JP6362412B2 - 入出力装置 - Google Patents
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Description
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置の構成について、図1および図2を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する検知装置10は、検知信号を供給され且つ検知情報を供給することができる出力ユニット15と、検知信号を供給することができる検知ユニット10Uと、検知ユニット10Uと電気的に接続される配線と、検知ユニット10Uおよび配線を支持する基材16と、を有する(図1(A)および図1(B)参照)。
本実施の形態の検知装置10は、出力ユニット15、検知ユニット10U、配線または基材16を有する。
検知ユニット10Uは、検知信号を供給することができる。例えば、近接するものを検知して検知信号を供給することができる。例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検知素子に用いることができる。
検知ユニット10Uは、第1の制御信号に基づいて導通状態または非導通状態にすることができるスイッチSWを備える。例えば、トランジスタをスイッチSWに用いることができる。
配線は、第1の制御線G(1)、第2の制御線G(2)、第1の電源線VRES、第2の電源線VPおよび信号線DLを含む。
容量素子Cは、絶縁性の膜と、絶縁性の膜を挟持する2つの導電性の膜を備える。例えば、絶縁層C2、第1の電極C1および第2の制御線G(2)を容量素子Cに用いることができる(図2(B)参照)。
基材16は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材16に用いると、検知装置10を折り畳んだ状態または展開された状態にすることができる。
出力ユニット15は、検知信号に基づく検知情報を端子OUTに供給することができる。
本発明の一態様の検知ユニット10UAについて、図2を用いて説明する。
配置が検知ユニット10UAとは異なる本発明の一態様の検知ユニット10UBについて、図3を用いて説明する。図3は本発明の一態様の検知ユニット10UBの上面図である。
配置が検知ユニット10UAおよび検知ユニット10UBとは異なる本発明の一態様の検知ユニット10UCについて、図4を用いて説明する。図4(A)は本発明の一態様の検知ユニット10UCの上面図であり、図4(B)は図4(A)に示す検知ユニット10UCの切断線X1−X2および切断線X3−X4における断面を説明する図である。
検知装置10の駆動方法を、図1(D)を参照しながら説明する。
期間T1において、第1の制御信号を第1の制御線G(1)に供給する。第1の制御信号を制御端子に供給されたスイッチSWは、第1の端子と第2の端子を導通状態にする。その結果、ノードAの電位を第1の電源電位に基づく電位にすることができる。
期間T2において、第2の制御信号を第2の制御線G(2)に供給する。第2の制御信号は、ノードAの電位を容量素子Cの容量および静電容量に基づいて変化する。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置の構成について、図5乃至図9を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する入力装置100は、検知信号を供給することができる検知パネルと、検知信号を供給され検知情報を供給することができる出力部103Dと、を有する(図5(A)参照)。
本実施の形態で説明する入力装置100は、検知パネルまたは出力部103Dを有する。
検知パネルは検知信号を供給する。また、検知ユニット102(i,j)、配線または基材110を備える。
検知ユニット102(i,j)は、検知信号を供給することができる。例えば、近接するものを検知して検知信号を供給することができる。例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検知素子に用いることができる。
検知ユニット102(i,j)は、第1の制御信号に基づいて導通状態または非導通状態にすることができるスイッチSWを備える。例えば、トランジスタをスイッチSWに用いることができる。
配線は、第1の制御線G(i−1)、第2の制御線G(i)および第3の制御線G(i+1)を含む。また、配線は信号線DL(j)を含む。また、配線は第1の電源線VRESまたは第2の電源線VPを含む(図6参照)。
基材110は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材110に用いると、検知パネルを折り畳んだ状態または展開された状態にすることができる。
容量素子150(i,j)は、絶縁層C2と、絶縁層C2を挟持する2つの導電性の膜を備える。
出力部103Dは、出力ユニット15(j)を備える。例えば、複数の出力ユニット15(j)を備える。
駆動回路103Gは、制御信号を供給する。例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回路などの組み合わせ回路などを用いることができる。
窓部は可視光を透過する。
本発明の一態様の入力装置100に用いることができる検知パネルについて、図6(A)および図7を参照しながら説明する。
上記の検知パネルと配置が異なる検知パネルを図6(B)および図8に図示する。また、図9に図示する。
上記の検知パネルと配置が異なる検知パネルを図6(C)に図示する。
入力装置100の駆動方法を説明する(図5(D)参照)。
期間T1において、第1の制御信号を第1の制御線G(i−1)に供給する。第1の制御信号を制御端子に供給されたスイッチSW(i,j)は、第1の端子と第2の端子を導通状態にする。その結果、ノードA(i,j)の電位を第1の電源電位に基づく電位にすることができる。
期間T2において、第2の制御信号を第2の制御線G(i)に供給する。第2の制御信号は、ノードA(i,j)の電位を容量素子150(i,j)の容量および静電容量に基づいて変化する。
期間T3において、第3の制御信号を第3の制御線G(i+1)に供給する。第3の制御信号は、ノードA(i+1,j)の電位を容量素子150(i+1,j)の容量および静電容量に基づいて変化する。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置の構成について、図10および図11を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、表示部500および表示部500に重なる入力部600を有する(図10参照)。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、入力部600または表示部500を有する。
入力部600は、検知ユニット602、制御線G(i−1)、制御線G(i)、信号線DL(j)または基材610を備える。
検知ユニット602は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検知素子に用いることができる。
検知ユニット602は、第1の制御信号に基づいて導通状態または非導通状態にすることができるスイッチを備える。例えば、トランジスタM12をスイッチに用いることができる。
入力部600は配線を備える。配線は制御線G(i−1)、制御線G(i)または信号線DL(j)などを含む。
駆動回路603gは例えば所定のタイミングで選択信号を供給することができる。具体的には、選択信号を制御線ごとに所定の順番で供給する。
基材610は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材610に用いると、入力部600を折り畳んだ状態または展開された状態にすることができる。なお、表示部500が表示をする側に入力部600を配置する場合は、透光性を備える材料を基材610に用いる。
フレキシブルプリント基板FPC1は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号を供給される。
表示部500は、画素502、走査線、信号線または基材510を備える(図10参照)。
画素502は副画素502B、副画素502Gおよび副画素502Rを含み、それぞれの副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を表示部に用いることが出来る。
さまざまな表示素子を表示部500に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子粉流体方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子(電子インクともいう)、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、液晶素子などを用いることができる。
可撓性を有する材料を基材510に用いることができる。例えば、基材610に用いることができる材料と同様の材料を基材510に適用することができる。
封止材560は基材610と基材510を貼り合わせる。封止材560は空気より大きい屈折率を備える。また、封止材560側に光を取り出す場合は、封止材560は光学接合層を兼ねるとよい。
駆動回路503gは選択信号を供給する。例えば、走査線に選択信号を供給する。
表示部500は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を用いることができる。例えば、入力部600に用いることができる導電膜と同様の材料を用いることができる。
入出力装置500TPは、反射防止層670pを画素に重なる位置に備える。反射防止層670pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
様々なトランジスタを入力部600または/および表示部500に適用できる。
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置等に用いることのできるトランジスタの構成について、図12を用いて説明する。
基板Q02としては、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスなどのガラス材料を用いる。量産する上では、基板Q02は、第8世代(2160mm×2460mm)、第9世代(2400mm×2800mm、または2450mm×3050mm)、第10世代(2950mm×3400mm)等のマザーガラスを用いることが好ましい。マザーガラスは、処理温度が高く、処理時間が長いと大幅に収縮するため、マザーガラスを使用して量産を行う場合、作製工程の加熱処理は、好ましくは600℃以下、さらに好ましくは450℃以下、さらに好ましくは350℃以下とすることが望ましい。
ゲート電極Q04aに用いる材料としては、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた金属元素、または上述した金属元素を成分とする合金か、上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いて形成することができる。また、ゲート電極Q04aに用いる材料は、単層構造でも、二層以上の積層構造としてもよい。例えば、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等がある。また、アルミニウムに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素の膜、または複数組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を用いてもよい。また、ゲート電極Q04aに用いる材料としては、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。
第1の絶縁膜Q08は、絶縁膜Q06と絶縁膜Q07の2層の積層構造を例示している。なお、第1の絶縁膜Q08の構造はこれに限定されず、例えば、単層構造または3層以上の積層構造としてもよい。
酸化物半導体膜Q10は、酸化物半導体を用いると好ましい。酸化物半導体としては、少なくともインジウム(In)、亜鉛(Zn)及びM(Al、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、CeまたはHf等の金属)を含むIn−M−Zn酸化物で表記される材料を含むことが好ましい。または、InとZnの双方を含むことが好ましい。また、該酸化物半導体を用いたトランジスタの電気特性のばらつきを減らすため、それらと共に、スタビライザーを含むことが好ましい。
第1の電極Q12aおよび第2の電極Q12bに用いることのできる導電膜Q12の材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンからなる単体金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用いることができる。とくに、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含むと好ましい。例えば、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、タングステン膜上にチタン膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。また、導電膜は、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。
第2の絶縁膜Q20は、絶縁膜Q14、Q16、Q18の3層の積層構造を例示している。なお、第2の絶縁膜Q20の構造はこれに限定されず、例えば、単層構造、2層の積層構造、または4層以上の積層構造としてもよい。
導電膜Q22a、ゲート電極Q22cに用いることのできる導電膜としては、インジウムを含む酸化物を用いればよい。例えば、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を用いることができる。また、導電膜Q22a、Q22bに用いることのできる導電膜としては、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置、入力装置または入出力装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図13を参照しながら説明する。
加工部材80から積層体81を作製する方法について、図13を参照しながら説明する。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する。
剥離の起点F3sがあらかじめ接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する(図13(B−1)および図13(B−2)参照)。
加工部材80の一方の表層80bを剥離する。これにより、加工部材80から第1の残部80aを得る。
第1の接着層31を第1の残部80aに形成し、第1の接着層31を用いて第1の残部80aと第1の支持体41を貼り合わせる(図13(D−1)および図13(D−2)参照)。これにより、第1の残部80aから、積層体81を得る。
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置、入力装置または入出力装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図14および図15を参照しながら説明する。
加工部材90から積層体92を作製する方法について、図14乃至図15を参照しながら説明する。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材90を準備する(図14(B−1)および図14(B−2)参照)。
加工部材90の一方の表層90bを剥離する。これにより、加工部材90から第1の残部90aを得る。
第1の残部90aに第1の接着層31を形成し(図14(D−1)および図14(D−2)参照)、第1の接着層31を用いて第1の残部90aと第1の支持体41を貼り合わせる。これにより、第1の残部90aから、積層体91を得る。
積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある第2の被剥離層S3の一部を、第2の基板S1から分離して、第2の剥離の起点91sを形成する。
積層体91から第2の残部91aを分離する。これにより、積層体91から第2の残部91aを得る。(図15(C)参照)。
第2の残部91aに第2の接着層32を形成する(図15(D−1)および図15(D−2)参照)。
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図16を参照しながら説明する。
上記の第9のステップにおいて、第2の支持体42に換えて、第1の支持体41bより小さい第2の支持体42bを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製方法である。これにより、第2の被剥離層S3の一部が露出した状態の積層体を作製することができる(図16(A−1)および図16(A−2)参照)。
第2の支持体42に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク48を、積層体92に形成する。次いで、マスク48の開口部に溶剤49を滴下する。これにより、溶剤49を用いてマスク48の開口部に露出した第2の支持体42を膨潤または溶解することができる(図16(C−1)および図16(C−2)参照)。
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置、入力装置または入出力装置に加工することができる加工部材の構成について、図17を参照しながら説明する。
加工部材80は、第1の基板F1と、第1の基板F1上の第1の剥離層F2と、第1の剥離層F2に一方の面が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5と、を有する図17(A−1)および図17(A−2)。
第1の基板F1は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
第1の剥離層F2は、第1の基板F1と第1の被剥離層F3の間に設けられる。第1の剥離層F2は、第1の基板F1から第1の被剥離層F3を分離できる境界がその近傍に形成される層である。また、第1の剥離層F2は、その上に被剥離層が形成され、第1の被剥離層F3の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
第1の被剥離層F3は、第1の基板F1から分離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
機能層は第1の被剥離層F3に含まれる。
接合層30は、第1の被剥離層F3と基材S5を接合するものであれば、特に限定されない。
基材S5は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
加工部材80は剥離の起点F3sを接合層30の端部近傍に有していてもよい。
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図17(B−1)および図17(B−2)を参照しながら説明する。
第2の基板S1は、第1の基板F1と同様のものを用いることができる。なお、第2の基板S1を第1の基板F1と同一の構成とする必要はない。
第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と同様の構成を用いることができる。また、第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と異なる構成を用いることもできる。
第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と同様の構成を用いることができる。また、第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と異なる構成を用いることもできる。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を用いて構成することができる情報処理装置の構成について、図18を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する情報処理装置K100は、入出力装置K20と、演算装置K10と、筐体K01(1)乃至筐体K01(3)を有する(図18参照)。
入出力装置K20は、表示部K30および入力装置K40を備える。入出力装置K20は、画像情報Vを供給され且つ検知情報Sを供給する。
表示部K30は、第1の領域K31(11)、第1の屈曲できる領域K31(21)、第2の領域K31(12)、第2の屈曲できる領域K31(22)および第3の領域K31(13)がこの順で縞状に配置された領域K31を有する(図18(A)参照)。
演算装置K10は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備える。また、画像情報Vを供給し且つ検知情報Sを供給される。
筐体は、筐体K01(1)、ヒンジK02(1)、筐体K01(2)、ヒンジK02(2)および筐体K01(3)を含み、この順に配置される。
折り畳みセンサK41は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、筐体の状態を示す情報を供給する。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を入出力部に用いた情報処理装置の構成について、図19を参照しながら説明する。
情報処理装置3000Aは、入出力部3120および入出力部3120を支持する筐体3101を有する(図19(A−1)乃至図19(A−3)参照)。
情報処理装置3000Bは、入出力部3120および入出力部3120bを有する(図19(B−1)および図19(B−2)参照)。
情報処理装置3000Cは、入出力部3120ならびに入出力部3120を支持する筐体3101および筐体3101bを有する(図19(C−1)および図19(C−2)参照)。
C 容量素子
C1 第1の電極
C2 絶縁層
F1 基板
F2 剥離層
F3 被剥離層
F3b 導電層
F3s 起点
K01 筐体
K02 ヒンジ
K10 演算装置
K10A アンテナ
K10B バッテリー
K20 入出力装置
K30 表示部
K31 領域
K40 入力装置
K41 センサ
K45 釦
K100 情報処理装置
M1 トランジスタ
M2 トランジスタ
M12 トランジスタ
OUT 端子
Q02 基板
Q04a ゲート電極
Q06 絶縁膜
Q07 絶縁膜
Q08 絶縁膜
Q10 酸化物半導体膜
Q12 導電膜
Q12a 第1の電極
Q12b 第2の電極
Q14 絶縁膜
Q16 絶縁膜
Q18 絶縁膜
Q20 絶縁膜
Q22a 導電膜
Q22b 導電膜
Q22c ゲート電極
Q42a 開口
Q42e 開口
Q51 トランジスタ
S1 基板
S2 剥離層
S3 被剥離層
S5 基材
T1 期間
T2 期間
T3 期間
VP 電源線
VPO 電源線
VRES 電源線
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
10 検知装置
10U 検知ユニット
10UA 検知ユニット
10UB 検知ユニット
10UC 検知ユニット
15 出力ユニット
15(j) 出力ユニット
16 基材
16a バリア膜
16b 基材
16c 樹脂層
30 接合層
31 接着層
32 接着層
41 支持体
41b 支持体
42 支持体
42b 支持体
48 マスク
49 溶剤
80 加工部材
80a 残部
80b 表層
81 積層体
90 加工部材
90a 残部
90b 表層
91 積層体
91a 残部
91s 起点
92 積層体
92c 積層体
92d 積層体
99 ノズル
100 入力装置
102 検知ユニット
103D 出力部
103G 駆動回路
110 基材
150 容量素子
500 表示部
500TP 入出力装置
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503g 駆動回路
503s 駆動回路
503t トランジスタ
510 基材
510a バリア膜
510b 基材
510c 樹脂層
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
560 封止材
580R 発光モジュール
600 入力部
602 検知ユニット
603d 駆動回路
603g 駆動回路
610 基材
610a バリア膜
610b 基材
610c 樹脂層
650 容量素子
651 第1の電極
652 第2の電極
653 絶縁層
667 窓部
670 保護層
670p 反射防止層
3000A 情報処理装置
3000B 情報処理装置
3000C 情報処理装置
3101 筐体
3101b 筐体
3120 入出力部
3120b 入出力部
Claims (2)
- パネルと、出力部と、第1の配線乃至第8の配線と、を有し、
前記パネルは、複数の第2のユニットを有し、
前記出力部は、第1のユニットを有し、
前記複数の第2のユニットは、マトリクス状に配置され、
前記第1の配線は、行方向に延在し、
前記第2の配線は、行方向に延在し、
前記第8の配線は、行方向に延在し、
前記第5の配線は、列方向に延在し、
前記複数の第2のユニットの一は、前記第1の配線および前記第2の配線と電気的に接続され、
前記複数の第2のユニットの他は、前記第2の配線および前記第8の配線と電気的に接続され、
前記複数の第2のユニットの一及び他は、前記第5の配線と電気的に接続され、
前記複数の第2のユニットはそれぞれ、スイッチと第1のトランジスタと容量素子とを有し、
前記第2のユニットの一において、
前記スイッチの制御端子は、前記第1の配線と電気的に接続され、
前記スイッチの第1の端子は、前記第3の配線と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記スイッチの第2の端子と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタの第1の電極は、前記第5の配線と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタの第2の電極は、前記第4の配線と電気的に接続され、
前記容量素子の第1の電極は、前記第1のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
前記容量素子の第2の電極は、前記第2の配線と電気的に接続され、
前記第2のユニットの他において、
前記スイッチの制御端子は、前記第2の配線と電気的に接続され、
前記スイッチの第1の端子は、前記第3の配線と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記スイッチの第2の端子と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタの第1の電極は、前記第5の配線と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタの第2の電極は、前記第4の配線と電気的に接続され、
前記容量素子の第1の電極は、前記第1のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
前記容量素子の第2の電極は、前記第8の配線と電気的に接続され、
前記第1のユニットは、第2のトランジスタを有し、
前記第2のトランジスタのゲートは、前記第6の配線と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタの第1の電極は、前記第7の配線と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタの第2の電極が前記第5の配線および端子と電気的に接続され、
前記複数の第2のユニットはそれぞれ、前記容量素子を含む検知素子の静電容量の変化を検知して得られた検知信号を、前記第1のユニットへ供給することができる機能を有し、
前記第1のユニットは、前記検知信号に基づき検知情報を出力することができる機能を有し、
前記端子は、前記検知情報を出力する端子であり、
前記第1の配線は、透光性を備える第1の導電膜を有し、
前記第2の配線は、透光性を備える第2の導電膜を有する、ことを特徴とする入出力装置。 - 請求項1において、
前記第3の配線は、前記第2の配線と前記第8の配線との間に配置され、
前記第3の配線は、前記複数の第2のユニットの一及び他と電気的に接続される、ことを特徴とする入出力装置。
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