JP6391554B2 - Release film - Google Patents

Description

本発明は、離型フィルムに関する。   The present invention relates to a release film.

離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。かかる離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」とも称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」とも称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に用いられる。具体的には、離型フィルムは、成型品や積層体を作製する際に、当該成型品や積層体の表面を保護する目的で使用される。そのため、離型フィルムについては、従来から以下に説明する２つの特性を向上させることが要求されてきた。第一に要求される離型フィルムの特性は、成型品や積層体を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。第二に要求される離型フィルムの特性は、成型品や積層体の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。こうした離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることは、従来から、種々の検討がなされてきた。   The release film is generally used when a molded product is manufactured or a laminate in which different materials are bonded together. Such a release film is flexible, for example, by bonding a coverlay film (hereinafter also referred to as “CL film”) to a flexible film (hereinafter also referred to as “circuit exposure film”) with an exposed adhesive by a hot press. It is used when manufacturing a printed circuit board (hereinafter also referred to as “FPC”). Specifically, the release film is used for the purpose of protecting the surface of the molded product or laminate when producing the molded product or laminate. Therefore, it has been conventionally required for the release film to improve two characteristics described below. The characteristic of the mold release film requested | required first is the ease of peeling of the said mold release film after manufacturing a molded article or a laminated body, ie, mold release property. The second required property of the release film is the adhesiveness of the release film to the surface of the molded product or the laminate, that is, the followability. Conventionally, various studies have been made to improve characteristics such as releasability and followability in such a release film.

離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。   Examples of techniques that focus on improving the releasability of the release film and techniques that focus on improving followability include the following.

特許文献１には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。   Patent Document 1 discloses a polyester-based elastomer layer showing specific values for glass transition temperature and crystallization rate index, crystalline aromatic polyester and 1,4-cyclohexanedimethanol copolymerized polyethylene blended at a specific mass ratio. There is disclosed a release film comprising a polyester layer made of polyester which is made of terephthalate and has specific values for glass transition temperature and heat of crystal fusion.

特許文献２には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。   Patent Document 2 discloses a release film having a crystalline polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index, and a polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index. ing.

特許文献３には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。   Patent Document 3 discloses a polyester-based elastomer layer having specific values for a glass transition temperature and a crystallization rate index, a specific crystallization start temperature at a temperature rise, a temperature rise crystallization peak temperature, and a temperature rise crystallization heat amount. A release film having a copolyester layer exhibiting a value is disclosed.

特開２０１１−８８３５１号公報JP 2011-88351 A 特開２０１１−８８３５２号公報JP 2011-88352 A 特開２０１１−２４５８１２号公報JP 2011-245812 A

上記背景技術の項に前述したように、従来の離型フィルムにおいても、離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。   As described above in the section of the background art, various studies have been made on improving the release property and followability even in the conventional release film.

しかしながら、近年離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者は、特許文献１〜３に記載されるような従来の離型フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
従来の離型フィルムでは、当該離型フィルムの追従性を向上させるため、離型層を構成する樹脂材料の結晶化度を低く設定する場合があった。しかし、この場合、離型フィルムの剛性が低下するため、回路との隙間に樹脂を食いこませることはできる一方で、使用時に加わる熱履歴により当該離型フィルムを十分に収縮させることができず、結果として、離型性が低下する傾向にあった。
これに対し、離型フィルムの離型性を向上させるため、離型層を構成する樹脂材料の結晶化度を高く設定した場合には、当該離型フィルムの剛性が高まるため、回路との隙間に十分に樹脂を追従させることが困難となることがあった。このように、本発明者は、従来の離型フィルムにおいて離型性および追従性の間には、トレードオフの関係があることを知見した。 However, in recent years, the technical level required for various properties of a release film has been increasing. This inventor discovered the following subjects regarding the conventional release film as described in patent documents 1-3.
In the conventional release film, in order to improve the followability of the release film, the crystallinity of the resin material constituting the release layer may be set low. However, in this case, since the rigidity of the release film is reduced, the resin can penetrate into the gap with the circuit, but the release film cannot be sufficiently contracted due to the thermal history applied during use. As a result, the releasability tended to decrease.
On the other hand, in order to improve the release property of the release film, when the crystallinity of the resin material constituting the release layer is set high, the rigidity of the release film is increased, so that there is a gap between the release film and the circuit. It may be difficult to make the resin follow sufficiently. Thus, this inventor discovered that there existed a trade-off relationship between mold release property and followability in the conventional mold release film.

そこで、本発明は、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供する。   Then, this invention provides the release film which improved the balance of mold release property and followable | trackability.

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、離型フィルムに対して熱履歴を加える前後における、フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率の比という尺度が、離型性と追従性とのバランスを向上させるための設計指針として有効であることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the inventors have determined that the ratio of the total light transmittance per 1 μm thickness of the film before and after applying the thermal history to the release film is The present invention has been completed by finding that it is effective as a design guideline for improving the balance between moldability and followability.

本発明によれば、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層上にクッション層を有し、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行う前に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該離型フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ１とし、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該離型フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ２としたとき、
Ｔ２／Ｔ１の値が、０．８以上０．９９未満であり、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、周波数１Ｈｚで測定した１００℃での当該離型フィルムの貯蔵弾性率が、０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であり、
前記離型層が、ポリブチレンテレフタレートを含み、
前記クッション層が、α−オレフィン系重合体と、α−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、の混合物を含み、ポリブチレンテレフタレートを含まない、離型フィルムが提供される。 According to the present invention, a release film having a release layer containing a polyester resin material on at least one surface,
Having a cushion layer on the release layer;
Before performing the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, T1 is the total light transmittance per 1 μm thickness of the release film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. ,
After performing the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, the total light transmittance per 1 μm thickness of the release film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. is T2. When
The value of T2 / T1 is, Ri 0.99 less than Der more than 0.8,
After the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, the storage elastic modulus of the release film at 100 ° C. measured at a frequency of 1 Hz is 0.1 GPa or more and 5 GPa or less,
The release layer comprises polybutylene terephthalate;
There is provided a release film in which the cushion layer contains a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylate copolymer and does not contain polybutylene terephthalate .

本発明によれば、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the release film which improved the balance of mold release property and followable | trackability can be provided.

＜離型フィルム＞
本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有するものである。そして、本実施形態における離型フィルムは、当該フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行う前に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ１とし、当該フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ２としたとき、Ｔ２／Ｔ１の値が、０．８以上０．９９未満であることを特徴としている。これにより、離型フィルムの離型性と追従性のバランスを向上させることができる。 <Release film>
The release film in this embodiment has a release layer containing a polyester resin material on at least one surface. And the mold release film in this embodiment is per 1 μm in thickness of the film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. before performing heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds. The total light transmittance was T1, and the film was subjected to heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds, and then measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. The total light transmittance per 1 μm thickness of the film. When the rate is T2, the value of T2 / T1 is 0.8 or more and less than 0.99. Thereby, the balance of the mold release property and followable | trackability of a release film can be improved.

本実施形態に係る離型フィルムにおいて、離型層とは、少なくとも当該離型フィルムを対象物上に配置した際に、対象物に接する面（以下、「離型面」とも示す。）を形成する樹脂層であり、ポリエステル樹脂とは、多価カルボン酸（ジカルボン酸）とポリアルコール（ジオール）との重縮合体であって、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を複数有する化合物である。   In the release film according to the present embodiment, the release layer forms at least a surface (hereinafter, also referred to as “release surface”) that contacts the object when the release film is disposed on the object. The polyester resin is a polycondensate of polyvalent carboxylic acid (dicarboxylic acid) and polyalcohol (diol), and is a compound having a plurality of carboxyl groups (—COOH).

離型フィルムは、成型品を製造するため、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に配置して使用されることが一般的である。具体的には、離型フィルムは、プレス成型機の金型内に設置した対象物表面上に配置して使用される。また、成型品を製造するためには、対象物表面上に離型フィルムを配置した状態でのプレス処理を要する。通常、上述したプレス処理を行う際に、離型フィルムには熱履歴が加わることになる。
ここで、対象物の表面を形成する材料中に含まれている熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物が挙げられる。なお、本実施形態においては、離型フィルムにおいて対象物表面上に配置された時に上記対象物表面に接する面を、離型面とする。 In order to produce a molded product, the release film is generally used by being disposed on the surface of an object formed of a material containing a thermosetting resin. Specifically, the release film is used by being placed on the surface of an object installed in a mold of a press molding machine. Moreover, in order to manufacture a molded article, the press process in the state which has arrange | positioned the release film on the target object surface is required. Usually, when performing the press treatment described above, a heat history is added to the release film.
Here, as a thermosetting resin contained in the material which forms the surface of a target object, the resin composition containing an epoxy resin is mentioned, for example. In the present embodiment, a surface that contacts the surface of the object when placed on the surface of the object in the release film is referred to as a mold release surface.

本発明者は、従来の離型フィルムを用いた場合に、以下の不都合が生じることを知見した。第一に、従来の離型フィルムでは、当該フィルムの追従性を高めるために離型層の結晶化度を低く設定した場合、回路との隙間に樹脂を食いこませることはできる一方で、加熱プレス時に加わる熱履歴により当該離型フィルムを十分収縮させて剥離させることができないことがあった。第二に、従来の離型フィルムでは、当該フィルム剥離性を向上させるために離型層の結晶化度を高く設定した場合、回路との隙間に十分に樹脂を追従させることが困難となることがあった。   The present inventor has found that the following inconvenience occurs when a conventional release film is used. First, in the case of a conventional release film, when the crystallinity of the release layer is set low in order to increase the followability of the film, the resin can penetrate into the gap between the circuit and the heating. In some cases, the release film could not be sufficiently shrunk due to the heat history applied during pressing. Second, in the conventional release film, when the crystallinity of the release layer is set high in order to improve the film peelability, it becomes difficult to sufficiently follow the resin in the gap with the circuit. was there.

本実施形態に係る離型フィルムは、上述したように、当該離型フィルムに対して熱履歴を加える前後における、フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率の比Ｔ２／Ｔ１の値を制御したものである。こうすることで、離型フィルムを使用した後における対象物からの引き剥がしやすさの観点と、対象物表面への凹凸追従性の観点との両方において、良好な特性を備えた離型フィルムとすることができる。この理由としては、明らかではないが、本実施形態に係る離型層を構成する樹脂材料は、加熱プレスすることにより、その結晶化度が十分に向上しているためであると考えられる。一般に、離型層を構成する樹脂材料は、熱履歴を加えることで、その結晶化度が向上し、かつ白色化が進むとされている。本実施形態に係る離型フィルムは、この現象を利用したものであり、加熱プレス前後での結晶化度の変動が大きくなるように設計したものである。
なお、離型フィルムの全光線透過率の値は、一般に、離型層の表面形状に影響されることはない。 As described above, the release film according to this embodiment controls the value of the ratio T2 / T1 of the total light transmittance per 1 μm thickness of the film before and after applying a thermal history to the release film. It is. In this way, a release film having good characteristics both in terms of ease of peeling from the object after using the release film and in terms of unevenness followability to the surface of the object, can do. The reason for this is not clear, but it is considered that the crystallinity of the resin material constituting the release layer according to the present embodiment is sufficiently improved by hot pressing. In general, it is said that the resin material constituting the release layer is improved in crystallinity and whitening by applying a thermal history. The release film according to the present embodiment utilizes this phenomenon, and is designed so that the variation in crystallinity before and after the hot press becomes large.
In addition, generally the value of the total light transmittance of a release film is not influenced by the surface shape of a release layer.

ここで、本実施形態に係る離型フィルムにおいて、当該離型フィルムに対して１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行う前後、すなわち当該離型フィルムに対して熱履歴を加える前後における、フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率の比Ｔ２／Ｔ１の値は、０．８以上０．９９未満であるが、好ましくは、０．８２以上０．９８以下であり、さらに好ましくは、０．８５以上０．９７以下である。こうすることで、バランスよく離型性と追従性を向上させることができるとともに、加熱プレス後に対象物から離型フィルムを剥離する際に、表面に汚染物が残存することなく、かつ表面の形状が滑らかな良好な品質の成型品を得ることが可能となる。   Here, in the release film according to the present embodiment, the thickness of the film before and after performing heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, that is, before and after applying a thermal history to the release film. The value of the ratio T2 / T1 of the total light transmittance per 1 μm is 0.8 or more and less than 0.99, preferably 0.82 or more and 0.98 or less, more preferably 0.85 or more. 0.97 or less. By doing so, the releasability and followability can be improved in a well-balanced manner, and when the release film is peeled off from the object after the heating press, no contaminants remain on the surface, and the shape of the surface However, it becomes possible to obtain a smooth molded article of good quality.

また、本実施形態に係る離型フィルムにおいて、当該フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行う前に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該離型フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率の値は、好ましくは、５５％以上９５％以下であり、さらに好ましくは、５８％以上９２％以下である。こうすることで、離型フィルムの使用時（対象物表面上に配置した時）に当該離型フィルムの一部が波打つことない程度に良好な追従性を得ることが可能である。   Moreover, in the release film according to the present embodiment, the thickness of the release film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. before the film is heated at 180 ° C. for 120 seconds. The value of the total light transmittance per 1 μm is preferably 55% or more and 95% or less, and more preferably 58% or more and 92% or less. By carrying out like this, when using a release film (when arrange | positioning on the target object surface), it is possible to obtain favorable followability to such an extent that a part of the said release film does not wave.

また、本実施形態に係る離型フィルムにおいて、当該フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率の値は、好ましくは、５０％以上９２％以下であり、さらに好ましくは、５５％以上９０％以下である。こうすることで、離型フィルムの使用後（加熱プレス後）に良好な剥離特性を得ることが可能である。   Moreover, in the release film which concerns on this embodiment, after performing the heat processing for 120 second at 180 degreeC to the said film, the thickness of the said film measured according to JIS-K-7361 on the conditions of 23 degreeC The total light transmittance value is preferably 50% or more and 92% or less, and more preferably 55% or more and 90% or less. By carrying out like this, it is possible to obtain a good release property after using the release film (after hot pressing).

また、本実施形態に係る離型フィルムは、当該離型フィルムを１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、周波数１Ｈｚで測定した際の１００℃の貯蔵弾性率が、好ましくは、０．０５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、さらに好ましくは、０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下である。こうすることで、離型フィルムの使用後（加熱プレス後）における当該フィルムの凸凹からの剥離性を向上させることが可能である。すなわち、熱履歴を加えた後の貯蔵弾性率の値が上記数値範囲内となるように制御することで、離型フィルムの使用前後（加熱プレス前後）での離型層の結晶化度の変動を大きくすることが可能となり、結果として、離型性と追従性のバランスを向上させることが可能となる。   In addition, the release film according to this embodiment has a storage elastic modulus of 100 ° C. when the release film is measured at a frequency of 1 Hz after the release film is heated at 180 ° C. for 120 seconds. It is 05 GPa or more and 10 GPa or less, More preferably, it is 0.1 GPa or more and 5 GPa or less. By carrying out like this, it is possible to improve the peelability from the unevenness | corrugation of the said film after use (after a heat press) of a release film. That is, by controlling so that the storage elastic modulus value after applying the thermal history is within the above numerical range, the change in the crystallinity of the release layer before and after the use of the release film (before and after heating press) As a result, it is possible to improve the balance between releasability and followability.

離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、０．５μｍ以上であり、より好ましくは、１．０μｍ以上であり、最も好ましくは、１．５μｍ以上である。一方、表面粗さが対象物の表面に対して転写されるのを抑制する観点から、離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは、１０μｍ以下であり、より好ましくは、８μｍ以下であり、最も好ましくは、７μｍ以下である。なお、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、本実施形態に係る表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に離型フィルムにおいて対象物側にあたる面（離型面）にかかる数値を指す。   The surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the release layer is preferably 0.5 μm or more from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. Is 1.0 μm or more, and most preferably 1.5 μm or more. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the surface roughness from being transferred to the surface of the object, the surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the release layer is preferably 10 μm or less, More preferably, it is 8 μm or less, and most preferably 7 μm or less. The surface 10-point average roughness (Rz) can be measured according to JIS-B0601-1994. Further, the surface 10-point average roughness (Rz) according to the present embodiment refers to a numerical value applied to a surface (release surface) on the object side in the release film when the release film is disposed on the object.

離型層の離型面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、１８０μｍ以上であり、より好ましくは、１９５μｍ以上である。一方、表面粗さが対象物の表面に対して転写されるのを抑制する観点から、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、好ましくは、４５０μｍ以下であり、より好ましくは、３４５μｍ以下である。なお、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、本実施形態に係る凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおいて対象物側にあたる面（離型面）にかかる数値を指す。   The average spacing (Sm) of the unevenness of the release surface of the release layer is preferably 180 μm or more, more preferably 195 μm or more, from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. It is. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the surface roughness from being transferred to the surface of the object, the average interval (Sm) of the irregularities is preferably 450 μm or less, and more preferably 345 μm or less. In addition, the average space | interval (Sm) of an unevenness | corrugation can be measured according to JIS-B0601-1994. Moreover, the average interval (Sm) of the unevenness | corrugation which concerns on this embodiment points out the numerical value concerning the surface (release surface) which hits a target object in a release film, when a release film is arrange | positioned at a target object.

離型層の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、０．０８μｍ以上であり、より好ましくは、０．１４μｍ以上である。一方、表面粗さが対象物の表面に対して転写されるのを抑制する観点から、算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは、１μｍ以下であり、より好ましくは、０．７８μｍ以下である。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、本実施形態に係る算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおいて対象物側にあたる面（離型面）にかかる数値を指す。   The arithmetic average roughness (Ra) of the release surface of the release layer is preferably 0.08 μm or more, more preferably from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. It is 0.14 μm or more. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the surface roughness from being transferred to the surface of the object, the arithmetic average roughness (Ra) is preferably 1 μm or less, and more preferably 0.78 μm or less. . In addition, arithmetic mean roughness (Ra) can be measured according to JIS-B0601-1994. In addition, the arithmetic average roughness (Ra) according to the present embodiment refers to a numerical value applied to a surface (release surface) corresponding to the object side in the release film when the release film is disposed on the object.

離型層の離型面の剥離強度は、低いほど好ましいが、好ましくは、３０Ｎ／５０ｍｍ以下であり、より好ましくは、２５Ｎ／５０ｍｍ以下である。上記剥離強度は、たとえば、以下の方法で測定することができる。まず、離型フィルムの離型面に対して、カバーレイフィルムの接着剤面を貼り合わせ、１９５℃、６ＭＰａの圧力で、２分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製する。その後、得られた試験片に対して、引張試験機を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で応力を加えて引張試験を行う。こうすることで、離型フィルムの離型面と、カバーレイフィルムの接着剤面との剥離強度を測定することができる。なお、剥離強度の測定は熱プレス直後に実施することが好ましい。   The peel strength of the release surface of the release layer is preferably as low as possible, but is preferably 30 N / 50 mm or less, and more preferably 25 N / 50 mm or less. The peel strength can be measured, for example, by the following method. First, the adhesive surface of the coverlay film is bonded to the release surface of the release film, and a test piece is prepared by performing hot pressing for 2 minutes at 195 ° C. and a pressure of 6 MPa. Thereafter, a tensile test is performed on the obtained test piece by applying a stress in the 180 ° direction at a speed of about 50 mm / second using a tensile tester. By doing so, the peel strength between the release surface of the release film and the adhesive surface of the coverlay film can be measured. The measurement of peel strength is preferably carried out immediately after hot pressing.

離型層は、ポリエステル樹脂を含む。このポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。なお、上記ポリエステル樹脂は、結晶性のポリエステル樹脂であっても、非晶性のポリエステル樹脂であってもよい。   The release layer includes a polyester resin. Examples of this polyester resin include polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT). Examples thereof include polyester copolymer resins obtained by copolymerizing components. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use polybutylene terephthalate resin from the viewpoint of improving the balance between releasability and followability. The polyester resin may be a crystalline polyester resin or an amorphous polyester resin.

他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂において共重合する他の成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。   Other components copolymerized in the polyester copolymer resin copolymerized with other components include known acid components, alcohol components, phenol components, derivatives thereof having ester forming ability, polyalkylene glycol components, and the like. It is done.

共重合することが可能な公知の酸成分としては、例えば、２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な酸成分の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４'−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４'−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。   Known acid components that can be copolymerized include, for example, divalent or higher valent aromatic carboxylic acids having 8 to 22 carbon atoms, divalent or higher valent aliphatic carboxylic acids having 4 to 12 carbon atoms, and 2 Examples thereof include alicyclic carboxylic acids having a carbon number of 8 to 15 or more and those having an ester forming ability. Specific examples of the acid component that can be copolymerized include terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carbodiphenyl) methaneanthracene dicarboxylic acid, 4-4′-diphenylcarboxylic acid, 1,2 -Bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, trimesic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, 1 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and derivatives thereof having ester forming ability. These can be used alone or in combination of two or more.

共重合することが可能なアルコール成分および／またはフェノール成分としては、例えば、２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコール、または、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２'−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２'−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。   Examples of the alcohol component and / or phenol component that can be copolymerized include a divalent or higher valent aliphatic alcohol having 2 to 15 carbon atoms, a divalent or higher alicyclic alcohol having 6 to 20 carbon atoms, and a carbon number. Examples thereof include 6 to 40 divalent or higher aromatic alcohols, or derivatives thereof having phenol and ester forming ability. Specifically, ethylene glycol, propanediol, butanediol, hexanediol, decanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2'- Examples thereof include compounds such as bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, hydroquinone, glycerin and pentaerythritol, derivatives thereof having ester forming ability, and cyclic esters such as ε-caprolactone.

共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。   Examples of the polyalkylene glycol component that can be copolymerized include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and random or block copolymers thereof, alkylene glycols of bisphenol compounds (polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly And modified polyoxyalkylene glycols such as adducts such as tetramethylene glycol and random or block copolymers thereof.

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性という観点においても、優れた離型フィルムを得ることができる。   Among such polyester copolymer resins, a copolymer of a polyester resin material and a polyalkylene glycol component is preferable, more specifically, a copolymer of a polyester resin and polytetramethylene glycol, more specifically, Specifically, a copolymer of polybutylene terephthalate resin and polytetramethylene glycol is preferable. Thereby, an excellent release film can also be obtained from the viewpoint of plating property.

上記共重合することが可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、好ましくは、ポリエステル系共重合体樹脂全体の５重量％以上５０重量％以下であり、より好ましくは、１０重量％以上４０重量％以下である。含有量が上記下限値以上であると、離型フィルムの対象物への追従性を向上させることが可能である。また、含有量が上記上限値以下であると、離型性をさらに向上させることができる。   The content of other components capable of copolymerization (especially polytetramethylene glycol) is preferably 5% by weight or more and 50% by weight or less, more preferably 10% by weight of the total polyester copolymer resin. % By weight or more and 40% by weight or less. When the content is not less than the above lower limit, it is possible to improve the followability of the release film to the object. Moreover, a mold release property can further be improved as content is below the said upper limit.

離型層には、ポリエステル樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。   For the release layer, in addition to polyester resin, antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, impact resistance of fluororesins, silicone rubber, etc. An inorganic filler such as a property-imparting agent, titanium oxide, calcium carbonate, or talc may be included.

離型層の厚みは、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、好ましくは、５μｍ以上であり、より好ましくは、１０μｍ以上である。一方、適度な強度を得る観点から、離型層の厚みは、好ましくは、１００μｍ以下であり、より好ましくは、５０μｍ以下であり、最も好ましくは、３０μｍ以下である。   The thickness of the release layer is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, from the viewpoint of improving the embedding property to the molded product. On the other hand, from the viewpoint of obtaining an appropriate strength, the thickness of the release layer is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and most preferably 30 μm or less.

離型フィルムの離型層を構成する樹脂の固有粘度は、成膜性を良好にできる観点から、好ましくは、０．３ｄｌ／ｇ以上であり、より好ましくは、０．５ｄｌ／ｇ以上である。一方、離型層を構成する樹脂の固有粘度は、離型フィルム製造時の負荷を軽減する観点から、好ましくは、２．５ｄｌ／ｇ以下であり、より好ましくは、２．０ｄｌ／ｇ以下であり、最も好ましくは、１．５ｄｌ／ｇ以下である。   The intrinsic viscosity of the resin constituting the release layer of the release film is preferably 0.3 dl / g or more, more preferably 0.5 dl / g or more, from the viewpoint of improving the film formability. . On the other hand, the intrinsic viscosity of the resin constituting the release layer is preferably 2.5 dl / g or less, more preferably 2.0 dl / g or less, from the viewpoint of reducing the load during the production of the release film. Yes, most preferably 1.5 dl / g or less.

離型フィルムの離型層を構成する樹脂の酸価は、剥離性、追従性のバランスを良好にする観点から、好ましくは、１以上であり、より好ましくは、３以上である。一方、離型層を構成する樹脂の酸価は、耐熱性、成膜性の観点から、好ましくは、４０以下であり、より好ましくは、３０以下であり、最も好ましくは、２５以下である。なお、本実施形態における酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２年式）に準じた値を指す。   The acid value of the resin constituting the release layer of the release film is preferably 1 or more, more preferably 3 or more, from the viewpoint of improving the balance between peelability and followability. On the other hand, the acid value of the resin constituting the release layer is preferably 40 or less, more preferably 30 or less, and most preferably 25 or less, from the viewpoints of heat resistance and film formability. In addition, the acid value in this embodiment points out the value according to JISK0070 (1992 formula).

本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有するものであればよいが、離型層と、上記離型層とは異なる他の層とを含む多層構造を形成しているものであることが好ましい。具体的には、離型フィルムは、用途によっては、当該離型フィルムの両面にポリエステル樹脂を含む離型層を有するものとしてもよい。また、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した三層構造としてもよい。複数の離型層は、ポリエステル樹脂を含む材料であれば、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよい。また、複数の離型層は、互いに異なる厚みであってもよい。   The release film in the present embodiment may have a release layer including a polyester resin on at least one surface, but a multilayer including a release layer and another layer different from the release layer. It is preferable to form a structure. Specifically, the release film may have a release layer containing a polyester resin on both sides of the release film depending on the application. Moreover, the release film may further have a cushion layer in contact with the release layer. The release film may have a three-layer structure in which a release layer, a cushion layer, and a sub-release layer are laminated in this order. The plurality of release layers may be formed of the same material or may be formed of different materials as long as the material includes a polyester resin. Further, the plurality of release layers may have different thicknesses.

クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時（加熱プレス時）において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性をさらに良好にできる。   The cushion layer imparts cushioning properties to the entire release film by using a resin having flexibility. As a result, when the release film is used (at the time of heating press), heat and pressure from the press hot plate are easily transmitted to the adherend, and the adhesion and follow-up between the release film and the adherend are facilitated. The property can be further improved.

クッション層を形成する樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられる。これらは、単独であるいは複数併用しても構わない。中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。   Examples of the resin material for forming the cushion layer include α-olefin polymers such as polyethylene and polypropylene, α-olefin copolymers having a polymer component of ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene, and the like. Engineering plastics resins such as ether sulfone and polyphenylene sulfide are listed. These may be used alone or in combination. Of these, α-olefin copolymers are preferred. Examples of the α-olefin copolymer include a copolymer of an α-olefin such as ethylene and a (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, and a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid. Examples thereof include polymers and partially ion cross-linked products thereof. Furthermore, from the viewpoint of obtaining a good cushion function, an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene alone, or polybutylene terephthalate and 1,4 cyclohexanedimethanol copolymer polyethylene terephthalate And a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylate copolymer such as ethylene. For example, a mixture of ethylene and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), a mixture of polypropylene (PP) and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), polybutylene terephthalate (PBT), polypropylene (PP) and ethylene -A mixture with a methyl methacrylate copolymer (EMMA) is more preferable.

クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。   The cushion layer may further contain a rubber component. Examples of the rubber component include thermoplastic elastomer materials such as styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene copolymer, olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, and polyester-based elastomers, and natural rubber. And rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber and silicon rubber.

クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。   For the cushion layer, antioxidants, slip agents, anti-blocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, impact resistance imparting agents such as fluororesin and silicon rubber, titanium oxide Inorganic fillers such as calcium carbonate and talc may be included.

なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   In addition, as a method of forming a cushion layer, well-known methods, such as an air cooling or a water cooling inflation extrusion method and a T-die extrusion method, are mentioned, for example.

クッション層の厚さは、好ましくは、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは、５０μｍ以上９０μｍ以下であり、最も好ましくは、５０μｍ以上７０μｍ以下である。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。   The thickness of the cushion layer is preferably 30 μm or more and 100 μm or less, more preferably 50 μm or more and 90 μm or less, and most preferably 50 μm or more and 70 μm or less. When the thickness of the cushion layer is equal to or more than the above lower limit value, it is possible to suppress a decrease in the cushioning property of the release film. When the thickness of the cushion layer is equal to or less than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in releasability.

また、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。   Further, the release film may have a configuration of four or more layers such as four layers and five layers having an adhesive layer, a gas barrier layer, and the like. In this case, the adhesive layer and the gas barrier layer are not particularly limited, and known ones can be used.

＜離型フィルムの製造方法＞
本実施形態における離型フィルムの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、離型層の製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の３つの条件に係る各種因子をそれぞれ適切に組み合わせて高度に制御する製造方法によって初めて、熱履歴を加える前後（１８０℃で１２０秒間の加熱処理前後）における、フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率の比Ｔ２／Ｔ１の値が、上述した特定の条件を満たす離型フィルムを得ることができる。
（１）離型層を形成する樹脂材料の選択
（２）アニール処理条件・方法
（３）フィルム成膜時の冷却条件 <Method for producing release film>
The production method of the release film in this embodiment is different from the conventional production method, and it is necessary to highly control the production conditions of the release layer. That is, for the first time by a manufacturing method that is highly controlled by appropriately combining various factors related to the following three conditions before and after applying a thermal history (before and after heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds) per 1 μm of film thickness A release film in which the value of the total light transmittance ratio T2 / T1 satisfies the above-described specific conditions can be obtained.
(1) Selection of resin material for forming release layer (2) Conditions for annealing treatment / method (3) Cooling conditions for film formation

以下、本実施形態に係る離型フィルムの製造方法の一例について説明する。
まず、（１）離型層を形成する樹脂材料の選択について説明する。
離型層を形成するポリエステル樹脂として、結晶性のポリエステル樹脂を選択した場合には、離型層の配向度を制御することができる。しかしながら、本実施形態における離型層は、単に、結晶性のポリエステル樹脂を用いて離型層を形成しただけで実現できるものではない。この理由として、結晶性のポリエステル樹脂には、カルボキシル基のような極性基が存在していることが挙げられる。そのため、結晶性のポリエステル樹脂を用いて離型層を形成した場合には、当該離型層の表面（離型面）を形成する材料中のカルボキシル基等の極性基量についても高度に制御する必要がある。こうすることで、加熱プレスする際に、離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料中の未反応の官能基と、離型層を形成する樹脂中の極性基との間で相互作用することを初めて抑制することが可能となる。一方、非晶性のポリエステル樹脂を用いて離型層を形成する場合には、後述する（２）および（３）に係る各種因子をそれぞれ適切に組み合わせて高度に制御することが重要となる。 Hereinafter, an example of the manufacturing method of the release film which concerns on this embodiment is demonstrated.
First, (1) selection of a resin material for forming a release layer will be described.
When a crystalline polyester resin is selected as the polyester resin forming the release layer, the degree of orientation of the release layer can be controlled. However, the release layer in the present embodiment cannot be realized simply by forming the release layer using a crystalline polyester resin. This is because the crystalline polyester resin has a polar group such as a carboxyl group. Therefore, when a release layer is formed using a crystalline polyester resin, the amount of polar groups such as carboxyl groups in the material forming the surface (release surface) of the release layer is also highly controlled. There is a need. By doing this, when heat-pressing, the interaction between the unreacted functional group in the material forming the surface of the object on which the release film is placed and the polar group in the resin forming the release layer It is possible to suppress this for the first time. On the other hand, when the release layer is formed using an amorphous polyester resin, it is important to appropriately control various factors according to (2) and (3) described later appropriately.

他には、ポリエステル樹脂として、固相重合反応して得られたポリエステル樹脂を用いてもよい。固相重合における重合触媒の種類、反応温度、反応時間等の反応条件を制御することで、ポリエステル樹脂の結晶性を制御することができる。   In addition, a polyester resin obtained by a solid phase polymerization reaction may be used as the polyester resin. The crystallinity of the polyester resin can be controlled by controlling the reaction conditions such as the type of polymerization catalyst, reaction temperature, and reaction time in solid phase polymerization.

また、ポリエステル樹脂を合成する際に使用されるモノマーの分子量を制御してもよい。こうすることで、ポリマー中の結晶成分の配向を制御することができる。   Moreover, you may control the molecular weight of the monomer used when synthesize | combining a polyester resin. By doing so, the orientation of the crystal component in the polymer can be controlled.

また、ポリエステル樹脂の重合度を制御してもよい。こうすることで、離型層自体の粘性と弾性のバランスを制御することができる。   Moreover, you may control the polymerization degree of a polyester resin. By doing so, the balance between the viscosity and elasticity of the release layer itself can be controlled.

次に、（２）アニール処理条件・方法について説明する。
本実施形態における離型フィルムを得るためには、上記（１）で説明したようにして選択された離型層を形成する樹脂材料に適したアニール条件を採用する必要がある。具体的には、離型層を形成する樹脂材料の種類に応じてアニール処理の要否を選択し、アニール処理を行う場合には、その処理温度、その処理時間、当該処理に使用する装置の素材、当該処理に使用する装置の表面温度等の各因子を高度に制御して組み合わせることが特に重要となる。かかるアニール処理方法としては、加圧することなく熱風乾燥機を用いる手法と、加圧加熱する手法とが挙げられる。また、上記熱風乾燥機を用いてアニール処理を行う場合には、表層である離型層の結晶化状態を制御すべく加熱条件を制御する必要が有る。仮に、上記条件を制御しなかった場合には、熱伝動に時間がかかり、結果として、フィルム全体が加熱されてしまうことになると考えられる。一方、上記加圧加熱する手法を採用する場合には、フィルムの表面形状や厚みが変動してしまうことを抑制するために、その条件を制御することが重要である。 Next, (2) annealing treatment conditions and methods will be described.
In order to obtain the release film in the present embodiment, it is necessary to employ annealing conditions suitable for the resin material for forming the release layer selected as described in (1) above. Specifically, the necessity of annealing treatment is selected according to the type of resin material forming the release layer, and when annealing treatment is performed, the treatment temperature, the treatment time, the apparatus used for the treatment, It is particularly important to combine the respective factors such as the material and the surface temperature of the apparatus used for the treatment in a highly controlled manner. Examples of the annealing treatment method include a method using a hot air dryer without applying pressure and a method of applying pressure and heating. Moreover, when performing an annealing process using the said hot air dryer, it is necessary to control a heating condition in order to control the crystallization state of the mold release layer which is a surface layer. If the above conditions are not controlled, it is considered that heat transmission takes time, and as a result, the entire film is heated. On the other hand, in the case of adopting the above pressure heating method, it is important to control the conditions in order to suppress fluctuations in the surface shape and thickness of the film.

次に、（３）フィルム成膜時の冷却条件について説明する。
本実施形態における離型フィルムを得るためには、上記（１）で説明したようにして選択された離型層を形成する樹脂材料に適したフィルム成膜時の冷却条件を採用する必要がある。具体的には、離型層を形成する樹脂材料の種類に応じてフィルム成膜時の冷却処理を実施するか否かを選択し、該冷却処理を行う場合には、その冷却処理手法、冷却処理に使用する装置の温度設定、冷却処理速度等の各因子を高度に制御して組み合わせることが特に重要となる。こうすることにより、離型層や副離型層を構成する樹脂材料が過度に結晶化されてしまうことを抑制することが可能となり、結果として離型フィルム自体に関し貯蔵弾性率が低下することについても抑制することができる。
通常、後述する手法で成膜された当該離型フィルムは、冷却した金属ロールに圧着させてから巻き取られる。この冷却した金属ロールに圧着させる際の条件（上述した冷却条件に相当する。）を高度に制御することにより、離型層や副離型層を構成する樹脂材料の結晶化状態を調整することが可能となる。
そして、上述した冷却処理手法としては、タッチロールまたはエアナイフを用いて冷却した金属ロールに圧着させる手法が挙げられる。また、上述した冷却処理に使用する装置の温度設定は、タッチロール、エアナイフおよび金属ロールのいずれを使用する場合においても、１０℃以上５０℃以下の温度とすることが考えられる。さらに、上述した冷却処理速度は、離型層や副離型層を構成する樹脂材料が過度に結晶化してしまうことを抑制する観点から、５０℃／ｓ以上６０℃／ｓ以下とすることがよい。 Next, (3) the cooling conditions during film formation will be described.
In order to obtain the release film in the present embodiment, it is necessary to adopt cooling conditions during film formation suitable for the resin material for forming the release layer selected as described in (1) above. . Specifically, whether or not to perform the cooling process during film formation is selected according to the type of the resin material forming the release layer, and when the cooling process is performed, the cooling process method, cooling It is particularly important to highly control and combine factors such as the temperature setting of the apparatus used for processing and the cooling processing speed. By doing so, it becomes possible to prevent the resin material constituting the release layer and the sub-release layer from being excessively crystallized, and as a result, the storage elastic modulus is lowered with respect to the release film itself. Can also be suppressed.
Usually, the said release film formed into a film by the method mentioned later is wound up, after making it press-fit to the cooled metal roll. Adjusting the crystallization state of the resin material that constitutes the release layer and the sub-release layer by highly controlling the conditions (corresponding to the cooling conditions described above) at the time of pressure bonding to the cooled metal roll. Is possible.
And as a cooling processing method mentioned above, the method of crimping | bonding to the metal roll cooled using the touch roll or the air knife is mentioned. In addition, the temperature setting of the apparatus used for the above-described cooling treatment may be a temperature of 10 ° C. or more and 50 ° C. or less when any of a touch roll, an air knife, and a metal roll is used. Furthermore, the cooling treatment speed described above may be set to 50 ° C./s or more and 60 ° C./s or less from the viewpoint of suppressing excessive crystallization of the resin material constituting the release layer or the sub release layer. Good.

上記のような条件（１）〜（３）に係る各種因子をそれぞれ適切に組み合わせて高度に制御することを前提として、離型フィルムは、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて製造することができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。   On the premise that the various factors according to the above conditions (1) to (3) are appropriately combined and controlled to a high degree, the release film is formed by coextrusion method, extrusion lamination method, dry lamination method, inflation method. It can manufacture using well-known methods. In addition, when the release film has a multilayer structure, the release layer and the cushion layer may be manufactured separately and then joined by a laminator or the like, but the air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method, coextrusion T It is preferable to form a film by a die method. Among these, a method of forming a film by a coextrusion T-die method is particularly preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer. Further, the release layer and the cushion layer may be joined as they are, or may be joined via an adhesive layer.

＜離型フィルムの使用方法＞
次に、本実施形態の離型フィルムの使用方法について説明する。
まず、表面が熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型物の上記表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルムの離型層表面を配置する。そして、離型フィルムを配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルムの作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。 <Usage of release film>
Next, the usage method of the release film of this embodiment is demonstrated.
First, the surface of the release layer of the release film according to the present embodiment is disposed on the surface of the molded product formed of a material containing a thermosetting resin. And it press-processes in the metal mold | die with respect to the target object which has arrange | positioned the release film. Here, the thermosetting resin described above may be in a semi-cured state or a cured state. However, when the thermosetting resin is in a semi-cured state, the effect of the release film becomes more remarkable. In particular, when the thermosetting resin is a resin composition containing an epoxy resin, the epoxy resin is preferably in an intermediate stage of the curing reaction, that is, in a B-stage state.

本実施形態の離型フィルムは、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルムは、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイフィルムとプレス成型機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス成型機により加熱加圧される。プレス成型機は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温した後、３５分間その温度を維持し、その後、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。 You may use the release film of this embodiment, for example when producing a flexible printed circuit board. In this case, in order to protect the circuit formed on the flexible film, the release film is heated between the cover lay film and the press molding machine when the cover lay film is heated and pressed against the circuit. Use with interposition.
Specifically, the release film is used, for example, in a cover lay press laminating process which is one of the manufacturing processes of a flexible printed wiring board. More specifically, the release film is disposed so as to wrap the coverlay film so that the coverlay film adheres to the concavo-convex portion of the circuit pattern when the coverlay film is adhered to the circuit exposed film. At the same time, it is heated and pressurized by a press molding machine. The press molding machine raises the temperature from room temperature to 170 ° C. in 15 minutes after the start of pressurization, maintains the temperature for 35 minutes, and then cools from 170 ° C. to room temperature over 50 minutes. The pressing pressure at this time is appropriately adjusted at 5 to 15 MPa.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
＜１＞ 少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行う前に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該離型フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ１とし、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該離型フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ２としたとき、
Ｔ２／Ｔ１の値が、０．８以上０．９９未満である、離型フィルム。
＜２＞ 当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、周波数１Ｈｚで測定した１００℃での当該離型フィルムの貯蔵弾性率が、０．０５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞ 前記離型層が、ポリブチレンテレフタレートを含む、＜１＞または＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞ 前記離型層、クッション層、及び副離型層の順に積層した三層構造を有している、＜１＞乃至＜３＞のいずれか一に記載の離型フィルム。
＜５＞ 前記クッション層が、α−オレフィン系重合体と、α−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、の混合物を含む、＜４＞に記載の離型フィルム。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.
Hereinafter, examples of the reference form will be added.
<1> A release film having a release layer containing a polyester resin material on at least one surface,
Before performing the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, T1 is the total light transmittance per 1 μm thickness of the release film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. ,
After performing the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, the total light transmittance per 1 μm thickness of the release film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. is T2. When
A release film having a value of T2 / T1 of 0.8 or more and less than 0.99.
<2> After the heat treatment of the release film at 180 ° C. for 120 seconds, the storage elastic modulus of the release film at 100 ° C. measured at a frequency of 1 Hz is 0.05 GPa or more and 10 GPa or less. 1>. A release film according to 1>.
<3> The release film according to <1> or <2>, wherein the release layer includes polybutylene terephthalate.
<4> The release film according to any one of <1> to <3>, which has a three-layer structure in which the release layer, the cushion layer, and the sub-release layer are stacked in this order.
<5> The release film according to <4>, wherein the cushion layer includes a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylate copolymer.

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited to these.

＜実施例１＞
離型層および副離型層を形成する材料として、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデュラン５５０５Ｓ）を用い、クッション層を形成する材料として、変性ポリエチレン（エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製、ＷＤ２０３−１））と酸化防止剤を含有しないメタロセン系低密度ポリエチレン （ＥＰＰＥ、住友化学社製、エクセレンＣＢ５００２）を用いた。また、クッション層を形成する材料の配合比率は、エチレン−メチルメタクリレート共重合体：ＥＰＰＥ＝８０：２０とした。
離型層、クッション層および副離型層がこの順で積層されるように、押出Ｔダイ法により３層からなる積層フィルムを製膜した。次いで、エアナイフにより、得られた積層フィルムにおける離型層側の表面を、３０℃に冷却された金属ロールに押しつけることで、３層からなる離型フィルムを製造した。なお、エアナイフから吹き付ける風の温度は２５℃とした。
また、得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層、副離型層はいずれも２５μｍ、クッション層は７０μｍであった。 <Example 1>
Polybutylene terephthalate resin (PBT) (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Novaduran 5505S) is used as a material for forming the release layer and sub-release layer, and modified polyethylene (ethylene-methyl methacrylate copolymer) is used as the material for forming the cushion layer. A polymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., WD203-1)) and a metallocene low-density polyethylene (EPPE, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Excelen CB5002) containing no antioxidant were used. The blending ratio of the material forming the cushion layer was ethylene-methyl methacrylate copolymer: EPPE = 80: 20.
A laminated film composed of three layers was formed by an extrusion T-die method so that the release layer, the cushion layer, and the sub-release layer were laminated in this order. Subsequently, the release film which consists of three layers was manufactured by pressing the surface by the side of the release layer in the obtained laminated | multilayer film with the metal roll cooled at 30 degreeC with the air knife. The temperature of the air blown from the air knife was 25 ° C.
The thickness of each layer of the obtained release film was 25 μm for both the release layer and the sub-release layer, and 70 μm for the cushion layer.

＜実施例２＞
離型層および副離型層の厚さが３０μｍ、クッション層の厚さが１４０μｍとなるように製膜した点以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。 <Example 2>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the release layer and the sub-release layer were formed to have a thickness of 30 μm and the cushion layer had a thickness of 140 μm.

＜実施例３＞
離型層および副離型層を形成する材料としてＰＢＴ（東レ社製、１２０１Ｋ）を用いた点、クッション層を形成する材料として、ＰＢＴ（東レ社製、１２０１Ｋ）と、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ ＳＫケミカル社製、Ｓ２００８）とをＰＢＴ：ＰＥＴＧ＝８０：２０の配合比率で用いた点、エアナイフに代えて１０℃のタッチロールを用いて副離型層の表面に対して、表面転写加工（エンボス加工）を施した点、離型層および副離型層の厚さが２５μｍ、クッション層の厚さが５０μｍとなるように製膜した点以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。 <Example 3>
PBT (Toray Industries, Inc., 1201K) was used as a material for forming the release layer and sub-molding layer, PBT (Toray Industries, 1201K) as a material for forming the cushion layer, and glycol-modified polyethylene terephthalate (PETG) SK Chemical Co., Ltd., S2008) was used at a blending ratio of PBT: PETG = 80: 20, and surface transfer processing (subject to surface of sub-release layer using 10 ° C. touch roll instead of air knife) A release film in the same manner as in Example 1 except that the film was formed so that the thickness of the release layer and the sub-release layer was 25 μm and the thickness of the cushion layer was 50 μm. Got.

＜実施例４＞
離型層および副離型層を形成する材料としてＰＢＴ（東レ社製、１２０１Ｋ）を用いた点、クッション層を形成する材料として、ＰＢＴ（東レ社製、１２０１Ｋ）と、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ ＳＫケミカル社製、Ｓ２００８）とをＰＢＴ：ＰＥＴＧ＝８０：２０の配合比率で用いた点以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。 <Example 4>
PBT (Toray Industries, Inc., 1201K) was used as a material for forming the release layer and sub-molding layer, PBT (Toray Industries, 1201K) as a material for forming the cushion layer, and glycol-modified polyethylene terephthalate (PETG) A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that S2008 manufactured by SK Chemical Co., Ltd. was used at a blending ratio of PBT: PETG = 80: 20.

＜実施例５＞
クッション層を形成する材料として、ＰＢＴ（東レ社製、１２０１Ｋ）と、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ ＳＫケミカル社製、Ｓ２００８）と、プロピレン−エチレン共重合体（住友化学社製、ノーブレンＦＨ３３１５）を、ＰＢＴ：ＰＥＴＧ：プロピレン−エチレン共重合体＝１０：８０：１０の配合比率で用いた点以外は、実施例３と同様にして離型フィルムを得た。 <Example 5>
As materials for forming the cushion layer, PBT (manufactured by Toray Industries, Inc., 1201K), glycol-modified polyethylene terephthalate (manufactured by PETG SK Chemical Co., S2008), and propylene-ethylene copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Nobrene FH3315), A release film was obtained in the same manner as in Example 3 except that PBT: PETG: propylene-ethylene copolymer = 10: 80: 10.

＜比較例１＞
離型層および副離型層を形成する材料としてＰＢＴ（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデュラン５５１０）を用いた点、クッション層を形成する材料として、プロピレン−エチレン共重合体（住友化学社製、ノーブレンＦＨ３３１５）を用いた点、以外は、実施例５と同様にして離型フィルムを得た。 <Comparative Example 1>
The use of PBT (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Novaduran 5510) as a material for forming a release layer and a sub-release layer, and a propylene-ethylene copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Nobrene) as a material for forming a cushion layer A release film was obtained in the same manner as in Example 5 except that FH3315) was used.

＜比較例２＞
クッション層を形成する材料として、変性ポリエチレン（エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製、ＷＨ１０２）を用いた点以外は、比較例１と同様にして離型フィルムを得た。 <Comparative Example 2>
A release film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that modified polyethylene (ethylene-methyl methacrylate copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., WH102)) was used as a material for forming the cushion layer.

＜比較例３＞
離型層および副離型層を形成する材料としてＰＢＴ（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデュラン５５０５Ｓ）を用いた点以外は、比較例１と同様にして離型フィルムを得た。 <Comparative Example 3>
A release film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that PBT (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Nova Duran 5505S) was used as a material for forming the release layer and the sub-release layer.

実施例及び比較例で得られた離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。   The following evaluation was performed using the release film obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.

＜評価＞
・加熱処理前の全光線透過率：２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて離型フィルムの全光線透過率を測定した。次に、得られた測定結果を、フィルムの厚みで除すことにより、当該フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率Ｔ１の値を算出した。なお、単位は、％である。 <Evaluation>
-Total light transmittance before heat treatment: The total light transmittance of the release film was measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. Next, the value of the total light transmittance T1 per 1 μm thickness of the film was calculated by dividing the obtained measurement result by the thickness of the film. The unit is%.

・加熱処理後の全光線透過率：まず、得られた離型フィルムに対して１８０℃、１２０秒間という条件で加熱処理を施した。この加熱処理後の離型フィルムについて、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて全光線透過率を測定した。次に、得られた測定結果を、フィルムの厚みで除すことにより、当該フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率Ｔ２の値を算出した。なお、単位は、％である。 -Total light transmittance after heat treatment: First, the obtained release film was subjected to heat treatment under conditions of 180 ° C for 120 seconds. About the release film after this heat processing, the total light transmittance was measured according to JIS-K-7361 on the conditions of 23 degreeC. Next, the value of the total light transmittance T2 per 1 μm thickness of the film was calculated by dividing the obtained measurement result by the thickness of the film. The unit is%.

・加熱処理後の１００℃での貯蔵弾性率：まず、得られた離型フィルムに対して１８０℃、１２０秒間という条件で加熱処理を施した。この加熱処理後の離型フィルムについて、動的粘弾性装置を用いて、１００℃、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分での貯蔵弾性率を測定した。なお、単位は、ＧＰａである。 Storage modulus at 100 ° C. after heat treatment: First, the obtained release film was subjected to heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds. About the release film after this heat processing, the storage elastic modulus in 100 degreeC, the frequency of 1 Hz, and the temperature increase rate of 10 degree-C / min was measured using the dynamic viscoelasticity apparatus. The unit is GPa.

・離型層の離型面および副離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚ：ＪＩＳ Ｂ０６０１ （１９９４年）に準じ、「株式会社東京精密製 ハンディサーフ Ｅ−３５Ｂ」を用いて、中央ｎ＝３について測定した。なお、単位は、μｍである。 -According to JIS B0601 (1994), according to JIS B0601 (1994), the surface of the release surface of the release layer and the release surface of the sub-release layer is “Handy Surf E-35B manufactured by Tokyo Seimitsu”. , Measured for center n = 3. The unit is μm.

・離型性：離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ）の接着剤面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行い、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、離型面とＣＬ接着剤間の剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：剥離可能
△：実用上問題ない程度に剥離可能であるが、剥離がやや重い
×：剥離が重くフィルムもしくはＣＬが破断する ・ Releasability: Adhesive surface of CL (CM type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was pasted on the release surface of the release film, and heat-pressed at 195 ° C x 2 minutes x 6 MPa, and a tensile tester (A & D) Using a force gauge AD-4932A-50N), the peel force between the release surface and the CL adhesive was measured at a speed of about 1000 mm / min in the 180 ° direction. The measurement was performed immediately after pressing, and the releasability was evaluated based on the following criteria.
○: Peelable △: Peelable to the extent that there is no problem in practical use, but peeling slightly heavy ×: Peeling is heavy and film or CL breaks

・追従性（仕上がり外観シワ）：ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
○：シワ発生率 １．５％未満
△：シワ発生率 １．５％以上２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上 ・ Followability (finished appearance wrinkle): Measured according to “7.5.7.2 Wrinkle” of the JPCA standard.
○: Wrinkle occurrence rate less than 1.5% △: Wrinkle occurrence rate 1.5% or more and less than 2.0% ×: Wrinkle occurrence rate 2.0% or more

・メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項メッキの外観による）
○：良品が９８％以上
△：良品が９５％以上９８％未満
×：良品が９５％未満 ・ Plating properties (those with 90% or more of the required plating area are plated: non-defective product: depending on the appearance of 7.5.4 plating)
○: 98% or more of good products △: 95% or more and less than 98% of good products ×: Less than 95% of good products

実施例の離型フィルムは、いずれも、離型性および追従性のバランスに優れたものであったのに対し、比較例の離型フィルムは、離型性と追従性のバランスという点において不十分なものであった。   The release films of the examples were all excellent in the balance between the release properties and the followability, whereas the release films of the comparative examples were unsatisfactory in terms of the balance between the release properties and the followability. It was enough.

Claims (2)

少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層上にクッション層を有し、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行う前に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該離型フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ１とし、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、２３℃という条件下、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定した当該離型フィルムの厚み１μｍあたりの全光線透過率をＴ２としたとき、
Ｔ２／Ｔ１の値が、０．８以上０．９９未満であり、
当該離型フィルムに１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に、周波数１Ｈｚで測定した１００℃での当該離型フィルムの貯蔵弾性率が、０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であり、
前記離型層が、ポリブチレンテレフタレートを含み、
前記クッション層が、α−オレフィン系重合体と、α−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、の混合物を含み、ポリブチレンテレフタレートを含まない、離型フィルム。 A release film having a release layer containing a polyester resin material on at least one surface,
Having a cushion layer on the release layer;
Before performing the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, T1 is the total light transmittance per 1 μm thickness of the release film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. ,
After performing the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, the total light transmittance per 1 μm thickness of the release film measured according to JIS-K-7361 under the condition of 23 ° C. is T2. When
The value of T2 / T1 is, Ri 0.99 less than Der more than 0.8,
After the heat treatment at 180 ° C. for 120 seconds on the release film, the storage elastic modulus of the release film at 100 ° C. measured at a frequency of 1 Hz is 0.1 GPa or more and 5 GPa or less,
The release layer comprises polybutylene terephthalate;
A release film in which the cushion layer contains a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylate copolymer and does not contain polybutylene terephthalate . 前記離型層、前記クッション層、及び副離型層の順に積層した三層構造を有している、請求項１に記載の離型フィルム。 The release layer has a cushion layer, and a three-layer structure of the order of FukuHanare type layer, release film of claim 1.