JP6299933B2 - Release film for printed circuit board production and method for producing molded product - Google Patents
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Description
本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。 The present invention relates to a release film and a method for producing a molded product.
離型フィルムは、通常、成型品を製造する際や、異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に、かかる成型品や積層体の表面を保護する目的で、使用されることが多い。
例えば、離型フィルムは、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下、「回路露出フィルム」とも称する。）に対して、接着剤を介してカバーレイフィルム（以下、「ＣＬフィルム」とも称する。）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を製造する際に、当該ＣＬフィルム上に配置することで回路等を保護する目的で使用される。
従来、離型フィルムについては、以下に説明する２つの特性を向上させることが要求されてきた。Usually, a release film is often used for the purpose of protecting the surface of a molded product or a laminate when producing a molded product or a laminate obtained by bonding different materials.
For example, the release film heats a cover lay film (hereinafter also referred to as “CL film”) via an adhesive to a flexible film (hereinafter also referred to as “circuit exposure film”) from which a circuit is exposed. When a flexible printed circuit board (hereinafter also referred to as “FPC”) is manufactured by bonding with a press, it is used for the purpose of protecting the circuit and the like by being disposed on the CL film.
Conventionally, it has been required for a release film to improve two characteristics described below.
第一に要求される離型フィルムの特性は、成型品や積層体を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。
第二に要求される離型フィルムの特性は、成型品や積層体の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。
こうした離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることは、従来から、種々の検討がなされてきた。The characteristic of the mold release film requested | required first is the ease of peeling of the said mold release film after manufacturing a molded article or a laminated body, ie, mold release property.
The second required property of the release film is the adhesiveness of the release film to the surface of the molded product or the laminate, that is, the followability.
Conventionally, various studies have been made to improve characteristics such as releasability and followability in such a release film.
離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。 Examples of techniques that focus on improving the releasability of the release film and techniques that focus on improving followability include the following.
特許文献１には、表面に特定の条件を満たす凸凹が形成されたポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。 Patent Document 1 discloses a release film having a polyester layer in which irregularities that satisfy a specific condition are formed on the surface.
また、フレキシブルプリント回路基板の従来の製造プロセスにおいては、紙やシリコーンゴム等のクッション材、離型フィルム、ＣＬフィルムおよび回路露出フィルムが、この順に重ねられた被プレス物に対して、上述した加熱プレス処理を行うことが通常であった（特許文献２等）。
Further, in the conventional manufacturing process of the flexible printed circuit board, the above-described heating is performed on the pressed object in which cushion materials such as paper and silicone rubber, a release film, a CL film, and a circuit exposed film are stacked in this order. It was usual to perform press processing (
しかしながら、近年、離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなってきている。特に、特許文献１、２等に記載されている離型フィルムについては、離型フィルムの離型性という観点において、さらなる改善が求められている。
さらに、本発明者は、従来の離型フィルムを用いて成型品を作製した際に、得られた成型品において、接着剤がしみ出してしまっている等の仕上がり外観に関する不都合が生じている場合があることを知見した。However, in recent years, the technical level required for various properties of release films has been increasing. In particular, for the release films described in
Further, when the present inventor has produced a molded product using a conventional release film, in the obtained molded product, there are inconveniences regarding the finished appearance such as adhesive sticking out. I found out that there is.
そこで、本発明は、仕上がり外観が良好な成型品を作製するために有用であり、かつ離型性に優れた離型フィルム、および上記離型フィルムを使用する成型品の製造方法を提供する。 Therefore, the present invention provides a release film that is useful for producing a molded product having a good finished appearance and excellent in releasability, and a method for producing a molded product using the release film.
本発明によれば、第１の熱可塑性樹脂材料からなる第１の離型層と、クッション層と、第２の熱可塑性樹脂材料からなる第２の離型層とがこの順で、厚み方向に積層した積層構造を有するプリント回路基板製造用離型フィルムであって、
前記第１の離型層は、当該離型フィルムの一方の面に配されており、
前記第２の離型層は、当該離型フィルムの他方の面に配されており、
前記クッション層の厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、
当該プリント回路基板製造用離型フィルムの総厚みをＸμｍとし、前記クッション層の厚みをＹμｍとしたとき、Ｙ／Ｘが０．２より大きく０．９未満であり、
前記第１の熱可塑性樹脂材料と、前記第２の熱可塑性樹脂材料とが、いずれも、熱可塑性樹脂と、平均粒径ｄ５０が４μｍ以上６０μｍ以下である粒子と、をそれぞれ含むものであり、
前記第１の離型層全量に対する前記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であり、かつ前記第２の離型層全量に対する前記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であり、
前記第１の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＡとし、前記第２の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＢとしたとき、Ａ−Ｂの絶対値が２０以下であり、
前記第１の熱可塑性樹脂材料と、前記第２の熱可塑性樹脂材料に含まれる前記熱可塑性樹脂は、それぞれ、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）からなる群より選択される１種以上であり、
前記粒子は、有機樹脂粒子である、プリント回路基板製造用離型フィルムが提供される。
According to the present invention, the first release layer made of the first thermoplastic resin material, the cushion layer, and the second release layer made of the second thermoplastic resin material are arranged in this order in the thickness direction. A release film for producing a printed circuit board having a laminated structure laminated on
The first release layer is disposed on one surface of the release film,
The second release layer is disposed on the other surface of the release film,
The cushion layer has a thickness of 10 μm or more and 200 μm or less,
When the total thickness of the release film for manufacturing the printed circuit board is X μm and the thickness of the cushion layer is Y μm, Y / X is greater than 0.2 and less than 0.9,
Each of the first thermoplastic resin material and the second thermoplastic resin material includes a thermoplastic resin and particles having an average particle diameter d50 of 4 μm or more and 60 μm or less,
The content of the particles with respect to the total amount of the first release layer is 0.5 wt% or more and 15 wt% or less, and the content of the particles with respect to the total amount of the second release layer is 0.5 wt% or more. 15% by weight or less,
When the surface 10-point average roughness Rz of the release surface of the first release layer is A and the surface 10-point average roughness Rz of the release surface of the second release layer is B, A− Ri der absolute value of 20 or less B,
The thermoplastic resins contained in the first thermoplastic resin material and the second thermoplastic resin material are polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin ( One or more selected from the group consisting of PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), poly-4-methyl 1-pentene resin (TPX), syndiotactic polystyrene resin (SPS), and polypropylene resin (PP). Yes,
The particles, Ru Oh organic resin particles, release film for printed circuit board manufacture is provided.
また、本発明によれば、第１の離型層と、クッション層と、第２の離型層とが、厚み方向にこの順で積層し、少なくとも一方の面に、第１の熱可塑性樹脂材料により形成された前記第１の離型層を有するプリント回路基板製造用離型フィルムであって、
前記第１の熱可塑性樹脂材料が、熱可塑性樹脂と、粒子とを含んでおり、
前記粒子の平均粒径ｄ５０が、２０μｍ以上６０μｍ以下であり、
前記離型層全量に対する前記粒子の含有量が、０．５重量％以上１５重量％以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）からなる群より選択される１種以上であり、
前記粒子は、有機樹脂粒子であるプリント回路基板製造用離型フィルムが提供される。
According to the invention, the first release layer, the cushion layer, and the second release layer are laminated in this order in the thickness direction, and the first thermoplastic resin is formed on at least one surface. A release film for producing a printed circuit board having the first release layer formed of a material,
The first thermoplastic resin material includes a thermoplastic resin and particles;
The average particle diameter d50 of the particles is 20 μm or more and 60 μm or less,
The content of the particles relative to the release layer total amount state, and are 0.5 wt% to 15 wt% or less,
The thermoplastic resin is polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), poly-4-methyl 1-pentene resin (TPX). , One or more selected from the group consisting of syndiotactic polystyrene resin (SPS) and polypropylene resin (PP),
The particles, printed circuit release film substrate manufacturing Ru Ah is provided with an organic resin particles.
さらに、本発明によれば、上記プリント回路基板製造用離型フィルムの前記第１の離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記プリント回路基板製造用離型フィルムを配置する工程と、
前記プリント回路基板製造用離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記プリント回路基板製造用離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記プリント回路基板製造用離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
Furthermore, according to this invention, the said release film for printed circuit board manufacture is arrange | positioned on the said object so that the said 1st release layer of the said release film for printed circuit board manufacture may become an object side. And a process of
A step of performing a heat press on the object on which the release film for manufacturing the printed circuit board is disposed;
Including
In the step of arranging the release film for manufacturing a printed circuit board , a surface of the object on which the release film for manufacturing the printed circuit board is arranged is formed of a material containing a thermosetting resin. A method of manufacturing an article is provided.
本発明によれば、仕上がり外観が良好な成型品を作製するために有用であり、かつ離型性に優れた離型フィルム、および上記離型フィルムを使用する成型品の製造方法を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is useful in order to produce the molded article with a favorable finishing external appearance, and can provide the manufacturing method of the molded article which uses the release film excellent in the mold release property, and the said release film.
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 The above-described object and other objects, features, and advantages will become more apparent from the preferred embodiments described below and the accompanying drawings.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.
［第１実施形態］
＜離型フィルム＞
図１は、本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。
図１に示すように、本実施形態における離型フィルム１０は、第１の熱可塑性樹脂材料からなる第１の離型層１と、クッション層２と、第２の熱可塑性樹脂材料からなる第２の離型層３とがこの順で、厚み方向に積層した積層構造を有するものである。
また、第１の離型層１は、離型フィルム１０の一方の面に配されており、第２の離型層３は、離型フィルム１０の他方の面に配されている。
離型フィルム１０において、クッション層２の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、離型フィルム１０の総厚みをＸμｍとし、クッション層２の厚みをＹμｍとしたとき、Ｙ／Ｘは０．２より大きく０．９未満である。
また、離型フィルム１０は、第１の熱可塑性樹脂材料と、第２の熱可塑性樹脂材料とが、いずれも、熱可塑性樹脂と、平均粒径ｄ５０が４μｍ以上６０μｍ以下である粒子と、を含む。
さらに、離型フィルム１０は、第１の離型層１全量に対する粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であり、かつ第２の離型層３全量に対する粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下である。[First Embodiment]
<Release film>
FIG. 1 is a cross-sectional view of a release film according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a
The first release layer 1 is disposed on one surface of the
In the
Further, the
Furthermore, the
以下、離型フィルム１０について、離型フィルム１０を、回路等を備えた成型対象物上に配置した際に、該成型対象物に接する側の面を形成する樹脂層のことを第１の離型層１とし、成型対象物に接する側の面とは反対側の面を形成する樹脂層のことを第２の離型層３として説明する。
また、離型フィルム１０を対象物上に配置した際に、第１の離型層１における対象物に接する側の面のことを、以下、「第１の離型面」とも示す。Hereinafter, regarding the
In addition, the surface of the first release layer 1 on the side in contact with the object when the
また、離型フィルム１０が配置される前段階における成型対象物の表面は、通常、半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。
本実施形態に係る離型フィルム１０は、上記半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型対象物の表面上に配置して用いられ、成型対象物の表面に離型フィルム１０が配置された状態で、加熱プレスされることで、所望の成型品を得ることができる。Moreover, the surface of the molding target in the previous stage where the
The
一方、離型フィルム１０における第２の離型層３は、離型フィルム１０を用いて上述した方法で加熱プレスされる際に、紙やシリコーンゴム等のクッション材と接する面を形成する樹脂層である。
また、離型フィルム１０の第２の離型層３側であって、第１離型面とは反対側の面のことを、以下、「第２の離型面」とも示す。On the other hand, the second release layer 3 in the
Further, the surface on the second release layer 3 side of the
離型フィルム１０は、以下の３つの条件を共に満たす構成を採用したものである。
第１の条件は、第１の離型層１と、第２の離型層３とを、熱可塑性樹脂とともに、平均粒径ｄ５０が４μｍ以上６０μｍ以下である粒子を含む熱可塑性樹脂材料により形成することである。
第２の条件は、第１の離型層１全量に対する上記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下となり、かつ第２の離型層３全量に対する上記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下となるようにすることである。
第３の条件は、クッション層２の厚みを１０μｍ以上２００μｍ以下とすることを前提に、クッション層２の厚みと、離型フィルム１０の総厚みとのバランスを制御することである。
このため、離型フィルム１０によれば、以下の効果が得られる。The
The first condition is that the first release layer 1 and the second release layer 3 are formed of a thermoplastic resin material including particles having an average particle diameter d50 of 4 μm or more and 60 μm or less together with the thermoplastic resin. It is to be.
The second condition is that the content of the particles with respect to the total amount of the first release layer 1 is 0.5% by weight or more and 15% by weight or less, and the content of the particles with respect to the total amount of the second release layer 3 is 0. .5% by weight or more and 15% by weight or less.
The third condition is to control the balance between the thickness of the
For this reason, according to the
第１に、離型フィルム１０によれば、従来の離型フィルムと比べて、良好な離型性を発現させることができる。そして、離型フィルム１０については、実施例にて後述するように、両面共に対象物に対する離型性に優れたものである。
1stly, according to the
第２に、離型フィルム１０によれば、仕上がり外観が良好な成型品が得られる。
そして、離型フィルム１０を用いて作製した成型品は、実施例にて後述するように、接着剤のしみだし形状に関し、その凹凸差が１００μｍ未満であるという点で良好な仕上がり外観が得られる。Secondly, according to the
And the molded article produced using the
第３に、離型フィルム１０によれば、成型品の作製時に、第１の離型層１の第１の離型面に対して圧力が加わった場合においても、成型品の表面にシワが発生することを抑制することができる。
詳細には、離型フィルム１０は、第１の離型層１と第２の離型層３の両方に平均粒径ｄ５０が４μｍ以上６０μｍ以下である粒子を所定量ずつ含有させたものであるため、第１の離型面と第２の離型面の両方に微細な凹凸が形成された構成を備えたものとなっている。そのため、離型フィルム１０によれば、離型フィルム１０の両面に形成された微細な凹凸による影響で、加熱プレス時に圧力ムラが生じることを効果的に抑制することができ、その結果仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。Thirdly, according to the
Specifically, the
以下、本実施形態に係る離型フィルム１０の構成について説明する。
Hereinafter, the structure of the
離型フィルム１０において、第１の離型層１を形成する第１の熱可塑性樹脂材料中に含まれる粒子の平均粒径ｄ５０は、４μｍ以上６０μｍ以下であるが、好ましくは、５μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下である。
離型フィルム１０において、第１の離型層１を形成する第１の熱可塑性樹脂材料中に含まれる粒子の平均粒径ｄ５０が上記下限値以上となるように制御された場合、離型フィルムの剛性を向上させるとともに、離型性と追従性とのバランスを良好なものとすることができる。
一方、本実施形態において、第１の熱可塑性樹脂材料中に含まれる粒子の平均粒径ｄ５０が上記上限値以下である場合、第１離型面に適度な凹凸を付与でき、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。In the
In the
On the other hand, in this embodiment, when the average particle diameter d50 of the particles contained in the first thermoplastic resin material is not more than the above upper limit value, moderate unevenness can be imparted to the first release surface, and the finished appearance is good. Can be produced.
離型フィルム１０において、第２の離型層３を形成する第２の熱可塑性樹脂材料中に含まれる粒子の平均粒径ｄ５０は、４μｍ以上６０μｍ以下である。
第２の離型層３の離型性をさらに向上させる観点から、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは、２０μｍ以上６０μｍ以下であり、より好ましくは、２５μｍ以上５５μｍ以下である。
こうすることで、第２の離型面に対して所望の大きさの凹凸を付与することができる。特に、第２の熱可塑性樹脂材料中に含まれる粒子の平均粒径ｄ５０が上記数値範囲内となるように制御された場合、離型フィルム１０を用いて上述した方法で加熱プレスを行う際に、紙やシリコーンゴム等のクッション材と接する面積を低減させることができ、第２の離型層３の第２の離型面に対して該クッション材に対する離型性を向上させることができる程度の大きさを有した凹凸を形成することができる。In the
From the viewpoint of further improving the releasability of the second release layer 3, the average particle diameter d50 of the particles is preferably 20 μm or more and 60 μm or less, and more preferably 25 μm or more and 55 μm or less.
By carrying out like this, the unevenness | corrugation of a desired magnitude | size can be provided with respect to a 2nd mold release surface. In particular, when the average particle diameter d50 of the particles contained in the second thermoplastic resin material is controlled so as to be within the above numerical range, when performing the heat press by the method described above using the
また、本実施形態に係る離型フィルム１０において、第１の離型層１全量に対する粒子の含有量は、０．５重量％以上１５重量％以下である。
離型フィルム１０における第１の離型層１に関し、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、第１の離型層１全量に対する粒子の含有量は、好ましくは、０．５重量％以上１０重量％以下であり、さらに好ましくは、２重量％以上１０重量％以下である。これにより、離型フィルム１０を用いて作製した成型品中にボイドが発生することも抑制することもできる。Further, in the
With respect to the first release layer 1 in the
また、本実施形態に係る離型フィルム１０において、第２の離型層３全量に対する粒子の含有量は、０．５重量％以上１５重量％以下である。
第２の離型面の離型性を向上させる観点から、第２の離型層３全量に対する粒子の含有量は、好ましくは、５重量％以上１５重量％以下であり、さらに好ましくは、８重量％以上１３重量％以下である。In the
From the viewpoint of improving the releasability of the second release surface, the content of the particles with respect to the total amount of the second release layer 3 is preferably 5% by weight to 15% by weight, and more preferably 8%. % By weight or more and 13% by weight or less.
また、本実施形態に係る離型フィルム１０において、第１の離型層１の第１の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＡとし、第２の離型層３の第２の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＢとしたとき、Ａ−Ｂの絶対値は、好ましくは、２０以下であり、より好ましくは、１以上１８以下であり、さらに好ましくは、１．５以上１６以下である。こうすることで、仕上がり外観が良好な成型品を歩留りよく作製することができる。
Further, in the
なお、Ａの値と、Ｂの値は、同じであってもよいし、異なっていてもよいが、離型性を向上させつつ、仕上がり外観が良好な成型品を作製する観点から、Ｂの値、すなわち第２の離型層３の第２の離型面の表面１０点平均粗さＲｚの値が、Ａの値、すなわち第１の離型層１の第１の離型面の表面１０点平均粗さＲｚの値よりも大きな値を示すことが好ましい。この理由としては、成型品を作製する際に、第２の離型層３の第２の離型面と接触させるクッション材表面の形状と、第１の離型層１の第１の離型面と接触させる対象物表面の形状とを対比した場合、クッション材表面の方が凹凸の小さな形状である点が挙げられる。 The value of A and the value of B may be the same or different, but from the viewpoint of producing a molded product with a good finished appearance while improving the releasability. The value, that is, the value of the surface 10-point average roughness Rz of the second release surface of the second release layer 3 is the value of A, that is, the surface of the first release surface of the first release layer 1. It is preferable to show a value larger than the value of 10-point average roughness Rz. This is because the shape of the cushion material surface brought into contact with the second release surface of the second release layer 3 and the first release of the first release layer 1 when the molded product is produced. When the shape of the surface of the object to be brought into contact with the surface is compared, the surface of the cushion material has a shape with smaller irregularities.
第１の離型層１の第１の離型面の表面１０点平均粗さＲｚは、第１の離型層１の強度を確保しつつ、離型性と追従性のバランスを良好なものとする観点から、０．５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上２０μｍ以下であるとより好ましく、１．６μｍ以上１８μｍ以下であるとさらに好ましい。
なお、第１の離型面の表面１０点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。The surface 10-point average roughness Rz of the first release surface of the first release layer 1 has a good balance between the release property and the followability while ensuring the strength of the first release layer 1. In view of the above, it is preferably 0.5 μm or more and 25 μm or less, more preferably 1 μm or more and 20 μm or less, and further preferably 1.6 μm or more and 18 μm or less.
In addition, the surface 10-point average roughness Rz of the first release surface can be measured according to JIS-B0601-1994.
第２の離型層３の第２の離型面の表面１０点平均粗さＲｚは、第２の離型層３の強度を確保しつつ、離型性を良好なものとする観点から、好ましくは、０．５μｍ以上２５μｍ以下であり、より好ましくは、５μｍ以上２３μｍ以下であり、さらに好ましくは、１１．５μｍ以上２２μｍ以下である。
なお、第２の離型面の表面１０点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。The surface 10-point average roughness Rz of the second release surface of the second release layer 3 is from the viewpoint of ensuring good release properties while ensuring the strength of the second release layer 3. Preferably, they are 0.5 micrometer or more and 25 micrometers or less, More preferably, they are 5 micrometers or more and 23 micrometers or less, More preferably, they are 11.5 micrometers or more and 22 micrometers or less.
The 10-point average roughness Rz of the second release surface can be measured according to JIS-B0601-1994.
また、本実施形態に係る離型フィルム１０において、第１の離型層１の第１の離型面の剥離強度は、低い値であるほど望ましいが、好ましくは、５Ｎ／５０ｍｍ以下であり、より好ましくは、３Ｎ／５０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、１Ｎ／５０ｍｍ以下である。こうすることで、成型対象物に対する離型性を向上させることができる。
Further, in the
なお、第１の離型面の剥離強度は、たとえば、以下の方法で測定することができる。
まず、カバーレイフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムに対して、離型フィルム１０における第１の離型層１の第１の離型面が、上述した回路露出フィルムにおけるカバーレイフィルムを配した面に対向するようにして、離型フィルム１０と回路露出フィルムとを貼り合わせ、１８０℃、６ＭＰａの条件で２分間の熱プレス処理を行うことにより、試験片を作製する。このとき、試験片の端部を圧着しないことにより、離型フィルム１０の端部を自由端としてつまめるようにしておく。その後、引張試験機を用いて、離型フィルム１０の当該端部から１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で試験片に応力を加えて、第１の離型面と回路露出フィルムのカバーレイフィルムとの間を剥離することにより、第１の離型面の剥離強度を測定する。なお、剥離試験は、熱プレス処理を施した直後に実施することが好ましい。In addition, the peeling strength of a 1st mold release surface can be measured with the following method, for example.
First, the first release surface of the first release layer 1 in the
また、本実施形態に係る離型フィルム１０において、第２の離型層３の第２の離型面の剥離強度は、低い値であるほど望ましいが、好ましくは、３Ｎ／５０ｍｍ以下であり、より好ましくは、１Ｎ／５０ｍｍ以下である。こうすることで、クッション材に対する離型性を向上させることができる。
Further, in the
なお、第２の離型面の剥離強度は、たとえば、以下の方法で測定することができる。
まず、離型フィルム１０における第２の離型層３の第２の離型面が、シリコンゴムシートに対向するようにして、離型フィルム１０とシリコンゴムシートを貼り合わせ、１８０℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を行うことにより、試験片を作製する。このとき、試験片の端部を圧着しないことにより、離型フィルム１０の端部を自由端としてつまめるようにしておく。その後、引っ張り試験機を用いて、離型フィルム１０の当該端部から１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で試験片に応力を加えて、第２の離型面と、シリコンゴムシートとの間を剥離することにより、第２の離型面の剥離強度を測定する。なお、剥離試験は、熱プレス処理を施した直後に実施することが好ましい。Note that the peel strength of the second release surface can be measured, for example, by the following method.
First, the
本実施形態に係る離型フィルム１０において、第１の離型層１を形成するために使用する第１の熱可塑性樹脂材料および第２の離型層３を形成するために使用する第２の熱可塑性樹脂材料は、いずれも、熱可塑性樹脂と、粒子とを含むものである。
In the
本実施形態において、上記粒子は、離型フィルム１０の剛性を向上させる観点から、有機樹脂粒子であることが好ましく、架橋有機樹脂粒子であることがより好ましい。
上記の有機樹脂粒子としては、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子（アクリルビーズ）、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
離型性と追従性のバランスを向上しつつ、成型品にボイドが発生することを抑制する観点から、ポリスチレン粒子またはアクリル粒子（アクリルビーズ）であることが好ましく、架橋構造を有したポリスチレン粒子またはアクリル粒子（アクリルビーズ）であることがより好ましい。In the present embodiment, from the viewpoint of improving the rigidity of the
Examples of the organic resin particles include polystyrene particles, acrylic particles (acrylic beads), polyimide particles, polyester particles, silicone particles, polypropylene particles, polyethylene particles, fluororesin particles, and core-shell particles. These may be used alone or in combination of two or more.
From the viewpoint of suppressing generation of voids in the molded product while improving the balance between releasability and followability, polystyrene particles or acrylic particles (acrylic beads) are preferable, and polystyrene particles having a crosslinked structure or Acrylic particles (acrylic beads) are more preferable.
なお、有機樹脂粒子とは、有機樹脂を主成分として含む粒子のことを指す。架橋有機樹脂粒子とは、架橋構造を有した有機樹脂を主成分として含む粒子のことを指す。 The organic resin particles refer to particles containing an organic resin as a main component. The crosslinked organic resin particles refer to particles containing an organic resin having a crosslinked structure as a main component.
本実施形態において、第１の離型層１を形成するために使用する第１の熱可塑性樹脂材料および第２の離型層３を形成するために使用する第２の熱可塑性樹脂材料が含む熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ：以下、ポリメチルペンテン樹脂ともいう。）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。
これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、第１の離型層１および第２の離型層３の離型性を向上させる観点から、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種以上を用いることが好ましい。In the present embodiment, the first thermoplastic resin material used for forming the first release layer 1 and the second thermoplastic resin material used for forming the second release layer 3 are included. Examples of the thermoplastic resin include polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT). Examples thereof include methyl 1-pentene resin (TPX: hereinafter also referred to as polymethylpentene resin), syndiotactic polystyrene resin (SPS), polypropylene resin (PP), and a copolymer resin obtained by copolymerizing other components.
These may be used alone or in combination of two or more.
Among these, from the viewpoint of improving the releasability of the first release layer 1 and the second release layer 3, it is selected from the group consisting of polymethylpentene resin, polybutylene terephthalate resin, syndiotactic polystyrene resin and polypropylene resin. It is preferable to use one or more of them.
本実施形態において、第１の熱可塑性樹脂材料および第２の熱可塑性樹脂材料には、熱可塑性樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコーンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。 In the present embodiment, the first thermoplastic resin material and the second thermoplastic resin material include, in addition to the thermoplastic resin, an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a dye, a pigment, and the like. Additives such as additives and stabilizers, impact resistance imparting agents such as fluororesin and silicone rubber, and inorganic fillers such as titanium oxide, calcium carbonate, and talc may be included.
第１の離型層１の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは、１０μｍ以上であり、より好ましくは、２０μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、第１の離型層１の厚みは、好ましくは、５０μｍ以下であり、より好ましくは、４０μｍ以下である。 The thickness of the first release layer 1 is preferably 10 μm or more and more preferably 20 μm or more from the viewpoint of obtaining an appropriate strength. On the other hand, the thickness of the first release layer 1 is preferably 50 μm or less and more preferably 40 μm or less from the viewpoint of improving the embedding property to the molded product.
第２の離型層３の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは、１０μｍ以上であり、より好ましくは、２０μｍ以上である。一方、成型品の仕上がり外観を良好なものとする観点から、第２の離型層３の厚みは、好ましくは、５０μｍ以下であり、より好ましくは、４０μｍ以下である。 The thickness of the second release layer 3 is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, from the viewpoint of obtaining an appropriate strength. On the other hand, from the viewpoint of improving the finished appearance of the molded product, the thickness of the second release layer 3 is preferably 50 μm or less, and more preferably 40 μm or less.
第１の離型層１と、第２の離型層３とは、同じ材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料によって構成されていてもよい。第１の離型層１と、第２の離型層３とは、同じ厚みであってもよく、互いに異なる厚みであってもよい。また、第１の離型層１と、第２の離型層３それぞれに含まれる粒子の粒径および含有量については、同じであってもよいが、離型フィルム１０によって得られる成型品の外観を良好にする観点から、互いに異なる粒径および含有量であることが好ましい。また、第１の離型層１と、第２の離型層３それぞれに含まれる粒子は、同じ材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料によって構成されていてもよい。
The first release layer 1 and the second release layer 3 may be made of the same material, or may be made of different materials. The first release layer 1 and the second release layer 3 may have the same thickness or different thicknesses. The particle size and content of the particles contained in each of the first release layer 1 and the second release layer 3 may be the same, but the molded product obtained by the
離型フィルム１０の厚みは、５０μｍ以上である。離型フィルム１０の厚みは、好ましくは、７５μｍ以上であり、より好ましくは、１００μｍ以上である。上記下限値以上とすることにより、離型性と追従性のバランスを良好にできる。
一方、離型フィルム１０の厚みは、２００μｍ以下である。好ましくは、１５０μｍ以下である。上記上限値以下とすることにより、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルム１０に対してムラなく均一に印加することが可能となる。The thickness of the
On the other hand, the
クッション層２は、柔軟性を有する樹脂を含有させたものであり、離型フィルム１０全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム１０使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルム１０と被着体との密着性、及び離型フィルム１０の被着体に対する追従性をさらに良好なものとすることができる。
The
クッション層２の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下であるが、好ましくは、２０μｍ以上１８０μｍ以下であり、さらに好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。
クッション層の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。The thickness of the
When the thickness of the cushion layer is equal to or more than the above lower limit value, it is possible to suppress a decrease in the cushioning property of the release film. When the thickness of the cushion layer is equal to or less than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in releasability.
また、本実施形態において、離型フィルム１０の総厚みをＸμｍとし、クッション層２の厚みをＹμｍとしたとき、Ｙ／Ｘの値は、上述した通り、０．２より大きく０．９未満であるが、好ましくは、０．２５以上０．８以下であり、さらに好ましくは、０．３以上０．７５以下である。
Ｙ／Ｘが上記下限値以上である場合には、離型フィルム１０のクッション性が低下することを抑制できる。Ｙ／Ｘが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。In this embodiment, when the total thickness of the
When Y / X is more than the above lower limit, it can control that cushion nature of
クッション層２を形成する樹脂材料の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。α−オレフィン系共重合体としては、例えば、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。Specific examples of the resin material for forming the
Of these, α-olefin copolymers are preferred. Examples of α-olefin copolymers include copolymers of α-olefins such as ethylene and (meth) acrylic acid esters, copolymers of ethylene and vinyl acetate, and ethylene and (meth) acrylic acid. Examples thereof include copolymers and partially ion cross-linked products thereof.
Furthermore, from the viewpoint of obtaining a good cushion function, an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene alone, or polybutylene terephthalate and 1,4 cyclohexanedimethanol copolymer polyethylene terephthalate And a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylate copolymer such as ethylene. For example, a mixture of ethylene and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), a mixture of polypropylene (PP) and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), polybutylene terephthalate (PBT), polypropylene (PP) and ethylene -A mixture with a methyl methacrylate copolymer (EMMA) is more preferable.
クッション層２は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
The
クッション層２には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
The
クッション層２を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
Examples of the method for forming the
本実施形態においては、離型フィルム１０は、第１の離型層１、クッション層２、第２の離型層３が、この順に積層した例について説明したが、離型フィルム１０の積層構造は、これに限られない。
例えば、離型フィルム１０は、接着層、ガスバリア層等を積層した４層以上の構造であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。In this embodiment, although the
For example, the
＜離型フィルム１０の製造方法＞
本実施形態における離型フィルム１０は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。
また、離型フィルム１０は、第１の離型層１と、クッション層２と、第２の離型層３との各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、第１の離型層１と、クッション層２と、第２の離型層３とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。<Method for producing
The
In addition, the
＜成型品の製造方法＞
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、以下の工程を含む。
第１工程：離型フィルム１０の第１の離型層１の第１の離型面が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム１０を配置する工程。
第２工程：離型フィルム１０が配置された対象物に対し、加熱プレスを行う工程。
以下、各工程について詳述する。<Method of manufacturing molded product>
Next, the manufacturing method of the molded product of this embodiment is demonstrated.
The manufacturing method of the molded product of this embodiment includes the following steps.
1st process: The process of arrange | positioning the
2nd process: The process of performing a heat press with respect to the target object in which the
Hereinafter, each process is explained in full detail.
第１工程は、離型フィルム１０の第１の離型面が対象物側になるように配置する。配置する方法は、特に限定されず、公知の方法で配置することができる。
A 1st process arrange | positions so that the 1st mold release surface of the
第２工程は、離型フィルム１０とともに対象物に対し、加熱プレスを行うものである。加熱プレスは、公知のプレス機を用いることができ、また、プレス金型により所望の形状としてもよい。加熱加圧条件は、用途に応じて適宜設計できるが、例えば、プレス装置は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温した後、３５分間その温度に維持し、その後、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。
また、加熱プレスを行う前に、離型フィルム１０の第２の離型層３の第２離型面上に資材を配置してもよい。これにより、その後の加熱プレス時において、対象物の表面に凹凸がある場合であっても、離型フィルム１０と対象物とを良好に密着させることができ、対象物に対して均等に加圧することができるようになる。
資材としては、クッション性を有するものが好ましい。資材としては、例えば、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せたものが挙げられる。In the second step, a hot press is performed on the object together with the
Moreover, you may arrange | position material on the 2nd mold release surface of the 2nd mold release layer 3 of the
As materials, those having cushioning properties are preferred. Examples of the material include paper, rubber, a fluororesin sheet, glass paper, or a combination thereof.
成型品としては、例えば、フレキシブルプリント回路基板が挙げられる。この場合、離型フィルム１０は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。
すなわち、離型フィルム１０は、加熱プレス時に、回路露出フィルムの回路を保護し、回路露出フィルムの回路パターンによる凹凸部にカバーレイフィルムを密着させるために用いられる。
具体的には、まず、離型フィルム１０は、離型フィルム１０の第１の離型面がカバーレイフィルム側となるようにして、カバーレイフィルムを包むように配置される。これにより、離型フィルム１０は、カバーレイフィルムと、その後のプレス機との間に介在することになる。このとき、さらに、クッション性を向上させるため、離型フィルム１０とプレス機との間に、上記の資材を介在させてもよい。
次に、離型フィルム１０は、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。そして加熱加圧後、プレス機から、カバーレイフィルムが密着した回路露出フィルム、すなわち、フレキシブルプリント回路基板が取り出され、所望の成型品が得られる。An example of the molded product is a flexible printed circuit board. In this case, the
That is, the
Specifically, first, the
Next, the
また、上記では、成型品として、フレキシブルプリント回路基板の例について説明したが、成型品としては、対象物の離型フィルム１０が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されたものであってもよい。
この場合、当該熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、離型フィルム１０の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。
本実施形態の離型フィルム１０によれば、対象物の離型フィルム１０が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されたものであっても、外観が良好な成型品が得られる。In the above description, the example of the flexible printed circuit board has been described as the molded product. However, as the molded product, the surface on which the
In this case, the thermosetting resin may be in a semi-cured state or a cured state. However, when the thermosetting resin is in a semi-cured state, the operational effect of the
According to the
＜離型フィルム１０の使用＞
離型フィルム１０は、離型フィルム１０の第１の離型層が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム１０を配置する工程と、離型フィルム１０が配置された対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、当該加熱プレス後、成型品を得るために使用することができる。これにより、外観が良好な成型品が得られる。
また、対象物の離型フィルム１０が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されたものであってもよい。なかでも、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。<Use of
The
Moreover, the surface where the
［第２実施形態］
第１実施形態では、離型フィルム１０が、第１の離型層１と、クッション層２と、第２の離型層３とがこの順で、厚み方向に積層した積層構造を有し、クッション層２の厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、離型フィルム１０の総厚みをＸとし、クッション層２の厚みをＹとしたとき、Ｙ／Ｘが０．２より大きく０．９未満であり、離型層１および離型層３が平均粒径ｄ５０が４μｍ以上６０μｍ以下である粒子を含むものについて説明したが、第２実施形態では、離型フィルム２０が、少なくとも一方の面に、第１の離型層２１を有し、粒子の平均粒径ｄ５０が、２０μｍ以上６０μｍ以下であるものについて説明する。
以下、第１実施形態と同じ構成、効果、製造方法等についての説明は、適宜、省略する。[Second Embodiment]
In the first embodiment, the
Hereinafter, description of the same configuration, effects, manufacturing method, and the like as in the first embodiment will be omitted as appropriate.
図２は、第２実施形態に係る離型フィルムの断面図である。
図２に示すように、離型フィルム２０は、第１の熱可塑性樹脂材料からなる第１の離型層２１を有する。第１の熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性材料および粒子を含む。FIG. 2 is a cross-sectional view of a release film according to the second embodiment.
As shown in FIG. 2, the
本実施形態において、粒子の平均粒径ｄ５０は、２０μｍ以上であるが、好ましくは、２３μｍ以上であり、より好ましくは、２５μｍ以上であり、さらに好ましくは、２８μｍ以上である。平均粒径ｄ５０が上記下限値以上である粒子を第１の離型層２１に含有させることで、離型フィルム２０の剛性を向上させるとともに、離型性と追従性とのバランスを良好なものとすることができる。
一方、粒子の平均粒径ｄ５０の上限値は、６０μｍ以下であるが、好ましくは、５５μｍ以下であり、より好ましくは、５２μｍ以下であり、さらに好ましくは、５１μｍ以下である。平均粒径ｄ５０が上記上限値以下である粒子を第１の離型層２１に含有させることで、離型性と追従性とをバランスよく向上させることができる。また、本実施形態において、粒子の平均粒径ｄ５０が上記上限値以下である場合、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。In the present embodiment, the average particle diameter d50 of the particles is 20 μm or more, preferably 23 μm or more, more preferably 25 μm or more, and further preferably 28 μm or more. Inclusion of particles having an average particle size d50 equal to or greater than the lower limit in the
On the other hand, the upper limit of the average particle diameter d50 of the particles is 60 μm or less, preferably 55 μm or less, more preferably 52 μm or less, and even more preferably 51 μm or less. By allowing the
本実施形態において、上記の粒子は、球状であることが好ましい。 In the present embodiment, the particles are preferably spherical.
粒子を構成する材料としては、上記の第１実施形態で説明したものと同様のものを用いることができる。 As materials constituting the particles, the same materials as those described in the first embodiment can be used.
本実施形態において、第１の離型層２１は、離型フィルム２０が対象物に配置された際に、離型フィルム２０における対象物側にあたる面（離型面）である。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第１の離型層２１の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、第１の離型層２１の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、４μｍ以上であり、より好ましくは、４．５μｍ以上であり、さらに好ましくは、５μｍ以上である。
一方、離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）の上限値は、追従性が低下することを抑制する観点から、好ましくは、２０μｍ以下であり、より好ましくは、１８μｍ以下であり、さらに好ましくは、１６μｍ以下である。
なお、第１の離型層２１の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）の値は、離型フィルム２０が対象物に配置された際に、離型フィルム２０における対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。In this embodiment, the surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the
On the other hand, the upper limit value of the surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface is preferably 20 μm or less, more preferably 18 μm or less, from the viewpoint of suppressing a decrease in followability. Preferably, it is 16 μm or less.
In addition, the 10-point surface average roughness (Rz) of the
本実施形態において、第１の離型層２１の離型面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、第１の離型層２１の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、１５０μｍ以上であり、より好ましくは、１８０μｍ以上である。
一方、第１の離型層２１の離型面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）の上限値は、成型品の表面にシワが発生することを抑制する観点から、好ましくは、５００μｍ以下であり、より好ましくは、４５０μｍ以下である。
なお、第１の離型層２１の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）の値は、離型フィルム２０が対象物に配置された際に、離型フィルム２０における対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。In this embodiment, the average interval (Sm) of the unevenness of the release surface of the
On the other hand, the upper limit of the average interval (Sm) of the unevenness of the release surface of the
In addition, the average space | interval (Sm) of the unevenness | corrugation of the 1st
本実施形態において、第１の離型層２１の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、第１の離型層２１の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、０．５μｍ以上であり、より好ましくは、０．６μｍ以上である。
一方、第１の離型層２１の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）の上限値は、成型品の表面にシワが発生することを抑制する観点から、好ましくは、６μｍ以下であり、より好ましくは、５μｍ以下である。
なお、第１の離型層２１の算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型フィルム２０が対象物に配置された際に、離型フィルム２０における対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。In the present embodiment, the arithmetic average roughness (Ra) of the release surface of the
On the other hand, the upper limit value of the arithmetic average roughness (Ra) of the release surface of the
In addition, the arithmetic mean roughness (Ra) of the
本実施形態において、第１の離型層２１の離型面の剥離強度は、好ましくは、３Ｎ／５０ｍｍ以下であり、より好ましくは、１Ｎ／５０ｍｍ以下である。こうすることで、従来の離型フィルムと比べて良好な離型性を発現させることが可能な離型フィルムとすることができる。
In the present embodiment, the peel strength of the release surface of the
なお、第１の離型層２１の離型面の剥離強度は、たとえば、以下の方法で測定することができる。
まず、回路露出フィルムの表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験フィルムを作製する。次に、離型フィルム２０における第１の離型層２１の離型面が、上記試験フィルムのカバーレイを有する側の面と対向するように互いを貼り合わせたものを試験片として作製する。その後、この試験片について、１９５℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施す。このとき、試験片の端部を圧着しないことにより、離型フィルム２０の端部を自由端としてつまめるようにしておく。その後、引張試験機を用いて、離型フィルム２０の当該端部から１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、上記離型フィルム２０の第１の離型層２１の離型面と、上記試験フィルムのカバーレイとの間を剥離することで、第１の離型層２１の離型面の剥離強度を測定する。なお、上述した剥離強度の測定は上述した熱プレス処理直後に実施することが好ましい。In addition, the peeling strength of the mold release surface of the 1st
First, a test film is produced in which the coverlay is temporarily fixed so that the surface of the circuit exposed film is in contact with the surface of the coverlay (CM type) manufactured by Arisawa Seisakusho. Next, a test piece is prepared by bonding each other so that the release surface of the
本実施形態において、第１の離型層２１の厚みは、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、好ましくは、１５μｍ以上であり、より好ましくは、２０μｍ以上である。
一方、適度な強度を得る観点から、第１の離型層２１の厚みは、好ましくは、１００μｍ以下であり、より好ましくは、７５μｍ以下であり、最も好ましくは、５０μｍ以下である。In the present embodiment, the thickness of the
On the other hand, from the viewpoint of obtaining an appropriate strength, the thickness of the
離型フィルム２０は、少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む第１の離型層２１を有したものである。
The
第１の離型層２１を構成する材料としては、上記の第１実施形態で説明したものと同様のものを用いることができる。
As the material constituting the
第２実施形態の離型フィルム２０における効果について説明する。
The effect in the
本実施形態に係る離型フィルム２０は、以下の２つの条件を共に満たす構成を採用したものである。
第１の条件は、熱可塑性樹脂とともに、平均粒径ｄ５０が２０μｍ以上６０μｍ以下である粒子を含む熱可塑性樹脂材料により形成された第１の離型層２１を有することである。
第２の条件は、第１の離型層２１全量に対する粒子の含有量が、０．５重量％以上１５重量％以下となるように制御することである。
このため、離型フィルム２０によれば、以下の効果が得られる。The
The first condition is to have the
The second condition is to control the content of the particles with respect to the total amount of the
For this reason, according to the
第１に、離型フィルム２０によれば、従来の離型フィルムと比べて良好な離型性を発現させることができる。
1stly, according to the
第２に、離型フィルム２０によれば、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
そして、離型フィルム２０を用いて作製した成型品については、実施例にて後述するように、接着剤のしみだし形状に関し、その凹凸差が１００μｍ未満であるという点で良好な仕上がり外観となることが確認された。Secondly, according to the
And about the molded article produced using the
第３に、離型フィルム２０によれば、成型品の作製時に、離型フィルム２０が有する第１の離型層２１の離型面に対してプレス圧が加わった場合においても、上記成形品の表面にシワが発生することを抑制することができる。そのため、離型フィルム２０によれば、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
Thirdly, according to the
離型フィルム２０は、少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む第１の離型層２１を有していればよいが、離型フィルム２０は、その厚み方向において、第１の離型層２１に積層させた他の層を有するものであってもよい。
例えば、図２に示すように、離型フィルム２０は、他方の面にも第２の離型層２３を有する構成としてもよい。第２の離型層２３を有する構成とした場合、離型フィルム２０の使用時に、離型フィルム２０がプレス機で熱プレスされた際に、熱板からの離型性が向上し、成形体や積層体の製造における生産性を向上させることができる。
さらに、離型フィルム２０は、図２に示すように、第２の離型層２３の他に、クッション性が付与されたクッション層２２をさらに有していてもよい。
そして、離型フィルム２０は、第１の離型層２１と、クッション層２２と、第２の離型層２３とが、厚み方向にこの順で積層された３層以上の積層構造を有していてもよい。この場合、第１の離型層２１と、第２の離型層２３は、熱可塑性樹脂を含む材料であれば、同じ材料から形成されたものであってもよいし、異なる材料から形成されたものであってもよい。さらに、第１の離型層２１と、第２の離型層２３とは、互いに異なる厚みであってもよい。The
For example, as shown in FIG. 2, the
Further, as shown in FIG. 2, the
The
また、この場合、第２の離型層２３の厚みは、適度な強度を得る観点から、たとえば、１５μｍ以上としてもよいし、２０μｍ以上としてもよい。一方、第２の離型層２３の厚みの上限値は、追従性が低下することを抑制する観点から、たとえば、１００μｍ以下としてもよいし、７５μｍ以下としてもよいし、５０μｍ以下としてもよい。
In this case, the thickness of the
第２の離型層２３を構成する材料としては、上記の第１実施形態で説明したものと同様のものを用いることができる。また、第２の離型層２３は、離型フィルム２０の効果を損なわない範囲で、粒子を含んでもよい。
As a material constituting the
また、この場合、クッション層２２の厚さは、好ましくは、１０μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは、２０μｍ以上９０μｍ以下であり、最も好ましくは、３０μｍ以上７０μｍ以下である。クッション層２２の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルム２０のクッション性が低下することを抑制できる。クッション層２３の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。
In this case, the thickness of the
クッション層２２を構成する材料としては、上記の第１実施形態で説明したものと同様のものを用いることができる。
As a material constituting the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
＜１＞
第１の熱可塑性樹脂材料からなる第１の離型層と、クッション層と、第２の熱可塑性樹脂材料からなる第２の離型層とがこの順で、厚み方向に積層した積層構造を有する離型フィルムであって、
前記第１の離型層は、当該離型フィルムの一方の面に配されており、
前記第２の離型層は、当該離型フィルムの他方の面に配されており、
前記クッション層の厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、
当該離型フィルムの総厚みをＸとし、前記クッション層の厚みをＹとしたとき、Ｙ／Ｘが０．２より大きく０．９未満であり、
前記第１の熱可塑性樹脂材料と、前記第２の熱可塑性樹脂材料とが、いずれも、熱可塑性樹脂と、平均粒径ｄ５０が４μｍ以上６０μｍ以下である粒子と、を含むものであり、
前記第１の離型層全量に対する前記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であり、かつ前記第２の離型層全量に対する前記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下である、離型フィルム。
＜２＞
前記第１の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＡとし、前記第２の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＢとしたとき、Ａ−Ｂの絶対値が２０以下である、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞
前記第１の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚが、０．５μｍ以上２５μｍ以下である、＜１＞または＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞
前記第２の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚが、０．５μｍ以上２５μｍ以下である、＜１＞乃至＜３＞のいずれか一に記載の離型フィルム。
＜５＞
少なくとも一方の面に、第１の熱可塑性樹脂材料により形成された第１の離型層を有する離型フィルムであって、
前記第１の熱可塑性樹脂材料が、熱可塑性樹脂と、粒子とを含んでおり、
前記粒子の平均粒径ｄ５０が、２０μｍ以上６０μｍ以下であり、
前記離型層全量に対する前記球状粒子の含有量が、０．５重量％以上１５重量％以下である離型フィルム。
＜６＞
前記第１の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚが、４μｍ以上２０μｍ以下である＜５＞に記載の離型フィルム。
＜７＞
当該離型フィルムの厚みが、５０μｍ以上１５０μｍ以下である＜５＞または＜６＞に記載の離型フィルム。
＜８＞
当該離型フィルムが、
クッション層と、
第２の離型層と、
をさらに有し、
前記第１の離型層と、前記クッション層と、前記第２の離型層とが、厚み方向にこの順で積層している、＜５＞乃至＜７＞いずれか一に記載の離型フィルム。
＜９＞
前記熱可塑性樹脂が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種以上を含む、＜１＞乃至＜８＞いずれか一に記載の離型フィルム。
＜１０＞
前記粒子が有機樹脂粒子である、＜１＞乃至＜９＞のいずれか一に記載の離型フィルム。
＜１１＞
前記粒子が架橋有機樹脂粒子である、＜１＞乃至＜１０＞のいずれか一に記載の離型フィルム。
＜１２＞
前記粒子が、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子、およびコアシェル粒子からなる群より選択される１種又は２種以上の粒子を含む、＜１＞乃至＜１１＞のいずれか一に記載の離型フィルム。
＜１３＞
前記クッション層の厚みが、１０μｍ以上１８０μｍ以下であり、当該離型フィルムの厚みが、５０μｍ以上２００μｍ以下である＜１＞乃至＜４＞、および＜８＞のいずれか一に記載の離型フィルム。
＜１４＞
＜１＞乃至＜４＞、および＜８＞のいずれか一に記載の離型フィルムの前記第１の離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
＜１５＞
前記加熱プレスを行う前記工程の前に、前記離型フィルムの第１の離型層とは反対側の面上に資材を配置する工程をさらに含む、＜１４＞に記載の成型品の製造方法。
＜１６＞
前記熱硬化性樹脂が半硬化状態である、＜１４＞または＜１５＞に記載の成型品の製造方法。
＜１７＞
＜１＞乃至＜４＞、および＜８＞のいずれか一項に記載の離型フィルムの前記第１の離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、当該加熱プレス後、成型品を得るための当該離型フィルムの使用。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.
Hereinafter, an example of a reference form of the present invention will be shown.
<1>
A laminated structure in which a first release layer made of a first thermoplastic resin material, a cushion layer, and a second release layer made of a second thermoplastic resin material are laminated in this order in the thickness direction. A release film having
The first release layer is disposed on one surface of the release film,
The second release layer is disposed on the other surface of the release film,
The cushion layer has a thickness of 10 μm or more and 200 μm or less,
When the total thickness of the release film is X and the thickness of the cushion layer is Y, Y / X is greater than 0.2 and less than 0.9,
Each of the first thermoplastic resin material and the second thermoplastic resin material includes a thermoplastic resin and particles having an average particle diameter d50 of 4 μm or more and 60 μm or less,
The content of the particles with respect to the total amount of the first release layer is 0.5 wt% or more and 15 wt% or less, and the content of the particles with respect to the total amount of the second release layer is 0.5 wt% or more. A release film that is 15% by weight or less.
<2>
When the surface 10-point average roughness Rz of the release surface of the first release layer is A and the surface 10-point average roughness Rz of the release surface of the second release layer is B, A− The release film according to <1>, wherein the absolute value of B is 20 or less.
<3>
The release film according to <1> or <2>, wherein the surface 10-point average roughness Rz of the release surface of the first release layer is 0.5 μm or more and 25 μm or less.
<4>
The release film according to any one of <1> to <3>, wherein the 10-point average roughness Rz of the release surface of the second release layer is 0.5 μm or more and 25 μm or less.
<5>
A release film having a first release layer formed of a first thermoplastic resin material on at least one surface,
The first thermoplastic resin material includes a thermoplastic resin and particles;
The average particle diameter d50 of the particles is 20 μm or more and 60 μm or less,
A release film in which the content of the spherical particles with respect to the total amount of the release layer is 0.5 wt% or more and 15 wt% or less.
<6>
The release film according to <5>, wherein the 10-point average roughness Rz of the release surface of the first release layer is 4 μm or more and 20 μm or less.
<7>
The release film according to <5> or <6>, wherein the release film has a thickness of 50 μm or more and 150 μm or less.
<8>
The release film is
A cushion layer;
A second release layer;
Further comprising
The mold release according to any one of <5> to <7>, wherein the first release layer, the cushion layer, and the second release layer are laminated in this order in the thickness direction. the film.
<9>
<1> to <8>, wherein the thermoplastic resin includes one or more selected from the group consisting of poly-4-methyl 1-pentene resin, polybutylene terephthalate resin, syndiotactic polystyrene resin and polypropylene resin. The release film as described in 1.
<10>
The release film according to any one of <1> to <9>, wherein the particles are organic resin particles.
<11>
The release film according to any one of <1> to <10>, wherein the particles are crosslinked organic resin particles.
<12>
The particles include one or more particles selected from the group consisting of polystyrene particles, acrylic particles, polyimide particles, polyester particles, silicone particles, polypropylene particles, polyethylene particles, fluororesin particles, and core-shell particles. The release film according to any one of <1> to <11>.
<13>
The release film according to any one of <1> to <4> and <8>, wherein the cushion layer has a thickness of 10 μm to 180 μm, and the release film has a thickness of 50 μm to 200 μm. .
<14>
<1> thru | or <4>, and the said release film are arrange | positioned on the said object so that the said 1st release layer of the release film as described in any one of <8> may become an object side. And a process of
A step of performing a heat press on the object on which the release film is disposed;
Including
In the step of disposing the release film, the surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a thermosetting resin.
<15>
The method for producing a molded article according to <14>, further comprising a step of arranging a material on a surface opposite to the first release layer of the release film before the step of performing the heating press. .
<16>
The method for producing a molded article according to <14> or <15>, wherein the thermosetting resin is in a semi-cured state.
<17>
<1> thru | or <4>, and the said release film on the said object so that the said 1st mold release layer of the release film as described in any one of <8> may become an object side. Arranging, and
A step of performing a heat press on the object on which the release film is disposed;
And use of the release film for obtaining a molded product after the heating press.
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited to these.
［実施例Ａ］
＜実施例Ａ−１＞
ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＴＰＸ ＤＸ８４５）と、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズ（積水化成品工業社製、ＭＢＸ−３０）とからなる熱可塑性樹脂材料を用いて、押出Ｔダイ法にてＴＰＸフィルムを製膜して第１の離型層を得た。ここで第１の離型層の作製に使用したアクリルビーズの平均粒径ｄ５０は、２８．５μｍであった。また、上記第１の離型層の作製に使用した上記熱可塑性樹脂材料は、第１の離型層全量に対する上記アクリルビーズの含有量が４重量％となるように上記ＴＰＸと配合したものを用いた。
ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＴＰＸ ＤＸ８４５）と、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズ（積水化成品工業社製、ＭＢＸ−５０）とからなる熱可塑性樹脂材料を用いて、押出Ｔダイ法にてＴＰＸフィルムを製膜して第２の離型層を得た。ここで第２の離型層の作製に使用したアクリルビーズの平均粒径ｄ５０は、５３μｍであった。また、上記第２の離型層の作製に使用した上記熱可塑性樹脂材料は、第２の離型層全量に対する上記アクリルビーズの含有量が１０重量％となるように上記ＴＰＸと配合したものを用いた。
次に、上述した方法で得られた第１の離型層と、上記ＴＰＸと、ポリプロピレン（サンアロマ―社製、ＰＢ２７０Ａ）と、変性ポリエチレン（エチレン−メチルメタクリレート共重合体、住友化学社製、ＷＨ１０２）とからなるクッション層（配合比率：ＴＰＸ：ポリプロピレン：エチレン−メチルメタクリレート共重合体：＝３０：４０：３０）と、第２の離型層とを、押出Ｔダイ法にてこの順で積層し、実施例１の離型フィルムを得た。得られた離型フィルムは、上記第１の離型層と、上記クッション層と、上記第２の離型層とが、厚み方向にこの順で積層した３層構造を有するものであった。また、得られた離型フィルムの厚みは、１２０μｍであった。そして、得られた離型フィルムにおいて、上記第１の離型層と上記第２の離型層の厚みは３０μｍであり、上記クッション層の厚みは６０μｍであった。[Example A]
<Example A-1>
A thermoplastic resin material comprising polymethylpentene resin (TPX (registered trademark)) (manufactured by Mitsui Chemicals, TPX DX845) and acrylic beads (manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., MBX-30) as crosslinked organic resin particles. The first release layer was obtained by forming a TPX film by the extrusion T-die method. Here, the average particle diameter d50 of the acrylic beads used for the production of the first release layer was 28.5 μm. In addition, the thermoplastic resin material used for the production of the first release layer is prepared by blending with the TPX so that the content of the acrylic beads is 4% by weight with respect to the total amount of the first release layer. Using.
A thermoplastic resin material comprising a polymethylpentene resin (TPX (registered trademark)) (manufactured by Mitsui Chemicals, TPX DX845) and acrylic beads (MBX-50, manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd.) that are crosslinked organic resin particles. Using this, a TPX film was formed by an extrusion T-die method to obtain a second release layer. Here, the average particle diameter d50 of the acrylic beads used for the production of the second release layer was 53 μm. In addition, the thermoplastic resin material used for the production of the second release layer is prepared by blending with the TPX so that the content of the acrylic beads with respect to the total amount of the second release layer is 10% by weight. Using.
Next, the first release layer obtained by the method described above, TPX, polypropylene (manufactured by Sun Aroma, PB270A), and modified polyethylene (ethylene-methyl methacrylate copolymer, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) WH102) (mixing ratio: TPX: polypropylene: ethylene-methyl methacrylate copolymer: = 30: 40: 30) and the second release layer in this order by an extrusion T-die method. The release film of Example 1 was obtained by laminating. The obtained release film had a three-layer structure in which the first release layer, the cushion layer, and the second release layer were laminated in this order in the thickness direction. Moreover, the thickness of the obtained release film was 120 micrometers. And in the obtained release film, the thickness of the said 1st mold release layer and the said 2nd mold release layer was 30 micrometers, and the thickness of the said cushion layer was 60 micrometers.
＜実施例Ａ−２＞
第１の離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が１０重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、積水化成品工業社製のＭＢＸ−５０に代えて、アクリルビーズとして積水化成品工業社製のＭＢＸ−３０を用いて第２の離型層を作製した点、クッション層の厚みを５０μｍとした点以外は、実施例Ａ−１と同様の方法にて実施例Ａ−２の離型フィルムを得た。<Example A-2>
Sekisui Plastics Industries, Ltd., the first release layer was produced using a thermoplastic resin material blended with the above TPX so that the content of acrylic beads with respect to the total amount of the first release layer was 10% by weight. Except that MBX-30 made by Sekisui Plastics Co., Ltd. was used as an acrylic bead instead of MBX-50 made by the company, the second release layer was produced, and the thickness of the cushion layer was changed to 50 μm. A release film of Example A-2 was obtained in the same manner as in Example A-1.
＜実施例Ａ−３＞
積水化成品工業社製のＭＢＸ−３０に代えて、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が２０．９μｍである積水化成品工業社製のＭＢＸ−２０を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを２５μｍとした点、積水化成品工業社製のＭＢＸ−５０に代えて、アクリルビーズとして積水化成品工業社製のＭＢＸ−３０を用い、離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が１２重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料により厚み２５μｍの第２の離型層を作製した点、クッション層の厚みを７０μｍとした点以外は、実施例Ａ−１と同様の方法にて実施例Ａ−３の離型フィルムを得た。<Example A-3>
In place of MBX-30 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., the first example is MBX-20 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 20.9 μm as acrylic beads that are crosslinked organic resin particles. MBX-30 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. as an acrylic bead instead of MBX-50 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. The second release layer having a thickness of 25 μm was prepared from a thermoplastic resin material blended with the TPX so that the content of the acrylic beads with respect to the total amount of the release layer was 12% by weight, the thickness of the cushion layer A release film of Example A-3 was obtained in the same manner as in Example A-1, except that was set to 70 μm.
＜実施例Ａ−４＞
積水化成品工業社製のＭＢＸ−３０に代えて、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が１０．２μｍであるＪＸエネルギー株式会社製のＮＭＢ−１０２０を用い、離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が２重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料により厚み４０μｍの第１の離型層を作製した点、第２の離型層の厚みを４０μｍとした点、クッション層の厚みを４０μｍとした点以外は、実施例Ａ−１と同様の方法にて実施例Ａ−４の離型フィルムを得た。<Example A-4>
Instead of MBX-30 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., NMB-1020 manufactured by JX Energy Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 10.2 μm was used as the acrylic beads that are crosslinked organic resin particles, and the total amount of the release layer The first release layer having a thickness of 40 μm was made of a thermoplastic resin material blended with the above TPX so that the content of acrylic beads with respect to 2% by weight was obtained. The thickness of the second release layer was 40 μm The release film of Example A-4 was obtained in the same manner as in Example A-1, except that the thickness of the cushion layer was 40 μm.
＜比較例Ａ−１＞
積水化成品工業社製のＭＢＸ−３０に代えて、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が１０．２μｍであるＪＸエネルギー株式会社製のＮＭＢ−１０２０を用い、離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が２重量％となるように第１の離型層を作製した点、アクリルビーズを含有していない上記ＴＰＸからなる熱可塑性樹脂材料を用いて第２の離型層を作製した点以外は、実施例Ａ−１と同様の方法にて比較例Ａ−１の離型フィルムを得た。<Comparative Example A-1>
Instead of MBX-30 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., NMB-1020 manufactured by JX Energy Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 10.2 μm was used as the acrylic beads that are crosslinked organic resin particles, and the total amount of the release layer The first release layer was prepared so that the content of acrylic beads with respect to 2% by weight was obtained, and the second release layer was formed using the thermoplastic resin material made of TPX not containing acrylic beads. Except for the points produced, a release film of Comparative Example A-1 was obtained in the same manner as in Example A-1.
＜比較例Ａ−２＞
積水化成品工業社製のＭＢＸ−３０に代えて、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が６１．２μｍである東洋紡社製のＡＲ６５０ＭＺを用い、離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が１５重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料により第１の離型層を作製した点、積水化成品工業社製のＭＢＸ−５０に代えて、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が６１．２μｍである東洋紡社製のＡＲ６５０ＭＺを用い、離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が１５重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料により第２の離型層を作製した点、クッション層の厚みを５０μｍとした点以外は、実施例Ａ−１と同様の方法にて比較例Ａ−２の離型フィルムを得た。<Comparative Example A-2>
Instead of MBX-30 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., AR650MZ manufactured by Toyobo Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 61.2 μm was used as the acrylic beads that are crosslinked organic resin particles. A cross-linked organic resin is used in place of MBX-50 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. in that the first release layer is made of a thermoplastic resin material blended with TPX so that the content is 15% by weight. AR650MZ manufactured by Toyobo Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 61.2 μm is used as the acrylic beads which are particles, and is blended with the above TPX so that the content of the acrylic beads with respect to the total amount of the release layer is 15% by weight. Except that the second release layer was made of a thermoplastic resin material and the thickness of the cushion layer was 50 μm, the release of Comparative Example A-2 was performed in the same manner as in Example A-1. To obtain a film.
＜比較例Ａ−３＞
積水化成品工業社製のＭＢＸ−３０に代えて、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が２．８μｍである綜研化学社製のＭＸ−３００を用い、離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が３重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料により厚み２５μｍの第１の離型層を作製した点、積水化成品工業社製のＭＢＸ−５０に代えて、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が２．８μｍである綜研化学社製のＭＸ−３００を用い、離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が３重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料により厚み２５μｍの第２の離型層を作製した点、クッション層の厚みを７０μｍとした点以外は、実施例Ａ−１と同様の方法にて比較例Ａ−３の離型フィルムを得た。<Comparative Example A-3>
In place of MBX-30 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., MX-300 manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 2.8 μm was used as acrylic beads that are crosslinked organic resin particles. To the MBX-50 made by Sekisui Plastics Co., Ltd., a first release layer having a thickness of 25 μm was made of a thermoplastic resin material blended with the above TPX so that the content of acrylic beads was 3% by weight. Instead, MX-300 manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. having an average particle size d50 of 2.8 μm is used as the acrylic beads that are crosslinked organic resin particles, and the content of the acrylic beads with respect to the total amount of the release layer is 3% by weight. Thus, the same method as in Example A-1 except that the second release layer having a thickness of 25 μm was prepared from the thermoplastic resin material blended with TPX, and the thickness of the cushion layer was 70 μm. Thus, a release film of Comparative Example A-3 was obtained.
＜比較例Ａ−４＞
第１の離型層および第２の離型層の厚みを、それぞれ４０μｍとした点、クッション層の厚みを２０μｍとした点以外は、実施例Ａ−２と同様の方法にて比較例Ａ−４の離型フィルムを得た。<Comparative Example A-4>
Comparative Example A- was prepared in the same manner as in Example A-2 except that the thickness of the first release layer and the second release layer was 40 μm, and the thickness of the cushion layer was 20 μm. A release film of 4 was obtained.
＜比較例Ａ−５＞
第１の離型層および第２の離型層の厚みを、それぞれ１０μｍとした点、クッション層の厚みを１８０μｍとした点以外は、実施例Ａ−２と同様の方法にて比較例Ａ−５の離型フィルムを得た。<Comparative Example A-5>
Comparative Example A- was prepared in the same manner as in Example A-2 except that the thicknesses of the first release layer and the second release layer were 10 μm and the thickness of the cushion layer was 180 μm. A release film of 5 was obtained.
実施例Ａ−１〜Ａ−４および比較例Ａ−１〜Ａ−５の各離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 The following evaluation was performed using each release film of Examples A-1 to A-4 and Comparative Examples A-1 to A-5. The results are shown in Table 1.
＜評価方法＞
・粒子（アクリルビーズ）の平均粒径ｄ５０：レーザー回折式粒度分布測定装置（Ｍａｌｖｅｒｎ社製、マスターサイザー２０００）を用い、溶媒を水として粒子を分散させて粒度測定を行って得られた結果より、累積頻度が５０％となる粒子径の値を平均粒径ｄ５０として算出した。なお、単位は、μｍである。<Evaluation method>
-Average particle diameter d50 of particles (acrylic beads): From the results obtained by measuring the particle size using a laser diffraction particle size distribution measuring device (Malvern, Mastersizer 2000) with the solvent dispersed in water. The value of the particle diameter at which the cumulative frequency is 50% was calculated as the average particle diameter d50. The unit is μm.
・第１の離型層の第１の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）：得られた離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面の表面について、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じ、東京精密社製のハンディサーフ Ｅ−３５Ｂを用いて、中央ｎ＝３について測定した。なお、単位は、μｍである。 -Surface 10-point average roughness (Rz) of the first release surface of the first release layer: JIS for the surface of the first release surface of the first release layer in the obtained release film According to -B0601-1994, measurement was performed for the center n = 3 using Handy Surf E-35B manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. The unit is μm.
・第２の離型層の第２の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）：得られた離型フィルムにおける第２の離型層の第２の離型面の表面について、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じ、東京精密社製のハンディサーフ Ｅ−３５Ｂを用いて、中央ｎ＝３について測定した。なお、単位は、μｍである。 -Surface 10-point average roughness (Rz) of the second release surface of the second release layer: JIS about the surface of the second release surface of the second release layer in the obtained release film According to -B0601-1994, measurement was performed for the center n = 3 using Handy Surf E-35B manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. The unit is μm.
・第１の離型層の第１の離型面の離型性：まず、回路露出フィルムの表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験フィルムを作製した。次に、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験フィルムのカバーレイを有する側の面と対向するように互いを貼り合わせたものを試験片として得た。次に、この試験片について、１８０℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施した後、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、上記離型フィルムの第１の離型層の第１の離型面と、上記試験フィルムのカバーレイとの間の剥離強度を測定した。剥離強度の測定は上述した熱プレス処理直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
◎：剥離強度が、１Ｎ／５０ｍｍ以下である。
○：剥離強度が、１Ｎ／５０ｍｍより大きく、３Ｎ／５０ｍｍ以下である。
×：剥離強度が、３Ｎ／５０ｍｍより大きな値を示す、あるいは、剥離が重く試験片を形成するいずれかのフィルムが破断した。-Releasability of the first release surface of the first release layer: First, the surface of the circuit exposed film is coated with the adhesive of the coverlay (CM type) manufactured by Arisawa Seisakusho. A test film was prepared in which the coverlay was temporarily fixed so that the surfaces were in contact. Next, what bonded together each other so that the 1st mold release surface of the 1st mold release layer in a mold release film might oppose the field of the side which has the coverlay of the above-mentioned test film was obtained as a test piece. . Next, this test piece was subjected to a heat press treatment at 180 ° C. and 6 MPa for 2 minutes, and then about 180 ° direction using a tensile tester (Force gauge AD-4932A-50N manufactured by A & D). The peel strength between the first release surface of the first release layer of the release film and the coverlay of the test film was measured at a speed of 1000 mm / min. The peel strength was measured immediately after the hot press treatment described above, and the releasability was evaluated based on the following criteria.
A: The peel strength is 1 N / 50 mm or less.
○: The peel strength is greater than 1 N / 50 mm and 3 N / 50 mm or less.
X: Peel strength shows a value larger than 3N / 50mm, or any film which forms a test piece with heavy peeling peeled.
・第２の離型層の第２の離型面の離型性：離型フィルムにおける第２の離型層の第２の離型面が、シリコンゴムシートと対向するように互いを貼り合わせたものを試験片として得た。次に、この試験片について、１８０℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施した後、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、上記離型フィルムの第２の離型層の第２の離型面と、シリコンゴムシートとの間の剥離強度を測定した。剥離強度の測定は上述した熱プレス処理直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：剥離強度が、１Ｎ／５０ｍｍ以下である。
×：剥離強度が、１Ｎ／５０ｍｍより大きな値を示す。-Releasability of the second release surface of the second release layer: the two release surfaces of the second release layer in the release film are bonded to each other so as to face the silicon rubber sheet Was obtained as a test piece. Next, this test piece was subjected to a heat press treatment at 180 ° C. and 6 MPa for 2 minutes, and then about 180 ° direction using a tensile tester (Force gauge AD-4932A-50N manufactured by A & D). The peel strength between the second release surface of the second release layer of the release film and the silicon rubber sheet was measured at a speed of 1000 mm / min. The peel strength was measured immediately after the hot press treatment described above, and the releasability was evaluated based on the following criteria.
○: Peel strength is 1 N / 50 mm or less.
X: Peel strength shows a value larger than 1 N / 50 mm.
・成型品の仕上がり外観１（接着剤のしみだし形状）：まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１８０℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて成型品の仕上がり外観を評価した。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ以上であった。Finished appearance 1 of molded product (adhesive oozing shape): First, a 1 mm square opening was created in a coverlay (CM type) manufactured by Arisawa Seisakusho. Next, a test piece was prepared in which the coverlay having the opening was temporarily fixed so that the surface coated with the adhesive was in contact with the surface of the copper clad laminate for flexible wiring board. Next, the release film and the test piece are overlapped so that the first release surface of the first release layer in the release film faces the surface of the test piece having the coverlay. After combining, a hot press treatment was performed for 2 minutes under the conditions of 180 ° C. and 6 MPa to obtain a molded product. For the molded product thus obtained, the shape of the adhesive coated on the surface of the cover tape oozing out from the outer edge of the opening (the adhesive oozes out) in the opening formed in the cover lay. Shape) was observed, and the finished appearance of the molded product was evaluated based on the following criteria.
A: The difference in unevenness of the bleeding shape of the adhesive was less than 100 μm.
X: The unevenness | corrugation difference of the oozing-out shape of an adhesive agent was 100 micrometers or more.
・成型品の仕上がり外観２（シワ）：フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１８０℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。ＦＰＣの外観について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準拠した方法で単位面積当たりのシワ発生率を測定した。得られた測定値については、以下の基準で評価した。
○：シワ発生率が１．５％未満であった。
×：シワ発生率が１．５％以上であった。-
○: Wrinkle occurrence rate was less than 1.5%.
X: The wrinkle occurrence rate was 1.5% or more.
・ボイドの有無：まず、フレキシブル配線板用銅張積板の両面の銅箔をエッチングし、３ｃｍ角の開口部を作成した。次いで、有沢製作所社製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面を上記フレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部に張り合わせ、その上に離型フィルムの第１の離型層の第１の離型面がカバーレイ側となるように重ねて、１８０℃、６ＭＰａの条件で２分間の熱プレス処理を行った。その後、離型フィルムを剥離した。このようにして得られた成型品において、カバーテープの表面からフレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部内に入り込んだ接着剤中にボイドが発生しているか否かを観察し、ボイドの有無を評価した。 -Presence / absence of voids: First, the copper foils on both sides of the copper-clad laminate for flexible wiring boards were etched to create a 3 cm square opening. Next, the surface of the coverlay (CM type) manufactured by Arisawa Seisakusho Co., Ltd. is bonded to the opening formed on the copper-clad plate for flexible wiring board, and the release film is placed on top of it. The 1st release layer of 1 release layer was piled up so that it might become a cover-lay side, and the heat press process for 2 minutes was performed on 180 degreeC and 6 MPa conditions. Thereafter, the release film was peeled off. In the molded product thus obtained, it was observed whether or not voids were generated in the adhesive that had entered the opening formed in the copper-clad laminate for flexible wiring boards from the surface of the cover tape. The presence or absence was evaluated.
上記表１からも分かるように、実施例Ａ−１〜Ａ−４の離型フィルムは、いずれも、両面共に離型性に優れたものであった。また、実施例Ａ−１〜Ａ−４の離型フィルムを用いて作製した成型品は、いずれも、良好な仕上がり外観であることが確認された。 As can be seen from Table 1, the release films of Examples A-1 to A-4 were all excellent in release properties on both sides. Moreover, it was confirmed that all the molded articles produced using the release films of Examples A-1 to A-4 have a good finished appearance.
［実施例Ｂ］
＜実施例Ｂ−１＞
ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＴＰＸ ＤＸ８４５）と、架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズ（積水化成品工業社製、ＭＢＸ−３０）とからなる熱可塑性樹脂材料を用いて、押出Ｔダイ法にてＴＰＸフィルムを製膜して第１の離型層を得た。ここで、第１の離型層の作製に使用したアクリルビーズの平均粒径ｄ５０は、２８．５μｍであった。また、上記離型層の作製に使用した上記熱可塑性樹脂材料は、第１の離型層全量に対する上記アクリルビーズの含有量が４重量％となるように上記ＴＰＸと配合したものを用いた。
次に、上述した方法で得られた第１の離型層と、上記ＴＰＸと、ポリプロピレン（サンアロマ―社製、ＰＢ２７０Ａ）と、変性ポリエチレン（エチレン−メチルメタクリレート共重合体、住友化学社製、ＷＨ１０２）とからなるクッション層（配合比率：ＴＰＸ：ポリプロピレン：エチレン−メチルメタクリレート共重合体：＝２５：５０：２５）と、上記ＴＰＸからなる第２の離型層とを、押出Ｔダイ法にてこの順で積層し、実施例Ｂ−１の離型フィルムを得た。得られた離型フィルムは、上記第１の離型層と、上記クッション層と、上記第２の離型層とが、厚み方向にこの順で積層した３層構造を有するものであった。また、得られた離型フィルムの厚みは、１２０μｍであった。そして、得られた離型フィルムにおいて、上記第１の離型層と上記第２の離型層の厚みはそれぞれ３０μｍであり、上記クッション層の厚みは６０μｍであった。[Example B]
<Example B-1>
A thermoplastic resin material comprising polymethylpentene resin (TPX (registered trademark)) (manufactured by Mitsui Chemicals, TPX DX845) and acrylic beads (manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., MBX-30) as crosslinked organic resin particles. The first release layer was obtained by forming a TPX film by the extrusion T-die method. Here, the average particle diameter d50 of the acrylic beads used for the production of the first release layer was 28.5 μm. Further, the thermoplastic resin material used for the production of the release layer was a material blended with the TPX so that the content of the acrylic beads with respect to the total amount of the first release layer was 4% by weight.
Next, the first release layer obtained by the method described above, TPX, polypropylene (manufactured by Sun Aroma, PB270A), and modified polyethylene (ethylene-methyl methacrylate copolymer, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) WH102) (mixing ratio: TPX: polypropylene: ethylene-methyl methacrylate copolymer: = 25: 50: 25) and the second release layer composed of the above TPX in an extrusion T-die method. Lamination was performed in this order to obtain a release film of Example B-1. The obtained release film had a three-layer structure in which the first release layer, the cushion layer, and the second release layer were laminated in this order in the thickness direction. Moreover, the thickness of the obtained release film was 120 micrometers. And in the obtained mold release film, the thickness of the said 1st mold release layer and the said 2nd mold release layer was 30 micrometers, respectively, and the thickness of the said cushion layer was 60 micrometers.
＜実施例Ｂ−２＞
第１の離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が１０重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例Ｂ−１と同様の方法にて実施例Ｂ−２の離型フィルムを得た。<Example B-2>
Example B-1 except that a release layer was prepared using a thermoplastic resin material blended with the TPX so that the content of acrylic beads relative to the total amount of the first release layer was 10% by weight. The release film of Example B-2 was obtained by the same method.
＜実施例Ｂ−３＞
架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が２０．９μｍである積水化成品工業社製のＭＢＸ−２０を使用した点以外は、実施例Ｂ−１と同様の方法にて実施例Ｂ−３の離型フィルムを得た。<Example B-3>
Examples are the same as in Example B-1, except that MBX-20 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 20.9 μm is used as the acrylic beads that are crosslinked organic resin particles. A release film of B-3 was obtained.
＜実施例Ｂ−４＞
架橋有機樹脂粒子であるアクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が５０．９μｍである積水化成品工業社製のＭＢＸ−５０を使用した点、第１の離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が１０重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例Ｂ−１と同様の方法にて実施例Ｂ−４の離型フィルムを得た。<Example B-4>
MBX-50 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 50.9 μm was used as the acrylic beads that are crosslinked organic resin particles, and the content of acrylic beads relative to the total amount of the first release layer was 10 The release film of Example B-4 was prepared in the same manner as in Example B-1, except that a release layer was prepared using a thermoplastic resin material blended with the above TPX so as to be in weight%. Got.
＜比較例Ｂ−１＞
アクリルビーズを含有していない上記ＴＰＸからなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点以外は、実施例Ｂ−１と同様の方法にて比較例Ｂ−１の離型フィルムを得た。<Comparative Example B-1>
Release of Comparative Example B-1 in the same manner as in Example B-1, except that the first release layer was prepared using the thermoplastic resin material composed of TPX not containing acrylic beads. A film was obtained.
＜比較例Ｂ−２＞
アクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が６１．２μｍである東洋紡社製のＡＲ６５０ＭＺを使用した点、第１の離型層全量に対するアクリルビーズの含有量が１５重量％となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例Ｂ−１と同様の方法にて比較例Ｂ−２の離型フィルムを得た。<Comparative Example B-2>
As the acrylic beads, AR650MZ manufactured by Toyobo Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 61.2 μm was used, and blended with the above TPX so that the content of acrylic beads relative to the total amount of the first release layer was 15% by weight. A release film of Comparative Example B-2 was obtained in the same manner as in Example B-1, except that a release layer was prepared using the thermoplastic resin material obtained.
＜比較例Ｂ−３＞
アクリルビーズとして、平均粒径ｄ５０が１０．２μｍである積水化成品工業社製のＳＳＸ−１１０を使用した点、第１の離型層と第２の離型層の厚みがそれぞれ２５μｍとなり、クッション層の厚みが７０μｍとなるように離型フィルムを作製した点以外は、実施例Ｂ−１と同様の方法にて比較例Ｂ−３の離型フィルムを得た。<Comparative Example B-3>
As the acrylic beads, SSX-110 manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. having an average particle diameter d50 of 10.2 μm was used, and the thicknesses of the first release layer and the second release layer were 25 μm, respectively. A release film of Comparative Example B-3 was obtained in the same manner as in Example B-1, except that a release film was prepared so that the thickness of the layer was 70 μm.
実施例Ｂ−１〜Ｂ−４および比較例Ｂ−１〜Ｂ−３の各離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表２に示す。 The following evaluation was performed using each release film of Examples B-1 to B-4 and Comparative Examples B-1 to B-3. The results are shown in Table 2.
＜評価方法＞
・球状粒子（アクリルビーズ）の平均粒径ｄ５０：レーザー回折式粒度分布測定装置（Ｍａｌｖｅｒｎ社製、マスターサイザー２０００）を用い、溶媒を水として粒子を分散させて粒度測定を行って得られた結果より、累積頻度が５０％となる粒子径の値を平均粒径ｄ５０として算出した。なお、単位は、μｍである。<Evaluation method>
-Average particle diameter d50 of spherical particles (acrylic beads): Results obtained by performing particle size measurement using a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus (Malvern, Mastersizer 2000), dispersing particles using water as a solvent. Thus, the value of the particle diameter at which the cumulative frequency was 50% was calculated as the average particle diameter d50. The unit is μm.
・第１の離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）：得られた離型フィルムにおける第１の離型層の離型面の表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１ （１９９４年）に準じ、「株式会社東京精密製 ハンディサーフ Ｅ−３５Ｂ」を用いて、中央ｎ＝３について測定した。なお、単位は、μｍである。 -Surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the first release layer: JIS B0601 (1994) describes the surface of the release surface of the first release layer in the obtained release film. According to the same, using “Handy Surf E-35B manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.”, the measurement was performed for the center n = 3. The unit is μm.
・離型性：まず、回路露出フィルムの表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験フィルムを作製した。次に、離型フィルムにおける第１の離型層の離型面が、上記試験フィルムのカバーレイを有する側の面と対向するように互いを貼り合わせたものを試験片として得た。次に、この試験片について、１９５℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施した後、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、上記離型フィルムの第１の離型層の離型面と、上記試験フィルムのカバーレイとの間の剥離強度を測定した。剥離強度の測定は上述した熱プレス処理直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
◎：剥離強度が、１Ｎ／５０ｍｍ以下である。
○：剥離強度が、１Ｎ／５０ｍｍより大きく、３Ｎ／５０ｍｍ以下である。
×：剥離強度が、３Ｎ／５０ｍｍより大きな値を示す、あるいは、剥離が重く試験片を形成するいずれかのフィルムが破断した。-Releasability: First, a test in which the above cover lay was temporarily fixed so that the surface of the cover exposed (CM type) manufactured by Arisawa Seisakusho was in contact with the surface of the circuit exposed film. A film was prepared. Next, what stuck together so that the release surface of the 1st release layer in a release film might oppose the surface of the side which has the coverlay of the said test film was obtained as a test piece. Next, this test piece was subjected to a heat press treatment for 2 minutes under the conditions of 195 ° C. and 6 MPa, and then approximately 180 ° direction using a tensile tester (Force gauge AD-4932A-50N manufactured by A & D). The peel strength between the release surface of the first release layer of the release film and the coverlay of the test film was measured at a speed of 1000 mm / min. The peel strength was measured immediately after the hot press treatment described above, and the releasability was evaluated based on the following criteria.
A: The peel strength is 1 N / 50 mm or less.
○: The peel strength is greater than 1 N / 50 mm and 3 N / 50 mm or less.
X: Peel strength shows a value larger than 3N / 50mm, or any film which forms a test piece with heavy peeling peeled.
・成型品の仕上がり外観１（接着剤のしみだし形状）：まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１９５℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部から染み出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて成型品の仕上がり外観を評価した。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ以上であった。Finished appearance 1 of molded product (adhesive oozing shape): First, a 1 mm square opening was created in a coverlay (CM type) manufactured by Arisawa Seisakusho. Next, a test piece was prepared in which the coverlay having the opening was temporarily fixed so that the surface coated with the adhesive was in contact with the surface of the copper clad laminate for flexible wiring board. Next, after the release film and the test piece are overlapped so that the release surface of the first release layer in the release film faces the surface of the test piece on the side having the cover lay. A hot press treatment for 2 minutes was performed at 195 ° C. and 6 MPa to obtain a molded product. In the molded product thus obtained, the shape of the adhesive coated on the surface of the cover tape oozes out from the outer edge of the opening (the adhesive oozes out) in the opening formed in the cover lay. Shape) was observed, and the finished appearance of the molded product was evaluated based on the following criteria.
A: The difference in unevenness of the bleeding shape of the adhesive was less than 100 μm.
X: The unevenness | corrugation difference of the oozing-out shape of an adhesive agent was 100 micrometers or more.
・成型品の仕上がり外観２（シワ）：フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１９５℃、６ＭＰaの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。ＦＰＣの外観について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準拠した方法で単位面積当たりのシワ発生率を測定した。得られた測定値については、以下の基準で評価した。
○：シワ発生率が１．５％未満であった。
×：シワ発生率が１．５％以上であった。-
○: Wrinkle occurrence rate was less than 1.5%.
X: The wrinkle occurrence rate was 1.5% or more.
・ボイドの有無：まず、フレキシブル配線板用銅張積板の両面の銅箔をエッチングし、３ｃｍ角の開口部を作成した。次いで、有沢製作所社製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面を上記フレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部に張り合わせ、その上に離型フィルムの第１の離型層の離型面がカバーレイ側となるように重ねて、１９５℃、６ＭＰａの条件で２分間の熱プレス処理を行った。その後、離型フィルムを剥離した。このようにして得られた成型品において、カバーテープの表面からフレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部内に入り込んだ接着剤中にボイドが発生しているか否かを観察し、ボイドの有無を評価した。 -Presence / absence of voids: First, the copper foils on both sides of the copper-clad laminate for flexible wiring boards were etched to create a 3 cm square opening. Next, the surface of the coverlay (CM type) manufactured by Arisawa Seisakusho Co., Ltd. is bonded to the opening formed on the copper-clad plate for flexible wiring board, and the release film is placed on top of it. The layers were stacked so that the release surface of the release layer 1 was on the cover lay side, and subjected to hot pressing for 2 minutes under the conditions of 195 ° C. and 6 MPa. Thereafter, the release film was peeled off. In the molded product thus obtained, it was observed whether or not voids were generated in the adhesive that had entered the opening formed in the copper-clad laminate for flexible wiring boards from the surface of the cover tape. The presence or absence was evaluated.
上記表２からも分かるように、実施例の離型フィルムは、いずれも、離型性に優れたものであった。また、実施例Ｂの離型フィルムを用いて作製した成型品は、いずれも、良好な仕上がり外観であることが確認された。 As can be seen from Table 2 above, the release films of the examples were all excellent in releasability. Moreover, it was confirmed that all the molded articles produced using the release film of Example B had a good finished appearance.
この出願は、２０１６年３月３０日に出願された日本出願特願２０１６−０６８４５７号、および、２０１６年８月１日に出願された日本出願特願２０１６−１５１４６２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application is based on Japanese Patent Application No. 2006-068457 filed on Mar. 30, 2016 and Japanese Application No. 2006-151462 filed on Aug. 1, 2016. Claims and incorporates all of its disclosure here.
Claims (14)
前記第１の離型層は、当該離型フィルムの一方の面に配されており、
前記第２の離型層は、当該離型フィルムの他方の面に配されており、
前記クッション層の厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、
当該プリント回路基板製造用離型フィルムの総厚みをＸとし、前記クッション層の厚みをＹとしたとき、Ｙ／Ｘが０．２より大きく０．９未満であり、
前記第１の熱可塑性樹脂材料と、前記第２の熱可塑性樹脂材料とが、いずれも、熱可塑性樹脂と、平均粒径ｄ５０が４μｍ以上６０μｍ以下である粒子と、をそれぞれ含むものであり、
前記第１の離型層全量に対する前記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であり、かつ前記第２の離型層全量に対する前記粒子の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であり、
前記第１の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＡとし、前記第２の離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚをＢとしたとき、Ａ−Ｂの絶対値が２０以下であり、
前記第１の熱可塑性樹脂材料と、前記第２の熱可塑性樹脂材料に含まれる前記熱可塑性樹脂は、それぞれ、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）からなる群より選択される１種以上であり、
前記粒子は、有機樹脂粒子である、プリント回路基板製造用離型フィルム。 A laminated structure in which a first release layer made of a first thermoplastic resin material, a cushion layer, and a second release layer made of a second thermoplastic resin material are laminated in this order in the thickness direction. A release film for producing a printed circuit board having
The first release layer is disposed on one surface of the release film,
The second release layer is disposed on the other surface of the release film,
The cushion layer has a thickness of 10 μm or more and 200 μm or less,
When the total thickness of the release film for manufacturing the printed circuit board is X and the thickness of the cushion layer is Y, Y / X is greater than 0.2 and less than 0.9,
Each of the first thermoplastic resin material and the second thermoplastic resin material includes a thermoplastic resin and particles having an average particle diameter d50 of 4 μm or more and 60 μm or less,
The content of the particles with respect to the total amount of the first release layer is 0.5 wt% or more and 15 wt% or less, and the content of the particles with respect to the total amount of the second release layer is 0.5 wt% or more. 15% by weight or less,
When the surface 10-point average roughness Rz of the release surface of the first release layer is A and the surface 10-point average roughness Rz of the release surface of the second release layer is B, A− Ri der absolute value of 20 or less B,
The thermoplastic resins contained in the first thermoplastic resin material and the second thermoplastic resin material are polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin ( One or more selected from the group consisting of PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), poly-4-methyl 1-pentene resin (TPX), syndiotactic polystyrene resin (SPS), and polypropylene resin (PP). Yes,
The particles, Oh Ru, printed circuit board manufacturing for release film of an organic resin particles.
前記第１の熱可塑性樹脂材料が、熱可塑性樹脂と、粒子とを含んでおり、
前記粒子の平均粒径ｄ５０が、２０μｍ以上６０μｍ以下であり、
前記離型層全量に対する前記粒子の含有量が、０．５重量％以上１５重量％以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）からなる群より選択される１種以上であり、
前記粒子は、有機樹脂粒子であるプリント回路基板製造用離型フィルム。 The first release layer, the cushion layer, and the second release layer are laminated in this order in the thickness direction, and the first thermoplastic resin material is formed on at least one surface of the first release layer. A release film for producing a printed circuit board having a release layer of
The first thermoplastic resin material includes a thermoplastic resin and particles;
The average particle diameter d50 of the particles is 20 μm or more and 60 μm or less,
The content of the particles with respect to the total amount of the release layer is 0.5 wt% or more and 15 wt% or less,
The thermoplastic resin is polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), poly-4-methyl 1-pentene resin (TPX). , One or more selected from the group consisting of syndiotactic polystyrene resin (SPS) and polypropylene resin (PP),
The particles, release film for printed circuit board manufacturing Ru Oh organic resin particles.
前記プリント回路基板製造用離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記プリント回路基板製造用離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記プリント回路基板製造用離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。 As the first release layer of a printed circuit release film substrate produced according to any one of claims 1 to 10 is the object side, disconnecting the printed circuit board fabricated on said object Arranging the mold film;
A step of performing a heat press on the object on which the release film for manufacturing the printed circuit board is disposed;
Including
In the step of arranging the release film for manufacturing a printed circuit board, a surface of the object on which the release film for manufacturing the printed circuit board is arranged is formed of a material containing a thermosetting resin. Product manufacturing method.
前記プリント回路基板製造用離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、当該加熱プレス後、成型品を得るための当該プリント回路基板製造用離型フィルムの使用。 As the first release layer of a printed circuit release film substrate produced according to any one of claims 1 to 10 is the object side, disconnecting the printed circuit board fabricated on said object Arranging the mold film;
A step of performing a heat press on the object on which the release film for manufacturing the printed circuit board is disposed;
Use of the release film for manufacturing the printed circuit board for obtaining a molded product after the heating press.
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