JP6348018B2 - Screen printing device - Google Patents

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Description

本発明は、スクリーンマスクの下方から半田ペースト等の導体ペーストの残量を測定できるスクリーン印刷装置に関する発明である。 The present invention is an invention from below the screen mask about Luz screen printing device can measure the remaining amount of the conductive paste such as solder paste.

特許文献1(特公昭62−51487号公報)に記載されたスクリーン印刷装置は、スクリーンマスク上の電極ペースト(導体ペースト)の残量を測定することを目的として、スクリーンマスクの上面の所定位置に光反射層を設けると共に、スクリーンマスクの上方に、投光部及び受光部を備えた光検出素子を配置し、スクリーンマスク上に供給した電極ペーストをスキージで押し広げて光反射層を電極ペーストで覆った状態になると、光検出素子の投光部から照射した光が電極ペーストで遮られて反射しないため、光検出素子の受光部で光反射層からの反射光が検出されないことで、電極ペーストの残量が不足していないことが検出され、一方、スクリーンマスク上の電極ペーストの残量が不足して、光反射層が露出した状態になると、光検出素子の投光部から照射した光が光反射層で反射されて光検出素子の受光部で検出されることで、電極ペーストの残量が不足していることが検出されるようになっている。   The screen printing apparatus described in Patent Document 1 (Japanese Examined Patent Publication No. 62-51487) is provided at a predetermined position on the upper surface of the screen mask for the purpose of measuring the remaining amount of the electrode paste (conductor paste) on the screen mask. A light reflecting layer is provided, and a light detecting element including a light projecting part and a light receiving part is arranged above the screen mask, and the electrode paste supplied on the screen mask is spread with a squeegee to make the light reflecting layer with the electrode paste. In the covered state, the light irradiated from the light projecting portion of the light detection element is blocked by the electrode paste and is not reflected, so that the reflected light from the light reflection layer is not detected by the light receiving portion of the light detection element. If the remaining amount of electrode paste on the screen mask is insufficient and the light reflecting layer is exposed, The light irradiated from the light projecting part of the light emitting element is reflected by the light reflecting layer and detected by the light receiving part of the light detecting element, so that it is detected that the remaining amount of the electrode paste is insufficient. Yes.

特公昭62−51487号公報Japanese Examined Patent Publication No. 62-51487

上記特許文献1の構成では、スクリーンマスクの上方に、投光部及び受光部を備えた光検出素子を配置するスペースを確保する必要があるが、スクリーンマスクの上方には、スキージを移動させるスペースを確保しなければならないため、スクリーンマスクの上方に、光検出素子を自由に配置することは困難である。そこで、上記特許文献1では、光検出素子をスキージに取り付けるようにしているが、スキージは一方向にしか移動できないため、光検出素子を一方向(スキージ移動方向)にしか移動できない。しかも、光検出素子はスキージと一体的にしか移動できないため、電極ペーストの残量検出動作をスキージジング動作から独立して自由に行うことができない。   In the configuration of Patent Document 1, it is necessary to secure a space for arranging the light detection element including the light projecting unit and the light receiving unit above the screen mask, but above the screen mask, the space for moving the squeegee. Therefore, it is difficult to freely arrange the light detection element above the screen mask. Therefore, in Patent Document 1, the light detection element is attached to the squeegee. However, since the squeegee can move only in one direction, the light detection element can move only in one direction (squeegee movement direction). In addition, since the light detection element can move only together with the squeegee, the remaining amount detection operation of the electrode paste cannot be freely performed independently of the squeegee operation.

上記課題を解決するために、本発明のスクリーン印刷装置で使用するスクリーンマスクは、スクリーンマスクのうちのスキージが移動するスキージングエリアの所定位置に、前記スクリーンマスク上の半田ペースト等の導体ペーストを下方から透視可能な導体ペースト残量測定用の透明窓が形成されていることを共通の特徴とするものである。このスクリーンマスクは、導体ペーストを下方から透視可能な導体ペースト残量測定用の透明窓が形成されているため、スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を透明窓を通して検出するためのカメラや光センサをスクリーンマスクの下方に配置することが可能となり、構成の自由度を拡大できると共に、カメラや光センサの移動をスキージジング動作から独立して自由に行うことができ、導体ペーストの残量検出動作の自由度も拡大できる。 In order to solve the above-mentioned problems, a screen mask used in the screen printing apparatus of the present invention is provided with a conductive paste such as a solder paste on the screen mask at a predetermined position of a squeegee area in which the squeegee moves. A common feature is that a transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste that can be seen through from below is formed. This screen mask has a transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste through which the conductor paste can be seen from below, so a camera or optical sensor for detecting the remaining amount of conductor paste on the screen mask through the transparent window. Can be placed under the screen mask, the degree of freedom of configuration can be expanded, and the movement of the camera and optical sensor can be freely performed independently of the squeegeeing operation. Can be expanded.

この場合、請求項のように、導体ペースト残量測定用の透明窓は、複数の小さい透明窓を所定の配列パターンで配列して構成しても良い。スクリーンマスクに大きな透明窓を形成すると、スクリーンマスクの強度が低下して、段取替え時等にスクリーンマスクが変形しやすくなり、印刷精度が低下する可能性があるため、複数の小さい透明窓に分けて形成することで、スクリーンマスクの強度を確保してスクリーンマスクの変形を防止し、印刷精度を確保するものである。 In this case, as in claim 6 , the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste may be configured by arranging a plurality of small transparent windows in a predetermined arrangement pattern. If a large transparent window is formed on the screen mask, the strength of the screen mask is reduced, and the screen mask is liable to be deformed at the time of setup change, etc. Thus, the strength of the screen mask is ensured to prevent deformation of the screen mask, and the printing accuracy is ensured.

本発明のスクリーン印刷装置で使用するスクリーンマスクは、導体ペースト残量測定用の透明窓を、スクリーンマスクに形成された貫通孔に透明樹脂板やガラス板を嵌合固定して形成しても良いし、請求項のように、導体ペースト残量測定用の透明窓を、スクリーンマスクに形成された貫通孔に透明樹脂を充填硬化させて形成しても良い。 The screen mask used in the screen printing apparatus of the present invention may be formed by fitting and fixing a transparent resin plate or a glass plate in a through-hole formed in the screen mask, a transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste. According to a seventh aspect of the present invention, the transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste may be formed by filling and curing a transparent resin in the through-hole formed in the screen mask.

また、請求項のように、導体ペースト残量測定用の透明窓は、スクリーンマスクのスキージングエリアのうち、スキージ移動方向に延びる直線上に位置する印刷用開口部の合計開口面積の多い位置に形成するようにしても良い。導体ペーストの残量は、スクリーンマスクの全領域で均一ではなく、導体ペーストの消費量が多い領域で導体ペーストの残量が少なくなる。導体ペーストの消費量は、スキージ移動方向に延びる直線上に位置する印刷用開口部の合計開口面積に比例するため、スキージ移動方向に延びる直線上に位置する印刷用開口部の合計開口面積の多い位置は、導体ペーストの残量が少なくなる。従って、スキージ移動方向に延びる直線上に位置する印刷用開口部の合計開口面積の多い位置に導体ペースト残量測定用の透明窓を形成すれば、導体ペーストの消費量が多い位置で導体ペーストの残量不足を検出することができ、導体ペーストの残量不足を早期に検出することができる。 Further, according to claim 8 , the transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste is a position having a large total opening area of the printing openings located on a straight line extending in the squeegee movement direction in the squeegee moving area of the screen mask. You may make it form in. The remaining amount of the conductive paste is not uniform in the entire area of the screen mask, and the remaining amount of the conductive paste is reduced in the region where the consumed amount of the conductive paste is large. Since the consumption of the conductive paste is proportional to the total opening area of the printing openings located on the straight line extending in the squeegee movement direction, the total opening area of the printing openings located on the straight line extending in the squeegee movement direction is large. At the position, the remaining amount of the conductive paste is reduced. Therefore, if the transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste is formed at a position where the total opening area of the printing openings located on the straight line extending in the squeegee moving direction is large, the conductive paste is removed at a position where the consumption of the conductive paste is large. The shortage of the remaining amount can be detected, and the shortage of the remaining amount of the conductor paste can be detected at an early stage.

また、請求項のように、導体ペースト残量測定用の透明窓は、スキージ移動方向と直角方向に沿って複数箇所に形成するようにしても良い。このようにすれば、スキージ移動方向と直角方向の複数箇所で導体ペーストの残量を測定することが可能となる。 Moreover, you may make it form the transparent window for conductor paste residual amount measurement in multiple places along a squeegee movement direction and a right-angled direction like Claim 9 . In this way, it is possible to measure the remaining amount of the conductive paste at a plurality of locations in the direction perpendicular to the squeegee movement direction.

以上説明したスクリーンマスクを備えたスクリーン印刷装置においては、請求項のように、スクリーンマスクの導体ペースト残量測定用の透明窓を下方から撮像するカメラと、前記カメラで前記導体ペースト残量測定用の透明窓を撮像して画像認識し、その認識結果に基づいて前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定する導体ペースト残量測定手段とを備えた構成とすると良い。このように構成すれば、スクリーンマスクの下方から画像処理によりスクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定することができる。 In the screen printing apparatus provided with the screen mask described above, as in claim 1 , a camera for imaging a transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste of the screen mask from below, and the remaining amount of conductor paste measured by the camera It is preferable to include a conductive paste remaining amount measuring unit that captures an image of a transparent window for image recognition, recognizes the image, and measures the remaining amount of the conductive paste on the screen mask based on the recognition result. If comprised in this way, the residual amount of the conductor paste on a screen mask can be measured by image processing from the downward direction of a screen mask.

この場合、請求項のように、導体ペースト残量測定用の透明窓を撮像するカメラは、スクリーンマスクの下面に設けられた基準位置マークを撮像するマーク撮像用のカメラを使用するようにすれば良い。このようにすれば、既存のスクリーン印刷装置に本発明を適用する場合でも、導体ペースト残量測定用の透明窓を撮像するための新たなカメラを追加する必要はなく、低コストで本発明を実施できる。 In this case, as described in claim 2 , the camera for imaging the transparent window for measuring the remaining amount of conductive paste is a mark imaging camera for imaging the reference position mark provided on the lower surface of the screen mask. It ’s fine. In this way, even when the present invention is applied to an existing screen printing apparatus, it is not necessary to add a new camera for imaging a transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste, and the present invention can be achieved at low cost. Can be implemented.

具体的には、請求項のように、スキージをスクリーンマスクに沿って移動させて導体ペースト残量測定用の透明窓の直前で停止させた状態で、カメラで前記導体ペースト残量測定用の透明窓を撮像して画像認識し、その認識結果に基づいて導体ペースト残量測定用の透明窓に対する該透明窓内の導体ペースト存在領域の面積比率又はスキージ移動方向の幅の比率又はこれらと相関関係のある情報を測定して、その測定値から前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定するようにしても良い。この場合、導体ペースト残量測定用の透明窓に対する該透明窓内の導体ペースト存在領域の面積比率又はスキージ移動方向の幅の比率が小さいほど、スクリーンマスク上の導体ペーストの残量が少ないことを意味する。 Specifically, as in claim 3 , the squeegee is moved along the screen mask and stopped just before the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste, and the remaining amount of conductor paste is measured with a camera. The transparent window is imaged and image recognition is performed, and based on the recognition result, the area ratio of the conductor paste existing area in the transparent window or the ratio of the width in the squeegee movement direction to the transparent window for measuring the remaining amount of the conductor paste or the correlation with these. Related information may be measured, and the remaining amount of the conductor paste on the screen mask may be measured from the measured value. In this case, the smaller the ratio of the area of the conductor paste existing area in the transparent window to the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste or the ratio of the width in the squeegee movement direction is, the smaller the amount of conductor paste on the screen mask is. means.

或は、請求項のように、スクリーンマスクの導体ペースト残量測定用の透明窓のうちの導体ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサを備え、スキージを前記スクリーンマスクに沿って移動させて前記導体ペースト残量測定用の透明窓の直前で停止させた状態で、前記光センサで測定した光量から前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定するようにしても良い。尚、透過型の光センサを使用する場合は、スクリーンマスクの導体ペースト残量測定用の透明窓の上方に光源を配置すれば良い。 Alternatively, a reflection type or transmission type optical sensor for detecting a portion covered or not covered with a conductive paste in a transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste of the screen mask as in claim 4. A squeegee is moved along the screen mask and stopped just before the transparent window for measuring the remaining amount of conductive paste, and the remaining amount of the conductive paste on the screen mask from the light quantity measured by the photosensor May be measured. When a transmissive optical sensor is used, a light source may be disposed above the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste on the screen mask.

また、請求項のように、スクリーンマスクの導体ペースト残量測定用の透明窓のうちの導体ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサを備え、前記スキージを前記スクリーンマスクに沿って一定速度で移動させて前記スクリーンマスク上の導体ペーストと前記スキージが前記導体ペースト残量測定用の透明窓を通過する通過時間を前記光センサの出力信号の変化に基づいて測定し、前記通過時間から前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定するようにしても良い。この場合、スクリーンマスク上の導体ペーストの残量が多くなるほど、スキージ移動方向の導体ペーストの広がり幅が大きくなって、導体ペーストとスキージが導体ペースト残量測定用の透明窓を通過する通過時間が長くなるため、その通過時間からスクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定することができる。 Further, according to a fifth aspect of the present invention, a reflective or transmissive optical sensor for detecting a portion covered or not covered with the conductive paste in the transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste of the screen mask is provided. The squeegee is moved at a constant speed along the screen mask, and the passing time of the conductive paste on the screen mask and the squeegee passing through the transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste is determined by the output signal of the optical sensor. Measurement may be performed based on the change, and the remaining amount of the conductive paste on the screen mask may be measured from the passage time. In this case, as the remaining amount of the conductive paste on the screen mask increases, the spreading width of the conductive paste in the squeegee movement direction increases, and the passing time for the conductive paste and the squeegee to pass through the transparent window for measuring the remaining amount of conductive paste. Since it becomes long, the remaining amount of the conductive paste on the screen mask can be measured from the passing time.

また、請求項10のように、スクリーンマスクの複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓を下方から撮像するカメラ、又は、前記複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓のうちの導体ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサを備え、前記複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓を前記カメラで撮像して画像認識した結果又は前記光センサの検出結果に基づいて前記複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓上の導体ペーストの残量を測定してスキージ移動方向と直角方向の導体ペーストの残量のばらつき又は導体ペーストの広がり幅を測定するようにしても良い。 Further, as in claim 10 , a camera for imaging a transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste at a plurality of locations on the screen mask from below, or a conductor of the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste at a plurality of locations. A result of image recognition that includes a reflective or transmissive optical sensor that detects a portion covered or not covered with paste, and images the transparent windows for measuring the remaining amount of conductor paste at the plurality of locations with the camera. Alternatively, based on the detection result of the optical sensor, the remaining amount of the conductor paste on the transparent window for measuring the remaining amount of the conductor paste at the plurality of locations is measured to determine the variation in the remaining amount of the conductor paste in the direction perpendicular to the squeegee movement direction or the conductor. The spread width of the paste may be measured.

また、請求項11のように、スクリーンマスク上に導体ペーストを供給した後の最初のスキージング動作終了時又は次回のスキージング動作開始時にスクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定するようにしても良い。このようにすれば、導体ペースト供給後にその導体ペースト供給量が適切であったか否かを確認することができる。 Also, as in claim 11, so as to measure the remaining amount of the conductive paste on the first squeegeeing operation at the end or screen mask for the next squeezing operation starting after supplying a conductive paste on the screen mask Also good. If it does in this way, it can be checked whether the amount of conductor paste supply was suitable after conductor paste supply.

また、請求項12のように、測定した導体ペーストの残量に基づいて次回の導体ペースト供給時期及び/又は次回の導体ペースト残量測定時期を決めるようにしても良い。このようにすれば、スクリーンマスク上の導体ペーストの残量が多いほど、次回の導体ペースト供給時期や次回の導体ペースト残量測定時期を遅らせることができ、適正な間隔で導体ペースト供給動作や導体ペースト残量測定動作を行うことができる。
Also, as claim 12, the next conductive paste supply timing based on the remaining amount of the measured conductor paste and / or may be determined for the next conductive paste remaining measurement period. In this way, the more conductor paste remaining on the screen mask, the later the next conductor paste supply timing and the next conductor paste remaining measurement timing can be delayed, and the conductor paste supply operation and conductor can be performed at appropriate intervals. The paste remaining amount measuring operation can be performed.

図1は本発明の実施例1のスクリーン印刷装置の構成を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of a screen printing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図2(a)〜(c)はスクリーン印刷装置の印刷動作を説明する図である。2A to 2C are diagrams for explaining the printing operation of the screen printing apparatus. 図3はスクリーンマスクの下面のマスクマークを撮像する動作を説明する縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view for explaining the operation of imaging the mask mark on the lower surface of the screen mask. 図4は半田ペースト残量測定動作を説明する縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view for explaining the solder paste remaining amount measuring operation. 図5は半田ペースト残量測定動作を説明する主要部の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the main part for explaining the solder paste remaining amount measuring operation. 図6はスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the control system of the screen printing apparatus. 図7は半田ペースト残量測定用の透明窓を撮像した画像を示す図である。FIG. 7 is a view showing an image obtained by imaging a transparent window for measuring the remaining amount of solder paste. 図8は本発明の実施例2の半田ペースト残量測定用の透明窓の構成を示す縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing the structure of a transparent window for measuring the remaining amount of solder paste in Example 2 of the present invention. 図9は実施例2の半田ペースト残量測定用の透明窓の構成を示す分解図である。FIG. 9 is an exploded view showing the configuration of the transparent window for measuring the remaining amount of solder paste in the second embodiment. 図10は実施例2の半田ペースト残量測定用の透明窓の構成を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a configuration of a transparent window for measuring the remaining amount of solder paste in the second embodiment. 図11(a)〜(c)は半田ペースト残量測定用の透明窓を構成する複数の小窓の形状と配列パターンの変形例を示す平面図である。FIGS. 11A to 11C are plan views showing modifications of the shape and arrangement pattern of a plurality of small windows constituting a transparent window for measuring the remaining amount of solder paste. 図12(a)〜(c)は本発明の実施例3の半田ペースト残量測定用の透明窓の製造方法を説明する縦断面図である。12 (a) to 12 (c) are longitudinal sectional views for explaining a method of manufacturing a transparent window for measuring the remaining amount of solder paste according to the third embodiment of the present invention. 図13は本発明の実施例4の半田ペースト残量測定動作を説明する縦断面図である。FIG. 13 is a longitudinal sectional view for explaining the solder paste remaining amount measuring operation of Example 4 of the present invention. 図14は本発明の実施例5の半田ペースト残量測定時のスキージの移動速度と光センサの出力信号の変化との関係を示すタイムチャートである。FIG. 14 is a time chart showing the relationship between the movement speed of the squeegee and the change in the output signal of the optical sensor when measuring the remaining amount of solder paste in Example 5 of the present invention. 図15は本発明の実施例6の半田ペースト残量測定用の透明窓の構成を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing the configuration of a transparent window for measuring the remaining amount of solder paste in Example 6 of the present invention.

以下、本発明を実施するための形態を具体化した幾つかの実施例を説明する。   Hereinafter, some embodiments embodying the mode for carrying out the present invention will be described.

本発明の実施例1を図1乃至図7に基づいて説明する。
まず、図1に基づいてスクリーン印刷装置の構成を説明する。
スクリーン印刷装置の基台となる昇降台11は、Z1軸モータ12によってZ1軸送りねじ機構13を駆動することで昇降ガイド14に沿って上下方向(Z方向)にスライド移動されるように構成されている。この昇降台11上には、ベース部15がX,Y方向とθ方向に位置調整可能に設けられ、このベース部15にZ2軸モータ16とZ3軸モータ17が固定されている。Z2軸モータ16は、Z2軸送りねじ機構18を駆動することで、回路基板19を下方から受け支えるためのバックアップピン20を昇降させる。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, the configuration of the screen printing apparatus will be described with reference to FIG.
The elevator 11 serving as the base of the screen printing apparatus is configured to slide in the vertical direction (Z direction) along the elevator guide 14 by driving the Z1 axis feed screw mechanism 13 by the Z1 axis motor 12. ing. A base portion 15 is provided on the elevator 11 so that the position of the base portion 15 can be adjusted in the X, Y and θ directions, and a Z2-axis motor 16 and a Z3-axis motor 17 are fixed to the base portion 15. The Z2-axis motor 16 drives the Z2-axis feed screw mechanism 18 to raise and lower the backup pin 20 for receiving and supporting the circuit board 19 from below.

一方、Z3軸モータ17は、Z3軸送りねじ機構(図示せず)を駆動することで、回路基板19の両側縁を挟み付けるようにクランプするサイドクランパ21を昇降させる。両側のサイドクランパ21の間隔は、クランプする回路基板19の幅に合わせて送りねじ機構22によって調整されるようになっている。サイドクランパ21の内側には、回路基板19を搬入・搬出するためのコンベア23が設けられ、このコンベア23上で回路基板19の両側縁がサイドクランパ21でクランプされるようになっている。   On the other hand, the Z3-axis motor 17 drives the Z3-axis feed screw mechanism (not shown) to raise and lower the side clamper 21 that clamps the both side edges of the circuit board 19. The distance between the side clampers 21 on both sides is adjusted by the feed screw mechanism 22 in accordance with the width of the circuit board 19 to be clamped. Inside the side clamper 21, a conveyor 23 for loading and unloading the circuit board 19 is provided, and both side edges of the circuit board 19 are clamped by the side clamper 21 on the conveyor 23.

各サイドクランパ21に隣接してマスク支持プレート24がベース部15に固定され、両側のマスク支持プレート24の間隔が送りねじ機構25によって調整されるようになっている。これらマスク支持プレート24やサイドクランパ21の上方には、スクリーンマスク26(メタルマスク)が水平に設置され、このスクリーンマスク26の上方にスキージ27が配置されている。このスキージ27は、スキージヘッド28に支持アーム29を介して支持され、スキージ移動機構30(図6参照)によってスキージヘッド28をスキージ移動方向であるY方向に移動させることで、スキージ27がスクリーンマスク26の上面に沿ってY方向に移動されるようになっている。尚、スキージ27は、ダブルスキージを用いても良い。   A mask support plate 24 is fixed to the base portion 15 adjacent to each side clamper 21, and an interval between the mask support plates 24 on both sides is adjusted by a feed screw mechanism 25. A screen mask 26 (metal mask) is horizontally disposed above the mask support plate 24 and the side clamper 21, and a squeegee 27 is disposed above the screen mask 26. The squeegee 27 is supported by a squeegee head 28 via a support arm 29, and the squeegee 27 is moved in the Y direction which is the squeegee moving direction by a squeegee moving mechanism 30 (see FIG. 6). 26 is moved in the Y direction along the upper surface of 26. The squeegee 27 may be a double squeegee.

スクリーンマスク26には、回路基板19に半田パターン等の印刷パターンを印刷する印刷用開口部31が形成され、更に、スクリーンマスク26の下面の複数箇所(例えば対角方向の2箇所又は4方向の4箇所)に、X,Y,θ方向の基準位置を位置決めするためのマスクマーク32(図3参照)が形成されている。   The screen mask 26 is formed with printing openings 31 for printing a printed pattern such as a solder pattern on the circuit board 19, and further, a plurality of locations on the lower surface of the screen mask 26 (for example, two locations in the diagonal direction or four directions). Mask marks 32 (see FIG. 3) for positioning reference positions in the X, Y, and θ directions are formed at four locations.

更に、図3及び図4に示すように、スクリーンマスク26の所定位置には、スクリーンマスク26上の半田ペースト(導体ペースト)を下方から透視可能な半田ペースト残量測定用の透明窓41が形成されている。半田ペースト残量測定用の透明窓41の位置は、スキージ27が移動するスキージングエリアのうちのマスク支持プレート24よりも外側の位置であって、スクリーン印刷時にカメラ34で撮像可能な位置である。半田ペースト残量測定用の透明窓41は、スクリーンマスク26に形成された貫通孔42に透明板(透明樹脂板やガラス板)を嵌め込んで接着等により固定したものであり、該透明窓41よりも大きい固定用透明板43を該透明窓41の下面に重ね合わせて、スクリーンマスク26の下面に接着等により固定している。尚、スクリーンマスク26の貫通孔42の内周縁と透明窓41(透明板)との接着等の取付強度と透明窓41自体の強度がスキージング動作に耐え得る強度になっている場合は、固定用透明板43は省略しても良い。また、透明窓41の形状は、長方形や正方形に限定されず、円形等、他の形状であっても良い。   Further, as shown in FIGS. 3 and 4, at a predetermined position of the screen mask 26, a transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste that can see through the solder paste (conductor paste) on the screen mask 26 from below is formed. Has been. The position of the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste is a position outside the mask support plate 24 in the squeegee area where the squeegee 27 moves, and is a position that can be imaged by the camera 34 during screen printing. . The transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste is one in which a transparent plate (transparent resin plate or glass plate) is fitted into a through hole 42 formed in the screen mask 26 and fixed by adhesion or the like. A larger fixing transparent plate 43 is placed on the lower surface of the transparent window 41 and fixed to the lower surface of the screen mask 26 by bonding or the like. It should be noted that the fixing strength such as adhesion between the inner peripheral edge of the through-hole 42 of the screen mask 26 and the transparent window 41 (transparent plate) and the strength of the transparent window 41 itself are sufficient to withstand the squeezing operation. The transparent plate 43 may be omitted. Moreover, the shape of the transparent window 41 is not limited to a rectangle or a square, and may be another shape such as a circle.

本実施例1では、半田ペースト残量測定用の透明窓41は、スクリーンマスク26のスキージングエリアのうち、スキージ27の移動方向(Y方向)に延びる直線上に位置する印刷用開口部31の合計開口面積の多い位置に形成されている。半田ペーストの残量は、スクリーンマスク26の全領域で均一ではなく、半田ペーストの消費量が多い領域で半田ペーストの残量が少なくなる。半田ペーストの消費量は、スキージ27の移動方向に延びる直線上に位置する印刷用開口部31の合計開口面積に比例するため、スキージ27の移動方向に延びる直線上に位置する印刷用開口部31の合計開口面積の多い位置は、半田ペーストの残量が少なくなる。従って、スキージ27の移動方向に延びる直線上に位置する印刷用開口部31の合計開口面積の多い位置に半田ペースト残量測定用の透明窓41を形成すれば、半田ペーストの消費量が多い位置で半田ペーストの残量不足を検出することができ、半田ペーストの残量不足を早期に検出することができる。
スキージヘッド28の下面側には、半田ペースト残量測定用の透明窓41を上方から照明するための光源44が設けられている。
In the first embodiment, the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste has a printing opening 31 located on a straight line extending in the moving direction (Y direction) of the squeegee 27 in the squeezing area of the screen mask 26. It is formed at a position having a large total opening area. The remaining amount of the solder paste is not uniform in the entire area of the screen mask 26, and the remaining amount of the solder paste is reduced in an area where the consumption amount of the solder paste is large. Since the consumption of the solder paste is proportional to the total opening area of the printing openings 31 positioned on the straight line extending in the moving direction of the squeegee 27, the printing opening 31 positioned on the straight line extending in the moving direction of the squeegee 27 is used. In the position where the total opening area is large, the remaining amount of the solder paste is small. Therefore, if the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste is formed at a position where the total opening area of the printing openings 31 located on the straight line extending in the moving direction of the squeegee 27 is formed, the position where the amount of consumption of the solder paste is large. Thus, the shortage of the remaining amount of solder paste can be detected, and the shortage of the remaining amount of solder paste can be detected at an early stage.
On the lower surface side of the squeegee head 28, a light source 44 for illuminating the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste from above is provided.

一方、回路基板19の上面には、半田パターン等の印刷パターンを印刷するランド等が形成され、更に、回路基板19の上面の複数箇所(例えば対角方向の2箇所又は4方向の4箇所)に、X,Y,θ方向の基準位置を位置決めするための基板マーク33(図3参照)が形成されている。   On the other hand, lands or the like for printing a print pattern such as a solder pattern is formed on the upper surface of the circuit board 19, and a plurality of locations (for example, two locations in the diagonal direction or four locations in the four directions). In addition, a substrate mark 33 (see FIG. 3) for positioning a reference position in the X, Y, and θ directions is formed.

図2(b)及び図3に示すように、スクリーン印刷装置には、回路基板19の基板マーク33とスクリーンマスク26のマスクマーク32等の撮像対象部位を撮像するマーク撮像用のカメラ34が設けられている。このカメラ34は、移動機構36(図6参照)によってスクリーンマスク26の下面に沿ってX,Y方向に移動されると共に、該カメラ34のレンズ側には、回路基板19側と、スクリーンマスク26側の両方を撮像するためのプリズム35が装着されている。スクリーン印刷装置の稼働中は、スクリーン印刷前に回路基板19とスクリーンマスク26との間隔をあけた状態で、カメラ34を回路基板19とスクリーンマスク26との間に移動させて回路基板19の基板マーク33とスクリーンマスク26のマスクマーク32等を順番に撮像した後、カメラ34を回路基板19の外側へ退避させて、回路基板19上にスクリーンマスク26を重ね合わせた状態にしてスクリーン印刷を行う。   As shown in FIGS. 2B and 3, the screen printing apparatus is provided with a mark imaging camera 34 that images an imaging target region such as the board mark 33 of the circuit board 19 and the mask mark 32 of the screen mask 26. It has been. The camera 34 is moved in the X and Y directions along the lower surface of the screen mask 26 by a moving mechanism 36 (see FIG. 6). On the lens side of the camera 34, the circuit board 19 side and the screen mask 26 are provided. A prism 35 is mounted for imaging both sides. During operation of the screen printing apparatus, the camera 34 is moved between the circuit board 19 and the screen mask 26 with the space between the circuit board 19 and the screen mask 26 being spaced before the screen printing. After imaging the mark 33 and the mask mark 32 of the screen mask 26 in order, the camera 34 is retracted outside the circuit board 19 and screen printing is performed with the screen mask 26 superimposed on the circuit board 19. .

以上のように構成されたスクリーン印刷装置の動作を制御する制御装置51(図6参照)は、マイクロコンピュータを主体として構成され、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置52と、ハードディスク、RAM、ROM等の記憶装置53(記憶手段)と、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置54等が接続されている。スクリーン印刷装置の制御装置51は、スクリーンマスク26の下方に搬入した回路基板19に半田パターン等の印刷パターンを次のようにしてスクリーン印刷する動作を制御する。   The control device 51 (see FIG. 6) for controlling the operation of the screen printing apparatus configured as described above is configured mainly with a microcomputer, and includes an input device 52 such as a keyboard, a mouse, and a touch panel, a hard disk, a RAM, and a ROM. Are connected to a storage device 53 (storage means) such as a liquid crystal display or a CRT. The control device 51 of the screen printing apparatus controls the operation of screen printing a print pattern such as a solder pattern on the circuit board 19 carried under the screen mask 26 as follows.

予め、図2(a)に示すように、両側のマスク支持プレート24の間隔を狭めて、各マスク支持プレート24の先端部分がサイドクランパ21よりも内側に突出した状態にしておく。この状態で、コンベア23により回路基板19が所定の印刷位置まで搬入された時点で、コンベア23を停止して回路基板19をバックアップピン20の真上の位置で停止させる。この後、Z2軸モータ16によってバックアップピン20を上昇させて回路基板19を下方からバックアップピン20で突き上げて、該回路基板19の両端部分を各マスク支持プレート24の下面に当接させた状態にする。この状態で、両側のサイドクランパ21の間隔を狭めて回路基板19の両側縁をクランプする。   As shown in FIG. 2A, the distance between the mask support plates 24 on both sides is narrowed in advance so that the tip portions of the mask support plates 24 protrude inward from the side clampers 21. In this state, when the circuit board 19 is carried to a predetermined printing position by the conveyor 23, the conveyor 23 is stopped and the circuit board 19 is stopped at a position directly above the backup pin 20. Thereafter, the backup pin 20 is raised by the Z2-axis motor 16 so that the circuit board 19 is pushed up by the backup pin 20 from below, and both end portions of the circuit board 19 are brought into contact with the lower surface of each mask support plate 24. To do. In this state, both side edges of the circuit board 19 are clamped by narrowing the distance between the side clampers 21 on both sides.

この後、図2(b)に示すように、両側のマスク支持プレート24の間隔を広げて両側のサイドクランパ21をZ3軸モータ17によって少しだけ上昇させ、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19の各々の上面の高さを揃えた状態にする。この状態で、カメラ34を回路基板19とスクリーンマスク26との間のマーク撮像位置へ移動させて、該カメラ34によって回路基板19の上面の基板マーク33とスクリーンマスク26のマスクマーク32を順番に撮像して基板マーク33の位置とマスクマーク32の位置を画像処理により認識し、その認識結果に基づいて回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれ量を算出してX,Y,θ方向のずれ補正値を求め、このずれ補正値分だけベース部15(回路基板19)の位置をX,Y,θ方向に調整して、回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれ(印刷ずれ)を補正する。   Thereafter, as shown in FIG. 2B, the distance between the mask support plates 24 on both sides is widened and the side clampers 21 on both sides are slightly raised by the Z3-axis motor 17, so that the mask support plate 24, the side clamper 21 and the circuit are connected. The heights of the upper surfaces of the substrates 19 are made uniform. In this state, the camera 34 is moved to a mark imaging position between the circuit board 19 and the screen mask 26, and the camera mark 33 on the upper surface of the circuit board 19 and the mask mark 32 on the screen mask 26 are sequentially moved by the camera 34. The position of the substrate mark 33 and the position of the mask mark 32 are recognized by image processing, and the positional deviation amounts in the X, Y, and θ directions between the circuit board 19 and the screen mask 26 are calculated based on the recognition result. Thus, a deviation correction value in the X, Y, and θ directions is obtained, and the position of the base portion 15 (circuit board 19) is adjusted in the X, Y, and θ directions by the deviation correction value to obtain the circuit board 19 and the screen mask 26. The positional deviation (printing deviation) in the X, Y, and θ directions is corrected.

この状態で、Z1軸モータ12によってZ1軸送りねじ機構13を駆動することで、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に上昇させて、これら三者を、図2(c)に示すようにスクリーンマスク26の下面に軽く接触させた位置で停止させる。この基板上昇動作と並行して又は相前後してスキージ27を下降させてスキージ27をスクリーンマスク26の上面に接触させた状態にする。   In this state, by driving the Z1-axis feed screw mechanism 13 by the Z1-axis motor 12, the mask support plate 24, the side clamper 21, and the circuit board 19 are integrally raised, and these three components are shown in FIG. As shown in c), it is stopped at a position where it is lightly brought into contact with the lower surface of the screen mask 26. The squeegee 27 is lowered in parallel with or before or after the substrate raising operation to bring the squeegee 27 into contact with the upper surface of the screen mask 26.

この後、スキージ27をスクリーンマスク26の上面に沿って移動させることで、回路基板19の上面に印刷パターンをスクリーン印刷する。
スクリーン印刷終了後は、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に元の高さ位置まで下降させて、サイドクランパ21によるクランプを解除してスクリーン印刷済みの回路基板19をコンベア23によりスクリーン印刷装置から搬出する。
Thereafter, the squeegee 27 is moved along the upper surface of the screen mask 26 to screen-print the print pattern on the upper surface of the circuit board 19.
After the screen printing is finished, the mask support plate 24, the side clamper 21 and the circuit board 19 are integrally lowered to the original height position, the clamp by the side clamper 21 is released, and the screen printed circuit board 19 is removed. It is carried out of the screen printing device by the conveyor 23.

更に、スクリーン印刷装置の制御装置51は、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定する半田ペースト残量測定手段としても機能し、図4及び図5に示すように、スキージ27をスクリーンマスク26に沿ってY方向に移動させて半田ペースト残量測定用の透明窓41の直前で停止させた状態で、該透明窓41を下方からマーク撮像用のカメラ34で撮像して図7の画像を取得し、その画像を処理して透明窓41と該透明窓41内の半田ペースト存在領域を認識し、その認識結果に基づいて、半田ペースト残量測定用の透明窓41に対する該透明窓41内の半田ペースト存在領域の面積比率又はスキージ移動方向の幅の比率を測定して、その測定値からスクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定する。尚、撮像時のカメラ34の位置が透明窓41に対して常に一定の場合には、撮像画像に写る透明窓41の面積や幅は常に一定であるため、面積比率や幅の比率と相関関係のある情報として、透明窓41内の半田ペースト存在領域の幅又は半田ペーストで遮光されない部分の幅を測定して、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定するようにしても良い。この場合、透明窓41に対する該透明窓41内の半田ペースト存在領域の面積比率又はスキージ移動方向の幅の比率が小さいほど、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量が少ないことを意味する。   Further, the control device 51 of the screen printing apparatus also functions as a solder paste remaining amount measuring means for measuring the remaining amount of solder paste on the screen mask 26, and as shown in FIGS. 4 and 5, the squeegee 27 is moved to the screen mask. 7 is moved in the Y direction along the line 26 and stopped just before the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste, and the transparent window 41 is imaged by the mark imaging camera 34 from below and the image of FIG. And processing the image to recognize the transparent window 41 and the solder paste existing area in the transparent window 41, and based on the recognition result, the transparent window 41 with respect to the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste. The area ratio of the solder paste existing region or the ratio of the width in the squeegee movement direction is measured, and the remaining amount of the solder paste on the screen mask 26 is measured from the measured value. In addition, when the position of the camera 34 at the time of imaging is always constant with respect to the transparent window 41, the area and width of the transparent window 41 appearing in the captured image are always constant. As the information, the width of the solder paste existing area in the transparent window 41 or the width of the portion not shielded by the solder paste may be measured to measure the remaining amount of the solder paste on the screen mask 26. In this case, the smaller the ratio of the area of the solder paste existing area in the transparent window 41 to the transparent window 41 or the ratio of the width in the squeegee movement direction, the smaller the remaining amount of solder paste on the screen mask 26.

半田ペーストの残量測定は、必ずしもスクリーン印刷毎に毎回行う必要はなく、適宜の間隔で行えば良い。例えば、スクリーンマスク26上に半田ペーストを供給した後の最初のスキージング動作終了時又は次回のスキージング動作開始時にスクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定するようにしても良い。このようにすれば、半田ペースト供給後にその半田ペースト供給量が適切であったか否かを確認することができる。   The measurement of the remaining amount of solder paste is not necessarily performed every time screen printing is performed, but may be performed at an appropriate interval. For example, the remaining amount of solder paste on the screen mask 26 may be measured at the end of the first squeezing operation after supplying the solder paste onto the screen mask 26 or at the start of the next squeezing operation. In this way, it is possible to confirm whether or not the solder paste supply amount is appropriate after supplying the solder paste.

更に、スクリーン印刷装置の制御装置51は、測定した半田ペーストの残量に基づいて次回の半田ペースト供給時期や次回の半田ペースト残量測定時期を決めるようにしても良い。このようにすれば、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量が多いほど、次回の半田ペースト供給時期や次回の半田ペースト残量測定時期を遅らせることができ、適正な間隔で半田ペースト供給動作や半田ペースト残量測定動作を行うことができる。   Further, the control device 51 of the screen printing apparatus may determine the next solder paste supply timing or the next solder paste remaining amount measurement timing based on the measured solder paste remaining amount. In this way, the larger the remaining amount of solder paste on the screen mask 26, the later the solder paste supply timing and the next solder paste remaining amount measurement timing can be delayed. The solder paste remaining amount measuring operation can be performed.

以上説明した本実施例1によれば、スクリーンマスク26に、半田ペーストを下方から透視可能な半田ペースト残量測定用の透明窓41が形成されているため、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を透明窓41を通してスクリーンマスク26の下方からカメラ34で撮像して測定することが可能となり、構成の自由度を拡大できると共に、カメラ34の移動をスキージング動作から独立して自由に行うことができ、半田ペースト残量検出動作の自由度も拡大できる。   According to the first embodiment described above, since the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste through which the solder paste can be seen from below is formed on the screen mask 26, the remaining solder paste on the screen mask 26 is left. The amount can be measured by imaging with the camera 34 from below the screen mask 26 through the transparent window 41, the degree of freedom of configuration can be expanded, and the movement of the camera 34 can be freely performed independently of the squeezing operation. The degree of freedom of the solder paste remaining amount detection operation can be expanded.

尚、本実施例1では、半田ペースト残量測定用の透明窓41を撮像するカメラとして、マーク撮像用のカメラ34を使用するようにしたので、既存のスクリーン印刷装置を使用する場合でも、半田ペースト残量測定用の透明窓41を撮像するための新たなカメラを追加する必要はなく、低コストで本発明を実施できる。但し、本発明は、半田ペースト残量測定用の透明窓41を撮像するための新たなカメラを追加した構成としても良く、この場合でも、本発明の所期の目的を達成できる。   In the first embodiment, the mark imaging camera 34 is used as a camera for imaging the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste. Therefore, even when an existing screen printing apparatus is used, the soldering is performed. It is not necessary to add a new camera for imaging the transparent window 41 for measuring the remaining amount of paste, and the present invention can be implemented at low cost. However, the present invention may be configured by adding a new camera for imaging the transparent window 41 for measuring the remaining amount of solder paste. Even in this case, the intended purpose of the present invention can be achieved.

次に、図8乃至図11を用いて本発明の実施例2を説明する。但し、前記実施例1と実質的に同じ部分は説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
スクリーンマスク26は、非常に高精度な金属加工品である。スクリーンマスク26に大きな透明窓41を形成すると、スクリーンマスク26の強度が低下して段取替え時等にスクリーンマスク26が変形しやすくなり、印刷精度が低下する可能性がある。
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. However, description of the substantially same parts as those in the first embodiment will be omitted or simplified, and different parts will be mainly described.
The screen mask 26 is an extremely high-precision metal workpiece. When the large transparent window 41 is formed in the screen mask 26, the strength of the screen mask 26 is reduced, and the screen mask 26 is likely to be deformed at the time of changing the setup, and the printing accuracy may be reduced.

そこで、本実施例2では、半田ペースト残量測定用の透明窓61は、複数の小さい透明窓である小窓62を所定の配列パターンで配列して構成している。具体的には、スクリーンマスク26に所定の配列パターンで形成された複数の貫通孔63に複数の小窓62(透明樹脂板やガラス板)を嵌め込んで接着等により固定し、複数の小窓62を下方から支持する大きい固定用透明板64を複数の小窓62の下面に重ね合わせて、スクリーンマスク26の下面に接着等により固定している。   Therefore, in the second embodiment, the transparent window 61 for measuring the remaining amount of solder paste is configured by arranging a plurality of small windows 62 which are small transparent windows in a predetermined arrangement pattern. Specifically, a plurality of small windows 62 (transparent resin plate or glass plate) are fitted into a plurality of through holes 63 formed in a predetermined arrangement pattern on the screen mask 26 and fixed by adhesion or the like, and the plurality of small windows are fixed. A large fixing transparent plate 64 that supports 62 from below is superimposed on the lower surfaces of the plurality of small windows 62 and fixed to the lower surface of the screen mask 26 by bonding or the like.

この場合、小窓62の形状と配列パターンは、種々変更しても良い。本実施例2では、小窓62の形状は、長方形又は正方形であるが、図11(b)に示すように、円形等、他の形状であっても良い。本実施例2では、小窓62の配列パターンは、図10に示すように、複数の小窓62をスキージ移動方向に沿って2列に配列しているが、図11(a)、(b)に示すように、複数の小窓62をスキージ移動方向に沿って1列に配列しても良く、勿論、3列以上に配列しても良い。また、各列の小窓62の個数も、図10、図11(a)〜(c)に示すように、2個、3個、4個のいずれであっても良く、勿論、5個以上であっても良い。   In this case, the shape and arrangement pattern of the small windows 62 may be variously changed. In the second embodiment, the small window 62 has a rectangular or square shape, but may have another shape such as a circle as shown in FIG. In the second embodiment, as shown in FIG. 10, the arrangement pattern of the small windows 62 includes a plurality of small windows 62 arranged in two rows along the squeegee movement direction. ), The plurality of small windows 62 may be arranged in one row along the squeegee movement direction, and of course, may be arranged in three or more rows. Further, the number of small windows 62 in each row may be any of two, three, and four as shown in FIGS. 10 and 11A to 11C, and of course, five or more. It may be.

本実施例2では、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定する場合に、複数の小窓62をカメラ34で撮像して画像認識し、その認識結果に基づいて、半田ペーストで遮光された小窓62の数、又は、半田ペーストで遮光されていない小窓62の数をカウントして、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定する。例えば、半田ペーストで遮光された小窓62の数が多いほど、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量が多いことを意味し、半田ペーストで遮光されていない小窓62の数が多いほど、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量が少ないことを意味する。   In the second embodiment, when the remaining amount of solder paste on the screen mask 26 is measured, a plurality of small windows 62 are imaged by the camera 34 and image recognition is performed, and light is shielded by the solder paste based on the recognition result. The number of small windows 62 or the number of small windows 62 not shielded by the solder paste is counted, and the remaining amount of solder paste on the screen mask 26 is measured. For example, the larger the number of small windows 62 shielded by the solder paste, the greater the remaining amount of solder paste on the screen mask 26. The larger the number of small windows 62 unshielded by the solder paste, This means that the remaining amount of solder paste on the screen mask 26 is small.

以上説明した本実施例2でも、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。   In the second embodiment described above, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

次に、図12を用いて本発明の実施例3を説明する。但し、前記実施例1,2と実質的に同じ部分は説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
前記実施例2では、クリーンマスク26の貫通孔63に小窓62(透明樹脂板やガラス板)を嵌め込んで接着等により固定し、複数の小窓62を下方から支持する固定用透明板64をスクリーンマスク26の下面に接着等により固定するようにしたが、本実施例3では、スクリーンマスク26に所定の配列パターンで形成された複数の貫通孔66に透明樹脂67’を充填硬化させて複数の小窓67を形成することで、複数の小窓67をスクリーンマスク26に一体化している。
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. However, description of the substantially same parts as those of the first and second embodiments will be omitted or simplified, and different parts will be mainly described.
In the second embodiment, the small window 62 (transparent resin plate or glass plate) is fitted into the through hole 63 of the clean mask 26 and fixed by bonding or the like, and the fixing transparent plate 64 that supports the plurality of small windows 62 from below. Is fixed to the lower surface of the screen mask 26 by adhesion or the like. However, in the third embodiment, the plurality of through holes 66 formed in the screen mask 26 in a predetermined array pattern are filled and cured with a transparent resin 67 ′. By forming the plurality of small windows 67, the plurality of small windows 67 are integrated with the screen mask 26.

図12(b)に示すように、スクリーンマスク26の貫通孔66に透明樹脂67’を充填する際に、スクリーンマスク26の下面に、樹脂成形型材料で形成した底板68を重ね合わせて各貫通孔66の下面を塞いだ状態で透明樹脂67’を各貫通孔66に充填し、各貫通孔66内の透明樹脂67’が硬化した後に、図12(c)に示すように、スクリーンマスク26の下面から底板68を剥離すると共に、各貫通孔66内の透明樹脂67’の盛り上がった上面部分を削って平坦にして、各小窓67の上面をスクリーンマスク26の上面と同じ高さの平面として、スキージング動作時にスキージ27が各小窓67の周縁に引っ掛からないようにする。   As shown in FIG. 12B, when the transparent resin 67 ′ is filled in the through hole 66 of the screen mask 26, a bottom plate 68 formed of a resin mold material is superimposed on the lower surface of the screen mask 26 to pass through each through hole. The transparent resin 67 ′ is filled in each through-hole 66 in a state where the lower surface of the hole 66 is closed, and after the transparent resin 67 ′ in each through-hole 66 is cured, as shown in FIG. The bottom plate 68 is peeled off from the lower surface of the transparent plate 67 and the raised upper surface portion of the transparent resin 67 ′ in each through-hole 66 is cut and flattened so that the upper surface of each small window 67 is a flat surface having the same height as the upper surface of the screen mask 26. As described above, the squeegee 27 is prevented from being caught on the periphery of each small window 67 during the squeezing operation.

本実施例3のように、スクリーンマスク26の貫通孔66に透明樹脂67’を充填硬化させて小窓67を形成する方法は、貫通孔66のサイズが小さい場合に適している。   The method of forming the small window 67 by filling and curing the transparent resin 67 ′ in the through hole 66 of the screen mask 26 as in the third embodiment is suitable when the size of the through hole 66 is small.

次に、図13を用いて本発明の実施例4を説明する。但し、前記実施例1と実質的に同じ部分は説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
前記実施例1では、スクリーンマスク26の透明窓41を下方からカメラ34で撮像して画像認識して、その認識結果に基づいてスクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定するようにしたが、本実施例4では、スクリーンマスク26の透明窓41の下方に該透明窓41のうちの半田ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサ71を配置し、スクリーン印刷装置の制御装置51は、スキージ27をスクリーンマスク26に沿って移動させて透明窓41の直前で停止させた状態で、光センサ71で測定した光量からスクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定するようにしている。光センサ71が透過型の光センサの場合は、スクリーンマスク26の透明窓41の上方に光源44を配置すれば良い。
Next, Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. However, description of the substantially same parts as those in the first embodiment will be omitted or simplified, and different parts will be mainly described.
In the first embodiment, the transparent window 41 of the screen mask 26 is picked up by the camera 34 from below and image recognition is performed, and the remaining amount of solder paste on the screen mask 26 is measured based on the recognition result. In the fourth embodiment, a reflective or transmissive optical sensor 71 that detects a portion of the transparent window 41 covered or not covered with the solder paste is provided below the transparent window 41 of the screen mask 26. The control device 51 of the screen printing apparatus arranges the solder on the screen mask 26 from the light amount measured by the light sensor 71 in a state where the squeegee 27 is moved along the screen mask 26 and stopped just before the transparent window 41. The remaining amount of paste is measured. When the optical sensor 71 is a transmissive optical sensor, the light source 44 may be disposed above the transparent window 41 of the screen mask 26.

ここで、光センサ71が反射型の光センサの場合は、光センサ71で測定した光量が多いほど、透明窓41のうちの半田ペーストで覆われた部分の面積が大きいこと(半田ペーストの残量が多いこと)を意味し、また、光センサ71が透過型の光センサの場合は、光センサ71で測定した光量が多いほど、透明窓41のうちの半田ペーストで覆われていない部分の面積が大きいこと(半田ペーストの残量が少ないこと)を意味するため、反射型又は透過型の光センサ71で測定した光量から半田ペーストの残量を測定することができる。   Here, when the optical sensor 71 is a reflective optical sensor, the larger the amount of light measured by the optical sensor 71, the larger the area of the transparent window 41 covered with the solder paste (the remaining solder paste). In the case where the optical sensor 71 is a transmissive optical sensor, the larger the amount of light measured by the optical sensor 71, the more the portion of the transparent window 41 that is not covered with the solder paste. Since it means that the area is large (the remaining amount of solder paste is small), the remaining amount of solder paste can be measured from the amount of light measured by the reflective or transmissive optical sensor 71.

以上説明した本実施例4でも、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。   In the fourth embodiment described above, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

次に、図14を用いて本発明の実施例5を説明する。但し、前記実施例1と実質的に同じ部分は説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
本実施例5では、前記実施例4と同様に、スクリーンマスク26の透明窓41の下方に該透明窓41のうちの半田ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサ71を配置し、スクリーン印刷装置の制御装置51は、図14に示すように、スキージ27をスクリーンマスク26に沿って一定速度で移動させてスクリーンマスク26上の半田ペーストとスキージ26が透明窓41を通過する通過時間を光センサ71の出力信号の変化(オン/オフの切り替わりタイミング)に基づいて測定し、前記通過時間からスクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定するようにしている。この場合、スクリーンマスク26上の半田ペーストの残量が多くなるほど、スキージ移動方向の半田ペーストの広がり幅が大きくなって、半田ペーストとスキージ27が透明窓41を通過する通過時間が長くなるため、その通過時間からスクリーンマスク26上の半田ペーストの残量を測定することができる。
Next, Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. However, description of the substantially same parts as those in the first embodiment will be omitted or simplified, and different parts will be mainly described.
In the fifth embodiment, similarly to the fourth embodiment, a reflective type for detecting a portion covered or not covered with the solder paste in the transparent window 41 below the transparent window 41 of the screen mask 26 or As shown in FIG. 14, the control device 51 of the screen printing apparatus moves the squeegee 27 at a constant speed along the screen mask 26 so that the solder paste and the squeegee on the screen mask 26 are arranged. 26 is measured based on a change in the output signal of the optical sensor 71 (ON / OFF switching timing), and the remaining amount of solder paste on the screen mask 26 is measured from the passing time. I am doing so. In this case, as the remaining amount of the solder paste on the screen mask 26 increases, the spread width of the solder paste in the squeegee movement direction increases, and the passing time for the solder paste and the squeegee 27 to pass through the transparent window 41 increases. The remaining amount of solder paste on the screen mask 26 can be measured from the passage time.

以上説明した本実施例5でも、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。   In the fifth embodiment described above, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

次に、図15を用いて本発明の実施例6を説明する。但し、前記実施例1と実質的に同じ部分は説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
本実施例5では、図15に示すように、スクリーンマスク26に形成する半田ペースト残量測定用の透明窓72を、スキージ移動方向と直角方向に沿って複数箇所に形成して、スキージ移動方向と直角方向の複数箇所で半田ペーストの残量を測定することができるようになっている。透明窓72の構成は、前記実施例1又は実施例2のいずれの構成であっても良い。半田ペーストの残量の測定は、カメラ34又は光センサ71を用いて、複数箇所の透明窓72をカメラ34で撮像して画像認識した結果又は光センサ71の検出結果に基づいて複数箇所の透明窓72上の半田ペーストの残量を測定してスキージ移動方向と直角方向の半田ペーストの残量のばらつき又は半田ペーストの広がり幅を測定するようにしている。
Next, Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIG. However, description of the substantially same parts as those in the first embodiment will be omitted or simplified, and different parts will be mainly described.
In the fifth embodiment, as shown in FIG. 15, transparent windows 72 for measuring the remaining amount of solder paste formed on the screen mask 26 are formed at a plurality of locations along the direction perpendicular to the squeegee movement direction. It is possible to measure the remaining amount of solder paste at a plurality of locations in the direction perpendicular to the line. The configuration of the transparent window 72 may be either the configuration of the first embodiment or the second embodiment. The remaining amount of solder paste is measured using the camera 34 or the optical sensor 71, based on the result of image recognition by imaging the transparent windows 72 at a plurality of locations with the camera 34 or the detection result of the optical sensor 71. The remaining amount of solder paste on the window 72 is measured to measure the variation in the remaining amount of solder paste in the direction perpendicular to the squeegee movement direction or the spread width of the solder paste.

尚、光センサ71を用いる場合は、複数箇所の透明窓72の下方に複数の光センサ71を設置して、透明窓72毎に別の光センサ71で検出するようにしても良い。或は、1つの光センサ71を複数箇所の透明窓72の列に沿って移動させる移動機構(図示せず)を設けて、光センサ71を各透明窓72の真下に順番に移動させて各透明窓72の光を順番に検出するようにしても良い。   In the case where the optical sensor 71 is used, a plurality of optical sensors 71 may be installed below the transparent windows 72 at a plurality of locations, and each of the transparent windows 72 may be detected by another optical sensor 71. Alternatively, a moving mechanism (not shown) for moving one optical sensor 71 along a row of the plurality of transparent windows 72 is provided, and the optical sensors 71 are sequentially moved directly below the respective transparent windows 72 so that each You may make it detect the light of the transparent window 72 in order.

以上説明した本実施例6では、半田ペースト残量測定用の透明窓72をスキージ移動方向と直角方向に沿って複数箇所に形成しているため、スキージ移動方向と直角方向の半田ペーストの残量のばらつき又は半田ペーストの広がり幅を測定することができる。   In the sixth embodiment described above, since the transparent window 72 for measuring the remaining amount of solder paste is formed at a plurality of locations along the direction perpendicular to the squeegee movement direction, the remaining amount of solder paste in the direction perpendicular to the squeegee movement direction. Variation or spread of solder paste can be measured.

尚、スクリーンマスク26を使用してスクリーン印刷する印刷材料は、半田ペーストに限定されず、Agペースト、Auペースト等の導体ペーストであっても良い。
その他、本発明は、図1及び図2に示す構成のスクリーン印刷装置に限定されず、スクリーン印刷機の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
The printing material to be screen-printed using the screen mask 26 is not limited to the solder paste, and may be a conductor paste such as an Ag paste or an Au paste.
In addition, the present invention is not limited to the screen printing apparatus having the configuration shown in FIGS. 1 and 2, and can be implemented with various modifications within the scope not departing from the gist, such as the configuration of the screen printing machine may be appropriately changed. Needless to say.

11…昇降台、12…Z1軸モータ、13…Z1軸送りねじ機構、14…昇降ガイド、15…ベース部、16…Z2軸モータ、17…Z3軸モータ、18…Z2軸送りねじ機構、19…回路基板、20…バックアップピン、21…サイドクランパ、22…送りねじ機構、23…コンベア、24…マスク支持プレート、25…送りねじ機構、26…スクリーンマスク、27…スキージ、31…印刷用開口部、32…マスクマーク、33…基板マーク、34…カメラ、35…プリズム、41…透明窓、42…貫通孔、43…固定用透明板、51…制御装置(導体ペースト残量測定手段)、61…透明窓、62…小窓(小さい透明窓)、63…貫通孔、64…固定用透明板、66…貫通孔、67…小窓(小さい透明窓)、67’…透明樹脂、68…底板、71…光センサ、72…透明窓   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Elevating stand, 12 ... Z1 axis motor, 13 ... Z1 axis feed screw mechanism, 14 ... Lifting guide, 15 ... Base part, 16 ... Z2 axis motor, 17 ... Z3 axis motor, 18 ... Z2 axis feed screw mechanism, 19 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Circuit board, 20 ... Backup pin, 21 ... Side clamper, 22 ... Feed screw mechanism, 23 ... Conveyor, 24 ... Mask support plate, 25 ... Feed screw mechanism, 26 ... Screen mask, 27 ... Squeegee, 31 ... Printing opening 32, mask mark, 33 ... substrate mark, 34 ... camera, 35 ... prism, 41 ... transparent window, 42 ... through hole, 43 ... transparent plate for fixing, 51 ... control device (conductor paste remaining amount measuring means), 61 ... Transparent window, 62 ... Small window (small transparent window), 63 ... Through hole, 64 ... Transparent plate for fixing, 66 ... Through hole, 67 ... Small window (small transparent window), 67 '... Transparent resin, 68 ... Plate, 71 ... optical sensor, 72 ... transparent window

Claims (12)

回路基板に半田パターン等の導体パターンをスクリーン印刷するための印刷用開口部が形成されたスクリーンマスクを備え、前記スクリーンマスク上に供給した半田ペースト等の導体ペーストをスキージで押し広げて前記スクリーンマスクの下側に重ね合わされた回路基板に導体パターンをスクリーン印刷するスクリーン印刷装置において、
前記スクリーンマスクのうちの前記スキージが移動するスキージングエリアの所定位置に、前記スクリーンマスク上の導体ペーストを下方から透視可能な導体ペースト残量測定用の透明窓が形成され、
前記スクリーンマスクの前記導体ペースト残量測定用の透明窓を下方から撮像するカメラと、
前記カメラで前記導体ペースト残量測定用の透明窓を撮像して画像認識し、その認識結果に基づいて前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定する導体ペースト残量測定手段と
を備えていることを特徴とするスクリーン印刷装置。
A screen mask having a printing opening for screen-printing a conductor pattern such as a solder pattern on a circuit board, the conductor mask such as solder paste supplied on the screen mask being spread with a squeegee and the screen mask In a screen printing apparatus for screen-printing a conductor pattern on a circuit board superimposed on the lower side,
A transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste that can be seen through from below the conductor paste on the screen mask is formed at a predetermined position of the squeegee area in which the squeegee of the screen mask moves,
A camera that images the transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste of the screen mask from below;
A conductive paste remaining amount measuring means for imaging the transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste with the camera, recognizing the image, and measuring the remaining amount of the conductive paste on the screen mask based on the recognition result; A screen printing apparatus.
請求項に記載のスクリーン印刷装置において、
前記カメラは、前記スクリーンマスクの下面に設けられた基準位置マークを撮像するマーク撮像用のカメラを使用することを特徴とするスクリーン印刷装置。
The screen printing apparatus according to claim 1 ,
The screen printing apparatus according to claim 1, wherein the camera uses a mark imaging camera for imaging a reference position mark provided on a lower surface of the screen mask.
請求項又はに記載のスクリーン印刷装置において、
前記導体ペースト残量測定手段は、前記スキージを前記スクリーンマスクに沿って移動させて前記導体ペースト残量測定用の透明窓の直前で停止させた状態で、前記カメラで前記導体ペースト残量測定用の透明窓を撮像して画像認識し、その認識結果に基づいて前記導体ペースト残量測定用の透明窓に対する該透明窓内の導体ペースト存在領域の面積比率又はスキージ移動方向の幅の比率又はこれらと相関関係のある情報を測定して、その測定値から前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定することを特徴とするスクリーン印刷装置。
The screen printing apparatus according to claim 1 or 2 ,
The conductor paste remaining amount measuring means moves the squeegee along the screen mask and stops it just before the transparent window for measuring the conductor paste remaining amount. The transparent window is imaged and recognized, and based on the recognition result, the area ratio of the conductor paste existing area in the transparent window or the ratio of the width in the squeegee movement direction relative to the transparent window for measuring the remaining amount of the conductor paste, or these The screen printing apparatus is characterized in that information having a correlation is measured and the remaining amount of the conductive paste on the screen mask is measured from the measured value.
回路基板に半田パターン等の導体パターンをスクリーン印刷するための印刷用開口部が形成されたスクリーンマスクを備え、前記スクリーンマスク上に供給した半田ペースト等の導体ペーストをスキージで押し広げて前記スクリーンマスクの下側に重ね合わされた回路基板に導体パターンをスクリーン印刷するスクリーン印刷装置において、
前記スクリーンマスクのうちの前記スキージが移動するスキージングエリアの所定位置に、前記スクリーンマスク上の導体ペーストを下方から透視可能な導体ペースト残量測定用の透明窓が形成され、
前記スクリーンマスクの前記導体ペースト残量測定用の透明窓のうちの導体ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサと、
前記スキージを前記スクリーンマスクに沿って移動させて前記導体ペースト残量測定用の透明窓の直前で停止させた状態で、前記光センサで測定した光量から前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定する導体ペースト残量測定手段と
を備えていることを特徴とするスクリーン印刷装置。
A screen mask having a printing opening for screen-printing a conductor pattern such as a solder pattern on a circuit board, the conductor mask such as solder paste supplied on the screen mask being spread with a squeegee and the screen mask In a screen printing apparatus for screen-printing a conductor pattern on a circuit board superimposed on the lower side,
A transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste that can be seen through from below the conductor paste on the screen mask is formed at a predetermined position of the squeegee area in which the squeegee of the screen mask moves,
A reflective or transmissive optical sensor that detects a portion covered or not covered with a conductive paste in a transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste of the screen mask;
While the squeegee is moved along the screen mask and stopped just before the transparent window for measuring the conductor paste remaining amount, the remaining amount of the conductor paste on the screen mask is determined from the amount of light measured by the optical sensor. A screen printing apparatus comprising: a conductor paste remaining amount measuring means for measuring.
回路基板に半田パターン等の導体パターンをスクリーン印刷するための印刷用開口部が形成されたスクリーンマスクを備え、前記スクリーンマスク上に供給した半田ペースト等の導体ペーストをスキージで押し広げて前記スクリーンマスクの下側に重ね合わされた回路基板に導体パターンをスクリーン印刷するスクリーン印刷装置において、
前記スクリーンマスクのうちの前記スキージが移動するスキージングエリアの所定位置に、前記スクリーンマスク上の導体ペーストを下方から透視可能な導体ペースト残量測定用の透明窓が形成され、
前記スクリーンマスクの前記導体ペースト残量測定用の透明窓のうちの導体ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサと、
前記スキージを前記スクリーンマスクに沿って一定速度で移動させて前記スクリーンマスク上の導体ペーストと前記スキージが前記導体ペースト残量測定用の透明窓を通過する通過時間を前記光センサの出力信号の変化に基づいて測定し、前記通過時間から前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定する導体ペースト残量測定手段と
を備えていることを特徴とするスクリーン印刷装置。
A screen mask having a printing opening for screen-printing a conductor pattern such as a solder pattern on a circuit board, the conductor mask such as solder paste supplied on the screen mask being spread with a squeegee and the screen mask In a screen printing apparatus for screen-printing a conductor pattern on a circuit board superimposed on the lower side,
A transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste that can be seen through from below the conductor paste on the screen mask is formed at a predetermined position of the squeegee area in which the squeegee of the screen mask moves,
A reflective or transmissive optical sensor that detects a portion covered or not covered with a conductive paste in a transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste of the screen mask;
A change in the output signal of the optical sensor indicates the passage time of the conductor paste on the screen mask and the squeegee passing through the transparent window for measuring the remaining amount of the conductor paste by moving the squeegee along the screen mask at a constant speed. And a conductor paste remaining amount measuring means for measuring the remaining amount of the conductor paste on the screen mask from the passage time.
請求項1乃至5のいずれかに記載のスクリーン印刷装置において、
前記導体ペースト残量測定用の透明窓として、複数の小さい透明窓が所定の配列パターンで配列されるように形成されていることを特徴とするスクリーン印刷装置
The screen printing apparatus according to any one of claims 1 to 5 ,
A screen printing apparatus , wherein a plurality of small transparent windows are arranged in a predetermined arrangement pattern as the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste.
請求項1乃至6のいずれかに記載のスクリーン印刷装置において、
前記導体ペースト残量測定用の透明窓は、前記スクリーンマスクに形成された貫通孔に透明樹脂を充填硬化させて形成されていることを特徴とするスクリーン印刷装置
The screen printing apparatus according to any one of claims 1 to 6 ,
Transparent window for the conductor paste remaining measurements, the screen printing apparatus characterized by being formed by filling cure the transparent resin in the through holes formed in the screen mask.
請求項1乃至7のいずれかに記載のスクリーン印刷装置において、
前記導体ペースト残量測定用の透明窓は、前記スクリーンマスクのスキージングエリアのうち、スキージ移動方向に延びる直線上に位置する前記印刷用開口部の合計開口面積の多い位置に形成されていることを特徴とするスクリーン印刷装置
The screen printing apparatus according to any one of claims 1 to 7 ,
The transparent window for measuring the remaining amount of the conductive paste is formed in a position having a large total opening area of the printing openings located on a straight line extending in the squeegee moving direction in the squeegee moving area of the screen mask. A screen printing apparatus .
請求項1乃至7のいずれかに記載のスクリーン印刷装置において、
前記導体ペースト残量測定用の透明窓は、前記スキージの移動方向と直角方向に沿って複数箇所に形成されていることを特徴とするスクリーン印刷装置
The screen printing apparatus according to any one of claims 1 to 7 ,
The screen printing apparatus , wherein the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste is formed at a plurality of locations along a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee.
回路基板に半田パターン等の導体パターンをスクリーン印刷するための印刷用開口部が形成されたスクリーンマスクを備え、前記スクリーンマスク上に供給した半田ペースト等の導体ペーストをスキージで押し広げて前記スクリーンマスクの下側に重ね合わされた回路基板に導体パターンをスクリーン印刷するスクリーン印刷装置において、
前記スクリーンマスクのうちの前記スキージが移動するスキージングエリアの所定位置に、前記スクリーンマスク上の導体ペーストを下方から透視可能な導体ペースト残量測定用の透明窓が前記スキージの移動方向と直角方向に沿って複数箇所に形成され、
前記スクリーンマスクの複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓を下方から撮像するカメラ、又は、前記複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓のうちの導体ペーストで覆われた部分又は覆われていない部分を検出する反射型又は透過型の光センサと、
前記複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓を前記カメラで撮像して画像認識した結果又は前記光センサの検出結果に基づいて前記複数箇所の導体ペースト残量測定用の透明窓上の導体ペーストの残量を測定して前記スキージの移動方向と直角方向の導体ペーストの残量のばらつき又は導体ペーストの広がり幅を測定する導体ペースト残量測定手段と を備えていることを特徴とするスクリーン印刷装置。
A screen mask having a printing opening for screen-printing a conductor pattern such as a solder pattern on a circuit board, the conductor mask such as solder paste supplied on the screen mask being spread with a squeegee and the screen mask In a screen printing apparatus for screen-printing a conductor pattern on a circuit board superimposed on the lower side,
A transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste through which the conductor paste on the screen mask can be seen through from below is disposed at a predetermined position of the squeegee area of the screen mask where the squeegee moves. Are formed at multiple locations along the
A camera for imaging a transparent window for measuring the remaining amount of conductive paste at a plurality of locations of the screen mask from below, or a portion or covering of a transparent window for measuring the remaining amount of conductive paste at the plurality of locations covered with a conductive paste A reflection-type or transmission-type photosensor that detects a portion that is not broken;
Conductors on the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste at the plurality of locations based on the result of image recognition by imaging the transparent window for measuring the remaining amount of conductor paste at the plurality of locations or the detection result of the optical sensor. A screen comprising: a conductor paste remaining amount measuring means for measuring a remaining amount of the paste and measuring a variation in a remaining amount of the conductor paste in a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee or a spreading width of the conductor paste. Printing device.
請求項乃至10のいずれかに記載のスクリーン印刷装置において、
前記導体ペースト残量測定手段は、前記スクリーンマスク上に導体ペーストを供給した後の最初のスキージング動作終了時又は次回のスキージング動作開始時に前記スクリーンマスク上の導体ペーストの残量を測定することを特徴とするスクリーン印刷装置。
The screen printing apparatus according to any one of claims 1 to 10 ,
The conductor paste remaining amount measuring means measures the remaining amount of the conductor paste on the screen mask at the end of the first squeezing operation after supplying the conductor paste onto the screen mask or at the start of the next squeezing operation. A screen printing apparatus.
請求項乃至10のいずれかに記載のスクリーン印刷装置において、
前記導体ペースト残量測定手段は、測定した導体ペーストの残量に基づいて次回の導体ペースト供給時期及び/又は次回の導体ペースト残量測定時期を決めることを特徴とするスクリーン印刷装置。
The screen printing apparatus according to any one of claims 1 to 10 ,
The screen printing apparatus characterized in that the conductor paste remaining amount measuring means determines a next conductor paste supply timing and / or a next conductor paste remaining amount measurement timing based on the measured conductor paste remaining amount.
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