JP6360312B2 - 入力装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、検知電極を有する入力基板にフレキシブル基板が接合された入力装置およびその製造方法に関する。

特許文献1にタッチパネルに関する発明が開示されている。
このタッチパネルは、ガラス基板の表面に、複数のＸ電極と複数のＹ電極、および前記Ｘ電極と前記Ｙ電極に個別に導通する接続端子が形成されている。

前記ガラス基板に、フレキシブルプリント基板が接合されている。フレキシブルプリント基板には複数の配線が形成されており、個々の配線が前記接続端子と導通している。

特開２０１０−２１１３４８号公報

最近のタッチパネルは高感度のものが求められ、指や手をタッチパネルに直接に接触させなくてもタッチパネルに接近させるだけで検知動作が行われるものも開発されている。このような高感度なタッチパネルでは、Ｘ電極とＹ電極とが形成されている前記ガラス基板とフレキシブルプリント基板との接合部の上を指や手が通過すると、その接近が接続端子で検知させられてしまい、検知動作に誤動作が生じるおそれがある。

また、タッチパネルが液晶表示パネルなどの表示パネルの前方に設けられた電子機器では、薄型化によって、前記ガラス基板とフレキシブルプリント基板との接合部が、表示パネルの前方に接近して重ねられる構造となることがある。この場合には、表示パネルから発せられる電磁波が接続端子に影響を与えて、検知動作に誤動作が生じやすくなる。

前記特許文献１には、前記フレキシブルプリント基板の１つの表面に、前記配線と共にシールド用導電膜が形成されて、前記配線が形成されている領域が前記シールド用導電膜で囲まれた構造も開示されている。しかし、フレキシブルプリント基板の同じ面に配線とシールド用導電膜とが形成された構造では、接続端子を前後方向にシールドできず、前記誤動作を避けることが困難である。

また、フレキシブルプリント基板の一方の面に前記配線を形成し、他方の面にシールド用導電膜を形成することも考えられるが、この構造では、両面に導電層を有するフレキシブル基材を使用することが必要になるため、高価なものとなる。またフレキシブル基材を切断する際に、その切断面において配線を形成する導電層とシールド用導電膜とが接触して短絡するおそれがある。

本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、入力基板とフレキシブル基板との接合部を操作側からまたは装置の内方側からシールドできる構造の入力装置およびその製造方法を提供することを目的としている。

本発明は、表面に電極部と前記電極部に導通するランド層とが形成された入力基板と、前記入力基板に接合されるフレキシブル基板とが設けられた入力装置において、
前記フレキシブル基板は、前記入力基板に接合される接合面を有する接合部と、前記接合部から延びる引出し部と、重ね部と、前記接合部と前記重ね部とを連結する連結部とが一体とされ、
前記連結部は、前記接合部と前記重ね部とが並ぶ方向と直交する方向での幅寸法が、前記接合部と前記重ね部の双方よりも細く形成され、
前記接合部の前記接合面に、前記ランド層と接合される接合導電層が、前記重ね部の前記接合面と連続する面に、シールド層が、少なくとも１つの前記連結部に、前記シールド層と導通する接地導電層が、前記引出し部に、前記接合導電層および前記接地導電層と導通するリード層が、それぞれ形成されており、
前記接合部の前記接合面が前記入力基板に接合されて前記ランド層と前記接合導電層とが導通させられ、前記フレキシブル基板が前記連結部で折り返され、前記重ね部が、前記接合部の前記接合面とは逆側の背面に重ねられて、前記ランド層と前記接合導電層との導通部が前記シールド層で覆われていることを特徴とするものである。

本発明の入力装置は、フレキシブル基板が折り曲げられて、ランド層と接合導電層との導通部にシールド層が重ねられている。そのため、高感度の入力装置の場合に、指や手が前記導通部（接合部）に接近したときの誤検知を防止でき、または、機器内の表示装置からの放射電界や電磁波による誤検知を防止できるようになる。フレキシブル基板は、同じ面に接合導電層とリード層ならびにシールド層が形成されている構造なので、両面に導電層を有する基材からフレキシブル基板を製造する必要がなく、安価に構成できる。

本発明は、前記入力基板の前記表面と前記接合部の前記接合面のそれぞれに、位置決めマークが形成されており、前記位置決めマークが組み合わされ前記接合面が位置決めされて、前記接合部の前記接合面と前記入力基板の前記表面とが接合されているものが好ましい。
さらに、前記重ね部が前記接合部の前記背面に接着されているものが好ましい。

本発明の入力装置は、重ね部は、前記引出し部が延び出る方向である縦方向の寸法よりも、これと直交する幅寸法が大きく形成されており、前記重ね部は、前記引出し部が延び出る方向と逆側において前記接合部から延長されて形成されている構造が好ましい。

この構造では、基材からフレキシブル基板を形成する際に、基材の無駄を最少限に抑えることができる。

本発明は、前記重ね部が重ねられている側が、操作側に向けられているものとして構成できる。あるいは、前記重ね部が重ねられている側が、表示装置が存在する方向に向けられているものとして構成できる。

次に、本発明は、表面に電極部と前記電極部に導通するランド層とが形成された入力基板に、フレキシブル基板を接合する工程を有する入力装置の製造方法において、
前記フレキシブル基板は、前記入力基板に接合される接合面を有する接合部と、前記接合部から延びる引出し部と、重ね部と、前記接合部と前記重ね部とを連結する連結部とが一体とされ、
前記連結部は、前記接合部と前記重ね部とが並ぶ方向と直交する方向での幅寸法を、前記接合部と前記重ね部の双方よりも細く形成し、
前記接合部の前記接合面に、前記ランド層と接合される接合導電層を、前記重ね部の前記接合面と連続する面に、シールド層を、少なくとも１つの前記連結部に、前記シールド層と導通する接地導電層を、前記引出し部に、前記接合導電層および前記接地導電層と導通するリード層を、それぞれ形成し、
前記接合部の前記接合面を前記入力基板に接合して前記ランド層と前記接合導電層とを導通させ、その後に、前記フレキシブル基板を前記連結部で折り返して、前記重ね部を、前記接合部の前記接合面とは逆側の背面に重ねて、前記ランド層と前記接合導電層との導通部を前記シールド層で覆うことを特徴とするものである。

本発明の入力装置の製造方法は、フレキシブル基板が展開されている状態で、フレキシブル基板の接合部を入力基板に接合させ、その後に、重ね部を接合部に重ねるように折り畳むことで製造される。この方法では、接合部を入力基板に確実に接合でき、その後に、ランド部と接合導電部との導通部をシールド層で確実に覆うことができる。

本発明は、前記入力基板の前記表面と前記接合部の前記接合面のそれぞれに、位置決めマークが形成されており、前記接合部の背面側から前記位置決めマークの組み合わせを確認して、前記接合部の前記接合面を前記入力基板の前記表面に接合するものとして構成できる。

上記方法では、フレキシブル基板の重ね部を接合部に重ねる前の時点で、接合部を入力基板に位置決めして接合するため、接合部を透して位置決めマークの組み合わせを確認しやすくなり、位置決めマークによる位置決め機能を十分に発揮させることができる。

また、本発明の製造方法は、前記重ね部を前記接合部の前記背面に接着することが好ましい。

本発明は、入力基板のランド層とフレキシブル基板の接合導電層との導通部にシールド層を重ねることで、前記導通部をシールドでき、高感度の検知装置で指や手が接近したときの誤動作や、表示装置を接近させて配置したときの誤動作を防止しやすくなる。

また、フレキシブル基板を展開させた状態で、接合部を入力基板に接合させることができるので、フレキシブル基板を接合する工程が簡単であり、また接合部と入力基板との位置決めも確実に行うことができる。

本発明の入力装置を備えた電子機器の一例を示す斜視図、 検知電極の配置の一例を示す平面図、 入力基板の一部とフレキシブル基板とを示す分解斜視図、 入力基板にフレキシブル基板が接合された状態を示す部分斜視図、 図１に示すＶ−Ｖ線の断面図であり、（Ａ）は、入力基板にフレキシブル基板を接合する工程を示す断面図、（Ｂ）は、入力基板にフレキシブル基板が接合された状態を示す断面図、 入力基板とフレキシブル基板に形成された位置決めマークの組み合わせ状態を示す部分拡大平面図、 他の実施の形態において、入力基板にフレキシブル基板が接合された状態を示す断面図、 他の実施の形態における、入力基板の一部とフレキシブル基板とを示す分解斜視図、

図１に本発明の入力装置１０を搭載した小型電子機器１が示されている。小型電子機器１は、携帯電話、携帯情報端末などとして使用される。

小型電子機器1は合成樹脂製の筐体２を有している。筐体２の内部には、カラー液晶表示装置などの表示装置３と、各種電子回路を実装した回路基板などが収納されている。また、表示装置３の表示側である前方（Ｚ１方向）に入力装置１０が配置されている。

入力装置１０は透過型のタッチパネルである。入力装置１０は前方に表面パネル１１を有している。表面パネル１１は、透光性のアクリル系などの合成樹脂材料であり、例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）で形成されている。またはガラス板で形成されている。表面パネル１１は筐体２の前方（Ｚ１方向）を覆っており、筐体２と共に小型電子機器１の外形を形成している。表面パネル１１は、中央の四角い領域が表示・操作領域１１ａであり、透光性である。表示装置３の表示画面は、表示・操作領域１１ａを透して前方から目視可能である。表面パネル１１は、表示・操作領域１１ａを囲む加飾領域１１ｂを有している。図５（Ｂ）に示すように、加飾領域１１ｂでは、表面パネル１１の装置内方（Ｚ２方向）に向く面に着色部１２が形成されており、表面パネル１１が部分的に非透光性となっている。着色部１２は、塗装、スパッタ、着色フィルムの張り合わせなどの工程で形成されている。

図５（Ｂ）に示すように、入力装置１０では、表面パネル１１よりも装置内方（Ｚ２方向）に入力基板２０が設けられている。入力基板２０は透光性である。表面パネル１１と入力基板２０は、例えば高透明性接着剤（ＯＣＡ）などの透光性の接着剤層１３で接着されて固定されている。本明細書での透光性とは、表示装置３の表示内容を透視できる程度の光透過率を有していることを意味し、例えば全光線透過率が８０％以上であり、好ましくは９０％以上である。

入力基板２０は、タッチセンサを形成するのに適した強度と耐熱性を有する合成樹脂であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成される。またはＣＯＰ（環状ポリオレフィン）なども使用可能である。

図５に示すように、入力基板２０は、装置の前方（Ｚ１方向）に向けられた第１の表面２０ａと、装置の内部方向（Ｚ２方向）に向けられた第２の表面２０ｂを有している。

図２に示すように、入力基板２０の第１の表面２０ａに、複数の第１の電極部２１と、複数の第２の電極部２２が形成されている。電極部２１，２２は、ＩＴＯ層や銀ナノワイヤ層などの透光性と導電性を備えた材料で形成されている。

第１の電極部２１と第２の電極部２２は同じ形状で同じ面積を有しており、四角形状または菱形の形状である。第１の電極部２１は、小型電子機器１の縦方向（Ｙ方向）へ列を成して規則的に並んでおり、連結導電層２１ａによってＹ方向に並ぶ第１の電極部２１が互いに連結されて導通されている。第２の電極部２２は、小型電子機器１の横方向（Ｘ方向）へ行を成して規則的に並んでいる。前記連結導電層２１ａの上には小さなブリッジ絶縁層２３が形成されており、個々のブリッジ絶縁層２３の表面に、Ｘ方向に隣接する第２の電極部２２どうしを導通させるブリッジ導電層が形成されている。このブリッジ導電層によって、Ｘ方向に行を成す第２の電極部２２が互いに導通されている。

図２に示すように、入力基板２０の第１の表面２０ａには、Ｙ方向に接続されている第１の電極部２１の列ごとに導通する複数の配線層２４と、Ｘ方向に接続されている第２の電極部２２の行ごとに導通する複数の配線層２５とが形成されている。

図１に示すように、入力装置１０は、縦方向（Ｙ方向）の一端に、コネクタ部２６が設けられている。図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、このコネクタ部２６で、入力基板２０とフレキシブル基板３０とが接合されて固定されている。

図３に示すように、コネクタ部２６では、入力基板２０の第１の表面２０ａに、複数のランド層２７が形成されている。前記配線層２４，２５はそれぞれランド層２７のいずれかと導通している。コネクタ部２６では、ランド層２７の横方向（Ｘ方向）の両側に、一対の第１の位置決めマーク２８が形成されている。第１の位置決めマーク２８は互いに対向する側に凹部２８ａが形成されている。前記配線層２４，２５とランド層２７ならびに第１の位置決めマーク２８は同じ材料で形成されている。これらは、例えば電極部から連続するＩＴＯ層などの透光性の導電材料に、銀ペーストや、ニッケルと銅との積層膜などが重ねられて形成されている。または、ランド層２７の表面にのみ金などの接触抵抗の低い低抵抗材料が積層されているものであってもよい。

入力基板２０の第１の表面２０ａには、第１の電極部２１と第２の電極部２２とブリッジ絶縁層を覆い、さらに配線層２４，２５を覆うレジスト層が形成されている。図３に示すように、コネクタ部２６にはレジスト層が形成されておらず、コネクタ部２６では、ランド層２７と第１の位置決めマーク２８が露出している。

図３に示すように、フレキシブル基板３０は、接合部３１と、接合部３１から縦方向（Ｙ方向）の後方へ延びる引出し部３２とが一体に形成されている。フレキシブル基板３０はシールド部３３を有している。シールド部３３は、一対の連結部３４，３４を介して接合部３１と一体に連続して形成されている。シールド部３３は、縦方向（Ｙ方向）において、接合部３１を挟んで引出し部３２と逆方向に延び出ている。

接合部３１は、入力基板２０に向く面が接合面３１ａであり、これと逆方向（Ｚ１方向）へ向く面が背面３１ｂである。接合部３１の接合面３１ａには複数の接合導電層３５が形成されている。個々の接合導電層３５は縦方向（Ｙ方向）へ細長く延びて横方向（Ｘ方向）に間隔を空けて配置されている。接合導電層３５のＸ方向の配列ピッチは、ランド層２７の配列ピッチに一致している。

引出し部３２のＺ２側に向く下面に複数のリード層３６が形成されており、リード層３６は接合導電層３５に個別に導通して連続している。図１に示すように、引出し部３２は、小型電子機器１の筐体２の内部まで引き延ばされて、回路基板のコネクタ部に接続されている。

図３に示すように、接合部３１の接合面３１ａでは、横方向（Ｘ方向）の両側に接地導電層３７，３７が形成されている。引出し部３２の下面に形成された接地リード層３６ａ，３６ａは接地導電層３７，３７に個別に導通して連続しており、接地リード層３６ａ，３６ａが回路基板の接地電位部に接続されている。それぞれの接地導電層３７，３７には、Ｘ方向の外側に向けられる第２の位置決めマーク３９，３９が一体に形成されている。

シールド部３３では、接合面３１ａと連続する面にシールド層３８が形成されている。シールド層３８は、四角形状の導電膜であり、その面積は、接合導電層３５のほぼ全てを覆うことのできる大きさに形成されている。接地導電層３７，３７は、連結部３４，３４を通過してシールド層３８と一体化されている。

フレキシブル基板３０は、絶縁性樹脂で形成されたフレキシブルな基材３０ａの片面に銅箔などの導電膜が積層された積層材から形成されている。前記銅箔がエッチングされて、接合導電層３５、リード層３６、接地リード層３６ａ、接地導電層３７，３７、第２の位置決めマーク３９，３９、そしてシールド層３８が形成される。なお、接合導電層３５は、その表面に金などの接触抵抗の低い低抵抗の金属膜を積層することが好ましい。

図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板３０は、リード層３６やシールド層３８などがレジスト層３１ｃで覆われている。ただし、接合導電層３５と接地導電層３７ならびに第２の位置決めマーク３９が形成されている領域では、レジスト層３１ｃが除去されている。

フレキシブル基板３０の製造工程では、前記各導電層がエッチングなどでパターン化された後に打ち抜き工程に移行し、接合部３１と引出し部３２ならびに連結部３４，３４とシールド部３３とが連続した状態で切り出される。接合部３１とシールド部３３は、横方向（Ｘ方向）の幅寸法が、縦方向（Ｙ方向）の寸法よりも大きい幅広形状である。シールド部３３のＸ方向の幅寸法は、接合部３１の同方向の幅寸法とほぼ一致している。そのため、接合部３１とシールド部３３さらに引出し部３２は、Ｘ方向の横寸法が一定でＹ方向に延びる帯状の基材３０ａから切り出して形成することができ、基材３０ａの無駄が少なく、歩留まりの良いものとなる。

次に、フレキシブル基板３０を入力基板２０に接合する工程を含む入力装置１０の製造方法を説明する。

図３と図５（Ａ）に示すように、フレキシブル基板３０の接合部３１とシール部３３とを重ねることなく展開させた状態で、接合部３１を入力基板２０の第１の表面２０ａに設置して固定する。その方法は、コネクタ部２６において、シート状の異方性導電性接着剤を、入力基板２０と接合部３１との間に挟み、接合部３１を入力基板２０に位置決めする。この位置決め作業では、図６に示すように、接合部３１に設けられた一対の第２の位置決めマーク３９，３９を、入力基板２０に形成された第1の位置決めマーク２８，２８の凹部２８ａ，２８ａに一致させる。フレキシブル基板３０の基材３０ａが透明な素材ではなくても、シールド部３３と重ねられていない状態の１枚の接合部３１が入力基板２０に重ねられるため、例えば下方から光を照射することで、第１の位置決めマーク２８，２８と第２の位置決めマーク３９，３９との組み合わせ状態を、接合部３１の上方から確認できる。第１の位置決めマーク２８と第２の位置決めマーク３９との組み合わせ状態は、コネクタ部２６の画像をカメラで取得し、画像解析を行うことで行われる。あるいは人の目視で、位置決めマーク２８，２９の重なりを確認してもよい。

この実施の形態では、接合部３１を入力基板２０に接合する時点で、シールド部３３が接合部３１に重ねられていないので、前述のように、位置決めマーク２８，２９の重なりを確認することが可能である。この点、従来のように接合部３１のＺ１側に向く面にシールド層が形成されていると、入力基板２０とフレキシブル基板３０との位置決めが困難である。

位置決めが完了したら、図５（Ａ）に示すように、加熱した押圧具で接合部３１を入力基板２０に加圧力Ｆで押し付けることで、接合部３１と入力基板２０とが接着固定され、個々の接合導電層３５がランド層２７に個別に接合されて導通される。

接合部３１の接合作業が完了したら、図４に示すように、フレキシブル基板３０を連結部３４，３４で折って、シールド部３３を接合部３１の背面３１ｂに重なるように折り畳む。そして、接合部３１の背面３１ｂとシールド部３３とを両面接着テープなどの接着剤で接着して固定する。これにより、ランド層２７と接合導電層３５との接合部が、Ｚ１側においてシールド層３８で覆われる。

入力基板２０にフレキシブル基板３０が接合された後に、図５（Ｂ）に示すように、入力基板２０のＺ１側に、接着剤層１３を介して表面パネル１１が接合されて、入力装置１０が完了する。

図５（Ｂ）に示すように、入力基板２０に形成されたコネクタ部２６と、ここに接合されるフレキシブル基板３０は、表面パネル１１の加飾領域１１ｂの下側に位置し、コネクタ部２６やフレキシブル基板３０が前方から目視されることはない。

図１に示す筐体２のＺ１側に向く面には開口部が形成されており、入力装置１０が筐体２の内部に組み込まれた状態で、表面パネル１１が前記開口部にはめ込まれて、小型電子機器１の組立が完了する。

なお、本発明では、表面パネル１１の周囲部分のＺ１側の表面に湾曲部ならびに筐体２の側面と同様な面が一体に形成されているものであってもよい。

この入力装置１０は、第１の電極部２１と第２の電極部２２との間に静電容量が形成されている。相互容量検出方式では、第１の電極部２１と第２の電極部２２の一方の電極部が駆動電極として使用されて、順番に矩形波の電圧が一定周期で印加される。他方の電極部は検知電極として使用され、矩形波の立ち上がりと立下りのタイミングで、この検知電極に電流が流れる。このときの電流量は、電極部間の静電容量によって決められる。指や手が表面パネル１１の前方に接近すると、指または手と電極部との間に大きな静電容量が形成されるため、駆動電極に電圧を印加したときに検知電極に流れる電流が変化する。どの電極部に電圧を印加しているかの情報と、検出された電流量とから、入力装置１０のどの部分に指または手が接近しているのかが制御部によって判別される。

また、自己容量検出方式では、第１の電極部２１と第２の電極部２２が駆動電極と検知電極の双方の機能を備えて動作する。

図１と図５（Ｂ）に示すように、表面パネル１１は透光性の表示・操作領域１１ａと、その周囲の加飾領域１１ｂとに区分されているが、図２に示す第１の電極部２１と第２の電極部２２は、主に前記表示・操作領域１１ａに配置されている。一方で、配線層２４，２５の引き回し部ならびにコネクタ部２６は加飾領域１１ｂに形成されて、Ｚ１方向の前方から目視できないようになっている。

使用者は、表示・操作領域１１ａにおいて、表示装置３の画面の表示画像を確認しながら、表面パネル１１の表面である操作面に指または手を接触させて入力操作を行うことができる。また、高感度モードでは、第１の電極部２１または第２の電極部２２に高電圧が与えられ、指または手が表面パネル１１の操作面から離れた位置からでも入力操作が行えるようになる。

コネクタ部２６では、配線層２４，２５よりも幅寸法が大きいランド層２７と接合導電層３５とが重ねられて導通されているため、コネクタ部２６の前方に指または手が接近すると、ランド層２７と接合導電層３５との導通部と、指または手との間に静電容量が形成されることになる。そのため、前記高感度モードのように印加される電圧が大きい場合には、指または手と、ランド層２７または接合導電層３５との間で電流が流れると、入力操作時に誤検知の原因となる。しかし、この入力装置１０では、図５（Ｂ）に示すように、コネクタ部２６に位置するランド層２７と接合導電層３５との導通部が、Ｚ１側において接地電位のシールド層３８で覆われているため、指または手と、ランド層２７または接合導電層３５との間で静電容量が形成されなくなり、前述した誤検知が生じにくくなる。

図３に示すように、フレキシブル基板３０は、接合部３１からシールド部３８が延長した構造であるため、接合部３１を入力基板２０に接合するときには、１枚のフレキシブル基板として接合作業ができ、その後にシールド部３３を接合部３１の背面３１ｂに折り畳むことで、加飾領域１１ｂの前方に指や手が接近したときの誤動作を防止できるようになる。

また、一方の面に接合導電層が形成され他方の面にシールド層が形成されたフレキシブル基板では、所定の形状に切断するときの切断部で、接合導電層とシールド層とが短絡するおそれがあるが、実施の形態のフレキシブル基板３０は、接合導電層３５やシールド層３８が基材３０ａの同じ表面に形成されているため、切断時の短絡の問題が生じない。

なお、高感度の入力装置を構成するものとして、図２に示す第１の電極部２１と第２の電極部２２のそれぞれが互いに連結されることなく独立したものとなっており、個々の電極部に個別に配線層が導通しているものであってもよい。

図７は本発明の他の実施の形態の小型電子機器１０１の一部断面図である。この断面図は、図５（Ｂ）の断面図に対応している。

この実施の形態では、表面パネル１１の下側に入力基板２０が位置している。入力基板の装置内方（Ｚ２方向）に向けられる第２の表面２０ｂに第１の電極部２１と第２の電極部２２ならびに配線層２４，２５が形成されている。コネクタ部２６では、フレキシブル基板３０の接合部３１の接合面３１ａが上方向（Ｚ１方向）に向けられて、入力基板２０の第２の表面２０ｂに接合されて固定され、接合導電層２５がランド層２７に接合されて導通されている。また、第１の位置決めマーク２８と第２の位置決めマーク３９とで、接合部３１が入力基板２０に位置決めされている。

フレキシブル基板３０のシールド部３３は連結部３４で折り曲げられて、接合部３１のＺ２側に重ねられて両面接着テープなどで固定されている。この入力装置では、筐体２の内部に設けられている表示装置３や電子回路などが、コネクタ部２６に接近して配置されて、表示装置３や電子回路から発せられる電磁波が、コネクタ部２６に及んだとしても、ランド層２７と接合導電層３５との導通部がＺ２側からシールド層３８で覆われているため、前記電磁波による入力装置の誤検知が発生するのを防止できるようになる。

図８は本発明のさらに他の実施の形態の入力装置１１０を示すものであり、図３に相当する分解斜視図である。

この実施の形態に設けられたフレキシブル基板１３０は、接合部３１から引出し部３２がＹ方向へ延び出ている。そして、接合部３１のＸ側の側部から一対の連結部１３４，１３４を介してシールド部１３３がＸ方向へ延長して設けられている。そしてシールド部１３３にシールド層３８が形成されている。

この実施の形態では、接合部３１を入力基板２０に接合させた後に、シールド部１３３をＸ方向へ向けて折り返し、ランド層２７と接合導電層３５との導通部がシールド層３８で覆われる。

１ 小型電子機器
２ 筐体
３ 表示装置
１０ 入力装置
１１ａ 表示・操作領域
１１ｂ 加飾領域
１１ 表面パネル
２０ 入力基板
２１，２２ 電極部
２４，２５ 配線層
２６ コネクタ部
２７ ランド層
２８ 第１の位置決めマーク
３０ フレキシブル基板
３１ 接合部
３１ａ 接合面
３２ 引出し部
３３ シールド部
３４ 連結部
３５ 接続配線層
３６ リード層
３８ シールド層
３９ 第２の位置決めマーク

Claims (11)

1. 表面に電極部と前記電極部に導通するランド層とが形成された入力基板と、前記入力基板に接合されるフレキシブル基板とが設けられた入力装置において、
   前記フレキシブル基板は、前記入力基板に接合される接合面を有する接合部と、前記接合部から延びる引出し部と、重ね部と、前記接合部と前記重ね部とを連結する連結部とが一体とされ、
   前記連結部は、前記接合部と前記重ね部とが並ぶ方向と直交する方向での幅寸法が、前記接合部と前記重ね部の双方よりも細く形成され、
   前記接合部の前記接合面に、前記ランド層と接合される接合導電層が、前記重ね部の前記接合面と連続する面に、シールド層が、少なくとも１つの前記連結部に、前記シールド層と導通する接地導電層が、前記引出し部に、前記接合導電層および前記接地導電層と導通するリード層が、それぞれ形成されており、
   前記接合部の前記接合面が前記入力基板に接合されて前記ランド層と前記接合導電層とが導通させられ、前記フレキシブル基板が前記連結部で折り返され、前記重ね部が、前記接合部の前記接合面とは逆側の背面に重ねられて、前記ランド層と前記接合導電層との導通部が前記シールド層で覆われていることを特徴とする入力装置。
2. 前記入力基板の前記表面と前記接合部の前記接合面のそれぞれに、位置決めマークが形成されており、前記位置決めマークが組み合わされ前記接合面が位置決めされて、前記接合部の前記接合面と前記入力基板の前記表面とが接合されている請求項１記載の入力装置。
3. 前記重ね部が前記接合部の前記背面に接着されている請求項１または２記載の入力装置。
4. 重ね部は、前記引出し部が延び出る方向である縦方向の寸法よりも、これと直交する幅寸法が大きく形成されており、
   前記重ね部は、前記引出し部が延び出る方向と逆側において前記接合部から延長されて形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の入力装置。
5. 前記重ね部が重ねられている側が、操作側に向けられている請求項１ないし４のいずれかに記載の入力装置。
6. 前記重ね部が重ねられている側が、表示装置が存在する方向に向けられている請求項１ないし４のいずれかに記載の入力装置。
7. 前記入力基板の前方に設けられる表面パネルが、透光性の表示・操作領域とその周囲の加飾領域とに区分されており、前記重ね部が前記加飾領域内に位置している請求項１ないし６のいずれかに記載の入力装置。
8. 表面に電極部と前記電極部に導通するランド層とが形成された入力基板に、フレキシブル基板を接合する工程を有する入力装置の製造方法において、
   前記フレキシブル基板は、前記入力基板に接合される接合面を有する接合部と、前記接合部から延びる引出し部と、重ね部と、前記接合部と前記重ね部とを連結する連結部とが一体とされ、
   前記連結部は、前記接合部と前記重ね部とが並ぶ方向と直交する方向での幅寸法を、前記接合部と前記重ね部の双方よりも細く形成し、
   前記接合部の前記接合面に、前記ランド層と接合される接合導電層を、前記重ね部の前記接合面と連続する面に、シールド層を、少なくとも１つの前記連結部に、前記シールド層と導通する接地導電層を、前記引出し部に、前記接合導電層および前記接地導電層と導通するリード層を、それぞれ形成し、
   前記接合部の前記接合面を前記入力基板に接合して前記ランド層と前記接合導電層とを導通させ、その後に、前記フレキシブル基板を前記連結部で折り返して、前記重ね部を、前記接合部の前記接合面とは逆側の背面に重ねて、前記ランド層と前記接合導電層との導通部を前記シールド層で覆うことを特徴とする入力装置の製造方法。
9. 前記入力基板の前記表面と前記接合部の前記接合面のそれぞれに、位置決めマークが形成されており、
   前記接合部の背面側から前記位置決めマークの組み合わせを確認して、前記接合部の前記接合面を前記入力基板の前記表面に接合する請求項８記載の入力装置の製造方法。
10. 前記重ね部を前記接合部の前記背面に接着する請求項８または９記載の入力装置の製造方法。
11. 前記入力基板の前方に設けられる表面パネルが、透光性の表示・操作領域とその周囲の加飾領域とに区分されており、前記重ね部を前記加飾領域内に位置させる請求項８ないし１０のいずれかに記載の入力装置の製造方法。

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