JP6337633B2 - プローブピン - Google Patents

プローブピン Download PDF

Info

Publication number
JP6337633B2
JP6337633B2 JP2014123529A JP2014123529A JP6337633B2 JP 6337633 B2 JP6337633 B2 JP 6337633B2 JP 2014123529 A JP2014123529 A JP 2014123529A JP 2014123529 A JP2014123529 A JP 2014123529A JP 6337633 B2 JP6337633 B2 JP 6337633B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe pin
plunger
contact portion
elastic arm
pin according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014123529A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016003921A (ja
Inventor
宏真 寺西
宏真 寺西
貴浩 酒井
貴浩 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP2014123529A priority Critical patent/JP6337633B2/ja
Priority to US15/317,200 priority patent/US10145862B2/en
Priority to EP15810229.3A priority patent/EP3156806B1/en
Priority to PCT/JP2015/066222 priority patent/WO2015194385A1/ja
Priority to KR1020167032708A priority patent/KR101948401B1/ko
Priority to CN201580025762.XA priority patent/CN106415278A/zh
Publication of JP2016003921A publication Critical patent/JP2016003921A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6337633B2 publication Critical patent/JP6337633B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06738Geometry aspects related to tip portion
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

本発明はプローブピン、特に、ワイピング機能を備えたプローブピンに関する。
従来、ワイピング機能を備えたプローブピンとしては、例えば、金属製の板材から形成された第1の部材であって、一方の端部から長手方向に一定の長さで延在する第1の開口が形成され、当該第1の開口によって弾性変形可能な一対の接点部が形成され、当該一対の接点部は少なくとも第1の距離で離間された第1の部分と第1の距離よりも大きな第2の距離で離間された第2の部分を含み、前記一対の接点部から前記一方の端部と対向する他方の端部へ向けて延在する延在部が形成された、前記第1の部材と、
金属製の板材から形成された第2の部材であって、前記第1の部材と係合する係合部が一方の端部に形成され、当該係合部から長手方向に一定の長さで延在する第2の開口が形成され、前記係合部は、前記第1の領域の第1の距離よりも大きい板厚の部分を含む、前記第2の部材と、
前記第1の部材と前記第2の部材とを離れる方向に付勢するバネ部材とを有し、
前記第1の部材の第1の開口内に前記第2の部材の前記係合部が位置し、前記第2の部材の第2の開口内に前記第1の部材の延在部の少なくとも一部が位置するように第1の部材と第2の部材とが交差し、
前記第1の部材が前記第2の部材に接近する方向に移動したとき、前記係合部が前記一対の接点部の第2の領域から第1の領域へ移動し、前記一対の接点部が開かれる、プローブピンが開示されている(特許文献1参照)。
そして、前記プローブピンは、その図8,10,14に示すように、接点拡大部320の摺動に伴って一対の接点部220a,220bが開くことにより、ワイピング機能を確保している。
特開2009−128211号公報
しかしながら、前記接点拡大部320は外方に開くので、挟ピッチでプローブピンを配置できず、集積密度の高いプローブピンが得られないという問題点がある。
本発明は、前記問題点に鑑み、挟ピッチで配置でき、集積密度の高いプローブピンを提供することを課題とする。
本発明に係るプローブピンは、前記課題を解決すべく、コイルバネと、
前記コイルバネの一端側から挿入し、一端部を露出する第1プランジャと、
前記コイルバネの他端側から挿入し、一端部を前記第1プランジャに接触するとともに、他端部を露出する第2プランジャと、を備えるプローブピンであって、
前記第2プランジャの他端部から延在した少なくとも1本の弾性腕部の先端に、軸心方向の押圧力によって前記軸心方向に交差する方向に変位できる接触部を、設けた構成としてある。
本発明によれば、前記接触部が変位してワイピング動作を行うことにより、被試験体との接触不良を防止でき、プローブピンの寿命を延ばすことができる。
本発明の他の実施形態としては、前記弾性腕部の基部に位置する支点と軸心との間に、作用点として接触部を配置しておいてもよい。
本実施形態によれば、作用点に位置する接触部が軸心側に変位し、挟ピッチでワイピング動作を行うプローブピンが得られる。
本発明の実施形態としては、前記第2プランジャの他端部から延在した少なくとも1本の弾性腕部の先端に、軸心方向の押圧力によって軸心側に変位する接触部を、設けておいてもよい。
本実施形態によれば、前記接触部が軸心側に変位するので、挟ピッチでワイピング動作を行うプローブピンが得られる。
本発明の別の実施形態としては、前記弾性腕部を左右対称に配置しておいてもよい。
本実施形態によれば、左右から内側に向けて一対の接触部がワイピング動作を行うので、より好ましいワイピング動作を行うプローブピンが得られる。
本発明の実施形態としては、前記弾性腕部と前記接触部との間に湾曲した接続部を設けておいてもよい。
本実施形態によれば、前記接続部により支点と作用点との間の距離が長くなり、ワイピング量のより大きいプローブピンが得られる。
本発明の他の実施形態としては、前記接触部はV字形状、波型形状、尖端形状であってもよい。
これらの実施形態によれば、前記接触部がより効果的なワイピング動作を行うプローブピンが得られる。
本発明の他の実施形態としては、前記接触部が円弧形状であってもよい。
本実施形態によれば、接触部が弾性変形しやすく、被試験体の表面を忠実になぞりながらワイピング動作を行うプローブピンが得られる。
本発明の別の実施形態としては、前記第2プランジャの片面縁部のうち、少なくとも弾性腕部から接触部に向かって段差部を形成しておいてもよい。
本実施形態によれば、第2プランジャの表裏面が線対称にならないので、前記弾性腕部に捩じりモーメントが作用し、接触部が回転しながらワイピング動作を行う。このため、より一層好ましいワイピング作用が得られる。
本発明の実施形態としては、前記第2プランジャのうち、少なくとも弾性腕部から接触部までの断面積を台形形状としておいてもよい。
本実施形態によれば、第2プランジャの表裏面が線対称にならないので、前記弾性腕部に捩じりモーメントが作用し、接触部が回転しながらワイピング動作を行う。このため、より一層好ましいワイピング作用が得られる。
本発明の異なる実施形態としては、第2プランジャの他端部から蛇腹形状に延在する弾性腕部の先端に、接触部を有する接続部を設けることにより、軸心方向の押圧力によって前記軸心方向に交差する方向に前記接触部が変位する構成としてもよい。
本実施形態によれば、前記蛇腹形状の弾性腕部の基部から接触部までの実質的な支点間距離が長くなるので、ワイピング量の大きいプローブピンが得られる。
また、前記弾性腕部が弾性変形しやすいので、低接触圧でワイピング動作を行うプローブピンが得られる。
本発明に係る実施形態としては、前記弾性腕部の少なくともいずれか一方の基部に、位置規制突起を設けておいてもよい。
本実施形態によれば、前記位置規制突起が接続部の位置規制を行うことにより、前記弾性腕部の破損を防止できるプローブピンが得られる。
本発明の異なる実施形態としては、第2プランジャの他端部から非対称に湾曲するように延在した弾性腕部の先端に、先端に接触部を有する接続部を設けることにより、軸心方向の押圧力によって前記軸心方向に交差する方向に前記接触部が変位する構成としてもよい。
本実施形態によれば、非対称に湾曲した前記弾性腕部の基部から接触部までの実質的な支点間距離が長くなるので、ワイピング量の大きいプローブピンが得られる。
また、前記弾性腕部が弾性変形しやすいので、低接触圧でワイピング動作を行うプローブピンが得られる。
本発明に係る電子デバイスとしては、前述のプローブピンを用いた構成としてある。
本発明によれば、前記接触部が変位することにより、ワイピング動作を行うことにより、被試験体との接触不良を防止でき、プローブピンの寿命を延ばすことができる。
また、作用点に位置する接触部が、軸心方向の押圧力によって前記軸心方向に交差する方向、特に、軸心側に近づくように変位する。このため、プローブピンを挟ピッチで配置でき、プローブピンの集積密度の高い電子デバイスが得られるという効果がある。
図A,B,C,Dは本発明に係るプローブピンの第1実施形態を示す正面図、右側面図、拡大平面図および拡大底面図である。 図A,B,Cは図1で示した第1プランジャの斜視図、正面図および右側面図である。 図A,B,C,Dは図1で示した第2プランジャの斜視図、正面図、部分拡大正面図および右側面図である。 図A,Bおよび図Cは図1で示したプローブピンの組立前後を示す斜視図および縦断面図である。 図A,Bは本発明に係るプローブピンの第2実施形態を示す斜視図および部分拡大図、図C,Dは本発明に係るプローブピンの第3実施形態を示す斜視図および部分拡大図、図E,Fは本発明に係るプローブピンの第4実施形態を示す斜視図および部分拡大図、図G,Hは本発明に係るプローブピンの第5実施形態を示す斜視図および部分拡大図である。 図A,B,Cは本発明に係るプローブピンの第6実施形態を示し、その第2プランジャの斜視図、部分拡大側面図および部分拡大斜視図である。 図A,B,C,Dは本発明に係るプローブピンの第7実施形態を示し、その第2プランジャの斜視図、部分拡大正面図、部分拡大側面図および部分拡大斜視図である。 図A,B,C,Dは本発明に係るプローブピンの第8実施形態を示す正面図、右側面図、拡大平面図および拡大底面図である。 図A,B,Cは図8で示した第1プランジャの斜視図、正面図および右側面図である。 図A,B,C,Dは図8で示した第2プランジャの斜視図、正面図、部分拡大正面図および右側面図である。 図A,Bおよび図Cは図8で示したプローブピンの組立前後を示す斜視図および縦断面図である。 図A,B,C,Dは本発明に係るプローブピンの第9実施形態を示す正面図、右側面図、拡大平面図および拡大底面図である。 図A,B,Cは図12で示した第1プランジャの斜視図、正面図および右側面図である。 図A,B,C,Dは図12で示した第2プランジャの斜視図、正面図、部分拡大正面図および右側面図である。 図A,Bおよび図Cは図12で示したプローブピンの組立前後を示す斜視図および縦断面図である。 実施例1の解析結果を図示した図面である。 図A,Bは実施例2に係るプローブピンの動作前後を示す写真である。 図A,Bは実施例3に係るプローブピンの動作前後を示す写真である。 実施例4の解析結果を図示した図面である。 実施例5の解析結果を図示した図面である。
本発明に係るプローブピンの実施形態を図1ないし図15の添付図面に従って説明する。
第1実施形態に係るプローブピンは、図1ないし図4に示すように、コイルバネ10と、前記コイルバネ10の一端部から挿入される第1プランジャ20と、前記コイルバネ10の他端部から挿入され、かつ、前記第1プランジャ20を挟持して接触する第2プランジャ30と、で構成されている。
前記コイルバネ10は、図1に示すように、外径寸法D1,内径寸法D2を有し、例えば、炭素鋼あるいはステンレス鋼で形成されている。そして、前記コイルバネ10は、第1,第2プランジャ20,30を組み付けたときに圧縮され、そのバネ力で前記第1,第2プランジャ20,30を軸心方向に付勢できる長さ寸法を有している。
第1プランジャ20は、図2に示すように、巾寸法W1,厚さ寸法T1の長尺な導電性板状体からなる電鋳製であり、その中間部に巾寸法W2の巾広部21有している。なお、第1プランジャ20の巾寸法W1はコイルバネ10の内径寸法D2よりも小さく、第1プランジャ20の巾寸法W2はコイルバネ10の外径寸法D1とほぼ同一寸法である。
また、前記第1プランジャ20は、その一端部に断面略V字形状の接触部22を有する一方、その他端側に巾寸法W3、長さ寸法L1のガイド溝23を長さ方向に沿って形成してある。
第2プランジャ30は、図3に示すように、巾寸法W4,厚さ寸法T2の長尺な導電性板状体からなる電鋳製であり、その中間部に巾寸法W5の巾広部31を有している。なお、第2プランジャ30の巾寸法W4はコイルバネ10の内径寸法D2よりも小さく、第2プランジャ30の巾寸法W5はコイルバネ10の外径寸法D1とほぼ同一寸法である。また、第2プランジャ30の厚さ寸法T2は、前記第1プランジャ20のガイド溝23の巾寸法W3よりも小さい。
また、前記第2プランジャ30は、その一端部から下方側に第1弾性脚部32および第2弾性脚部33を平行に延在し、巾寸法W6のスリット34を形成している。なお、前記スリット34の巾寸法W6は第1プランジャ20の厚さ寸法T1と同等以上である。
そして、前記第1弾性脚部32は前記第2弾性脚部33よりも距離L2だけ長いとともに、その内向面の下方縁部に可動接点32aを設けてある一方、前記第2弾性脚部33の内向面の下方縁部にガイド突起33aを設けてある。なお、前記距離L2は前記ガイド溝23の長さ寸法L1と同等以上である。
さらに、前記第2プランジャ30は、その他端部から上方に一対の弾性腕部35を線対称となるように突出している。前記弾性腕部35の先端部には内側に屈曲した接続部36が延在しており、その上端部が平坦な接触部37となっている。
したがって、第2プランジャ30の軸心30aと弾性腕部35の基部に位置する支点35aとの間に、作用点として接触部37が位置する。
そして、図4Aに示すように、前記コイルバネ10の一端部から第1プランジャ20の他端部を挿入する一方、前記コイルバネ10の他端部から第2プランジャ30の第1,第2弾性脚部32,33を挿入する。これにより、第1弾性脚部32に沿って第1プランジャ20が変位し、第2弾性脚部33のガイド突起33aがガイド溝23内に嵌合する。このとき、第1弾性脚部32の迫り出した距離L2は前記ガイド溝23の長さ寸法L1と同等以上である。このため、前記第1弾性脚部32の可動接点32aが前記第1プランジャ20に常時、接触しているとともに、第2弾性脚部33のガイド突起33aが第1プランジャ20のガイド溝23に係合している。このため、第1,第2弾性脚部32,33が第1プランジャを挟持する構造となっている。
また、第1プランジャ20の巾広部21および第2プランジャ30の巾広部31が前記コイルバネ10の両端開口部にそれぞれ係合し、押し縮める構成となっている。このため、前記第1,第2プランジャ20,30は軸心方向に沿って外方にそれぞれ付勢されている。
ついで、前記構成からなるプローブピンを被試験体に押し当て、軸心方向に押圧力を負荷すると、第2プランジャ30のガイド突起33aが第2プランジャ30のガイド溝23内を移動するとともに、第2プランジャ30の可動接点32aが第1プランジャ20上を摺動する。このとき、前記第2プランジャ30の弾性腕部35の基部を支点35aとして押圧力が作用し、水平方向の分力によって曲げモーメントが生じ、接続部36の接触部37が軸心30a側、すなわち、内方に移動し、ワイピング動作を行う。これにより、被試験体に付着したゴミ等に基づく接触不良を回避でき、プローブピンの寿命を延ばすことができる。
なお、前記弾性腕部35は必ずしも一対である必要はなく、1本であってもよいことは勿論である。
プローブピンは、図5A,5Bに示すように、接触部37の形状を略V字形状(第2実施形態)にしてもよく、図5C,5Dに示すように、接触部37の形状を略波型形状(第3実施形態)としてもよい。
また、図5E,5Fに示すように、接触部37の形状を尖端形状(第4実施形態)としてもよく、図5G,5Hに示すように、滑らかな円弧形状(第5実施形態)としてもよい。
他は前述の第1実施形態とほぼ同様であるので、同一部分については同一番号を付して説明を省略する。
第6実施形態に係るプローブピンは、図6に示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様であり、異なる点は第2プランジャ30の片面縁部に沿って段差部30bを形成した点である。
本実施形態によれば、前記段差部30bを形成することにより、前記弾性腕部35,接続部36,接触部37の断面形状が表裏面において線対称とならない。このため、前記弾性腕部35に軸心方向に押圧力が作用した場合に弾性腕部35,接続部36に捩じりモーメントが生じ、接触部37が回転しながらワイピング作用を行うので、より好ましいワイピング効果が得られるという利点がある。
他は前述の第1実施形態とほぼ同様であるので、同一部分については同一番号を付して説明を書略する。
第7実施形態に係るプローブピンは、図7に示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様であり、異なる点は弾性腕部35、接続部36および接触部37の断面形状を略台形とした点である。
本実施形態によれば、前記弾性腕部35,接続部36,接触部37の断面形状が表裏面において線対称とならない。このため、前記弾性腕部35に軸心方向に押圧力が作用した場合に弾性腕部35,接続部36に捩じりモーメントが作用し、接触部37が回転しながらワイピング作用を行うので、より一層好ましいワイピング効果が得られる。
他は前述の第1実施形態とほぼ同様であるので、同一部分については同一番号を付して説明を書略する。
第8実施形態に係るプローブピンは、図8ないし図11に示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様であり、異なる点は1本の蛇腹形状の弾性腕部35に、先端面に波型形状の接触部37を設けた接続部36を設けた点である。
また、前記弾性腕部35の両端基部に位置規制突起38a,38bを軸心方向に沿って突設してある。許容範囲以上の負荷が作用した場合に、第2プランジャ30の破損を防止するためである。
本実施形態によれば、前記接触部37を被試験体に押し当てて押圧力を負荷すると、弾性腕部35が撓み、接続部36が図10B,10Cで示した矢印方向に変位し、前記接触部37がワイピング作用を行う。
また、本実施形態よれば、前記弾性腕部35の支点間距離が長く、変位量が多いので、大きなワイピング量を確保できるととともに、低い接触圧力で所望のワイピング動作が得られるという利点がある。
他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分には同一番号を付して説明を省略する。
なお、接触部37の形状を前述の実施形態のように、例えば、略V字形状、尖端形状、円弧形状としてもよいことは勿論である。
第9実施形態に係るプローブピンは、図12ないし図15に示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様であり、異なる点は略C字形状に湾曲する1本の弾性腕部35の先端に、縦長の接続部36を一体に設け、その先端部を接触部37とした点である。
本実施形態によれば、前記接触部37を被試験体に押し当てて押圧力を負荷すると、弾性腕部35が撓むとともに、接続部36が回動するので、接触部37が図14B,14Cで示した矢印方向に変位し、前記接触部37がワイピング動作を行う。
また、本実施形態よれば、前記弾性腕部35によって支点間距離が長く、変位量が多いとともに、前記接続部36が回転する。このため、大きなワイピング量を確保できるととともに、低い接触圧力で所望のワイピング動作が得られるという利点がある。
他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分には同一番号を付して説明を省略する。
なお、接触部37の形状を前述の実施形態のように、例えば、略V字形状、波型形状、尖端形状、円弧形状としてもよいことは勿論である。
本発明の第1実施形態に係るプローブピンの挙動を数値解析した。
プローブピンを構成するコイルバネは外径0.58mm、第1,第2プランジャは巾寸法W1,W4が0.32mm、厚さ寸法T1,T2が0.12mmのものを使用した。そして、前記プローブピンの軸心方向に21gの負荷を加えた場合の接触部の挙動を計算した。計算結果を図16に図示する。
図16から明らかなように、接触部が軸心側、すなわち、内側に変位し、ワイピング動作を行うことが判った。
本発明の第1実施形態に係るプローブピンを実施例1と同一の条件下で平坦面上に押し付け、接触部の動作前後を写真撮影した。撮影結果を図17A,17Bに示す。
図17A,17Bから明らかなように、一対の接触部が軸心側、すなわち、内側に変位し、前述の実施例1と同様、ワイピング動作を行うことを確認できた。
この結果、数値解析と実際の挙動実験とで接触部がワイピング動作を行うことを確認できた。
本発明の第1実施形態に係るプローブピンの接触部を、直径0.2mmのドーム状ボールハンダ上に押圧力21gで押し付け、接触部の動作前後を写真撮影した。撮影結果を図18A,18Bに示す。
図18A,18Bから明らかなように、一対の接触部が軸心側、すなわち、内側に変位し、球面上であってもワイピング動作を行うことを確認できた。
本発明の第8実施形態に係るプローブピンの挙動を数値解析した。
プローブピンを構成するコイルバネは外径0.58mm、第1,第2プランジャは巾寸法W1,W4が0.32mm、厚さ寸法T1,T2が0.12mmのものを使用した。そして、前記プローブピンの軸心方向に21gの負荷を加えた場合の接触部の挙動を計算した。計算結果を図19に図示する。
図19から明らかなように、接触部が変位し、ワイピング動作を行うことが判った。
本発明に係る第9実施形態の挙動を数値解析した。
プローブピンを構成するコイルバネは外径0.58mm、第1,第2プランジャは巾寸法W1,W4が0.32mm、厚さ寸法T1,T2が0.12mmのものを使用した。そして、前記プローブピンの軸心方向に21gの負荷を加えた場合の接触部の挙動を計算した。計算結果を図20に図示する。
図20から明らかなように、接触部が変位し、ワイピング動作を行うことが判った。
本発明に係るプローブピンは、前述の実施形態のものに限らず、他の形状であってもよいことは勿論である。
10 コイルバネ
20 第1プランジャ
21 巾広部
22 接触部
23 ガイド溝
30 第2プランジャ
30a 軸心
30b 段差部
31 巾広部
32 第1弾性脚部
32a 可動接
33 第2弾性脚部
33a ガイド突起
34 スリット
35 弾性腕部
35a 支点
36 接続部
37 接触部
38a,38b 位置規制突起

Claims (15)

  1. コイルバネと、
    前記コイルバネの一端側から挿入し、一端部を露出する第1プランジャと、
    前記コイルバネの他端側から挿入し、一端部を前記第1プランジャに接触するとともに、他端部を露出する第2プランジャと
    を備えるプローブピンであって、
    前記第2プランジャの他端部から延在した少なくとも1本の弾性腕部の先端に、軸心方向の押圧力によって前記軸心方向に交差する方向に変位できる接触部を設
    前記弾性腕部の相対する一対の面の一方の縁部に、段差部を設けたことを特徴とするプローブピン。
  2. 前記弾性腕部の基部に位置する支点と軸心との間に、接触部を作用点として配置したことを特徴とする請求項1に記載のプローブピン。
  3. 前記第2プランジャの他端部から延在した少なくとも1本の弾性腕部の先端に、軸心方向の押圧力によって軸心側に変位する接触部を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載のプローブピン。
  4. 前記弾性腕部を左右対称に配置したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のプローブピン。
  5. 前記弾性腕部と前記接触部との間に湾曲した接続部を設けたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のプローブピン。
  6. 前記接触部がV字形状であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のプローブピン。
  7. 前記接触部が波型形状であることを特徴とする請求項1ないしのいずれか1項に記載のプローブピン。
  8. 前記接触部が尖端形状であることを特徴とする請求項1ないしのいずれか1項に記載のプローブピン。
  9. 前記接触部が円弧形状であることを特徴とする請求項1ないしのいずれか1項に記載のプローブピン。
  10. 前記第2プランジャののうち、少なくとも弾性腕部から接触部までの断面積を台形形状としたことを特徴とする請求項1ないしのいずれか1項に記載のプローブピン。
  11. 第2プランジャの他端部から蛇腹形状に延在する弾性腕部の先端に、接触部を有する接続部を設けることにより、軸心方向の押圧力によって前記軸心方向に交差する方向に前記接触部が変位することを特徴とする請求項1に記載のプローブピン。
  12. 前記弾性腕部の少なくともいずれか一方の基部に、位置規制突起を設けたことを特徴とする請求項11に記載のプローブピン。
  13. 第2プランジャの他端部から非対称に湾曲するように延在した弾性腕部の先端に、先端に接触部を有する接続部を設けることにより、軸心方向の押圧力によって前記軸心方向に交差する方向に前記接触部が変位することを特徴とする請求項1に記載のプローブピン。
  14. 軸心に沿って伸縮するコイルバネと、
    前記軸心に沿って延びると共に、その延在方向の一端部が前記コイルばねの外部に露出しかつその延在方向の他端部が前記コイルばねの内部に位置する第1プランジャと、
    前記軸心に沿って延びると共に、その延在方向の一端部が前記コイルばねの内部で前記第1プランジャに接触しかつその延在方向の他端部が前記コイルばねの外部に露出する第2プランジャと、を備えるプローブピンであって、
    前記第2プランジャが、その他端部に、前記軸心に沿って延在しかつ前記軸心に対して間隔を空けて配置された少なくとも1本の弾性腕部を有し、
    前記弾性腕部の先端に、前記軸心方向に交差する方向でかつ前記軸心に接近する方向に移動可能な接触部が設けられている、プローブピン。
  15. 請求項1ないし請求項14のいずれか1項に記載のプローブピンを備えたことを特徴とする電子デバイス。
JP2014123529A 2014-06-16 2014-06-16 プローブピン Active JP6337633B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014123529A JP6337633B2 (ja) 2014-06-16 2014-06-16 プローブピン
US15/317,200 US10145862B2 (en) 2014-06-16 2015-06-04 Probe pin
EP15810229.3A EP3156806B1 (en) 2014-06-16 2015-06-04 Probe pin
PCT/JP2015/066222 WO2015194385A1 (ja) 2014-06-16 2015-06-04 プローブピン
KR1020167032708A KR101948401B1 (ko) 2014-06-16 2015-06-04 프로브 핀
CN201580025762.XA CN106415278A (zh) 2014-06-16 2015-06-04 探针

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014123529A JP6337633B2 (ja) 2014-06-16 2014-06-16 プローブピン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016003921A JP2016003921A (ja) 2016-01-12
JP6337633B2 true JP6337633B2 (ja) 2018-06-06

Family

ID=54935375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014123529A Active JP6337633B2 (ja) 2014-06-16 2014-06-16 プローブピン

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10145862B2 (ja)
EP (1) EP3156806B1 (ja)
JP (1) JP6337633B2 (ja)
KR (1) KR101948401B1 (ja)
CN (1) CN106415278A (ja)
WO (1) WO2015194385A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021125413A1 (ko) * 2019-12-17 2021-06-24 주식회사 제네드 프로브 핀

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6269337B2 (ja) * 2014-06-16 2018-01-31 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
US11187722B2 (en) * 2016-04-15 2021-11-30 Omron Corporation Probe pin and electronic device using the same
JP6515877B2 (ja) * 2016-06-17 2019-05-22 オムロン株式会社 プローブピン
JP6988954B2 (ja) * 2016-06-17 2022-01-05 オムロン株式会社 プローブピン
JP6737002B2 (ja) * 2016-06-17 2020-08-05 オムロン株式会社 プローブピン
JP6352510B2 (ja) 2016-09-15 2018-07-04 株式会社Sdk コンタクト装置および測定用ソケット
JP6642359B2 (ja) 2016-09-21 2020-02-05 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査ユニット
JP7254450B2 (ja) * 2018-05-16 2023-04-10 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法
JP7096095B2 (ja) * 2018-07-27 2022-07-05 株式会社エンプラス コンタクトピン及び電気部品用ソケット
CN109521230B (zh) * 2018-11-16 2024-06-25 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种承片台及半导体探针台
KR101957929B1 (ko) 2018-12-14 2019-03-18 주식회사 제네드 프로브 핀
KR102033135B1 (ko) 2019-05-08 2019-10-16 주식회사 제네드 프로브 핀
KR102013175B1 (ko) 2019-06-13 2019-08-22 주식회사 제네드 교체 가능한 더블타입 프로브 핀
KR102013176B1 (ko) 2019-06-13 2019-08-22 주식회사 제네드 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀
KR102445913B1 (ko) 2020-09-28 2022-09-21 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR102399180B1 (ko) 2020-09-28 2022-05-18 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR102416776B1 (ko) 2020-10-07 2022-07-05 주식회사 제네드 솔더볼 프로빙용 프로브 핀
KR20220046256A (ko) 2020-10-07 2022-04-14 주식회사 제네드 솔더볼 프로빙용 프로브 핀
TWI745182B (zh) * 2020-11-30 2021-11-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及雙臂式探針
US11387587B1 (en) 2021-03-13 2022-07-12 Plastronics Socket Partners, Ltd. Self-retained slider contact pin
US20240003938A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 LST Co., Ltd Contact pin and test socket having the same

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2704362B2 (ja) 1994-07-22 1998-01-26 株式会社モリモト Bgaパッケージ検査用のicソケットピン
US6579804B1 (en) * 1998-11-30 2003-06-17 Advantest, Corp. Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
JP2002328139A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Mitsubishi Materials Corp コンタクトプローブ及びプローブ装置
JP2003254995A (ja) * 2001-12-25 2003-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブ
US7078921B2 (en) 2001-12-25 2006-07-18 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Contact probe
JP2003307525A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブ
JP4021719B2 (ja) * 2002-07-18 2007-12-12 富士通株式会社 コンタクトプローブ
JP4089976B2 (ja) 2004-05-17 2008-05-28 リーノ アイエヌディー.インコーポレイテッド 大電流用プローブ
CN1752759A (zh) 2004-09-21 2006-03-29 旺矽科技股份有限公司 集成电路测试卡
KR100584225B1 (ko) * 2004-10-06 2006-05-29 황동원 전자장치용 콘택트
JP2006132982A (ja) * 2004-11-02 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd プローブ
JP4704843B2 (ja) * 2005-08-01 2011-06-22 日本電子材料株式会社 プローブ
TWI284209B (en) * 2005-12-30 2007-07-21 Ind Tech Res Inst A method of fabricating vertical probe head
JP2008032620A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Tokyo Electron Ltd プローブピン
KR100830352B1 (ko) 2006-12-21 2008-05-19 주식회사 파이컴 프로브 팁, 프로브 카드, 프로브 팁 제조 방법 및 프로브구조물 제조 방법
JP2009128211A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Sensata Technologies Inc プローブピン
JP5291585B2 (ja) * 2008-11-07 2013-09-18 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
US8324919B2 (en) * 2009-03-27 2012-12-04 Delaware Capital Formation, Inc. Scrub inducing compliant electrical contact
JP2010243411A (ja) 2009-04-08 2010-10-28 Japan Electronic Materials Corp 垂直型プローブ
TWM373022U (en) * 2009-07-14 2010-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
KR20130014486A (ko) * 2009-11-13 2013-02-07 테스트 툴링 솔루션즈 그룹 피티이 리미티드 프로브 핀
JP5597108B2 (ja) 2010-11-29 2014-10-01 株式会社精研 接触検査用治具
JP5673366B2 (ja) * 2011-06-03 2015-02-18 山一電機株式会社 半導体素子用ソケット
US10006938B2 (en) * 2012-01-04 2018-06-26 Formfactor, Inc. Probes with programmable motion
JP5985447B2 (ja) * 2013-08-21 2016-09-06 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
JP6361174B2 (ja) * 2014-03-06 2018-07-25 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021125413A1 (ko) * 2019-12-17 2021-06-24 주식회사 제네드 프로브 핀

Also Published As

Publication number Publication date
KR101948401B1 (ko) 2019-02-14
JP2016003921A (ja) 2016-01-12
US10145862B2 (en) 2018-12-04
EP3156806A1 (en) 2017-04-19
CN106415278A (zh) 2017-02-15
KR20160145807A (ko) 2016-12-20
EP3156806A4 (en) 2018-01-24
US20170115324A1 (en) 2017-04-27
WO2015194385A1 (ja) 2015-12-23
EP3156806B1 (en) 2019-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6337633B2 (ja) プローブピン
JP6442668B2 (ja) プローブピンおよびicソケット
JP6361174B2 (ja) プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
JP6641772B2 (ja) プローブピン、および、これを備えた検査治具
KR102152230B1 (ko) 프로브 핀 및 검사 유닛
KR20180119675A (ko) 프로브 핀 및 이것을 사용한 전자 디바이스
KR101769355B1 (ko) 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체
WO2016147691A1 (ja) プローブピン、および、これを備えたプローブユニット
KR101813006B1 (ko) 반도체 테스트용 콘택터
JP6658952B2 (ja) プローブピン
JP2019082378A (ja) コンタクトプローブ
WO2016092916A1 (ja) プローブピン、および、これを備えた電子デバイス
WO2015037696A1 (ja) プローブピンおよびicソケット
JP4566248B2 (ja) 垂直コイルスプリングプローブ
JP2001237015A (ja) Icソケット用コンタクト
JP5241929B2 (ja) 押釦装置
JP4237191B2 (ja) プローブカード
KR20210080396A (ko) 컨택트 핀 및 소켓
WO2015163160A1 (ja) プローブピンおよびicソケット
JP2016012506A (ja) 嵌合接続型雌端子
TW201600862A (zh) 用於探針卡之挫曲探針
KR101910063B1 (ko) 검사장치용 프로브
JP2014238310A (ja) コンタクトプローブ用固定具およびコンタクトプローブ
JP2007047005A (ja) 検査ピン
JP2015045582A (ja) 電気検査治具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170214

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20171130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180320

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180410

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180423

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6337633

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250