JP6350706B1 - 水質調整水製造装置 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 124
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 91
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 22
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 claims description 3
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 claims description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 14
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 4
- 239000008237 rinsing water Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
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- C02F1/68—Treatment of water, waste water, or sewage by addition of specified substances, e.g. trace elements, for ameliorating potable water
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- B01D19/00—Degasification of liquids
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
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- B01D—SEPARATION
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- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract
【課題】超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、DO濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造する。【解決手段】超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク1と、該薬液タンク1内の薬液を超純水に薬注する薬注配管3と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段6とを備える水質調整水製造装置。【選択図】図1
Description
本発明は、超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造する装置に関するものであって、特にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤の薬液中の溶存酸素(DO)の持ち込みや発泡による問題を解消して低DO濃度の水質調整水を安定的に製造する装置に関する。
金属が露出する半導体ウェハの洗浄・リンス水工程では、ウェハの帯電、金属腐食・溶解、微粒子付着を抑制する目的で、酸又はアルカリのpH調整剤や、酸化剤又は還元剤のような酸化還元電位調整剤を、必要最低限のごく低濃度で超純水に溶解させた水質調整水が洗浄水(リンス水を含む)として使用される場合がある(例えば特許文献1)。この洗浄水の製造方法としては、H2、O3、CO2、NH3といった還元性、酸化性、酸性、又はアルカリ性のガスを超純水に溶解させる方法もあるが、操作が簡便であることから、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を水に溶解させた薬液を薬注する方法が採用される場合が多い。薬液の薬注方法としては、ポンプを用いる方法、密閉容器とN2などの不活性ガスによる加圧を用いる方法があり、いずれも実用化されている。
図4は、従来の水質調整水製造装置を示す系統図であり、薬液タンク1内の薬液は、薬注ポンプ2により薬注配管3を経て超純水の送水配管4に薬注される。5は流量計であり一定流量で送水される超純水に対して、流量計5の測定値に基づき、薬注量が制御されることで所定の水質の水質調整水が製造される。
一方、薬液を薬注する超純水にDOが含まれると、洗浄・リンス時にウェハ材料の酸化などの問題を引き起こす。そのため、水質調整水製造のための超純水は通常十分な脱気処理がなされており、そのDO濃度は一般に10μg/L未満である。
しかしながら、pH調整剤や酸化還元電位調整剤の薬液を超純水に添加すると、薬液に含まれるDOが超純水に混入してしまい、得られる水質調整水のDO濃度は超純水のDO濃度よりも上昇してしまう。
また、薬液によっては発泡性を有するものもあり、発泡により薬注ポンプがエアロックを起こして薬注ができなくなったり、また薬注量を制御するための流量計が正しく表示されないなどの問題が起こる場合もある。
また、薬液によっては発泡性を有するものもあり、発泡により薬注ポンプがエアロックを起こして薬注ができなくなったり、また薬注量を制御するための流量計が正しく表示されないなどの問題が起こる場合もある。
本発明は、超純水に薬注される薬液によるDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決する水質調整水製造装置を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決すべく検討を重ね、超純水に薬注する直前で、薬液を脱気手段で脱気処理することで、上記課題を解決することができることを見出した。
即ち、本発明は以下を要旨とする。
[1] 超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンクと、該薬液タンク内の薬液を超純水に薬注する薬注配管と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段とを備え、前記脱気手段は、前記薬注配管に設けられており、該脱気手段の下流側の薬注配管に薬注ポンプと流量計を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
[2] [1]において、前記脱気手段で脱気処理された前記薬液の一部を前記薬液タンクに返送する返送配管を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
[3] [1]又は[2]において、前記薬液が、前記pH調整剤として、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウムを含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
[4] [1]ないし[3]のいずれかにおいて、前記薬液が前記酸化還元電位調整剤として、過酸化水素、又は硝酸を含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
[5] [1]ないし[4]のいずれかにおいて、前記水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水又はリンス水であることを特徴とする水質調整水製造装置。
[6] [1]ないし[5]のいずれかにおいて、前記超純水を使用場所に送水する送水配管を有し、前記薬注配管は該送水配管に接続されていることを特徴とする水質調整水製造装置。
本発明によれば、超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、DO濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造することが可能となる。
以下に図面を参照して本発明を詳細に説明する。
図1〜3は本発明の水質調整水製造装置の実施の形態の一例を示す系統図であり、図1〜3において、図4に示す部材と同一機能を奏する部材には同一符号を付してある。
本発明の水質調整水製造装置は、超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク1と、この薬液タンク1内の薬液を超純水に薬注する薬注配管3と、超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段6とを備えるものであり、薬液タンク1からの薬液は、通常、一定流量で送水される超純水の送水配管4に対して、薬注ポンプ2及び流量計5で流量調整されて薬注される。
図1〜3の水質調整水製造装置では、この薬注配管3の薬注ポンプ2の上流側に脱気手段6が設けられており、薬液タンク1内の薬液が脱気手段6で脱気処理された後、薬注ポンプ2、流量計5を経て超純水の送水配管4に薬注される。
このように、脱気手段6の下流側の薬注配管3に薬注ポンプ2及び流量計5が位置するように脱気手段6を設けることにより、薬液中のDOを除去すると共に、薬液の発泡による薬注ポンプ2のエアロックや流量計5の誤作動も防止することができる。
図1〜3では脱気手段6としてガス透過膜で液相側と気相側を隔て、エゼクターや真空ポンプ6Aで気相側を真空引きして液相側に通液される薬液中の溶存ガスを脱気処理する膜脱気装置が設けられているが、脱気手段は何ら膜脱気装置に限定されるものではない。
脱気手段による脱気の程度は水質調整水に要求されるDO濃度を満足し得る低DO濃度の薬液を得ることができる程度であればよい。
図2は、脱気手段6で脱気処理した薬液の一部を薬液タンク1に返送する返送配管7を設けた例を示し、このように脱気処理液の一部を薬液タンク1に返送することで、薬液タンク1内の薬液のDO濃度を下げ、また、薬液タンク1内の薬液の気泡の発生を抑制することができる。
この場合、薬液タンク1に返送する脱気処理液の量は特に制限はないが、通常脱気処理液の30〜50%程度とすることが、処理効率を大きく低下させることなく、返送による上記効果を得る上で好ましい。
この場合、薬液タンク1に返送する脱気処理液の量は特に制限はないが、通常脱気処理液の30〜50%程度とすることが、処理効率を大きく低下させることなく、返送による上記効果を得る上で好ましい。
このように、脱気処理液の一部を薬液タンク1に返送する場合、薬液中の不純物除去のために返送配管7にフィルター8を設けてもよい。
図3の装置は、超純水の送水配管4の薬注点4Aの下流側に、脱気手段9を設けたものであり、このように薬注点4Aの下流側に脱気手段9を設けることで、送水配管4に供給される超純水のDO濃度が高い場合、例えばDO10μg/L以上の超純水であっても、低DO濃度の水質調整水を製造することができる。この場合、脱気手段9は、脱気手段6と真空引き手段を共用させることで、部材数を削減することができる。ただし、このように薬注点4Aの下流側に脱気手段9を設ける場合、大型の脱気手段が必要となるため、超純水のDO濃度が低い場合には、脱気手段9を設けないことが好ましい。
本発明において、超純水に薬注する薬液は、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を超純水に溶解させて調製した薬液であり、そのpH調整剤としては、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウム等を用いることができる。
また、酸化還元電位調整剤としては過酸化水素や硝酸を用いることができる。
また、酸化還元電位調整剤としては過酸化水素や硝酸を用いることができる。
本発明で用いる薬液は、通常、これらの薬剤を20〜48重量%程度の濃度で含むものであり、このような薬液を超純水に薬注して、通常、薬剤濃度0.1〜100mg/L程度の水質調整水が製造される。
一方、薬液を添加する超純水としてはDO濃度の低いものが好ましく、通常、DO濃度10μg/L未満、好ましくは1μg/L未満の低DO濃度の超純水が用いられる。ただし、超純水の送水配管に図3のように、脱気手段を設けることで、DO濃度10μg/L以上の超純水を用いることも可能である。
本発明では、このような超純水に前述の薬液を薬注して、DO濃度10μg/L以下、特に1μg/L未満の低DO濃度の水質調整水を製造する場合に有効である。
本発明により製造される水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水やリンス水として有用であるが、何らこの用途に限らず、低DO濃度の水質調整水が要求される用途に有効に用いることができる。
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
[実施例1]
図1に示す構成の本発明の水質調整水製造装置により、以下の条件で水質調整水の製造を行った。
超純水のDO濃度:1μg/L未満
超純水の流量:40L/min
薬液:1.0重量%NH4OH水溶液
(撹拌により故意に発泡させたもの)
薬注量:80mL/min
水質調整水の目標NH4OH濃度:20mg/L
脱気手段としては10インチの脱気膜を内蔵した膜脱気装置(リキセル社製)を用い、真空ポンプを用いて脱気処理した。
その結果、得られた水質調整水のDO濃度は1μg/L未満であり、水質調整水の製造に用いた超純水のDO濃度を上昇させることはなかった。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化は図5に示す通りであり、240minにわたって、水質調整水のNH4OH濃度は目標値の20mg/Lで安定していた。
図1に示す構成の本発明の水質調整水製造装置により、以下の条件で水質調整水の製造を行った。
超純水のDO濃度:1μg/L未満
超純水の流量:40L/min
薬液:1.0重量%NH4OH水溶液
(撹拌により故意に発泡させたもの)
薬注量:80mL/min
水質調整水の目標NH4OH濃度:20mg/L
脱気手段としては10インチの脱気膜を内蔵した膜脱気装置(リキセル社製)を用い、真空ポンプを用いて脱気処理した。
その結果、得られた水質調整水のDO濃度は1μg/L未満であり、水質調整水の製造に用いた超純水のDO濃度を上昇させることはなかった。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化は図5に示す通りであり、240minにわたって、水質調整水のNH4OH濃度は目標値の20mg/Lで安定していた。
[比較例1]
図4に示す脱気手段のない従来装置を用いたこと以外は、実施例1と同様の条件で水質調整水を製造した。
その結果、得られた水質調整水のDO濃度は16μg/Lと超純水のDO濃度よりも大幅に上昇していた。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化は図5に示す通りであり、運転開始から50min後からNH4OH濃度が下がり始め、80min後にはNH4OH濃度が計測されなくなった。これは、薬注ポンプのダイヤフラム部にエアがたまり始め、最終的にエアロック状態になったためであった。
図4に示す脱気手段のない従来装置を用いたこと以外は、実施例1と同様の条件で水質調整水を製造した。
その結果、得られた水質調整水のDO濃度は16μg/Lと超純水のDO濃度よりも大幅に上昇していた。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化は図5に示す通りであり、運転開始から50min後からNH4OH濃度が下がり始め、80min後にはNH4OH濃度が計測されなくなった。これは、薬注ポンプのダイヤフラム部にエアがたまり始め、最終的にエアロック状態になったためであった。
1 薬液タンク
2 薬注ポンプ
5 流量計
6,9 脱気手段
2 薬注ポンプ
5 流量計
6,9 脱気手段
Claims (6)
- 超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンクと、該薬液タンク内の薬液を超純水に薬注する薬注配管と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段とを備え、前記脱気手段は、前記薬注配管に設けられており、該脱気手段の下流側の薬注配管に薬注ポンプと流量計を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1において、前記脱気手段で脱気処理された前記薬液の一部を前記薬液タンクに返送する返送配管を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1又は2において、前記薬液が、前記pH調整剤として、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウムを含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、前記薬液が前記酸化還元電位調整剤として、過酸化水素、又は硝酸を含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、前記水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水又はリンス水であることを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、前記超純水を使用場所に送水する送水配管を有し、前記薬注配管は該送水配管に接続されていることを特徴とする水質調整水製造装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017068092A JP6350706B1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 水質調整水製造装置 |
US16/497,976 US11198626B2 (en) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | Apparatus for producing conditioned water |
KR1020197010709A KR102441362B1 (ko) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | 수질 조정수 제조 장치 |
CN201780082241.7A CN110167888A (zh) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | 水质调整水制造装置 |
PCT/JP2017/032800 WO2018179495A1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | 水質調整水製造装置 |
TW106132727A TWI730180B (zh) | 2017-03-30 | 2017-09-25 | 水質調整水製造裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017068092A JP6350706B1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 水質調整水製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6350706B1 true JP6350706B1 (ja) | 2018-07-04 |
JP2018167205A JP2018167205A (ja) | 2018-11-01 |
Family
ID=62779866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017068092A Active JP6350706B1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 水質調整水製造装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11198626B2 (ja) |
JP (1) | JP6350706B1 (ja) |
KR (1) | KR102441362B1 (ja) |
CN (1) | CN110167888A (ja) |
TW (1) | TWI730180B (ja) |
WO (1) | WO2018179495A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11779645B2 (en) * | 2018-05-23 | 2023-10-10 | Hydrosome Holdings, Llc | Compositions comprising water that exhibits increased cell permeability and methods of use thereof |
US20200121715A1 (en) | 2018-10-20 | 2020-04-23 | MC Technology Holdings, LLC | Composition comprising aqueous medium with reduced size water clusters to improve bioavailability of the aqueous medium and methods for making and using the compositions |
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JP6977845B1 (ja) * | 2020-09-30 | 2021-12-08 | 栗田工業株式会社 | 電子部品・部材の洗浄水供給装置及び電子部品・部材の洗浄水の供給方法 |
JP7029839B1 (ja) | 2021-03-18 | 2022-03-04 | 株式会社ミスターウォーターマン | 整水システム及びそれに用いられる添加ユニット |
JP6928408B1 (ja) * | 2021-03-18 | 2021-09-01 | 株式会社ミスターウォーターマン | 整水システム及びそれに用いられる添加ユニット |
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-
2017
- 2017-03-30 JP JP2017068092A patent/JP6350706B1/ja active Active
- 2017-09-12 US US16/497,976 patent/US11198626B2/en active Active
- 2017-09-12 CN CN201780082241.7A patent/CN110167888A/zh active Pending
- 2017-09-12 KR KR1020197010709A patent/KR102441362B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-12 WO PCT/JP2017/032800 patent/WO2018179495A1/ja active Application Filing
- 2017-09-25 TW TW106132727A patent/TWI730180B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI730180B (zh) | 2021-06-11 |
KR20190128617A (ko) | 2019-11-18 |
JP2018167205A (ja) | 2018-11-01 |
US11198626B2 (en) | 2021-12-14 |
TW201838023A (zh) | 2018-10-16 |
US20200317547A1 (en) | 2020-10-08 |
KR102441362B1 (ko) | 2022-09-06 |
WO2018179495A1 (ja) | 2018-10-04 |
CN110167888A (zh) | 2019-08-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |