JP6366467B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
上記の照射する工程では、酸素濃度が0%〜5%の環境においてシリコーン樹脂の表面に紫外光を照射することが好ましい。
上記の封止する工程では、JISK6253で規定されているタイプD硬度が30以下のシリコーン樹脂を基板上に充填することが好ましい。
実施例1と同様のLEDパッケージを用意し、照射工程を実施せずに第1の実験を行ったところ、直径がどちらの場合も、すべてのビーズが転がらないという結果になった。また、第2の実験における水滴の接触角は95度であった。したがって、エキシマランプを用いた照射工程を実施しない比較例1ではタック性が残存していることが確かめられた。
実施例1と同様のLEDパッケージを用意し、エキシマランプにより、シリコーン樹脂の表面における照射エネルギーが142.9mJ/cm2になるように照射工程を実施した。エキシマランプと照射エネルギーの測定装置は実施例1と同一のものを使用し、測定環境の酸素濃度も実施例1と同一に設定した。比較例2の照射後のシリコーン樹脂について第1の実験を行ったところ、直径がどちらの場合も、5個のうちの3個のビーズが転がらずに残るという結果になった。また、第2の実験における水滴の接触角を測定すると、72度であった。したがって、比較例2の照射後のシリコーン樹脂では、タック性が残存していることが確かめられた。また、比較例2の照射後のシリコーン樹脂では、クラックと変色は発生しなかった。
実施例1と同様のLEDパッケージを用意し、エキシマランプにより酸素濃度10%の環境下で照射工程を実施した。エキシマランプと照射エネルギーの測定装置は実施例1と同一のものを使用し、シリコーン樹脂の表面における照射エネルギーを190.0mJ/cm2とした。比較例3の照射後のシリコーン樹脂について第1の実験を行ったところ、直径がどちらの場合も、5個のうちの2個のビーズが転がらずに残るという結果になった。また、第2の実験における水滴の接触角は60度であった。したがって、比較例3の照射後のシリコーン樹脂では、タック性が残存していることが確かめられた。また、比較例3の照射後のシリコーン樹脂では、クラックと変色は発生しなかった。
実施例1と同様のLEDパッケージを用意し、エキシマランプにより、シリコーン樹脂の表面における照射エネルギーが2145mJ/cm2になるように照射工程を実施した。エキシマランプと照射エネルギーの測定装置は実施例1と同一のものを使用し、測定環境の酸素濃度も実施例1と同一に設定した。
実施例1と同様のLEDパッケージを用意し、エキシマランプにより、シリコーン樹脂の表面における照射エネルギーが2860mJ/cm2になるように照射工程を実施した。エキシマランプと照射エネルギーの測定装置は実施例1と同一のものを使用し、測定環境の酸素濃度も実施例1と同一に設定した。
実施例1と同様のLEDパッケージを用意し、ピーク波長が172nmのエキシマランプに代えて、表面改質に関わる主な波長が185nmと254nmである低圧水銀ランプを光源とするUVオゾン処理装置を使用して、照射工程を実施した。照射エネルギーは、シリコーン樹脂の表面において24000mJ/cm2となるように設定した。また、照射エネルギーの測定装置は実施例1と同一のものを使用し、測定環境の酸素濃度も実施例1と同一に設定した。ただし、波長が185nmの光は波長が254nmの光に対して非常に弱いことから、酸素に阻まれてほとんどシリコーン樹脂の表面に到達していないため、実質的には波長254nmの光のみがシリコーン樹脂の表面に照射されている。比較例6の照射後のシリコーン樹脂について第2の実験を行ったところ、水滴の接触角は83度であった。したがって、比較例6の照射後のシリコーン樹脂は、タック性が残存していることが確かめられた。また、比較例6のシリコーン樹脂では、クラックは発生しなかったが、黄色く変色していた。
2 エキシマランプ
10 実装基板
20 回路基板
30 LED素子
50 シリコーン樹脂
51 表面
Claims (2)
- 基板上に発光ダイオードを実装する工程と、
実装された前記発光ダイオードをシリコーン樹脂により封止する工程と、
前記シリコーン樹脂の最表面における照射エネルギーが280mJ/cm2〜1500mJ/cm2になるように、酸素濃度が0%〜5%の環境において前記シリコーン樹脂の表面に波長が100nm〜200nmの紫外光を照射して、前記シリコーン樹脂の表面をもとのシリコーン樹脂の中にSiO 2 が多数の島状に点在した状態に変化させる工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記封止する工程では、JISK6253で規定されているタイプD硬度が30以下のシリコーン樹脂を前記基板上に充填する、請求項1に記載の製造方法。
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