JP6365691B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6365691B2 JP6365691B2 JP2016570431A JP2016570431A JP6365691B2 JP 6365691 B2 JP6365691 B2 JP 6365691B2 JP 2016570431 A JP2016570431 A JP 2016570431A JP 2016570431 A JP2016570431 A JP 2016570431A JP 6365691 B2 JP6365691 B2 JP 6365691B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- refrigerant
- outlet
- cooling jacket
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
- F28F9/02—Header boxes; End plates
- F28F9/026—Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
- F28F3/10—Arrangements for sealing the margins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の分解図である。この半導体装置は金属で形成されたベース板10を備えている。ベース板10の上に絶縁基板12、16が設けられている。絶縁基板12はy方向に3枚並べられ、絶縁基板16もy方向に3枚並べられている。絶縁基板12、16は上下面に金属パターンを有している。絶縁基板12、16の下面の金属パターンがはんだによってベース板10に固定されている。絶縁基板12の上面の金属パターンにははんだで半導体素子14a、14bが固定されている。半導体素子14aは例えばIGBTであり、半導体素子14bは例えばダイオードである。3つの半導体素子14aと3つの半導体素子14bをまとめて第1半導体素子14と称する。
図7は、実施の形態2に係る半導体装置の冷却ジャケットとセパレータの平面図である。間隙62の幅は間隙60の幅より大きい。図8は、図7のVIII−VIII線における断面図である。図8にはベース板及びそれに固定された半導体素子等が示されている。間隙60の幅より間隙62の幅が大きいので、第1フィン22aに供給される冷媒の量よりも第2フィン22bに供給される冷媒の量の方が多くなる。本発明の実施の形態2では、第1半導体素子14よりも第2半導体素子18の発熱量が多い場合を想定している。第2フィン22bに供給する冷媒の量を増やして発熱量の多い第2半導体素子18を冷却することで、第1半導体素子14と第2半導体素子18の温度ばらつきを低減する。
図9は、実施の形態3に係る半導体装置の斜視図である。第1半導体素子14はオンチップ温度センサが作りこまれた半導体素子14cを備えている。第1半導体素子14の温度を測定する部分(オンチップセンサ)を第1温度測定部という。第2半導体素子18はオンチップ温度センサが作りこまれた半導体素子18cを備えている。第2半導体素子18の温度を測定する部分(オンチップセンサ)を第2温度測定部という。第1温度測定部と第2温度測定部はオンチップ温度センサ以外の構成でもよい。
図10は、実施の形態4に係る半導体装置の斜視図である。第2流出口50dの開口面積は第1流出口50cの開口面積より大きくした。これに応じて、配管50fは配管50eよりも内径が大きくなっている。第2流出口50dから排出する冷媒の量はレギュレータ160で調整する。制御部154はレギュレータ160を制御する。
Claims (10)
- 冷媒の流入口と、前記冷媒の流出口が形成された冷却ジャケットと、
ベース板と、
前記ベース板の上に設けられた第1半導体素子と、
前記ベース板の上に設けられた第2半導体素子と、
前記第1半導体素子の直下における前記ベース板の裏面に設けられ、前記冷却ジャケットの中にある第1フィンと、
前記第2半導体素子の直下における前記ベース板の裏面に設けられ、前記冷却ジャケットの中にある第2フィンと、
前記冷却ジャケットの中に設けられ、前記流入口から前記冷却ジャケットの中に流入した冷媒を分割して、前記第1フィンと、前記第2フィンを別々の前記冷媒で冷却した後に、前記冷媒を冷却に使用することなく前記流出口に導くセパレータと、を備え、前記セパレータは前記冷却ジャケットとは別体構造であることを特徴とする半導体装置。 - 冷媒の流入口と、前記冷媒の流出口が形成された冷却ジャケットと、
ベース板と、
前記ベース板の上に設けられた第1半導体素子と、
前記ベース板の上に設けられた第2半導体素子と、
前記第1半導体素子の直下における前記ベース板の裏面に設けられ、前記冷却ジャケットの中にある第1フィンと、
前記第2半導体素子の直下における前記ベース板の裏面に設けられ、前記冷却ジャケットの中にある第2フィンと、
前記冷却ジャケットの中に設けられ、前記流入口から前記冷却ジャケットの中に流入した冷媒を分割して、前記第1フィンと、前記第2フィンを別々の前記冷媒で冷却するセパレータと、を備え、
前記セパレータは前記冷却ジャケットとは別体構造であり、
前記セパレータは、
前記流入口から流入した前記冷媒を、前記第1フィンと前記第2フィンの間へ導く第1ガイド部と、
前記第1フィンと前記第2フィンの間の前記冷媒を、前記第1フィンの方向及び前記第2フィンの方向へ誘導する第2ガイド部と、を備え、
前記第1ガイド部と前記第2ガイド部は前記ベース板から離れたことを特徴とする半導体装置。 - 冷媒の流入口と、前記冷媒の流出口が形成された冷却ジャケットと、
ベース板と、
前記ベース板の上に設けられた第1半導体素子と、
前記ベース板の上に設けられた第2半導体素子と、
前記第1半導体素子の直下における前記ベース板の裏面に設けられ、前記冷却ジャケットの中にある第1フィンと、
前記第2半導体素子の直下における前記ベース板の裏面に設けられ、前記冷却ジャケットの中にある第2フィンと、
前記冷却ジャケットの中に設けられ、前記流入口から前記冷却ジャケットの中に流入した冷媒を分割して、前記第1フィンと、前記第2フィンを別々の前記冷媒で冷却するセパレータと、を備え、
前記セパレータは前記冷却ジャケットとは別体構造であり、
前記セパレータは、
前記流入口から流入した前記冷媒を、前記第1フィンと前記第2フィンの間へ導く第1ガイド部と、
前記第1フィンと前記第2フィンの間の前記冷媒を、前記第1フィンの方向及び前記第2フィンの方向へ誘導する第2ガイド部と、を備え、
前記流出口は第1流出口と第2流出口を有し、
前記第1フィンを冷却した前記冷媒は前記第1流出口から排出され、
前記第2フィンを冷却した前記冷媒は前記第2流出口から排出されることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1フィンの先端と、前記第2フィンの先端は、前記第2ガイド部に接触することを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。
- 前記冷却ジャケットは、前記流入口が形成された第1面と、前記流出口が形成され前記第1面と対向する第2面とを備え、
前記第1ガイド部は前記第1面及び前記第2面に接し、
前記第2ガイド部は前記第1面及び前記第2面に接することを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記セパレータは、前記第1フィンを冷却する前記冷媒の流量よりも、前記第2フィンを冷却する前記冷媒の流量が多くなるように、前記流入口から前記冷却ジャケットの中に流入した冷媒を分割することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1半導体素子の温度を測定する第1温度測定部と、
前記第2半導体素子の温度を測定する第2温度測定部と、
前記第1流出口から排出する前記冷媒の量を調整する第1レギュレータと、
前記第2流出口から排出する前記冷媒の量を調整する第2レギュレータと、
前記第1レギュレータと前記第2レギュレータを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第1温度測定部で測定された温度が前記第2温度測定部で測定された温度より高い場合に前記第1レギュレータを制御し前記第1流出口から排出する前記冷媒の量を増加させ、
前記第2温度測定部で測定された温度が前記第1温度測定部で測定された温度より高い場合に前記第2レギュレータを制御し前記第2流出口から排出する前記冷媒の量を増加させることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記制御部は、前記第1流出口から排出する前記冷媒の量と、前記第2流出口から排出する前記冷媒の量との和が一定となるように、前記第1レギュレータと前記第2レギュレータを制御することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記第1半導体素子の温度を測定する第1温度測定部と、
前記第2半導体素子の温度を測定する第2温度測定部と、
前記第2流出口から排出する前記冷媒の量を調整するレギュレータと、
前記レギュレータとを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第1温度測定部で測定された温度が前記第2温度測定部で測定された温度より高い場合に前記レギュレータを制御し前記第2流出口から排出する前記冷媒の量を減少させ、
前記第2温度測定部で測定された温度が前記第1温度測定部で測定された温度より高い場合に前記レギュレータを制御し前記第2流出口から排出する前記冷媒の量を増加させることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記第2流出口の開口面積は前記第1流出口の開口面積より大きいことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/051708 WO2016117094A1 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016117094A1 JPWO2016117094A1 (ja) | 2017-06-29 |
JP6365691B2 true JP6365691B2 (ja) | 2018-08-01 |
Family
ID=56416659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570431A Expired - Fee Related JP6365691B2 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10462939B2 (ja) |
JP (1) | JP6365691B2 (ja) |
CN (1) | CN107210278B (ja) |
DE (1) | DE112015006041B4 (ja) |
WO (1) | WO2016117094A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10388589B2 (en) * | 2015-11-25 | 2019-08-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, inverter device, and vehicle |
US10768677B2 (en) | 2018-04-13 | 2020-09-08 | Cooler Master Technology Inc. | Heat dissipating device having colored lighting and persistence effect |
US11502023B2 (en) * | 2018-05-01 | 2022-11-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device with partition for refrigerant cooling |
USD906267S1 (en) * | 2018-06-26 | 2020-12-29 | Osram Sylvania Inc. | Surface-mountable heat sink |
WO2020147961A1 (en) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | Bitzer Electronics A/S | Heat transfer assembly and power electronics device |
US11984383B2 (en) * | 2019-05-30 | 2024-05-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
FR3097094B1 (fr) * | 2019-06-06 | 2022-09-09 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Circuit de refroidissement actif pour équipement électrique |
CN110377130B (zh) * | 2019-07-04 | 2024-04-26 | 东莞市冰点智能科技有限公司 | 一种新型水冷散热器 |
US20220216130A1 (en) * | 2019-07-26 | 2022-07-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module |
CN218102609U (zh) | 2019-09-17 | 2022-12-20 | 米沃奇电动工具公司 | 充电器、场地灯以及电源适配器组件 |
TWM607522U (zh) * | 2020-04-12 | 2021-02-11 | 湛積股份有限公司 | 散熱模組及其馬達控制器 |
JP6921282B1 (ja) * | 2020-07-17 | 2021-08-18 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
CN112696851A (zh) | 2021-02-09 | 2021-04-23 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 改良型液冷头、液冷头组件及液冷散热器 |
US11825635B2 (en) * | 2021-08-16 | 2023-11-21 | Quanta Computer Inc. | Immersion liquid cooling system |
US11818871B2 (en) * | 2021-09-20 | 2023-11-14 | GM Global Technology Operations LLC | Heat sink for an electronic device of a motor vehicle and method of manufacturing same |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02271560A (ja) | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Fujitsu Ltd | 熱伝導型冷却装置 |
US5801442A (en) * | 1996-07-22 | 1998-09-01 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling of high power semiconductor devices |
JP2001035981A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Toshiba Corp | 半導体素子用冷却器及びこれを用いた電力変換装置 |
JP4078766B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2008-04-23 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
US6938675B2 (en) * | 2000-10-11 | 2005-09-06 | Denso Corporation | Heat exchanger |
US6578626B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
JP3946018B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2007-07-18 | 株式会社日立製作所 | 液冷却式回路装置 |
WO2004025809A1 (ja) * | 2002-09-13 | 2004-03-25 | Aisin Aw Co., Ltd. | 駆動装置 |
US6952345B2 (en) * | 2003-10-31 | 2005-10-04 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling heat-generating structure |
JP4403867B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2010-01-27 | 三菱電機株式会社 | 電子機器用ヒートシンク |
JP2006038302A (ja) | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 冷却装置及び冷却制御方法 |
JP2006105577A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-04-20 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | フィン構造体および該フィン構造体を内装した伝熱管並びに該伝熱管を組込んだ熱交換器 |
US7406998B2 (en) * | 2005-02-17 | 2008-08-05 | Honda Motor Co., Ltd. | Heat storing device |
JP2006286767A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Hitachi Ltd | 冷却ジャケット |
JP4551261B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2010-09-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却ジャケット |
JP2006294678A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱器及びそれを備えた冷却装置 |
JP4041131B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2008-01-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールの冷却装置 |
JP4649359B2 (ja) * | 2006-04-06 | 2011-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
US8162035B2 (en) * | 2006-04-20 | 2012-04-24 | The Boeing Company | High conductivity ceramic foam cold plate |
JP5030500B2 (ja) | 2006-07-31 | 2012-09-19 | 三洋電機株式会社 | 電源装置 |
JP4789813B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2011-10-12 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体素子の冷却構造 |
US7751189B2 (en) * | 2007-09-07 | 2010-07-06 | Intel Corporation | Cooling arrangement to cool components on circuit board |
US20100154445A1 (en) * | 2008-02-28 | 2010-06-24 | Sullivan Shaun E | Cooling unit |
US20120087088A1 (en) * | 2008-08-05 | 2012-04-12 | Pipeline Micro, Inc. | Microscale heat transfer systems |
JP4797077B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2011-10-19 | 株式会社日立製作所 | 半導体パワーモジュール、電力変換装置、および、半導体パワーモジュールの製造方法 |
JP4766132B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2011-09-07 | トヨタ自動車株式会社 | 沸騰冷却装置 |
US8652676B2 (en) * | 2010-02-17 | 2014-02-18 | Hitachi, Ltd. | Assembled battery system with cooling member between adjacent cells |
JP5707916B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体冷却装置及びその製造方法 |
DE102012008209A1 (de) * | 2012-04-21 | 2013-10-24 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Elektrische Maschine |
JP5912899B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2016-04-27 | 花王株式会社 | アニオン界面活性剤組成物の製造方法 |
KR101540146B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2015-07-28 | 삼성전기주식회사 | 전력 모듈용 방열 시스템 |
JP5850161B2 (ja) | 2012-08-09 | 2016-02-03 | 富士通株式会社 | 受熱装置、冷却装置、及び電子装置 |
WO2014027406A1 (ja) | 2012-08-15 | 2014-02-20 | 富士通株式会社 | 受熱装置、冷却装置、及び電子装置 |
JP6262422B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2018-01-17 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置および半導体装置 |
JP2014082283A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | T Rad Co Ltd | ヒートシンク |
JP5694278B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2015-04-01 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP5523542B1 (ja) | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
US9460985B2 (en) * | 2013-01-04 | 2016-10-04 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses having a jet orifice surface with alternating vapor guide channels |
JP5803963B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2015-11-04 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
EP2803813B1 (en) * | 2013-05-16 | 2019-02-27 | ABB Schweiz AG | A subsea unit with conduction and convection cooling |
US9414520B2 (en) * | 2013-05-28 | 2016-08-09 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled motor controller |
JP6194700B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-09-13 | 富士通株式会社 | 放熱器および放熱器の製造方法 |
JP6124742B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-05-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US9345169B1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled heat sink assemblies |
CN107004660A (zh) * | 2015-06-17 | 2017-08-01 | 富士电机株式会社 | 功率半导体模块及冷却器 |
WO2016203884A1 (ja) * | 2015-06-17 | 2016-12-22 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュール、流路部材及びパワー半導体モジュール構造体 |
US9713284B2 (en) * | 2015-07-15 | 2017-07-18 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. | Locally enhanced direct liquid cooling system for high power applications |
US9622380B1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-11 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-phase jet impingement cooling devices and electronic device assemblies incorporating the same |
JP6635805B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2020-01-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2015
- 2015-01-22 US US15/533,394 patent/US10462939B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-01-22 WO PCT/JP2015/051708 patent/WO2016117094A1/ja active Application Filing
- 2015-01-22 JP JP2016570431A patent/JP6365691B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-01-22 CN CN201580074270.XA patent/CN107210278B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-01-22 DE DE112015006041.3T patent/DE112015006041B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170332522A1 (en) | 2017-11-16 |
US10462939B2 (en) | 2019-10-29 |
JPWO2016117094A1 (ja) | 2017-06-29 |
WO2016117094A1 (ja) | 2016-07-28 |
DE112015006041B4 (de) | 2021-03-11 |
CN107210278B (zh) | 2020-06-26 |
CN107210278A (zh) | 2017-09-26 |
DE112015006041T5 (de) | 2017-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6365691B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI515848B (zh) | 散熱器及具有散熱器之電子裝置 | |
JP5692368B2 (ja) | 半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール | |
US11474574B2 (en) | Cooling apparatus | |
US9245821B2 (en) | Cooling device for semiconductor module, and semiconductor module | |
WO2013157467A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置用冷却器 | |
US20130058041A1 (en) | Semiconductor module and cooler | |
JP2008206345A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2006210516A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP2003008264A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
CN114830328A (zh) | 用于半导体开关元件的冷却装置、功率逆变器设备以及具有功率逆变器设备和电机的装置 | |
US11984383B2 (en) | Semiconductor device | |
CN111316427B (zh) | 散热器组件 | |
JPH0919163A (ja) | 電気車用電力変換装置 | |
JP7436237B2 (ja) | モータ駆動システム | |
JP2014127577A (ja) | 車両用インバータ装置 | |
JP5673699B2 (ja) | 電力変換装置の冷却システム | |
JP7233510B1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6538109B2 (ja) | スイッチング装置 | |
JP2009038842A (ja) | 電力変換装置 | |
TW202322680A (zh) | 冷卻液流量控制裝置 | |
KR20070067065A (ko) | 전력 변환 장치의 냉각 구조 | |
JP2022063819A (ja) | 局所冷却装置 | |
KR20240061048A (ko) | 에너지 저장장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A527 Effective date: 20170316 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170317 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6365691 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |