JP6335246B2 - Inspection management apparatus and inspection management method - Google Patents
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Description
本発明は、実装管理装置、検査管理装置、実装システム、実装管理方法及びそのプログラム、ならびに検査管理方法及びそのプログラムに関する。 The present invention relates to a mounting management device, an inspection management device, a mounting system, a mounting management method and a program thereof, and an inspection management method and a program thereof.
従来、実装管理装置としては、例えば、実装機側にバーコード読取器を設け不良要因特定を可能とし、実装検査機側にバーコード読み取り装置と検査結果データベースと実装条件データベースとの情報を組み合わせ、実装結果履歴である実装条件・検査結果データベースとして管理し、この実装結果履歴から実装結果を分析するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、実装管理装置としては、例えば、ユーザ側の部品マウント装置に、サービス者と通信接続する通信装置を持ち、この通信装置により生産性や品質保持をはじめとする生産に関する情報の収集や、トラブルの対応などのサービスを受けるものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。 Conventionally, as a mounting management device, for example, a barcode reader is provided on the mounting machine side to enable failure factor identification, and the information on the barcode reading device, inspection result database, and mounting condition database is combined on the mounting inspection machine side, There is a proposal that manages a mounting condition / inspection result database as a mounting result history and analyzes the mounting result from the mounting result history (see, for example, Patent Document 1). In addition, as a mounting management device, for example, a component mounting device on the user side has a communication device that communicates and communicates with a service person, and this communication device collects information on production such as productivity and quality maintenance and troubles. There are proposals for receiving services such as the above (see, for example, Patent Document 2).
しかしながら、特許文献１に記載された実装管理装置では、実装条件と検査結果との情報が得られ、不良要因について把握できるものとしても、その検査により、基板及びそれに装着された部品がその後どのように取り扱われたかについては不明であった。また、特許文献２に記載された実装管理装置では、生産情報として部品ごとに吸着回数、装着回数、使用部品数を集計するものであるが、実装検査により、基板及びそれに装着された部品がその後どのように取り扱われたかについては不明であった。 However, in the mounting management apparatus described in Patent Document 1, information on mounting conditions and inspection results can be obtained and the cause of defects can be grasped. It was unclear as to whether it was handled by. Moreover, in the mounting management apparatus described in Patent Document 2, the number of suctions, the number of mountings, and the number of used parts are counted as production information for each part. It was unclear how it was handled.
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる実装管理装置、実装システム、実装管理方法及びそのプログラム、ならびに検査管理方法及びそのプログラムを提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and a mounting management apparatus, a mounting system, a mounting management method and program thereof, and an inspection management method and method thereof capable of more appropriately managing discarded components. The main purpose is to provide a program.
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
本発明の実装管理装置は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、前記検査処理での情報を管理する検査管理装置と、を備える実装システムにおける前記実装した部品の情報を管理する実装管理装置であって、
前記実装処理装置で実装エラーとなった部品の種別及び部品数を含む実装廃棄情報を取得し、前記検査装置での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報を取得する情報取得手段と、
前記取得した前記実装廃棄情報に含まれる実装エラーとなった部品の種別及び部品数と、前記取得した前記検査廃棄情報に含まれる前記廃棄された部品の種別及び部品数とを含む生産結果情報を出力する情報出力手段と、
を備えたものである。
The mounting management apparatus of the present invention
A mounting processing apparatus that executes a mounting process for mounting one or more components on a substrate, an inspection apparatus that executes an inspection process for inspecting a mounting state of the mounted components, and manages information in the inspection process A mounting management device that manages information of the mounted component in a mounting system comprising an inspection management device,
Acquire mounting discard information including the type and number of components that caused a mounting error in the mounting processing device, and check discard including the type and number of components actually discarded based on the inspection result in the inspection device Information acquisition means for acquiring information;
Production result information including the type and the number of parts in which the mounting error is included in the acquired mounting discard information, and the type and the number of parts of the discarded part included in the acquired inspection discard information. Information output means for outputting;
It is equipped with.
この実装管理装置では、実装処理装置で実装エラーとなった部品の種別及び部品数を含む実装廃棄情報を取得し、検査装置での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報を取得し、取得した実装廃棄情報に含まれる実装エラーとなった部品の種別及び部品数と、取得した検査廃棄情報に含まれる廃棄された部品の種別及び部品数とを含む生産結果情報を出力する。このように、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理し、その情報を提供することができるのである。したがって、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。なお、「実装」とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。また、「実装エラーとなった部品数」は、実装時に廃棄された部品数としてもよい。このとき、本発明の実装管理装置は、前記取得した前記実装廃棄情報及び前記取得した前記検査廃棄情報を記憶する情報記憶手段、を備え、前記情報出力手段は、前記記憶された前記検査廃棄情報に含まれる前記廃棄された部品の種別及び部品数とを含む生産結果情報を出力するものとしてもよい。 In this mounting management device, the mounting discard information including the type and the number of components resulting in a mounting error in the mounting processing device is acquired, and the type and number of components actually discarded based on the inspection result in the inspection device Including the type and number of parts that resulted in a mounting error included in the acquired mounting discard information, and the type and number of discarded parts included in the acquired inspection discard information. Output production result information. In this way, the type and number of components discarded in the mounting process and the type and number of components discarded after the inspection process can be tabulated and managed, and the information can be provided. Therefore, it is possible to more appropriately manage the discarded parts. “Mounting” includes placing, mounting, inserting, joining, adhering components, etc. on a substrate. In addition, the “number of components resulting in a mounting error” may be the number of components discarded during mounting. At this time, the mounting management apparatus of the present invention includes information storage means for storing the acquired mounting discard information and the acquired inspection discard information, and the information output means includes the stored inspection discard information. It is also possible to output production result information including the type and number of parts discarded.
本発明の実装管理装置において、前記情報取得手段は、前記検査管理装置から前記検査廃棄情報を取得するものとしてもよい。こうすれば、より確実に検査廃棄情報を取得することができ、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。あるいは、本発明の実装管理装置において、情報取得手段は、作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段、を備え、前記入力手段の入力により前記実装廃棄情報及び前記検査廃棄情報のうち少なくとも一方を取得するものとしてもよい。あるいは、本発明の実装管理装置は、前記取得した前記実装廃棄情報及び前記取得した前記検査廃棄情報を記憶する情報記憶手段、を備え、前記情報取得手段は、前記記憶された前記実装廃棄情報から前記実装エラーとなった部品の種別及び部品数を取得し、前記記憶された前記検査廃棄情報から前記検査装置での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を取得するものとしてもよい。 In the mounting management apparatus of the present invention, the information acquisition means may acquire the inspection discard information from the inspection management apparatus. In this way, inspection discard information can be acquired more reliably, and discarded parts can be managed more appropriately. Alternatively, in the mounting management apparatus of the present invention, the information acquisition unit includes an input unit that inputs information based on an operation of an operator, and at least of the mounting discard information and the inspection discard information by the input of the input unit It is good also as what acquires one. Alternatively, the mounting management apparatus of the present invention includes information storage means for storing the acquired mounting discard information and the acquired inspection discard information, and the information acquiring means is configured to store the mounting discard information from the stored mounting discard information. Acquiring the type and the number of components that caused the mounting error, and acquiring the type and the number of components actually discarded based on the inspection result in the inspection device from the stored inspection discard information It is good.
本発明の実装管理装置において、前記情報取得手段は、前記検査装置が異常有りと判定した前記基板に対して作業者の目視確認に基づき入力された、異常なしである情報、一部修復した情報、及び基板を廃棄処理した情報のうち少なくとも１つを含む検査結果情報を取得し、前記取得した検査結果情報に基づいて前記検査廃棄情報を取得するものとしてもよい。こうすれば、検査後の基板を目視確認した結果に基づいて検査廃棄情報を取得することができる。このとき、前記情報取得手段は、前記入力された情報が異常なしの情報であるときには前記廃棄された部品はないものと判定し、前記入力された情報が一部修復した情報であるときには前記検査装置の検査対象の部品が廃棄されたものと判定し、前記入力された情報が基板を廃棄処理した情報であるときには前記検査装置での検査時の基板に実装された部品が廃棄されたものと判定し、該判定結果に基づいて前記検査廃棄情報を取得するものとしてもよい。こうすれば、比較的簡単な処理で検査廃棄情報を取得することができ、ひいては廃棄された部品の管理をより適切に行いやすい。また、前記実装廃棄情報と前記検査廃棄情報とを含む生産管理情報と、前記検査結果情報とを記憶する情報記憶手段を備えるものとしてもよい。 In the mounting management apparatus of the present invention, the information acquisition means is information input without abnormality or partially repaired information that is input based on a visual confirmation of an operator with respect to the board that the inspection apparatus determines to be abnormal. And inspection result information including at least one of the information obtained by discarding the substrate may be acquired, and the inspection discard information may be acquired based on the acquired inspection result information. If it carries out like this, test | inspection discard information can be acquired based on the result of having confirmed the board | substrate after test | inspection visually. At this time, the information acquisition means determines that there is no discarded part when the input information is information with no abnormality, and when the input information is partially repaired information, It is determined that the component to be inspected of the apparatus is discarded, and when the input information is information on the disposal processing of the substrate, the component mounted on the substrate at the time of inspection by the inspection device is discarded It is good also as what determines and acquires the said test | inspection discard information based on this determination result. By doing this, it is possible to acquire the inspection discard information by a relatively simple process, and as a result, it becomes easier to manage the discarded parts more appropriately. Moreover, it is good also as a thing provided with the information storage means which memorize | stores the production management information containing the said mounting discard information and the said test | inspection discard information, and the said test result information.
本発明の実装管理装置は、画像を表示する表示手段と、前記表示手段を制御する表示制御手段と、を備え、前記表示制御手段は、情報出力手段が出力した前記生産結果情報に基づいて、前記実装エラーとなった部品の種別及び部品数を表示する実装廃棄数表示欄と、前記検査結果に基づいて前記廃棄された部品の種別及び部品数を表示する検査廃棄数表示欄と、を含む生産結果情報画面を前記表示手段に表示出力させるものとしてもよい。こうすれば、実装エラーの部品の情報と、検査で廃棄された部品の情報とを把握しやすい。 The mounting management apparatus of the present invention includes display means for displaying an image, and display control means for controlling the display means. The display control means is based on the production result information output by the information output means, A mounting discard number display field for displaying the type and the number of parts in which the mounting error has occurred, and an inspection discard number display field for displaying the type and the number of parts discarded based on the inspection result The production result information screen may be displayed on the display means. In this way, it is easy to grasp information on components with mounting errors and information on components discarded in the inspection.
本発明の実装管理装置は、画像を表示する表示手段と、前記表示手段を制御する表示制御手段と、を備え、前記表示制御手段は、情報出力手段が出力した前記生産結果情報に基づいて、前記実装エラーとなった部品数と、前記検査結果に基づいて前記廃棄された部品数との和である総廃棄数を表示する総廃棄数表示欄を含む生産結果情報画面を前記表示手段に表示出力させるものとしてもよい。こうすれば、全体での廃棄数を把握しやすい。 The mounting management apparatus of the present invention includes display means for displaying an image, and display control means for controlling the display means. The display control means is based on the production result information output by the information output means, A production result information screen including a total discard number display field for displaying a total discard number which is the sum of the number of components having the mounting error and the number of discarded components based on the inspection result is displayed on the display means. It may be output. In this way, it is easy to grasp the total number of discarded items.
本発明の検査管理装置は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装した部品の情報を管理する実装管理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を管理する検査管理装置であって、
作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段と、
前記検査装置が異常有りと判定した前記基板に対して、作業者の目視確認に基づき前記入力手段の操作により入力された情報が、異常なしである情報、一部修復した情報、及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報であるかを判定し、前記判定結果に基づいて、前記検査装置での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報を取得する判定取得手段と、
前記取得した前記検査廃棄情報を前記実装管理装置へ送信する送信手段と、
を備えたものである。
The inspection management apparatus of the present invention
A mounting processing device that executes a mounting process for mounting one or more components on a board, a mounting management device that manages information on the mounted components, and an inspection process that inspects the mounting state of the mounted components. An inspection management apparatus for managing information in the inspection process in a mounting system comprising:
An input means for inputting information based on the operator's operation;
For the substrate determined to be abnormal by the inspection apparatus, information input by operating the input means based on the visual confirmation of the operator is information indicating that there is no abnormality, partially repaired information, and discarding the substrate It is determined whether it is any of the processed information, and based on the determination result, inspection discard information including the type and number of parts actually discarded based on the inspection result in the inspection apparatus A determination acquisition means for acquiring;
Transmitting means for transmitting the acquired inspection discard information to the mounting management device;
It is equipped with.
この検査管理装置では、検査装置が異常有りと判定した基板に対して、作業者の目視確認に基づき入力された情報が、異常なしである情報、一部修復した情報、及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報であるかを判定し、判定結果に基づいて検査廃棄情報を取得し、取得した検査廃棄情報を実装管理装置へ送信する。このように、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数を検査廃棄情報として実装管理装置へ送信するから、実装管理装置で検査廃棄情報を取り扱うことができる。したがって、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。 In this inspection management device, the information input based on the visual confirmation of the operator for the substrate determined to be abnormal by the inspection device is information indicating no abnormality, partially repaired information, and the substrate are discarded. It is determined which information is the information, the inspection discard information is acquired based on the determination result, and the acquired inspection discard information is transmitted to the mounting management apparatus. In this way, since the type and number of parts discarded after the inspection processing are transmitted to the mounting management apparatus as inspection discard information, the inspection management information can be handled by the mounting management apparatus. Therefore, it is possible to more appropriately manage the discarded parts.
判定取得手段を備える本発明の検査管理装置において、前記判定取得手段は、前記入力された情報が異常なしの情報であるときには前記廃棄された部品はないものと判定し、前記入力された情報が一部修復した情報であるときには前記検査装置の検査対象の部品が廃棄されたものと判定し、前記入力された情報が基板を廃棄処理した情報であるときには前記検査装置での検査時の基板に実装された部品が廃棄されたものと判定するものとしてもよい。こうすれば、比較的簡単な処理で検査廃棄情報を取得することができ、ひいては廃棄された部品の管理をより適切に行いやすい。 In the inspection management apparatus of the present invention including a determination acquisition unit, the determination acquisition unit determines that there is no discarded component when the input information is information indicating no abnormality, and the input information is When it is partially repaired information, it is determined that a part to be inspected by the inspection apparatus is discarded, and when the input information is information obtained by discarding the substrate, the substrate is not subjected to inspection by the inspection apparatus. It may be determined that the mounted component is discarded. By doing this, it is possible to acquire the inspection discard information by a relatively simple process, and as a result, it becomes easier to manage the discarded parts more appropriately.
あるいは、本発明の検査管理装置は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装した部品の情報を管理する実装管理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を管理する検査管理装置であって、
画像を表示する表示手段と、
前記表示手段を制御する表示制御手段と、
前記検査装置の検査対象の部品に関する検査対象情報を記憶する検査記憶手段と、
情報を前記実装管理装置に送信する送信手段と、を備え、
前記表示制御手段は、前記検査装置での前記検査処理の対象である部品に関連する部品に対して前記検査対象情報を用いた自動選択処理を伴った選択画面を前記表示手段に表示させ、
前記送信手段は、前記選択画面に入力された部品の種別及び部品数を、廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報として前記実装管理装置に送信するものである。
Alternatively, the inspection management apparatus of the present invention
A mounting processing device that executes a mounting process for mounting one or more components on a board, a mounting management device that manages information on the mounted components, and an inspection process that inspects the mounting state of the mounted components. An inspection management apparatus for managing information in the inspection process in a mounting system comprising:
Display means for displaying an image;
Display control means for controlling the display means;
Inspection storage means for storing inspection object information relating to a component to be inspected by the inspection apparatus;
Transmission means for transmitting information to the mounting management device,
The display control means causes the display means to display a selection screen accompanied by an automatic selection process using the inspection target information for a part related to a part that is a target of the inspection process in the inspection apparatus,
The transmission means transmits the component type and the number of components input on the selection screen to the mounting management apparatus as inspection discard information including the discarded component type and the number of components.
この検査管理装置では、検査装置での検査処理の対象である部品に関連する部品に対して自動選択処理により部品が自動選択された選択画面を表示し、その後、選択画面に入力された部品の種別及び部品数を、廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報として実装管理装置に送信する。このように、自動選択処理を伴った選択画面が表示されるから、廃棄された部品の管理をより行いやすい。このとき、本発明の検査管理装置は、作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段、を備え、前記送信手段は、前記入力手段の操作により前記選択画面に入力された部品の種別及び部品数を、前記検査廃棄情報として前記実装管理装置に送信するものとしてもよい。こうすれば、作業者は、自動選択処理を伴った選択画面により、廃棄された部品の選択がしやすく、廃棄された部品の管理をより行いやすい。ここで、検査対象情報には、検査装置の検査対象である部品及びそれに関連する部品の種別、基板上の位置（座標）、個数などの情報が含まれるものとしてもよい。ここで、「関連する部品」とは、その部品の近傍に配置される部品や、その部品に密接する部品を含むものとしてもよい。また、この検査対象情報には、検査対象以外の情報、例えば、基板の大きさ及び形状、基板上に実装される部品の種別、位置（座標）、個数などの情報を含むものとしてもよい。 In this inspection management device, a selection screen in which components are automatically selected by automatic selection processing is displayed for the components related to the components to be inspected by the inspection device, and then the components entered on the selection screen are displayed. The type and the number of components are transmitted to the mounting management apparatus as inspection discard information including the type and number of components discarded. Thus, since the selection screen accompanied by the automatic selection process is displayed, it is easier to manage the discarded parts. At this time, the inspection management apparatus of the present invention includes an input unit that inputs information based on an operation of an operator, and the transmission unit includes the type of the component input to the selection screen by the operation of the input unit and The number of parts may be transmitted to the mounting management apparatus as the inspection discard information. In this way, the operator can easily select the discarded parts and more easily manage the discarded parts by using the selection screen with automatic selection processing. Here, the inspection target information may include information such as the type of the component to be inspected by the inspection apparatus and the related component type, the position (coordinates) on the substrate, and the number of components. Here, the “related components” may include components arranged in the vicinity of the components and components in close contact with the components. The inspection target information may include information other than the inspection target, for example, information such as the size and shape of the board, the type, position (coordinates), and number of components mounted on the board.
本発明の検査管理装置は、作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段、を備え、前記表示制御手段は、前記自動選択処理を伴った選択画面を前記表示手段に表示させるに際して、部品を選択する第１画面を前記表示手段に表示させたのち、前記入力手段の前記作業者の操作により前記第１画面で部品が入力されると、該入力された部品から前記基板において所定のマージン領域内にある部品を前記検査対象情報を用いて選択し、該選択した状態で前記選択画面を表示させるものとしてもよい。こうすれば、いずれかの部品を選択すれば他の部品が候補として選択されるから、廃棄された部品の選択がしやすく、廃棄された部品の管理をより行いやすい。 The inspection management apparatus according to the present invention includes an input unit that inputs information based on an operation of an operator, and the display control unit is configured to display a selection screen accompanied with the automatic selection process when the display unit displays the selection screen. When a part is input on the first screen by the operator's operation of the input means after the first screen for selecting the image is displayed on the display means, a predetermined margin is generated on the substrate from the input part. A part in the area may be selected using the inspection object information, and the selection screen may be displayed in the selected state. In this way, if any part is selected, another part is selected as a candidate. Therefore, it is easy to select a discarded part, and it is easier to manage the discarded part.
本発明の検査管理装置において、前記表示制御手段は、前記自動選択処理を伴った選択画面を前記表示手段に表示させるに際して、前記検査装置での前記検査処理の対象である部品を前記検査対象情報を用いて選択し、該選択した状態で前記選択画面を前記表示手段に表示させるものとしてもよい。こうすれば、検査処理の対象である部品が候補として選択されるから、廃棄された部品の選択がしやすく、廃棄された部品の管理をより行いやすい。 In the inspection management apparatus of the present invention, when the display control unit displays the selection screen with the automatic selection process on the display unit, the display target information indicates a part that is a target of the inspection process in the inspection apparatus. The selection screen may be displayed on the display means in the selected state. In this way, since the parts to be inspected are selected as candidates, the discarded parts can be easily selected, and the discarded parts can be more easily managed.
本発明の検査管理装置は、作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段、を備え、前記表示制御手段は、前記選択画面上で前記入力手段の操作により前記基板上でエリア指定された領域に含まれる前記部品を前記検査対象情報を用いて選択し、該選択した状態で前記選択画面を前記表示手段に表示させるものとしてもよい。こうすれば、エリア指定することにより廃棄された部品の選択がしやすく廃棄された部品の管理をより行いやすい。 The inspection management apparatus of the present invention comprises an input means for inputting information based on an operation of an operator, and the display control means is designated on the substrate by an operation of the input means on the selection screen. The part included in the region may be selected using the inspection object information, and the selection screen may be displayed on the display unit in the selected state. In this way, it is easy to select a discarded part by designating an area, and it is easier to manage the discarded part.
本発明の検査管理装置において、作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段、を備え、前記検査記憶手段は、前記検査装置が異常有りと判定した前記基板に対して、作業者の目視確認に基づき前記入力手段の操作により入力された情報が、異常なしである情報、一部修復した情報、及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報であるかを判定し、該判定した結果を検査結果情報として記憶するものとしてもよい。こうすれば、検査結果の情報についても管理することができる。このとき、前記送信手段は、前記記憶した検査結果情報を前記実装管理装置に送信するものとしてもよい。こうすれば、検査結果情報を実装管理装置で用いることができる。 The inspection management apparatus of the present invention further comprises an input means for inputting information based on an operation of an operator, wherein the inspection storage means is visually checked by the operator with respect to the substrate determined to be abnormal by the inspection apparatus. Based on the confirmation, it is determined whether the information input by the operation of the input means is information that is not abnormal, information that has been partially repaired, or information that has been disposed of the substrate, and the determination The result may be stored as inspection result information. In this way, it is possible to manage information on the inspection result. At this time, the transmission means may transmit the stored inspection result information to the mounting management apparatus. In this way, the inspection result information can be used by the mounting management apparatus.
本発明の実装システムは、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、
前記実装する部品の情報を管理する上述したいずれかに記載の実装管理装置と、
前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、
前記検査処理での情報を管理する上述したいずれかに記載の検査管理装置と、
を備えたものである。
The mounting system of the present invention is
A mounting processing device that executes mounting processing for mounting one or more components on a substrate;
The mounting management device according to any one of the above, which manages information on the component to be mounted;
An inspection apparatus for performing an inspection process for inspecting a mounting state of the component subjected to the mounting process;
The inspection management device according to any one of the above, which manages information in the inspection process,
It is equipped with.
この実装システムでは、上述したいずれかの実装管理装置と、上述したいずれかの検査管理装置とを備えているから、採用した態様に応じた効果を得ることができる。 Since this mounting system includes any of the above-described mounting management devices and any of the above-described inspection management devices, it is possible to obtain an effect according to the adopted mode.
本発明の実装管理方法は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、前記検査処理での情報を管理する検査管理装置と、を備える実装システムにおける前記実装した部品の情報を管理する実装管理装置で実行される実装管理方法であって、
（ａ）前記実装処理装置で実装エラーとなった部品の種別及び部品数を含む実装廃棄情報を取得するステップと、
（ｂ）前記検査装置での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報を取得するステップと、
（ｃ）前記取得した前記実装廃棄情報に含まれる実装エラーとなった部品の種別及び部品数と、前記取得した前記検査廃棄情報に含まれる前記廃棄された部品の種別及び部品数とを含む生産結果情報を出力するステップと、
を含むものである。
The implementation management method of the present invention includes:
A mounting processing apparatus that executes a mounting process for mounting one or more components on a substrate, an inspection apparatus that executes an inspection process for inspecting a mounting state of the mounted components, and manages information in the inspection process A mounting management method executed by a mounting management device that manages information of the mounted component in a mounting system comprising an inspection management device,
(A) obtaining mounting discard information including the type and number of components that have caused a mounting error in the mounting processing device;
(B) obtaining inspection discard information including the type and number of parts actually discarded based on the inspection result in the inspection apparatus;
(C) Production including the type and the number of components in which the mounting error is included in the acquired mounting discard information, and the discarded component type and the number of components included in the acquired inspection discard information Outputting result information;
Is included.
この実装管理方法では、上述した実装管理装置と同様に、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理し、その情報を提供することができるため、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。なお、この実装管理方法において、上述した実装管理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装管理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this mounting management method, similar to the mounting management apparatus described above, the type and number of parts discarded in the mounting process and the type and number of parts discarded after the inspection process are collected and managed, and the information is stored. Since it can be provided, management of discarded parts can be performed more appropriately. In this mounting management method, various aspects of the mounting management apparatus described above may be adopted, and steps for realizing each function of the mounting management apparatus described above may be added.
本発明の検査管理方法は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装した部品の情報を管理する実装管理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を管理する検査管理装置で実行される検査管理方法であって、
（ａ）作業者の操作に基づいて情報を入力するステップと、
（ｂ）前記検査装置が異常有りと判定した前記基板に対して、作業者の目視確認に基づき前記入力された情報が、異常なしである情報、一部修復した情報、及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報であるかを判定するステップと、
（ｃ）前記判定結果に基づいて、前記検査装置での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報を取得するステップと、
（ｄ）前記取得した前記検査廃棄情報を前記実装管理装置へ送信するステップと、
を含むものである。
The inspection management method of the present invention includes:
A mounting processing device that executes a mounting process for mounting one or more components on a board, a mounting management device that manages information on the mounted components, and an inspection process that inspects the mounting state of the mounted components. An inspection management method executed by an inspection management apparatus that manages information in the inspection process in a mounting system comprising:
(A) inputting information based on the operation of the operator;
(B) For the substrate determined to be abnormal by the inspection apparatus, the input information is based on the visual confirmation of the operator, the information indicating no abnormality, the information partially repaired, and the substrate are discarded. Determining whether it is any of the information;
(C) obtaining inspection discard information including the type and number of parts actually discarded based on the inspection result in the inspection device based on the determination result;
(D) transmitting the acquired inspection discard information to the mounting management device;
Is included.
この検査管理方法では、上述した判定取得手段を備える検査管理装置と同様に、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数を検査廃棄情報として実装管理装置へ送信するから、実装管理装置で検査廃棄情報を取り扱うことができる。したがって、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。なお、この検査管理方法において、上述した検査管理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した検査管理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this inspection management method, the type and number of parts discarded after the inspection processing are transmitted to the mounting management apparatus as inspection discard information, as in the case of the inspection management apparatus including the determination acquisition unit described above. Can handle information. Therefore, it is possible to more appropriately manage the discarded parts. In this inspection management method, various aspects of the above-described inspection management apparatus may be adopted, and steps for realizing each function of the above-described inspection management apparatus may be added.
あるいは、本発明の検査管理方法は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装した部品の情報を管理する実装管理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を管理する検査管理装置で実行される検査管理方法であって、
（ｅ）前記検査装置での前記検査処理の対象である部品に関連する部品に対して自動選択処理を伴った選択画面を表示するステップと、
（ｆ）前記選択画面に入力された部品の種別及び部品数を、廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報として前記実装管理装置に送信するステップと、
を含むものである。
Alternatively, the inspection management method of the present invention includes:
A mounting processing device that executes a mounting process for mounting one or more components on a board, a mounting management device that manages information on the mounted components, and an inspection process that inspects the mounting state of the mounted components. An inspection management method executed by an inspection management apparatus that manages information in the inspection process in a mounting system comprising:
(E) displaying a selection screen with an automatic selection process for a part related to a part that is a target of the inspection process in the inspection apparatus;
(F) transmitting the type and number of parts input to the selection screen to the mounting management apparatus as inspection discard information including the type and number of parts discarded;
Is included.
この検査管理方法では、上述した表示制御手段を備える検査管理装置と同様に、自動選択処理を伴った選択画面が表示されるから、廃棄された部品の管理をより行いやすい。なお、この検査管理方法において、上述した検査管理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した検査管理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this inspection management method, a selection screen accompanied by an automatic selection process is displayed as in the case of the inspection management apparatus provided with the above-described display control means, so that it is easier to manage discarded parts. In this inspection management method, various aspects of the above-described inspection management apparatus may be adopted, and steps for realizing each function of the above-described inspection management apparatus may be added.
本発明のプログラムは、上述した実装管理方法のステップを１以上のコンピューターが実行するものである。あるいは、本発明のプログラムは、上述した検査管理方法のステップを１以上のコンピューターが実行するものである。このプログラムは、コンピューターが読み取り可能な記録媒体（例えばハードディスク、ＲＯＭ、ＦＤ、ＣＤ、ＤＶＤなど）に記録されていてもよいし、伝送媒体（インターネットやＬＡＮなどの通信網）を介してあるコンピューターから別のコンピューターへ配信されてもよいし、その他どのような形で授受されてもよい。このプログラムを１つのコンピューターに実行させるか又は複数のコンピューターに各ステップを分担して実行させれば、上述した実装管理方法又は検査管理方法の各ステップが実行されるため、この方法と同様の作用効果が得られる。 The program of the present invention is one in which one or more computers execute the steps of the mounting management method described above. Alternatively, the program of the present invention is one in which one or more computers execute the steps of the inspection management method described above. This program may be recorded on a computer-readable recording medium (for example, hard disk, ROM, FD, CD, DVD, etc.) or from a computer via a transmission medium (communication network such as the Internet or LAN). It may be distributed to another computer, or may be exchanged in any other form. If this program is executed by a single computer or if each step is shared and executed by a plurality of computers, each step of the mounting management method or inspection management method described above is executed. An effect is obtained.
次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図である。図２は、本発明の一実施形態である実装検査処理装置２０の構成の概略を示す構成図である。図３は、本発明の一実施形態である実装管理サーバ６０の構成の概略を示す構成図である。図４は、記憶部７０に記憶される情報の一例の説明図である。図５は、本発明の一実施形態である検査管理サーバ８０の構成の概略を示す構成図である。図６は、記憶部９０に記憶される情報の一例の説明図である。部品実装システム１０は、ネットワークとしてのＬＡＮ１１に接続され１以上の部品（電子部品など）を基板上に実装する複数の実装機２１と、実装状態を検査する１以上の検査装置４０とを備える複数の実装検査処理装置２０と、ＬＡＮ１１に接続され各実装検査処理装置２０の実装に関する情報を管理する実装管理サーバ６０と、ＬＡＮ１１に接続され各実装検査処理装置２０の検査に関する情報を管理する検査管理サーバ８０と、を備えている。なお、「実装」とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of a configuration of a component mounting system 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the mounting inspection processing apparatus 20 according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the mounting management server 60 according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram of an example of information stored in the storage unit 70. FIG. 5 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the inspection management server 80 according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is an explanatory diagram of an example of information stored in the storage unit 90. The component mounting system 10 includes a plurality of mounting machines 21 that are connected to a LAN 11 as a network and mount one or more components (such as electronic components) on a substrate, and a plurality of inspection devices 40 that inspect the mounting state. The mounting inspection processing device 20, the mounting management server 60 connected to the LAN 11 for managing information related to the mounting of each mounting inspection processing device 20, and the inspection management for managing information related to the inspection of each mounting inspection processing device 20 connected to the LAN 11. And a server 80. “Mounting” includes placing, mounting, inserting, joining, adhering components, etc. on a substrate.
実装検査処理装置２０は、１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置としての実装機２１と、実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置４０とを備える。実装検査処理装置２０は、図２に示すように、様々な部品を収容したリールなどを装着した複数の実装機２１が接続されており、基板を搬送すると共に部品を実装する実装ラインとして構成されている。 The mounting inspection processing apparatus 20 includes a mounting machine 21 as a mounting processing apparatus that executes a mounting process for mounting one or more components on a substrate, and an inspection apparatus that executes an inspection process for inspecting the mounting state of the mounted components. 40. As shown in FIG. 2, the mounting inspection processing apparatus 20 is connected to a plurality of mounting machines 21 mounted with reels or the like containing various components, and is configured as a mounting line for transporting a substrate and mounting components. ing.
実装機２１は、装置全体の制御を司る実装機コントローラー２２と、各種のデータを記憶する記憶部２３と、表示画面が表示され作業者による各種入力操作が可能な操作パネル２６と、ＬＡＮ１１に接続された機器と通信を行う通信部２９と、を備えている。また、実装機２１は、実装処理を実行するユニットとして、基板の搬送及び固定を実行する基板処理ユニット３０と、部品を基板に配置する処理を実行する吸着処理ユニット３３と、リールやトレイに収容された部品を所定の吸着位置へ供給する供給ユニット３７と、吸着した部品を撮像する撮像部３８とを備えている。 The mounting machine 21 is connected to the mounting machine controller 22 that controls the entire apparatus, a storage unit 23 that stores various data, an operation panel 26 on which a display screen is displayed and various input operations can be performed by an operator, and the LAN 11. A communication unit 29 that communicates with the connected device. The mounting machine 21 is housed in a reel or a tray as a unit for executing a mounting process, a board processing unit 30 for carrying and fixing the board, a suction processing unit 33 for executing a process for placing components on the board, and the like. A supply unit 37 that supplies the picked-up component to a predetermined sucking position and an imaging unit 38 that picks up the picked-up component are provided.
実装機コントローラー２２は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この実装機コントローラー２２は、記憶部２３や操作パネル２６、基板処理ユニット３０、吸着処理ユニット３３、供給ユニット３７、撮像部３８などに図示しないバスによって電気的に接続されている。この実装機コントローラー２２は、基板処理ユニット３０や吸着処理ユニット３３、供給ユニット３７、撮像部３８を制御する信号を出力したり、操作パネル２６に表示データを出力したり、通信部２９を介して実装管理サーバ６０などの外部機器へ情報を送信したりする。また、この実装機コントローラー２２は、操作パネル２６に入力されたデータなどを入力したり、撮像部３８で撮像した画像データを取得したり、通信部２９を介して実装管理サーバ６０などの外部機器から情報を受信したりする。 The mounting machine controller 22 is configured as a microprocessor centered on a CPU (not shown), and includes a flash memory that stores various processing programs and a RAM that temporarily stores data. The mounting machine controller 22 is electrically connected to the storage unit 23, the operation panel 26, the substrate processing unit 30, the suction processing unit 33, the supply unit 37, the imaging unit 38, and the like through a bus (not shown). The mounting machine controller 22 outputs a signal for controlling the substrate processing unit 30, the suction processing unit 33, the supply unit 37, and the imaging unit 38, outputs display data to the operation panel 26, or via the communication unit 29. Information is transmitted to an external device such as the mounting management server 60. The mounting machine controller 22 inputs data input to the operation panel 26, acquires image data captured by the imaging unit 38, and external devices such as the mounting management server 60 via the communication unit 29. Or receive information from.
記憶部２３は、ＨＤＤやフラッシュメモリーなど、データを書き換え可能に記憶する記憶装置として構成されている。この記憶部２３には、部品を基板上に実装する実装処理の実行時に用いられる実装処理条件情報２４や、実装機２１において実装エラーで廃棄された部品の種別及び部品数などの情報を含む実装廃棄情報２５などが記憶されている。この実装処理条件情報２４には、各実装機２１での実装条件として、部品の種別、部品のサイズ、部品の取出位置（装置上のＸＹ座標）、部品の配置位置（装置上のＸＹ座標）、部品を運ぶ際の移動速度などを含む移動条件などの情報が格納されている。この実装処理条件情報２４は、これを用いる実装機２１に記憶されているほか、実装管理サーバ６０にも同様に記憶され、管理されている。実装廃棄情報２５は、実装機２１での実装処理で廃棄された部品の情報を含み、例えば、部品種別と廃棄された部品数（実装廃棄部品数）とが対応付けられている。実装廃棄部品数には、更に、部品の吸着エラーにより廃棄された吸着エラー部品数や、吸着時に不良部品と判定されて廃棄された不良部品数などが含まれる（後述図４の実装廃棄情報７３参照）。実装廃棄情報２５は、実装処理時に実装機コントローラー２２により更新される。この実装廃棄情報２５により、作業者は、実装機２１の実装処理で、どのような部品がどれくらい廃棄されたかを把握することができる。 The storage unit 23 is configured as a storage device that stores data in a rewritable manner, such as an HDD or a flash memory. The storage unit 23 includes mounting processing condition information 24 used when executing mounting processing for mounting components on the board, and information such as the type and number of components discarded in the mounting machine 21 due to mounting errors. Discard information 25 and the like are stored. In the mounting processing condition information 24, as the mounting conditions in each mounting machine 21, the component type, the component size, the component take-out position (XY coordinates on the apparatus), and the component arrangement position (XY coordinates on the apparatus) In addition, information such as a moving condition including a moving speed when the parts are carried is stored. The mounting processing condition information 24 is stored in the mounting machine 21 using the mounting processing condition information 24 and also stored and managed in the mounting management server 60 in the same manner. The mounting discard information 25 includes information on the components discarded in the mounting process in the mounting machine 21. For example, the component type and the number of discarded components (the number of discarded mounting components) are associated with each other. The number of mounted discard components further includes the number of suction error components discarded due to component suction errors, the number of defective components discarded after being determined to be defective at the time of suction (mounting discard information 73 in FIG. 4 described later), and the like. reference). The mounting discard information 25 is updated by the mounting machine controller 22 during mounting processing. With this mounting discard information 25, the operator can grasp how many components were discarded in the mounting process of the mounting machine 21.
操作パネル２６は、画面を表示する表示部２７と、作業者からの入力操作を受け付ける操作部２８とを備えている。表示部２７は、液晶ディスプレイとして構成されており、実装機２１の作動状態や設定状態を画面表示する。操作部２８は、カーソルを上下左右に移動させるカーソルキー、入力をキャンセルするキャンセルキー，選択内容を決定する決定キーなどを備えており、作業者の指示をキー入力できるように構成されている。 The operation panel 26 includes a display unit 27 that displays a screen and an operation unit 28 that receives an input operation from an operator. The display unit 27 is configured as a liquid crystal display, and displays the operating state and setting state of the mounting machine 21 on the screen. The operation unit 28 includes a cursor key for moving the cursor up and down, left and right, a cancel key for canceling input, a determination key for determining selection contents, and the like, and is configured to be able to input an operator's instruction.
通信部２９は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとして構成されており、ＬＡＮ１１へ情報を送信すると共に、ＬＡＮ１１から情報を受信する。 The communication unit 29 is configured as an interface for exchanging information with an external device connected to a network or the like, and transmits information to the LAN 11 and receives information from the LAN 11.
基板処理ユニット３０は、部品を配置する所定の実装位置まで基板を搬送する基板搬送部３１と、搬送された基板を実装位置で固定する基板保持部３２とを備えている。基板搬送部３１は、例えば、ベルトコンベアにより基板を搬送する装置として構成されており、１対のサイドフレームの各々に設けられたガイド部材と、１対のサイドフレームの各々に設けられたコンベヤベルトと、コンベヤベルトを周回駆動させるベルト周回装置とを備えている。基板保持部３２は、所定の実装位置ごとに配設されており、例えば、基板を下方から支持する支持装置と、基板の縁部をクランプするクランプ装置とを備えている。 The substrate processing unit 30 includes a substrate transport unit 31 that transports a substrate to a predetermined mounting position where components are arranged, and a substrate holding unit 32 that fixes the transported substrate at the mounting position. The substrate transport unit 31 is configured as a device that transports a substrate by a belt conveyor, for example, and includes a guide member provided in each of the pair of side frames and a conveyor belt provided in each of the pair of side frames. And a belt rotating device that drives the conveyor belt to rotate. The substrate holding unit 32 is disposed at each predetermined mounting position, and includes, for example, a support device that supports the substrate from below and a clamp device that clamps the edge of the substrate.
吸着処理ユニット３３は、ヘッド移動部３４と、ヘッド移動部３４に搭載されヘッド移動部３４により移動するノズルヘッド３５と、ノズルヘッド３５に搭載されＺ軸方向に移動可能な吸着ノズルと、を備えている。ヘッド移動部３４は、図示しないＸ方向スライダによってＸ方向に移動可能であると共に、図示しないＹ方向スライダによってＹ方向に移動可能となっている。このヘッド移動部３４にはノズルヘッド３５が搭載されており、ヘッド移動部３４がＸＹ方向に移動するのに伴ってノズルヘッド３５もＸＹ方向に移動する。ノズルヘッド３５は、Ｚ軸モータ（図示せず）を内蔵し、Ｚ軸方向のボールネジ（図示せず）に取り付けられた吸着ノズル３６の高さをＺ軸モータによって調整するものである。なお、ＸＹ方向は、水平面内で直交する２軸の方向をいい、Ｚ軸は、垂直方向の軸をいう。吸着ノズル３６は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。この吸着ノズル３６には、図示しない配管が接続されており、ノズル先端に部品を吸着する際には配管を介してノズル先端に負圧を供給し、ノズル先端に吸着している部品を離す際には配管を介してノズル先端に正圧を供給する。なお、吸着ノズル３６は、部品の大きさや形状に合ったものに交換することができる。 The suction processing unit 33 includes a head moving unit 34, a nozzle head 35 mounted on the head moving unit 34 and moved by the head moving unit 34, and a suction nozzle mounted on the nozzle head 35 and movable in the Z-axis direction. ing. The head moving unit 34 can be moved in the X direction by an X direction slider (not shown) and can be moved in the Y direction by a Y direction slider (not shown). A nozzle head 35 is mounted on the head moving unit 34, and the nozzle head 35 also moves in the XY direction as the head moving unit 34 moves in the XY direction. The nozzle head 35 incorporates a Z-axis motor (not shown), and adjusts the height of the suction nozzle 36 attached to a ball screw (not shown) in the Z-axis direction by the Z-axis motor. Note that the XY direction is a biaxial direction perpendicular to the horizontal plane, and the Z axis is a vertical axis. The suction nozzle 36 uses pressure to suck a component at the tip of the nozzle or release a component sucked at the tip of the nozzle. A pipe (not shown) is connected to the suction nozzle 36. When a component is sucked to the tip of the nozzle, a negative pressure is supplied to the nozzle tip through the pipe, and a component sucked to the nozzle tip is released. The positive pressure is supplied to the nozzle tip through a pipe. The suction nozzle 36 can be replaced with one that matches the size and shape of the component.
供給ユニット３７は、リールから部品を供給するリール供給部を備えている。リール供給部は、リールを装着する装着部と、巻回されたリールからテープを吸着位置まで送り出すテープフィーダー部と、部品が取り出されたテープを切断除去する切断部とを備えている。このリール供給部により、リールに収容された部品が、吸着ノズル３６により吸着される所定の吸着位置まで送り出される。なお、実装機２１には、リール供給部のほか、複数の部品を載置したトレイを複数収容したトレイ供給部に交換することができる。このトレイ供給部は、トレイを複数収容したマガジンカセットを装着する装着部と、装着部に装着されたマガジンカセットから所望のトレイを送り出すトレイ移動部とを備えている。 The supply unit 37 includes a reel supply unit that supplies components from the reel. The reel supply unit includes a mounting unit for mounting the reel, a tape feeder unit that feeds the tape from the wound reel to the suction position, and a cutting unit that cuts and removes the tape from which the component has been removed. By this reel supply unit, the components accommodated in the reel are sent to a predetermined suction position where the parts are sucked by the suction nozzle 36. In addition to the reel supply unit, the mounting machine 21 can be replaced with a tray supply unit containing a plurality of trays on which a plurality of components are placed. The tray supply unit includes a mounting unit that mounts a magazine cassette containing a plurality of trays, and a tray moving unit that sends out a desired tray from the magazine cassette mounted in the mounting unit.
検査装置４０は、実装機２１の後段側に接続され、実装された部品の実装状態を検査する装置である。この検査装置４０は、装置全体の制御を司る検査機コントローラー４１と、各種のデータを記憶する記憶部４２と、表示画面が表示され作業者による各種入力操作が可能な操作パネル４６と、ＬＡＮ１１に接続された機器と通信を行う通信部４９と、を備えている。また、検査装置４０は、検査処理を実行するユニットとして、基板上の部品を撮像し、その実装状態を検出、判定する検査ユニット５０を備えている。 The inspection apparatus 40 is an apparatus that is connected to the rear stage side of the mounting machine 21 and inspects the mounting state of the mounted components. The inspection apparatus 40 includes an inspection machine controller 41 that controls the entire apparatus, a storage unit 42 that stores various types of data, an operation panel 46 on which a display screen is displayed and various input operations by an operator can be performed, and a LAN 11. And a communication unit 49 that communicates with a connected device. Further, the inspection apparatus 40 includes an inspection unit 50 that captures an image of a component on a board and detects and determines its mounting state as a unit that executes an inspection process.
検査機コントローラー４１は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この検査機コントローラー４１は、記憶部４２や操作パネル４６、検査ユニット５０などに図示しないバスによって電気的に接続されている。この検査機コントローラー４１は、検査ユニット５０を制御する信号を出力したり、操作パネル４６に表示データを出力したり、通信部４９を介して検査管理サーバ８０などの外部機器へ情報を送信したりする。また、この検査機コントローラー４１は、操作パネル４６に入力されたデータなどを入力したり、通信部４９を介して検査管理サーバ８０などの外部機器から情報を受信したりする。 The inspection machine controller 41 is configured as a microprocessor centered on a CPU (not shown), and includes a flash memory that stores various processing programs and a RAM that temporarily stores data. The inspection machine controller 41 is electrically connected to the storage unit 42, the operation panel 46, the inspection unit 50, and the like through a bus (not shown). The inspection machine controller 41 outputs a signal for controlling the inspection unit 50, outputs display data to the operation panel 46, and transmits information to an external device such as the inspection management server 80 via the communication unit 49. To do. Further, the inspection machine controller 41 inputs data input to the operation panel 46 or receives information from an external device such as the inspection management server 80 via the communication unit 49.
記憶部４２は、ＨＤＤやフラッシュメモリーなど、データを書き換え可能に記憶する記憶装置として構成されている。この記憶部４２には、基板上に実装された部品の検査処理の実行時に用いられる検査条件情報４３や、検査装置４０の検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報４４、検査装置４０の検査結果を含む検査結果情報４５などが記憶されている。検査条件情報４３には、各検査装置４０での検査条件として、例えば、検査ユニット５０の撮像条件や、撮像部５１を移動させる移動部５２の移動条件などが格納されている。また、検査条件情報４３には、その検査装置４０が担当する検査領域（ＸＹ座標）や、部品の種別、部品の配置位置（ＸＹ座標）、部品の個数、部品の形状データ、部品のサイズなどの情報が検査対象情報（後述図６の検査対象情報９２参照）として格納されている。この検査条件情報４３は、これを用いる検査装置４０に記憶されているほか、検査管理サーバ８０にも同様に記憶され、管理されている。検査廃棄情報４４は、検査装置４０での検査処理で廃棄された部品の情報を含み、例えば、部品種別と廃棄された部品数（検査廃棄部品数）とが対応付けられている。検査廃棄部品数には、更に、基板に実装された部品のうち一部を修復することにより廃棄された一部修復廃棄部品数や、基板自体を廃棄することにより廃棄された基板廃棄部品数などが含まれる（後述図４の実装廃棄情報７３参照）。検査廃棄情報４４は、検査処理後に作業者の基板の目視確認がなされて入力された内容に基づいて検査機コントローラー４１により、更新される。この検査廃棄情報４４により、作業者は、検査装置４０での検査結果に応じて、どのような部品がどれだけ廃棄されたのかを把握することができる。検査結果情報４５は、検査実施日時の情報や、この検査装置４０により異常有りと判定された検査不合格基板数、作業者の目視確認に基づく、該当する基板が異常なかった基板数である異常無基板数、該当する基板を一部修復した一部修復基板数、該当する基板を廃棄処理した廃棄基板数などを含む（後述図４の検査結果情報７５参照）。この検査結果情報４５には、廃棄された部品の情報は含まれず、検査結果だけが格納されている。 The storage unit 42 is configured as a storage device such as an HDD or a flash memory that stores data in a rewritable manner. The storage unit 42 includes the inspection condition information 43 used when executing the inspection process of the component mounted on the board, and the type and number of components actually discarded based on the inspection result of the inspection device 40. Inspection discard information 44, inspection result information 45 including the inspection result of the inspection apparatus 40, and the like are stored. The inspection condition information 43 stores, for example, the imaging conditions of the inspection unit 50 and the movement conditions of the moving unit 52 that moves the imaging unit 51 as the inspection conditions in each inspection apparatus 40. Further, the inspection condition information 43 includes an inspection area (XY coordinate) that the inspection apparatus 40 is in charge of, the type of the part, the arrangement position of the part (XY coordinate), the number of parts, the shape data of the part, the size of the part, etc. Is stored as inspection object information (see inspection object information 92 in FIG. 6 described later). The inspection condition information 43 is stored in the inspection apparatus 40 using the inspection condition information 43, and similarly stored and managed in the inspection management server 80. The inspection discard information 44 includes information on the parts discarded in the inspection process in the inspection apparatus 40. For example, the part type and the number of discarded parts (number of inspection discarded parts) are associated with each other. The number of inspection waste parts includes the number of partially repaired and discarded parts discarded by repairing some of the parts mounted on the board, and the number of discarded board parts discarded by discarding the board itself. (Refer to mounting discard information 73 in FIG. 4 described later). The inspection discard information 44 is updated by the inspection machine controller 41 on the basis of the contents that are input after the inspection process is performed by visually confirming the substrate of the operator. With this inspection discard information 44, the operator can grasp what parts are discarded and how many parts are discarded according to the inspection result in the inspection apparatus 40. The inspection result information 45 is information indicating the date and time of the inspection, the number of unacceptable substrates determined to be abnormal by the inspection device 40, and the number of substrates on which the corresponding substrate was not abnormal based on the visual confirmation of the operator. This includes the number of non-substrates, the number of partially repaired substrates obtained by partially repairing the relevant substrate, the number of discarded substrates obtained by discarding the relevant substrate (see inspection result information 75 in FIG. 4 described later). The inspection result information 45 does not include information on discarded parts, but stores only the inspection result.
操作パネル４６は、画面を表示する表示部４７と、作業者からの入力操作を受け付ける操作部４８とを備えている。表示部４７は、液晶ディスプレイとして構成されており、検査装置４０の作動状態や設定状態を画面表示する。操作部４８は、カーソルを上下左右に移動させるカーソルキー、入力をキャンセルするキャンセルキー，選択内容を決定する決定キーなどを備えており、作業者の指示をキー入力できるように構成されている。 The operation panel 46 includes a display unit 47 that displays a screen and an operation unit 48 that receives an input operation from an operator. The display unit 47 is configured as a liquid crystal display, and displays the operating state and setting state of the inspection device 40 on the screen. The operation unit 48 includes a cursor key for moving the cursor up, down, left, and right, a cancel key for canceling input, a determination key for determining selection contents, and the like, and is configured so that an operator's instruction can be input.
通信部４９は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとして構成されており、ＬＡＮ１１へ情報を送信すると共に、ＬＡＮ１１から情報を受信する。 The communication unit 49 is configured as an interface for exchanging information with an external device connected to a network or the like, and transmits information to the LAN 11 and receives information from the LAN 11.
検査ユニット５０は、基板上に実装された部品の画像を撮像するデジタルカメラを含む撮像部５１と、撮像部５１を検査対象である基板上の部品が撮像できる位置へ撮像部５１を移動する移動部５２と、撮像した部品の画像と、正常に配置された部品の判定用画像とを比較することによりこの部品が正常に実装されているか否かを判定する検査判定部５３とを含む。この検査ユニット５０では、検査対象である基板の検査範囲に含まれる部品のいずれかに異常を検出する処理を行う。 The inspection unit 50 includes an imaging unit 51 that includes a digital camera that captures an image of a component mounted on the substrate, and a movement that moves the imaging unit 51 to a position where the imaging unit 51 can image a component on the substrate that is the inspection target. And an inspection determination unit 53 that determines whether or not the component is normally mounted by comparing the captured image of the component with a determination image of the component that is normally arranged. The inspection unit 50 performs processing for detecting an abnormality in any of the components included in the inspection range of the board to be inspected.
実装管理サーバ６０は、複数の実装検査処理装置２０を管理するサーバとして構成されており、図３に示すように、装置全体の制御を司る実装管理装置コントローラー６２と、本発明の実装管理装置の機能を有する機能ブロック６３と、実装検査処理装置２０や検査管理サーバ８０など外部機器と通信を行う通信部６８と、各種アプリケーションプログラムや各種データファイルを記憶する記憶部７０と、各種情報を表示するディスプレイ７７と、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置７８とを備えている。 The mounting management server 60 is configured as a server that manages a plurality of mounting inspection processing devices 20, and as shown in FIG. 3, a mounting management device controller 62 that controls the entire device and a mounting management device according to the present invention. A function block 63 having a function, a communication unit 68 that communicates with an external device such as the mounting inspection processing device 20 and the inspection management server 80, a storage unit 70 that stores various application programs and various data files, and various types of information are displayed. A display 77 and an input device 78 such as a keyboard and a mouse for inputting various commands by an operator are provided.
実装管理装置コントローラー６２は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この実装管理サーバ６０は、ディスプレイ７７に表示されたカーソル等をユーザーが入力装置７８を介して入力操作するとその入力操作に応じた動作を実行する機能を有する。この実装管理装置コントローラー６２は、記憶部７０やディスプレイ７７、入力装置７８、通信部６８などにバス６９によって電気的に接続されている。この実装管理サーバ６０は、インストールされたプログラムにより実装検査処理装置２０に対して実装処理を指令したり実装検査処理装置２０の情報を表示したりする。実装管理装置コントローラー６２は、通信部６８を介して実装検査処理装置２０や検査管理サーバ８０などの外部機器へ情報を出力したり、ディスプレイ７７に表示データを出力したりする。また、この実装管理装置コントローラー６２は、実装検査処理装置２０や検査管理サーバ８０などの外部機器から通信部６８を介して情報を受信したり、入力装置７８から信号を入力したりする。 The mounting management device controller 62 is configured as a microprocessor centered on a CPU (not shown), and includes a flash memory that stores various processing programs and a RAM that temporarily stores data. The mounting management server 60 has a function of executing an operation corresponding to the input operation when the user inputs the cursor or the like displayed on the display 77 via the input device 78. The mounting management device controller 62 is electrically connected to the storage unit 70, the display 77, the input device 78, the communication unit 68, and the like through a bus 69. The mounting management server 60 instructs the mounting inspection processing device 20 to perform mounting processing or displays information on the mounting inspection processing device 20 by the installed program. The mounting management device controller 62 outputs information to an external device such as the mounting inspection processing device 20 and the inspection management server 80 via the communication unit 68, and outputs display data to the display 77. The mounting management device controller 62 receives information from an external device such as the mounting inspection processing device 20 or the inspection management server 80 via the communication unit 68 or inputs a signal from the input device 78.
また、実装管理サーバ６０は、実装管理装置コントローラー６２の機能ブロック６３として、情報取得部６４や、情報出力部６５、表示制御部部６６を備える。情報取得部６４は、実装機２１で実装エラーで廃棄された部品の種別及び部品数を含む実装廃棄情報７３を取得し、検査装置４０での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報７４を取得する処理を行う機能を有している。情報出力部６５は、実装廃棄情報７３に含まれる実装エラーで廃棄された部品の種別及び部品数と、検査廃棄情報７４に含まれる廃棄された部品の種別及び部品数とを含む生産結果情報７２を出力する処理を実行する機能を有している。表示制御部部６６は、ディスプレイ７７に表示画面を表示出力する機能を有しており、例えば、生産結果情報７２に基づいて、実装エラーで廃棄された部品の種別及び部品数を表示する実装廃棄数表示欄と、検査結果に基づいて廃棄された部品の種別及び部品数を表示する検査廃棄数表示欄と、を含む生産結果情報画面をディスプレイ７７に表示出力する。 The mounting management server 60 includes an information acquisition unit 64, an information output unit 65, and a display control unit 66 as a functional block 63 of the mounting management device controller 62. The information acquisition unit 64 acquires the mounting discard information 73 including the component type and the number of components discarded due to the mounting error in the mounting machine 21, and the component type actually discarded based on the inspection result in the inspection apparatus 40. And a function of performing processing for obtaining the inspection discard information 74 including the number of parts. The information output unit 65 includes production result information 72 including the type and number of components discarded due to a mounting error included in the mounting discard information 73 and the type and number of components discarded in the inspection discard information 74. Has a function of executing the process of outputting. The display control unit 66 has a function of displaying and outputting a display screen on the display 77. For example, based on the production result information 72, the mounting discard that displays the type and the number of components discarded due to a mounting error. A production result information screen including a number display field and an inspection discard number display field for displaying the type and number of parts discarded based on the inspection result is displayed on the display 77.
通信部６８は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとして構成されており、ＬＡＮ１１へ情報を送信すると共に、ＬＡＮ１１から情報を受信する。 The communication unit 68 is configured as an interface for exchanging information with an external device connected to a network or the like, and transmits information to the LAN 11 and receives information from the LAN 11.
記憶部７０は、例えばＨＤＤなど大容量のメモリーであり、各実装検査処理装置２０の実装機２１ごとに設定されている実装処理条件情報７１や、生産により廃棄された部品の情報である実装廃棄情報７３、検査廃棄情報７４を含む生産結果情報７２、各検査装置４０での検査結果の情報を含む検査結果情報７５などが記憶されている。実装処理条件情報７１は、複数の実装検査処理装置２０の各々の実装機２１に用いられる各々の実装処理条件情報２４を格納したデータベースである。この実装処理条件情報７１は、実装処理条件情報２４と同様に、各実装機２１での実装条件として、部品の種別、部品のサイズ、部品の取出位置（装置上のＸＹ座標）、部品の配置位置（装置上のＸＹ座標）、部品を運ぶ際の移動速度などを含む移動条件などの情報が各実装機２１に対応付けられて格納されている。 The storage unit 70 is a large-capacity memory such as an HDD, for example, and includes mounting processing condition information 71 set for each mounting machine 21 of each mounting inspection processing device 20 and mounting discard that is information on parts discarded due to production. Information 73, production result information 72 including inspection discard information 74, inspection result information 75 including information on inspection results in each inspection apparatus 40, and the like are stored. The mounting processing condition information 71 is a database storing each mounting processing condition information 24 used for each mounting machine 21 of the plurality of mounting inspection processing devices 20. This mounting process condition information 71 is the same as the mounting process condition information 24, as the mounting conditions in each mounting machine 21, the component type, the component size, the component extraction position (XY coordinates on the apparatus), and the component arrangement Information such as a moving condition including a position (XY coordinates on the apparatus) and a moving speed when carrying a component is stored in association with each mounting machine 21.
生産結果情報７２は、図４に示すように、実装エラーで廃棄された部品の種別及び部品数を含む実装廃棄情報７３と、検査処理後に廃棄された部品の種別及び部品数とを含む検査廃棄情報７４とを含む。実装廃棄情報７３は、各々の実装検査処理装置２０の各々の実装機２１ごとの実装処理で廃棄された部品の種別と、部品数とを対応付けた情報である。この実装廃棄情報７３には、実装廃棄情報２５と同様に、部品の吸着エラーにより廃棄された吸着エラー部品数や、吸着時に不良部品と判定されて廃棄された不良部品数、吸着エラー部品数と不良部品数との和である実装廃棄部品数などの情報が格納されている。検査廃棄情報７４は、各々の実装検査処理装置２０の各々の検査装置４０ごとでの検査処理後に廃棄された部品の種別と、部品数とを対応付けた情報である。この検査廃棄情報７４には、検査廃棄情報４４と同様に、基板に実装された部品のうち一部を修復することにより廃棄された一部修復廃棄部品数や、基板自体を廃棄することにより廃棄された基板廃棄部品数、一部修復廃棄部品数と基板廃棄部品数との和である検査廃棄部品数などの情報が格納されている。また、検査廃棄情報７４には、配置されているはずの部品が配置されていないことが検査処理後の目視確認により確認された欠品部品数なども格納されている。 As shown in FIG. 4, the production result information 72 includes mounting discard information 73 including the component type and the number of components discarded due to a mounting error, and inspection discard including the component type and the number of components discarded after the inspection processing. Information 74. The mounting discard information 73 is information in which the type of component discarded in the mounting process for each mounting machine 21 of each mounting inspection processing device 20 is associated with the number of components. In the mounting discard information 73, as in the mounting discard information 25, the number of suction error components discarded due to a component suction error, the number of defective components determined to be defective at the time of suction, the number of suction error components, and the like Information such as the number of mounted and discarded components that is the sum of the number of defective components is stored. The inspection discard information 74 is information in which the type of component discarded after the inspection processing for each inspection device 40 of each mounting inspection processing device 20 is associated with the number of components. In the inspection / discard information 74, as in the inspection / discard information 44, the number of partially repaired / discarded parts discarded by repairing a part of the components mounted on the board or the board itself is discarded. Information such as the number of board discarded components, the number of partially repaired discarded components, and the number of inspection discarded components, which is the sum of the number of board discarded components, is stored. The inspection discard information 74 also stores the number of missing parts that have been confirmed by visual confirmation after the inspection processing that no parts that should have been placed are placed.
検査結果情報７５は、各々の実装検査処理装置２０の各々の検査装置４０ごとでの検査処理の結果を格納したデータベースである。この検査結果情報７５は、検査結果情報４５と同様に、検査実施日時の情報や、検査処理で異常有りと判定された検査不合格基板数、作業者の目視確認に基づく、該当する基板が異常なかった基板数である異常無基板数、該当する基板を一部修復した一部修復基板数、該当する基板を廃棄処理した廃棄基板数などの情報が各検査装置４０に対応付けられて格納されている。 The inspection result information 75 is a database storing the results of inspection processing for each inspection device 40 of each mounting inspection processing device 20. Similar to the inspection result information 45, the inspection result information 75 indicates that the corresponding substrate is abnormal based on the information on the inspection execution date, the number of inspection unacceptable substrates determined to be abnormal in the inspection process, and the visual confirmation of the operator. Information such as the number of abnormal substrates that are not present, the number of partially repaired substrates obtained by partially repairing the corresponding substrate, and the number of discarded substrates obtained by discarding the corresponding substrate is stored in association with each inspection device 40. ing.
検査管理サーバ８０は、複数の検査装置４０を管理するサーバとして構成されており、図５に示すように、装置全体の制御を司る検査管理装置コントローラー８２と、本発明の検査管理装置の機能を有する機能ブロック８３と、実装検査処理装置２０や実装管理サーバ６０など外部機器と通信を行う通信部８８と、各種アプリケーションプログラムや各種データファイルを記憶する記憶部９０と、各種情報を表示するディスプレイ９７と、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置９８とを備えている。 The inspection management server 80 is configured as a server that manages a plurality of inspection apparatuses 40. As shown in FIG. 5, the inspection management apparatus controller 82 that controls the entire apparatus and the functions of the inspection management apparatus of the present invention are provided. A functional block 83, a communication unit 88 that communicates with external devices such as the mounting inspection processing device 20 and the mounting management server 60, a storage unit 90 that stores various application programs and various data files, and a display 97 that displays various types of information. And an input device 98 such as a keyboard and a mouse for the operator to input various commands.
検査管理装置コントローラー８２は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この検査管理サーバ８０は、ディスプレイ９７に表示されたカーソル等をユーザーが入力装置９８を介して入力操作するとその入力操作に応じた動作を実行する機能を有する。この検査管理装置コントローラー８２は、記憶部９０やディスプレイ９７、入力装置９８、通信部８８などにバス８９によって電気的に接続されている。この検査管理サーバ８０は、インストールされたプログラムにより検査装置４０に対して検査処理を指令したり検査装置４０の情報を表示したりする。検査管理装置コントローラー８２は、通信部８８を介して検査装置４０や実装管理サーバ６０などの外部機器へ情報を出力したり、ディスプレイ９７に表示データを出力したりする。また、この検査管理装置コントローラー８２は、検査装置４０や実装管理サーバ６０などの外部機器から通信部８８を介して情報を受信したり、入力装置９８から信号を入力したりする。 The inspection management device controller 82 is configured as a microprocessor centered on a CPU (not shown), and includes a flash memory that stores various processing programs and a RAM that temporarily stores data. The inspection management server 80 has a function of executing an operation corresponding to the input operation when the user inputs the cursor or the like displayed on the display 97 via the input device 98. The inspection management device controller 82 is electrically connected to the storage unit 90, the display 97, the input device 98, the communication unit 88, and the like through a bus 89. The inspection management server 80 instructs the inspection apparatus 40 to perform inspection processing or displays information on the inspection apparatus 40 by the installed program. The inspection management device controller 82 outputs information to an external device such as the inspection device 40 and the mounting management server 60 via the communication unit 88, and outputs display data to the display 97. The inspection management device controller 82 receives information from an external device such as the inspection device 40 or the mounting management server 60 via the communication unit 88 or inputs a signal from the input device 98.
また、検査管理サーバ８０は、検査管理装置コントローラー８２の機能ブロック８３として、判定取得部８４や、送信部８５、表示制御部８６を備える。判定取得部８４は、検査装置４０が異常有りと判定した基板に対して、検査結果に応じて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報９３を取得する処理を実行する機能を有している。この判定取得部８４は、作業者の目視確認に基づき入力された情報が、異常なしである情報、一部修復した情報、及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報であるかを判定し、この判定結果に基づいて、検査廃棄情報９３を取得する処理を実行する。送信部８５は、検査廃棄情報９３を実装管理サーバ６０へ送信する処理を実行する機能を有している。表示制御部８６は、ディスプレイ９７に表示画面を表示出力する機能を有しており、例えば、検査装置４０での検査処理の対象である部品に関連する部品に対して検査対象情報９２を用いた自動選択処理を伴った選択画面をディスプレイ９７に表示出力する。 The inspection management server 80 includes a determination acquisition unit 84, a transmission unit 85, and a display control unit 86 as the functional block 83 of the inspection management device controller 82. The determination acquisition unit 84 executes a process of acquiring inspection discard information 93 including the type and the number of components actually discarded according to the inspection result for the substrate determined by the inspection apparatus 40 to be abnormal. have. The determination acquisition unit 84 determines whether the information input based on the visual confirmation of the worker is any one of information that is normal, information that has been partially repaired, and information that has discarded the substrate. And based on this determination result, the process which acquires the test | inspection discard information 93 is performed. The transmission unit 85 has a function of executing processing for transmitting the inspection discard information 93 to the mounting management server 60. The display control unit 86 has a function of displaying and outputting a display screen on the display 97. For example, the inspection target information 92 is used for a part related to a part that is a target of the inspection process in the inspection apparatus 40. A selection screen with automatic selection processing is displayed on the display 97.
通信部８８は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとして構成されており、ＬＡＮ１１へ情報を送信すると共に、ＬＡＮ１１から情報を受信する。 The communication unit 88 is configured as an interface for exchanging information with an external device connected to a network or the like, and transmits information to the LAN 11 and receives information from the LAN 11.
記憶部９０は、例えばＨＤＤなど大容量のメモリーであり、図６に示すように、基板上に実装された部品の検査処理の実行時に用いられ各検査装置４０ごとに設定された検査条件情報９１や、各検査装置４０ごとの検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報９３、各々の検査装置４０の検査結果を含む検査結果情報９４などが記憶されている。検査条件情報９１には、各検査装置４０での検査条件として、例えば、検査ユニット５０の撮像条件や、撮像部５１を移動させる移動部５２の移動条件などが格納されている。また、検査条件情報９１には、各検査装置４０が担当する検査領域（ＸＹ座標）や、部品の種別、部品の配置位置（ＸＹ座標）、部品の個数、部品の形状データ、部品のサイズなどの情報が検査対象情報９２として格納されている。検査廃棄情報９３は、検査廃棄情報７４と同じであり、検査結果情報９４は、検査結果情報７５の内容と同じであるから、その説明を省略する。 The storage unit 90 is a large-capacity memory such as an HDD, for example, and as shown in FIG. 6, inspection condition information 91 set for each inspection apparatus 40 used when executing an inspection process for components mounted on a board. In addition, inspection discard information 93 including the type and number of parts actually discarded based on the inspection result for each inspection device 40, inspection result information 94 including the inspection result of each inspection device 40, and the like are stored. Yes. The inspection condition information 91 stores, for example, the imaging conditions of the inspection unit 50 and the movement conditions of the moving unit 52 that moves the imaging unit 51 as the inspection conditions in each inspection apparatus 40. The inspection condition information 91 includes an inspection area (XY coordinate) that each inspection apparatus 40 is in charge of, the type of component, the arrangement position of the component (XY coordinate), the number of components, the shape data of the component, the size of the component, and the like. Is stored as inspection object information 92. The inspection discard information 93 is the same as the inspection discard information 74, and the inspection result information 94 is the same as the content of the inspection result information 75, so that the description thereof is omitted.
なお、上述した機能ブロックはソフトウエアをコントローラーが実行することにより実現するものとしてもよいし回路などによりハードウエア的に実現するものとしてもよい。 The functional blocks described above may be realized by executing software by a controller, or may be realized by hardware using a circuit or the like.
ここで、実装検査処理装置２０により部品が実装される基板について説明する。図７は、実装されるボード１３の一例を表す説明図である。このパネル１２は、複数のボード１３を含んでいる。ボード１３には、例えば、所定の検査装置４０が実装検査を行う検査範囲１４に実装される部品１５や、この部品１５の上部を覆うように実装されるカバー部品１６、カバー部品１６に密接接して実装される部品１７などが含まれる。例えば、部品１５や部品１７は、カバー部品１６の実装処理によりその実装状態が影響を受けることがあることから、部品１５や部品１７は、カバー部品１６に関連する部品であるといえる。また、検査範囲１４に部品１５及びカバー部品１６が含まれ、部品１７が含まれない場合、部品１７は、検査装置４０の検査対象である部品に関連する部品とすることができる。 Here, a substrate on which components are mounted by the mounting inspection processing apparatus 20 will be described. FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example of the board 13 to be mounted. The panel 12 includes a plurality of boards 13. The board 13 is in close contact with, for example, a component 15 mounted in an inspection range 14 where a predetermined inspection device 40 performs mounting inspection, a cover component 16 mounted so as to cover an upper portion of the component 15, and the cover component 16. The component 17 to be mounted is included. For example, since the mounting state of the component 15 and the component 17 may be affected by the mounting process of the cover component 16, it can be said that the component 15 and the component 17 are components related to the cover component 16. When the inspection range 14 includes the component 15 and the cover component 16 and does not include the component 17, the component 17 can be a component related to the component to be inspected by the inspection apparatus 40.
次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム１０の動作、まず、実装検査処理装置２０の実装機２１が基板に部品を実装する実装処理について説明する。図８は、実装機２１の実装機コントローラー２２が実行する実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装機２１の記憶部２３に記憶され、作業者の開始指示により実行される。このルーチンが開始されると、実装機２１の実装機コントローラー２２は、まず、実装処理条件情報２４を読み出して実装条件を取得し（ステップＳ１００）、基板の搬送及び固定処理を実行する（ステップＳ１１０）。次に、実装処理条件情報２４に格納された部品の取出位置、配置位置、移動条件などの実装条件に基づき、基板上に配置する部品の取出位置にノズルヘッド３５を移動させ、吸着ノズル３６に負圧を供給して部品を吸着する（ステップＳ１２０）。次に、吸着異常による部品の廃棄があるか否かを判定し（ステップＳ１３０）、吸着異常により部品を廃棄したときには、廃棄した部品の種別及び部品数を吸着エラー部品数として実装廃棄情報２５に記憶させ、実装管理サーバ６０へこの実装廃棄情報２５を送信し（ステップＳ２１０）、ステップＳ１２０以降の処理を実行する。なお、部品の吸着異常があるときには、数回リトライし、それでも吸着できない場合にはその部品を廃棄して次の部品に移るものとする。また、実装廃棄情報２５を受けた実装管理サーバ６０は、実装廃棄情報２５の内容により実装廃棄情報７３を更新する。一方、ステップＳ１３０で、吸着異常による部品の廃棄がないとき、即ち部品を吸着できたときには、吸着した部品の画像を撮像部３８から取得し（ステップＳ１４０）、画像に基づいて部品に異常があるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。部品の異常は、例えば、予め用意したその部品の判定用画像と撮像画像とのマッチングにより判定することができる。部品に異常があるときには、吸着した部品を廃棄し（ステップＳ２２０）、廃棄した部品の種別及び部品数を不良部品数として実装廃棄情報２５に記憶させ、実装管理サーバ６０へこの実装廃棄情報２５を送信し（ステップＳ２３０）、ステップＳ１２０以降の処理を実行する。この実装廃棄情報２５を受けた実装管理サーバ６０は、実装廃棄情報２５の内容により実装廃棄情報７３を更新する。一方、ステップＳ１５０で部品に異常がないときには、吸着した部品を基板に配置し（ステップＳ１６０）、消費部品数を記憶し、この消費部品数を実装管理サーバ６０へ送信する（ステップＳ１７０）。これを受けた実装管理サーバ６０は、受信した消費部品数により生産結果情報７２を更新する。続いて、実装機コントローラー２２は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ１８０）、現基板の実装処理が完了していないときには、ステップＳ１２０以降の処理を繰り返し実行する。一方、現基板の実装処理が完了したときには、生産完了したか否かを判定し（ステップＳ１９０）、生産完了していないときには、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返し実行する。一方、生産完了したときには、現在の実装完了した基板を排出し（ステップＳ２００）、このルーチンを終了する。このように、吸着エラー部品数や不良部品数などの実装廃棄情報２５及び生産結果情報７２（実装廃棄情報７３、図４参照）を更新しながら実装処理を繰り返し実行する。 Next, the operation of the component mounting system 10 of the present embodiment configured as described above, first, the mounting processing in which the mounting machine 21 of the mounting inspection processing device 20 mounts components on the board will be described. FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a mounting process routine executed by the mounting machine controller 22 of the mounting machine 21. This routine is stored in the storage unit 23 of the mounting machine 21 and executed according to an operator start instruction. When this routine is started, the mounting machine controller 22 of the mounting machine 21 first reads the mounting processing condition information 24 to acquire the mounting conditions (step S100), and executes the board transfer and fixing process (step S110). ). Next, the nozzle head 35 is moved to the picking position of the component to be placed on the substrate based on the mounting conditions such as the picking position, placement position, and moving condition of the component stored in the mounting processing condition information 24, A negative pressure is supplied to adsorb the component (step S120). Next, it is determined whether or not there is a component discarded due to a suction abnormality (step S130). When a component is discarded due to a suction abnormality, the type and number of the discarded components are set in the mounting discard information 25 as the number of suction error components. The mounting discard information 25 is transmitted to the mounting management server 60 (step S210), and the processes after step S120 are executed. If there is an abnormal suction of a component, retry is made several times. If the component cannot be sucked even after that, the component is discarded and moved to the next component. In addition, the mounting management server 60 that has received the mounting discard information 25 updates the mounting discard information 73 with the contents of the mounting discard information 25. On the other hand, when the component is not discarded due to the suction abnormality in step S130, that is, when the component can be sucked, an image of the sucked component is acquired from the imaging unit 38 (step S140), and the component is abnormal based on the image. Whether or not (step S150). The abnormality of a component can be determined by matching between a determination image of the component prepared in advance and a captured image, for example. If there is an abnormality in the component, the adsorbed component is discarded (step S220), the type and number of discarded components are stored in the mounting discard information 25 as the number of defective components, and this mounting discard information 25 is stored in the mounting management server 60. It transmits (step S230) and the process after step S120 is performed. The mounting management server 60 that has received the mounting discard information 25 updates the mounting discard information 73 with the contents of the mounting discard information 25. On the other hand, if there is no abnormality in the component in step S150, the sucked component is placed on the board (step S160), the number of consumed components is stored, and the number of consumed components is transmitted to the mounting management server 60 (step S170). Receiving this, the mounting management server 60 updates the production result information 72 with the received number of consumed parts. Subsequently, the mounting machine controller 22 determines whether or not the mounting process of the current board is completed (step S180), and when the mounting process of the current board is not completed, the processes after step S120 are repeatedly executed. On the other hand, when the mounting process of the current board is completed, it is determined whether or not the production is completed (step S190). When the production is not completed, the processes after step S110 are repeatedly executed. On the other hand, when the production is completed, the currently mounted substrate is discharged (step S200), and this routine is terminated. In this way, the mounting process is repeatedly executed while updating the mounting discard information 25 and the production result information 72 (mounting discard information 73, see FIG. 4) such as the number of suction error parts and the number of defective parts.
次に、実装検査処理装置２０の検査装置４０で一部の部品が実装された基板を検査する検査処理について説明する。図９は、検査装置４０の検査機コントローラー４１により実行される検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、検査装置４０の記憶部４２に記憶され、前段の実装処理が終了した基板が搬送されると実行される。このルーチンが開始されると、検査装置４０の検査機コントローラー４１は、まず、検査条件情報４３を読み出して検査条件（検査範囲など）を取得し（ステップＳ３００）、基板の搬送及び固定処理を実行する（ステップＳ３１０）。次に、検査条件情報４３に格納された部品の実装位置、撮像条件などの検査条件に基づき、基板上に配置する部品を撮影可能な位置に撮像部５１を移動させ、検査範囲にある基板上に実装された部品の画像を取得する（ステップＳ３２０）。次に、実装された部品の実装状態に異常があるか否かを判定する（ステップＳ３３０）。実装状態の異常の判定は、正常な実装状態の画像データである判定用画像と、撮影した該当部品の画像とのマッチングにより行うことができる。ステップＳ３３０で実装状態に異常がないときには、検査処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ３６０）、検査処理が完了していないときには、ステップＳ３１０以降の処理を繰り返し実行する。即ち、基板を搬送し、検査範囲に含まれる部品を撮像し、実装状態の検査を繰り返し行う。一方、ステップＳ３３０で、実装された部品の実装状態に異常があるときには、基板に実装された部品に異常がある旨の異常表示画面を表示部４７に表示し（ステップＳ３４０）、検査不合格基板数を１つ加算して検査結果情報４５に記憶し、検査管理サーバ８０へこの検査結果情報４５を送信する（ステップＳ３５０）。この検査結果情報４５を受けた検査管理サーバ８０は、検査結果情報４５の内容によって、該当する検査装置４０の検査結果情報９４を更新する。このとき、検査機コントローラー４１は、例えば、作業者から異常表示画面上に配置された確認キーの入力があるまで待機する。また、作業者は、検査処理で異常と判定された基板を実装検査処理装置２０の実装ラインから取り出し、この確認キーの入力を行うと共に、この基板の目視確認内容を入力する作業などを行う。本実施形態では、基板の目視確認内容の入力は、検査装置４０や検査管理サーバ８０で行うことができるものとするが、検査管理サーバ８０で行う場合について以下説明する。さて、異常表示画面で確認の入力がなされると、検査機コントローラー４１は、ステップＳ３６０以降の処理を実行し、ステップＳ３６０ですべての基板の検査が完了したときには、検査した基板を排出し（ステップＳ３７０）、このルーチンを終了する。このように、検査結果情報４５（検査結果情報９４、図６参照）を更新しながら、検査処理を行う。 Next, an inspection process for inspecting a substrate on which some components are mounted by the inspection apparatus 40 of the mounting inspection processing apparatus 20 will be described. FIG. 9 is a flowchart showing an example of an inspection processing routine executed by the inspection machine controller 41 of the inspection apparatus 40. This routine is stored in the storage unit 42 of the inspection apparatus 40, and is executed when the board on which the previous mounting process has been completed is transported. When this routine is started, the inspection machine controller 41 of the inspection apparatus 40 first reads the inspection condition information 43 to acquire the inspection conditions (inspection range, etc.) (step S300), and executes the substrate transport and fixing process. (Step S310). Next, based on the inspection conditions such as the mounting position of the component and the imaging condition stored in the inspection condition information 43, the imaging unit 51 is moved to a position where the component to be arranged on the board can be photographed, and on the board in the inspection range An image of the component mounted on is acquired (step S320). Next, it is determined whether or not the mounted state of the mounted component is abnormal (step S330). The mounting state abnormality can be determined by matching a determination image, which is image data in a normal mounting state, with a captured image of the relevant part. If there is no abnormality in the mounting state in step S330, it is determined whether or not the inspection process has been completed (step S360). If the inspection process has not been completed, the processes after step S310 are repeatedly executed. That is, the board is conveyed, the parts included in the inspection range are imaged, and the mounting state inspection is repeatedly performed. On the other hand, when there is an abnormality in the mounting state of the mounted component in step S330, an abnormality display screen indicating that there is an abnormality in the component mounted on the board is displayed on the display unit 47 (step S340), and the board that fails the inspection. One is added and stored in the inspection result information 45, and the inspection result information 45 is transmitted to the inspection management server 80 (step S350). The inspection management server 80 that has received the inspection result information 45 updates the inspection result information 94 of the corresponding inspection device 40 according to the contents of the inspection result information 45. At this time, for example, the inspection machine controller 41 stands by until an operator inputs a confirmation key arranged on the abnormality display screen. Further, the worker takes out the board determined to be abnormal in the inspection process from the mounting line of the mounting inspection processing apparatus 20, inputs the confirmation key, and performs an operation of inputting the visual confirmation content of the board. In the present embodiment, it is assumed that the contents of visual confirmation of the substrate can be input by the inspection device 40 or the inspection management server 80. The case where it is performed by the inspection management server 80 will be described below. When the confirmation input is made on the abnormality display screen, the inspection machine controller 41 executes the processing after step S360, and when the inspection of all the substrates is completed in step S360, the inspected substrates are discharged (step S370), this routine is finished. In this way, the inspection process is performed while updating the inspection result information 45 (inspection result information 94, see FIG. 6).
次に、基板の目視確認内容を入力する処理について説明する。ここでは、検査管理サーバ８０で目視確認内容を入力する場合について説明する。図１０は、検査管理サーバ８０の検査管理装置コントローラー８２により実行される検査廃棄数管理処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、検査管理サーバ８０の記憶部９０に記憶され、作業者により目視確認内容の入力処理開始が指示されたあと実行される。このルーチンが開始されると、検査管理装置コントローラー８２は、廃棄部品表示選択画面をディスプレイ９７に表示させる（ステップＳ４００）。 Next, processing for inputting the visual confirmation contents of the substrate will be described. Here, a case where the contents of visual confirmation are input by the inspection management server 80 will be described. FIG. 10 is a flowchart showing an example of the inspection discard number management processing routine executed by the inspection management device controller 82 of the inspection management server 80. This routine is stored in the storage unit 90 of the inspection management server 80, and is executed after an instruction to start the input process of the visual confirmation content is given by the operator. When this routine is started, the inspection management apparatus controller 82 causes the display 97 to display a discarded part display selection screen (step S400).
図１１は、ディスプレイ９７に表示される廃棄部品表示選択画面１００の一例を示す説明図である。廃棄部品表示選択画面１００は、検査処理の結果に基づいて廃棄した部品の種別及び部品数を入力する画面であり、その画面データは、記憶部９０に記憶されている。廃棄部品表示選択画面１００には、入力位置の指定や入力内容の確定に用いられるカーソル１０１が表示されている。廃棄部品表示選択画面１００には、目視確認した結果を入力する目視確認結果選択欄１０２や、廃棄した部品の指定方法を選択したり、廃棄した部品を選択する選択画面１０８、選択した廃棄対象の部品を確定する確定入力キー１１３、指定した内容をキャンセルするキャンセルキー１１４などが配置されている。目視確認結果選択欄１０２には、異常無入力キー１０３や、基板廃棄入力キー１０４、一部廃棄入力キー１０５、欠品入力キー１０６、手動入力キー１０７などが配置されている。異常無入力キー１０３は、例えば、基板の実装状態が許容範囲である際に押下（クリック）されるキーであり、これが押下されると廃棄部品はない旨の入力となる。基板廃棄入力キー１０４は、基板全体を廃棄した際に押下されるキーであり、これが押下されると、この検査装置４０までに実装されたすべての部品が廃棄された旨の入力となる。一部廃棄入力キー１０５は、一部の部品（ここでは検査対象の部品）を修正のため廃棄し、その他の部品は廃棄しないときに押下されるキーであり、これが押下されるとこの検査装置４０の検査対象の部品が廃棄された旨の入力となる。欠品入力キー１０６は、実装されたはずであるが欠品になっている部品がある際に押下されるキーであり、これが押下されると、基板表示部１０９に表示された部品を個別に指定することができるように設定されている。手動入力キー１０７は、手動で作業者が廃棄する部品を指定する際に押下されるキーであり、これが押下されると、基板表示部１０９に表示された部品を個別に指定することができるように設定されている。 FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of the discarded component display selection screen 100 displayed on the display 97. The discarded component display selection screen 100 is a screen for inputting the type and the number of components discarded based on the result of the inspection process, and the screen data is stored in the storage unit 90. On the discarded parts display selection screen 100, a cursor 101 used for specifying an input position and confirming input contents is displayed. The discarded part display selection screen 100 includes a visual confirmation result selection field 102 for inputting a result of visual confirmation, a selection method for selecting a discarded part, a selection screen for selecting a discarded part, and a selected disposal target. A confirmation input key 113 for confirming the part, a cancel key 114 for canceling the designated content, and the like are arranged. In the visual confirmation result selection field 102, there are arranged no abnormality input key 103, substrate discard input key 104, partial discard input key 105, missing item input key 106, manual input key 107, and the like. The abnormality non-input key 103 is, for example, a key that is pressed (clicked) when the mounting state of the board is within an allowable range, and when this is pressed, an input indicating that there are no discarded parts is input. The board discard input key 104 is a key that is pressed when the entire board is discarded. When this key is pressed, an input indicating that all components mounted up to the inspection apparatus 40 have been discarded is input. The partial discard input key 105 is a key that is pressed when some parts (parts to be inspected here) are discarded for correction and other parts are not discarded. The input is that 40 parts to be inspected have been discarded. The missing item input key 106 is a key that is pressed when there is a component that should have been mounted but is missing, and when this is pressed, the component displayed on the board display unit 109 is individually displayed. It is set so that it can be specified. The manual input key 107 is a key that is pressed when a worker manually designates a component to be discarded. When this is pressed, the component displayed on the board display unit 109 can be individually designated. Is set to
選択画面１０８には、マージン内部品選択キー１１０や、検査対象部品選択キー１１１、エリア指定キー１１２などのキーや、基板と部品との関係を模式的に表す基板表示部１０９などが配置されている。マージン内部品選択キー１１０は、手動入力キー１０７が押下された状態で押下可能になるキーであり、これが押下されると、第１画面としての基板表示部１０９で１つの部品が押下（入力）されると所定のマージン領域内に含まれる部品が自動選択される処理（以下マージン選択とも称する）が実行される。検査対象部品選択キー１１１は、手動入力キー１０７が押下された状態で押下可能になるキーであり、これが押下されると、検査対象の部品が自動選択される処理（以下検査対象選択とも称する）が実行される。エリア指定キー１１２は、手動入力キー１０７が押下された状態で押下可能になるキーであり、これが押下されると、入力装置９８の操作により基板表示部１０９の基板上でエリア指定された領域に含まれる部品が自動選択される処理（以下、エリア指定とも称する）が実行される。基板表示部１０９は、実装している基板に部品が実装された状態を表示する画面であり、検査対象情報９２に格納された各部品の配置位置、配置される部品種別、その部品の画像データなどに基づいて作成される。基板表示部１０９では、基板表示部１０９に表示されている部品を個別に押下すると、押下された部品が廃棄対象として指定されると共に、この部品の表示態様が変化するよう設定されている。なお、廃棄部品表示選択画面１００に配置された各キーは、押下されると押下状態が維持され、且つ表示態様（例えば色など）が変化し、更に押下されると、押下状態が解除され表示態様が元に戻るように設定されている。 On the selection screen 108, keys such as an in-margin part selection key 110, an inspection target part selection key 111, an area designation key 112, a board display unit 109 that schematically shows the relation between the board and the parts, and the like are arranged. Yes. The in-margin part selection key 110 is a key that can be pressed when the manual input key 107 is pressed. When this key is pressed, one part is pressed (input) on the board display unit 109 as the first screen. Then, a process of automatically selecting parts included in a predetermined margin area (hereinafter also referred to as margin selection) is executed. The inspection target component selection key 111 is a key that can be pressed when the manual input key 107 is pressed. When the manual input key 107 is pressed, processing for automatically selecting a component to be inspected (hereinafter also referred to as inspection target selection). Is executed. The area specification key 112 is a key that can be pressed when the manual input key 107 is pressed. When the key is pressed, an area specified on the substrate of the substrate display unit 109 is designated by an operation of the input device 98. A process (hereinafter also referred to as area designation) for automatically selecting the included parts is executed. The board display unit 109 is a screen that displays a state in which the component is mounted on the mounted board. The placement position of each part stored in the inspection target information 92, the part type to be placed, and image data of the part It is created based on. In the board display unit 109, when the components displayed on the board display unit 109 are individually pressed, the pressed components are designated as a disposal target, and the display mode of the components is set to change. Each key arranged on the discarded parts display selection screen 100 is maintained in the pressed state when pressed, and the display mode (for example, color) is changed. When the key is further pressed, the pressed state is released and displayed. The mode is set to return to the original.
さて、ステップＳ４００で廃棄部品表示選択画面１００を表示したあと、検査管理装置コントローラー８２は、目視確認結果を目視確認結果選択欄１０２への入力内容に基づいて取得し（ステップＳ４１０）、手動入力が選択されたか否かを判定する（ステップＳ４２０）。この判定は、手動入力キー１０７が押下されたか否かに基づいて行うものとする。手動入力が入力されたときには、詳しくは後述する手動入力処理を実行し（ステップＳ４３０）、更新した検査廃棄情報９３及び検査結果情報９４を実装管理サーバ６０へ送信し（ステップＳ５１０）、このルーチンを終了する。 Now, after displaying the waste part display selection screen 100 in step S400, the inspection management apparatus controller 82 acquires the visual confirmation result based on the input content to the visual confirmation result selection column 102 (step S410), and manual input is performed. It is determined whether or not it has been selected (step S420). This determination is made based on whether or not the manual input key 107 is pressed. When manual input is input, manual input processing described later in detail is executed (step S430), and the updated inspection discard information 93 and inspection result information 94 are transmitted to the mounting management server 60 (step S510). finish.
一方、ステップＳ４２０で手動入力が入力されていないときには、目視確認結果はいずれであるかを判定する（ステップＳ４４０）。ここでは、異常無入力キー１０３が押下されると異常なしの情報が入力されたと判定し、基板廃棄入力キー１０４が押下されると基板を廃棄した情報が入力されたと判定し、一部廃棄入力キー１０５が押下されると一部部品を廃棄した情報が入力されたと判定するものとする。また、それぞれの廃棄した情報が検査結果情報９４に格納されるものとする。また、欠品入力キー１０６が押下されると欠品が生じている情報が入力されたと判定するものとする。なお、作業者は、目視確認の内容が、例えば、部品の実装状態が許容できるものであり実装状態に異常がないと判断できるときには、異常無入力キー１０３を押下し、基板自体を廃棄したときには、基板廃棄入力キー１０４を押下し、基板に実装されている部品の一部（この検査装置４０の検査対象の部品）のみを修復したときには、一部廃棄入力キー１０５を押下する。また、作業者は、欠品を確認したときには、欠品入力キー１０６を押下し、上記いずれでもなく廃棄した部品を個別に選択するときには、手動入力キー１０７を押下する。ステップＳ４４０で異常なしの情報が入力されたと判定したときには、廃棄された部品はないものとして検査結果情報９４の異常無基板数を更新すると共に、検査廃棄情報９３及び検査結果情報９４を実装管理サーバ６０へ送信し（ステップＳ５１０）、このルーチンを終了する。 On the other hand, when no manual input is input in step S420, it is determined which is the visual confirmation result (step S440). Here, it is determined that information indicating no abnormality is input when the abnormality-free input key 103 is pressed, and it is determined that information indicating that the substrate is discarded is input when the substrate discard input key 104 is pressed. When the key 105 is pressed, it is determined that information indicating that some parts have been discarded has been input. Each discarded information is stored in the inspection result information 94. In addition, when the missing item input key 106 is pressed, it is determined that information indicating a missing item has been input. When the worker confirms that the contents of the visual confirmation are, for example, that the mounting state of the component is acceptable and that there is no abnormality in the mounting state, the operator presses the no abnormality input key 103 and discards the board itself. When the board discard input key 104 is pressed and only a part of the components mounted on the board (parts to be inspected by the inspection apparatus 40) is repaired, the part discard input key 105 is pressed. Further, the operator presses the shortage input key 106 when confirming the shortage, and presses the manual input key 107 when individually selecting any of the discarded parts. When it is determined in step S440 that no-abnormal information has been input, the number of abnormal boards without inspection in the inspection result information 94 is updated on the assumption that there are no discarded parts, and the inspection discard information 93 and inspection result information 94 are stored in the mounting management server. 60 (step S510), and this routine is terminated.
一方、ステップＳ４４０で基板廃棄の情報が入力されたと判定したときには、検査対象情報９２に基づいて、検査時の基板に実装されたすべての部品を廃棄対象に選択し（ステップＳ４５０）、廃棄対象を基板廃棄部品として記憶する（ステップＳ４６０）。即ち、検査時の基板に実装されたすべての部品の種別及び個数などを検査装置４０に対応づけて検査廃棄情報９３に格納する（図６参照）。このとき、一部修復廃棄部品数と基板廃棄部品数との和により検査廃棄部品数も更新する。また、検査結果情報９４の廃棄基板数についても更新する。図１２は、基板廃棄時の廃棄部品表示選択画面１００の説明図である。図１２に示すように、基板廃棄入力キー１０４が押下されると、検査時の基板に実装されたすべての部品が選択された基板表示部１０９が表示され、部品を個別指定することなく自動で、検査時の基板に実装されたすべての部品を廃棄したものとして検査廃棄情報９３に記憶される。そして、検査廃棄情報９３及び検査結果情報９４を実装管理サーバ６０へ送信し（ステップＳ５１０）、このルーチンを終了する。 On the other hand, when it is determined in step S440 that board discard information has been input, all components mounted on the board at the time of inspection are selected as discard targets based on the inspection target information 92 (step S450). This is stored as a board waste component (step S460). That is, the type and number of all components mounted on the board at the time of inspection are stored in the inspection discard information 93 in association with the inspection apparatus 40 (see FIG. 6). At this time, the number of inspection waste parts is also updated by the sum of the number of partially repaired waste parts and the number of board waste parts. Also, the number of discarded substrates in the inspection result information 94 is updated. FIG. 12 is an explanatory diagram of the discarded component display selection screen 100 when discarding the board. As shown in FIG. 12, when the board discard input key 104 is pressed, a board display unit 109 in which all the parts mounted on the board at the time of inspection are selected is displayed, and it is automatically performed without individually specifying the parts. The inspection discard information 93 stores all components mounted on the board at the time of inspection as discarded. Then, the inspection discard information 93 and the inspection result information 94 are transmitted to the mounting management server 60 (step S510), and this routine is finished.
一方、ステップＳ４４０で一部廃棄の情報が入力されたと判定したときには、検査対象情報９２に基づいて、検査対象のすべての部品を廃棄対象に選択し（ステップＳ４７０）、廃棄対象を一部修復廃棄部品として記憶する（ステップＳ４８０）。即ち、検査対象のすべての部品の種別及び個数などを検査装置４０に対応づけて一部修復廃棄部品として検査廃棄情報９３に格納する（図６参照）。このとき、一部修復廃棄部品数と基板廃棄部品数との和により検査廃棄部品数も更新する。また、検査結果情報９４の一部修復基板数についても更新する。図１３は、一部廃棄時の廃棄部品表示選択画面１００の説明図である。図１３に示すように、一部廃棄入力キー１０５が押下されると、検査対象のすべての部品が選択された基板表示部１０９が表示され、部品を個別指定することなく自動で、検査対象のすべての部品を廃棄したものとして検査廃棄情報９３に記憶される。そして、検査廃棄情報９３及び検査結果情報９４を実装管理サーバ６０へ送信し（ステップＳ５１０）、このルーチンを終了する。 On the other hand, when it is determined in step S440 that partial discard information has been input, all the parts to be inspected are selected as discard targets based on the test target information 92 (step S470), and the part to be discarded is partially repaired and discarded. This is stored as a part (step S480). That is, the type and number of all parts to be inspected are associated with the inspection apparatus 40 and stored in the inspection waste information 93 as partially repaired waste parts (see FIG. 6). At this time, the number of inspection waste parts is also updated by the sum of the number of partially repaired waste parts and the number of board waste parts. Also, the number of partially repaired substrates in the inspection result information 94 is updated. FIG. 13 is an explanatory diagram of the discarded component display selection screen 100 when partially discarded. As shown in FIG. 13, when the partial discard input key 105 is pressed, the board display unit 109 in which all components to be inspected are selected is displayed, and the inspection target can be automatically selected without individually specifying the components. All the parts are discarded and stored in the inspection discard information 93. Then, the inspection discard information 93 and the inspection result information 94 are transmitted to the mounting management server 60 (step S510), and this routine is finished.
一方、ステップＳ４４０で欠品の情報が入力されたと判定したときには、基板表示部１０９上に表示されている部品を押下することにより手動入力された部品を廃棄対象に選択し（ステップＳ４９０）、廃棄対象を欠品部品として記憶する（ステップＳ５００）。そして、検査廃棄情報９３及び検査結果情報９４を実装管理サーバ６０へ送信し（ステップＳ５１０）、このルーチンを終了する。このように、基板に異常が検出されたあと、作業者の目視確認を行い、基板廃棄したときや、一部廃棄したときなどに、廃棄された部品の種別及び部品数を管理することができる。 On the other hand, when it is determined in step S440 that the missing part information has been input, the manually input part is selected as a target to be discarded by pressing the part displayed on the board display unit 109 (step S490). The target is stored as a missing part (step S500). Then, the inspection discard information 93 and the inspection result information 94 are transmitted to the mounting management server 60 (step S510), and this routine is finished. In this way, after an abnormality is detected in the board, the operator can visually check and manage the type and number of parts discarded when the board is discarded or partially discarded. .
続いて、廃棄した部品を手動入力するステップＳ４３０の処理について説明する。図１４は、検査管理装置コントローラー８２により実行される手動入力処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンが開始されると、検査管理装置コントローラー８２は、入力方法を取得し（ステップＳ６００）、取得した入力方法を判定する（ステップＳ６１０）。入力方法の取得は、例えば、廃棄部品表示選択画面１００の選択画面１０８のうち、マージン内部品選択キー１１０、検査対象部品選択キー１１１及びエリア指定キー１１２のいずれが押下されたかに基づいて行うことができる。また、マージン内部品選択キー１１０が押下されるとマージン選択が入力されたと判定し、検査対象部品選択キー１１１が押下されると検査対象選択が入力されたと判定し、エリア指定キー１１２が押下されるとエリア指定が入力されたと判定し、いずれもが押下されていないときには個別選択が入力されたものとする。 Next, the process of step S430 for manually inputting discarded parts will be described. FIG. 14 is a flowchart showing an example of a manual input processing routine executed by the inspection management apparatus controller 82. When this routine is started, the inspection management apparatus controller 82 acquires an input method (step S600), and determines the acquired input method (step S610). For example, the acquisition of the input method is performed based on which one of the in-margin part selection key 110, the inspection target part selection key 111, and the area designation key 112 in the selection screen 108 of the discarded part display selection screen 100 is pressed. Can do. Further, when the in-margin part selection key 110 is pressed, it is determined that the margin selection has been input, and when the inspection target part selection key 111 is pressed, it is determined that the inspection target selection has been input, and the area specification key 112 is pressed. Then, it is determined that an area designation has been input, and when none of them is pressed, it is assumed that an individual selection has been input.
ステップＳ６１０でマージン選択が入力されたときには、第１画面としての基板表示部１０９に表示されているいずれかの部品が選択されたか否かを判定する（ステップＳ６２０）。部品が選択されていないときには、そのまま待機し、部品が選択されたときには、検査対象情報９２及び、予め設定されたマージン領域を用い、選択された部品に対して所定のマージン領域に含まれる部品を廃棄対象に自動選択する処理を実行する（ステップＳ６３０）。ここでは、マージン領域は、検査範囲よりも小さい所定の矩形領域に設定されている。続いて、選択した部品を廃棄対象として表示させる（ステップＳ６８０）。図１５は、マージン選択時の廃棄部品表示選択画面１００の説明図である。図１５に示すように、手動入力キー１０７を押下した状態でマージン内部品選択キー１１０を押下したのち、基板表示部１０９に表示されているいずれかの部品が押下されると、その部品を中心として、予め定められたマージン領域１１５に含まれる部品を自動選択し、表示態様（例えば色）を変化した部品画像を表示する（図１５下段参照）。なお、このマージン選択が繰り返し行われた場合は、現在表示されている画面が第１画面に相当し、部品を選択してマージン選択されたものが選択画面に相当する。 When margin selection is input in step S610, it is determined whether any component displayed on the substrate display unit 109 as the first screen has been selected (step S620). When no part is selected, the process waits as it is. When a part is selected, the inspection object information 92 and a preset margin area are used, and the parts included in the predetermined margin area are selected with respect to the selected part. A process of automatically selecting a discard target is executed (step S630). Here, the margin area is set to a predetermined rectangular area smaller than the inspection range. Subsequently, the selected part is displayed as a discard target (step S680). FIG. 15 is an explanatory diagram of the discarded component display selection screen 100 when a margin is selected. As shown in FIG. 15, after the manual input key 107 is pressed and the in-margin component selection key 110 is pressed, when any of the components displayed on the board display unit 109 is pressed, the component is centered. As described above, a part included in a predetermined margin area 115 is automatically selected, and a part image whose display mode (for example, color) is changed is displayed (see the lower part of FIG. 15). When this margin selection is repeatedly performed, the currently displayed screen corresponds to the first screen, and the part selected and the margin selected corresponds to the selection screen.
一方、ステップＳ６１０で検査対象選択が入力されたときには、検査対象情報９２を用い、検査対象の部品の種別及び配置位置を取得し、検査対象部品を廃棄対象に自動選択する処理を実行する（ステップＳ６４０）。図１６は、検査対象選択時の廃棄部品表示選択画面１００の説明図である。図１５に示すように、手動入力キー１０７を押下した状態で検査対象部品選択キー１１１が押下されると、検査対象部品を自動選択し、表示態様（例えば色）を変化した部品画像を表示する（図１６下段参照）。なお、一部廃棄入力キー１０５が押下されたときには、検査対象部品が廃棄部品に確定され、他の部品を個別選択することはできないが、検査対象部品選択キー１１１の押下では、その後、他の部品を作業者の操作により個別選択することができる（ステップＳ６７０参照）。 On the other hand, when the inspection target selection is input in step S610, the type and arrangement position of the part to be inspected are acquired using the inspection target information 92, and the process of automatically selecting the part to be inspected as the disposal target is executed (step S110). S640). FIG. 16 is an explanatory diagram of the discarded component display selection screen 100 when the inspection target is selected. As shown in FIG. 15, when the inspection target component selection key 111 is pressed while the manual input key 107 is pressed, the inspection target component is automatically selected and a component image whose display mode (for example, color) is changed is displayed. (See the lower part of FIG. 16). When the partial discard input key 105 is pressed, the part to be inspected is determined as a discarded part and other parts cannot be individually selected. However, when the part to be inspected selection key 111 is pressed, Parts can be individually selected by the operator's operation (see step S670).
一方、ステップＳ６１０でエリア指定が入力されたときには、基板表示部１０９に表示されているいずれかのエリアが指定されたか否かを判定する（ステップＳ６５０）。エリアの指定は、例えば、基板表示部１０９上の異なる２点を押下により指定すると、その指定点に対角マーカが表示され、その２点を対角とする矩形領域が指定されるものとする。エリア指定されていないときには、そのまま待機し、エリア指定されたときには、検査対象情報９２を用い、指定されたエリアに含まれる部品を検索し、検索した部品を廃棄対象に自動選択する処理を実行する（ステップＳ６６０）。続いて、選択した部品を廃棄対象として表示させる（ステップＳ６８０）。図１７は、エリア指定時の廃棄部品表示選択画面１００の説明図である。図１７に示すように、手動入力キー１０７を押下した状態でエリア指定キー１１２を押下したのち、基板表示部１０９上の任意の点が指定されると対角マーカ１１６を表示し、２点指定した時点で、その２点を対角とする矩形領域を指定エリア１１７として指定する。そして、指定エリア１１７に含まれる部品を自動選択し、表示態様（例えば色）を変化した部品画像を表示する（図１７下段参照）。 On the other hand, when an area designation is input in step S610, it is determined whether any area displayed on the substrate display unit 109 has been designated (step S650). For example, when two different points on the board display unit 109 are specified by pressing the area, a diagonal marker is displayed at the specified point, and a rectangular area having the two points as a diagonal is specified. . When the area is not designated, the process waits as it is. When the area is designated, the inspection target information 92 is used to search for a part included in the designated area, and a process of automatically selecting the searched part as a discard target is executed. (Step S660). Subsequently, the selected part is displayed as a discard target (step S680). FIG. 17 is an explanatory diagram of the discarded component display selection screen 100 when an area is designated. As shown in FIG. 17, after the area specification key 112 is pressed while the manual input key 107 is pressed, if an arbitrary point on the board display unit 109 is specified, a diagonal marker 116 is displayed and two points are specified. At this point, a rectangular area whose diagonal is the two points is designated as the designated area 117. Then, the components included in the designated area 117 are automatically selected, and a component image whose display mode (for example, color) is changed is displayed (see the lower part of FIG. 17).
一方、ステップＳ６１０で個別選択が入力されているときには、基板表示部１０９に表示した部品のいずれかが押下されると、その押下された部品を個別入力した廃棄対象に選択する（ステップＳ６７０）。続いて、選択した部品を廃棄対象として表示させる（ステップＳ６８０）。 On the other hand, when an individual selection is input in step S610, when any of the components displayed on the board display unit 109 is pressed, the pressed component is selected as an individually input discard target (step S670). Subsequently, the selected part is displayed as a discard target (step S680).
ステップＳ６８０のあと、廃棄対象が確定したか否かを確定入力キー１１３が押下されたか否かに基づいて判定し（ステップＳ６９０）、廃棄対象が確定していないときには、ステップＳ６００以降の処理を繰り返し実行する。即ち、入力方法を判定し、それに応じた自動選択又は個別選択処理を繰り返す。ここでは、選択画面１０８の各キーを切り替えることにより、マージン選択を行ったのちにエリア指定を行うこともできるし、検査対象選択を行ったのちに個別選択を行うこともできる。なお、廃棄対象は選択処理の繰り返しによって増加していくが、キャンセルキー１１４が押下されるとすべてクリアされるものとする。一方、ステップＳ６９０で廃棄対象が確定したときには、選択された廃棄対象の部品を一部修復廃棄部品として検査廃棄情報９３に記憶し（ステップＳ７００）、更に、検査結果情報９４の一部修復基板数を更新し、このルーチンを終了する。即ち、自動選択を伴う手動入力処理で廃棄対象として確定した部品の種別及び部品数を検査廃棄情報９３へ記憶させるのである。例えば、作業者が個別の部品の実装状態に応じて基板を一部修復したときなどに手動入力処理が実行され、自動選択処理によって廃棄部品の選択がより容易になるのである。そして、上述した検査廃棄数管理処理ルーチンのステップＳ５１０で、上記更新された検査廃棄情報９３及び検査結果情報９４が実装管理サーバ６０へ送信され、これを受信した実装管理サーバ６０が検査廃棄情報７４及び検査結果情報７５を更新する。 After step S680, it is determined whether or not the discard target is confirmed based on whether or not the confirm input key 113 is pressed (step S690). When the discard target is not confirmed, the processing from step S600 is repeated. Run. That is, the input method is determined, and automatic selection or individual selection processing corresponding to the input method is repeated. Here, by switching each key on the selection screen 108, it is possible to specify an area after performing margin selection, or to perform individual selection after performing inspection object selection. It should be noted that the discard targets increase as the selection process is repeated, but are all cleared when the cancel key 114 is pressed. On the other hand, when the discard target is determined in step S690, the selected discard target part is stored in the inspection discard information 93 as a part repair discard part (step S700). Is updated and the routine is terminated. That is, the type and number of parts determined as discard targets in the manual input process with automatic selection are stored in the inspection discard information 93. For example, manual input processing is performed when an operator partially repairs a board according to the mounting state of individual components, and selection of discarded components is facilitated by automatic selection processing. In step S510 of the above-described inspection discard number management processing routine, the updated inspection discard information 93 and inspection result information 94 are transmitted to the mounting management server 60, and the mounting management server 60 that has received them transmits the inspection discard information 74. And the inspection result information 75 is updated.
最後に、作業者により確認される生産結果情報の表示画面を表示出力する処理について説明する。ここでは、生産結果情報７２に格納された情報を実装管理サーバ６０で画面表示する処理について説明する。図１８は、実装管理サーバ６０の実装管理装置コントローラー６２により実行される生産結果情報表示処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装管理サーバ６０の記憶部７０に記憶され、作業者により特定の実装検査処理装置２０の生産結果情報を表示処理する指示がなされたあと実行される。このルーチンが開始されると、実装管理装置コントローラー６２は、生産結果情報７２を読み出し、指定された実装検査処理装置２０の実装廃棄情報７３を生産結果情報７２から取得し（ステップＳ８００）、指定された実装検査処理装置２０の検査廃棄情報７４を生産結果情報７２から取得し（ステップＳ８１０）、総廃棄数を計算する（ステップＳ８２０）。総廃棄数は、例えば、各部品種別ごとに、実装廃棄部品数と検査廃棄部品数との和を計算することにより求めることができる。続いて、生産結果情報表示画面を作成し（ステップＳ８３０）、作成した生産結果情報表示画面を表示出力し（ステップＳ８４０）、このルーチンを終了する。 Finally, a process for displaying and outputting a display screen of production result information confirmed by the operator will be described. Here, a process of displaying the information stored in the production result information 72 on the mounting management server 60 will be described. FIG. 18 is a flowchart illustrating an example of a production result information display processing routine executed by the mounting management device controller 62 of the mounting management server 60. This routine is stored in the storage unit 70 of the mounting management server 60, and is executed after an instruction to display the production result information of the specific mounting inspection processing device 20 is given by the operator. When this routine is started, the mounting management device controller 62 reads the production result information 72, acquires the mounting discard information 73 of the specified mounting inspection processing device 20 from the production result information 72 (step S800), and is specified. The inspection discard information 74 of the mounted inspection processing apparatus 20 is acquired from the production result information 72 (step S810), and the total number of discards is calculated (step S820). The total number of discards can be obtained, for example, by calculating the sum of the number of mounted discard components and the number of inspection discard components for each component type. Subsequently, a production result information display screen is created (step S830), the created production result information display screen is displayed and output (step S840), and this routine is terminated.
図１９は、ディスプレイ７７に表示される生産結果情報表示画面１２０の一例を示す説明図である。生産結果情報表示画面１２０は、実装機２１で廃棄された部品の実装廃棄情報７３、及び検査装置４０での検査処理のあと廃棄された部品の情報である検査廃棄情報７４に含まれる廃棄部品の種別と部品数とを対応づけて表示する画面である。この生産結果情報表示画面１２０には、実装エラーで廃棄された部品数の情報を含む実装廃棄情報表示欄１２２と、検査結果に基づいて廃棄された部品の情報を含む検査廃棄情報表示欄１２６とを含む。また、生産結果情報表示画面１２０には、欠品である部品の情報を含む欠品情報表示欄１３０と、各部品ごとにおいて実装エラーで廃棄された部品数と検査結果に基づいて廃棄された部品数との和である総廃棄数を表示する総廃棄情報表示欄１３２と、消費した部品数を表示する消費部品数表示欄１３３と、次ページが存在する際に表示される次ページ入力キー１３４と、を含む。実装廃棄情報表示欄１２２には、吸着エラー部品数を表示する吸着エラー部品数表示欄１２３や、不良部品数を表示する不良部品数表示欄１２４、これらの合計である実装廃棄部品数を表示する実装廃棄数表示欄１２５などが含まれている。また、検査廃棄情報表示欄１２６には、一部修復廃棄部品数を表示する一部修復廃棄部品数表示欄１２７や、基板廃棄部品数を表示する基板廃棄部品数表示欄１２８、これらの合計である検査廃棄数を表示する検査廃棄数表示欄１２９などが含まれている。 FIG. 19 is an explanatory diagram illustrating an example of the production result information display screen 120 displayed on the display 77. The production result information display screen 120 displays information about the components discarded in the mounting discard information 73 of the components discarded in the mounting machine 21 and the inspection discard information 74 that is information on the components discarded after the inspection processing in the inspection apparatus 40. It is a screen that displays the type and the number of parts in association with each other. The production result information display screen 120 includes a mounting discard information display field 122 including information on the number of parts discarded due to a mounting error, and an inspection discard information display field 126 including information of parts discarded based on the inspection result. including. In addition, the production result information display screen 120 includes a missing item information display field 130 including information on components that are missing, and the number of components discarded due to a mounting error for each component and the components discarded based on the inspection result. A total disposal information display field 132 for displaying the total number of disposals that is the sum of the number of parts, a consumption part number display field 133 for displaying the number of consumed parts, and a next page input key 134 displayed when there is a next page. And including. In the mounting discard information display field 122, a suction error part number display field 123 for displaying the number of suction error parts, a defective part number display field 124 for displaying the number of defective parts, and the total number of mounted waste parts are displayed. A mounting discard number display column 125 and the like are included. The inspection / discard information display column 126 includes a partial repair / discard component number display column 127 that displays the number of partially repair / disposal components, and a substrate discard component number display column 128 that displays the number of substrate discard components. An inspection discard number display field 129 for displaying a certain inspection discard number is included.
作業者は、この生産結果情報表示画面１２０の内容を確認することにより、実装処理で廃棄された部品や、実装処理では実装状態がよかったものが検査処理後に実装状態に異常が発生するものなどを把握することができ、部品の廃棄状況をより具体的に把握することができる。特に、検査装置４０による検査結果のみを管理する場合、検査装置４０による検査処理によりエラー検出された基板に実装された部品が、その後どのように廃棄されているかまでは把握することができない。この電子部品実装システム１０では、実装廃棄情報のほか、検査処理及び目視確認のあと廃棄された部品の種別や部品数を検査廃棄情報として管理するため、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。 By checking the contents of the production result information display screen 120, the worker can identify components that have been discarded in the mounting process, or those that have been mounted in the mounting process and have an abnormality in the mounting state after the inspection process. This makes it possible to grasp the status of parts disposal more specifically. In particular, when only the inspection result by the inspection device 40 is managed, it is not possible to grasp how the components mounted on the board in which the error is detected by the inspection processing by the inspection device 40 are subsequently discarded. In this electronic component mounting system 10, in addition to mounting discard information, the type and number of components discarded after inspection processing and visual confirmation are managed as inspection discard information, so that discarded components are managed more appropriately. be able to.
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装機２１が本発明の実装処理装置に相当し、検査装置４０が検査装置に相当し、実装管理サーバ６０が実装管理装置に相当し、検査管理サーバ８０が検査管理装置に相当し、電子部品実装システム１０が実装システムに相当する。また、本実施形態の情報取得部６４が本発明の情報取得手段に相当し、情報出力部６５が情報出力手段に相当し、表示制御部部６６が表示制御手段に相当し、ディスプレイ７７が表示手段に相当する。また、本実施形態の実装廃棄情報７３が実装廃棄情報に相当し、検査廃棄情報７４が検査廃棄情報に相当し、検査結果情報７５が検査結果情報に相当し、生産結果情報７２が生産結果情報に相当する。また、実装廃棄数表示欄１２５が実装廃棄数表示欄に相当し、検査廃棄数表示欄１２９が検査廃棄数表示欄に相当し、総廃棄情報表示欄１３２が総廃棄数表示欄に相当し、生産結果情報表示画面１２０が生産結果情報画面に相当する。更に、本実施形態の入力装置９８が本発明の入力手段に相当し、判定取得部８４が判定取得手段に相当し、送信部８５が送信手段に相当し、表示制御部８６が表示制御手段に相当し、ディスプレイ９７が表示手段に相当し、記憶部９０が検査記憶手段に相当する。また、検査対象情報９２が検査対象情報に相当し、廃棄部品表示選択画面１００が選択画面に相当する。なお、本実施形態では、実装管理サーバ６０、検査管理サーバ８０の動作を説明することにより、本発明の実装管理方法、検査管理方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The mounting machine 21 of this embodiment corresponds to the mounting processing apparatus of the present invention, the inspection apparatus 40 corresponds to the inspection apparatus, the mounting management server 60 corresponds to the mounting management apparatus, and the inspection management server 80 corresponds to the inspection management apparatus. The electronic component mounting system 10 corresponds to a mounting system. The information acquisition unit 64 of the present embodiment corresponds to the information acquisition unit of the present invention, the information output unit 65 corresponds to the information output unit, the display control unit 66 corresponds to the display control unit, and the display 77 displays the information. Corresponds to means. Further, the mounting discard information 73 of this embodiment corresponds to mounting discard information, the inspection discard information 74 corresponds to inspection discard information, the inspection result information 75 corresponds to inspection result information, and the production result information 72 corresponds to production result information. It corresponds to. The mounting discard number display column 125 corresponds to the mounting discard number display column, the inspection discard number display column 129 corresponds to the inspection discard number display column, the total discard information display column 132 corresponds to the total discard number display column, The production result information display screen 120 corresponds to a production result information screen. Further, the input device 98 of this embodiment corresponds to the input means of the present invention, the determination acquisition unit 84 corresponds to the determination acquisition means, the transmission unit 85 corresponds to the transmission means, and the display control unit 86 serves as the display control means. The display 97 corresponds to the display means, and the storage unit 90 corresponds to the inspection storage means. The inspection object information 92 corresponds to the inspection object information, and the discarded part display selection screen 100 corresponds to the selection screen. In the present embodiment, by explaining the operations of the mounting management server 60 and the inspection management server 80, examples of the mounting management method and the inspection management method of the present invention are also clarified.
以上説明した実装管理サーバ６０によれば、実装機２１で実装エラーとなった部品の種別及び部品数を含む実装廃棄情報７３を取得し、検査装置４０での検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報７４を取得し、取得した実装廃棄情報７３に含まれる実装エラーとなった部品の種別及び部品数と、取得した検査廃棄情報７４に含まれる廃棄された部品の種別及び部品数とを含む生産結果情報７２を生産結果情報表示画面１２０として表示出力する。このように、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理し、その情報を提供することができるため、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。また、検査管理サーバ８０から検査廃棄情報９３を取得するため、より確実に検査廃棄情報を取得することができ、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。更に、実装廃棄数表示欄１２５と検査廃棄数表示欄１２９とを含む生産結果情報表示画面１２０を表示出力するため、実装エラーの部品の情報と、検査で廃棄された部品の情報とを把握しやすい。更にまた、総廃棄情報表示欄１３２を含む生産結果情報表示画面１２０を表示出力するため、全体での廃棄数を把握しやすい。 According to the mounting management server 60 described above, the mounting discard information 73 including the type of component and the number of components that caused a mounting error in the mounting machine 21 is acquired, and is actually discarded based on the inspection result in the inspection device 40. The inspection discard information 74 including the type and the number of components obtained is acquired, and the type and number of components that resulted in the mounting error included in the acquired mounting discard information 73 and the discard included in the acquired inspection discard information 74 are acquired. The production result information 72 including the type and the number of parts is displayed and output as a production result information display screen 120. In this way, the type and number of parts discarded in the mounting process and the type and number of parts discarded after the inspection process can be collected and managed, and the information can be provided. Can be managed more appropriately. Moreover, since the inspection discard information 93 is acquired from the inspection management server 80, the inspection discard information can be acquired more reliably, and the discarded parts can be managed more appropriately. Furthermore, in order to display and output the production result information display screen 120 including the mounting discard number display column 125 and the inspection discard number display column 129, the component information of the mounting error and the component discarded by the inspection are grasped. Cheap. Furthermore, since the production result information display screen 120 including the total discard information display column 132 is displayed and output, it is easy to grasp the total number of discards.
また、以上説明した検査管理サーバ８０によれば、検査装置４０が異常有りと判定した基板に対して、作業者の目視確認に基づき入力された情報が、異常なしである情報、一部修復した情報、及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報であるかを判定し、判定結果に基づいて検査廃棄情報９３を更新し、更新した検査廃棄情報９３を実装管理サーバ６０へ送信するため、実装管理サーバ６０で検査廃棄情報を取り扱うことができ、廃棄された部品の管理をより適切に行うことができる。また、入力された情報が異常なしの情報であるときには廃棄された部品はないものと判定し、入力された情報が一部修復した情報であるときには検査装置４０の検査対象の部品が廃棄されたものと判定し、入力された情報が基板を廃棄処理した情報であるときには検査装置４０での検査時の基板に実装された部品が廃棄されたものと判定するため、比較的簡単な処理で検査廃棄情報を取得することができ、ひいては廃棄された部品の管理をより適切に行いやすい。更に、検査装置４０での検査処理の対象部品に対して自動選択処理を伴った廃棄部品表示選択画面１００を表示し、入力された部品の種別及び部品数を廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報９３として実装管理サーバ６０に送信するため、自動選択処理を伴った選択画面により、廃棄された部品の管理をより行いやすい。更にまた、自動選択処理としてマージン選択が実行されるため、いずれかの部品を選択すれば他の部品が候補として選択されるから、廃棄された部品の選択がしやすく、廃棄された部品の管理をより行いやすい。そして、自動選択処理として検査対象選択が実行されるため、検査処理の対象である部品が候補として選択されるから、廃棄された部品の選択がしやすく廃棄された部品の管理をより行いやすい。そしてまた、自動選択処理としてエリア指定が実行されるからエリア指定することにより廃棄された部品の選択がしやすく廃棄された部品の管理をより行いやすい。 Further, according to the inspection management server 80 described above, the information input based on the visual confirmation of the operator is partially repaired with respect to the board determined by the inspection apparatus 40 to be abnormal. In order to determine whether the information is information out of the information and information about the disposal of the board, update the inspection discard information 93 based on the determination result, and transmit the updated inspection discard information 93 to the mounting management server 60 The inspection management information can be handled by the mounting management server 60, and the management of the discarded components can be performed more appropriately. Further, when the input information is information with no abnormality, it is determined that there is no discarded part. When the input information is partially repaired information, the inspection target part of the inspection apparatus 40 is discarded. If the input information is information obtained by discarding the substrate, it is determined that the component mounted on the substrate at the time of inspection by the inspection apparatus 40 is discarded. Disposal information can be acquired, and as a result, it is easier to manage discarded parts more appropriately. Further, a discarded parts display selection screen 100 accompanied with automatic selection processing is displayed for the parts subject to inspection processing in the inspection apparatus 40, and the type of parts and the number of parts inputted are discarded. Is transmitted to the mounting management server 60 as the inspection discard information 93 including “”. Therefore, it is easier to manage the discarded parts by the selection screen accompanied by the automatic selection processing. Furthermore, since margin selection is performed as an automatic selection process, if any part is selected, other parts are selected as candidates, so it is easy to select discarded parts, and management of discarded parts. Easier to do. Since inspection target selection is performed as an automatic selection process, a part that is the target of the inspection process is selected as a candidate. Therefore, it is easy to select a discarded part, and it is easier to manage a discarded part. In addition, since area designation is performed as the automatic selection process, it is easy to select a discarded part by specifying the area, and it is easier to manage the discarded part.
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.
例えば、上述した実施形態では、検査管理サーバ８０から検査廃棄情報を受信して取得するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、実装管理サーバ６０の入力装置７８を作業者が操作して検査廃棄情報を入力して取得するものとしてもよい。こうしても、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理することができる。 For example, in the above-described embodiment, the inspection discard information is received and acquired from the inspection management server 80. However, the present invention is not particularly limited thereto. For example, the operator operates the input device 78 of the mounting management server 60. The inspection discard information may be input and acquired. Even in this case, the types and number of parts discarded in the mounting process and the types and number of parts discarded after the inspection process can be totaled and managed.
上述した実施形態では、検査管理サーバ８０で、作業者の目視確認に基づき入力された情報が異常なしである情報、一部修復した情報及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報であるかを判定するものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、検査装置４０が異常有りと判定した基板に対して、作業者の目視確認に基づき入力された、異常なしである情報、一部修復した情報及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれか１つを含む検査結果情報９４を実装管理サーバ６０へ送信し、これを受信した実装管理サーバ６０が、検査結果情報９４に含まれる情報に基づいて検査廃棄情報７４を更新するものとしてもよい。このとき、実装管理サーバ６０は、受信した検査結果情報９４に含まれる情報が、異常なしの情報であるときには廃棄された部品はないものと判定し、一部修復した情報であるときには検査装置４０の検査対象の部品が廃棄されたものと判定し、基板を廃棄処理した情報であるときには検査装置４０での検査時の基板に実装された部品が廃棄されたものと判定し、判定結果に基づいて検査廃棄情報７４を更新するものとしてもよい。こうしても、検査廃棄情報７４を取得することができ、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理することができる。 In the embodiment described above, in the inspection management server 80, the information input based on the visual confirmation of the worker is any information among information indicating no abnormality, partially repaired information, and information obtained by discarding the substrate. However, the present invention is not limited to this. For example, any one of information indicating no abnormality, partially repaired information, and information obtained by discarding the substrate, which is input based on the visual confirmation of the operator with respect to the substrate determined to be abnormal by the inspection apparatus 40. The inspection management information 60 including the information may be transmitted to the mounting management server 60, and the mounting management server 60 that has received the information may update the inspection discard information 74 based on the information included in the inspection result information 94. At this time, the mounting management server 60 determines that there is no discarded component when the information included in the received inspection result information 94 is information with no abnormality, and when the information is partially repaired, the inspection apparatus 40. It is determined that the component to be inspected is discarded, and if the information is that the substrate has been discarded, it is determined that the component mounted on the substrate at the time of inspection by the inspection apparatus 40 is discarded, and based on the determination result The inspection discard information 74 may be updated. Even in this case, the inspection discard information 74 can be acquired, and the type and number of components discarded in the mounting process and the type and number of components discarded after the inspection process can be aggregated and managed.
上述した実施形態では、検査結果情報９４の一部修復した情報に基づき、検査装置４０が担当する検査対象の部品が廃棄されたと判定するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、検査対象に関連する部品まで含めて廃棄されたと判定するものとしてもよい。例えば、カバー部品１６を廃棄する場合、密接する部品１７も影響されて外れることがあるから、検査対象ではない部品１７も廃棄部品に含めるものとしてもよい。こうしても、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理することができる。なお、「関連する部品」としては、その部品の近傍に配置される部品や、その部品に密接する部品を含むものとしてもよい。 In the embodiment described above, it is determined that the part to be inspected by the inspection apparatus 40 is discarded based on the partially repaired information in the inspection result information 94. However, the present invention is not particularly limited thereto. It may be determined that the parts related to the object are discarded. For example, when the cover part 16 is discarded, the part 17 that is in close contact with the cover part 16 may be removed due to the influence, so the part 17 that is not an inspection target may be included in the discarded part. Even in this case, the types and number of parts discarded in the mounting process and the types and number of parts discarded after the inspection process can be totaled and managed. Note that “related parts” may include parts arranged in the vicinity of the parts and parts in close contact with the parts.
上述した実施形態では、実装廃棄数表示欄１２５と検査廃棄数表示欄１２９と総廃棄情報表示欄１３２とを含む生産結果情報表示画面１２０を表示するものとしたが、実装処理で廃棄された部品の情報と検査処理で廃棄された部品の情報とを提示することができれば、特にこれに限定されず、総廃棄情報表示欄１３２を省略してもよいし、これらのうち１以上を省略してもよい。 In the above-described embodiment, the production result information display screen 120 including the mounting discard number display column 125, the inspection discard number display column 129, and the total discard information display column 132 is displayed. However, the present invention is not limited to this, and the total disposal information display column 132 may be omitted, or one or more of these may be omitted. Also good.
上述した実施形態では、検査対象情報を用いた自動選択処理を伴った廃棄部品表示選択画面１００を表示するものとしたが、特にこれに限定されず、自動選択処理を伴った選択画面を表示することを省略してもよい。例えば、マージン選択、検査対象選択及びエリア指定のうち１以上を省略してもよいし、すべてを省略してもよい。この場合であっても、検査廃棄情報７４を有するものとすれば、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理することができる。 In the above-described embodiment, the discarded part display selection screen 100 accompanied by the automatic selection process using the inspection target information is displayed. However, the present invention is not limited to this, and the selection screen accompanied by the automatic selection process is displayed. This may be omitted. For example, one or more of margin selection, inspection object selection, and area designation may be omitted, or all may be omitted. Even in this case, if the inspection discard information 74 is included, the type and number of parts discarded in the mounting process and the type and number of parts discarded after the inspection process are collected and managed. Can do.
あるいは、上述した実施形態では、検査結果情報９４に含まれる、作業者の目視確認に基づき入力された情報が異常なしである情報、一部修復した情報及び基板を廃棄処理した情報のうちいずれかの情報に基づいて、検査処理後に廃棄した部品の種別及び部品数を判定するものとしたが、これを省略してもよい。例えば、異常なしである情報、一部修復した情報及び基板を廃棄処理した情報のうち１以上を省略してもよいし、すべてを省略してもよい。この場合であっても、検査廃棄情報７４を有するものとすれば、実装処理で廃棄された部品の種類及び数と、検査処理後に廃棄された部品の種類及び数とを集計して管理することができる。 Alternatively, in the above-described embodiment, any of the information included in the inspection result information 94 that is input based on the visual confirmation of the operator is normal, the information that is partially repaired, and the information that the substrate is discarded. Based on this information, the type and the number of parts discarded after the inspection process are determined, but this may be omitted. For example, one or more of information indicating no abnormality, partially repaired information, and information on discarding the substrate may be omitted, or all may be omitted. Even in this case, if the inspection discard information 74 is included, the type and number of parts discarded in the mounting process and the type and number of parts discarded after the inspection process are collected and managed. Can do.
上述した実施形態では、検査管理サーバ８０で検査処理後に廃棄された部品の情報（検査廃棄情報９３）を入力するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、検査装置４０で検査廃棄情報を入力するものとしてもよいし、実装管理サーバ６０で検査廃棄情報を入力するものとしてもよいし、その他の情報端末（ＰＣ）でで検査廃棄情報を入力するものとしてもよい。最終的に、実装エラーで廃棄された部品の種別及び部品数を含む実装廃棄情報を取得し、検査結果に基づいて実際に廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報を取得することができれば、特に入力する装置は限定されない。 In the above-described embodiment, the information on the parts discarded after the inspection process (inspection discard information 93) is input by the inspection management server 80. However, the present invention is not particularly limited thereto. May be input, inspection discard information may be input by the implementation management server 60, or inspection discard information may be input by another information terminal (PC). Finally, obtain mounting discard information including the type and number of parts discarded due to mounting errors, and obtain inspection discard information including the type and number of parts actually discarded based on the inspection result. If possible, the input device is not particularly limited.
上述した実施形態では、ＬＡＮ１１で実装検査処理装置２０と接続されたサーバーとして構成された実装管理サーバ６０や検査管理サーバ８０としたが、特にこれに限定されず、検査管理サーバ８０の機能を、実装管理サーバ６０に内蔵するものとしてもよいし、実装検査処理装置２０に内蔵するものとしてもよい。また、実装管理サーバ６０の機能を、検査管理サーバ８０に内蔵するものとしてもよいし、実装検査処理装置２０に内蔵するものとしてもよい。 In the embodiment described above, the mounting management server 60 and the inspection management server 80 configured as servers connected to the mounting inspection processing device 20 via the LAN 11 are used. However, the present invention is not limited to this, and the functions of the inspection management server 80 are It may be built in the mounting management server 60 or may be built in the mounting inspection processing apparatus 20. Further, the function of the mounting management server 60 may be built in the inspection management server 80 or may be built in the mounting inspection processing apparatus 20.
上述した実施形態では、目視確認結果選択欄１０２や選択画面１０８を有する廃棄部品表示選択画面１００により、目視結果を入力するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、目視確認結果選択欄１０２を省略してもよいし、選択画面１０８を省略してもよい。また、基板表示部１０９に配置された部品を押下することにより、廃棄対象として選択できるものとしたが、特にこれに限定されず、基板表示部１０９を省略してもよい。また、手動入力キー１０７を押下したのち、マージン内部品選択キー１１０や検査対象部品選択キー１１１、エリア指定キー１１２を押下して部品の選択を行うものとしたが、廃棄された部品を指定することができれば、特にこれに限定されない。 In the above-described embodiment, the visual result is input by the discarded parts display selection screen 100 having the visual confirmation result selection field 102 and the selection screen 108. However, the present invention is not particularly limited thereto. For example, the visual confirmation result selection field 102 may be omitted or the selection screen 108 may be omitted. In addition, although it is possible to select a target to be discarded by pressing a component placed on the board display unit 109, the present invention is not limited to this, and the board display unit 109 may be omitted. In addition, after the manual input key 107 is pressed, the component selection key 110, the inspection target component selection key 111, and the area specification key 112 are pressed to select the component. If possible, the present invention is not particularly limited to this.
上述した実施形態では、本発明の実装管理装置としての実装管理サーバ６０や、本発明の検査管理装置としての検査管理サーバ８０として説明したが、特にこれに限定されず、実装管理方法やそのプログラムの形態や、検査管理方法やそのプログラムの形態としてもよい。 In the above-described embodiment, the implementation management server 60 as the implementation management apparatus of the present invention and the inspection management server 80 as the inspection management apparatus of the present invention have been described. It is good also as a form of this, an inspection management method, and its program.
１０ 電子部品実装システム、１１ ＬＡＮ、１２ パネル、１３ ボード、１４ 検査範囲、１５ 部品、１６ カバー部品、１７ 部品、２０ 実装検査処理装置、２１ 実装機、２２ 実装機コントローラー、２３ 記憶部、２４ 実装処理条件情報、２５ 実装廃棄情報、２６ 操作パネル、２７ 表示部、２８ 操作部、２９ 通信部、３０ 基板処理ユニット、３１ 基板搬送部、３２ 基板保持部、３３ 吸着処理ユニット、３４ ヘッド移動部、３５ ノズルヘッド、３６ 吸着ノズル、３７ 供給ユニット、３８ 撮像部、４０ 検査装置、４１ 検査機コントローラー、４２ 記憶部、４３ 検査条件情報、４４ 検査廃棄情報、４５ 検査結果情報、４６ 操作パネル、４７ 表示部、４８ 操作部、４９ 通信部、５０ 検査ユニット、５１ 撮像部、５２ 移動部、５３ 検査判定部、６０ 実装管理サーバ、６２ 実装管理装置コントローラー、６３ 機能ブロック、６４ 情報取得部、６５ 情報出力部、６６ 表示制御部部、６８ 通信部、６９ バス、７０ 記憶部、７１ 実装処理条件情報、７２ 生産結果情報、７３ 実装廃棄情報、７４ 検査廃棄情報、７５ 検査結果情報、７７ ディスプレイ、７８ 入力装置、８０ 検査管理サーバ、８２ 検査管理装置コントローラー、８３ 機能ブロック、８４ 判定取得部、８５ 送信部、８６ 表示制御部、８８ 通信部、８９ バス、９０ 記憶部、９１ 検査条件情報、９２ 検査対象情報、９３ 検査廃棄情報、９４ 検査結果情報、９７ ディスプレイ、９８ 入力装置、１００ 廃棄部品表示選択画面、１０１ カーソル、１０２ 目視確認結果選択欄、１０３ 異常無入力キー、１０４ 基板廃棄入力キー、１０５ 一部廃棄入力キー、１０６ 欠品入力キー、１０７ 手動入力キー、１０８ 選択画面、１０９ 基板表示部、１１０ マージン内部品選択キー、１１１ 検査対象部品選択キー、１１２ エリア指定キー、１１３ 確定入力キー、１１４ キャンセルキー、１１５ マージン領域、１１６ 対角マーカ、１１７ 指定エリア、１２０ 生産結果情報表示画面、１２１ カーソル、１２２ 実装廃棄情報表示欄、１２３ 吸着エラー部品数表示欄、１２４ 不良部品数表示欄、１２５ 実装廃棄数表示欄、１２６ 検査廃棄情報表示欄、１２７ 一部修復廃棄部品数表示欄、１２８ 基板廃棄部品数表示欄、１２９ 検査廃棄数表示欄、１３０ 欠品情報表示欄、１３２ 総廃棄情報表示欄、１３３ 消費部品数表示欄、１３４ 次ページ入力キー。 10 electronic component mounting system, 11 LAN, 12 panel, 13 board, 14 inspection range, 15 components, 16 cover components, 17 components, 20 mounting inspection processing device, 21 mounting machine, 22 mounting machine controller, 23 storage unit, 24 mounting Processing condition information, 25 Mounting disposal information, 26 Operation panel, 27 Display unit, 28 Operation unit, 29 Communication unit, 30 Substrate processing unit, 31 Substrate transport unit, 32 Substrate holding unit, 33 Adsorption processing unit, 34 Head moving unit, 35 nozzle head, 36 suction nozzle, 37 supply unit, 38 imaging unit, 40 inspection device, 41 inspection machine controller, 42 storage unit, 43 inspection condition information, 44 inspection discard information, 45 inspection result information, 46 operation panel, 47 display Unit, 48 operation unit, 49 communication unit, 50 inspection unit, 51 Image unit, 52 moving unit, 53 inspection determination unit, 60 mounting management server, 62 mounting management device controller, 63 functional block, 64 information acquisition unit, 65 information output unit, 66 display control unit, 68 communication unit, 69 bus, 70 storage unit, 71 mounting process condition information, 72 production result information, 73 mounting discard information, 74 inspection discard information, 75 inspection result information, 77 display, 78 input device, 80 inspection management server, 82 inspection management device controller, 83 function Block, 84 determination acquisition unit, 85 transmission unit, 86 display control unit, 88 communication unit, 89 bus, 90 storage unit, 91 inspection condition information, 92 inspection object information, 93 inspection discard information, 94 inspection result information, 97 display, 98 input device, 100 waste parts display selection screen, 101 cursor, 102 Visual confirmation result selection field, 103 No error input key, 104 Substrate discard input key, 105 Partial discard input key, 106 Missing part input key, 107 Manual input key, 108 selection screen, 109 Substrate display section, 110 Parts in margin selection Key, 111 Inspection target part selection key, 112 Area designation key, 113 Confirm input key, 114 Cancel key, 115 Margin area, 116 Diagonal marker, 117 Designated area, 120 Production result information display screen, 121 Cursor, 122 Mounting disposal information Display column, 123 Suction error component number display column, 124 Defective component number display column, 125 Mounting discard number display column, 126 Inspection discard information display column, 127 Partially repaired discard component number display column, 128 Substrate discarded component number display column, 129 Inspection discard number display column, 130 Missing product information display column, 132 Total abolition Discard information display field, 133 Consumed parts number display field, 134 Next page input key.
Claims (4)
画像を表示する表示手段と、
前記表示手段を制御する表示制御手段と、
作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段と、
前記検査装置の検査対象の部品に関する検査対象情報を記憶する検査記憶手段と、
情報を前記実装管理装置に送信する送信手段と、を備え、
前記表示制御手段は、前記検査装置での前記検査処理の対象である部品に関連する部品に対して、前記入力手段により入力された情報に基づいて、前記検査対象情報を用いた自動選択処理により部品を選択し、該選択した状態で選択画面を前記表示手段に表示させ、
前記送信手段は、前記選択画面に入力された部品の種別及び部品数を、廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報として前記実装管理装置に送信し、
前記表示制御手段は、前記自動選択処理を伴った選択画面を前記表示手段に表示させるに際して、部品を選択する第１画面を前記表示手段に表示させたのち、前記入力手段の前記作業者の操作により前記第１画面で部品が入力されると、該入力された部品から前記基板において所定のマージン領域内にある部品を前記検査対象情報を用いて選択し、該選択した状態で前記選択画面を表示させる、検査管理装置。 A mounting processing device that executes a mounting process for mounting one or more components on a board, a mounting management device that manages information on the mounted components, and an inspection process that inspects the mounting state of the mounted components. An inspection management apparatus for managing information in the inspection process in a mounting system comprising:
Display means for displaying an image;
Display control means for controlling the display means;
An input means for inputting information based on the operator's operation;
Inspection storage means for storing inspection object information relating to a component to be inspected by the inspection apparatus;
Transmission means for transmitting information to the mounting management device,
The display control means, to the components associated with the component that is the subject of the inspection process in the inspection apparatus, and have groups Dzu on information input by the input unit, automatic selection processing using the test target information To select a part, and display the selection screen on the display means in the selected state,
It said transmitting means transmits the number of types and parts of components that are input to the selection screen, the mounting management device as an inspection discarding information including the number of types and parts of discarded parts,
The display control means displays the first screen for selecting a part on the display means when the selection means accompanied with the automatic selection processing is displayed on the display means, and then the operation of the operator of the input means When a part is input on the first screen, the part within the predetermined margin area on the substrate is selected from the input part using the inspection object information, and the selection screen is displayed in the selected state. Inspection management device to be displayed .
画像を表示する表示手段と、
前記表示手段を制御する表示制御手段と、
作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段と、
前記検査装置の検査対象の部品に関する検査対象情報を記憶する検査記憶手段と、
情報を前記実装管理装置に送信する送信手段と、を備え、
前記表示制御手段は、前記検査装置での前記検査処理の対象である部品に関連する部品に対して、前記入力手段により入力された情報に基づいて、前記検査対象情報を用いた自動選択処理により部品を選択し、該選択した状態で選択画面を前記表示手段に表示させ、
前記送信手段は、前記選択画面に入力された部品の種別及び部品数を、廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報として前記実装管理装置に送信し、
前記表示制御手段は、前記選択画面上で前記入力手段の操作により前記基板上でエリア指定された領域に含まれる前記部品を前記検査対象情報を用いて選択し、該選択した状態で前記選択画面を前記表示手段に表示させる、検査管理装置。 A mounting processing device that executes a mounting process for mounting one or more components on a board, a mounting management device that manages information on the mounted components, and an inspection process that inspects the mounting state of the mounted components. An inspection management apparatus for managing information in the inspection process in a mounting system comprising:
Display means for displaying an image;
Display control means for controlling the display means;
An input means for inputting information based on the operator's operation;
Inspection storage means for storing inspection object information relating to a component to be inspected by the inspection apparatus;
Transmission means for transmitting information to the mounting management device,
The display control means, to the components associated with the component that is the subject of the inspection process in the inspection apparatus, and have groups Dzu on information input by the input unit, automatic selection processing using the test target information To select a part, and display the selection screen on the display means in the selected state,
It said transmitting means transmits the number of types and parts of components that are input to the selection screen, the mounting management device as an inspection discarding information including the number of types and parts of discarded parts,
The display control means selects the part included in the area designated on the substrate by operating the input means on the selection screen using the inspection object information, and in the selected state, the selection screen Is displayed on the display means .
（ａ）前記検査装置での前記検査処理の対象である部品に関連する部品に対して、作業者の操作に基づいて情報を入力する入力手段により入力された情報に基いて、前記検査装置の検査対象の部品に関する検査対象情報を用いた自動選択処理により部品を選択し、該選択した状態で選択画面を表示するステップと、
（ｂ）前記選択画面に入力された部品の種別及び部品数を、廃棄された部品の種別及び部品数を含む検査廃棄情報として前記実装管理装置に送信するステップと、を含み、
前記ステップ（ａ）では、前記自動選択処理を伴った選択画面を表示させるに際して、部品を選択する第１画面を表示させたのち、前記入力手段の前記作業者の操作により前記第１画面で部品が入力されると、該入力された部品から前記基板において所定のマージン領域内にある部品を前記検査対象情報を用いて選択し、該選択した状態で前記選択画面を表示させる、検査管理方法。 A mounting processing device that executes a mounting process for mounting one or more components on a board, a mounting management device that manages information on the mounted components, and an inspection process that inspects the mounting state of the mounted components. An inspection management method executed by an inspection management apparatus that manages information in the inspection process in a mounting system comprising:
(A) Based on information input by an input unit that inputs information based on an operator's operation for a part related to the part that is the target of the inspection process in the inspection apparatus, Selecting a part by automatic selection processing using inspection target information regarding the part to be inspected, and displaying a selection screen in the selected state;
(B) the number of types and parts of components that are input to the selection screen, viewed including the steps of: transmitting to said mounting management device as an inspection discarding information including the number of types and parts of discarded parts, a,
In the step (a), when displaying the selection screen accompanied by the automatic selection process, the first screen for selecting a component is displayed, and then the component is displayed on the first screen by the operation of the operator of the input means. Is input, the component within the predetermined margin area on the substrate is selected from the input components using the inspection object information, and the selection screen is displayed in the selected state .
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