JP7317911B2 - 情報処理装置 - Google Patents
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Description
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・
オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
情報処理装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げること
ができる。
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第2の電極層との密着性が高められた
構成が知られている(特許文献1)。
一とする。または、新規な入力装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一と
する。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
有する入力装置である。
れた状態にすることができる。
り畳み情報を供給する。
有する。
配置される。
入力装置である。
。
ように配置される。
ことができる機能を備える筐体と、検知パネルの折り畳まれた状態を検知して折り畳み情
報を供給する検知部を有し、検知パネルは、列方向に延在する信号線を備え、一の信号線
の一部は、折り畳まれた状態において他の一部と向かい合うように配置される。これによ
り、一の信号線におよそおなじ電位のものが向かい合わせて配置され、折り畳まれた状態
において当該信号線に寄生する容量の増加を抑制することができる。また、制御線または
信号線に指等の検知対象が近接または接触することにより変化する静電容量および折り畳
み情報に基づく検知情報を、当該制御線および当該信号線の位置情報と共に供給すること
ができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができ
る。
装置である。
1の方法とは異なる第2の方法で変調された第2の制御信号を第2の制御線に供給する機
能と、を有する。
の制御信号に基づく第1の検知信号と、第2の制御信号に基づく第2の検知信号と、を分
離する機能を有する。
ることができる機能を備える制御部と、一の信号線に供給された検知信号から静電容量お
よび異なる方法で変調された制御信号に基づいて変化する検知信号を制御信号の変調方法
ごとに分離することができる機能を備える出力部と、を含んで構成される。これにより、
およそ同一の時刻に第1の制御線と第2の制御線に制御信号を供給し、信号線に供給され
る検知信号から、第1の制御線が信号線と交差する部分および第2の制御線が信号線と交
差する部分において検知される検知信号を分離することができる。その結果、利便性また
は信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。
ることができる機能を有する。
含む。
と共に折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる機能を備える表示部と
、を有し、第1の電極または第2の電極が表示部の画素と重なる位置に開口部を具備する
網目状の導電膜を含む。これにより、折り畳まれた状態または展開された状態にすること
ができる程度の薄い厚さしか有さない検知パネルの第1の電極または第2の電極が、表示
部が備えるさまざまな導電膜等に容量結合する程度を抑制することができる。その結果、
利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。
)またはTCP(Tape Carrier Package)等のコネクターが取り付
けられたモジュール、当該モジュールのTCPの先にプリント配線板が取り付けられたも
のもしくはCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が実装さ
れた基板も、装置に含まれる。
に図示する。実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難しく、一つの構成要
素が複数の機能に係わることもあり得る。
たは、新規な入力装置または新規な半導体装置を提供できる。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
パネルを折り畳まれた状態にすることができる筐体と、を有する。そして、検知パネルは
、列方向に延在する信号線を備え、一の信号線の一部は、折り畳まれた状態において当該
信号線の他の一部と向かい合うように配置される。
れた状態において当該信号線に寄生する容量の増加を抑制することができる。その結果、
利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置200の構成について、図1、図2および
図12を参照しながら説明する。
力装置の検知パネルの構成を説明する図である。図12は本発明の一態様の入力装置の出
力部の動作を説明する図である。
具体的には、図1(A-1)は展開された状態の検知パネル240を説明する図であり、
図1(A-3)は折り畳まれた状態の検知パネル240を説明する図であり、図1(A-
2)は展開された状態と折り畳まれた状態の中間の状態の検知パネル240を説明する図
である。
本実施の形態で説明する入力装置200は、検知パネル240と、折り畳み検知部220
と、制御部203Cと、出力部203Dと、筐体290と、を有する(図1参照)。
び展開された状態にすることができる(図1(A-1)乃至図1(A-3)参照)。
検知して、折り畳まれた状態または展開された状態を示す情報を含む折り畳み情報を供給
することができる。
報に基づいて検知情報を供給することができる機能を有する。
できる機能を有する(図1(A-1)乃至図1(A-3)参照)。
信号線ML(n)と、可撓性を備える基材210と、を有する(図1(B)参照)。なお
、nは1以上の自然数、mは2以上の自然数である。
と向かい合うように配置される(図2(B)参照)。なお、jはn以下の自然数である。
至第1の電極C1(m)と、第2の電極C2(1)乃至第2の電極C2(n)と、基材2
10と、を備える。
の自然数である。
(1)乃至第1の電極C1(m)と重ならない部分を備える。
一部と向かい合うように配置される(図2(B)参照)。また、折り畳まれた状態におい
て、第1の電極C1の一部は折り畳まれる(図1(B)参照)。
り畳まれた状態にすることができる筐体290と、検知パネル240の折り畳まれた状態
を検知して折り畳み情報を供給する折り畳み検知部220を有し、検知パネル240は、
列方向に延在する信号線ML(1)乃至信号線ML(n)を備え、一の信号線ML(j)
の一部は、折り畳まれた状態において信号線ML(j)の他の一部と向かい合うように配
置される。これにより、一の信号線におよそおなじ電位のものが向かい合わせて配置され
、折り畳まれた状態において当該信号線に寄生する容量の増加を抑制することができる。
また、制御線または信号線に指等の検知対象が近接または接触することにより変化する静
電容量および折り畳み情報に基づく検知情報を、当該制御線および当該信号線の位置情報
と共に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を
提供することができる。
290(3)と、を備える(図1(A-1)参照)。
240(1)を支持し、筐体290(2)は検知パネル240の領域240(2)を支持
し、筐体290(3)は検知パネル240の領域240(3)を支持する。
。また、筐体290(2)は、筐体290(3)と他のヒンジを介して回動可能に接続さ
れている。これにより、筐体290は、検知パネル240を破線X1-X2および破線Y
1-Y2で示す部分で、例えば屏風のように折り畳むことができる。
が3つの領域に分かれるように、筐体290が検知パネル240を折り畳む構成を説明す
るが、本発明の一態様はこれに限られない。検知パネルのs箇所に畳み目を形成し、検知
パネルがs+1の領域に分かれるように、筐体が検知パネルを折り畳む構成であってもよ
い。なお、sは1以上の自然数である。
明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合があ
る。
本発明の一態様の入力装置は、検知パネル240、折り畳み検知部220、制御部203
C、出力部203Dおよび筐体290を有する。
検知パネル240は、制御線CL(1)乃至制御線CL(m)と、信号線ML(1)乃至
信号線ML(n)と、可撓性を備える基材210と、を有する。
制御線CL(1)乃至制御線CL(m)は、変調された制御信号を供給され供給すること
ができる。
知信号として検知される。
信号線の交差部において一方の配線を分離して形成する。そして、交差部に絶縁性の膜を
設け、他方の配線との間に絶縁膜を挟む他の導電膜を用いて分離された一方の配線を電気
的に接続する。
制御線CL(i)を電気的に接続する。なお、導電膜BR(i,j)と信号線ML(j)
の交差部には絶縁性の膜211が設けられている(図2(A)参照)。
の層BMを備えてもよい。遮光性の層BMは、基材210側から信号線または制御線に入
射する光の強度もしくは信号線ML(j)または制御線CL(i)が反射する光の強度を
弱めることができる。なお、遮光性の層BMは開口部を備えることができる(図2(D)
参照)。
て制御線CL(i)は導電膜BR(i,j)と電気的に接続する。
形成され、制御線CL(i)は信号線ML(j)と交差する部分において分離される。分
離された制御線CL(i)は導電膜BR(i,j)により電気的に接続されている。
。第1の電極C1(i)は、検知パネル240に近接または接触する指などを検知し易く
することができる。
。第2の電極C2(j)は、検知パネル240に近接または接触する指などを検知し易く
することができる。
できる(図2(A)参照)。なお、透光性を有する導電膜を用いると、透光性を有する検
知パネルを提供することができる。
よび第2の電極C2(j)を用いることができる(図2(C)または図2(D)参照)。
なお、開口部が設けられた金属膜等を用いると、透光性を備える導電膜を用いる場合に比
べて電気抵抗を低減することができる。これにより、透光性を有するさまざまな大きさの
検知パネルを提供することができ、その大きさに依存することなく、検知情報を供給させ
ることができる。例えば、ハンドヘルド型に用いることができる大きさから、電子黒板に
用いることができる大きさまで、さまざまな大きさの検知パネルを提供することができる
。
)ならびに導電膜BR(i,j)に用いることができる。
膜に用いることができる。
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。
が積層された構造、窒化チタン膜上にタングステン膜が積層された構造、窒化タンタル膜
上にタングステン膜が積層された構造または窒化タングステン膜上にタングステン膜が積
層された構造、二つのチタン膜と、チタン膜の間にアルミニウム膜が積層された構造等を
用いることができる。
ジウムから選ばれた元素の膜、これらから選ばれた複数を含む合金膜、またはこれらから
選ばれた元素の窒化物を含む膜がアルミニウム膜上に積層された構造を用いることができ
る。
ミニウムまたはガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を導電膜に用いることが
できる。
む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができ
る。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができ
る。
基材210は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材2
10に用いると、入力装置200を折り畳んだ状態または展開された状態にすることがで
きる。
ができる。
る。
等を、基材210に用いることができる。
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材2
10に用いることができる。
ができる。
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材210に用いることがで
きる。
料を基材210に用いることができる。
た複合材料を、基材210に用いることができる。
基材210に用いることができる。
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料
を、基材210に用いることができる。
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、基材210に適用できる。
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、基材210に適用できる。例えば、水
蒸気の透過率が10-5g/(m2・day)以下、好ましくは10-6g/(m2・d
ay)以下である材料を好適に用いることができる。
基材210bとバリア膜210aを貼り合わせる樹脂層210cの積層体を用いることが
できる(図2(A)参照)。
折り畳み検知部220は、検知パネル240の折り畳まれた状態および展開された状態を
検知することができる機能を有する。また、検知パネル240の折り畳まれた状態または
展開された状態を示す情報を供給することができる機能を有する(図1(A-1)参照)
。
閉器等をセンサに用いることができる。または、光を標識に用い、光電変換素子等をセン
サに用いることができる。または、電波を標識に用い、コイル等をセンサに用いることが
できる。または、磁力を標識に用い、磁気センサ等をセンサに用いることができる。
たはローの電位を用いることができる。
制御部203Cは制御信号を供給する。例えば、制御部203Cは、制御信号を制御線C
L(i)毎に順番に供給する。または、出力部203Dが分離することができる方法で変
調された複数の信号を、制御線CL(1)乃至制御線CL(m)から選ばれた複数の制御
線に同じ時刻に供給する。
や制御線CL(i)に電気的に接続された第1の電極C1(i)などの導電膜に近接する
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。そして、導電膜に近接するものによる静電容
量の変化および制御信号に基づいて検知信号が変化する。なお、信号線ML(j)や信号
線ML(j)と電気的に接続する第2の電極C2(j)などの導電膜に指などが近接する
ことにより、指とこれらの導電膜の間の静電容量も変化する。
出力部203Dは、検知信号および折り畳み情報を供給され、折り畳み情報に基づいて閾
値を決定し、検知信号の変化が当該閾値を超えるか否かに基づいて指などの近接または接
触を知ることができる。
これにより信号線ML(j)の容量は展開された状態に比べて大きくなる。
03Dに供給された場合、出力部203Dは、展開された状態であることを示す折り畳み
情報が供給される場合に使用する値TH1より小さい値TH2を閾値に用いる(図12参
照)。
0が折り畳まれた状態であっても、展開された状態であっても、指などの検知対象の近接
または接触を適切に検知することができる。なお、折り畳み情報毎の閾値を出力部203
Dの記憶部に記憶させ、折り畳み情報毎に参照する方法により、複数の閾値を使い分ける
ことができる。
信号に基づいて変化する。出力部203Dは、検知信号の振幅の大きさの変化が閾値を超
えるか否かに基づいて、制御線CL(i)、第1の電極C1(i)、信号線ML(j)ま
たは第2の電極C2(j)に指などが近接したか、否かを知ることができる。なお、展開
された状態の検知パネル240に供給する制御信号と、信号線ML(j)が検知する検知
信号を図12(A)に示す。また、折り畳まれた状態の検知パネル240に供給する制御
信号と、信号線ML(j)が検知する検知信号を図12(B)に示す。なお、指などの検
知対象が近接または接触した状態において検知される検知信号を破線で示し、指などの検
知対象が近接または接触していない状態において検知される検知信号を実線で示す。
指などの検知対象が近接または接触した状態において制御信号に基づいて変化する検知信
号の振幅の大きさは、小さくなる。よって、展開された状態に用いる閾値(値TH1)よ
り小さい閾値(値TH2)を出力部203Dに用いることにより、正しく指などの検知対
象の近接または接触を知ることができる(図12参照)。
筐体290は、検知パネル240を折り畳まれた状態および展開された状態にすることが
できる機能を有する。
る。具体的には、破線X1-X2で示す部分に谷折りの畳み目が形成されるように検知パ
ネル240を折り畳むことができる。また、破線Y1-Y2で示す部分に山折りの畳み目
が形成されるように、検知パネル240を折り畳むことができる(図1参照)。
)の他の一部と向かい合うように配置される(図2(B)参照)。
0を折り畳むと、信号線ML(j)の検知パネル240の領域240(3)にある部分は
、信号線ML(j)の検知パネル240の領域240(2)にある部分と向かい合うよう
に配置される。なお、検知パネル240は、畳み目において10mm以下、好ましくは8
mm以下、より好ましくは5mm以下、特に好ましくは4mm以下の曲率半径を備えて湾
曲する。
他方の部分の面積以下である場合、一方の部分の面積の6割以上が他方の部分と向かい合
うように配置されると好ましい。また、一方の部分の面積の7割以上が他方の部分と向か
い合うように配置されるとより好ましく、一方の部分の面積の8割以上が他方の部分と向
かい合うように配置されるとより好ましい。なお、信号線ML(j)に第2の電極C2(
j)が電気的に接続されている場合は、第2の電極C2(j)の面積が信号線ML(j)
の面積に含まれるものとする。
部分の電位は、およそおなじであるため、信号線ML(j)の領域240(1)にある部
分に領域240(2)にある部分が、向かい合うように信号線ML(j)を折り畳むこと
により、展開された状態から折り畳まれた状態への変化に伴う信号線ML(j)の容量の
増加を抑制することができる。その結果、折り畳まれた状態において信号線に生じる電気
的な干渉の程度と、展開された状態において生じる電気的な干渉の程度の差が小さくなり
、検知パネルの状態に依存することなく動作する検知パネルを提供できる。
本発明の一態様の入力装置の別の構成について説明する。
ができる制御部を有する点が、上記の入力装置とは異なる。ここでは異なる構成について
詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
びqはm以下の整数であり、qはpと異なる。
(j)を含む。
供給する機能と、第1の方法とは異なる第2の方法で変調された第2の制御信号を第2の
制御線CL(q)に供給する機能と、を有する。
る検知信号から、第1の制御信号に基づく第1の検知信号と、第2の制御信号に基づく第
2の検知信号と、を分離する機能を有する。
変調された制御信号を供給することができる制御部と、一の信号線に供給された検知信号
から静電容量および異なる方法で変調された制御信号に基づいて変化する検知信号を制御
信号の変調方法ごとに分離することができる出力部と、を含んで構成される。これにより
、およそ同一の時刻に第1の制御線と第2の制御線に制御信号を供給し、信号線に供給さ
れる検知信号から、第1の制御線が信号線と交差する部分および第2の制御線が信号線と
交差する部分において検知される検知信号を分離することができる。その結果、利便性ま
たは信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。
よい。具体的には、第1の周波数を有する信号を第1の制御信号に用い、第1の周波数と
異なる第2の周波数を有する信号を第2の制御信号に用いることができる。
本発明の一態様の入力装置の別の構成について説明する。
することができる制御部を有する点および隣接する信号線が供給する検知信号の差分を用
いて出力部203Dが検知情報を供給する点が、上記の入力装置とは異なる。ここでは異
なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を
援用する。
(j)を含む。
(j+1)を含む。
供給する機能と、第1の方法とは異なる第2の方法で変調された第2の制御信号を第2の
制御線CL(q)に供給する機能と、を有する。
く第1の検知信号と、第2の制御信号に基づく第2の検知信号と、を分離する機能を有す
る。
信号に基づく第3の検知信号と、第2の制御信号に基づく第4の検知信号と、を分離する
機能を有する。
く第1の検知情報と、第2の検知信号と第4の検知信号を比較して、その差分に基づく第
2の検知情報と、を供給する機能を有する。
変調された制御信号を供給することができる制御部203Cと、一の信号線ML(j)に
供給された検知信号から静電容量および異なる方法で変調された制御信号に基づいて変化
する検知信号を制御信号の変調方法ごとに分離することができる出力部203Dと、を含
んで構成される。また、信号線ML(j)が検知する検知信号と、信号線ML(j)に隣
接する信号線ML(j+1)が検知する検知信号を比較して、検知情報を供給することが
できる出力部203Dを含んで構成される。
線に供給される検知信号から、第1の制御線が信号線と交差する部分および第2の制御線
が信号線と交差する部分において検知される検知信号を分離することができる。また、隣
接する検知情報に基づいて雑音成分が相殺された検知情報を供給することができる。その
結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置の検知パネルに用いることができる入出力
装置の構成について、図3および図4を参照しながら説明する。
明の便宜のために検知パネル600の一部および画素502の一部を拡大して図示してい
る。
ける断面図であり、図4(B)および図4(C)は図4(A)に示す構造の一部の変形例
を示す断面図である。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、表示部500および表示部500に重
なる検知パネル600を有する(図3参照)。
。また、折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる。
の制御線を備える。また、列方向に延在し検知信号を供給する信号線ML(j)を含む複
数の信号線を備える。また、制御線CL(i)および信号線ML(j)を支持する可撓性
を備える基材610を備える。
かい合うように配置される。
と、信号線ML(j)と電気的に接続され且つ第1の電極C1(i)と重ならない部分を
備える第2の電極C2(j)と、を備える。
一部と向かい合うように配置される。
667を具備する網目状の導電膜を含む。
0と重ねられ且つ検知パネル600と共に折り畳まれた状態および展開された状態にする
ことができる表示部500と、を有し、第1の電極または第2の電極が表示部の画素と重
なる位置に開口部を具備する網目状の導電膜を含む。これにより、折り畳まれた状態また
は展開された状態にすることができる程度の薄い厚さしか有さない検知パネルの第1の電
極または第2の電極が、表示部が備えるさまざまな導電膜等に容量結合する程度を抑制す
ることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供すること
ができる。
供給することができる。具体的には、入出力装置500TPの使用者は、検知パネル60
0に近接または接触させた指等をポインタに用いて様々なジェスチャー(タップ、ドラッ
グ、スワイプまたはピンチイン等)をすることができる。
位置または軌跡等を含む検知情報を供給することができる。
、所定のジェスチャーに関連付けられた命令を実行する。
チャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。
示情報Vを供給される。
的に接続されてもよい。
くは配線511または端子519を備えてもよい。また、フレキシブルプリント基板FP
C2と電気的に接続されてもよい。
例えば、セラミックコート層またはハードコート層を保護層670に用いることができる
。具体的には、酸化アルミニウムを含む層またはUV硬化樹脂を用いることができる。ま
た、入出力装置500TPが反射する外光の強度を弱める反射防止層670pを用いるこ
とができる。具体的には、円偏光板等を用いることができる。
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。
ネル600であるとともにカラーフィルタでもある。
知パネル600であるとともに表示部500でもある。なお、表示部500に検知パネル
600が重ねられた入出力装置500TPをタッチパネルともいう。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、検知パネル600または表示部500
を有する。
施の形態3乃至実施の形態5において詳細に説明する。
検知パネル600は、制御線CL(i)、信号線ML(j)または基材610を備える。
法を用いて、検知パネル600を作製してもよい。
方法を用いて、検知パネル600を作製してもよい。
容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給す
る。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検
知素子に用いることができる。
る。
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を検知して検知情報を供
給することができる。具体的には、導電膜および当該導電膜に一方の電極が接続された容
量素子を用いることができる。
一対の電極間の電圧が変化する。この電圧の変化を検知信号に用いることができる。
検知パネル600は配線を備える。配線は制御線CL(i)、信号線ML(j)などを含
む。
に用いることができる。
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。
が積層された構造、窒化チタン膜上にタングステン膜が積層された構造、窒化タンタル膜
上にタングステン膜が積層された構造または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積
層された構造、二つのチタン膜と、チタン膜の間にアルミニウム膜が積層された構造等を
用いることができる。
ジウムから選ばれた元素の膜、これらから選ばれた複数を含む合金膜、またはこれらから
選ばれた元素の窒化物を含む膜がアルミニウム膜上に積層された構造を用いることができ
る。
ミニウムまたはガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
基材610は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材6
10に用いると、検知パネル600を折り畳んだ状態または展開された状態にすることが
できる。なお、表示部500が表示をする側に検知パネル600を配置する場合は、透光
性を備える材料を基材610に用いる。
ができる。
る。
等を、基材610に用いることができる。
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材6
10に用いることができる。
ができる。
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材610に用いることがで
きる。
料を基材610に用いることができる。
た複合材料を、基材610に用いることができる。
基材610に用いることができる。
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料
を、基材610に用いることができる。
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、基材610に適用できる。
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、基材610に適用できる。
基材610bとバリア膜610aを貼り合わせる樹脂層610cの積層体を用いることが
できる(図4(A)参照)。
フレキシブルプリント基板FPC1は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号
を供給される(図3参照)。
表示部500は、画素502、走査線、信号線または基材510を備える。
500を形成してもよい。
示部500を形成してもよい。
画素502は副画素502B、副画素502Gおよび副画素502Rを含み、それぞれの
副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しない
パッシブマトリクス方式を表示部に用いることが出来る。
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用いること
が出来る。例えば、MIM(Metal Insulator Metal)、又はTF
D(Thin Film Diode)などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子(アクティブ素子
、非線形素子)を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、絶縁膜52
1に不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を適用することができる。これにより、不
純物の拡散によるトランジスタ502t等の信頼性の低下を抑制できる。
さまざまな表示素子を表示部500に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子
粉流体(登録商標)を用いる方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う
表示素子(電子インクともいう)、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のM
EMS表示素子、液晶素子などを用いることができる。
直視型液晶ディスプレイなどに用いることができる表示素子を用いることができる。
てもよい。
有機化合物を含む層を有する。
Rおよび発光素子550Rに電力を供給することができるトランジスタ502tを含む画
素回路を備える。また、発光モジュール580Rは発光素子550Rおよび光学素子(例
えば着色層CFR)を備える。
器構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置
された可視光を反射する膜および半反射・半透過する膜の間に発光性の有機化合物を含む
層を配置してもよい。
波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色の光を選択的に透過する着色層
CFR、緑色の光を選択的に透過する着色層CFG、青色の光を選択的に透過する着色層
CFBまたは黄色等の光を選択的に透過する着色層などを用いることができる。なお、他
の副画素を着色層が設けられていない窓部に重なるように配置して、着色層を透過しない
で発光素子の発する光を射出させてもよい。
発する光の一部は着色層CFRを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール58
0Rの外部に射出される。
50Rと着色層CFRに接してもよい。
28を備える。なお、隔壁528の一部は下部電極の端部に重なる。
発光素子550R)を構成する。画素回路は発光素子に電力を供給する。
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様
々な画素回路から選択して用いることができる。
可撓性を有する材料を基材510に用いることができる。例えば、基材610に用いるこ
とができる材料と同様の材料を基材510に適用することができる。
い材料、具体的には黄色等に着色した樹脂、SUSまたはアルミニウム等を用いることが
できる。
510bおよびバリア膜510aを貼り合わせる樹脂層510cと、が積層された積層体
を基材510に好適に用いることができる(図4(A)参照)。
封止材560は基材610と基材510を貼り合わせる。封止材560は空気より大きい
屈折率を備える。また、封止材560側に光を取り出す場合は、封止材560は光学的に
接合する機能を有する層を兼ねるとよい。例えば、屈折率が空気より大きい材料、好まし
くは1.1以上の屈折率を備える材料、より好ましくは1.2以上の屈折率を備える材料
を封止材560に用いると、画像を鮮明に表示することができる。
間にある。
駆動回路503gは選択信号を供給する。例えば、走査線に選択信号を供給する(図3参
照)。
503tまたは容量503cを駆動回路503sに用いることができる。
gまたは駆動回路503sに用いることができる。
路に用いることができる。
表示部500は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を用
いることができる。例えば、検知パネル600に用いることができる導電膜と同様の材料
を用いることができる。
1に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるフ
レキシブルプリント基板FPC2が端子519に電気的に接続されている。
れていても良い。
入出力装置500TPは、反射防止層670pを画素に重なる位置に備える。反射防止層
670pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
様々なトランジスタを検知パネル600または/および表示部500に適用できる。
図4(B)に図示する。
トランジスタ502tおよびトランジスタ503tに適用することができる。
を、図4(B)に図示するトランジスタ502tおよびトランジスタ503tに適用する
ことができる。
示する。
を含む半導体層を、図4(C)に図示するトランジスタ502tおよびトランジスタ50
3tに適用することができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の検知パネル、入力装置または入出力装置を作製する
際に用いることができる積層体の作製方法について、図5を参照しながら説明する。
層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図5(C)を除いて右側に示す
。
加工部材80から積層体81を作製する方法について、図5を参照しながら説明する。
離層F2に一方の面が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5と、を備える(図
5(A-1)および図5(A-2))。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する。
有する。
用いる方法(例えばレーザアブレーション法)等を用いて、第1の被剥離層F3の一部を
剥離層F2から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点F3sを形成す
ることができる。
剥離の起点F3sがあらかじめ接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備す
る(図5(B-1)および図5(B-2)参照)。
加工部材80の一方の表層80bを剥離する。これにより、加工部材80から第1の残部
80aを得る。
を第1の剥離層F2と共に第1の被剥離層F3から分離する(図5(C)参照)。これに
より、第1の被剥離層F3、第1の被剥離層F3に一方の面が接する接合層30および接
合層30の他方の面が接する基材S5を備える第1の残部80aを得る。
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
1の被剥離層F3の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル99から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
させながらまたは吹き付けながら第1の被剥離層F3を剥離すると、第1の被剥離層F3
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
第1の接着層31を第1の残部80aに形成し(図5(D-1)および図5(D-2)参
照)、第1の接着層31を用いて第1の残部80aと第1の支持体41を貼り合わせる。
これにより、第1の残部80aから、積層体81を得る。
被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5
と、を備える積層体81を得る(図5(E-1)および図5(E-2)参照)。
ペンサやスクリーン印刷法等を用いて接合層30を形成する。接合層30を接合層30に
用いる材料に応じた方法を用いて硬化する。例えば接合層30に光硬化型の接着剤を用い
る場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の検知パネル、入力装置または入出力装置を作製する
際に用いることができる積層体の作製方法について、図6および図7を参照しながら説明
する。
に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図6(C
)、図7(B)および図7(C)を除いて右側に示す。
加工部材90から積層体92を作製する方法について、図6乃至図7を参照しながら説明
する。
の面に接する点が加工部材80と異なる。
、第2の剥離層S2と他方の面が接する第2の被剥離層S3を有し、第2の被剥離層S3
の一方の面が、接合層30の他方の面に接する点が、異なる。
が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一方の面が接する接合
層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層S3と、第2の被剥
離層S3の他方の面に一方の面が接する第2の剥離層S2と、第2の基板S1と、がこの
順に配置される(図6(A-1)および図6(A-2)参照)。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材90を準備する(図6(
B-1)および図6(B-2)参照)。
有する。
ーザ等を用いる方法(例えばレーザアブレーション法)等を用いて、第1の被剥離層F3
の一部を剥離層F2から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点F3s
を形成することができる。
加工部材90の一方の表層90bを剥離する。これにより、加工部材90から第1の残部
90aを得る。
を第1の剥離層F2と共に第1の被剥離層F3から分離する(図6(C)参照)。これに
より、第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、接
合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層S3と、第2の被剥離層S3の他
方の面に一方の面が接する第2の剥離層S2と、第2の基板S1と、がこの順に配置され
る第1の残部90aを得る。
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
2の被剥離層S3の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル99から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
させながらまたは吹き付けながら第2の被剥離層S3を剥離すると、第2の被剥離層S3
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
第1の残部90aに第1の接着層31を形成し(図6(D-1)および図6(D-2)参
照)、第1の接着層31を用いて第1の残部90aと第1の支持体41を貼り合わせる。
これにより、第1の残部90aから、積層体91を得る。
被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接す
る第2の被剥離層S3と、第2の被剥離層S3の他方の面に一方の面が接する第2の剥離
層S2と、第2の基板S1と、がこの順に配置された積層体91を得る(図6(E-1)
および図6(E-2)参照)。
積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある第2の被剥離層S3の一部を、第2の基
板S1から分離して、第2の剥離の起点91sを形成する。
且つ新たに形成された第1の接着層31の端部に沿って第2の被剥離層S3の一部を第2
の基板S1から分離する。
接着層31および第1の支持体41を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ
新たに形成された第1の接着層31の端部に沿って、第2の被剥離層S3の一部を第2の
基板S1から分離する(図7(A-1)および図7(A-2)参照)。
部近傍に剥離の起点91sが形成される。
積層体91から第2の残部91aを分離する。これにより、積層体91から第2の残部9
1aを得る(図7(C)参照)。
板S1を第2の剥離層S2と共に第2の被剥離層S3から分離する。これにより、第1の
支持体41bと、第1の接着層31と、第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層
S3と、がこの順に配置される第2の残部91aを得る。
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
2の被剥離層S3の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル99から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
させながらまたは吹き付けながら第2の被剥離層S3を剥離すると、第2の被剥離層S3
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
第2の残部91aに第2の接着層32を形成する(図7(D-1)および図7(D-2)
参照)。
テップにより、第2の残部91aから、積層体92を得る(図7(E-1)および図7(
E-2)参照)。
の被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接
する第2の被剥離層S3と、第2の接着層32と、第2の支持体42と、をこの順に配置
される積層体92を備える。
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図8を参照しながら説明する。
図である。図8の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側
に示す。
bを用いて開口部を有する積層体92cを作製する方法について説明する図である。
層体92dを作製する方法について説明する図である。
上記の第6のステップにおいて、第2の支持体42に換えて、第1の支持体41bより小
さい第2の支持体42bを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製
方法である。これにより、第2の被剥離層S3の一部が露出した状態の積層体を作製する
ことができる(図8(A-1)および図8(A-2)参照)。
あらかじめ枚葉状に成形された接着剤(シート状の接着剤ともいう)を用いることができ
る。シート状の接着剤を用いると、第2の支持体42bより外側にはみ出す接着層32の
量を少なくすることができる。また、接着層32の厚さを容易に均一にすることができる
。
態にしてもよい(図8(B-1)および図8(B-2)参照)。
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第2の被剥離層S3の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第2の被剥離層S
3の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。
の被剥離層F3の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層30と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層30の一部を選択的に第2の被剥離層S3と共に容易に除去することができる
。その結果、第1の被剥離層F3を露出した状態にすることができる。
bと、を含む場合、導電層F3bを第2の積層体92cの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層F3bを、信号が供給される端子に用
いることができる。
とができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が
供給することができる端子に用いることができる。
第2の支持体42に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク48を
、積層体92に形成する。次いで、マスク48の開口部に溶剤49を滴下する。これによ
り、溶剤49を用いてマスク48の開口部に露出した第2の支持体42を膨潤または溶解
することができる(図8(C-1)および図8(C-2)参照)。
等をして、応力を加える。これにより、マスク48の開口部に重なる部分の第2の支持体
42等を除去することができる。
状態にすることができる(図8(D-1)および図8(D-2)参照)。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の検知パネル、入力装置または入出力装置に加工する
ことができる加工部材の構成について、図9を参照しながら説明する。
であり、図9(A-2)は、対応する上面図である。
であり、図9(B-2)は、対応する上面図である。
加工部材80は、第1の基板F1と、第1の基板F1上の第1の剥離層F2と、第1の剥
離層F2に一方の面が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5と、を有する図9
(A-1)および図9(A-2)。
第1の基板F1は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
ことができる。
る。
等を、第1の基板F1に用いることができる。
に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第
1の基板F1に用いることができる。
ことができる。
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第1の基板F1に用いること
ができる。
た複合材料を第1の基板F1に用いることができる。
た複合材料を、第1の基板F1に用いることができる。
、第1の基板F1に用いることができる。
ができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層
材料を、第1の基板F1に用いることができる。
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、第1の基板F1に適用できる。
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第1の基板F1に適用できる。
第1の剥離層F2は、第1の基板F1と第1の被剥離層F3の間に設けられる。第1の剥
離層F2は、第1の基板F1から第1の被剥離層F3を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第1の剥離層F2は、その上に被剥離層が形成され、第1の被剥
離層F3の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。
ト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム
、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物
等の無機材料を第1の剥離層F2に用いることができる。
ト若しくはアクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。
できる。
第1の剥離層F2に用いることができる。
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンの酸化物を含む層を、タング
ステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を積層する方法により形成して
もよい。
素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理または酸化力の強い溶液(例えば、
オゾン水等)を用いる処理等により形成してもよい。
を含む層は、第1の被剥離層F3を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度
の耐熱性を備える。
は300℃以上、より好ましくは350℃以上の耐熱性を備える。
用いることができる。
第1の被剥離層F3は、第1の基板F1から分離することができ、製造工程に耐えられる
程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
F3と第1の剥離層F2の間に形成されてもよく、第1の剥離層F2と第1の基板F1の
間に形成されてもよい。
2は積層体に含まれず、第1の剥離層F2と第1の基板F1の間に境界が形成される場合
は、第1の剥離層F2は積層体に含まれる。
剥離層F3に用いることができる。
剥離層F3に用いることができる。
用いることができる。
ができる。
層の機能を損なう不純物の拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構造を有する
材料を用いることができる。
順に厚さ200nmの酸化窒化珪素膜および30nmのタングステン膜が積層された積層
材料を第1の剥離層F2に用いる。そして、第1の剥離層F2側から順に厚さ600nm
の酸化窒化珪素膜および厚さ200nmの窒化珪素が積層された積層材料を含む膜を第1
の被剥離層F3に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組
成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。
0nmの酸化窒化珪素膜、厚さ200nmの窒化珪素、厚さ200nmの酸化窒化珪素膜
、厚さ140nmの窒化酸化珪素膜および厚さ100nmの酸化窒化珪素膜を積層された
積層材料を含む膜を第1の被剥離層F3に用いることができる。
リコン等を含む層と、機能層と、が順に積層された積層材料を用いることができる。
機能層は第1の被剥離層F3に含まれる。
を含む層を、機能層に用いることができる。
素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた
複数を含む層を挙げることができる。
接合層30は、第1の被剥離層F3と基材S5を接合するものであれば、特に限定されな
い。
できる。
ことができる。
剤等の有機材料を接合層30に用いることができる。
ド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラ
ル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
基材S5は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
とができる。
加工部材80は剥離の起点F3sを接合層30の端部近傍に有していてもよい。
有する。
用いる方法(例えばレーザアブレーション法)等を用いて、第1の被剥離層F3の一部を
剥離層F2から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点F3sを形成す
ることができる。
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図9(B-1)お
よび図9(B-2)を参照しながら説明する。
の面に接する点が加工部材80と異なる。
する第1の被剥離層F3が形成された第1の基板F1と、第2の剥離層S2および第2の
剥離層S2に他方の面が接する第2の被剥離層S3が形成された第2の基板S1と、第1
の被剥離層F3の他方の面に一方の面を接し且つ第2の被剥離層S3の一方の面と他方の
面が接する接合層30と、を有する。(図9(B-1)および図9(B-2)参照)。
第2の基板S1は、第1の基板F1と同様のものを用いることができる。なお、第2の基
板S1を第1の基板F1と同一の構成とする必要はない。
第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と同様の構成を用いることができる。また、第2
の剥離層S2は、第1の剥離層F2と異なる構成を用いることもできる。
第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と同様の構成を用いることができる。また、
第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と異なる構成を用いることもできる。
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が
射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿
膜を第2の被剥離層S3が備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工
部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を用いて構成することができる情報処理
装置の構成について、図10を参照しながら説明する。
状態を説明する投影図であり、図10(B)は図10(A)の切断線X1-X2における
情報処理装置K100の断面図である。図10(C)は入出力装置K20が折り畳まれた
状態を説明する投影図である。
本実施の形態で説明する情報処理装置K100は、入出力装置K20と、演算装置K10
と、筐体K01(1)乃至筐体K01(3)を有する(図10参照)。
入出力装置K20は、表示部K30および入力装置K40を備える。入出力装置K20は
、画像情報Vを供給され且つ検知情報Sを供給する。
(B)参照)。
あるとともに、入力装置K40でもある。
装置K20は、タッチパネルである。
表示部K30は、第1の領域K31(11)、第1の屈曲できる領域K31(21)、第
2の領域K31(12)、第2の屈曲できる領域K31(22)および第3の領域K31
(13)がこの順で縞状に配置された領域K31を有する(図10(A)参照)。
第2の屈曲できる領域K31(22)に形成される第2の畳み目で折り畳まれた状態およ
び展開された状態にすることができる(図10(A)および図10(C)参照)。
演算装置K10は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え
る。また、画像情報Vを供給し且つ検知情報Sを供給される。
筐体は、筐体K01(1)、ヒンジK02(1)、筐体K01(2)、ヒンジK02(2
)および筐体K01(3)を含み、この順に配置される。
1(3)は、入出力装置K20を保持し、入出力装置K20を折り畳まれた状態または展
開された状態にすることができる(図10(B)参照)。
装置を例示する。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置K20を2か所で折って
折り畳むことができる。
い。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置K20を(n-1)箇所で折って折り
畳むことができる。
10AおよびバッテリーK10Bを収納する。
)を筐体K01(2)に対して回動可能に接続する。
)を筐体K01(3)に対して回動可能に接続する。
。
0Bに供給する。
る。
折り畳みセンサK41は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、
筐体の状態を示す情報を供給する。
は第1の領域K31(11)に第1の画像を含む画像情報Vを供給する(図10(C)参
照)。
10は表示部K30の領域K31に画像情報Vを供給する(図10(A))。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を入出力部に用いた情報処理装置の構成
について、図11を参照しながら説明する。
る。
ある。
よび底面図ある。
情報処理装置3000Aは、入出力部3120および入出力部3120を支持する筐体3
101を有する(図11(A-1)乃至図11(A-3)参照)。
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
。
令を供給することができる。
情報処理装置3000Bは、入出力部3120および入出力部3120bを有する(図1
1(B-1)および図11(B-2)参照)。
を有するベルト状の筐体3101bを有する。
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
支持される入出力部3120に表示情報を表示することができる。
給することができる。
情報処理装置3000Cは、入出力部3120ならびに入出力部3120を支持する筐体
3101および筐体3101bを有する(図11(C-1)および図11(C-2)参照
)。
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
。
CL 制御線
ML 信号線
F1 基板
F2 剥離層
F3 被剥離層
F3b 導電層
F3s 起点
K01 筐体
K02 ヒンジ
K10 演算装置
K10A アンテナ
K10B バッテリー
K20 入出力装置
K30 表示部
K31 領域
K40 入力装置
K41 センサ
K45 釦
K100 情報処理装置
S1 基板
S2 剥離層
S3 被剥離層
S5 基材
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
30 接合層
31 接着層
32 接着層
41 支持体
41b 支持体
42 支持体
42b 支持体
48 マスク
49 溶剤
80 加工部材
80a 残部
80b 表層
81 積層体
90 加工部材
90a 残部
90b 表層
91 積層体
91a 残部
91s 起点
92 積層体
92c 積層体
92d 積層体
99 ノズル
200 入力装置
203C 制御部
203D 出力部
210 基材
210a バリア膜
210b 基材
210c 樹脂層
211 膜
220 折り畳み検知部
240 検知パネル
240(1) 領域
240(2) 領域
240(3) 領域
290 筐体
500 表示部
500TP 入出力装置
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503g 駆動回路
503s 駆動回路
503t トランジスタ
510 基材
510a バリア膜
510b 基材
510c 樹脂層
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
560 封止材
580R 発光モジュール
600 検知パネル
610 基材
610a バリア膜
610b 基材
610c 樹脂層
667 開口部
670 保護層
670p 反射防止層
3000A 情報処理装置
3000B 情報処理装置
3000C 情報処理装置
3101 筐体
3101b 筐体
3120 入出力部
3120b 入出力部
Claims (3)
- 検知パネルと、制御部と、出力部と、第1の筐体と、第2の筐体と、を有し、
前記検知パネルは、制御線と、信号線と、第3の筐体と、を有し、
前記第3の筐体は、前記制御線及び前記信号線を支持し、
前記検知パネルは、折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる機能を有し、
前記第3の筐体は可撓性を有し、
前記制御部は、前記制御線を介して前記検知パネルを制御する信号を供給することができる機能を有し、
前記検知パネルは、検知信号を供給することができる機能を有し、
前記出力部は、前記信号線を介して前記検知信号を供給され、検知情報を供給する機能を有し、
前記制御線は、行方向に延在して設けられ、
前記信号線は、列方向に延在して設けられ、
前記第3の筐体は前記第1の筐体と重なる領域を有し、
前記第3の筐体は前記第2の筐体と重なる領域を有し、
前記検知パネルを展開した状態のとき、前記第1の筐体は前記第2の筐体と離隔し、前記第3の筐体は前記離隔した領域から露出し、
前記検知パネルを折り畳んだ状態のとき、前記第1の筐体と前記第2の筐体が接し、且つ、前記信号線の一部が前記信号線の他の一部と向かい合うように配置される、情報処理装置。 - 請求項1において、
前記検知パネルと重なるように配置された表示部を有する、情報処理装置。 - 請求項2において、
前記表示部は前記検知パネルと共に折り畳んだ状態をなす、情報処理装置。
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