JP2006148081A - Mold release film and method of manufacturing circuit board - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold release film which has improved satisfactory mold release property and platability that conventional mold release films cannot provide while maintaining excellence in shape tracking property, uniform moldability, and FPC finishing appearance wrinkling; and to provide a method of manufacturing a circuit board utilizing the mold release film. <P>SOLUTION: The mold release film of the present invention, which is used when manufacturing a circuit board, is formed by laminating first, second, and third layers in the described order. The first layer is made of a polyester resin; the second layer is made of a second resin that is different from the polyester resin; and the third layer is made of a third resin that has a softening point higher than that of the second resin. The first layer is a mold release layer, and has an internal haze of 5% or less. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、離型フィルムおよび回路基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a release film and a method for producing a circuit board.

フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣという。）または、リジットフレキプリント回路基板（以下、ＲＦＣという。）の製造工程においては、絶縁基材、例えば、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレキシブル回路基板を、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、ＣＬという。）で被覆し、特許文献１のように離型フィルムを用いて、プレスラミネートすることが通常行われている。この製造工程においては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体にかかる圧力の均一化が要求される。即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性という）、その他にＦＰＣの仕上がり外観シワ、プレス時のフィルム端面シミ出し量が少ない、後工程での回路基板へのメッキ付き等に優れた離型フィルムが求められている。 In a manufacturing process of a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) or a rigid flexible printed circuit board (hereinafter referred to as RFC), a flexible circuit board having a predetermined circuit on the surface of an insulating base, for example, a polyimide resin film Is usually covered with a coverlay (hereinafter referred to as CL), which is a heat-resistant resin film with an adhesive, for the purpose of insulation and circuit protection, and press laminate using a release film as in Patent Document 1. It has been broken. In this manufacturing process, releasability between the FPC and this plate, suppression of adhesive flow from the CL end face by sufficiently following the unevenness of the FPC, prevention of contamination of the conductor, and uniform pressure on the entire FPC are required. Is done. In other words, releasability, anti-trackability, devoid of voids due to uniform pressure on the entire FPC (hereinafter referred to as moldability), FPC finished appearance wrinkles, and film end face wrinkles during pressing are small. There is a need for a release film that is excellent in, for example, plating on a circuit board.

ＲＦＣの製造工程においては、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するリジットフレキ回路基板に、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるドライレジストフィルム（回路成形感光性フィルム）をプレス形成し、接着させる。この製造工程おいてはＲＦＣとの離型性、ＲＦＣの凹凸に十分追従すること（対形状追従性）、その他にＲＦＣの仕上がり外観シワがないこと、後工程での回路基板へのメッキ付き性等に優れた離型フィルムが求められている。
特許第２６５９４０４号公報 In the manufacturing process of RFC, a dry resist film (circuit-formed photosensitive film), which is a heat-resistant resin film with an adhesive, is pressed on a rigid-flex circuit board having a predetermined circuit on the polyimide resin film surface for the purpose of insulation and circuit protection. Form and bond. In this manufacturing process, releasability with RFC, sufficient follow-up of the unevenness of the RFC (anti-form-following property), no other wrinkles in the finished appearance of the RFC, and plating on the circuit board in the subsequent process There is a demand for a release film excellent in the above.
Japanese Patent No. 2659404

本発明の目的は、回路基板を製造する際にメッキ付き性を向上させた離型フィルムを提供することある。
また、不良等の発生が少ない回路基板の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a release film having improved plating properties when manufacturing a circuit board.
It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a circuit board with less occurrence of defects.

このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１）回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする離型フィルム。
（２）前記ポリエステル系樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主として含むものである上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂が、ポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含有する上記（２）記載の離型フィルム。
（４）前記ポリテトラメチレングリコールの含有量は、前記共重合体全体の５〜５０重量％である上記（３）に記載の離型フィルム。
（５）前記第１層の１８０℃における粘弾性率は、１０〜２００ＭＰａである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記第２樹脂は、エチレン系樹脂またはアクリル系樹脂である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）前記第３樹脂は、軟化点が１００℃以上の樹脂である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８）上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型フィルムを用いることを特徴とする回路基板の製造方法。 Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (8).
(1) A release film used when manufacturing a circuit board, in which a first layer, a second layer, and a third layer are laminated in this order, and the first layer is made of a polyester resin. The second layer is made of a second resin different from the polyester-based resin, the third layer is made of a third resin having a softening point higher than that of the second resin, and the first layer is A release film, being a release layer, wherein the internal haze of the first layer is 5% or less.
(2) The release film according to (1), wherein the polyester-based resin mainly contains a polybutylene terephthalate-based resin.
(3) The release film according to (2), wherein the polybutylene terephthalate-based resin contains polybutylene terephthalate or a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol.
(4) The release film according to (3), wherein the content of the polytetramethylene glycol is 5 to 50% by weight of the entire copolymer.
(5) The release film according to any one of (1) to (4), wherein the first layer has a viscoelastic modulus at 180 ° C. of 10 to 200 MPa.
(6) The release film according to any one of (1) to (5), wherein the second resin is an ethylene resin or an acrylic resin.
(7) The release film according to any one of (1) to (6), wherein the third resin is a resin having a softening point of 100 ° C. or higher.
(8) A method for producing a circuit board, wherein the release film according to any one of (1) to (7) is used.

本発明によれば、回路基板を製造する際にメッキ付き性を向上させた離型フィルムを提供することができる。
前記ポリエステル系樹脂として特定のポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む場合、内部ヘーズが５％以下の場合、特にメッキ付き性を向上することができる。
また、本発明によれば、不良等の発生が少ない回路基板の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the mold release film which improved the plating property can be provided when manufacturing a circuit board.
When a specific polybutylene terephthalate resin is included as the polyester resin, the plating property can be improved particularly when the internal haze is 5% or less.
In addition, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a circuit board with less occurrence of defects and the like.

以下、本発明の離型フィルムおよび回路基板の製造方法について詳細に説明する。
本発明の離型フィルムは、回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、
前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする。
また、本発明の回路基板の製造方法は、上記に記載の離型フィルムを用いることを特徴とする。 Hereafter, the manufacturing method of the release film and circuit board of this invention is demonstrated in detail.
The release film of the present invention is a release film that is used when a circuit board is manufactured, and is formed by laminating a first layer, a second layer, and a third layer in this order,
The first layer is made of a polyester resin, the second layer is made of a second resin different from the polyester resin, and the third layer has a higher softening point than the second resin. It is made of resin, and the first layer is a release layer, and the internal haze of the first layer is 5% or less.
Moreover, the manufacturing method of the circuit board of this invention uses the release film as described above.

まず、離型フィルムについて好適な実施形態に基づいて、図１及び２を使い説明する。
図１に示すように離型フィルム１０は、第１層１と、第２層２と、第３層３とがこの順で積層されてなる。
以下、各層について説明する。 First, a release film will be described with reference to FIGS. 1 and 2 based on a preferred embodiment.
As shown in FIG. 1, the release film 10 is formed by laminating a first layer 1, a second layer 2, and a third layer 3 in this order.
Hereinafter, each layer will be described.

（第１層）
第１層１は、回路基板を製造する際に要求される回路面側との離型性の機能を有している。また、回路部のパターンに応じて第１層１が追従するパターン追従性の機能も有している。
第１層１は、ポリエステル系樹脂で構成されているものである。これにより、ポリエステル系樹脂は耐熱性が高く、低い内部ヘーズを有するので回路基板（特にＦＰＣ）を製造時に、メッキ付き性を向上することができる。
良好なメッキ付き性とは、例えばＦＰＣを製造する際に、後工程であるメッキ工程で回路基板にニッケル、金、ハンダ等が必要メッキ面積の９０％以上ついているものをいう。
そして、本発明の離型フィルムは、第１層の内部ヘーズが５％以下である。第１層の内部ヘーズが５％を超えると成形性、対形状追従性、メッキ付き性が劣る。第１層の内部ヘーズは、該熱可塑性樹脂の押出工程における第１冷却ロール温度を７０℃以下とすることで制御する。 (First layer)
The first layer 1 has a function of releasability from the circuit surface side required when manufacturing a circuit board. Moreover, it also has a function of pattern followability that the first layer 1 follows according to the pattern of the circuit portion.
The first layer 1 is made of a polyester resin. As a result, the polyester resin has high heat resistance and low internal haze, so that it is possible to improve the plating property when manufacturing a circuit board (particularly, FPC).
Good plating property means that, for example, when manufacturing an FPC, a circuit board is plated with nickel, gold, solder or the like in 90% or more of the necessary plating area in a plating process which is a subsequent process.
In the release film of the present invention, the internal haze of the first layer is 5% or less. If the internal haze of the first layer exceeds 5%, the formability, the shape following ability, and the plating property are inferior. The internal haze of the first layer is controlled by setting the first cooling roll temperature in the extrusion process of the thermoplastic resin to 70 ° C. or less.

前記ポリエステル系樹脂は、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２〜１０のグリコール、その他の２価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体等を用いて得られる飽和ポリエステル樹脂をいう。
前記ポリエステル系樹脂として、具体的にはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂が挙げられる。これらの中でもポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。これにより、特に離型性を向上することができる。 The polyester resin uses a divalent acid such as terephthalic acid as an acid component or a derivative thereof having an ester forming ability, and a glycol having 2 to 10 carbon atoms as a glycol component or other divalent alcohol or ester forming ability. The saturated polyester resin obtained using those derivatives etc. which have this.
Specific examples of the polyester resin include polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, and polyhexamethylene terephthalate resin. Among these, polybutylene terephthalate resin is preferable. Thereby, it is possible to improve the releasability in particular.

前記ポリエステル系樹脂は、必要に応じて他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂でも良い。前記共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。   The polyester resin may be a polyester copolymer resin copolymerized with other components as necessary. Examples of the copolymerizing component include known acid components, alcohol components, phenol components, derivatives thereof having ester forming ability, polyalkylene glycol components, and the like.

前記共重合可能な酸成分としては、例えば２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な酸成分の具体例としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４‘−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。   Examples of the copolymerizable acid component include a divalent or higher valent aromatic carboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms, a divalent or higher valent aliphatic carboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms, and a divalent or higher valent carbon number. Examples thereof include 8 to 15 alicyclic carboxylic acids and derivatives thereof having ester forming ability. Specific examples of the copolymerizable acid component include terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carbodiphenyl) methaneanthracene dicarboxylic acid, 4-4′-diphenylcarboxylic acid, and 1,2-bis. (Phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, trimesic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, 1,3 -Cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and derivatives thereof having the ability to form esters. These can be used alone or in combination of two or more.

前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分としては、例えば２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分の具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２‘−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、などの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。   Examples of the copolymerizable alcohol and / or phenol component include, for example, a divalent or higher aliphatic alcohol having 2 to 15 carbon atoms, a divalent or higher aliphatic acid having 6 to 20 carbon atoms, and a C6 to 40 carbon atom. Examples thereof include aromatic alcohols having a valence of 2 or more, or derivatives thereof having phenol and ester forming ability. Specific examples of the copolymerizable alcohol and / or phenol component include ethylene glycol, propanediol, butanediol, hexanediol, decanediol, neopentylglycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, 2,2′-bis ( 4-hydroxyphenyl) propane, 2,2′-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, hydroquinone, glycerin, pentaerythritol, and the like, derivatives having ester forming ability, and cyclic esters such as ε-caprolactone Can be mentioned.

前記共重合可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。   Examples of the copolymerizable polyalkylene glycol component include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and random or block copolymers thereof, alkylene glycols of bisphenol compounds (polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol). , And random or block copolymers thereof) modified polyoxyalkylene glycols such as adducts.

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル系樹脂と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性にも優れている。   Among such polyester-based copolymer resins, a copolymer of a polyester-based resin and a polyalkylene glycol component is preferable, more specifically, a copolymer of a polyester-based resin and polytetramethylene glycol, more specifically Specifically, a copolymer of polybutylene terephthalate resin and polytetramethylene glycol is preferable. Thereby, it is excellent also in the plating property.

このような前記共重合可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、特に限定されないが、前記ポリエステル系共重合体樹脂全体の５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると埋め込み性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると離型性を向上する効果が低下する場合がある。   The content of such other copolymerizable components (especially polytetramethylene glycol) is not particularly limited, but is preferably 5 to 50% by weight, particularly 10 to 40% by weight of the total polyester-based copolymer resin. % Is preferred. If the content is less than the lower limit, the effect of improving embedding may be reduced, and if the content exceeds the upper limit, the effect of improving the releasability may be reduced.

第１層１は、ポリエステル系樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。   The first layer 1 is made of an antioxidant, a slip agent, an anti-blocking agent, an antistatic agent, a coloring agent such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, an impact resistance such as a fluororesin and silicon rubber, in addition to the polyester resin. An inorganic filler such as a property-imparting agent, titanium oxide, calcium carbonate, or talc may be contained.

第１層１を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   Examples of the method for forming the first layer 1 include known methods such as an air-cooling or water-cooled inflation extrusion method and a T-die extrusion method.

このような第１層１の厚さは、特に限定されないが、５〜４０μｍが好ましく、特に７〜２０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、埋め込み性に優れる。   Although the thickness of such a 1st layer 1 is not specifically limited, 5-40 micrometers is preferable and 7-20 micrometers is especially preferable. When the thickness is within the above range, the embedding property is excellent.

このような第１層１の１８０℃における粘弾性率は、特に限定されないが、１０〜２００ＭＰａが好ましく、特に３０〜１５０ＭＰａが好ましい。粘弾性率が前記下限値未満であると離型性が低下する場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。
このような第１層１の粘弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで測定することにより評価できる。 The viscoelastic modulus at 180 ° C. of the first layer 1 is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 MPa, and particularly preferably 30 to 150 MPa. If the viscoelastic modulus is less than the lower limit, the releasability may be lowered, and if the upper limit is exceeded, the embedding may be lowered.
Such a viscoelastic modulus of the first layer 1 can be evaluated by measuring from a normal temperature to 250 ° C. with a dynamic viscoelasticity measuring device, for example, in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min.

（第２層）
第２層２は、回路基板を製造する際に離型フィルムの第１層１（離型層）を隣接する凸状の回路部４１の間隙に埋め込むためのクッション機能を有している。また、回路基板を製造する際に回路基板全体にかかる圧力が均一となるような機能も有しており、これによりボイドの発生を低減できる。さらに、特に回路基板としてＦＰＣを製造する場合には、外観の仕上がり（特にしわの発生を低減）に優れる。
第２層２は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成されている。この場合、第２樹脂としては、第１層を構成するポリエステル系樹脂と異なる組成のポリエステル系樹脂または前記ポリエステル系樹脂以外の種類の樹脂等が挙げられる。これらの中でも前記ポリエステル系樹脂以外の樹脂が好ましい。 (Second layer)
The second layer 2 has a cushion function for embedding the first layer 1 (release layer) of the release film in the gap between the adjacent convex circuit portions 41 when the circuit board is manufactured. In addition, it has a function to make the pressure applied to the entire circuit board uniform when manufacturing the circuit board, thereby reducing the generation of voids. Further, when an FPC is manufactured as a circuit board, the appearance is excellent (particularly, the generation of wrinkles is reduced).
The second layer 2 is composed of a second resin different from the polyester resin. In this case, examples of the second resin include a polyester resin having a composition different from that of the polyester resin constituting the first layer, or a resin other than the polyester resin. Among these, resins other than the polyester resin are preferable.

前記ポリエステル系樹脂以外の樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。   Examples of the resin other than the polyester resin include α-olefin polymers such as polyethylene and polypropylene, α-olefin copolymers having ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene, and the like as copolymer components, Engineering plastics resins such as polyethersulfone and polyphenylene sulfide may be used, and these may be used alone or in combination. Of these, α-olefin copolymers are preferred. Specifically, a copolymer of (olefin) such as ethylene and (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid, and those Partially ionically crosslinked products and the like can be mentioned.

上述のような前記第２樹脂の中でも特に９０℃での弾性率が１０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２〜８ＭＰａであることが好ましい。弾性率が前記範囲内であると、特にフレキシブル回路を製造する際のクッション機能に優れる。このような弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで測定することにより評価できる。   Among the second resins as described above, the elastic modulus at 90 ° C. is preferably 10 MPa or less, and particularly preferably 2 to 8 MPa. When the elastic modulus is within the above range, the cushion function particularly when a flexible circuit is produced is excellent. Such elastic modulus can be evaluated, for example, by measuring from normal temperature to 250 ° C. in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min with a dynamic viscoelasticity measuring apparatus.

第２層２には前記第２樹脂以外に、さらにクッション性を向上させるためにゴム成分を含んでも良い。これにより、後述する好ましい弾性率の範囲に容易にすることができる。
前記ゴム成分としては、例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等ゴム材料が挙げられる。 In addition to the second resin, the second layer 2 may contain a rubber component in order to further improve cushioning properties. Thereby, it can make it easy to the range of the preferable elasticity modulus mentioned later.
Examples of the rubber component include styrene thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene copolymer, thermoplastic elastomer materials such as olefin thermoplastic elastomer, amide elastomer, and polyester elastomer, and natural rubber. , Rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber and silicon rubber.

前記ゴム成分の含有量は、特に限定されないが、前記第２樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部が好ましく、特に１０〜４０重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特にクッション性を向上できる。   Although content of the said rubber component is not specifically limited, 5-50 weight part is preferable with respect to 100 weight part of said 2nd resin, and 10-40 weight part is especially preferable. When the content is within the above range, the cushioning property can be particularly improved.

第２層２は、前記第２樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。   In addition to the second resin, the second layer 2 is made of an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a coloring agent such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, a fluororesin, or a silicone rubber. An impact resistance-imparting agent, an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate, or talc may be contained.

第２層２を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   Examples of the method for forming the second layer 2 include known methods such as an air-cooling or water-cooling inflation extrusion method and a T-die extrusion method.

このような第２層２の厚さは、特に限定されないが、３０〜１００μｍが好ましく、特に５０〜７０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると離型フィルムにクッション性を付与する効果が低減する場合があり、前記上限値を超えると離型性を向上する効果が低下する場合がある。   The thickness of the second layer 2 is not particularly limited, but is preferably 30 to 100 μm, and particularly preferably 50 to 70 μm. When the thickness is less than the lower limit value, the effect of imparting cushioning properties to the release film may be reduced, and when the thickness exceeds the upper limit value, the effect of improving the release property may be reduced.

このような第２層２の軟化温度は、特に限定されないが、５０〜９０℃が好ましく、特に６０〜８０℃が好ましい。軟化温度が前記範囲内であると、特にクッション性に優れる。   Although the softening temperature of such a 2nd layer 2 is not specifically limited, 50-90 degreeC is preferable and especially 60-80 degreeC is preferable. When the softening temperature is within the above range, the cushioning property is particularly excellent.

（第３層）
第３層３は、回路基板を製造する際に要求される当て板との離型性の機能を有している。
第３層３は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成されている。これにより、当て板との離型性を向上することができる。 (3rd layer)
The third layer 3 has a function of releasability from the contact plate required when manufacturing the circuit board.
The third layer 3 is made of a third resin having a softening point higher than that of the second resin. Thereby, the releasability with a backing plate can be improved.

このような前記第３樹脂としては、例えば４−メチル−１−ペンテン樹脂、４−メチル−１−ペンテンと、他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン，１−オクタデセン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンとの共重合体、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、第１層１で用いたのと同様のポリエステル系樹脂等が挙げられる。   Examples of the third resin include 4-methyl-1-pentene resin, 4-methyl-1-pentene, and other α-olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-hexene, Copolymers with α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-octadecene, olefin resins such as polypropylene, and polyesters similar to those used in the first layer 1 Examples thereof include resins.

また、前記第３樹脂と、前記ポリエステル系樹脂とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、離型フィルム１０を表裏区別すること無く使用することができ、それによって離型フィルムの表裏の誤使用を低減できる。   The third resin and the polyester-based resin may be the same or different, but are preferably the same. Thereby, it is possible to use the release film 10 without distinguishing between the front and back, thereby reducing the misuse of the front and back of the release film.

前記第３樹脂の軟化点は、特に限定されないが、１００℃以上であることが好ましく、特に１２０℃以上であることが好ましい。これにより、離型性に加えて、ＳＵＳ板等で構成されている当て板に、第３樹脂に起因する揮発成分または第３樹脂が付着するのを低減することができる。   The softening point of the third resin is not particularly limited, but is preferably 100 ° C. or higher, and particularly preferably 120 ° C. or higher. Thereby, in addition to releasability, it can reduce that the volatile component resulting from 3rd resin, or 3rd resin adheres to the contact plate comprised with the SUS board.

第３層３は、前記第３樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。   In addition to the third resin, the third layer 3 is made of an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a coloring agent such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, a fluororesin, a silicone rubber and the like. You may contain impact fillers, inorganic fillers, such as a titanium oxide, a calcium carbonate, and a talc.

第３層３を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   Examples of the method for forming the third layer 3 include known methods such as an air-cooling or water-cooled inflation extrusion method and a T-die extrusion method.

このような第３層３の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ以下が好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であるとプレス時に第３層３が回路基板に付着してしまう場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。   The thickness of the third layer 3 is not particularly limited, but is preferably 30 μm or less, and particularly preferably 5 to 20 μm. If the thickness is less than the lower limit value, the third layer 3 may adhere to the circuit board during pressing, and if the thickness exceeds the upper limit value, the embeddability may deteriorate.

（離型フィルム）
このような第１層１と、第２層２と、第３層３とを、別々に製造してからラミネーター等により接合して離型フィルム１０を得ても良いが、第１層１と、第２層２と、第３層３とを例えば空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法で離型フィルム１０を得る方法が好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
また、第１層１と、第２層２と、第３層３とをそのまま接合しても良いし、接着層を介して接合しても良い。 (Release film)
The first layer 1, the second layer 2, and the third layer 3 may be separately manufactured and then joined with a laminator or the like to obtain the release film 10. A method of obtaining the release film 10 by a method in which the second layer 2 and the third layer 3 are formed by, for example, an air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method or a coextrusion T-die method is preferable. Especially, the method of forming into a film by the co-extrusion T die method is especially preferable at the point which is excellent in the thickness control of each layer.
Further, the first layer 1, the second layer 2, and the third layer 3 may be joined as they are, or may be joined via an adhesive layer.

離型フィルム１０の全体の厚さは、特に限定されないが、８０〜１５０μｍが好ましく、特に１００〜１３０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特にクッション性と離型性とのバランスに優れる。   The total thickness of the release film 10 is not particularly limited, but is preferably 80 to 150 μm, particularly preferably 100 to 130 μm. When the thickness is within the above range, the balance between the cushioning property and the release property is particularly excellent.

離型フィルム１０の第１層１の厚さ（ｔ１）と、第２層２の厚さ（ｔ２）と、第３層３の厚さ（ｔ３）との比は、特に限定されないが、１：８：１〜４：５：１が好ましく、特に：２：７：１〜３：６：１が好ましい。比が前記範囲内であると、特にボイド発生を抑制できる。   The ratio of the thickness (t1) of the first layer 1 of the release film 10, the thickness (t2) of the second layer 2, and the thickness (t3) of the third layer 3 is not particularly limited. : 8: 1 to 4: 5: 1 are preferable, and: 2: 7: 1 to 3: 6: 1 are particularly preferable. Void generation can be particularly suppressed when the ratio is within the above range.

図２に示すように本発明の離型フィルム１０は、凸状の回路部４１を有するコア基板４を用いて回路基板を製造する際に用いられる。
コア基板４の上下に、基材層５１および接着剤層５２で構成されるカバーレイフィルム５と、離型フィルム１０と、必要に応じてクッション紙６とを介して当て板７で挟み、プレス成形する。この際、部品搭載等の理由より回路部４１の一部には、カバーレイフィルム５で覆われない未被覆部分４１ａが存在する。未被覆部分４１ａには、離型フィルム１０が直接圧着される。 As shown in FIG. 2, the release film 10 of the present invention is used when a circuit board is manufactured using a core substrate 4 having a convex circuit portion 41.
The sheet is sandwiched between a cover plate 7 via a cover lay film 5 composed of a base material layer 51 and an adhesive layer 52, a release film 10, and cushion paper 6 as needed, on and under the core substrate 4, and pressed. Mold. At this time, an uncovered portion 41 a that is not covered with the coverlay film 5 exists in a part of the circuit portion 41 for reasons such as component mounting. The release film 10 is directly pressure-bonded to the uncoated portion 41a.

このような離型フィルム１０は、ＦＰＣと離型フィルムとを剥離する際、離型フィルムがＦＰＣに取られて破れたり、逆にＦＰＣが離型フィルムに接着して回路剥がれが起きたりしないようになる。   In such a release film 10, when the FPC and the release film are peeled off, the release film is taken by the FPC and is not torn, and conversely, the FPC is not adhered to the release film and the circuit is not peeled off. become.

また、本実施形態の離型フィルム１０では、第１層１、第２層２および第３層３の３層で構成されているものを示したが、本発明はこれに限定されず、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であっても良い。   Moreover, in the release film 10 of this embodiment, what was comprised by three layers, the 1st layer 1, the 2nd layer 2, and the 3rd layer 3, was shown, but this invention is not limited to this, adhesion | attachment Four or more layers such as four layers, five layers, etc. having a layer, a gas barrier layer, etc. may be used.

（製法）
次に、このような離型フィルム１０を用いた回路基板の製造方法について好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、コア基板４は、樹脂フィルム４０の両面に所定パターンの回路（回路部４１）を形成する。例えば樹脂フィルム４０に銅層を形成した後、パターニング等する。
そして、図２に示すようにコア基板４の上下にカバーレイフィルム５と、離型フィルム１０と、クッション紙６とを重ね、当て板７で上下を挟む。この際、カバーレイフィルム５の接着剤層５２は、コア基板４側に配置される。また、離型フィルム１０の第１層１は、カバーレイフィルム４側に配置される。
そして、当て板７でコア基板４、カバーレイフィルム５、離型フィルム１０等を挟んだ状態で、加熱・加圧してプレス成形により回路基板を得る。
前記加熱条件は、前記加圧した状態で常温から所定温度（例えば１５０〜２００℃、特に好ましくは１６０〜１８５℃）まで昇温し、前記所定温度で３０〜９０分間、好ましくは４５〜８０分間維持する。次に、常温まで冷却する。ここで、前記昇温時の昇温速度は、特に限定されないが、５〜３０℃／分が好ましく、特に８〜２０℃／分が好ましい。
また、前記加圧条件も特に限定されないが、３〜１０ＭＰａが好ましく、特に４〜６ＭＰａが好ましい。 (Manufacturing method)
Next, the manufacturing method of the circuit board using such a release film 10 is demonstrated in detail based on suitable embodiment.
First, the core substrate 4 forms a predetermined pattern of circuits (circuit portions 41) on both surfaces of the resin film 40. For example, after forming a copper layer on the resin film 40, patterning or the like is performed.
Then, as shown in FIG. 2, the cover lay film 5, the release film 10, and the cushion paper 6 are stacked on the upper and lower sides of the core substrate 4, and the upper and lower sides are sandwiched between the contact plates 7. At this time, the adhesive layer 52 of the coverlay film 5 is disposed on the core substrate 4 side. The first layer 1 of the release film 10 is disposed on the cover lay film 4 side.
And in the state which pinched | interposed the core board | substrate 4, the coverlay film 5, the release film 10, etc. with the contact plate 7, it heats and pressurizes and a circuit board is obtained by press molding.
The heating condition is that the temperature is raised from room temperature to a predetermined temperature (for example, 150 to 200 ° C., particularly preferably 160 to 185 ° C.) in the pressurized state, and the predetermined temperature is 30 to 90 minutes, preferably 45 to 80 minutes. maintain. Next, it is cooled to room temperature. Here, the rate of temperature increase during the temperature increase is not particularly limited, but is preferably 5 to 30 ° C./min, and particularly preferably 8 to 20 ° C./min.
Moreover, although the said pressurization conditions are not specifically limited, 3-10 Mpa is preferable and 4-6 Mpa is especially preferable.

図２では、一対の当て板７でコア基板４、カバーレイフィルム５、リリースフィルム１０等を積層して成形する例を示したが、具体的にはこのような構成の組み合わせを複数用いて、成形することが好ましい。これにより、生産性を向上することができる。   In FIG. 2, although the example which laminates | stacks and shape | molds the core board | substrate 4, the coverlay film 5, the release film 10, etc. with a pair of patch plate 7 was shown, specifically using the combination of such a structure, It is preferable to mold. Thereby, productivity can be improved.

以下に本発明を実施例によって、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
１．離型フィルムの製造
第１層を構成するポリエステル系樹脂としてポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂１、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率１０％、品番５５０５Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）と、第２層を構成する第２樹脂としてエチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ、品番アクリフトＷＨ１０２、住友化学社製）と、第３層を構成する第３樹脂としてポリプロピレン（ＰＰ：品番ＦＳ２０１１ＤＧ２、軟化点１２０℃、住友化学社製）とを三層ダイスで共押出し、第一冷却ロール温度を３０℃にし、離型フィルムを製造した。得られた離型フィルムの各層の厚さは、第１層３０μｍ、第２層７５μｍ、第３層８μｍであった。第１層の内部ヘーズは、０．８％であった。
第１層の内部ヘーズは、第一冷却ロール温度により変化し、温度を上げると値は高くなる傾向である。表１に内部ヘーズを測定した値を示した。
フィルムの内部ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に基づき、曇度計（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ２０００）で、容器にＤＯＰ（フタル酸ジ-２-エチルエキシル）を満たし、その中に第１層のみのフィルムを入れて測定した。フィルム表面状態による影響をなくして測定する値を内部ヘーズと言う。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but the present invention is not limited to these examples.
(Example 1)
1. Manufacture of release film Polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol copolymer (PBT resin 1, polytetramethylene glycol copolymerization ratio 10%, product number 5505S, Mitsubishi Engineering) Plastics), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMMA, part number ACRIFTH WH102, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as the second resin constituting the second layer, and polypropylene (third resin constituting the third layer) PP: product number FS2011DG2, softening point 120 ° C., manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was coextruded with a three-layer die, the first cooling roll temperature was 30 ° C., and a release film was produced. The thickness of each layer of the obtained release film was 30 μm for the first layer, 75 μm for the second layer, and 8 μm for the third layer. The internal haze of the first layer was 0.8%.
The internal haze of the first layer varies depending on the first cooling roll temperature, and the value tends to increase as the temperature is increased. Table 1 shows the values measured for internal haze.
The internal haze of the film is a haze meter (NDH2000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) based on JIS K7105. The container is filled with DOP (di-2-ethylexyl phthalate), and only the first layer is contained therein. The film was inserted and measured. The value measured without the influence of the film surface condition is called internal haze.

２．回路基板の製造
凸状の回路部を有するフレキシブル性のコア基板の両面に、カバーレイフィルム（有沢社製）と、上述の離型フィルムと、クッション紙（王子製紙社製）とを重ね、当て板で挟んだものを１組として、それを２０組重ね、多段プレスで圧力４．０ＭＰａで常温から１７５℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した。そして、１７５℃で６０分間保持した後、常温まで冷却して回路基板（フレキシブル回路基板）を得た。 2. Circuit board manufacture Coverlay film (Arisawa Co., Ltd.), the above-mentioned release film, and cushion paper (Oji Paper Co., Ltd.) are laminated on both sides of a flexible core substrate having a convex circuit portion. One set was sandwiched between plates, and 20 sets were stacked, and the temperature was raised from normal temperature to 175 ° C. at a temperature increase rate of 10 ° C./min. And after hold | maintaining for 60 minutes at 175 degreeC, it cooled to normal temperature and obtained the circuit board (flexible circuit board).

（実施例２）
第一冷却ロール温度を５０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。 (Example 2)
The same as Example 1 except that the first cooling roll temperature was set to 50 ° C.

（実施例３）
第一冷却ロール温度を６０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。 (Example 3)
Example 1 is the same as Example 1 except that the first cooling roll temperature is set to 60 ° C.

（実施例４）
第１層を構成する樹脂の厚みを２０μｍ、第一冷却ロール温度を７０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。 (Example 4)
Example 1 is the same as Example 1 except that the thickness of the resin constituting the first layer is set to 20 μm and the first cooling roll temperature is set to 70 ° C.

（実施例５）
第１層を構成する樹脂を次のようにした以外は、実施例３と同様である。
ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂２、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率２０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を用いた。 (Example 5)
Example 3 is the same as Example 3 except that the resin constituting the first layer is as follows.
A copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol (PBT resin 2, copolymerization ratio of polytetramethylene glycol 20%, product number 5510S, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) was used.

（実施例６）
第２層を構成する樹脂を次のようにした以外は実施例３と同様である。
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、ＶＡ含有量２０ｗｔ％、品番Ｖ５７１６ＲＣ、三井・デュポンケミカル社製）を用いた。 (Example 6)
Example 3 is the same as Example 3 except that the resin constituting the second layer is as follows.
An ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA, VA content 20 wt%, product number V5716RC, manufactured by Mitsui DuPont Chemical Co., Ltd.) was used.

（実施例７）
第１および２層を構成する樹脂を次のようにした以外は実施例３と同様である。
第１層は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂２、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率２０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を用いた。
第２層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ ＶＡ含有量２０ｗｔ％、品番Ｖ５７１６ＲＣ、三井・デュポンケミカル社製）を用いた。 (Example 7)
Example 3 is the same as Example 3 except that the resin constituting the first and second layers is as follows.
For the first layer, a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol (PBT resin 2, copolymerization ratio of polytetramethylene glycol 20%, product number 5510S, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) was used.
As the second layer, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA VA content 20 wt%, product number V5716RC, manufactured by Mitsui DuPont Chemical Co., Ltd.) was used.

（比較例１）
第一冷却ロール温度を９０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。 (Comparative Example 1)
Example 1 is the same as Example 1 except that the first cooling roll temperature is set to 90 ° C.

（比較例２）
第一冷却ロール温度を９０℃に設定し、第１層は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂２、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率２０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を用いた。 (Comparative Example 2)
The first cooling roll temperature was set to 90 ° C., and the first layer was a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol (PBT resin 2, copolymerization ratio of polytetramethylene glycol 20%, product number 5510S, Mitsubishi Engineering Plastics) was used.

尚、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。   The evaluation was made according to the JPCA standard (design guide manual, single-sided and double-sided flexible printed wiring board, JPCA-DG02) and the following items and standards.

＊メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
＊成形性（７．５．３．３項の気泡による）
○：ボイド発生率 ２．０％未満
×：ボイド発生率 ２．０％以上
＊ＣＬ接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
○：フロー量 １５０μｍ未満
×：フロー量 １５０μｍ以上
＊離型フィルム端面シミ出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂がシミ出した長さを測定）
○：１．２ｍｍ未満
×：１．２ｍｍ以上
＊仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
○：シワ発生率 ２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上
＊離型性（離型層樹脂の破れ）（７．５．７．１項表面の付着物による）
○：破れ発生率 ２．０％未満
×：破れ発生率 ２．０％以上 * Plating properties (Those with 90% or more of the required plating area are plated. Good: depends on the appearance of 7.5.4 plating)
○: Non-defective product is 98% or more ×: Non-defective product is less than 98% * Moldability (due to bubbles in 7.5.3.3)
○: Void generation rate of less than 2.0% ×: Void generation rate of 2.0% or more * Flow amount of CL adhesive (due to coverlay adhesive flow and cover coat bleeding in Section 7.5.3.6) )
○: Flow amount less than 150 μm ×: Flow amount 150 μm or more * Strip out length of release film end surface (measured length of resin from end of film 4 direction end)
○: Less than 1.2 mm ×: 1.2 mm or more * Finished appearance wrinkles (by 7.5.7.2 wrinkles)
○: Wrinkle generation rate of less than 2.0% ×: Wrinkle generation rate of 2.0% or more * Releasability (breakage of release layer resin) (depending on deposit on surface of 7.5.7.1)
○: Breakage rate less than 2.0% ×: Breakage rate 2.0% or more

本発明は、均一な成形性、対形状追従性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったメッキ付き性を向上させた離型フィルムとそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。また、従来の離型フィルムと比較して引裂き強度、伸び、引張強度、さらにはコストおいても優れる離型フィルムを提供するものである。   The present invention provides a release film with improved plating properties, which was not satisfactory with conventional release films, while maintaining excellent properties such as uniform moldability, anti-form following ability, and FPC finished appearance wrinkles. A method of manufacturing the used circuit board is provided. Further, the present invention provides a release film that is superior in tear strength, elongation, tensile strength, and cost as compared with conventional release films.

本発明の離型フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the release film of this invention. 本発明の離型フィルムを用いて回路基板を製造する状態を示す状態図である。It is a state figure which shows the state which manufactures a circuit board using the release film of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 第１層
２ 第２層
３ 第３層
４ コア基板
４０ 樹脂フィルム
４１ 回路部
４１ａ 未被覆部分
５ カバーレイフィルム
５１ 基材層
５２ 接着剤層
６ クッション紙
７ 当て板
１０ 離型フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st layer 2 2nd layer 3 3rd layer 4 Core substrate 40 Resin film 41 Circuit part 41a Uncovered part 5 Coverlay film 51 Base material layer 52 Adhesive layer 6 Cushion paper 7 Catch plate 10 Release film

Claims (8)

回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、
前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、
前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、
前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、
前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする離型フィルム。 A release film used when manufacturing a circuit board, in which a first layer, a second layer, and a third layer are laminated in this order,
The first layer is made of a polyester resin,
The second layer is composed of a second resin different from the polyester resin,
The third layer is composed of a third resin having a softening point higher than that of the second resin,
The first layer is a release layer, and the internal haze of the first layer is 5% or less. 前記ポリエステル系樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主として含むものである請求項１記載の離型フィルム。   The release film according to claim 1, wherein the polyester resin mainly contains a polybutylene terephthalate resin. 前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂が、ポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含有する請求項２記載の離型フィルム。   The release film according to claim 2, wherein the polybutylene terephthalate-based resin contains polybutylene terephthalate or a copolymer of polybutylene terephthalate and polytetramethylene glycol. 前記ポリテトラメチレングリコールの含有量は、前記共重合体全体の５〜５０重量％である請求項３に記載の離型フィルム。   The release film according to claim 3, wherein the content of the polytetramethylene glycol is 5 to 50% by weight of the entire copolymer. 前記第１層の１８０℃における粘弾性率は、１０〜２００ＭＰａである請求項１ないし４のいずれかに記載の離型フィルム。   5. The release film according to claim 1, wherein the first layer has a viscoelastic modulus at 180 ° C. of 10 to 200 MPa. 前記第２樹脂は、エチレン系樹脂またはアクリル系樹脂である請求項１ないし５のいずれかに記載の離型フィルム。   The release film according to claim 1, wherein the second resin is an ethylene resin or an acrylic resin. 前記第３樹脂は、軟化点が１００℃以上の樹脂である請求項１ないし６のいずれかに記載の離型フィルム。   The release film according to any one of claims 1 to 6, wherein the third resin is a resin having a softening point of 100 ° C or higher. 請求項１ないし７のいずれかに記載の離型フィルムを用いることを特徴とする回路基板の製造方法   A method for producing a circuit board, comprising using the release film according to claim 1.

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