may add tackifying resin, a plasticizer, a ultraviolet absorber, an antifoamer, a leveling regulator, a filler, a flame retardant, etc.
絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）は、特に限定されないが、３μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、３０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは５μｍ以上、２０μｍ以下である。絶縁層２の厚みが前記下限値未満である場合、耐ハゼ折り性が不足し、凹凸６への熱圧着後に折り曲げ部にてクラックが発生したり、フィルム強度が低下し、電磁波遮断層３の絶縁性支持体としての役割を担うことが難しい。前記上限値を超える場合、形状追従性が不足するおそれがある。すなわち、絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）を前記範囲内に設定することにより、絶縁層２を屈曲性により優れたものとすることができ、貼付工程において、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込む際に、絶縁層２を、凹凸６の形状に対応してより確実に追従させることができる。また、絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）の薄膜化を実現すること、ひいては、絶縁層２および遮断層（反射層）３で被覆された電子部品４が搭載された基板５の軽量化および薄型化を実現することができる。
The thickness T (D) of the insulating
また、絶縁層２の２５〜１５０℃における平均線膨張係数は、５０〜１０００［ｐｐｍ／℃］であるのが好ましく、１００〜７００［ｐｐｍ／℃］であるのがより好ましい。絶縁層２の平均線膨張係数をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０の加熱時において、絶縁層２は、優れた伸縮性を有するものとなるため、絶縁層２、さらには電磁波遮断層３の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。
Moreover, it is preferable that the average linear expansion coefficient in 25-150 degreeC of the insulating
なお、この絶縁層２は、図１で示したように、１層で構成されるものの他、上述した絶縁フィルムのうち異なるものを積層させた２層以上の積層体であってもよい。
In addition, as shown in FIG. 1, this insulating
なお、前記形状追従性は、以下のようにして求めることができる。
すなわち、まず、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×高さ２ｍｍのプリント配線板（マザーボード）に、幅０．２ｍｍ、各必要段差の溝を、０．２ｍｍ間隔で碁盤目状に形成することにより、プリント配線基板を得る。その後、電磁波シールド用フィルムを、手または真空加圧式ラミネーターを用いて、温度２５℃、圧力０．１ＭＰａ、時間２０秒の条件で、プリント配線板に圧着させ、プリント配線板に貼り付ける。貼付後、プリント配線板に貼り付けた遮断層および絶縁層とプリント配線板上の溝との間に空隙があるかどうかを判断する。なお、空隙があるかどうかは、例えば、マイクロスコープや顕微鏡およびレーザー変位計で段差を観察することで評価し得る。
The shape following property can be obtained as follows.
That is, first, a printed wiring board (motherboard) having a length of 100 mm ×
さらに、絶縁層２は、その電磁波遮断層３側の面、および、電磁波遮断層３と反対側の面の双方または何れか一方に、粘着剤層を備えるものであってもよい。これにより、電磁波遮断層３と絶縁層２との粘着性（密着性）および／または電磁波シールド用フィルム１０で被覆する基板５と絶縁層２との粘着性（密着性）の向上が図られる。
Furthermore, the insulating
この粘着剤層としては、前述した保護層１の説明で記載した粘着剤層と同様のものが挙げられる。 As this adhesive layer, the thing similar to the adhesive layer described by description of the protective layer 1 mentioned above is mentioned.
＜電子部品の被覆方法＞
以上のような構成の電磁波シールド用フィルム１０を用いて、例えば、以下のようにして、基板５上に搭載された電子部品４が被覆される。
<Method of coating electronic parts>
Using the electromagnetic
図２は、図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法を説明するための縦断面図である。 FIG. 2 is a longitudinal sectional view for explaining a method of coating an electronic component using the electromagnetic wave shielding film shown in FIG.
以下の電子部品の被覆方法は、基板５上に、電磁波シールド用フィルム１０を絶縁層２と電子部品４が接着するように貼付する貼付工程を有する。
The following method for coating an electronic component has a pasting step of pasting the electromagnetic
（貼付工程）
前記貼付工程とは、例えば、図２（ａ）に示すように、基板５上に電子部品４を搭載することで設けられた凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を貼付する工程である。
(Attaching process)
The affixing step is a step of affixing the
貼付する方法としては、特に限定されないが、例えば、以下のような方法が挙げられる。 Although it does not specifically limit as a method to stick, For example, the following methods are mentioned.
すなわち、まず、基板５の凹凸６が形成されている側の面と、電磁波シールド用フィルム１０の絶縁層２側の面とが対向するように、基板５と電磁波シールド用フィルム１０とを重ね合わせた状態でセットし、その後、これらを常温下において、電磁波シールド用フィルム１０側から均一に電磁波シールド用フィルム１０と基板５とが互いに接近するように、加圧することにより実施される。
That is, first, the substrate 5 and the electromagnetic
このように電磁波シールド用フィルム１０側から均一に加圧することで、保護層１が凹凸６の形状に対応して変形し、さらに、この変形に併せて、保護層１よりも基板５側に位置する、絶縁層２および電磁波遮断層３が凹凸６の形状に対応して変形する。これにより、凹凸６の形状に対応して保護層１、絶縁層２および電磁波遮断層３が押し込まれた状態で、保護層１、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６が被覆される。
Thus, by uniformly pressing from the electromagnetic
このような貼付工程において、貼付する温度は、常温であり、具体的には、５℃以上、３５℃以下であることが好ましく、２０℃以上、３０℃以下であることがより好ましく、２５℃であることがさらに好ましい。 In such a pasting step, the temperature to be pasted is normal temperature, specifically, preferably 5 ° C. or higher and 35 ° C. or lower, more preferably 20 ° C. or higher and 30 ° C. or lower, more preferably 25 ° C. More preferably.
また、貼付する圧力は、特に限定されないが、０．０５ＭＰａ以上、０．５ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１ＭＰａ以上、０．３ＭＰａ以下である。 The pressure to be applied is not particularly limited, but is preferably 0.05 MPa or more and 0.5 MPa or less, more preferably 0.1 MPa or more and 0.3 MPa or less.
さらに、貼付する時間は、特に限定されないが、１秒以上、６０秒以下であることが好ましく、より好ましくは５秒以上、３０秒以下である。 Furthermore, the sticking time is not particularly limited, but is preferably 1 second or longer and 60 seconds or shorter, more preferably 5 seconds or longer and 30 seconds or shorter.
貼付工程における条件を上記範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０側からの加圧による電子部品４の破損を招くことなく、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込んだ状態で、これら絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６を確実に被覆することができる。
By setting the conditions in the affixing step within the above range, the insulating
以上のような工程を経ることにより、保護層１、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６を被覆することができる。なお、本実施形態のように、被覆した凹凸６に保護層１が残存する被覆方法では、基板５の反対側に位置する他の部材（電子部品等）と電磁波遮断層３とを絶縁する絶縁層としての機能を保護層１が発揮する。
By passing through the above processes, the unevenness |
さらに、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、上述した方法の他、電磁波シールド用フィルム１０から保護層１を剥離して、絶縁層２および電磁波遮断層３により、基板５上に搭載された電子部品４を被覆するようにしてもよい。
Further, in addition to the above-described method using the electromagnetic
図３は、図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の他の被覆方法を説明するための縦断面図である。 FIG. 3 is a longitudinal sectional view for explaining another coating method of the electronic component using the electromagnetic wave shielding film shown in FIG.
以下の電子部品の他の被覆方法は、基板５上に、電磁波シールド用フィルム１０を絶縁層２と電子部品４が接着するように貼付する貼付工程と、前記貼付工程の後、保護層１を剥離する剥離工程とを有する。
Another method for coating the following electronic component is to apply an electromagnetic
（貼付工程）
貼付工程では、図２で説明した電子部品の被覆方法と同様に、図３（ａ）に示すように、基板５上に電子部品４を搭載することで設けられた凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を貼付する。
(Attaching process)
In the pasting step, as in the electronic component covering method described with reference to FIG. 2, as shown in FIG. 3A, the
（剥離工程）
剥離工程では、例えば、図３（ｂ）に示すように、前記貼付工程の後、保護層１を電磁波シールド用フィルム１０から剥離する。
(Peeling process)
In the peeling step, for example, as shown in FIG. 3B, the protective layer 1 is peeled from the
この剥離工程により、本実施形態では、電磁波シールド用フィルム１０における保護層１と電磁波遮断層３との界面において、剥離が生じ、その結果、電磁波遮断層３から保護層１が剥離される。これにより、電磁波遮断層３から保護層１を剥離した状態で、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６が被覆される。
By this peeling process, in this embodiment, peeling arises in the interface of the protective layer 1 and the electromagnetic
なお、このような電磁波シールド用フィルム１０を用いた絶縁層２および電磁波遮断層３による凹凸６の被覆では、図３に示したように、貼付する電磁波シールド用フィルム１０の形状が対応して、凹凸６を絶縁層２および電磁波遮断層３で被覆することができる。そのため、被覆すべき凹凸６の形状に対応して電磁波シールド用フィルム１０の形状を適宜設定することにより、被覆すべき凹凸６を選択的に絶縁層２および電磁波遮断層３で被覆することができる。すなわち、絶縁層２および電磁波遮断層３による凹凸６の選択的な電磁波シールドが可能となる。
In addition, in the covering of the
また、保護層１を剥離する方法としては、特に限定されないが、例えば、手作業による剥離が挙げられる。 Moreover, it does not specifically limit as a method of peeling the protective layer 1, For example, peeling by manual work is mentioned.
この手作業による剥離では、例えば、まず、保護層１の一方の端部を把持し、この把持した端部から保護層１を電磁波遮断層３から引き剥がし、次いで、この端部から中央部へさらには他方の端部へと順次保護層１を引き剥がすことにより、電磁波遮断層３から保護層１が剥離される。
In this manual peeling, for example, one end portion of the protective layer 1 is first gripped, and the protective layer 1 is peeled off from the electromagnetic
なお、剥離の際には、保護層１を加熱するのが好ましく、その際の加熱温度は、１８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１００℃以下である。 In the peeling, the protective layer 1 is preferably heated, and the heating temperature at that time is preferably 180 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or lower, and further preferably 100 ° C. or lower.
以上のような工程を経ることにより、電磁波遮断層３から保護層１を剥離した状態で、絶縁層２および電磁波遮断層３により凹凸６を被覆することができる。
By passing through the above processes, the unevenness |
＜電磁波シールド用フィルム製造装置＞
＜＜第１実施形態＞＞
以上のような電磁波シールド用フィルム１０は、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法により製造されるが、まず、この電磁波シールド用フィルムの製造方法に用いられる第１の電磁波シールド用フィルム製造装置（以下、単に「第１のフィルム製造装置」と言うこともある。）１００、および、第２の電磁波シールド用フィルム製造装置（以下、単に「第２のフィルム製造装置」と言うこともある。）２００について順次説明する。
<Electromagnetic wave shielding film manufacturing apparatus>
<< First Embodiment >>
The electromagnetic
図４は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第１の電磁波シールド用フィルム製造装置の第１実施形態を示す斜視図、図５は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第２の電磁波シールド用フィルム製造装置の第１実施形態を示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図４、５中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。 4 is a perspective view showing a first embodiment of a first electromagnetic shielding film production apparatus used for producing the electromagnetic shielding film shown in FIG. 1, and FIG. 5 is production of the electromagnetic shielding film shown in FIG. It is a perspective view which shows 1st Embodiment of the film manufacturing apparatus for the 2nd electromagnetic wave shield used for a. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 4 and 5 is referred to as “upper” or “upper”, the lower side is referred to as “lower” or “lower”, the left side is referred to as “left”, and the right side is referred to as “right”. Say.
（第１のフィルム製造装置１００）
第１のフィルム製造装置１００は、第１の離型シート７１と電磁波遮断層３と保護層１とがこの順で積層された積層シート（第１の積層シート）７３を得るために用いられるものである。
(First film manufacturing apparatus 100)
The first
この第１のフィルム製造装置１００は、第１の離型シート７１および保護層（保護シート）１を搬送する搬送手段４０と、第１の離型シート７１に液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給する液状材料供給手段５０と、液状をなす電磁波遮断層形成材料を乾燥させて電磁波遮断層３を形成する乾燥手段６０とを備えている。
The first
図４に示すように、搬送手段４０は、巻出しローラ４６に予め巻回された第１の離型シート７１および巻出しローラ４７に予め巻回された保護層１をこれらの長手方向に沿って巻出して搬送するとともに、これらから得られる積層シート７３を、巻取りローラ４８に巻回するものである。
As shown in FIG. 4, the conveying
搬送手段４０は、第１の離型シート７１を予め巻回する巻出しローラ４６と、保護層１を予め巻回する巻出しローラ４７と、積層シート７３を巻取る（巻回する）巻取りローラ４８と、巻出しローラ４６、４７と巻取りローラ４８との間に配置されたテンショナ（テンションローラ）４１、４２、４３、４４、４５とを有している。
The conveying
なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。さらに、各ローラは、例えば第１のフィルム製造装置１００全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。
Each roller is made of a metal material such as stainless steel, for example. In addition, these rollers are disposed such that the rotation axes (center axes) face the same direction and are separated from each other. Furthermore, each roller is rotatably supported by, for example, a frame (not shown) that supports the entire first
巻出しローラ４６は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向最上流側に位置して、第１の離型シート７１がロール状に巻回されており、この第１の離型シート７１を搬送方向に送り出すローラである。また、巻出しローラ４７は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向の途中に位置して、保護層１がロール状に巻回されており、この保護層１を搬送方向に送り出すローラである。
The unwinding
テンショナ４１〜４５は、それぞれ、外形形状が円柱状をなしている。また、これらのうち、テンショナ４１〜４３は、第１の離型シート７１の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、第１の離型シート７１に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。さらに、テンショナ４５は、保護層１の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、保護層１に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。なお、テンショナ４３、４５は、それぞれ、電磁波遮断層３が形成された第１の離型シート７１と保護層１とを挾持し得る程度に離間しており、これら同士を圧縮することで電磁波遮断層３に保護層１を貼付する圧縮ローラとしての機能も発揮する。さらに、テンショナ４４は、電磁波遮断層３に保護層１が貼付された積層シート７３の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、積層シート７３に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。
The
さらに、巻取りローラ４８は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向最下流側に位置して、搬送方向上流側から送り出されてきた積層シート７３を巻取るローラである。この巻取りローラ４８にモータ（図示せず）が接続されており、このモータの作動により、第１の離型シート７１および保護層１が搬送される。また、モータに印加する電圧の大きさを変更することにより、第１の離型シート７１および保護層１の搬送速度を変更することができる。
Further, the winding
なお、図４では、巻出しローラ４７には、保護層１が単層で巻回され、この保護層１を搬送方向に送り出すこととしたが、この場合に限らず、例えば、巻出しローラ４７には、保護層１とこの保護層１を被覆する被覆層との積層体が巻回され、この積層体から被覆層を剥離した後に、保護層１を搬送方向に送り出すようにしてもよい。
In FIG. 4, the protective layer 1 is wound around the unwinding
液状材料供給手段５０は、図４に示すように、ディスペンサー５１を有している。このディスペンサー５１は、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の最上流側の位置に、第１の離型シート７１に対向して、その上側に配置されており、第１のフィルム製造装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、このディスペンサー５１から、液状をなす電磁波遮断層形成材料が液滴３２として、第１の離型シート７１に滴下（供給）され、これにより、第１の離型シート７１上に液状被膜３１が形成される。
As shown in FIG. 4, the liquid
電磁波遮断層形成材料としては、例えば、上述した電磁波遮断層３の構成材料を、溶媒または分散媒に溶解または分解したものが挙げられる。また、溶媒または分散媒としては、特に限定されないが、例えば、メシチレン、デカリン、ミネラルスピリット、トルエン、キシレン類等の炭化水素類、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジグライム等のアルコール／エーテル類、炭酸エチレン、酢酸エチル、酢酸Ｎ−ブチル、乳酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン、γ−ブチロラクトン等のエステル／ラクトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン等のケトン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド／ラクタム類が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
As an electromagnetic wave shielding layer forming material, for example, a material obtained by dissolving or decomposing the above-described constituent material of the electromagnetic
また、液状材料を第１の離型シート７１上に供給する方法としては、特に限定されず、上述したディスペンサー５１を用いて液滴３２を供給する方法の他、各種塗布法を用いることができる。この塗布法としては、例えば、キャスティング法、コンマコート法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スロットダイ法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。
Moreover, it does not specifically limit as a method of supplying a liquid material on the
乾燥手段６０は、図４に示すように、一対の熱風供給部６１を有している。これら熱風供給部６１は、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置に、第１の離型シート７１に対向して、その上方および下方に１つずつ配置されており、第１のフィルム製造装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、各熱風供給部６１は、電熱線で構成されたヒータ６２が内蔵されており、このヒータ６２で加熱された熱風が、図示しない複数の熱風供給孔を介して、第１の離型シート７１上に形成された液状被膜３１に対して吹き付けられる。これにより、液状被膜（電磁波遮断層形成材料）３１が乾燥して、第１の離型シート７１上に電磁波遮断層３が形成される。
The drying means 60 has a pair of hot
なお、ヒータ６２は、図４に記載の構成とは異なり、各熱風供給部６１において、第１の離型シート７１の搬送方向に沿って、複数個（例えば、３つ）のものが並んで配設されるものであってもよい。この場合、複数個のヒータ６２で加熱される熱風を、それぞれ、異なる温度に設定（例えば、前記搬送方向に沿って段階的に高温となるように設定）することができるため、液状被膜３１の乾燥を、より効率よく円滑に行うことができる。
Note that, unlike the configuration shown in FIG. 4, a plurality of (for example, three)
（第２のフィルム製造装置２００）
第２のフィルム製造装置２００は、第１の離型シート７１と電磁波遮断層３と保護層１とが積層された積層シート（第１の積層シート）７３、および、第２の離型シート７２と絶縁層２と第３の離型シート７６とが積層された積層シート（第２の積層シート）７５から、第２の離型シート７２に電磁波シールド用フィルム１０が積層された積層シート（第３の積層シート）７４を得るために用いられ、各前記積層シート７３〜７５を搬送する搬送手段２４０を備えるものである。
(Second film manufacturing apparatus 200)
The second
図５に示すように、この搬送手段２４０は、巻出しローラ２５１に予め巻回された積層シート７３および巻出しローラ２５２に予め巻回された積層シート７５をこれらの長手方向に沿って巻出して搬送するとともに、これらから得られる積層シート７４を、巻取りローラ２５３に巻回する。
As shown in FIG. 5, the conveying means 240 unwinds the
このような搬送手段２４０は、巻回する積層シート７３を巻き出す巻出しローラ２５１と、巻回された積層シート７５を巻き出す巻出しローラ２５２と、積層シート７４を巻取る（巻回する）巻取りローラ２５３と、積層シート７３から剥離された第１の離型シート７１を巻取る巻取りローラ２５４と、積層シート７５から剥離された第３の離型シート７６を巻取る巻取りローラ２５５と、巻出しローラ２５１、２５２と巻取りローラ２５３との間に配置されたテンショナ（テンションローラ）２４１、２４２、２４３、２４４、２４５、２４６とを有している。
Such a conveying means 240 winds (winds) the unwinding
なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。さらに、各ローラは、例えば第２のフィルム製造装置２００全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。
Each roller is made of a metal material such as stainless steel, for example. In addition, these rollers are disposed such that the rotation axes (center axes) face the same direction and are separated from each other. Furthermore, each roller is rotatably supported by a frame (not shown) that supports the entire second
巻出しローラ２５１は、外形形状が円柱状をなし、積層シート７３の搬送方向最上流側に位置して、積層シート７３がロール状に巻回されており、この積層シート７３を搬送方向に送り出すローラである。また、巻出しローラ２５２は、外形形状が円柱状をなし、積層シート７５の搬送方向最上流側、かつ、積層シート７３の搬送方向の途中に位置して、積層シート７５がロール状に巻回されており、この積層シート７５を搬送方向に送り出すローラである。
The unwinding
テンショナ２４１〜２４６は、それぞれ、外形形状が円柱状をなしている。また、これらのうち、テンショナ２４１〜２４３は、第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。なお、テンショナ２４２は、テンショナ２４１に対して積層シート７３を挿通可能な程度離間して配置されており、積層シート７３が、テンショナ２４１、２４２同士の間に搬送された際に、剥離ローラとしての機能を発揮して、第１の離型シート７１が剥離され、これにより、第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３が搬送方向の下流側に搬送される。さらに、テンショナ２４４〜２４６は、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。なお、テンショナ２４４は、積層シート７５が、テンショナ２４４に搬送されて搬送方向を変更する際に、剥離ローラとしての機能を発揮して、第３の離型シート７６が剥離され、これにより、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５が搬送方向の下流側に搬送される。また、テンショナ２４３、２４６は、それぞれ、第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３と、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５とを挾持し得る程度に離間しており、これら同士を圧縮することで電磁波遮断層３に絶縁層２を貼付する圧縮ローラとしての機能も発揮する。
The
さらに、巻取りローラ２５３は、外形形状が円柱状をなし、積層シート７３、７５の搬送方向最下流側に位置して、搬送方向上流側から送り出されてきた、これら積層シート７３、７５から得られる積層シート７４を巻取るローラである。この巻取りローラ２５３にモータ（図示せず）が接続されており、このモータの作動により、積層シート７３、７５が搬送される。
Further, the winding
また、巻取りローラ２５４、２５５は、外形形状が円柱状をなし、それぞれ、積層シート７３、７５の近傍に位置して、積層シート７３、７５から剥離された離型シート７１、７６を巻取るローラである。これら巻取りローラ２５４、２５５に、それぞれ、モータ（図示せず）が接続されており、このモータの作動により、離型シート７１、７６が巻き取られる。
The winding
なお、これらモータに印加する電圧の大きさを変更することにより、積層シート７３、７５の搬送速度を変更することができる。
In addition, the conveyance speed of the
（電磁波シールド用フィルムの製造方法）
以上のような第１および第２の電磁波シールド用フィルムの製造装置を用いた電磁波シールド用フィルムの製造方法（本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法）により、電磁波シールド用フィルム１０が製造される。
(Method for producing electromagnetic shielding film)
The electromagnetic
この電磁波シールド用フィルムの製造方法は、本実施形態では、シート状をなす第１の離型シート７１の上面に、液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給した後、乾燥させることで、電磁波遮断層３を形成し、その後、電磁波遮断層３に保護層（保護シート）１を貼付することで積層シート（第１の積層シート）７３を得る第１の工程と、予め用意された、それぞれシート状をなす第２の離型シート７２と、絶縁層２と、第３の離型シート７６とが、この順で積層された積層シート（第２の積層シート）７５から、第３の離型シート７６を剥離させるとともに、積層シート（第１の積層シート）７３から第１の離型シート７１を剥離させ、その後、第２の離型シート７２上の絶縁層２を、保護層（保護シート）１上の電磁波遮断層３に貼付することで、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート（第３の積層シート）７４を得る第２の工程とを有する。
In this embodiment, the method for producing the electromagnetic wave shielding film is provided by supplying a liquid electromagnetic wave shielding layer forming material to the upper surface of the sheet-like
以下、これらの各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、シート状をなす第１の離型シート７１の上面に、液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給した後、乾燥させることで、電磁波遮断層３を形成し、その後、電磁波遮断層３に保護層（保護シート）１を貼付することで積層シート７３を得る。
Hereinafter, each of these steps will be described sequentially.
(First step)
First, an electromagnetic
この第１の工程に、図４に示す、第１のフィルム製造装置１００が用いられる。
In the first step, a first
（１−１）まず、第１の離型シート７１が予め巻回された巻出しローラ４６から、第１の離型シート７１を、搬送方向に沿ってテンショナ４１〜４４にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。また、保護層１が予め巻回された巻出しローラ４７から、保護層１を、搬送方向に沿ってテンショナ４４、４５にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。
(1-1) First, from the unwinding
そして、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、第１の離型シート７１および保護層１を搬送方向に搬送させる。すなわち、第１の離型シート７１は、次工程（１−２）における液滴３２の供給に先立って、巻出しローラ４６から巻出され、保護層１は、後工程（１−４）における電磁波遮断層３に対する貼付に先立って、巻出しローラ４７から巻出される。
Then, the
この第１の離型シート７１は、その平均厚さが５μｍ以上、６０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。
The average thickness of the
また、第１の離型シート７１は、その常温（２５℃）における貯蔵弾性率は、５．５Ｅ＋０９Ｐａ〜９．０Ｅ＋１１Ｐａであるのが好ましく、６．０Ｅ＋０９Ｐ〜７．０E＋１０Ｐａであるのがより好ましい。
The
第１の離型シート７１の平均厚さおよび貯蔵弾性率を前記範囲内に設定することにより、第１の離型シート７１に液状被膜３１さらには電磁波遮断層３を形成する際に、第１の離型シート７１にシワが生じるのを的確に抑制または防止することができる。したがって、かかる第１の離型シート７１に積層される電磁波遮断層３および保護層１にもシワが生じるのをより的確に抑制または防止することができる。
By setting the average thickness and the storage elastic modulus of the
第１の離型シート７１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリエチレン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリプロピレンまたはポリエチレンを主材料として含有することが好ましい。これにより、第１の離型シート７１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率を、容易に前記範囲内に設定することができる。
Although it does not specifically limit as a constituent material of the
このように、液状被膜３１さらには電磁波遮断層３の形成に適した第１の離型シート７１が選択されることから、液状被膜３１および電磁波遮断層３の形成の際に、これらにシワが生じるのを的確に抑制または防止することができる。
As described above, since the
（１−２）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の最上流側の位置で、ディスペンサー５１から、液状をなす電磁波遮断層形成材料を液滴３２として、巻出しローラ４６から巻出された第１の離型シート７１に滴下（供給）することで、第１の離型シート７１上に液状被膜３１を形成する。
(1-2) Next, at the position on the most upstream side in the conveying direction of the
なお、本工程において、第１の離型シート７１上に形成される液状被膜３１は、その幅が、図４に示すように、第１の離型シート７１の幅よりも狭く設定されている。これにより、次工程（１−３）で形成される電磁波遮断層３の幅も第１の離型シート７１の幅よりも狭く形成することができる。そのため、後工程（１−４）において、第１の離型シート７１と保護層１との間から、電磁波遮断層３をはみ出させることなく、電磁波遮断層３に、保護層１を確実に貼付することができる。
In this step, the width of the
（１−３）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置で、乾燥手段６０により、液状被膜（電磁波遮断層形成材料）３１を乾燥させることにより、第１の離型シート７１上に電磁波遮断層３を形成する。
(1-3) Next, at a position downstream of the liquid material supply means 50 in the conveying direction of the
液状被膜３１を乾燥させる際の液状被膜３１の温度は、４０℃以上、１５０℃以下であることが好ましく、５０℃以上、１２０℃以下であることがより好ましい。これにより、液状被膜３１を乾燥させて電磁波遮断層３を成膜することができるとともに、電磁波遮断層３に保護層１に対する接着性を発現させて、次工程（１−４）において、電磁波遮断層３に保護層１をより強固に接合することができる。また、電磁波遮断層３中に溶媒または分散媒が残存するのを的確に抑制または防止することができるため、溶媒または分散媒が残存することに起因して電磁波遮断層３に不具合が生じるのを確実に低減させることができる。
The temperature of the
（１−４）次いで、第１の離型シート７１上に形成された電磁波遮断層３に、巻出しローラ４７から巻出された保護層１を、テンショナ４３、４５との間で、電磁波遮断層３が形成された第１の離型シート７１と保護層１とを圧縮することで、貼付する。
(1-4) Next, the electromagnetic
これにより、電磁波遮断層３に保護層１が接合され、第１の離型シート７１上に、電磁波遮断層３と保護層１とが、この順で積層された積層シート７３が得られる。
Thereby, the protective layer 1 is joined to the electromagnetic
（１−５）次いで、得られた積層シート７３を、テンショナ４４を介した後、巻取りローラ４８で巻き取る（巻回する）。
(1-5) Next, the obtained
これにより、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で、電磁波遮断層３と保護層１とが、この順で積層された積層シート７３を連続的に得ることができる。
Thereby, the
上記の工程によれば、液状被膜３１ひいては電磁波遮断層３の形成に適した第１の離型シート７１に、液状被膜３１ひいては電磁波遮断層３を形成することができる。そのため、シワの発生が的確に抑制または防止された状態でこの電磁波遮断層３上に保護層１を貼付することができる。その結果、電磁波遮断層３および保護層１においてシワを的確に生じさせることなく、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で積層シート７３が得られる。
According to said process, the
なお、第１の工程では、得られた積層シート７３において、保護層１と電磁波遮断層３との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、電磁波遮断層３と第１の離型シート７１との間の接合強度をＣ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｃなる関係を満足するように設定されている。これにより、第２の工程において、保護層１と電磁波遮断層３との間で剥離を生じさせることなく、電磁波遮断層３から第１の離型シート７１を確実に剥離させることができる。
In the first step, in the obtained
また、第１の工程では、図４に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
In the first step, as shown in FIG. 4, the winding direction of the
（第２の工程）
次に、予め用意された、それぞれシート状をなす第２の離型シート７２と、絶縁層２と、第３の離型シート７６とが、この順で積層された積層シート（第２の積層シート）７５から、第３の離型シート７６を剥離させるとともに、積層シート（第１の積層シート）７３から第１の離型シート７１を剥離させ、その後、第２の離型シート７２上の絶縁層２を、保護層（保護シート）１上の電磁波遮断層３に貼付することで、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート（第３の積層シート）７４を得る。
(Second step)
Next, a pre-prepared laminated sheet (second laminated sheet) in which a
この第２の工程に、図５に示す、第２のフィルム製造装置２００が用いられる。
In the second step, a second
（２−１）まず、シート状をなす第２の離型シート７２と、絶縁層２と、第３の離型シート７６とが、この順で積層された積層シート（第２の積層シート）７５を予め用意し、この積層シート７５が巻出しローラ２５２に巻回する。そして、この積層シート７５が巻回された巻出しローラ２５２から、第３の離型シート７６を剥離させた状態で、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５（第２の離型シート７２と絶縁層２との積層体）を、絶縁層２が右側になるように、搬送方向に沿ってテンショナ２４４、２４５、２４６にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ２５３に装着する。また、この際、剥離させた第３の離型シート７６の先端を巻取りローラ２５５に装着する。
(2-1) First, a laminated sheet (second laminated sheet) in which a
また、前記第１の工程で得られた積層シート７３が予め巻回された巻出しローラ２５１から、第１の離型シート７１を剥離させた状態で、第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３（保護層１と電磁波遮断層３との積層体）を、電磁波遮断層３が右側になるように、搬送方向に沿ってテンショナ２４１、２４２、２４３にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ２５３に装着する。また、この際、剥離させた第１の離型シート７１の先端を巻取りローラ２５４に装着する。
Further, the
そして、巻取りローラ２５３に接続されたモータの作動により、第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３と、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５とを搬送方向に搬送させる。すなわち、第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３と、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５とは、次工程（２−２）における電磁波遮断層３に対する絶縁層２の貼付に先立って、それぞれ、巻出しローラ２５１と、巻出しローラ２５２とから巻出される。また、この際、巻取りローラ２５４、２５５に接続されたモータの作動により、離型シート７１、７６が剥離され、これら剥離された離型シート７１、７６が、それぞれ、巻取りローラ２５４、２５５で巻取られる。
Then, by the operation of the motor connected to the winding
なお、第２の離型シート７２および第３の離型シート７６としては、前述した第１の離型シート７１と同様のものを用いることができる。
In addition, as the
また、予め用意する積層シート（第２の積層シート）７５としては、シート状をなす第２の離型シート７２と、絶縁層２と、第３の離型シート７６とが、この順で積層されたものであれば、特に限定されず、例えば、日栄化工社製（Ｎｅｏ Ｆｉｘシリーズ）寺岡製作所社製（フィルム両面テープ７０７０）等を用いることができる。
In addition, as a previously prepared laminated sheet (second laminated sheet) 75, a sheet-like
（２−２）次いで、巻取りローラ２５３に接続されたモータの作動により、搬送方向に搬送された第１の離型シート７１が剥離された積層シート７３と、第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５とを、テンショナ２４３、２４６との間で圧縮することで、積層シート７３が備える電磁波遮断層３を、積層シート７５が備える絶縁層２に貼付する。
(2-2) Next, the
これにより、絶縁層２に電磁波遮断層３が接合され、その結果、第２の離型シート７２上に、絶縁層２と電磁波遮断層３と保護層１とが、この順で積層された電磁波シールド用フィルム１０を備える積層シート７４が得られる。
Thereby, the electromagnetic
（２−３）次いで、得られた積層シート７４を、巻取りローラ２５３で巻き取る。
これにより、巻取りローラ２５３で巻き取られた状態で、第２の離型シート７２と電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４が連続的に得られる。
(2-3) Next, the obtained laminated sheet 74 is wound up by the winding
Thereby, in the state wound by the winding
上記の工程によれば、予め用意された第２の離型シート７２と絶縁層２とが積層された積層体（第３の離型シート７６が剥離された積層シート７５）に対して、シワの発生が的確に抑制または防止された状態の電磁波遮断層３および保護層１を貼付することができる。その結果、絶縁層２、電磁波遮断層３および保護層１においてシワを的確に生じさせることなく、巻取りローラ２５３で巻き取られた状態で積層シート７４が得られる。そのため、かかる電磁波シールド用フィルム１０を用いて覆われる基板５の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることが可能である。さらに、基板５に電子部品４を搭載することで形成される凹凸６に対して、形状追従性を電磁波シールド用フィルム１０に発揮させて被覆することができる。
According to the above process, the wrinkle is reduced with respect to the laminate in which the
なお、第２の工程では、得られた積層シート７４において、保護層１と電磁波遮断層３との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、絶縁層２と第２の離型シート７２との間の接合強度をＢ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｂなる関係を満足するように設定されている。これにより、積層シート７４から第２の離型シート７２を剥離して、電磁波シールド用フィルム１０とする際に、保護層１と電磁波遮断層３との間で剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
In the second step, in the obtained laminated sheet 74, the bonding strength between the protective layer 1 and the electromagnetic
また、第２の工程では、図５に示すように、巻出しローラ２５２から巻出される積層シート７５の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる第２の離型シート７２と絶縁層２との積層体の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ２５１から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、巻取りローラ２５３に巻き取られる積層シート７４に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
以上のような工程を経ることで、電磁波シールド用フィルム１０が製造される。
In the second step, as shown in FIG. 5, the winding direction of the
By passing through the above processes, the electromagnetic
なお、上記の方法によれば、電磁波シールド用フィルム１０は、第２の離型シート７２と電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４として巻取りローラ２５３に巻回された状態で得られる。このような電磁波シールド用フィルム１０を、電子部品の被覆方法に適用する際には、積層シート７４から第２の離型シート７２を剥離させるともに、電磁波シールド用フィルム１０を適切な大きさに切断して、電子部品の被覆方法に用いるようにすればよい。
In addition, according to said method, the
また、第１のフィルム製造装置１００および第２のフィルム製造装置２００は、前述したような第１実施形態の構成のものの他、以下に示すような第２〜第４実施形態の構成のものとしても、電磁波シールド用フィルム１０を製造することができる。
Moreover, the 1st
＜第２実施形態＞
図６は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第１の電磁波シールド用フィルム製造装置の第２実施形態を示す斜視図、図７は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第２の電磁波シールド用フィルム製造装置の第２実施形態を示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図６、７中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
Second Embodiment
6 is a perspective view showing a second embodiment of the first electromagnetic shielding film production apparatus used for producing the electromagnetic shielding film shown in FIG. 1, and FIG. 7 is production of the electromagnetic shielding film shown in FIG. It is a perspective view which shows 2nd Embodiment of the film manufacturing apparatus for the 2nd electromagnetic wave shield used for a. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 6 and 7 is referred to as “upper” or “upper”, the lower side is referred to as “lower” or “lower”, the left side is referred to as “left”, and the right side is referred to as “right”. Say.
以下、図６、７に示す第１のフィルム製造装置１００および第２のフィルム製造装置２００について説明するが、図４、５に示す第１のフィルム製造装置１００および第２のフィルム製造装置２００との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
Hereinafter, the first
図６に示す第１のフィルム製造装置１００では、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻出し方向が逆であること以外は、図４に示した第１のフィルム製造装置１００と同様であり、図７に示す第２のフィルム製造装置２００では、巻出しローラ２５１から巻出される積層シート７３の巻出し方向が逆であること以外は、図５に示した第２のフィルム製造装置２００と同様である。
The first
すなわち、第１の工程では、図６に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、電磁波遮断層３に対する保護層１の貼付をより優れた強度で行うことができる。
That is, in the first step, as shown in FIG. 6, the winding direction of the
また、第２の工程では、図７に示すように、巻出しローラ２５２から巻出される積層シート７５の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる第２の離型シート７２と絶縁層２との積層体の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ２５１から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、絶縁層２に対する電磁波遮断層３の貼付をより優れた強度で行うことができる。
In the second step, as shown in FIG. 7, the winding direction of the
このような構成の本実施形態のフィルム製造装置１００、２００も、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００、２００と同様にして電磁波シールド用フィルム１０を製造することができ、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００、２００を用いた電磁波シールド用フィルム１０の製造方法と同様の効果が得られる。
The
＜第３実施形態＞
図８は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第１の電磁波シールド用フィルム製造装置の第３実施形態を示す斜視図、図９は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第２の電磁波シールド用フィルム製造装置の第３実施形態を示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図８、９中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
<Third Embodiment>
8 is a perspective view showing a third embodiment of the first electromagnetic wave shielding film manufacturing apparatus used for manufacturing the electromagnetic wave shielding film shown in FIG. 1, and FIG. 9 is the production of the electromagnetic wave shielding film shown in FIG. It is a perspective view which shows 3rd Embodiment of the film production apparatus for the 2nd electromagnetic wave shield used for a. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 8 and 9 is referred to as “upper” or “upper”, the lower side is referred to as “lower” or “lower”, the left side is “left”, and the right side is “right”. Say.
以下、図８、９に示す第１のフィルム製造装置１００および第２のフィルム製造装置２００について説明するが、図４、５に示す第１のフィルム製造装置１００および第２のフィルム製造装置２００との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
Hereinafter, although the 1st
図８に示す第１のフィルム製造装置１００では、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３の巻取り方向が逆であること以外は、図４に示した第１のフィルム製造装置１００と同様であり、図９に示す第２のフィルム製造装置２００では、巻取りローラ２５３に巻き取られる積層シート７４の巻取り方向が逆であること以外は、図５に示した第２のフィルム製造装置２００と同様である。
The first
すなわち、第１の工程では、図８に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
That is, in the first step, as shown in FIG. 8, the winding direction of the
また、第２の工程では、図９に示すように、巻出しローラ２５２から巻出される積層シート７５の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる第２の離型シート７２と絶縁層２との積層体の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ２５１から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが同一の方向となっている。これにより、巻取りローラ２５３に巻き取られる積層シート７４に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
In the second step, as shown in FIG. 9, the winding direction of the
このような構成の本実施形態のフィルム製造装置１００、２００も、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００、２００と同様にして電磁波シールド用フィルム１０を製造することができ、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００、２００を用いた電磁波シールド用フィルム１０の製造方法と同様の効果が得られる。
The
＜第４実施形態＞
図１０は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第１の電磁波シールド用フィルム製造装置の第４実施形態を示す斜視図、図１１は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる第２の電磁波シールド用フィルム製造装置の第４実施形態を示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図１０、１１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
<Fourth embodiment>
10 is a perspective view showing a fourth embodiment of the first electromagnetic wave shielding film production apparatus used for producing the electromagnetic wave shielding film shown in FIG. 1, and FIG. 11 is production of the electromagnetic wave shielding film shown in FIG. It is a perspective view which shows 4th Embodiment of the film manufacturing apparatus for the 2nd electromagnetic wave shield used for a. In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 10 and 11 is referred to as “upper” or “upper”, the lower side is referred to as “lower” or “lower”, the left side is “left”, and the right side is “right”. Say.
以下、図１０、１１に示す第１のフィルム製造装置１００および第２のフィルム製造装置２００について説明するが、図４、５に示す第１のフィルム製造装置１００および第２のフィルム製造装置２００との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
Hereinafter, although the 1st
図１０に示す第１のフィルム製造装置１００では、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向、ならびに、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３の巻き方向が逆であること以外は、図４に示した第１のフィルム製造装置１００と同様であり、図１１に示す第２のフィルム製造装置２００では、巻出しローラ２５１から巻出される積層シート７３の巻き方向、ならびに、巻取りローラ２５３に巻き取られる積層シート７４の巻き方向が逆であること以外は、図５に示した第２のフィルム製造装置２００と同様である。
In the first
すなわち、第１の工程では、図１０に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、電磁波遮断層３に対する保護層１の貼付をより優れた強度で行うことができるとともに、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
That is, in the first step, as shown in FIG. 10, the winding direction of the
また、第２の工程では、図１１に示すように、巻出しローラ２５２から巻出される積層シート７５の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる第２の離型シート７２と絶縁層２との積層体の巻き方向とが逆の方向となっており、巻出しローラ２５１から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ２５３に巻き取られる保護層１と電磁波遮断層３との積層体の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、絶縁層２に対する電磁波遮断層３の貼付をより優れた強度で行うことができるとともに、巻取りローラ２５３に巻き取られる積層シート７４に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
In the second step, as shown in FIG. 11, the winding direction of the
このような構成の本実施形態のフィルム製造装置１００、２００も、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００、２００と同様にして電磁波シールド用フィルム１０を製造することができ、前記第１実施形態のフィルム製造装置１００、２００を用いた電磁波シールド用フィルム１０の製造方法と同様の効果が得られる。
The
なお、第１〜第４実施形態では、図１に示したように、電磁波シールド用フィルム１０が備える保護層１が１層で構成される場合について説明したが、かかる構成のものに限定されず、例えば、保護層１は、第１の層、第２の層がこの順で積層された２層の積層体であってもよいし、第１の層、第２の層、第３の層がこの順で積層された３層の積層体であってもよい。
In addition, in 1st-4th embodiment, as shown in FIG. 1, although the case where the protective layer 1 with which the
２層の積層体の構成とする場合、第１の層としては、前記第１〜第４実施形態で説明した、保護層１と同様の構成のものを用いることができる。 When it is set as the structure of a 2 layer laminated body, the thing of the structure similar to the protective layer 1 demonstrated in the said 1st-4th embodiment can be used as a 1st layer.
第２の層は、第１の層と電磁波遮断層３との間に位置して、電磁波シールド用フィルムの製造方法の第１の工程において、電磁波遮断層３に保護層（保護シート）１を貼付する際に、第１の層を電磁波遮断層３に粘着（貼付）させる粘着層として機能するものである。
The second layer is located between the first layer and the electromagnetic
この第２の層は、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤およびシアネート系接着剤等の各種接着剤を用いて形成される。 Although this 2nd layer is not specifically limited, For example, it forms using various adhesive agents, such as an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, a polyimide adhesive, and a cyanate adhesive.
第２の層の厚みＴ（Ｃ）は、特に限定されないが、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上、８μｍ以下であることがより好ましい。第２の層の厚みが前記下限値未満である場合、第２の層の構成材料の種類によっては、第２の層による粘着性が十分に発揮されないおそれがある。また、第２の層の厚みが前記上限値を超える場合、電磁波シールド用フィルム１０を用いて被覆する基板５の設計によっては、基板５を電磁波シールド用フィルム１０で被覆した積層体の軽量化・薄型化が実現されないおそれがある。
The thickness T (C) of the second layer is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 8 μm or less. When the thickness of the second layer is less than the lower limit, depending on the type of the constituent material of the second layer, there is a possibility that the adhesiveness due to the second layer is not sufficiently exhibited. When the thickness of the second layer exceeds the upper limit, depending on the design of the substrate 5 covered with the electromagnetic
さらに、３層の積層体の構成とする場合、第１の層および第３の層としては、前記第１〜第４実施形態で説明した、保護層１と同様の構成のものを用いることができる。 Furthermore, when it is set as the structure of a three-layer laminated body, it is to use the thing of the structure similar to the protective layer 1 demonstrated in the said 1st-4th embodiment as a 1st layer and a 3rd layer. it can.
第２の層は、電子部品の被覆方法の貼付工程において、保護層１を押し込み用の保護として用いて基板５上の凹凸６に対して絶縁層２および電磁波遮断層３を押し込む際に、第３の層を、凹凸６に対して押し込む（埋め込む）ためのクッション機能を有するものである。また、第２の層は、この押し込む力を、第３の層、さらには、この第３の層を介して絶縁層２および電磁波遮断層３に、均一に作用させる機能を有しており、これにより、電磁波遮断層３と凹凸６との間にボイドを発生させることなく、絶縁層２および電磁波遮断層３を凹凸６に対して優れた密閉性をもって押し込むことができる。
The second layer is formed when the insulating
この第２の層（クッション層）の構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用してもよい。これらの中でも、αオレフィン系共重合体を用いることが好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（ＥＭＭＡ）、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。αオレフィン系共重合体は、形状追従性に優れ、さらに、第３の層の構成材料と比較して柔軟性に優れることから、かかる構成材料で構成される第２の層に、第３の層を凹凸６に対して押し込む（埋め込む）ためのクッション機能を確実に付与することができる。
As a constituent material of this second layer (cushion layer), for example, an α-olefin polymer such as polyethylene or polypropylene, an α having an ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene or the like as a copolymer component. Engineering plastics resins such as olefin copolymers, polyethersulfone, polyphenylene sulfide and the like may be used, and these may be used alone or in combination. Among these, it is preferable to use an α-olefin copolymer. Specifically, a copolymer of α-olefin such as ethylene and (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid (EMMA), And a partial ion cross-linked product thereof. Since the α-olefin copolymer is excellent in shape followability and further excellent in flexibility as compared with the constituent material of the third layer, the third layer is formed in the second layer composed of the constituent material. A cushion function for pushing (embedding) the layer into the
第２の層の厚みＴ（Ｃ）は、特に限定されないが、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、８０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは３０μｍ以上、６０μｍ以下である。第２の層の厚みが前記下限値未満である場合、第２の層の形状追従性が不足し、熱圧着工程で凹凸６への追従性が不足するというおそれがある。また、第２の層の厚みが前記上限値を超える場合、熱圧着工程において、第２の層からの樹脂のシミ出しが多くなり、圧着装置の熱盤に付着し、作業性が低下するというおそれがある。
The thickness T (C) of the second layer is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more and 100 μm or less, more preferably 20 μm or more and 80 μm or less, and further preferably 30 μm or more and 60 μm or less. . When the thickness of the second layer is less than the lower limit value, the shape followability of the second layer is insufficient, and the followability to the
また、第２の層の２５〜１５０℃における平均線膨張係数は、５００以上［ｐｐｍ／℃］であるのが好ましく、１０００以上［ｐｐｍ／℃］であるのがより好ましい。第２の層の平均線膨張係数をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０の加熱時において、第２の層を、第３の層と比較してより優れた伸縮性を有するものと容易にすることができる。そのため、第２の層、さらには電磁波遮断層３および絶縁層２の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。
The average linear expansion coefficient of the second layer at 25 to 150 ° C. is preferably 500 or more [ppm / ° C.], more preferably 1000 or more [ppm / ° C.]. By setting the average linear expansion coefficient of the second layer within such a range, the second layer has more excellent stretchability than the third layer when the electromagnetic
さらに、保護層１は、このような３層の積層体に限らず、第１の層、第２の層および第３の層のうち、第１の層または第３の層が省略された２層の積層体であってもよい。 Further, the protective layer 1 is not limited to such a three-layer laminate, and the first layer, the second layer, and the third layer of the first layer, the second layer, and the third layer are omitted. It may be a laminate of layers.
以上、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。 As mentioned above, although the manufacturing method of the film for electromagnetic wave shields of this invention was demonstrated, this invention is not limited to these.
例えば、本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法には、１または２以上の任意の工程が追加されていてもよい。 For example, one or two or more arbitrary steps may be added to the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
また、前記実施形態では、第２の離型シートを積層シートから剥離して得られたものを電磁波シールド用フィルムとして、電子部品の被覆方法に用いることとしたが、これに限らず、保護層と電磁波遮断層と絶縁層と第２の離型シートとがこの順で積層された積層体、すなわち第２の離型シートの剥離が省略されたものを電磁波シールド用フィルムとして用いることもできる。 Moreover, in the said embodiment, although what was obtained by peeling a 2nd release sheet from a lamination sheet was used for the coating method of an electronic component as an electromagnetic wave shielding film, it is not restricted to this, A protective layer A laminate in which an electromagnetic wave shielding layer, an insulating layer, and a second release sheet are laminated in this order, that is, a film in which peeling of the second release sheet is omitted can also be used as an electromagnetic wave shielding film.
さらに、前記実施形態では、磁波シールド用フィルムの製造方法の第２の工程において、第２の離型シート７２と絶縁層２と第３の離型シート７６とが、この順で積層された積層シート７５を用意し、この積層シート７５から第３の離型シート７６を剥離させて、絶縁層２を電磁波遮断層３に貼付することとしたが、積層シート７５は、絶縁層２への第３の離型シート７６の積層が省略されたものであってもよい。
Furthermore, in the said embodiment, in the 2nd process of the manufacturing method of the film for magnetic wave shields, the
１ 保護層
２ 絶縁層
３ 電磁波遮断層
４ 電子部品
５ 基板
６ 凹凸
６５ 凸部
６６ 凹部
１０ 電磁波シールド用フィルム
３１ 液状被膜
３２ 液滴
４０ 搬送手段
４１ テンショナ
４２ テンショナ
４３ テンショナ
４４ テンショナ
４５ テンショナ
４６ 巻出しローラ
４７ 巻出しローラ
４８ 巻取りローラ
５０ 液状材料供給手段
５１ ディスペンサー
６０ 乾燥手段
６１ 熱風供給部
６２ ヒータ
７１ 第１の離型シート
７２ 第２の離型シート
７３ 積層シート
７４ 積層シート
７５ 積層シート
７６ 第３の離型シート
１００ 第１のフィルム製造装置
２００ 第２のフィルム製造装置
２４０ 搬送手段
２４１ テンショナ
２４２ テンショナ
２４３ テンショナ
２４４ テンショナ
２４５ テンショナ
２４６ テンショナ
２５１ 巻出しローラ
２５２ 巻出しローラ
２５３ 巻取りローラ
２５４ 巻取りローラ
２５５ 巻取りローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (10)
シート状をなす第１の離型シートの上面に、液状をなす電磁波遮断層形成材料を供給した後、乾燥させることで、前記電磁波遮断層を形成し、その後、前記電磁波遮断層に前記保護シートを貼付することで第１の積層シートを得る第１の工程と、
シート状をなす第２の離型シートと絶縁層とが積層された第２の積層シートを用意し、前記第１の積層シートから前記第１の離型シートを剥離させ、その後、前記第２の離型シート上の前記絶縁層を、前記保護シート上の前記電磁波遮断層に貼付することで前記電磁波シールド用フィルムを得る第２の工程とを有することを特徴する電磁波シールド用フィルムの製造方法。 A method for producing an electromagnetic wave shielding film having a protective sheet, an insulating layer and an electromagnetic wave shielding layer laminated on one surface side of the protective sheet,
After supplying a liquid-form electromagnetic wave shielding layer forming material on the upper surface of the sheet-like first release sheet, the electromagnetic wave shielding layer is formed by drying, and then the protective sheet is formed on the electromagnetic wave shielding layer. A first step of obtaining a first laminated sheet by pasting
A second laminated sheet in which a sheet-like second release sheet and an insulating layer are laminated is prepared, the first release sheet is peeled from the first laminated sheet, and then the second And a second step of obtaining the electromagnetic wave shielding film by applying the insulating layer on the release sheet to the electromagnetic wave shielding layer on the protective sheet. .
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