JP6372108B2 - 配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線板及びその製造法、かかる配線板を含む半導体装置に関する。

近年、スマートフォン、タブレットＰＣといった小型の高機能携帯端末の需要が増大している。こうした小型の高機能携帯端末に用いられる半導体装置のさらなる高機能化、小型化が求められている。半導体チップの実装においては、半導体チップと半導体チップが搭載される配線板との隙間を封止樹脂（アンダーフィル）により充填する必要があり、特許文献１にはアンダーフィルの流出防止用のダムを配線板に形成する方法が開示されている。

特開２０１３−１３１７１４号公報

特許文献１に記載されているように、絶縁層を感光性樹脂組成物層と熱硬化性樹脂組成物層とが積層された２層構造とした場合に、感光性樹脂組成物層を先に硬化した後に熱硬化性樹脂組成物層を硬化すると、熱硬化性樹脂組成物層を構成する樹脂組成物が硬化時に流動（熱流動）することにより、硬化された感光性樹脂組成物層に応力が働くことにより感光性樹脂組成物層に由来する絶縁層に例えば畝状の高低差が発生してしまうおそれがある。このように絶縁層の表面の平坦性が損なわれると、半導体チップが配線板に搭載されたときに半導体チップと配線板の絶縁層との間隔が不均一になってしまうため、半導体チップの実装性、アンダーフィルの充填性に問題があった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、絶縁層の表面をより平坦にすることができ、アンダーフィルの充填性に優れた配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、下記〔１〕〜〔１３〕を提供する。

〔１〕 基板に接合する第１感光性樹脂組成物層と、該第１感光性樹脂組成物層に接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層とを含む樹脂組成物層を形成する工程と、
前記第２感光性樹脂組成物層をフォトリソグラフィー法によりパターニングする工程と、
パターニングされた前記第２感光性樹脂組成物層と前記第１感光性樹脂組成物層とを露光する露光工程と
を含む、配線板の製造方法。
〔２〕 前記露光工程の後に、さらに前記樹脂組成物層を熱硬化する熱硬化工程を含む、〔１〕に記載の配線板の製造方法。
〔３〕 前記露光工程の後に、さらに前記樹脂組成物層をレーザー加工によりパターニングする工程を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の配線板の製造方法。
〔４〕 前記露光工程の後の第１感光性樹脂組成物層の溶融粘度が１００００ポイズ以上である、〔１〕〜〔３〕のいずれか１つに記載の配線板の製造方法。
〔５〕 前記樹脂組成物層を形成する工程が、支持体と該支持体に設けられた第２感光性樹脂組成物層と該第２感光性樹脂組成物層に設けられた前記第１感光性樹脂組成物層とを含む接着フィルムを前記基板に接合する工程である、〔１〕〜〔４〕のいずれか１つに記載の配線板の製造方法。
〔６〕 第１感光性樹脂組成物層と該第１感光性樹脂組成物層に接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層とを含み、該第１感光性樹脂組成物層が該第２感光性樹脂組成物層の現像工程において非現像である樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層のうちの前記第２感光性樹脂組成物層に接合している支持体とを含む、接着フィルム。
〔７〕 さらに前記第１感光性樹脂組成物層に接合する保護フィルムを含む、〔６〕に記載の接着フィルム。
〔８〕 前記第２感光性樹脂組成物層の厚さが１μｍ〜２５μｍである、〔６〕又は〔７〕に記載の接着フィルム。
〔９〕 前記第２感光性樹脂組成物層が、炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であるか、又は水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層である、〔６〕〜〔８〕のいずれか１つに記載の接着フィルム。
〔１０〕 前記第２感光性樹脂組成物層が炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であり、
前記第１感光性樹脂組成物層が水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層である、〔６〕〜〔９〕のいずれか１つに記載の接着フィルム。
〔１１〕 基板と、該基板に接合している第１感光性樹脂組成物層が硬化した第１絶縁層と該第１絶縁層に接合しておりアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層が硬化した第２絶縁層とを有する絶縁層とを含み、
前記第２絶縁層を貫通して前記第１絶縁層を露出させる凹部を有する、配線板。
〔１２〕 前記凹部が半導体チップが搭載される半導体チップ搭載領域を囲む溝状である、〔１１〕に記載の配線板。
〔１３〕 〔１１〕又は〔１２〕に記載の配線板を含む、半導体装置。

本発明の配線板によれば、絶縁層の表面をより平坦にすることができるので、搭載される半導体チップの実装性をより向上させることができる。また半導体チップと配線板の絶縁層との間を充填するアンダーフィルの充填性を向上させることができる。

図１は、配線板の構成を示す模式的な図である。 図２は、配線板の製造方法を示す模式的な図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。以下の説明に用いる図面において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、重複する説明については省略する場合がある。また、本発明の実施形態にかかる構成は、必ずしも図示例の配置により、製造されたり、使用されたりするとは限らない。

［配線板］
図１を参照して、本発明の実施形態にかかる配線板の構成例について説明する。図１は、配線板の構成を示す模式的な図である。

本発明の実施形態にかかる配線板は、基板と、該基板に接合している第１感光性樹脂組成物層が硬化した第１絶縁層と該第１絶縁層に接合している第２感光性樹脂組成物層が硬化した第２絶縁層とを有する絶縁層とを含む。ここで第１感光性樹脂組成物層は第２感光性樹脂組成物層の現像工程では現像（パターニング）されない、すなわち非現像である層であることを特徴としている。

本発明の実施形態にかかる配線板は、基板と、該基板に接合しており第１感光性樹脂組成物層が硬化した第１絶縁層と該第１絶縁層に接合しておりアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層が硬化した第２絶縁層とを有する絶縁層とを含み、第２絶縁層を貫通して第１絶縁層を露出させる凹部を有することが好ましい。以下、主としてかかる形態について説明する。

図１に示されるように、配線板１０は基板２０を含んでいる。基板２０は絶縁性の基材２２と基材２２の主表面に設けられた配線層２４とを有している。配線板１０は絶縁層３０を有している。絶縁層３０は配線層２４を埋め込むように基板２０に接合している。絶縁層３０は、第１感光性樹脂組成物層が硬化した第１絶縁層３２と、この第１絶縁層３２に接合しておりアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層が硬化した第２絶縁層３４とを有しており、第１絶縁層３２が基板２０に接合して、配線層２４を埋め込んでいる。第１絶縁層３２は、ガラス繊維、有機繊維等のシート状繊維基材を含んでいてもよい。換言すると第１絶縁層３２はプリプレグに由来する層であってもよい。

絶縁層３０には凹部３４ａが設けられている。凹部３４ａは、第２絶縁層３４を貫通して第１絶縁層３２を露出させている。凹部３４ａの平面的な形状、サイズは特に限定されず、求められる機能に応じた任意好適な形状、サイズとすることができる。

凹部３４ａは、半導体装置の製造方法における種々の用途に用いることができる。凹部３４ａは、例えば配線板に搭載された半導体チップを封止する封止工程の際に封止樹脂をせき止めるためのダムとして用いたり、電子部品を埋め込むためのキャビティとして用いたり、めっき工程等により導体材料で埋め込んで配線層（トレンチ配線層）を形成するための配線溝として用いたりすることができる。

凹部３４ａを封止樹脂のはみ出しを防ぐためのダムとして機能させる場合には、凹部３４ａを、例えば半導体チップが搭載される半導体チップ搭載領域を囲む溝状の凹部として形成すればよい。

凹部３４ａを配線溝として用いる場合には、所望の配線幅、配線ピッチで求められる配線パターンに対応する任意好適なパターンを画成する配線溝として形成すればよい。

［半導体装置］
上記の配線板を用いて、かかる配線基板を含む半導体装置を製造することができる。
製造され得る半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種の半導体装置が挙げられる。

［配線板の製造方法］
図２を参照して、本発明の実施形態にかかる配線板の製造方法について説明する。図２は、配線板の製造方法を示す模式的な図である。

配線板の製造方法は、工程（ｉ）基板に接合する第１感光性樹脂組成物層と、この第１感光性樹脂組成物層に接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層とを含む感光性樹脂組成物層を形成する工程と、工程（ｉｉ）第２感光性樹脂組成物層をフォトリソグラフィー法によりパターニングする工程と、工程（ｉｉｉ）パターニングされた第２感光性樹脂組成物層と第１感光性樹脂組成物層とを露光する露光工程とを含む。以下、各工程について説明する。

１．工程（ｉ）
図２に示されるように、工程（ｉ）は、前記の通り基板２０に接合する第１感光性樹脂組成物層３２Ｘと、この第１感光性樹脂組成物層３２Ｘに接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層３４Ｘとを含む樹脂組成物層３０Ｘを形成する工程である。

工程（ｉ）で用いられ得る基板２０としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板、絶縁性の基材２２の片面又は両面に銅等の導体材料の層が形成された積層基板又は該基板の片面又は両面にパターン加工された配線層２４（回路）が形成された回路基板が挙げられる。また配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成される中間構造体であるいわゆる内層回路基板もここでいう基板２０に含まれる。

樹脂組成物層３０Ｘを形成する工程は、支持体１００と支持体１００に設けられた第２感光性樹脂組成物層３４Ｘと第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに設けられた第１感光性樹脂組成物層３２Ｘとを含む接着フィルム２００を基板２０に接合する工程とすることが好ましい。

ここで接着フィルム２００について説明する。接着フィルム２００は、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘと、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘに接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層３４Ｘとを含み、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘが第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの現像工程において非現像である樹脂組成物層３０Ｘと、樹脂組成物層３０Ｘのうちの第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに接合している支持体１００とを含んでいる。

支持体１００としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体１００としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」という。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」という。）、ポリメチルメタクリレート（以下「ＰＭＭＡ」という。）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（以下「ＴＡＣ」という。）、ポリエーテルサルファイド（以下「ＰＥＳ」という。）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。支持体１００の材料としては、中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体１００として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体１００は、樹脂組成物層３０Ｘのうちの第２感光性樹脂組成物層３４Ｘと接合する側の表面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、支持体１００としては、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘと接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用される離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」などが挙げられる。

支持体１００の厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、支持体１００として離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体の全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

接着フィルム２００は、さらに第１感光性樹脂組成物層３２Ｘに接合する保護フィルムを含んでいてもよい。保護フィルムは、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘの表面へのゴミ等の付着やキズの防止に寄与する。保護フィルムの材料としては、支持体１００について説明した材料と同じ材料を用いることができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムは接着フィルム２００を用いる際に剥離、除去される。

接着フィルム２００は、樹脂組成物層３０Ｘとして、前記の通り第１感光性樹脂組成物層３２Ｘと第２感光性樹脂組成物層３４Ｘとを含んでいる。

樹脂組成物層３０Ｘの厚さは、接着フィルム２００の取り扱い性を向上させ、かつ樹脂組成物層３０Ｘの内部の感度及び解像度が低下するのを防止するという観点から、５μｍ〜５００μｍの範囲とすることが好ましく、１０μｍ〜２００μｍの範囲とするのがより好ましく、１５μｍ〜１５０μｍの範囲とするのがさらに好ましく、２０μｍ〜１００μｍの範囲とするのがさらに一層好ましく、２０μｍ〜６０μｍの範囲とするのが殊更好ましい。

第１感光性樹脂組成物層３２Ｘ及び第２感光性樹脂組成物層３４Ｘそれぞれの厚さは、本発明の目的を損なわないことを条件として、任意好適な厚さとすることができる。

第１感光性樹脂組成物層３２Ｘの厚さは５μｍ〜２００μｍであることが好ましく、５μｍ〜１００μｍであることがより好ましい。第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの厚さは１μｍ〜２５μｍであることが好ましい。

第１感光性樹脂組成物層３２Ｘは、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの現像工程ではパターニングされない層である。第１感光性樹脂組成物層３２Ｘは、前記の通り、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの現像工程ではパターニングされない層であることを条件として特に限定されず、アルカリ現像型であってもアルカリ非現像型であってもよい。第１感光性樹脂組成物層３２Ｘが、アルカリ現像型である場合は、露光及び現像によるパターニングが可能となり、レーザー加工によるパターニング工程を省略できるため、歩留まりの向上に有利である。アルカリ現像型である場合には、炭酸ナトリウム水溶液現像型であってもよいし、水酸化ナトリウム水溶液現像型であってもよく、水酸化ナトリウム水溶液現像型が好ましい。第１感光性樹脂組成物層３２Ｘが、アルカリ非現像型である場合は、耐熱性に優れた樹脂を配合することが可能となり、樹脂設計の幅を広げることができるため有利である。

また、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘは、シート状繊維基材に感光性樹脂組成物を含浸させたプリプレグであってもよい。プリプレグを構成するシート状繊維基材としては特に限定されず、例えばガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用のシート状繊維基材として常用されている基材を用いることができる。配線板１０のさらなる薄型化の観点から、厚さが１０μｍ〜１５０μｍのシート状繊維基材が好適に用いられ、特に厚さが１０μｍ〜１００μｍのシート状繊維基材、厚さが１０μｍ〜５０μｍのシート状繊維基材、厚さが１０μｍ〜３０μｍのシート状繊維基材が好適に用いられる。

シート状繊維基材として用いられ得るガラスクロスの具体例としては、旭シュエーベル（株）製の「スタイル１０２７ＭＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量２０ｇ／ｍ^２、厚さ１９μｍ）、旭シュエーベル（株）製の「スタイル１０３７ＭＳ」（経糸密度７０本／２５ｍｍ、緯糸密度７３本／２５ｍｍ、布重量２４ｇ／ｍ^２、厚さ２８μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０７８」（経糸密度５４本／２５ｍｍ、緯糸密度５４本／２５ｍｍ、布重量４８ｇ／ｍ^２、厚さ４３μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０６７ＮＳ」、（株）有沢製作所製の「１０３７ＮＳ」（経糸密度７２本／２５ｍｍ、緯糸密度６９本／２５ｍｍ、布重量２３ｇ／ｍ^２、厚さ２１μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０２７ＮＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量１９．５ｇ／ｍ^２、厚さ１６μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０１５ＮＳ」（経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布重量１７．５ｇ／ｍ^２、厚さ１５μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０００ＮＳ」（経糸密度８５本／２５ｍｍ、緯糸密度８５本／２５ｍｍ、布重量１１ｇ／ｍ^２、厚さ１０μｍ）等が挙げられる。また液晶ポリマー不織布の具体例としては、（株）クラレ製の芳香族ポリエステル不織布のメルトブロー法による「ベクルス」（目付け量６ｇ／ｍ^２〜１５ｇ／ｍ^２）や「ベクトラン」などが挙げられる。

第２感光性樹脂組成物層３４Ｘは、アルカリ現像型の樹脂組成物層であって、炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であるか、又は水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であることが好ましい。第２感光性樹脂組成物層３４Ｘは炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であることがより好ましい。

露光及び現像によるパターニングが可能となり、レーザー加工によるパターニング工程を省略できるため、歩留まり向上に有利であるという点から、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘが水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であり、かつ第２感光性樹脂組成物層３４Ｘが炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であることが好ましい。

また、耐熱性に優れた樹脂を配合することが可能となり、樹脂設計の幅を広げることができるという点から、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘがアルカリ非現像型の感光性樹脂組成物層であり、かつ第２感光性樹脂組成物層３４Ｘが炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であるか、又は水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であることが好ましい。

以下、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘ及び第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの材料である感光性樹脂組成物について説明する。

＜感光性樹脂組成物＞
感光性樹脂組成物としては、例えば、成分（Ａ）エポキシ樹脂及び成分（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物を含むことが好ましい。本発明の実施形態において、感光性樹脂組成物は成分として、必要に応じて、さらに成分（Ｃ）活性エステル硬化剤、成分（Ｄ）カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物、成分（Ｅ）光重合開始剤、成分（Ｆ）無機充填材、成分（Ｇ）硬化促進剤、及び成分（Ｈ）有機充填材等の添加剤を含んでいてもよい。以下、感光性樹脂組成物に含まれる、上記成分（Ａ）乃至成分（Ｈ）、その他の含まれ得る成分について説明する。

＜成分（Ａ）＞
成分（Ａ）は、エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂及びトリメチロール型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。

また、エポキシ樹脂は、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂（以下、「液状エポキシ樹脂」という。）と、温度２０℃で固形状であるエポキシ樹脂（以下、「固形状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物を硬化して形成される絶縁層の破断強度も向上する。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、又はナフタレン型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又はナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０ＬＳＤ」（３官能エポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）等が挙げられる。液状エポキシ樹脂としては、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）が特に好ましい。液状エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

固形状エポキシ樹脂としては、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がさらに好ましい。固形状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ７２００」、「ＨＰ７２００Ｈ」、「ＨＰ７２００Ｋ−６５Ｉ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノールエポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラックエポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＥＳＮ４７５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）等が挙げられる。特に、日本化薬（株）製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｌ」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）が好ましい。固形状エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固形状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：４の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂との量比をかかる範囲とすることにより、ｉ）接着フィルムの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ii）接着フィルムの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにiii）十分な破断強度を有する絶縁層を得ることができるなどの効果が得られる。上記ｉ）〜iii）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂との量比（液状エポキシ樹脂：固形状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：３．５の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：３の範囲がさらに好ましく、１：０．８〜１：２．５の範囲が特に好ましい。

エポキシ樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３質量％〜５０質量％が好ましく、５質量％〜４５質量％がより好ましく、７質量％〜３５質量％がさらに好ましく、８質量％〜２０質量％が特に好ましい。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜３０００であり、より好ましくは８０〜２０００であり、さらに好ましくは１１０〜１０００である。この範囲とすることで、感光性樹脂組成物の硬化物の架橋密度が十分となり耐熱性に優れた絶縁層とすることができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

＜成分（Ｂ）＞
成分（Ｂ）は、（メタ）アクリレート構造を有する化合物である。

（メタ）アクリレート構造を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノ又はジアクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε−カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類、フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等フェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類、メラミンアクリレート類、及び／又は上記のアクリレートに対応するメタクリレート類などが挙げられる。これらのなかでも、多価アクリレート類又は多価メタクリレート類が好ましく、例えば、３価のアクリレート類又はメタクリレート類としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、グリセリンＰＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（β−ヒドロキシエチル）エチルジアミンの（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられ、３価以上のアクリレート類又はメタクリレート類としては、トリ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、トリ（２−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３−（メタ）アクリロイル−２−ヒドロキシルオキシプロピル）ホスフェート、ジ（３−（メタ）アクリロイル−２−ヒドロキシルオキシプロピル）（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、（３−（メタ）アクリロイル−２−ヒドロキシルオキシプロピル）ジ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート等のリン酸トリエステル（メタ）アクリレートを挙げることができる。（メタ）アクリレート構造を有する化合物としては、硬化物の架橋性を向上させ、耐水性や耐熱性を向上させる点から、脂環式炭化水素構造、芳香環、エポキシ基、フェノール性水酸基を有することが好ましい。特に、合成例２に従い合成した「ビキシレノール構造、ビスクレゾールフルオレン構造及びエポキシ基を有するメタクリレート化合物Ｂ」、エポキシ基残存エポキシ（メタ）アクリレート化合物、ジシクロペンタジエン型メタクリレート化合物である共栄社化学（株）製「ライトエステルＤＣＰＭ」、合成例１に従い合成した「アクリレート変性フェノール樹脂Ａ」が特に好ましい。前記の（メタ）アクリレート化合物はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

成分（Ｂ）は、解像性向上の点から、重量平均分子量が５００〜１０００００の（メタ）アクリレート構造を有するポリマーを含むことが好ましく、より好ましくは７００〜７００００、さらに好ましくは１０００〜５００００であり、特に好ましくは１５００〜３５０００である。

なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレンン換算）で測定される。ＧＰＣ法による重量平均分子量は、具体的には、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）社製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

感光性樹脂組成物では、絶縁性の信頼性を高めるために、成分（Ｂ）として、カルボキシル基を有しない化合物を使用することが好ましいが、成分（Ｂ）は、硬化体としたときの絶縁性の信頼性を阻害しない程度にカルボキシル基を有していてもよい。例えば、成分（Ｂ）の酸価は２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがさらに好ましく、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがさらに一層好ましく、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。

成分（Ｂ）の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％〜２５質量％であることが好ましく、５質量％〜１５質量％であることがより好ましい。

＜成分（Ｃ）＞
成分（Ｃ）は、活性エステル硬化剤である。

−活性エステル硬化剤−
感光性樹脂組成物に使用され得る活性エステル硬化剤は、感光性樹脂組成物を硬化物としたときの耐熱性、誘電特性、耐水性を向上させることができ、特に誘電特性、耐水性に優れる。活性エステル硬化剤としては、特に制限はないが、１分子中に２個以上の活性エステル基を有する化合物が好ましい。活性エステル硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。

感光性樹脂組成物を硬化物としたときの耐熱性の向上の観点から、活性エステル硬化剤としては、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物とを縮合反応させた反応物から得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がさらに好ましい。活性エステル硬化剤としては、カルボン酸化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させた反応物から得られる１分子中に２個以上の活性エステル基を有する芳香族化合物がさらに一層好ましい。活性エステル硬化剤は、少なくとも２個以上のカルボン酸を１分子中に有する化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させた反応物から得られる芳香族化合物であり、かつ該芳香族化合物の１分子中に２個以上の活性エステル基を有する芳香族化合物が殊更好ましい。また、活性エステル化合物は、直鎖状であっても多分岐状であってもよい。また、少なくとも２個以上のカルボン酸を１分子中に有する化合物が脂肪族鎖を含む化合物であれば相溶性を高くすることができ、芳香族環を有する化合物であれば耐熱性を高くすることができる。活性エステル硬化剤は１種又は２種以上を併用してもよい。

活性エステル硬化剤の調製に用いられ得るカルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。なかでも硬化物としたときの耐熱性の向上の観点からコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸が好ましく、イソフタル酸、テレフタル酸がより好ましい。チオカルボン酸化合物としては、例えば、チオ酢酸、チオ安息香酸等が挙げられる。

活性エステル硬化剤の調製に用いられ得るフェノール化合物又はナフトール化合物の例としては、具体的には、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）、フェノールノボラック等が挙げられる。

フェノール化合物又はナフトール化合物としては、なかでも、硬化物としたときの耐熱性の向上、溶解性の向上の観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）、フェノールノボラックが好ましく、カテコール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）、フェノールノボラックがより好ましく、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）、フェノールノボラックがさらに好ましく、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）、フェノールノボラックがさらに一層好ましく、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）が殊更好ましく、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）が特に好ましい。チオール化合物の例としては、ベンゼンジチオール、トリアジンジチオール等が挙げられる。

ジシクロペンタジエン型ジフェノール縮合構造を含む活性エステル硬化剤としては、より具体的には下記式（１）で表される化合物が挙げられる。

式（１）中、２個あるＲは、互いに独立にフェニル基又はナフチル基である。ｋは０又は１を表す。ｎは繰り返し単位の平均値であって０．０５〜２．５である。

誘電正接を低下させ、耐熱性を向上させるという観点から、Ｒはナフチル基であることが好ましい。ｋは０であることが好ましい。また、ｎは０．２５〜１．５であることが好ましい。

活性エステル硬化剤としては、特開２００４−２７７４６０号公報に開示されている活性エステル化合物を用いてもよく、また市販の活性エステル硬化剤を用いることもできる。市販されている活性エステル硬化剤の例としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール縮合構造を含む活性エステル硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル硬化剤が好ましく、なかでもナフタレン構造を含む活性エステル硬化剤、ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）構造を含む活性エステル硬化剤がより好ましい。ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）構造を含む活性エステル硬化剤としては、例えば、ＥＸＢ９４５１、ＥＸＢ９４６０、ＥＸＢ９４６０Ｓ、ＨＰＣ８０００−６５Ｔ（ＤＩＣ（株）製）が挙げられ、ナフタレン構造を含む活性エステル硬化剤としては、例えば、ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ（ＤＩＣ（株）製）が挙げられ、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル硬化剤としては、例えば、ＤＣ８０８（三菱化学（株）製）が挙げられ、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル硬化剤としては、例えば、ＹＬＨ１０２６（三菱化学（株）製）が挙げられる。特に、ＤＩＣ（株）製のＨＰＣ８０００−６５Ｔ（ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物（ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物）構造を含む活性エステル硬化剤）が好ましい。

成分（Ｃ）である、上記活性エステル硬化剤は、１種を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。特に、誘電正接、吸水率を低下させることができる点から、活性エステル硬化剤が好ましい。
成分（Ｃ）の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％〜３０質量％含むことが好ましく、３質量％〜２５質量％含むことがより好ましく、５質量％〜２０質量％含むことが更に好ましい。

＜成分（Ｄ）＞
成分（Ｄ）は、カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物である。

カルボキシ基含有ラジカル重合性化合物としては、カルボキシル基を有し、アルカリ現像を可能とする化合物であれば特に制限はないが、１分子中にカルボキシル基と２個以上のラジカル重合性不飽和基とを併せ持つ化合物が好ましい。カルボキシ基含有ラジカル重合性化合物としては、例えば、エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させた不飽和エポキシエステル樹脂、さらに酸無水物を反応させた酸ペンダント型不飽和エポキシエステル樹脂等が挙げられる。

ここで「エポキシ樹脂」としては、分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物であれば用いることができ、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性したビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらはいずれか１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。なかでも、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性したビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、現像性、絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物の硬化物を実現する点からより好ましい。

ここで「不飽和カルボン酸」としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸等が挙げられ、これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、アクリル酸、メタクリル酸が感光性樹脂組成物の光硬化性の向上の点から好ましい。よって、カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物の好ましい実施態様としては、エポキシ樹脂及び不飽和カルボン酸を反応させた化合物であって、エポキシ樹脂がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であり、不飽和カルボン酸がアクリル酸又はメタクリル酸である化合物である。

さらに酸無水物を反応させた酸ペンダント型不飽和エポキシエステル樹脂を得る場合には、「酸無水物」としては、たとえば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸が硬化物の現像性及び絶縁信頼性向上の点から好ましい。

酸ペンダン卜型不飽和エポキシエステル樹脂は、触媒存在下に、前記の不飽和カルボン酸とエポキシ樹脂とを反応させた後、得られた反応物である不飽和エポキシエステル樹脂と酸無水物とを反応させることにより得ることができる。

この反応に際して用いられる触媒の量は、不飽和カルボン酸とエポキシ樹脂と酸無水物との合計重量に対して、２質量％以下であり、好ましくは０．０００５質量％〜１質量％の範囲であり、特に好ましくは０．００１質量％〜０．５質量％の範囲である。触媒としては、例えば、Ｎ−メチルモルフォリン、ピリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、トリ−ｎ−ブチルアミンもしくはジメチルベンジルアミン、ブチルアミン、オクチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、１，４−ジエチルイミダゾール、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の各種アミン化合物類；トリメチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；テトラメチルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラプロピルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリメチル（２−ヒドロキシルプロピル）ホスホニウム塩、トリフェニルホスホニウム塩、ベンジルホスホニウム塩等のホスホニウム塩類であって、代表的な対アニオンとして、クロライド、ブロマイド、カルボキシレート、ハイドロオキサイド等を有するホスホニウム塩類；トリメチルスルホニウム塩、ベンジルテトラメチレンスルホニウム塩、フェニルベンジルメチルスルホニウム塩又はフェニルジメチルスルホニウム塩等のスルホニウム塩類であって、代表的な対アニオンとして、カルボキシレート、ハイドロオキサイド等を有するスルホニウム塩類；燐酸、ｐ−トルエンスルホン酸、硫酸のような酸性化合物類等が挙げられる。反応は、５０℃〜１５０℃の範囲で行うことができ、８０℃〜１２０℃の範囲で行うことが好ましい。

カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物の好ましい実施形態としては、エポキシ樹脂、不飽和カルボン酸及び酸無水物を反応させた化合物であって、エポキシ樹脂がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であり、不飽和カルボン酸がアクリル酸又はメタクリル酸であり、酸無水物が無水コハク酸又は無水テトラヒドロフタル酸である化合物である。

市販されている酸ペンダント型不飽和エポキシエステル樹脂としては、ＺＦＲ−１５３３Ｈ（日本化薬（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水テトラヒドロフタル酸の反応物）、ＺＡＲ−２０００（日本化薬（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水コハク酸の反応物）、ＰＲ−３０００（昭和電工（株）製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び酸無水物の反応物）等が挙げられる。

カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物の製造では、保存安定性の向上という観点から、エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数と、不飽和カルボン酸と酸無水物との合計のカルボキシル基のモル数との比が、１：０．８〜１．３の範囲であることが好ましく、１：０．９〜１．２の範囲であることがより好ましい。

カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物は、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるという観点から、酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがさらに好ましい。他方で、感光性樹脂組成物の硬化物をパターニングしたときの微細パターンが現像により溶出するのを防止し、絶縁性の信頼性を向上させるという観点から、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがさらに好ましい。ここで、酸価とは、カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物に存在するカルボキシル基の残存酸価のことであり、酸価は以下の方法により測定することができる。まず、測定されるべき樹脂溶液約１ｇを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行う。次いで、下記式により酸価を算出する。
式：Ａ＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）

なお、上記式中、Ａは酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を表し、ＶｆはＫＯＨの滴定量（ｍＬ）を表し、Ｗｐは測定されるべき樹脂溶液の質量（ｇ）を表し、Ｉは測定されるべき樹脂溶液の不揮発成分の割合（質量％）を表す。

カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物は、アルカリ現像性の向上という観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分の全体を１００質量％とした場合、その含有量を１０質量％以上とすることが好ましく、１５質量％以上とすることがより好ましく、２０質量％以上とすることがさらに好ましく、２５質量％以上とすることがさらに一層好ましく、３０質量％以上とすることが殊更好ましい。他方で、耐熱性の向上という観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分の全体を１００質量％とした場合、その含有量を６０質量％以下とすることが好ましく、５０質量％以下とすることがより好ましく、４０質量％以下とすることがさらに好ましい。

＜成分（Ｅ）＞
成分（Ｅ）は光重合開始剤である。
感光性樹脂組成物においては、さらに成分（Ｅ）光重合開始剤を含有させることにより、感光性樹脂組成物を効率的に光硬化させて硬化物とすることができる。光重合開始剤は、特に制限されないが、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン（ＢＡＳＦジャパン（株）製「イルガキュア９０７」）、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，４−ジエチルチオキサントン、ジフェニル−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のアルキルフェノン系光重合開始剤や、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤や、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］等のオキシムエステル系光重合開始剤や、スルホニウム塩系光重合開始剤等が挙げられる。特に、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン（株）製「ＩＣ８１９」）等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン（株）製「ＯＸＥ−０１」、「ＯＸＥ−０２」）等のオキシムエステル系光重合開始剤が高感度であり好ましい。光重合開始剤はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

光重合開始剤の配合量は、感光性樹脂組成物を十分に光硬化させ、絶縁信頼性を向上させるという観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、その含有量を０．１質量％以上とすることが好ましく、０．２質量％以上とすることがより好ましく、０．３質量％以上とすることがさらに好ましい。他方、光重合開始剤の配合量は、感度過多による寸法安定性の低下を防止するという観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、その含有量を２質量％以下とすることが好ましく、１質量％以下とすることがより好ましく、０．５質量％以下とすることがさらに好ましい。

＜成分（Ｆ）＞
成分（Ｆ）は無機充填材である。

感光性樹脂組成物は、さらに成分（Ｆ）として無機充填材を含有させることにより、熱膨張率を低下させることができる。無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられ、これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、中空シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカが特に好適である。シリカとしては球状のシリカが好ましい。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。市販されている好ましい球状溶融シリカとしては、例えば、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」及び「ＳＯＣ１」、電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」が挙げられる。

無機充填材の平均粒径は、絶縁性の信頼性の向上、光硬化性の向上という点から１μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．６μｍ以下であることが更に好ましく、０．４μｍ以下であることが更に一層好ましい。他方で、無機充填材の凝集を防止するという点から、無機充填材の平均粒径は、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であることがより好ましい。なお、無機充填材としては、耐湿性、分散性を向上させるため、シランカップリング剤（エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤等）、チタネート系カップリング剤、シラザン化合物等の表面処理剤で表面処理してある無機充填材が好ましい。前記の無機充填材は１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

エポキシシラン系カップリング剤としては、例えば、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、グリシジルブチルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられ、アミノシラン系カップリング剤としては、例えば、アミノプロピルメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、メルカプトシラン系カップリング剤としては、例えば、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。市販のカップリング剤としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

チタネート系カップリング剤としては、例えば、ブチルチタネートダイマー、チタンオクチレングリコレート、ジイソプロポキシチタンビス（トリエタノールアミネート）、ジヒドロキシチタンビスラクテート、ジヒドロキシビス（アンモニウムラクテート）チタニウム、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル・アミノエチル）チタネート等が挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

シラザン化合物としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、オクタメチルトリシラザン、ヘキサ（ｔ−ブチル）ジシラザン、ヘキサブチルジシラザン、ヘキサオクチルジシラザン、１，３−ジエチルテトラメチルジシラザン、１，３−ジ−ｎ−オクチルテトラメチルジシラザン、１，３−ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３−ジメチルテトラフェニルジシラザン、１，３−ジエチルテトラメチルジシラザン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ジメチルジシラザン、１，３−ジプロピルテトラメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヘキサフェニルジシラザン、ジメチルアミノトリメチルシラザン、トリシラザン、シクロトリシラザン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルシクロトリシラザン等を挙げることができ、特にヘキサメチルジシラザンが好ましい。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

無機充填材は、感光性樹脂組成物の分散性の向上の観点から、シラザン化合物で表面処理した無機充填材を用いることが好ましい。そしてシラザン化合物で表面処理した後に、シランカップリング剤で表面処理することで、さらなる分散性の向上を図ることができる。表面処理に用いられるシラザン化合物の量は、無機充填材１００質量％に対して０．００１質量％〜０．３質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜０．２質量％であることがより好ましい。ヘキサメチルジシラザンで表面処理した球状溶融シリカとしては、例えば、（株）アドマテックス製「ＳＣ２０５０」が挙げられる。また表面処理に用いられるシランカップリング剤の量は、無機充填材１００質量％に対して０．１質量％〜６質量％であることが好ましく、０．２質量％〜４質量％であることがより好ましく、０．３質量％〜３質量％であることがさらに好ましい。

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」、「ＬＡ−７５０」等を使用することができる。

無機充填材を配合する場合の含有量は、感光性樹脂組成物の硬化物の線熱膨張率を低下させ、硬化物の歪みを防止するという観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上がさらに好ましく、４０質量％以上がさらにより好ましく、耐熱性を向上させる点から５０質量％以上が特に好ましい。他方で、無機充填材を配合する場合の含有量は、アルカリ現像性の低下の防止、光硬化性の向上という観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、８５質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、６５質量％以下であることがさらに好ましい。

＜成分（Ｇ）＞
成分（Ｇ）は硬化促進剤である。

感光性樹脂組成物においては、さらに成分（Ｇ）として硬化促進剤を含有させることにより、硬化物の耐熱性、接着性、耐薬品性等を向上させることができる。

硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

アミン系硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）−ウンデセンなどのアミン化合物などが挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

グアニジン系硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

ホスホニウム系硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

感光性樹脂組成物において、硬化促進剤（金属系硬化促進剤を除く）としては、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤を用いるのが好ましく、中でも、４−ジメチルアミノピリジン、２−フェニル−４−メチルイミダゾールを用いるのが特に好ましい。硬化促進剤（金属系硬化促進剤を除く）の含有量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．００５質量％〜１質量％の範囲であることが好ましく、０．０１質量％〜０．０８質量％の範囲であることがより好ましい。０．００５質量％未満であると、硬化が遅くなり硬化時間が長く必要となる傾向にあり、１質量％を超えると樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向となる。

金属系硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体などが挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛などが挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

感光性樹脂組成物において、金属系硬化促進剤としては、有機コバルト錯体を用いることが好ましく、特に、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナートを用いるのが好ましい。金属系硬化促進剤の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体を１００質量％とした場合、金属系硬化触媒に基づく金属の含有量が２５ｐｐｍ〜５００ｐｐｍの範囲であることが好ましく、３０ｐｐｍ〜２００ｐｐｍの範囲であることがより好ましい。

＜成分（Ｈ）＞
成分（Ｈ）は有機充填材である。

感光性樹脂組成物は、さらに成分（Ｈ）として有機充填材を含有させることにより、硬化物の応力を緩和させることができ、硬化物としたときにクラックの発生を防止することができる。有機充填材としては、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子などが挙げられ、本発明においては、ゴム粒子を用いることが好ましい。

ゴム粒子としては、ゴム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を施し、有機溶剤に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものならばどのようなゴム粒子でもよく、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。ゴム粒子としては、具体的には、日本合成ゴム（株）社製「ＸＥＲ−９１」、ガンツ化成（株）社製「スタフィロイドＡＣ３３５５」、「ＡＣ３８１６」、「ＡＣ３８１６Ｎ」、「ＡＣ３８３２」、「ＡＣ４０３０」、「ＡＣ３３６４」、「ＡＣ３４０１Ｎ」、ＩＭ１０１」呉羽化学工業（株）社製「パラロイドＥＸＬ２６５５」、「ＥＸＬ２６０２」などが挙げられ、「ＡＣ３８１６Ｎ」が好ましい。

ポリアミド微粒子としては、アミド結合を有する樹脂であってその粒径が５０μｍ以下の微粒子であればどのようなポリアミド微粒子でもよく、例えば、ナイロン等の脂肪族ポリアミド、ケブラー等の芳香族ポリアミド、ポリアミドイミドなどが挙げられる。ポリアミド微粒子としては、具体的には、ダイセルヒュルス（株）社製「ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ ２０７０」、東レ（株）社製「ＳＰ５００」などが挙げられる。

有機充填材の平均粒径は、０．００５μｍ〜１μｍの範囲であることが好ましく、０．２μｍ〜０．６μｍの範囲であることがより好ましい。有機充填材の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。有機充填材の平均粒径は、例えば、適当な有機溶剤に有機充填材を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（大塚電子（株）製「ＦＰＡＲ−１０００」）を用いて、有機充填材の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。

有機充填材を配合する場合の含有量は、耐熱性の向上、レーザー加工性の向上という観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分の全体を１００質量％とした場合、０．１質量％〜６質量％が好ましく、０．５質量％〜４質量％がより好ましい。

感光性樹脂組成物には、さらに以下の成分を配合することができる。

＜成分（Ｉ）＞
成分（Ｉ）は光増感剤である。

感光性樹脂組成物は、成分（Ｉ）である光増感剤として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類を加えてもよいし、ピラリゾン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類などのような光増感剤を加えてもよい。本発明においては、光増感剤として、チオキサントン類を使用するのが好ましく、２，４−ジエチルチオキサントンを使用するのがさらに好ましい。市販されている２，４−ジエチルチオキサントンを活性成分とする光増感剤としては、例えば日本化薬（株）製「ＤＥＴＸ−Ｓ」が挙げられる。光増感剤はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

＜成分（Ｊ）＞
成分（Ｊ）は反応性希釈剤である。

感光性樹脂組成物は、さらに成分（Ｊ）である反応性希釈剤を含有させることにより、露光工程における反応性を向上させることができる。反応性希釈剤としては、例えば、１分子中に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する室温で液体、固体又は半固形の感光性（メタ）アクリレート化合物が使用できる。

代表的な感光性（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノ又はジアクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε−カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類、フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等フェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類、メラミンアクリレート類、及び／又は上記のアクリレートに対応するメタクリレート類などが挙げられる。これらのなかでも、多価アクリレート類又は多価メタクリレート類が好ましく、例えば、３価のアクリレート類又はメタクリレート類としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、グリセリンＰＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラキス（β−ヒドロキシエチル）エチルジアミンの（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられ、３価以上のアクリレート類又はメタクリレート類としては、トリ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、トリ（２−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３−（メタ）アクリロイル−２−ヒドロキシルオキシプロピル）ホスフェート、ジ（３−（メタ）アクリロイル−２−ヒドロキシルオキシプロピル）（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、（３−（メタ）アクリロイル−２−ヒドロキシルオキシプロピル）ジ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート等のリン酸トリエステル（メタ）アクリレートを挙げることができる。

市販されている反応性希釈剤としては、例えばジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを活性成分とする日本化薬（株）製「ＤＰＨＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートを活性成分とする共栄社化学工業（株）製「ＤＣＰＡ」が挙げられる。これら感光性（メタ）アクリレート化合物はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

反応性希釈剤を配合する場合の含有量は、光硬化を促進させ、かつ硬化物としたときのべたつきを防止するという観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体を１００質量％とした場合、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、２質量％〜８質量％がより好ましい。

＜成分（Ｋ）＞
成分（Ｋ）は熱可塑性樹脂である。

感光性樹脂組成物は、さらに成分（Ｋ）として熱可塑性樹脂を含有させることにより硬化物の可とう性を向上させることができる。このような熱可塑性樹脂としては、たとえば、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂を挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂は各々単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。用いられ得るフェノキシ樹脂としては、例えば三菱化学（株）製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」が挙げられる。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量は５０００〜２０００００の範囲であるのが好ましい。この範囲よりも小さいとフィルム成型能や機械強度向上の効果が十分発揮されない傾向にあり、この範囲よりも大きいとシアネートエステル樹脂及びナフトール型エポキシ樹脂との相溶性が十分でなく、硬化後の表面凹凸が大きくなり、高密度微細配線の形成が困難となる傾向にある。

なお本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレンン換算）で測定される。ＧＰＣ法による重量平均分子量は、具体的には、測定装置として（株）島津製作所製「ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａ」を、カラムとして昭和電工（株）社製「Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌ」を、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

熱可塑性樹脂を配合する場合の含有量は、接着フィルムとしたときの成型性を向上させ、かつ硬化物としたときのべたつきを防止するという観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体を１００質量％とした場合、０．１質量％〜１０質量％の範囲であることが好ましく、１質量％〜５質量％の範囲であることがより好ましい。

＜成分（Ｌ）＞
成分（Ｌ）は有機溶剤である。

感光性樹脂組成物は、さらにに成分（Ｌ）として有機溶剤を含有させることにより樹脂ワニスの粘度を調整することができる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられるが、中でも、ソルベントナフサ、メチルエチルケトンが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。

＜成分（Ｍ）＞
成分（Ｍ）はその他に含まれ得る添加剤である。

成分（Ｍ）であるその他の添加剤としては、例えば、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル、ビニル基含有難燃剤（例えば片山化学（株）製「Ｖ−５」）等の難燃剤、ビスマレイミド化合物（例えばケイ・アイ化成（株）製「ＢＭＩ−７０」）、フェノール系硬化剤（例えばＤＩＣ（株）製「ＬＡ−３０１８」）、スチレン変性ポリフェニレンエーテル樹脂（三菱瓦斯化学（株）製「ＯＰＥ−２Ｓｔ」等の熱硬化性化合物、熱重合開始剤（例えば日油（株）製「パークミルＤ」）等の各種添加剤を添加することができる。

感光性樹脂組成物は、上記成分（Ａ）〜成分（Ｍ）を適宜混合し、また、必要に応じて３本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練又は撹拌することにより、樹脂ワニスとして調製することができる。
感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、感光性フィルム、支持体に感光性樹脂組成物層が接合された接着フィルム、プリプレグ等の絶縁性樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダ−フィル材、ダイボンディング材、半導体チップ等の封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層とした多層プリント配線板）として好適であり、特に層間絶縁層用樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層とした多層プリント配線板）、めっき工程用樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物である絶縁層上に導体層（配線層）が形成された多層プリント配線板）として好適に使用することができる。

（接着フィルムの製造方法）
本発明の実施形態にかかる接着フィルム２００は、当業者に公知の方法に従って調製することができる。樹脂ワニスは、例えば、感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解させることにより調製することができる。次いで、支持体１００にこの樹脂ワニスを塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により所定量の含有量となるように有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層３０Ｘを製造することができる。具体的には、まず、真空脱泡法等で感光性樹脂組成物中の泡を完全に除去した後、感光性樹脂組成物を支持体１００に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉により溶剤を除去し、乾燥せしめ、ついで必要に応じて得られた樹脂組成物層３０Ｘに保護フィルムを積層してもよい。具体的な乾燥条件は、樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の有機溶剤量によっても異なるが、３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスにおいては、８０℃〜１２０℃で３分間〜１３分間で乾燥させることができる。樹脂組成物層３０Ｘ中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、感光性樹脂組成物層の総量に対して５質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下とすることがより好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。

感光性樹脂組成物の塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スプレーコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、塗工の均一性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物の混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。

本発明の実施形態にかかる接着フィルム２００の製造方法としては、まず支持体１００に第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの材料である感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを塗布して前記の通り乾燥せしめて第２感光性樹脂組成物層３４Ｘを形成し、次いで第１感光性樹脂組成物層３２Ｘの材料である感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに塗布して前記の通り乾燥せしめて第１感光性樹脂組成物層３２Ｘを形成することにより、樹脂組成物層３０Ｘを形成することができる。

接着フィルム２００は、異なる２つの支持体１００に、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘと第２感光性樹脂組成物層３４Ｘとをそれぞれ形成し、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘと第２感光性樹脂組成物層３４Ｘとが接合するように貼り合わせるラミネート工程により形成することもできる。かかるラミネート工程は、従来公知の任意好適なラミネート装置を用いて、感光性樹脂組成物層の支持体とは反対側の露出面同士をホットロールにて所定温度（例えば６０℃程度）で連続的に貼り合わせることにより行うことができる。

（ラミネート工程）
次に、前記接着フィルム２００を用いるラミネート工程について説明する。
図２に示されるように、接着フィルム２００の第１感光性樹脂組成物層３２Ｘが接合するように、真空ラミネーターを用いて基板２０の配線層２４が設けられた側である片面又は両面にラミネートする。

ラミネート工程において、接着フィルム２００が保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて接着フィルム２００及び基板２０をプレヒートし、樹脂組成物層３０Ｘを加圧及び加熱しながら基板２０に圧着する。本実施形態では、真空ラミネート法により減圧下で基板２０にラミネートする方法が好適に用いられる。

ラミネート工程の条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃〜１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ^２〜１１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４Ｎ／ｍ^２〜１０７．９×１０^４Ｎ／ｍ^２）、圧着時間を好ましくは５秒間〜３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニチゴー・モートン（株）製バキュームアプリケーター、ニチゴー・モートン(株)製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」、（株）名機製作所製真空加圧式ラミネーター、（株）日立インダストリイズ製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー（株）製真空ラミネーター等を挙げることができる。このようにして、基板２０の配線層２４に接合する第１感光性樹脂組成物層３２Ｘ及びこの第１感光性樹脂組成物層３２Ｘに接合する第２感光性樹脂組成物層３４Ｘを含む樹脂組成物層３０Ｘが形成される。

なお、基板２０に樹脂組成物層３０Ｘを形成する工程は、感光性樹脂組成物を樹脂ワニスとして直接的に基板２０に塗布し、有機溶剤を乾燥させることにより、基板２０に樹脂組成物層３０Ｘを形成する工程としてもよい。

塗布方法としては、例えばスクリーン印刷法による全面印刷が一般に用いられる。塗布方法としては、その他にも基板２０に均一に塗布できる塗布方法であればどのような方法を用いてもよい。塗布方法としては、例えばスプレーコート法、ホットメルトコート法、バーコート法、アプリケーター方、ブレードコート法、ナイフコート法、エアナイフコート法、カーテンフローコート法、ロールコート法、グラビアコート法、オフセット印刷法、ディップコート法、刷毛塗り、その他通常の塗布方法はすべて使用できる。塗布後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等で乾燥を行う。乾燥条件は、８０℃〜１２０℃で３分間〜１３分間とすることが好ましい。

この場合には基板２０に樹脂組成物層３０Ｘを形成する工程は、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘの材料である感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを塗布して前記の通り乾燥せしめて第１感光性樹脂組成物層３２Ｘを形成し、次いで第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの材料である感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを第１感光性樹脂組成物層３２Ｘに塗布して前記の通り乾燥せしめて、基板２０に樹脂組成物層３０Ｘを形成する工程とすればよい。

２．工程（ｉｉ）
工程（ｉｉ）は、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘをフォトリソグラフィー法によりパターニングする工程である。
基板２０に樹脂組成物層３０Ｘが設けられた後、マスクパターン（フォトマスク）を用いて、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの所定部分にのみ活性光線を照射し、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの一部分のみを硬化（光硬化）させる露光工程を行う。

活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね１０ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２である。

露光方法としては、例えばマスクパターンを第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに近接させて行う接触露光法、マスクパターンを第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに近接させずに離間させた状態で平行光線により露光する非接触露光法が挙げられる。また、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに支持体１００が接着されている場合には、支持体１００を介して第２感光性樹脂組成物層３４Ｘを露光してもよいし、支持体１００を剥離後に露光してもよい。

この露光工程により、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘが硬化される。なお、この露光工程により第１感光性樹脂組成物層３２Ｘのうちの一部分についても硬化される場合がある。かかる硬化は後の第１感光性樹脂組成物層３２Ｘの露光工程及び現像工程に悪影響を与えないことを条件として許容される。

次に現像工程を行って、第２絶縁層３４のうちの不要な領域のみを除去することによりパターニングして凹部３４ａを形成する。換言すると、以上の露光工程及び現像工程、すなわちフォトリソグラフィー法でパターニングを行うことにより、図１に示されるように凹部３４ａを形成することができる。

この現像工程は、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに含まれる前記成分に応じた任意好適な方法により行うことができる。第２感光性樹脂組成物層３４Ｘは前記の通りアルカリ現像型である。よって、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘはアルカリ現像液により現像される。第２感光性樹脂組成物層３４Ｘを現像し得るアルカリ現像液としては、例えば炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、その他のアルカリ性の溶剤が挙げられる。

現像工程は、露光工程後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像により行うことができる。

上記ウエット現像の場合、現像液として上記のアルカリ現像液を所定の条件（温度等）で用いて、スプレー法、揺動浸漬法、ブラッシング法、スクラッピング法等の任意好適な公知の方法を採用し得る。

現像工程は、必要に応じて、上記した２種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像工程としてより具体的には、ディップ法、バドル法、スプレー法、高圧スプレー法、ブラッシング法、スラッピング法等があり、高圧スプレー法が解像度向上のためには好適である。スプレー法を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ〜０．３ＭＰａが好ましい。

以上の露光工程及び現像工程により、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘが露光及び現像されてパターニングされ、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘを露出させる凹部３４ａが形成される。

３．工程（ｉｉｉ）
工程（ｉｉｉ）は、パターニングされた第２感光性樹脂組成物層３４Ｘと第１感光性樹脂組成物層３２Ｘとを露光する露光工程（全面露光工程）である。

工程（ｉｉｉ）にかかる露光工程は、既に説明した第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの露光工程と同様の方法により、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに加えて、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘを硬化させて粘度を向上させることができる条件で行えばよい。

この全面露光工程により、パターニングされた第２感光性樹脂組成物層３４Ｘはより硬化され、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘも層中の架橋性基による架橋反応が進行して粘度が向上して硬化（光硬化）される。

ここで露光工程の後の第１感光性樹脂組成物層３２Ｘの最低溶融粘度は、熱流動を防止する観点から、１００００ポイズ以上であることが好ましく、１５０００ポイズ以上がより好ましく、３００００ポイズ以上がさらに好ましい。最低溶融粘度の上限値には特に制限はないが、一般的には３０００００ポイズ以下である。

以上の通り、本実施形態では、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに加えて、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘも露光工程（全面露光工程）により硬化される。基板２０に接合する絶縁層を熱硬化性樹脂により形成した場合とは異なり、熱硬化工程による樹脂組成物の流動が起こらない。換言すると全面露光工程により第１感光性樹脂組成物層３２Ｘは少なくとも樹脂の流動を起こさない程度にまで光硬化（光架橋）され、樹脂組成物が流動しないため第１感光性樹脂組成物層３２Ｘに接合する第２感光性樹脂組成物層３４Ｘに畝状の高低差が発生することがない。よって、最上層の絶縁層、すなわち第２感光性樹脂組成物層３４Ｘ（第２絶縁層３４）の平坦性をより高めることができる。これにより特に半導体チップが配線板１０にフリップチップ実装法により搭載されたときに半導体チップと配線板１０の第２絶縁層３４との間隔を均一にすることができるため、半導体チップの実装性、アンダーフィルの充填性をより高めることができる。結果として、製品の歩留まりを向上させ、製品の寿命をより長くすることができる。第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの厚さがより薄いほど、畝状の高低差が発生し易いため、本実施形態の配線板の製造方法は、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘの厚さがより薄い態様においてより顕著な効果を得ることができる。

なお、例えば第２感光性樹脂組成物層３４Ｘが炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であり、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘが水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層である場合には、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘにおける凹部３４ａの形成と共に、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘ及び第２感光性樹脂組成物層３４Ｘそれぞれについてビアホール形成用のマスクパターンを用いてそれぞれを、あるいは両方をパターニング可能な条件で露光工程及び第１感光性樹脂組成物層３２Ｘを水酸化ナトリウム水溶液で現像し、第２感光性樹脂組成物層３４Ｘを炭酸ナトリウム水溶液で現像する現像工程を行って、ビアホール３６が形成されるべき領域に第１感光性樹脂組成物層３２Ｘ及び第２感光性樹脂組成物層３４Ｘを貫通するビアホール３６を形成することもできる。この場合には以下に説明する「（ビアホールの形成工程）」は不要となる。

（ポストベーク工程）
前記全面露光工程の終了後、さらにポストベーク工程（熱硬化工程）を行い、第１感光性樹脂組成物層３２Ｘを第１絶縁層３２とし、かつ第１感光性樹脂組成物層３２Ｘに接合する第２感光性樹脂組成物層３４Ｘをさらに硬化して第２絶縁層３４とし、第１絶縁層３２及び第２絶縁層３４を含む絶縁層（ビルドアップ絶縁層）３０を形成する。

ポストベーク工程としては、例えば高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線照射工程とする場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば０．０５Ｊ／ｃｍ^２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、樹脂組成物の成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは１５０℃〜２２０℃で２０分間〜１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃〜２００℃で３０分間〜１２０分間の範囲で選択される。

（ビアホールの形成工程）
前記全面露光工程及びポストベーク工程を行って、第１絶縁層３２及び第２絶縁層３４を形成した後、必要な領域に所望の形状で、第１絶縁層３２及び第２絶縁層３４を貫通して、配線層２４の一部分を露出させるビアホール３６を形成する。ビアホール３６の形成工程は、例えば、レーザー、ドリル、プラズマ、直描露光等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザー加工によるパターニング工程が好ましい。このようなビアホール３６の形成工程は、特に第１絶縁層３２がシート状繊維基材を含む場合、すなわち第１感光性樹脂組成物層３２Ｘがプリプレグであった場合に好適に適用することができる。用いられ得るレーザー加工機としては、例えば、日立ビアメカニクス（株）製のＣＯ_２レーザー加工機「ＬＣ−２ｋ２１２／２Ｃ」、三菱電機（株）製のＭＬ６０５ＧＴＷＩＩ、松下溶接システム（株）製のレーザー加工機が挙げられる。

（デスミア工程）
次いで、デスミア工程を行う。
デスミア工程は、スミア除去のために行われる。このデスミア工程は、湿式のデスミア工程であっても、乾式のデスミア工程であってもよい。

デスミア工程の具体的な工程、条件は特に限定されず、例えば、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の工程、条件を採用することができる。乾式のデスミア工程の例としてはプラズマ処理等が挙げられ、湿式のデスミア工程の例としては膨潤液による膨潤処理、酸化剤によるデスミア工程及び中和液によるデスミア工程をこの順に行う方法が挙げられる。以下、湿式のデスミア工程について説明する。

湿式のデスミア工程で用いられる膨潤液は特に限定されない。膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。

膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液にビアホール３６が設けられた製造中途の構造体（以下、単に構造体という。）を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層３０を構成する樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、膨潤処理としては、４０℃〜８０℃の膨潤液に構造体を５秒間〜１５分間浸漬させる処理とすることが好ましい。

湿式のデスミア工程で用いられる酸化剤は特に限定されない。酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤によるデスミア工程は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に構造体を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％とすることが好ましい。

市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージング・ソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のリダクション・ソリューション・セキュリガンスＰが挙げられる。

中和液による処理は、酸化剤により処理された構造体を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液によるデスミア工程がなされた構造体を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

（配線層の形成工程）
次いでビアホール３６が形成され、デスミア工程が実施された絶縁層３０に図示しない配線層（ビルドアップ配線層）を形成する。

この配線層は、前記凹部３４ａを用いて形成することができる。この場合には、配線層は、凹部３４ａを配線溝として用い、凹部３４ａ及びビアホール３６を導体材料で常法に従うめっき工程等により埋め込んだ後、エッチング工程、研磨工程等により第２絶縁層３４の高さと同一レベルとなるように平坦化する、従来公知の常法に従ういわゆるダマシンプロセス、デュアルダマシンプロセスにより形成することができる。

前記凹部３４ａを、配線板１０に搭載された半導体チップを封止する封止工程の際に封止樹脂をせき止めるためのダムとして用いる場合など凹部３４ａを配線層の形成とは別の用途に用いる場合には、乾式めっき工程又は湿式めっき工程により絶縁層３０、すなわち第２絶縁層３４に配線層を形成することができる。乾式めっき工程としては、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の公知の方法を使用することができる。蒸着法（真空蒸着法）は、例えば、ビアホール３６の形成工程までが終了した構造体を真空容器内に入れ、導体材料を加熱蒸発させることにより絶縁層３０にパターニング工程により配線層とされる導体層を形成することができる。スパッタリング法も、例えば、ビアホール３６の形成工程までが終了した構造体を真空容器内に入れ、アルゴンガス等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスを導体材料に衝突させ、はじき出された導体材料を堆積させることにより、パターニング工程により配線層とされる導体層を絶縁層３０に形成することができる。

湿式めっき工程の場合は、形成された絶縁層３０に対して、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理及び中和液による中和処理をこの順に行うことによって凸凹のアンカーを形成する。膨潤液による膨潤処理は、絶縁層を５０℃〜８０℃で５分間〜２０分間膨潤液に浸漬させることで行われる。膨潤液としてはアルカリ溶液が挙げられ、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等が挙げられる。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等を挙げることができる。酸化剤による粗化処理は、絶縁層を６０℃〜８０℃で１０分間〜３０分間酸化剤溶液に浸漬させることで行われる。酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等を挙げることができる。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５重量％〜１０重量％とするのが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージング・ソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。中和液による中和処理は、３０℃〜５０℃で３分間〜１０分間中和液に浸漬させることで行われる。中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、アトテックジャパン（株）製「リダクション・ソリューシン・セキュリガンスＰ」が挙げられる。

次いで、無電解めっき工程と電解めっき工程とを組み合わせて導体層を形成する。また導体層とは逆パターンのめっきレジストパターンを形成し、無電解めっきのみで配線層を形成することもできる。導体層のパターン形成の方法として、例えば、当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。

以上の工程により本発明の実施形態にかかる配線板１０が製造される。ビルドアップ絶縁層である絶縁層３０及び絶縁層３０に設けられる配線層を含むビルドアップ層をさらに積層する場合には、前記絶縁層３０の工程から配線層（ビルドアップ配線層）までを１回以上繰り返すことによりさらにビルドアップ層が積層された多層ビルドアップ配線板を製造することができる。

（半導体装置の製造方法）
本発明の配線板１０を用いることで、配線板１０を含む半導体装置を製造することができる。例えば配線板１０の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置、すなわち本発明の配線板１０を備える半導体装置を製造することができる。「導通箇所」とは、「配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、配線板の厚み内に埋め込まれた箇所であってもいずれであってもよい。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法などが挙げられる。

配線板１０に半導体チップを例えばフリップチップ実装方法により実装する場合には、最上層の配線層に含まれる電極パッドと半導体チップの外部端子とが電気的に接続されるように任意好適な従来公知のリフロー工程により実装する工程とすることができる。次いで搭載された半導体チップと配線板１０との間隙に封止樹脂（アンダーフィル）を充填したり、半導体チップ全体を封止樹脂で覆う封止工程を行うことができる。

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載中の「部」とは「質量部」を意味する。

まず、物性を評価するための測定方法及び評価方法について説明する。

〔評価用配線板の作成〕
（１−１）基板の準備
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（厚さ２００μｍ、日立化成工業（株）製「Ｅ６７９ＦＧＲ」）を用いて、厚さ１５μｍ、端子ピッチ１８０μｍ、ランド径９０μｍ、２個のビアホール同士間に設けられた互いに平行に延在する２本の配線のライン（Ｌ）／スペース（Ｓ）が１８／１８μｍである配線パターンを含む配線層（回路）を両面に形成し、両面を粗化処理溶液（メック（株）製「ＣＺ８１００」）に浸漬して粗化処理を行うことにより基板（回路基板）を準備した。

（１−２Ａ）接着フィルムのラミネート
下記作製例で作製した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン(株)製 ２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、接着フィルムの樹脂組成物層が前記（１−１）で準備された基板と接するように、基板の両面にラミネートした。このラミネート工程は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、熱プレス工程を行った。

（１−２Ｂ）プリプレグのラミネート
下記作製例で作製したプリプレグを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン(株)製 ２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、プリプレグが前記（１−１）で準備された基板と接するように、基板の両面にラミネートした。ラミネート工程は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１３０℃、圧力０．７４ＭＰａにて６０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１３０℃、圧力０．５ＭＰａにて９０秒間、熱プレス工程を行った。

（１−３）溝状の凹部の形成（樹脂組成物層の露光工程及び現像工程）
前記（１−２Ａ）において接着フィルムがラミネートされた基板（積層体）を室温で１時間静置し、この積層体のうちの接着フィルムの支持体側から、１０ｍｍ角の範囲に設定された半導体チップ搭載領域外に、この半導体チップ搭載領域を囲む幅１００μｍの溝状の凹部を形成するために、まずパターン形成装置（ウシオ電機(株)製「ＵＸ−２２４０」）を用いて、紫外線光量１００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線（ＵＶ）で露光した。次に室温にて３０分間静置した後、積層体から支持体のみを剥離して除去した。次いで露出した樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の２質量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、スプレー圧０．２ＭＰａ、４０秒間スプレーすることにより現像した。なお、下記実施例２、３、比較例２の場合は、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を使用して現像した。

（１−４）全面露光工程
現像工程後、比較例２を除いて、ＵＶ照射装置（アイグラフィックス(株)製「ＥＹＥ ＧＲＡＮＤＡＧＥ ３ｋＷ×１灯用コンベア装置」）を用いて、紫外線光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線で全面露光を行った。

（１−５）熱硬化工程（ポストベーク工程）
全面露光後、１８０℃にて３０分間の硬化条件で樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層を形成した。
後述する平坦性の評価は、この熱硬化工程後に実施した。

（１−６）ビアホールの形成
下記実施例１、比較例１の場合には、ＣＯ_２レーザー加工機（三菱電機（株）製「ＭＬ６０５ＧＴＷIII−５２００Ｕ」）を使用し、マスク径１．２ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）の条件で開口径６０μｍのビアホールを絶縁層を貫通して配線層が露出するように形成した。
下記実施例２、比較例２の場合には、マスク径０．９ｍｍ、パルス幅１５μｓ、エネルギー０．３ｍＪ、ショット数４、バーストモード（５０００Ｈｚ）の条件で開口径６０μｍのビアホールを絶縁層を貫通して配線層が露出するように形成した。

（１−７）デスミア工程
絶縁層及びビアホールが形成された積層体を、膨潤液（アトテックジャパン（株）製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテルおよび水酸化ナトリウムを含有する水溶液）に６０℃で３分間、粗化液（アトテックジャパン（株）製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で６分間浸漬し、最後に中和液（アトテックジャパン（株）製「リダクション・ソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間浸漬した後、１００℃で３０分間乾燥させ、さらに１８０℃で３０分間熱硬化して、評価用配線板を作製した。

（１−３’）露光工程及び現像工程
下記実施例３のように、第２感光性樹脂組成物層が炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であり、第１感光性樹脂組成物層が水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層である場合には、上記同様、溝状の凹部の形成と共に、第１感光性樹脂組成物層についてはビアホール形成用のマスクパターンを用いた露光、及び１質量％炭酸ナトリウム水溶液による現像によりビアホールが形成されるべき部分（ビアホール形成部）に第２感光性樹脂組成物層のみを貫通するパターンを形成した。さらに、ビアホール形成部以外を直描式露光装置（日立ビアメカニクス(株)製、デジタルダイレクト露光機「ＤＥ−１ＵＨ」）を用いて露光を行い、次いで２質量％水酸化ナトリウム水溶液による現像を行って、露出している第１感光性樹脂組成物層をパターニングし、第２感光性樹脂組成物層及び第１感光性樹脂組成物層を貫通するビアホールを形成した。その後、１８０℃にて６０分間の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成した。

＜平坦性及び埋め込み性の評価＞
（ａ）平坦性の評価
ライン／スペース＝１８／１８μｍの配線パターンの直上の領域における絶縁層の平坦性を非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）で測定した。倍率１０倍、０．８２ｍｍ×１．１ｍｍの４カ所の領域にて最大断面高さＲｔを測定し、平均値として算出した。Ｒｔが４μｍ以下の場合を「○」と評価し、４μｍを超える場合を「×」と評価した。

（ｂ）埋め込み性の評価
絶縁層の表面をマイクロ光学顕微鏡で観察し、ボイドが発生しておらず、しっかりと埋め込まれていた場合に「○」と評価し、ボイドが発生してしまったり樹脂が染み出してしまった場合に「×」と評価した。

＜最低溶融粘度の測定＞
実施例で形成された第１感光性樹脂組成物層の露光工程の前後の溶融粘度を測定した。測定は、（株）ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」を使用して、樹脂量を１ｇとし、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用し、開始温度６０℃から２００℃まで昇温し、昇温速度を５℃／分とし、測定温度の間隔を２．５℃とし、振動を１Ｈｚとし、ひずみを１ｄｅｇとする測定条件にて最低溶融粘度を測定した。露光は、樹脂組成物層にＵＶ照射装置（アイグラフィックス(株)製「ＥＹＥ ＧＲＡＮＤＡＧＥ ３ｋＷ×１灯用コンベア装置」）を用いて、紫外線光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線で露光を行った。

なお、下記実施例２、比較例２の場合は、第１感光性樹脂組成物層の厚さが約０．９ｍｍとなるよう所定枚数のプリプレグを重ねて測定した。

実施例及び比較例で使用した接着フィルム、及びプリプレグは、下記の手順で作製した。

＜合成例１＞ アクリレート変性フェノール樹脂Ａの合成
容量３００ｍＬのセパラブルフラスコに、カルビトールアセテート２５ｇ、３−イソシアナト―３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアナート（エボニック社）５０ｇを量り取り、４０℃で加熱撹拌した。また、ペンタエリスリトールトリアクリレート含有物（東亜合成社製「Ｍ３０６」）９２．２３ｇ、カルビトールアセテート２５ｇ、ジブチル錫ジラウリレート（東京化成社）０．４５ｇ、ハイドロキノン（東京化成社）０．４ｇを量り取り、攪拌機（「あわとり練太郎」）にて８分間混合した混合物を用意し、滴下ロートを用いて、得られた混合物を１時間以上かけてセパラブルフラスコ内に滴下した。その後、３０分間、４０℃にて加熱撹拌し、３−イソシアナト―３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアナートとペンタエリスリトールアクリレートとのエステル反応物１９３．０８ｇを得た。

他方、容量５００ｍＬのセパラブルフラスコに、カルビトールアセテート１３２．２６ｇ、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ社「ＴＤ−２０９０」）１３２．２６ｇを量り取り、７５℃にて完全に溶解するまで撹拌した。次いで、上記エステル反応物１９３．０８ｇを加え、赤外分光法（ＩＲ）にてイソシアネート基が消失したことを確認できるまで８５℃にて加熱撹拌を行った。４０℃に冷却後、エタノール（純正化学社）３．１１ｇを加え、さらに２時間以上撹拌し、アクリレート変性フェノール樹脂Ａ（不揮発成分６０質量％の溶剤溶解品、アクリレート基の比率１８％、数平均分子量４０００、水酸基当量２４６）４６０．７１ｇを得た。

＜合成例２＞ ビキシレノール構造、ビスクレゾールフルオレン構造及びエポキシ基を有するメタクリレート化合物Ｂの合成
反応容器に、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製ＹＸ４０００、エポキシ当量１８５）１９０ｇ、ビスフェノールアセトフェノン（フェノール性水酸基当量１４５）１４ｇ、ビスクレゾールフルオレン（ＪＦＥケミカル（株）製、フェノール性水酸基当量１９０）１７０ｇ、シクロヘキサノン１５０ｇを入れ、攪拌して溶解させた。次いで、テトラメチルアンモニウムクロライド溶液０．５ｇを滴下し、窒素ガス雰囲気下、１８０℃で５時間反応させた。次に温度を６０℃まで下げ、滴下ロートを通じてイソシアナートエチルメタクリレート（昭和電工株式会社製「カレンズＭＯＩ」、メタクリル当量１５５）１００部とジブチル錫ジラウレート０．０４部との混合液を滴下し、滴下終了後、反応系を７０℃で４時間保持することにより、イソシアナート基を消失させ、メタクリレート化合物を得た。反応終了後、濾布を用いて濾過して、溶剤により希釈することでメタクリレート化合物Ｂ（不揮発成分２５質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンとの１：１溶液、エポキシ当量６４００、酸価０．７３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２９０００）を得た。

＜作製例１（感光性の接着フィルム１−１、接着フィルム１−２の作製）＞
結晶性２官能エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量１８５、不揮発成分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンとの１：１溶液）６０部、３官能エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量９５）６部、アクリレート変性フェノール樹脂Ａを７３部、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）製「ＯＸＥ−０２」、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）、不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）１８部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、単位表面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ^２）８０部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状溶融シリカ（電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」）２０部、多官能アクリレート含有化合物（日本化薬（株）製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、不揮発成分５質量％のＭＥＫ溶液）４．４部、ゴム粒子（アイカ工業（株）製「ＡＣ３８１６Ｎ」）３部、光増感剤（日本化薬（株）製「ＤＥＴＸ−Ｓ」、２，４−ジエチルチオキサントン、不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）４．４部、有機溶剤（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート）１０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス１を調製した。樹脂ワニス１は水酸化ナトリウム水溶液で現像が可能な感光性樹脂組成物である。

次に、かかる樹脂ワニス１をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂株式会社製「Ｒ３１０−１６Ｂ」、厚さ１６μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが８μｍとなるように均一に塗布し、７５℃〜１２０℃（平均１００℃）で２分間乾燥させた。次いで、樹脂組成物層のＰＥＴフィルムと接合していない側の面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の粗面側を貼り合わせて、接着フィルム１−１を作製した。

また、かかる樹脂ワニス１を離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック（株）製、「ＡＬ５」、厚さ２５μｍ）の離型処理面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１６μｍとなるように均一に塗布し、７５℃〜１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させた。次いで、樹脂組成物層のＰＥＴフィルムと接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の粗面側を貼り合わせて、接着フィルム１−２を作製した。

＜作製例２（感光性の接着フィルム２の作製）＞
結晶性２官能エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量１８５、不揮発成分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンとの１：１溶液）８０部、カルボキシル基含有感光性オリゴマー（日本化薬（株）製「ＺＦＲ−１５３３Ｈ」、ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート、不揮発成分６８質量％のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶液、酸価７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１４７部、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）製「イルガキュア９０７」、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］モルホリノ−１−プロパノン）２．５部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、単位表面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ２）８０部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状溶融シリカ（電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」）２０部、多官能アクリレート含有化合物（共栄社化学工業（株）製「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）１０部、硬化促進剤（四国化成（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、不揮発成分５質量％のＭＥＫ溶液）４．４部、ゴム粒子（アイカ工業（株）製「ＡＣ３８１６Ｎ」）２．４部、光増感剤（日本化薬（株）製「ＤＥＴＸ−Ｓ」、２、４−ジエチルチオキサントン、不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）２部、有機溶剤（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート）３部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス２を調製した。樹脂ワニス２は炭酸ナトリウム水溶液で現像が可能な感光性樹脂組成物である。

次に、かかる樹脂ワニス２をＰＥＴフィルム（三菱樹脂株式会社製「Ｒ３１０−１６Ｂ」、厚さ１６μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１０μｍとなるように均一に塗布し、７５℃〜１２０℃（平均１００℃）で２．５分間乾燥させた。次いで、樹脂組成物層のＰＥＴフィルムと接合していない側の面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の粗面側を貼り合わせて、接着フィルム２を作製した。

＜作製例３（感光性の接着フィルム３の作製）＞
ジシクロペンタジエン型メタクリレート樹脂（共栄社化学（株）製「ライトエステルＤＣＰＭ」）５部、ビニル基含有難燃剤（片山化学（株）製「Ｖ−５」、分子量２４２．２１ｇ／ｍｏｌ）５部、をソルベントナフサ１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。混合溶液を室温(２５℃)まで冷却後、スチレン変性ポリフェニレンエーテル樹脂（三菱瓦斯化学（株）製「ＯＰＥ−２Ｓｔ（数平均分子量１２００）」、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）３２部、多官能アクリレート含有化合物（日本化薬（株）製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）５部、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）製「イルガキュア９０７」）、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］モルホリノ−１−プロパノン）１部、光増感剤（日本化薬（株）製「ＤＥＴＸ−Ｓ」、２、４−ジエチルチオキサントン、不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）１部、熱重合開始剤（日油（株）製「パークミルＤ」の不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）４部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、単位表面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ^２）６０部、ゴム粒子（アイカ工業（株）製「ＡＣ３４０１Ｎ」）１部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス３を調製した。樹脂ワニス３はビニル樹脂系の感光性樹脂組成物である。

次に、かかる樹脂ワニス３を離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック（株）製、「ＡＬ５」、厚さ２５μｍ）の離型処理面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１６μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で３分間乾燥させた。次いで、樹脂組成物層のＰＥＴフィルムと接合していない側の面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の粗面側を貼り合わせて、接着フィルム３を作製した。

＜作製例４（感光性及び熱硬化性のプリプレグ４の作製）＞
結晶性２官能エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量１８５）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量約２８８）１０部、メタクリレート化合物Ｂを１２部、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド（ケイ・アイ化成（株）製「ＢＭＩ−７０」）３部を、シクロヘキサノン１０部を、ソルベントナフサ１５部に加え、撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、多官能アクリレート含有化合物（日本化薬（株）製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−３０１８」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０質量％の２-メトキシプロパノール溶液）１２部、活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３の不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）１０部、硬化促進剤（１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）２部、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）製「イルガキュア９０７」）、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］モルホリノ−１−プロパノン）１部、光増感剤（日本化薬（株）製「ＤＥＴＸ−Ｓ」、２、４−ジエチルチオキサントン、不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）１部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、単位表面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ^２）１００部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス４を調製した。樹脂ワニス４はアクリル系感光性樹脂組成物である。

次に、かかる樹脂ワニス４を、ソルベント法により（株）有沢製作所製１０００ＮＳガラスクロス（厚さ１４μｍ）を前記樹脂ワニス４に浸漬、含浸し、加熱することにより溶剤を揮発させ、残存する溶剤量が０．５％となるように、かつ厚さが２５μｍとなるように乾燥させてプリプレグとした。次いで、該プリプレグに支持体及び／又は保護フィルムとしてＰＥＴフィルム（リンテック（株）製、「ＡＬ５」、厚さ２５μｍ）の離型面側、及びＰＥＴフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の粗面側を貼り合わせてロール状に巻き取った。

＜作製例５（熱硬化性の接着フィルム５の作製）＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８５）５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量約２８８）１０部、フェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、不揮発成分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンとの１：１溶液）１０部を、ソルベントナフサ１２部に加え、撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−３０１８」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０質量％の２-メトキシプロパノール溶液）１２部、活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３の不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）１０部、硬化促進剤（１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、不揮発成分１０質量％のＭＥＫ溶液）２部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、単位表面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ^２）７０部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス５を調製した。樹脂ワニス５は熱硬化性樹脂組成物である。

次に、かかる樹脂ワニス５を離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック（株）製、「ＡＬ５」、厚さ２５μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１６μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で３分間乾燥させた。次いで、樹脂組成物層のＰＥＴフィルムと接合していない側の面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の粗面側を貼り合わせて、接着フィルム５を作製した。

なお、作製された接着フィルム及びプリプレグの厚さは、接触式層厚計（（株）ミツトヨ製「ＭＣＤ−２５ＭＪ」）を用いて測定した。

＜２層構造の接着フィルム及びプリプレグの作製＞
前記の通り作製された保護フィルム付きの接着フィルム及びプリプレグから、保護フィルムを剥離しつつ巻き取りながら、接着フィルム又はプリプレグの支持体とは反対側の露出面同士をホットロールにて６０℃で連続的に貼り合わせながらロール状に巻き取って、下記のように実施例及び比較例と対応する２層構造の接着フィルムを得た。なお記号「／」を挟んで左側が第２感光性樹脂組成物層３４Ｘを形成するための接着フィルムであり、右側が第１感光性樹脂組成物層３２Ｘを形成するための接着フィルム又はプリプレグである。
実施例１：接着フィルム１−１／接着フィルム３
実施例２：接着フィルム２／プリプレグ４
実施例３：接着フィルム２／接着フィルム１−２
比較例１：接着フィルム１−１／接着フィルム５（熱硬化性）
比較例２：接着フィルム２／プリプレグ４（実施例２と同じ２層構造であるが、接着フィルム２に対する露光工程及び現像工程後に、さらなる全面露光工程を実施していない。）

前記樹脂ワニス１及び２の組成を下記表１に示す。

前記樹脂ワニス３、４及び５の組成を下記表２に示す。

前記実施例１、２及び３、並びに比較例１及び２にかかる評価結果を下記表３に示す。

表３から明らかな通り、前記実施例１〜３では全面露光工程により第１感光性樹脂組成物層３２Ｘの最低溶融粘度が向上するため、最低溶融粘度が向上しない比較例１及び２のように熱硬化工程において層を構成する樹脂が流動することがないため、実施例１〜３で形成された絶縁層は、比較例１及び２と比較して、その表面の平坦性及びその下層の配線層の埋め込み性に極めて優れていた。
従って、本発明の配線板の製造方法によれば、特に半導体チップが配線板にフリップチップ実装法により搭載されたときに半導体チップと配線板の絶縁層との間隔をより均一にすることができるため、半導体チップの実装性、アンダーフィルの充填性をより高めることができる。結果として、製造される半導体装置の歩留まりを向上させることができ、製造される半導体装置の寿命をより長くすることができる。

１０ 配線板
２０ 基板
２２ 基材
２４ 配線層
３０ 絶縁層（ビルドアップ絶縁層）
３０Ｘ 樹脂組成物層
３２ 第１絶縁層
３２Ｘ 第１感光性樹脂組成物層
３４ 第２絶縁層
３４ａ 凹部
３４Ｘ 第２感光性樹脂組成物層
３６ ビアホール
１００ 支持体
２００ 接着フィルム

Claims (13)

1. 基板に接合する第１感光性樹脂組成物層と、該第１感光性樹脂組成物層に接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層とを含む樹脂組成物層を形成する工程と、
   前記第２感光性樹脂組成物層をフォトリソグラフィー法によりパターニングする工程と、
   パターニングされた前記第２感光性樹脂組成物層と前記第１感光性樹脂組成物層とを露光する露光工程とを含む、配線板の製造方法において、
   前記露光工程の後に、さらに前記樹脂組成物層をレーザー加工によりパターニングする工程を含む、配線板の製造方法。
2. 基板に接合する第１感光性樹脂組成物層と、該第１感光性樹脂組成物層に接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層とを含む樹脂組成物層を形成する工程と、
   前記第２感光性樹脂組成物層をフォトリソグラフィー法によりパターニングする工程と、
   パターニングされた前記第２感光性樹脂組成物層と前記第１感光性樹脂組成物層とを露光する露光工程とを含む、配線板の製造方法において、
   前記露光工程の後の第１感光性樹脂組成物層の溶融粘度が１００００ポイズ以上である、配線板の製造方法。
3. 前記露光工程の後に、さらに前記樹脂組成物層を熱硬化する熱硬化工程を含む、請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
4. 前記露光工程の後に、さらに前記樹脂組成物層をレーザー加工によりパターニングする工程を含む、請求項２に記載の配線板の製造方法。
5. 前記樹脂組成物層を形成する工程が、支持体と該支持体に設けられた第２感光性樹脂組成物層と該第２感光性樹脂組成物層に設けられた前記第１感光性樹脂組成物層とを含む接着フィルムを前記基板に接合する工程である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
6. 第１感光性樹脂組成物層と該第１感光性樹脂組成物層に接合するアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層とを含み、該第１感光性樹脂組成物層が該第２感光性樹脂組成物層の現像工程において非現像である樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層のうちの前記第２感光性樹脂組成物層に接合している支持体とを含む、接着フィルム。
7. さらに前記第１感光性樹脂組成物層に接合する保護フィルムを含む、請求項６に記載の接着フィルム。
8. 前記第２感光性樹脂組成物層の厚さが１μｍ〜２５μｍである、請求項６又は７に記載の接着フィルム。
9. 前記第２感光性樹脂組成物層が、炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であるか、又は水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層である、請求項６〜８のいずれか１項に記載の接着フィルム。
10. 前記第２感光性樹脂組成物層が炭酸ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層であり、
    前記第１感光性樹脂組成物層が水酸化ナトリウム水溶液現像型の感光性樹脂組成物層である、請求項６〜９のいずれか１項に記載の接着フィルム。
11. 基板と、該基板に接合している第１感光性樹脂組成物層が硬化した第１絶縁層と該第１絶縁層に接合しておりアルカリ現像型の第２感光性樹脂組成物層が硬化した第２絶縁層とを有する絶縁層とを含み、
    前記第２絶縁層を貫通して前記第１絶縁層を露出させる凹部を有する、配線板。
12. 前記凹部が半導体チップが搭載される半導体チップ搭載領域を囲む溝状である、請求項１１に記載の配線板。
13. 請求項１１又は１２に記載の配線板を含む、半導体装置。

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