JP2000131242A - Defect analyzer - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータの利用
による不良解析技術に関するものである。The present invention relates to a failure analysis technique using a computer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】製造工程の目視検査作業における不良解
析装置としては、不良を発見後、不良部品の品名、部品
図Ｎｏ等のＩＤをコンピュータ等へ入力して記録してお
き、記録したデータを集計処理し、不良解析を行なう方
法が一般的である。2. Description of the Related Art As a defect analysis apparatus in a visual inspection work in a manufacturing process, after finding a defect, an ID of a defective part, such as a product name and a part drawing number, is inputted to a computer or the like and recorded, and the recorded data is recorded. In general, a method of performing a tallying process and performing a failure analysis is performed.
【０００３】しかしこの方法では、不良発見時に図面等
を参照し、現品の不良箇所を図面から探し出だし不良部
品のＩＤを調査する工数と、調査したＩＤを記録する工
数が必要になり、また部品ＩＤ調査時に間違いが発生す
るため、記録する不良データの精度は低く、解析結果の
信頼性も低い。また現品にＩＤが直接表示してある場合
においてもコンピュータ入力等で部品ＩＤを記録する工
数が生じ、またこの場合でも入力ミスによる不良データ
の精度と、解析結果の信頼性の低下が生じる。However, in this method, when a defect is found, a man-hour for searching for a defective part of the actual product from the drawing and examining the ID of the defective part and for recording the inspected ID is required. Since an error occurs during the ID check, the accuracy of the defective data to be recorded is low, and the reliability of the analysis result is low. Further, even when the ID is directly displayed on the actual product, a man-hour for recording the component ID by computer input or the like occurs, and also in this case, the accuracy of the defective data due to an input error and the reliability of the analysis result decrease.
【０００４】また、目視検査作業における不良発生記録
データの精度の低下の他の要因としては、検査者の不良
の見逃しにより、不良発生データが記録されないことが
挙げられる。[0004] Another cause of the decrease in the accuracy of the failure occurrence record data in the visual inspection work is that the failure occurrence data is not recorded because the inspector misses the failure.
【０００５】不良の見逃しの防止策として、検査前に不
良発生頻度の高い部品を作業者に認知させ、該部品につ
いて注意を促すことが考えられるが、そのための一般的
な方法としては、あらかじめ調査した不良発生頻度の高
い部品に図面上で印を付けておき、検査の前に作業者
に、前記の図面を参照させて、不良発生頻度の高い部品
を確認させる方法がある。しかし不良発生頻度の高い部
品は常に変化しており、前記の図面をメンテナンスする
工数が膨大になる。また検査前に作業者が図面を探し出
し、参照する手間が発生する等の問題がある。[0005] As a measure for preventing a defect from being overlooked, it is conceivable to make an operator aware of a component having a high frequency of occurrence of a defect before the inspection, and to call attention to the component. There is a method in which a component having a high frequency of occurrence of a defect is marked on a drawing, and before inspection, an operator is referred to the above-mentioned drawing to confirm a component with a high frequency of occurrence of a defect. However, parts with a high frequency of occurrence of defects are constantly changing, and the number of steps for maintaining the drawings becomes enormous. In addition, there is a problem that an operator has to search for a drawing before the inspection and refer to the drawing.
【０００６】そこで近年、特許公報 平５−４５４１６
に開示されているように、部品の配置を示したテンプレ
ートをタブレット上に載置し、現品の不良部品と同一の
タブレットの位置をタッチペンと接触させ不良部位を入
力する不良解析装置が提案されている。Accordingly, in recent years, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-45416 has been proposed.
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-157, a failure analysis device that places a template indicating the arrangement of parts on a tablet, contacts the same tablet position as the actual defective part with a touch pen, and inputs a defective part has been proposed. I have.
【０００７】また、前記請求項１に示す「イメージ画像
データとＣＡＤデータの組み合わせ」による検査方法に
ついては、特許公報 平５−１２０４１１において、基
板作成用フォトフィルム又は基板のプロットアウト図を
撮影して作成したイメージ画像とＣＡＤデータと結び付
ける、実装基板半田付け検査装置の基準データ作成装置
が開示されている。In the inspection method using the "combination of image image data and CAD data" according to the first aspect of the present invention, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-120411 discloses a method in which a photo film or a plot out diagram of a substrate is photographed. There is disclosed a reference data creation device for a mounting board soldering inspection device that associates created image images with CAD data.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 上記
特許公報 平５−４５４１６の不良解析装置では、不良
解析対象機種毎にテンプレートを作成、管理する必要が
あり、検査対象が切り替わる毎にテンプレートを探し出
し、装置へセットする段取作業が生じる。またテンプレ
ートには部品の配置しか作図していない為、実物の不良
部品と同一位置の部品をテンプレート上で探す作業が困
難であり、不良部品とは異なる部品を誤って不良として
入力し、不良データの精度を低下させる可能性がある。However, in the failure analysis apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-45416, it is necessary to create and manage a template for each failure analysis target model, and search for the template every time the inspection target is switched. A setup operation for setting to the device occurs. In addition, since only the layout of components is drawn on the template, it is difficult to search for a component at the same position as the real defective component on the template. Accuracy may be reduced.
【０００９】投資額においても、テンプレート作成用プ
ロッタや、タブレットとタッチペンがコンピュータに接
続された解析装置などが必須であり、膨大な額となる。In terms of the investment amount, a plotter for creating a template and an analysis device in which a tablet and a touch pen are connected to a computer are indispensable, and the amount of investment is enormous.
【００１０】また上記解析装置では、不良発生頻度の高
い部品を検査作業者に確認させる場合においては、テン
プレートを物理的にメンテナンスするしかないため、必
要工数は図面を使用した場合同様、多大である。Further, in the above-described analysis apparatus, when the inspection operator is to confirm a component having a high frequency of occurrence, the only option is to physically maintain the template. .
【００１１】本発明は以上の問題点を解決すべく、重点
的に検査すべき部品を確認しながらの検査が実施可能で
あり、不良データ入力に要する時間が短く、入力誤りが
少なくてデータの信頼性の高い不良解析装置を得ること
を目的とするものである。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, it is possible to carry out inspection while confirming parts to be inspected intensively, the time required for inputting defective data is short, input errors are small, and data It is an object of the present invention to obtain a highly reliable failure analyzer.
【００１２】また、特開平５−１２０４１１に開示され
ている装置は、検査装置での良否判定の基準となるデー
タを簡易に作成する目的で、画像データは検査装置の良
否判定の内部処理に用いられるもので、作業者に対して
直接表示し、作業指示やデータの入力補助等の目的で使
用する記載はない。The apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-120411 uses image data for internal processing of quality judgment of the inspection apparatus for the purpose of easily creating data serving as a reference for quality judgment in the inspection apparatus. There is no description that is directly displayed to the worker and used for the purpose of assisting the input of work instructions and data.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、検査対象物の
現品のイメージ画像を取り込み、電子データへ変換する
機能を有したイメージ画像データ作成装置と、前記イメ
ージ画像データ、ＣＡＤ等から入力した座標データ、検
査結果として入力される不良データ、及び前記不良デー
タを元に自動作成した重点検査データを記憶しておく記
憶部と、対象機種のイメージ画像、重点検査指示、解析
結果の表示、及びイメージ画像上から直接不良箇所入力
を受付けるためのタッチモニタと、前記タッチモニタか
ら入力された画面座標での座標信号により不良入力され
た部品の選出や、重点検査データ作成時と不良解析時の
演算処理や、前記記憶部の入出力制御を行なう制御装置
からなる不良解析装置であり。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided an image image data creating apparatus having a function of taking in an actual image image of an inspection object and converting the image image into electronic data, and inputting the image image data, CAD or the like. A storage unit for storing coordinate data, failure data input as inspection results, and priority inspection data automatically created based on the failure data, and displaying an image image of the target model, priority inspection instructions, analysis results, and A touch monitor for directly accepting an input of a defective portion from an image image, selection of a component input with a defect based on a coordinate signal at a screen coordinate input from the touch monitor, and calculation at the time of creating priority inspection data and analyzing a defect; A failure analysis device including a control device for performing processing and input / output control of the storage unit.
【００１４】以上の構成より、イメージ画像データとＣ
ＡＤデータを合成し、タッチモニタ上に表示された検査
対象品イメージ画像上の不良箇所をタッチ入力するだけ
で、不良部品の図番、定格、座標等の設計情報の盛り込
まれた不良情報を簡易に作成でき、さらに保存しておい
た不良情報を読込み、不良発生状況を検査対象品のイメ
ージ画像上にビジュアルに表示する効果を実現する。With the above arrangement, the image data and C
By synthesizing the AD data and simply touching in the defective part on the image of the inspection target product image displayed on the touch monitor, the defect information including the design information such as the drawing number, rating, and coordinates of the defective part is simplified. The defect information which can be created and stored is read, and the effect of visually displaying the defect occurrence status on the image image of the inspection object is realized.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】（実施例１）本発明の一実施例と
して、両面実装のプリント基板組立の目視検査工程にお
ける不良解析装置について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) As one embodiment of the present invention, a failure analyzing apparatus in a visual inspection step of assembling a double-sided printed circuit board will be described.
【００１６】図１に不良解析装置の構成を示す。FIG. 1 shows the configuration of the failure analysis device.
【００１７】イメージ画像データ入力部１は、プリント
基板からイメージ画像データを取得可能であり、目視検
査前にあらかじめ取得したイメージ画像データを電気信
号で制御装置５へ出力する。イメージ画像データ２０１
は、イメージ画像データ入力部１から入力したイメージ
画像に基板名を関連付けられたデータである。座標デー
タ２０２は、 ＣＡＤデータ等から作成した、プリント
基板の外形寸法と実装部品毎の部品名、ロケーション等
の部品ＩＤと実装位置の座標から構成されるデータであ
る。重点検査部品データ２０３は、本不良解析装置で記
録した不良データ２０４をもとに、実装部品別に不良発
生件数の累積を算出し、上位１０部品を選出する処理を
実行することにより、重点的に検査すべき部品を策定
し、該部品の品名、ロケーション等のＩＤと実装座標の
構成で随時自動作成されるデータである。不良データ２
０４は目視検査の結果、本不良解析装置で作成する不良
解析を行なう為の元データであり、内容は不良発生部品
のＩＤ、座標位置、入力日時等で構成する。記憶部２
は、制御装置５からデータの読出し、書込みが可能であ
り、イメージ画像データ２０１、座標データ２０２、重
点検査部品データ２０３、及び不良データ２０４を記憶
する。 入力部３は、検査対象基板名等のテキストデー
タを作業者がキー入力するために使用する入力装置であ
る。The image data input unit 1 is capable of acquiring image data from a printed circuit board, and outputs the previously acquired image data to the control unit 5 as an electric signal before visual inspection. Image image data 201
Is data in which a board name is associated with an image image input from the image image data input unit 1. The coordinate data 202 is data composed of the external dimensions of the printed circuit board, the component name of each mounted component, the component ID such as the location, and the coordinates of the mounting position, created from CAD data or the like. The priority inspection component data 203 is obtained by calculating the cumulative number of occurrences of failures for each mounted component based on the failure data 204 recorded by the failure analysis apparatus and executing a process of selecting the top 10 components. This is data that is created automatically as needed based on the configuration of the component to be inspected, the ID of the component, the ID of the location, etc., and the mounting coordinates. Bad data 2
Reference numeral 04 denotes original data for performing a failure analysis created by the present failure analysis apparatus as a result of the visual inspection, and the contents include an ID of a defective part, a coordinate position, an input date and time, and the like. Storage unit 2
Is capable of reading and writing data from the control device 5 and stores image image data 201, coordinate data 202, important inspection component data 203, and failure data 204. The input unit 3 is an input device used by an operator to key in text data such as the name of a board to be inspected.
【００１８】タッチモニタ４は、検査対象基板のイメー
ジ画像や不良箇所等の表示や、不良箇所をイメージ画像
の上から直接タッチ入力する為のインタフェイスであ
る。なおタッチモニタ４はディスプレイとマウス等で代
替が可能である。The touch monitor 4 is an interface for displaying an image image of a substrate to be inspected, a defective portion, and the like, and for directly inputting a touch on the defective portion from the image image. The touch monitor 4 can be replaced with a display and a mouse.
【００１９】制御装置５は、パソコンに代表されるよう
な計算機で、記憶部２、入力部３等の要素へのデータの
入出力制御や、データ検索、統計処理等の演算処理等を
を実施し、不良解析装置を全体として制御するものであ
る。The control device 5 is a computer represented by a personal computer, and controls input / output of data to / from elements such as the storage unit 2 and the input unit 3, and performs arithmetic processing such as data search and statistical processing. Then, the failure analyzer is controlled as a whole.
【００２０】図２は、表示部４の検査作業実施時の表示
例を示す。FIG. 2 shows a display example when the inspection work is performed on the display unit 4.
【００２１】イメージ画像４０１は、プリント基板のビ
ットマップファイルを表示したもの。An image 401 shows a bitmap file of a printed circuit board.
【００２２】基板名表示欄４０２は、検査する基板とし
て記憶部２より各種データ２０１、２０２、２０３を読
込こみ、画面へイメージ画像を表示して、現在本不良解
析装置で処理の対象となっている基板の基板名を表示す
る。The board name display column 402 reads various data 201, 202, and 203 from the storage unit 2 as a board to be inspected, displays an image image on a screen, and is currently processed by the present failure analysis apparatus. Displays the name of the board.
【００２３】重点検査部品マーカ４０３は、検査作業者
に重点的に検査すべき部品を確認させる為に図１の重点
検査部品データ２０３を基に、イメージ画像４０１の上
に表示する印で、本例ではＲ５が現在、重点検査部品に
指定されていることを示している。The priority inspection part marker 403 is a mark displayed on the image 401 based on the priority inspection part data 203 shown in FIG. The example shows that R5 is currently designated as the priority inspection part.
【００２４】タッチ箇所指示マーカ４０４は、タッチ入
力した箇所を表示する印。A touch position indication marker 404 is a mark for displaying a touch input position.
【００２５】入力部品表示欄４０５は、不良でない部品
を誤ってタッチ入力していないかを作業者に確認させる
為に、不良部品としてタッチ入力したと装置側で検知し
た部品の部品名を表示する欄。The input component display field 405 displays the component name of a component detected by the apparatus as having been touch-input as a defective component in order to allow the operator to confirm whether a non-defective component has been touch-input by mistake. Column.
【００２６】入力部品マーカ４０６は、前期４０５と同
一の目的で、不良部品としてタッチ入力したと装置側で
検知した部品の実装位置を示す為、前期イメージ画像４
０１の上の部品上に表示する印。The input component marker 406 indicates the mounting position of a component detected by the device as a touch input as a defective component for the same purpose as the previous component 405.
Mark displayed on the part above 01.
【００２７】表示面切替えボタン４０７は、目視検査作
業を裏面に移る時に使用するもので、本ボタン押下によ
り、前記イメージ画像４０１、重点検査部品マーカ４０
３が裏面のものに切り替わる。The display surface switching button 407 is used to shift the visual inspection work to the back side.
3 switches to the back side.
【００２８】不良種入力ボタン４０８はタッチ入力した
部品の不良種を不良データに加える為のボタンであり、
不良データを記憶部２へ書込むためのトリガーでもあ
る。The defect type input button 408 is a button for adding the defect type of the component touch-input to the defect data.
It is also a trigger for writing defective data into the storage unit 2.
【００２９】図３は表示部４の、不良解析結果の不良発
生度数分布の表示例を示す。FIG. 3 shows a display example of the failure occurrence frequency distribution of the failure analysis result on the display unit 4.
【００３０】イメージ画像４０１はプリント基板のビッ
トマップファイルを表示したもの。An image 401 shows a bitmap file of a printed circuit board.
【００３１】基板名表示欄４０２は現在表示している基
板イメージの基板名を表示する。The board name display column 402 displays the board name of the board image currently displayed.
【００３２】不良発生度数表示エリア４０９は不良デー
タ２０４を基板名、部品別に不良件数を集計し、イメー
ジ画像４０１の上の書く部品上へ不良発生度数に対応し
た色で表示する。The failure occurrence frequency display area 409 collects the failure data 204 for the board name and the number of failures for each component, and displays the failure data 204 on a component to be written on the image image 401 in a color corresponding to the failure occurrence frequency.
【００３３】不良発生度数インジケータ４１０は不良発
生度数表示エリアの色と、不良発生件数の対応を表示し
ている。本例ではエリアがより濃い色で表示されたＲ
１，ＩＣ５の不良が多く発生していることを示してい
る。The failure frequency indicator 410 displays the correspondence between the color of the failure frequency display area and the number of failures. In this example, the area R is displayed in a darker color.
1 indicates that many defects of IC5 are occurring.
【００３４】図４は図１に構成された不良解析装置を用
いた検査作業手順を示す。FIG. 4 shows an inspection work procedure using the failure analysis apparatus constructed in FIG.
【００３５】まず、検査対象となるプリント板からスキ
ャナで取得した画像データをイメージ画像データ２０１
として、 ＣＡＤデータから作成した部品ＩＤと実装座
標から構成されるデータを座標データ２０２として記憶
部２へ基板名で関連づけ記憶しておく。First, image data acquired by a scanner from a printed board to be inspected is converted into image image data 201.
The data composed of the component ID and the mounting coordinates created from the CAD data is stored as the coordinate data 202 in the storage unit 2 in association with the board name.
【００３６】目視検査工程に基板が投入されると作業者
は入力部３から、検査を行なう基板の基板名を基板のイ
メージ画像、座標データ、重点検査部品データの要求デ
ータとして入力する。When the board is put into the visual inspection step, the operator inputs the board name of the board to be inspected from the input section 3 as the image data of the board, the coordinate data, and the requested data of the important inspection component data.
【００３７】制御装置５で、要求された基板の不良デー
タ２０４を読み出して部品毎の不良発生累積不良件数を
算出し、上位１０部品の部品名、ロケーション、実装位
置の座標から構成する重点検査部品データを作成する。
また同時に記憶部２から要求された基板のイメージ画像
データと座標データを読み出し、タッチモニタ４に検査
する基板の図２の画面を表示する。The controller 5 reads the requested board failure data 204, calculates the cumulative number of failure occurrences for each component, and determines the priority inspection components composed of the component names, locations, and mounting position coordinates of the top 10 components. Create data.
At the same time, the requested image data and coordinate data of the board are read from the storage unit 2 and the screen of FIG. 2 of the board to be inspected is displayed on the touch monitor 4.
【００３８】重点検査部品マーカ４０３により重点検査
部品を確認しながら、目視検査を実施した結果、不良が
存在しない場合には、表示面切替ボタン４０６にタッチ
し、表示面を切替えて、もう一方の実装面の検査へ移
る、部品実装不良等が存在した場合には、現品とプリン
ト基板のイメージ画像４０１を比較し、不良発生箇所を
タッチモニタ４でタッチ入力する。As a result of the visual inspection while confirming the priority inspection component with the priority inspection component marker 403, if there is no defect, the display surface switching button 406 is touched to switch the display surface, and the other surface is switched. If there is a component mounting defect or the like, which shifts to the inspection of the mounting surface, the actual product and the image image 401 of the printed board are compared, and the location where the defect has occurred is touch-input on the touch monitor 4.
【００３９】制御装置５で、タッチ入力された画面上の
座標点を、記憶部２から読みだした座標データ上の点へ
と下記式１を用いて変換する。The control device 5 converts the coordinate point on the screen, which has been touch-input, into a point on the coordinate data read from the storage unit 2 using the following equation (1).
【００４０】式１； イメージ画像上での部品のＸ・Ｙ
座標(ヒ゜クセル)：Ｘ・Ｙ座標(mm)＝イメージ画像Ｘ・Ｙサ
イズ(ヒ゜クセル)：基板Ｘ・Ｙサイズ(mm) 変換後の座標で実装座標が最短距離にある部品を座標デ
ータから検索、該当した部品をタッチ入力された部品と
し、該部品の実装位置の座標を画面上の座標へ変換、プ
リント基板のイメージ画像４０１上の該部品上へ入力部
品マーカ４０６を表示するとともに、部品名を入力部品
表示欄４０５に表示する。Equation 1; XY of parts on image image
Coordinates (pixel): XY coordinates (mm) = Image image XY size (pixel): board XY size (mm) The converted coordinates are used to search for the component whose mounting coordinates are at the shortest distance from the coordinate data. The corresponding component is set as a component input by touch, the coordinates of the mounting position of the component are converted into coordinates on the screen, the input component marker 406 is displayed on the component on the image 401 of the printed circuit board, and the component name is changed. It is displayed in the input component display column 405.
【００４１】作業者は、入力部品表示欄４０５、入力部
品マーカ４０６で正確にタッチ入力されたことを確認
後、不良種を不良種入力ボタン４０７からタッチ入力す
る。After confirming that the touch input has been correctly performed in the input component display field 405 and the input component marker 406, the operator touch-inputs the defective type from the defective type input button 407.
【００４２】以上の手順により、基板名、不良部品名、
実装座標、不良種、不良データ入力日時を関連づけた不
良データ作成し、記憶部２に記録する。By the above procedure, the board name, defective part name,
Defect data is created by associating the mounting coordinates, the defect type, and the defect data input date and time, and recorded in the storage unit 2.
【００４３】他の検査対象が他にあれば、次の不良入力
を受け付け、なければ終了する。If there is another inspection object, the next failure input is accepted, and if not, the process is terminated.
【００４４】解析は、記憶部２に格納した不良データの
実装座標を、式１を用いて、イメージ画像座標へ変換
し、図３に示すプリント基板のイメージ画像４０１の各
部品毎上へ不良発生度数表示エリア４０８を表示する。
前記、不良発生度数表示エリア４０８は度数により不良
発生度数インジケータ４０９に示す様に色を変化させ、
基板上での不良発生分布を明確に表現する。In the analysis, the mounting coordinates of the failure data stored in the storage unit 2 are converted into image image coordinates using Equation 1, and a failure is generated on each part of the image 401 of the printed circuit board shown in FIG. A frequency display area 408 is displayed.
The defect occurrence frequency display area 408 changes color according to the frequency as indicated by the defect occurrence frequency indicator 409,
Clearly express the failure occurrence distribution on the substrate.
【００４５】（実施例２）本発明の他の実施例として、
実施例１の装置を複数台ネットワークで接続し、各装置
の記憶部２の他にサーバ等の共有記憶部１２を同ネット
ワーク上に接続した両面実装のプリント基板組立の目視
検査工程における不良解析システムについて説明する。(Embodiment 2) As another embodiment of the present invention,
A failure analysis system in a visual inspection process of a double-sided printed circuit board assembly in which a plurality of apparatuses of the first embodiment are connected via a network and a shared storage unit 12 such as a server is connected on the same network in addition to the storage unit 2 of each apparatus. Will be described.
【００４６】図５に不良解析システムの構成を示す。FIG. 5 shows the configuration of the failure analysis system.
【００４７】Ｔ１は、図１と同様の不良解析装置であ
る。Ｔ２は、図１の不良解析装置のイメージ画像データ
入力部１を削除した構成からなる不良解析装置である。
画像データ入力部１が構成から削除されている理由は、
Ｔ１で作成したイメージ画像データ２０１を共有記憶部
１２経由で共有するため、Ｔ２でイメージ画像データ２
０１を作成する必要がないからである。Ｔ３は、生産現
場から離れた事務所に設置された管理者用の不良解析装
置である。Ｔ３では、不良箇所の入力を行なわず、解析
結果表示のみ実行する為、入力機能のないディスプレイ
１１を使用し、かつイメージ画像データ入力部１を、前
記Ｔ２と同様の理由で削除した構成である。T1 is a failure analyzer similar to that shown in FIG. T2 is a failure analyzer having a configuration in which the image data input unit 1 of the failure analyzer of FIG. 1 is deleted.
The reason why the image data input unit 1 is deleted from the configuration is as follows.
In order to share the image image data 201 created in T1 via the shared storage unit 12, the image image data 2
This is because it is not necessary to create 01. T3 is a failure analysis device for a manager installed in an office remote from the production site. In T3, since only the analysis result display is performed without inputting the defective part, the display 11 without the input function is used, and the image data input unit 1 is deleted for the same reason as in T2. .
【００４８】共有記憶部１２は図１の不良解析装置の記
憶部２同様のイメージ画像データ２０１、座標データ２
０２、重点検査部品データ２０３、各不良解析装置から
入力されるデータを記憶しており、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の
制御装置５からデータの入出力が可能である。The shared storage unit 12 stores image image data 201 and coordinate data 2 similar to the storage unit 2 of the failure analyzer of FIG.
02, important inspection component data 203, and data input from each failure analysis device are stored, and data can be input and output from the control devices 5 of T1, T2, and T3.
【００４９】以上の要素をネットワーク１３で接続しシ
ステムを構成する。The above elements are connected by a network 13 to form a system.
【００５０】図５に示すようなシステムを構築すると、
図１に示す不良解析装置をＮ倍化する場合より、共有記
憶装置１２のデータを共有できる為、各不良解析装置で
のデータ作成が不要となり、データの作成工数が低減で
きる。またスキャナ等のイメージ画像データ入力部がシ
ステム上に1台ですみ、投資額を低減できる。またリア
ルタイムの不良解析を遠隔地で実施することが可能とな
る。When a system as shown in FIG. 5 is constructed,
Since the data in the shared storage device 12 can be shared as compared with the case where the failure analysis device shown in FIG. 1 is multiplied by N, data creation in each failure analysis device becomes unnecessary, and the number of data creation steps can be reduced. In addition, only one image data input unit such as a scanner is required on the system, and the amount of investment can be reduced. In addition, real-time failure analysis can be performed at a remote location.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上のように本発明は、検査対象物のイ
メージ画像と部品毎の実装位置を示す座標データを組み
合わせて用いることにより、ビジュアルな不良情報入力
手段から、正確な不良データを短時間に記録することを
可能にし、記録した不良データの不良解析結果を上記イ
メージ画像上にビジュアルに表示することによりを可能
にする。As described above, according to the present invention, accurate defect data can be shortened from a visual defect information input means by using a combination of an image image of an inspection object and coordinate data indicating a mounting position of each component. It is possible to record at the time, and to visually display the failure analysis result of the recorded failure data on the image image.
【００５２】また不良発生頻度の高い箇所を検査者に事
前に確認させることにより、不良の見逃しによる不良品
の出荷を防止できる。In addition, by allowing the inspector to check in advance the locations where the frequency of occurrence of defects is high, it is possible to prevent shipment of defective products due to oversight of defects.
【００５３】必要となるイメージ画像は、スキャナ、デ
ジタルカメラ等から、座標データはＣＡＤ等から安価に
作成可能である。以上の必要データは電子データのため
検索・管理工数も発生しない。Necessary image images can be created at low cost from a scanner, a digital camera or the like, and coordinate data can be created at low cost from a CAD or the like. Since the above required data is electronic data, no search and management man-hours are required.
【図１】 本発明の実施例１のプリント基板組立におけ
る不良解析装置の構成図を示す。FIG. 1 is a configuration diagram of a failure analysis device in printed circuit board assembly according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の実施例１のタッチモニタ４に出力さ
れた、プリント基板組立の目視検査作業における、重点
検査部品指示及び不良データ入力画面の表示例示す。FIG. 2 illustrates a display example of a key inspection component instruction and a failure data input screen in a visual inspection operation of printed circuit board assembly output to the touch monitor 4 according to the first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の実施例１のタッチモニタ４に出力さ
れた、プリント基板組立の目視検査作業における、不良
解析結果の表示例示す。FIG. 3 is a display example of a failure analysis result output to the touch monitor 4 according to the first embodiment of the present invention in a visual inspection operation of printed circuit board assembly.
【図４】 本発明の実施例１のプリント基板組立におけ
る目視検査不良解析装置を用いた検査作業のフローチャ
ート示す。FIG. 4 is a flowchart of an inspection operation using a visual inspection failure analysis device in printed circuit board assembly according to the first embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の実施例２のプリント基板組立におけ
る目視検査不良解析システムのシステム構成図示す。FIG. 5 is a system configuration diagram of a visual inspection failure analysis system in printed circuit board assembly according to a second embodiment of the present invention.
１−イメージ画像データ入力部、２−記憶部、３−入力
部、４−タッチモニタ、５−制御装置、１１−ディスプ
レイ、１２−共有記憶装置、１３ーネットワーク ２０１−イメージ画像データ、２０２−座標データ、２
０３−重点検査部品データ、２０４−不良データ ４０１−プリント基板のイメージ画像、４０２−基板名
表示欄、４０３−重点検査部品マーカ、４０４−タッチ
箇所指示マーカ、４０５−入力部品表示欄、４０６−入
力部品マーカ、４０７−表示面切替えボタン、４０８−
不良種入力ボタン、４０９−不良発生度数表示エリア、
４１０−不良発生度数インジケータ1-Image image data input unit, 2-Storage unit, 3-Input unit, 4-Touch monitor, 5-Control device, 11-Display, 12-Shared storage device, 13-Network 201-Image image data, 202-Coordinate Data, 2
03-important inspection component data, 204-defective data 401-image image of printed circuit board, 402-substrate name display column, 403-important inspection component marker, 404-touch location instruction marker, 405-input component display column, 406-input Part marker, 407-display surface switching button, 408-
Failure type input button, 409-failure occurrence frequency display area,
410—Failure frequency indicator
Claims (3)
デジタルカメラ等で検査対象の現品から作成した、ビッ
トマップファイル等のイメージ画像データと、ＣＡＤ等
から作成した座標データを組み合わせることにより、検
査対象箇所をイメージ画像で表示し、そのイメージ画像
から直接不良箇所をタッチモニタやマウス等で指示入力
することにより、不良箇所のロケーション、不良内容等
で構成する不良データを作成記録するビジュアルな不良
データの入力手段提供と、取り込んだ不良データを統計
的に集計し、前記イメージ画像の上に部品毎の不良発生
度数分布、不良内容等を表示するビジュアルな解析結果
出力が得られることを特徴とする不良解析装置。In an inspection operation in a manufacturing process, a scanner,
By combining image data such as a bitmap file created from the actual product to be inspected with a digital camera or the like and coordinate data created from CAD or the like, the inspection location is displayed as an image and defects are directly detected from the image. Providing visual failure data input means to create and record failure data consisting of the location of failure location, failure content, etc. by pointing and inputting the location with a touch monitor or mouse, etc., and statistically collecting the captured failure data A failure analysis apparatus for obtaining a visual analysis result output that displays a failure occurrence frequency distribution, a failure content, and the like for each component on the image image;
に、不良発生頻度の高い重点検査部品を自動的に選出
し、重点検査部品の品名、ロケーション、及び部品の実
装位置をあらわす座標等で構成される重点検査部品デー
タを、請求項１の不良解析装置と組み合わせ、重点的に
検査する必要のある箇所を請求項１のイメージ画像上に
表示する検査箇所指示機能を兼ね備えた不良解析装置。2. A priority inspection component having a high frequency of occurrence of defects is automatically selected based on the defect data obtained by the apparatus according to claim 1, and a coordinate representing a product name, a location, and a component mounting position of the priority inspection component. A defect analysis having an inspection point designating function of displaying a point which needs to be inspected intensively on the image image of the claim 1 by combining the important inspection part data constituted by the above with the defect analysis device of the first aspect. apparatus.
標データ、請求項２の重点検査部品データ、及び請求項
２の不良解析装置より入力した不良データを、装置本体
の記憶部とネットワーク接続したサーバのファイル等の
共有記憶部へ同時に書込みリアルタイムに複数の制御装
置へも共有可能なリソースを提供することにより、遠隔
地からでもネットワーク接続された装置へリアルタイム
に不良解析が可能な情報提供を実現する不良解析システ
ム。3. The apparatus according to claim 1, wherein the image image data, the coordinate data, the critical inspection component data according to claim 2, and the failure data input from the failure analysis apparatus are connected to a storage unit of the apparatus main body via a network. By providing resources that can be simultaneously written to a shared storage unit such as a file of a server that has been shared by a plurality of control devices in real time, it is possible to provide information that enables real-time failure analysis to a device connected to a network from a remote location. Realized failure analysis system.
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|---|---|---|---|
| JP10302000A JP2000131242A (en) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | Defect analyzer |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP2000131242A (en) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277407A (en) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | Visual inspection support method and system thereof |
| JP2006266201A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | System for assembling rotary machine |
| JP2007005358A (en) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Zuken Inc | Analysis supporting method for substrate inspection result, analysis supporting apparatus for substrate inspection result employing method, and program |
| JP2007064642A (en) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Mega Trade:Kk | Visual inspection device |
| JP2007081318A (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Omron Corp | Method and device for outputting inspection result, program for outputting inspection result, and record medium on which program for outputting inspection result is recorded |
| JP2007178129A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Digital Electronics Corp | Visual examination support apparatus, visual examination support program and recording medium having program recorded thereon |
| CN100394599C (en) * | 2004-06-08 | 2008-06-11 | 三洋电机株式会社 | Semiconductor module with high process accuracy, manufacturing method thereof, and semiconductor device therewith |
| JP2009134623A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Omron Corp | Process improvement support apparatus, process improvement support method, process improvement support program and recording medium having process improvement support program recorded thereon |
| KR101619721B1 (en) | 2015-11-25 | 2016-05-11 | 주식회사 케이엔케이 | Device testing printed circuit board |
| JP2017038084A (en) * | 2016-11-07 | 2017-02-16 | 富士機械製造株式会社 | Inspection management device, inspection management method, and program therefor |
| US20210304393A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-09-30 | Sintokogio, Ltd. | Inspection result display device and storage medium |
| US11796482B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-10-24 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
| US11802842B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-10-31 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
| US11810286B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-11-07 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
| CN117250209A (en) * | 2023-11-14 | 2023-12-19 | 长沙和捷实业有限公司 | Automatic optical screening image processing system and method for pipeline connecting ring |
-
1998
- 1998-10-23 JP JP10302000A patent/JP2000131242A/en active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277407A (en) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | Visual inspection support method and system thereof |
| CN100394599C (en) * | 2004-06-08 | 2008-06-11 | 三洋电机株式会社 | Semiconductor module with high process accuracy, manufacturing method thereof, and semiconductor device therewith |
| JP2006266201A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | System for assembling rotary machine |
| JP2007005358A (en) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Zuken Inc | Analysis supporting method for substrate inspection result, analysis supporting apparatus for substrate inspection result employing method, and program |
| JP4612484B2 (en) * | 2005-06-21 | 2011-01-12 | 株式会社図研 | Substrate inspection result analysis support method, board inspection result analysis support apparatus and program using this method |
| JP2007064642A (en) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Mega Trade:Kk | Visual inspection device |
| JP2007081318A (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Omron Corp | Method and device for outputting inspection result, program for outputting inspection result, and record medium on which program for outputting inspection result is recorded |
| JP2007178129A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Digital Electronics Corp | Visual examination support apparatus, visual examination support program and recording medium having program recorded thereon |
| JP4668059B2 (en) * | 2005-12-26 | 2011-04-13 | 株式会社デジタル | Visual inspection support device, visual inspection support program, and recording medium recording the program |
| JP2009134623A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Omron Corp | Process improvement support apparatus, process improvement support method, process improvement support program and recording medium having process improvement support program recorded thereon |
| KR101619721B1 (en) | 2015-11-25 | 2016-05-11 | 주식회사 케이엔케이 | Device testing printed circuit board |
| JP2017038084A (en) * | 2016-11-07 | 2017-02-16 | 富士機械製造株式会社 | Inspection management device, inspection management method, and program therefor |
| US20210304393A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-09-30 | Sintokogio, Ltd. | Inspection result display device and storage medium |
| DE102021107640A1 (en) | 2020-03-30 | 2021-09-30 | Sintokogio, Ltd. | Inspection result display device and storage medium |
| US11796482B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-10-24 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
| US11802842B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-10-31 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
| US11810286B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-11-07 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
| US11893723B2 (en) | 2020-03-30 | 2024-02-06 | Sintokogio, Ltd. | Inspection result display device and storage medium |
| CN117250209A (en) * | 2023-11-14 | 2023-12-19 | 长沙和捷实业有限公司 | Automatic optical screening image processing system and method for pipeline connecting ring |
| CN117250209B (en) * | 2023-11-14 | 2024-02-27 | 长沙和捷实业有限公司 | Automatic optical screening image processing system and method for pipeline connecting ring |
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