JP2008171330A - Information collecting method, information collecting system, and program for collecting information - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make rapid process improvement by collecting only the information required to specify the cause of a failure. <P>SOLUTION: An information collecting system in a parts mounting line for carrying out solder paste print processing, parts mounting processing and reflow processing to a printed board used as material, has a data management device 8. The data management device 8 has a function of storing process information on processing conditions of each processing, in a storage device in association with identification codes for specifying products, deleting the whole process information on products determined to be non-defective products as a result of an inspection process performed on the produced products, from the storage device, and holding other information than that. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法、情報収集システム、及び情報収集用のプログラムに関する。   The present invention relates to an information collection method, an information collection system, and an information collection program in a production process in which a predetermined process is performed on a material to produce a product.

例えば、表面実装方式の電子回路基板の製造は、回路を形成した素材としてのプリント基板に印刷機によってクリーム半田を印刷し、ここに必要な電子部品を実装機により実装し、これをリフロー炉に通してリフロー半田付けを行い、最終的に半田付け不良等の検査を行う。これらの各工程で不具合があったために最終製品としての電子回路基板に不良が発生していた場合、その原因を早期に突き止めて工程改善に役立てることは、歩留まり改善のために重要である。   For example, in the manufacture of surface-mount type electronic circuit boards, cream solder is printed on a printed circuit board as a material on which a circuit is formed by a printing machine, and necessary electronic components are mounted on the mounting machine by using a mounting machine. Reflow soldering is performed, and finally inspection for defective soldering is performed. If a defect occurs in an electronic circuit board as a final product due to a defect in each of these processes, it is important for improving the yield to find out the cause of the defect early and use it for process improvement.

このため、検査機を取り扱う検査機メーカーにおいて、例えば下記特許文献１に記載の管理システムが知られている。この管理システムは、実装工程の各工程における全てのプリント基板の状態を撮像手段により撮像して記録しておき、検査機において電子回路基板の不良が発見された場合に、その電子回路基板の実装工程におけるプリント基板の状態を確認することで工程改善に役立てようとするものである。
特開２００６−２１６５８９公報 For this reason, for example, a management system described in Patent Document 1 below is known in inspection machine manufacturers that handle inspection machines. This management system captures and records the state of all printed circuit boards in each step of the mounting process using an imaging means, and when an electronic circuit board is found defective in the inspection machine, the electronic circuit board is mounted. It is intended to improve the process by confirming the state of the printed circuit board in the process.
JP 2006-216589 A

しかしながら、この管理システムは、検査工程で取得されたデータと判定結果を記憶する一方で生産工程内の他工程のプロセス情報が記録されないため、記録された情報から問題原因を特定することはできず、過去の実績に基づいた推測とならざるを得なかった。不良原因を正しく調査するにはできるだけ多くのプロセス情報を記録しておくことが必要であり、また、不良品率が下がれば下がるほど良品に関するプロセス情報の割合が増加するため、もし仮に他工程のプロセス情報も含めて記録するシステムとしたとしても、不良原因特定に必要なデータは良品のデータ中に埋もれることになる。このため、仮に、この選別作業をコンピュータにさせるにしても、不要なデータが膨大な量になるため、検索に多大な時間を要し、迅速に不良原因の調査を開始することができないという問題があった。   However, since this management system stores the data acquired in the inspection process and the determination result, while the process information of other processes in the production process is not recorded, the cause of the problem cannot be identified from the recorded information. I had to make a guess based on past performance. In order to correctly investigate the cause of defects, it is necessary to record as much process information as possible, and as the rate of defective products decreases, the percentage of process information related to non-defective products increases. Even if a system that records process information is included, the data necessary to identify the cause of the defect is buried in the non-defective product data. For this reason, even if this sorting operation is performed by a computer, the amount of unnecessary data becomes enormous, so that it takes a lot of time to search, and the cause of the failure cannot be started quickly. was there.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、不良の原因を特定するために必要な情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を可能にすることを目的とする。   The present invention has been completed based on the above circumstances, and aims to enable quick process improvement by collecting only information necessary for identifying the cause of a defect. .

本発明の情報収集方法は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法であって、生産工程における処理に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶し、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持するところに特徴を有する。このような方法によると、検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を削除し、それ以外の情報を保持することができる。したがって、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善が可能となる。   The information collection method of the present invention is an information collection method in a production process in which a predetermined process is performed on a material to produce a product, and process information relating to the process in the production process is associated with an identification code that identifies the product. This is characterized in that process information relating to what is determined to be a non-defective product as a result of the inspection process performed on the produced product stored in the storage device is deleted from the storage device and the others are retained. According to such a method, it is possible to delete the process information related to what is determined to be a non-defective product as a result of the inspection process and hold other information. Therefore, it is possible to collect only the process information necessary for specifying the cause of the defect, and it is possible to improve the process quickly.

本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
検査工程は、製品を自動的に検査する検査装置によって不良品と判定されたものについて作業者が目視検査を行い、その目視検査により良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持してもよい。このようにすると、目視検査によって不良品と判定されたものに関する情報のみを収集することができる。したがって、検査装置のみによって判定する場合よりもさらにプロセス情報を絞り込むことが可能となる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
In the inspection process, the operator performs a visual inspection on what is determined as a defective product by an inspection device that automatically inspects the product, and deletes process information on the product determined as non-defective by the visual inspection from the storage device, Others may be held. In this way, it is possible to collect only information relating to what is determined to be defective by visual inspection. Therefore, it is possible to further narrow down the process information as compared with the case where the determination is performed only by the inspection apparatus.

本発明は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集システムであって、生産工程における処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶する記憶装置と、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持するデータ管理装置とを備えた構成としてもよい。このような構成によると、データ管理装置により、良品に関するプロセス情報を削除し、それ以外の情報を保持することができる。したがって、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善が可能な情報システムを提供することができる。   The present invention is an information collection system in a production process for producing a product by executing a predetermined process on a material, and stores process information relating to the process in the production process in association with an identification code for identifying the product. It is good also as a structure provided with the memory | storage device and the data management apparatus which deletes the process information regarding what was determined to be non-defective as a result of the inspection process performed about the produced product from a memory | storage device, and hold | maintains others. According to such a configuration, the data management apparatus can delete process information related to non-defective products and hold other information. Therefore, it is possible to collect only process information necessary for identifying the cause of failure, and to provide an information system capable of prompt process improvement.

また、上記生産工程は、素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理のうちの少なくとも２つの処理を順次実行するようになっており、上記情報収集システムは更に上記両処理の間に実行されてプリント基板の状態を撮影する撮像装置を備え、その撮像装置により撮像された画像データが製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置にプロセス情報と共に記憶され、上記データ管理装置は生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する画像データをプロセス情報と共に記憶装置から削除し、それ以外を保持する構成としてもよい。このような構成によると、撮像画像を確認することにより不良が発生した工程を知ることができ、撮像画像から不良原因の調査を行うこともできる。   Further, the production process sequentially executes at least two processes of a solder paste printing process, a component mounting process, and a reflow process on a printed circuit board as a material. An image pickup device that is executed between the two processes and picks up the state of the printed circuit board is provided, and image data picked up by the image pickup device is stored together with process information in the storage device in association with an identification code that identifies the product, The data management device may be configured to delete the image data related to what is determined to be a non-defective product as a result of the inspection process performed on the produced product from the storage device together with the process information, and hold the others. According to such a configuration, it is possible to know a process in which a defect has occurred by checking the captured image, and to investigate the cause of the defect from the captured image.

さらに、上記記憶装置は、処理条件の数値情報に関して識別符号毎に累計平均値を算出すると共に、その累計平均値の算出後の最新の数値情報と累計平均値との差である偏差が所定値以上のものを記憶してもよい。このようにすると、記憶装置により偏差が所定値以上の処理条件の数値情報を記憶することができる。したがって、生産工程の途中において記憶装置に記憶されるプロセス情報を間引くことができる。   Further, the storage device calculates a cumulative average value for each identification code regarding the numerical information of the processing condition, and a deviation that is a difference between the latest numerical information after the calculation of the cumulative average value and the cumulative average value is a predetermined value. The above items may be stored. If it does in this way, the numerical information of the process conditions whose deviation is more than a predetermined value can be memorized by the storage device. Therefore, process information stored in the storage device during the production process can be thinned out.

本発明は素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集用のプログラムであって、コンピュータに、生産工程における処理に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除させ、それ以外を保持させる情報収集用のプログラムとしてもよい。このプログラムによると、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善を実行することができる。   The present invention is a program for collecting information in a production process in which a predetermined process is executed on a material to produce a product, and causes a computer to associate process information relating to the process in the production process with an identification code that identifies the product. The information may be stored in a storage device, and a process for collecting information may be stored so that process information related to what is determined to be a non-defective product as a result of an inspection process performed on the produced product is deleted from the storage device. According to this program, it is possible to collect only the process information necessary for specifying the cause of the failure, and it is possible to execute quick process improvement.

不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を行うことができる。   By collecting only the process information necessary to identify the cause of the defect, it is possible to improve the process quickly.

本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の情報収集システムが適用される部品実装ライン（本発明の「生産工程」の一例）を概略的に示している。この生産ラインは、例えば自動車用の電子回路基板を製造するものであり、ローダー（図示省略）、印刷機１、印刷後検査機２、実装機３、実装後検査機４、リフロー炉５、リフロー後検査機６、及びアンローダー（図示省略）を一列に備え、これらを互いにコンベア７で連結した構成となっている。そして、コンベア７により素材としてのプリント基板（以下、単に基板という。）を搬送しながら、順次、半田ペースト印刷、部品実装、及びリフローの各処理を施すと共に、各検査機２，４，６により上記各処理後の基板を検査し、最終的に、必要な部品を実装した電子回路基板を製造する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 schematically shows a component mounting line (an example of the “production process” of the present invention) to which the information collection system of the present invention is applied. This production line is for manufacturing electronic circuit boards for automobiles, for example, and includes a loader (not shown), a printing machine 1, a post-printing inspection machine 2, a mounting machine 3, a post-mounting inspection machine 4, a reflow furnace 5, and a reflow. A post-inspector 6 and an unloader (not shown) are provided in a row, and these are connected to each other by a conveyor 7. And while conveying the printed circuit board (henceforth only a board | substrate) as a raw material with the conveyor 7, each process of solder paste printing, component mounting, and reflow is performed one by one, and each inspection machine 2,4,6 The substrate after each of the above treatments is inspected, and finally an electronic circuit board on which necessary components are mounted is manufactured.

各検査機２，４，６は、図示を省略するがＣＣＤカメラ（本発明の「撮像装置」の一例）を搭載したヘッドとこのヘッドを平面的に移動させる駆動装置等を備えており、基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査、具体的には、印刷後検査機２では半田塗布量等の検査、実装後検査機４では部品の実装ずれ等の検査、リフロー後検査機６では半田塗布量及び部品の実装ずれ等の検査を実施する。   Although not shown, each inspection machine 2, 4, 6 includes a head on which a CCD camera (an example of the “imaging device” of the present invention) is mounted, a driving device for moving the head in a plane, and the like. Inspect each processing based on the image data by capturing an image of the mounted surface, specifically, the post-printing inspection machine 2 inspects the solder coating amount, etc., and the post-mounting inspection machine 4 detects component mounting deviation, etc. The inspection and reflow inspection machine 6 inspects the amount of solder applied and component mounting deviation.

上述の印刷機１、実装機３及びリフロー炉５（これらの装置を「処理機」ということがある）並びに印刷後検査機２、実装後検査機４及びリフロー後検査機６は、それぞれ制御装置が搭載された自律型の装置であって、各装置の動作が各自の制御装置により個別に駆動されるようになっている。さらに、この部品実装ラインでは、さらに上記の各処理機１，３，５及び検査機２，４，６に通信ケーブルを介してデータ管理装置８が接続されている。   The above-described printing machine 1, mounting machine 3 and reflow furnace 5 (these devices may be referred to as “processing machines”), post-printing inspection machine 2, post-mounting inspection machine 4 and post-reflow inspection machine 6 are respectively control devices. The operation of each device is individually driven by its own control device. Further, in this component mounting line, a data management device 8 is further connected to each of the processing machines 1, 3, 5 and the inspection machines 2, 4, 6 via a communication cable.

データ管理装置８は、図２に示すように、論理演算を実行するＣＰＵ１２、そのＣＰＵ１２において実行される種々のプログラム等を予め記憶したＲＯＭ１３、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ１４、ＨＤＤ１５、外部記憶装置１７及びＩ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）１６等を備え、ＲＡＭ１４，ＨＤＤ１５及び外部記憶装置１７が本発明の記憶装置１０を構成する。   As shown in FIG. 2, the data management device 8 includes a CPU 12 that executes logical operations, a ROM 13 that stores various programs executed by the CPU 12 in advance, and a RAM 14 that temporarily stores various data during operation of the device. , HDD 15, external storage device 17, I / O controller (IOC) 16, and the like, and RAM 14, HDD 15, and external storage device 17 constitute storage device 10 of the present invention.

ＨＤＤ１５には、各種アプリケーションソフト用のプログラムや各処理機１，３，５における各種処理の処理条件に関して設定された情報、例えば基板データ（基板の種別、品番、サイズ等）、部品データ（部品の種別、品番、サイズ等）、印刷データ（ランド等の印刷位置、サイズ等）、実装位置データ（部品の種別、品番に対応した部品の実装位置等）及びリフロー炉５における硬化温度データ等の種々のデータが格納されている。また、各検査機２，４，６で実施される検査項目及び各検査項目の検査条件等に関して設定された情報もこのＨＤＤ１５に格納されている。   The HDD 15 stores programs set for various application software and information set for various processing conditions in the processing machines 1, 3, 5, such as board data (type of board, product number, size, etc.), part data (parts of parts) Type, product number, size, etc.), print data (land, etc., print position, size, etc.), mounting position data (component type, part mounting position corresponding to the product number, etc.) and curing temperature data in the reflow furnace 5 Is stored. In addition, the HDD 15 also stores information set on the inspection items to be performed by the inspection machines 2, 4, 6 and the inspection conditions of the inspection items.

ＩＯＣ１６には、キーボードやマウス等の入力手段１８、ＣＲＴモニタやＬＣＤモニタからなる表示手段１９が接続されると共に各処理機１，３，５及び検査機２，４，６が接続されており、ＣＰＵ１２は、入力手段１８を操作して入力された入力情報や、各処理機１，３，５及び検査機２，４，６からの信号を受けてデータ管理装置８全体の制御を行う。
なお、図示はしないが、各処理機１，３，５及び検査機２，４，６には、基板に例えばバーコードやＱＲコードによって記録された基板の識別符号を読み取るための基板コード読取装置が付されており、各処理機１，３，５が現に処理の対象としている基板又は各検査機２，４，６が現に検査の対象としている基板を識別符号によって特定することができる（この識別符号を「製品ＩＤ」ということがある）。そして、各処理機１，３，５及び各検査機２，４，６が処理又は検査を行う際に、その処理条件や検査結果に関する各種の情報（画像情報を含む）が通信ケーブルを介してデータ管理装置８に伝送され、データ管理装置８の記憶装置１０（ＲＡＭ１４，ＨＤＤ１５及び外部記憶装置１７のいずれか）に製品ＩＤと対応させて記憶される。
さて、本実施形態では、記憶装置１０に記憶される情報は、１５年保管義務データ、３ヶ月保管データ、１週間保管データ、品質改善データの４種類に分類される。各データの内容は次の通りである。 The IOC 16 is connected to an input means 18 such as a keyboard and a mouse, a display means 19 such as a CRT monitor or an LCD monitor, and connected to the processing machines 1, 3, 5 and inspection machines 2, 4, 6. The CPU 12 controls the entire data management device 8 in response to input information input by operating the input means 18 and signals from the processing machines 1, 3, 5 and the inspection machines 2, 4, 6.
Although not shown in the drawings, each of the processing machines 1, 3, 5 and the inspection machines 2, 4, 6 has a substrate code reading device for reading a substrate identification code recorded on the substrate by, for example, a bar code or a QR code. Can be specified by the identification code, which is the substrate that each processing machine 1, 3, 5 is currently subject to processing or the substrate that each inspection machine 2, 4, 6 is currently subject to inspection (this code). The identification code may be referred to as “product ID”). And when each processing machine 1,3,5 and each inspection machine 2,4,6 process or test | inspect, various information (including image information) regarding the processing conditions and a test result is transmitted via a communication cable. The data is transmitted to the data management device 8 and stored in the storage device 10 of the data management device 8 (any one of the RAM 14, HDD 15 and external storage device 17) in association with the product ID.
In the present embodiment, information stored in the storage device 10 is classified into four types: 15-year storage obligation data, 3-month storage data, 1-week storage data, and quality improvement data. The contents of each data are as follows.

（１）１５年保管義務データ…自動車が自動車メーカーから最終消費者に販売された後に当該自動車に搭載された電子回路基板に欠陥が見つかった場合に、品質責任の所在を明確にしリコール対象を特定するために用いられる。なお、１５年保管義務データは、自動車の耐用年数が約１５年であることを考慮して電子回路基板を納入してから１５年間保管される。 (1) 15-year storage obligation data: When a defect is found in an electronic circuit board mounted on a car after the car is sold to a final consumer by an automobile manufacturer, the location of the responsibility for quality is clarified and the recall target is specified Used to do. The 15-year storage obligation data is stored for 15 years after the electronic circuit board is delivered in consideration of the service life of the automobile being about 15 years.

（２）３ヶ月保管データ…電子回路基板が自動車メーカーの工場内にある場合に当該基板に欠陥が見つかったとき、自動車メーカーの工場内において当該基板の回収対象を絞り込むために用いられる。なお、３ヶ月保管データは、納入後、３ヶ月間保管される。 (2) Three-month storage data: When the electronic circuit board is in the factory of the automobile manufacturer, when a defect is found in the board, it is used to narrow down the collection target of the board in the factory of the automobile manufacturer. The 3 months storage data will be stored for 3 months after delivery.

（３）１週間保管データ…電子回路基板が部品実装メーカーの工場内にある場合に当該基板に欠陥が見つかったとき、部品実装メーカーの工場内において当該基板を即時回収したり、あるいは当該基板の手直しをしたりする際に対象を特定するために用いられる。なお、１週間保管データは、当該基板が生産されてから１週間保管される。 (3) Data stored for one week: When an electronic circuit board is in a component mounting manufacturer's factory, if a defect is found in the board, the board is immediately collected in the component mounting manufacturer's factory, or It is used to identify the target when reworking. The one-week storage data is stored for one week after the substrate is produced.

（４）品質改善データ…部品実装メーカーにおいて電子回路基板に不良が見つかった場合に、その不良原因を特定して品質改善を行うために用いられる。この品質改善データが、本発明にいう各種処理の「生産工程における処理に関するプロセス情報」に相当し、各工程における材料組成、処理条件、検査結果等の数値情報及び画像情報を含む。 (4) Quality improvement data: When a defect is found in an electronic circuit board in a component mounting manufacturer, it is used to identify the cause of the defect and improve the quality. This quality improvement data corresponds to “process information relating to processing in the production process” of various processes referred to in the present invention, and includes numerical information such as material composition, processing conditions, inspection results, and image information in each process.

上述の１５年保管義務データ、３ヶ月保管データ、１週間保管データ、及び品質改善データの具体的内容は、表１〜表７に示す。表１は基板、電子部品及び半田等の材料組成についてのデータであり、これらは各処理機１，３，５における処理や各検査機２，４，６における検査が実際に実行される前に既知の情報であって予め記憶装置１０に記録されている。表２は印刷工程を、表３は印刷検査工程を、表４は実装工程を、表５は実装検査工程を、表６はリフロー工程を、表７はリフロー後検査工程をそれぞれ実行した時に取得されるデータであり、各処理機１，３，５及び各検査機２，４，６から通信ケーブルを介してデータ管理装置８に伝送されて記憶装置１０に記憶される。

The specific contents of the 15-year storage obligation data, the 3-month storage data, the 1-week storage data, and the quality improvement data are shown in Tables 1 to 7. Table 1 shows data on the material composition of the substrate, electronic components, solder, and the like, and these are before the processing in each processing machine 1, 3, 5 and the inspection in each inspection machine 2, 4, 6 are actually executed. It is known information and is recorded in the storage device 10 in advance. Table 2 shows the printing process, Table 3 shows the printing inspection process, Table 4 shows the mounting process, Table 5 shows the mounting inspection process, Table 6 shows the reflow process, and Table 7 shows when the post-reflow inspection process is executed. The data is transmitted from the processing machines 1, 3, 5 and the inspection machines 2, 4, 6 to the data management device 8 via the communication cable and stored in the storage device 10.

そして、本実施形態の情報収集システムは、各処理及び検査が進行するに従い、前述した４種類のデータの全てを記憶装置１０に一旦記憶するものの、それらのデータのうち、検査の結果、良品と判定された電子回路基板に関する品質改善データを削除する機能（図３参照）、修正工程で修正された基板に関する基板の情報を記憶装置に追加記憶する機能（図３参照）あるいは計測値の偏差に基づいて生産の途中で不要な品質改善データを削除する機能（図４参照）を備えている。   And although the information collection system of this embodiment once memorize | stores all the four types of data mentioned above in the memory | storage device 10 as each process and test | inspection progresses, among those data, as a result of a test | inspection, A function of deleting quality improvement data relating to the determined electronic circuit board (see FIG. 3), a function of additionally storing information on the board related to the board corrected in the correction process (see FIG. 3), or a deviation of the measured value Based on this, a function (see FIG. 4) for deleting unnecessary quality improvement data during production is provided.

上記各機能について電子回路基板の製造手順と共に説明する。電子回路基板の製造手順は図３のフローチャートに示した通りである。基板がローダーから印刷工程に投入されると、印刷機１により基板上の所定の位置にクリーム半田が印刷される（Ｓ３０１）。このとき、印刷機１において表２に示した印刷工程に関する４種の全てのデータが印刷中の基板毎に取得され、それらのデータと、表１に示した材料組成のデータのうち基板材料及び印刷工程に関するものが、製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。   Each of the above functions will be described together with a procedure for manufacturing an electronic circuit board. The manufacturing procedure of the electronic circuit board is as shown in the flowchart of FIG. When the substrate is loaded into the printing process from the loader, cream solder is printed at a predetermined position on the substrate by the printing machine 1 (S301). At this time, all four types of data related to the printing process shown in Table 2 in the printing machine 1 are acquired for each substrate being printed, and among those data and the material composition data shown in Table 1, the substrate material and Information relating to the printing process is stored in the storage device 10 in association with the product ID.

印刷機１による印刷が完了すると、印刷検査工程に移行して印刷後検査機２によりクリーム半田が印刷された基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０２）。すると、印刷後検査機２において表３に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。   When printing by the printing machine 1 is completed, the process proceeds to a printing inspection process, and the state of the substrate on which the cream solder is printed is inspected by the post-printing inspection machine 2 (S302). Then, all the data including the image data shown in Table 3 is acquired in the post-printing inspection machine 2 and stored in the storage device 10 in association with the product ID.

印刷後検査機２による検査が完了すると、実装工程に移行して実装機３によりクリーム半田が印刷された基板上の所定位置に部品が搭載される（Ｓ３０３）。この際、実装機３においては表４に示す画像情報を含む全てのデータが取得され、これらのデータと共に、表１に示すデータのうち実装工程に関係するデータが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。   When the inspection by the post-printing inspection machine 2 is completed, the process proceeds to the mounting process, and the component is mounted at a predetermined position on the substrate on which the cream solder is printed by the mounting machine 3 (S303). At this time, the mounting machine 3 acquires all the data including the image information shown in Table 4, and together with these data, the data related to the mounting process among the data shown in Table 1 is associated with the product ID and the storage device. 10 is stored.

実装機３による部品搭載が完了すると、実装検査工程に移行して実装後検査機４により部品が搭載された基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０４）。ここでは、実装後検査機４において、表５に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これらの全てが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。   When the component mounting by the mounting machine 3 is completed, the process proceeds to a mounting inspection process, and the post-mounting inspection machine 4 inspects the state of the board on which the component is mounted (S304). Here, in the post-mounting inspection machine 4, all data including the image data shown in Table 5 is acquired, and all of these are stored in the storage device 10 in association with the product ID.

実装後検査機４による検査が完了すると、リフロー工程に移行してリフロー炉５により部品の半田付けが行われる（Ｓ３０５）。ここでは、リフロー炉５において表６に示す全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。   When the inspection by the post-mounting inspection machine 4 is completed, the process proceeds to a reflow process, and the components are soldered by the reflow furnace 5 (S305). Here, all the data shown in Table 6 is acquired in the reflow furnace 5 and stored in the storage device 10 in association with the product ID.

そして、リフロー炉５による半田付けが完了すると、リフロー後検査工程に移行してリフロー後検査機６により硬化が完了した基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０６）。この際、リフロー後検査機６において、表７に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。   When the soldering by the reflow furnace 5 is completed, the process proceeds to a post-reflow inspection process, and the post-reflow inspection machine 6 inspects the state of the substrate that has been cured (S306). At this time, in the post-reflow inspection machine 6, all data including the image data shown in Table 7 is acquired and stored in the storage device 10 in association with the product ID.

なお、各処理機１，３，５において取得される処理条件に関する数値情報については、上述の通りに製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶されるが、これらの情報は次のようにして間引かれるようになっている。   In addition, although the numerical information regarding the processing conditions acquired in each processor 1, 3, 5 is stored in the storage device 10 in association with the product ID as described above, these pieces of information are as follows. It is designed to be thinned out.

すなわち、製品ＩＤ毎に数値情報の累計平均値を算出し、その累計平均値を算出した後の最新の数値情報と前記累計平均値との差である偏差が所定値以上となる場合に、その最新の数値情報が記憶装置１０に記録される（それ以外が削除される）のである。この手順を表４の行番号１０８に示した「部品を吸着した直後の負圧レベル」の計測値を例として、以下に説明する。   That is, when a cumulative average value of numerical information is calculated for each product ID, and a deviation that is a difference between the latest numerical information after calculating the cumulative average value and the cumulative average value is equal to or greater than a predetermined value, The latest numerical information is recorded in the storage device 10 (the others are deleted). This procedure will be described below by taking as an example the measurement value of “negative pressure level immediately after adsorbing a component” indicated by row number 108 in Table 4.

実装工程において吸着ノズル（図示せず）に負圧が供給され部品が吸着ノズルによって吸着されると、図４に示すように、実装機３による負圧レベルの計測が開始され（Ｓ３０３１）、実装機３に設けた負圧計（図示せず）により計測値が取得されると（Ｓ３０３２）、計測値がデータ管理装置８に送出されＲＡＭ１４に記憶されると共に、ＣＰＵ１２によって製品ＩＤと対応させて累計平均値及びサンプル偏差が算出される。   When a negative pressure is supplied to a suction nozzle (not shown) in the mounting process and a component is sucked by the suction nozzle, measurement of the negative pressure level by the mounting machine 3 is started as shown in FIG. 4 (S3031). When a measured value is acquired by a negative pressure gauge (not shown) provided in the machine 3 (S3032), the measured value is sent to the data management device 8 and stored in the RAM 14, and is accumulated by the CPU 12 corresponding to the product ID. Average values and sample deviations are calculated.

累計平均値は計測値の合計をサンプル数で割ったものであって、製品ＩＤ０２の累計平均値６７８を例にして説明すると、製品ＩＤ０１の計測値５７８と製品ＩＤ０２の計測値７７８との和をサンプル数２で割ることにより算出される。また、サンプル偏差は計測値から累計平均値を引いたものであって、製品ＩＤ０２のサンプル偏差１００を例にして説明すると、製品ＩＤ０２の計測値７７８から製品ＩＤ０２の累計平均値６７８を引くことにより算出される。   The cumulative average value is obtained by dividing the total of the measured values by the number of samples. If the cumulative average value 678 of the product ID 02 is described as an example, the sum of the measured value 578 of the product ID 01 and the measured value 778 of the product ID 02 is calculated. Calculated by dividing by 2 samples. Further, the sample deviation is obtained by subtracting the cumulative average value from the measured value, and the sample deviation 100 of the product ID 02 will be described as an example. By subtracting the cumulative average value 678 of the product ID 02 from the measured value 778 of the product ID 02 Calculated.

このようにして算出されたサンプル偏差が所定値（例えば１０）以下の場合には（Ｓ３０３３）（図５の製品ＩＤ０３〜製品ＩＤ０６）、累計平均値を記録し（Ｓ３０３４）、計測値をＲＡＭ１４から削除して（Ｓ３０３５）計測を終了する（Ｓ３０３７）。一方、サンプル偏差が所定値以上の場合には（Ｓ３０３３）（図５の製品ＩＤ０２）、累計平均値を記録し（Ｓ３０３６）、その計測値をＲＡＭ１４からＨＤＤ１５へ送って記憶装置１０に不揮発的に記録すると共に、ＲＡＭ１４に記憶された計測値を削除して計測を終了する（Ｓ３０３７）。なお、１つの部品について計測が終了して別の部品の計測を行う場合には、その部品についてＳ３０３１からこのプログラムが実施される。   When the sample deviation calculated in this way is a predetermined value (for example, 10) or less (S3033) (product ID03 to product ID06 in FIG. 5), the cumulative average value is recorded (S3034), and the measured value is read from the RAM 14. Delete (S3035) and end the measurement (S3037). On the other hand, when the sample deviation is equal to or larger than the predetermined value (S3033) (product ID 02 in FIG. 5), the cumulative average value is recorded (S3036), and the measured value is sent from the RAM 14 to the HDD 15 in a nonvolatile manner in the storage device 10. In addition to recording, the measured value stored in the RAM 14 is deleted and the measurement is terminated (S3037). When the measurement for one part is completed and another part is measured, this program is executed for the part from S3031.

以上の通りの処理及び検査の全工程が全て終了すると、リフロー後検査工程における検査結果に基づき、製品の良否の自動判定が行われる（Ｓ３０７）。この自動判定の結果、ある製品が良品と判定されると、その良品と判定された特定の製品の製品ＩＤに関する全ての品質改善データは記憶装置１０から削除される。   When all the processes and inspection processes as described above are completed, the product quality is automatically determined based on the inspection result in the post-reflow inspection process (S307). As a result of this automatic determination, when a certain product is determined to be non-defective, all quality improvement data relating to the product ID of the specific product determined to be non-defective is deleted from the storage device 10.

一方、上記の自動判定の結果、良品と判定されない場合には、目視検査工程へ移行して作業者の目視による検査が行われる（Ｓ３０８）。ここで、作業者が良品と判定し、それを判定結果の記録装置（図示せず）に記録すると、その製品の製品ＩＤに関する全ての品質改善データが記憶装置１０から削除される。   On the other hand, as a result of the above automatic determination, if it is not determined to be a non-defective product, the process proceeds to a visual inspection process, and an inspection by an operator's visual inspection is performed (S308). Here, when the operator determines that the product is non-defective and records it in a determination result recording device (not shown), all the quality improvement data relating to the product ID of the product is deleted from the storage device 10.

なお、目視検査において不良品と判定された製品について、不良部分が修正可能な場合には、修正工程（Ｓ３１０）へ移行して、図４に示すフローチャートに基づいて修正履歴が１５年保管義務データとして記憶装置１０に追加記憶されるようになっている。   In addition, about the product determined to be defective in the visual inspection, when the defective portion can be corrected, the process proceeds to the correction step (S310), and the correction history is 15-year storage obligation data based on the flowchart shown in FIG. Are additionally stored in the storage device 10.

このように本実施形態では、素材に関して得られているデータ並びに各処理及び各検査の工程において得られた４種類のデータについてデータ管理装置８の記憶装置１０に全て一旦記録し、それらの記録情報のうち品質改善データについては、リフロー後検査工程及び目視検査工程を経て最終的に良品と判定された製品の製品ＩＤに対応するものを記憶装置１０から削除することとしている。この結果、品質改善データに関しては、不良品と判定された製品に関する品質改善データのみを自動的に収集することができ、不良品に関する品質改善データのみを選別する必要がない。   As described above, in the present embodiment, all of the data obtained regarding the material and the four types of data obtained in each process and each inspection process are temporarily recorded in the storage device 10 of the data management device 8, and the recorded information thereof is recorded. As for quality improvement data, the data corresponding to the product ID of the product finally determined to be non-defective through the post-reflow inspection process and the visual inspection process is deleted from the storage device 10. As a result, with respect to the quality improvement data, it is possible to automatically collect only the quality improvement data relating to the product determined to be defective, and it is not necessary to select only the quality improvement data relating to the defective product.

このようにすると記憶装置１０に記憶される情報量は、良品に関する品質改善データも保持していた従来の情報システムから得られるものに比べて格段に少なくなる。しかし、情報量が少ないとしても、保持されている情報は不良品に関する品質改善データであるから、極めて価値は高い。例えば、特定の不良品の発生原因を調査するにあたっては、記憶装置１０に保持された品質改善データの中から、まず不良と判定された製品ＩＤをキーとして品質改善データを抽出することにより、迅速に不良原因の究明を行うことができる。   In this way, the amount of information stored in the storage device 10 is significantly smaller than that obtained from a conventional information system that also holds quality improvement data related to non-defective products. However, even if the amount of information is small, the stored information is quality improvement data relating to defective products, and thus is extremely valuable. For example, when investigating the cause of occurrence of a specific defective product, the quality improvement data is first extracted from the quality improvement data stored in the storage device 10 using the product ID determined to be defective as a key. The cause of the failure can be investigated.

例えば、リフロー後検査工程において基板上の所定の実装位置に部品が欠落した不良が見つかった場合には、各処理後の検査工程における撮像画像を確認することにより、異常が発生した工程を把握することができる。そして、仮に印刷工程後に上記部品の実装位置においてクリーム半田が印刷されていなかったことが確認されたとすると、印刷マスクＩＤ、印刷マスクの直前自動クリーニング日時、及び直前自動クリーニング後使用回数等の品質改善データを調べることにより、印刷マスク自体に問題があったのか、あるいは印刷マスクの自動クリーニング作業に問題があったのか等の不良原因を究明することができる。   For example, if a defect with missing parts is found at a predetermined mounting position on the board in the post-reflow inspection process, the process in which an abnormality has occurred is grasped by checking the captured image in the inspection process after each process. be able to. Then, if it is confirmed that the solder paste has not been printed at the mounting position of the component after the printing process, the quality improvement such as the printing mask ID, the automatic cleaning date and time immediately before the printing mask, and the number of times of use after the previous automatic cleaning, etc. By examining the data, it is possible to determine the cause of the defect such as whether there was a problem with the printing mask itself or whether there was a problem with the automatic cleaning operation of the printing mask.

また、リフロー後検査工程において基板上の所定の実装位置に対して位置ずれした位置に部品が実装された不良が見つかった場合には、上記と同様に各処理後の検査工程における撮像画像を確認することにより、異常が発生した工程を把握することができる。そして、仮に実装工程において部品の搭載時に位置ずれ不良が発生していたことが確認されると、ノズルＩＤ、部品を吸着した直後の負圧レベル、及び部品を搭載した直後の正圧レベル等の品質改善データを調べることにより、吸着ノズルに問題があったのか、あるいは負圧供給装置に問題があったのか等の不良原因を究明することができる。   In addition, if a defect is found in which a component is mounted at a position shifted from a predetermined mounting position on the board in the post-reflow inspection process, the captured image in the inspection process after each process is confirmed in the same manner as described above. By doing so, it is possible to grasp the process in which an abnormality has occurred. Then, if it is confirmed that a misalignment has occurred at the time of mounting the component in the mounting process, the nozzle ID, the negative pressure level immediately after sucking the component, the positive pressure level immediately after mounting the component, etc. By examining the quality improvement data, it is possible to determine the cause of the failure such as whether there is a problem with the suction nozzle or a problem with the negative pressure supply device.

従って、本実施形態によれば、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができるから、不良原因の調査を直ちに開始することができ、迅速な工程改善を行うことができる。
なお、本実施形態では特に、リフロー後検査工程後に目視検査を追加し、そこで良品と判定された製品に関する品質改善データも削除して不良原因の調査に役立つ品質改善データをさらに絞り込んで保持するから、記憶情報量を一層少なくすることができる。 Therefore, according to the present embodiment, only process information necessary for identifying the cause of the failure can be collected, so that the investigation of the cause of the failure can be started immediately, and a rapid process improvement can be performed. .
In the present embodiment, in particular, a visual inspection is added after the post-reflow inspection process, and quality improvement data related to products determined to be non-defective products are also deleted, and quality improvement data useful for investigating the cause of defects is further narrowed down and retained. The amount of stored information can be further reduced.

さらに、本実施形態では、品質改善データには、各検査機２，４，６における検査で使用された画像データを含めるようにしているから、それらの画像を確認することにより、不良が発生した工程を迅速に知ることができると共に、撮像画像から不良原因の究明をより正確、迅速に行うこともできる。   Further, in the present embodiment, the quality improvement data includes image data used in the inspection in each of the inspection machines 2, 4, and 6. Therefore, a defect has occurred by checking those images. The process can be known quickly, and the cause of the defect can be investigated more accurately and quickly from the captured image.

加えて、本実施形態では、品質改善データ（プロセス情報）のうち数値情報に関しては、サンプル偏差が所定値以上であるもののみを記憶装置１０に記憶させるようにしているから、全ての数値情報を記憶する場合に比べて、情報量をより少なくすることができる。   In addition, in the present embodiment, regarding the numerical information of the quality improvement data (process information), only the numerical deviation of which the sample deviation is equal to or greater than the predetermined value is stored in the storage device 10; The amount of information can be reduced as compared with the case of storing.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、部品実装工程を例として説明しているが、本発明によると、部品実装工程には限定されず、例えばプリント基板を製造する基板製造工程であってもよい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the present embodiment, the component mounting process is described as an example. However, according to the present invention, the present invention is not limited to the component mounting process, and may be a board manufacturing process for manufacturing a printed circuit board, for example.

（２）本実施形態では、印刷工程、印刷後検査工程、実装工程、実装後検査工程、リフロー工程及びリフロー後検査工程からなる部品実装工程を例として説明しているが、本発明によると、いずれか一つの処理工程と、その検査工程とを含んだものであれば他の実施形態であってもよい。例えば、印刷工程及び印刷後検査工程、あるいは実装工程及び実装後検査工程、あるいはリフロー工程及びリフロー後検査工程、あるいは印刷工程、実装工程、リフロー工程及びリフロー後検査工程であってもよい。   (2) In this embodiment, a component mounting process including a printing process, a post-printing inspection process, a mounting process, a post-mounting inspection process, a reflow process, and a post-reflow inspection process is described as an example. Another embodiment may be used as long as it includes any one of the processing steps and the inspection step. For example, it may be a printing process and a post-printing inspection process, a mounting process and a post-mounting inspection process, a reflow process and a post-reflow inspection process, or a printing process, a mounting process, a reflow process and a post-reflow inspection process.

（３）本実施形態では、ＲＡＭ１４とＨＤＤ１５と外部記憶装置１７とからなる記憶装置１０を例示しているが、本発明によると、他の形態であってもよく、例えば外部記憶装置１７を設けない構成としてもよい。
（４）本実施形態では、目視検査工程を含めたものを例示しているが、本発明によると、目視検査工程を含めなくてもよい。
（５）本実施形態では、修正工程を含めたものを例示しているが、本発明によると、修正工程を含めなくてもよい。 (3) In the present embodiment, the storage device 10 including the RAM 14, the HDD 15, and the external storage device 17 is illustrated. However, according to the present invention, other forms may be used. For example, the external storage device 17 is provided. There may be no configuration.
(4) In the present embodiment, an example including a visual inspection step is illustrated, but according to the present invention, the visual inspection step may not be included.
(5) In the present embodiment, an example including a correction step is illustrated, but according to the present invention, the correction step may not be included.

（６）本実施形態では、実装機３の上流側に、ペースト塗布装置として印刷機１を配設し、その処理の検査装置として印刷後検査機２を配設しているが、ペースト塗布装置としてディスペンサを配設し、その処理の検査装置として塗布検査装置を配設するようにしてもよい。   (6) In this embodiment, the printing machine 1 is provided as a paste application device on the upstream side of the mounting machine 3, and the post-printing inspection machine 2 is provided as an inspection device for the processing. A dispenser may be provided, and a coating inspection apparatus may be provided as an inspection apparatus for the processing.

（７）各検査機２，４，６は、それぞれ以下のような構成であってもよい。
１．印刷検査機
実施形態において、印刷後検査機２は、印刷機１と実装機３との間に独立して設けられているが、印刷機１に一体化されたもの（例えば、印刷機１の基板搬出部分に一体的に組み込まれたもの）、あるいは上工程側の実装機３に一体化されたもの（例えば、実装機３の基板搬入部分に一体に組み込まれたもの）であってもよい。この場合、上記（６）の構成を採用する場合には、塗布検査装置についても同様である。 (7) Each inspection machine 2, 4, 6 may have the following configuration.
1. Printing inspection machine In the embodiment, the post-printing inspection machine 2 is provided independently between the printing machine 1 and the mounting machine 3, but is integrated with the printing machine 1 (for example, the printing machine 1). May be integrated into the board unloading part) or integrated into the mounting machine 3 on the upper process side (for example, integrated into the board loading part of the mounting machine 3). . In this case, when the configuration (6) is adopted, the same applies to the coating inspection apparatus.

２．実装検査機
実施形態においては、１台の実装機３が設けられているが、２台の実装機、すなわち上工程の実装機３Ａと下工程の実装機３Ｂとを備える構成としてもよい。このような構成とした場合、実装機３Ａ，３Ｂ毎に専用の実装検査機を設けるようにしてもよい。
また、実装後検査機４は、実装機３に一体化されたもの（例えば、実装機３の基板搬出部分に一体的に組み込まれたもの）、あるいは上工程側のリフロー炉５に一体化されたもの（例えば、リフロー炉５の基板搬入部分に一体に組み込まれたもの）であってもよい。 2. Mounting Inspector In the embodiment, one mounting machine 3 is provided, but it may be configured to include two mounting machines, that is, an upper mounting machine 3A and a lower mounting machine 3B. In the case of such a configuration, a dedicated mounting inspection machine may be provided for each of the mounting machines 3A and 3B.
The post-mounting inspection machine 4 is integrated with the reflow furnace 5 integrated with the mounting machine 3 (for example, integrated with the board unloading portion of the mounting machine 3) or the reflow furnace 5 on the upper process side. (For example, one integrated in the substrate loading portion of the reflow furnace 5).

３．リフロー後検査機
実施形態において、リフロー後検査機６は、リフロー炉５の下流側に独立して設けられているが、リフロー炉５に一体化されたもの（例えば、リフロー炉５の基板搬入部分に一体的に組み込まれたもの）であってもよい。
なお、検査機と処理機とが一体化される態様としては、処理機の構成の一部を検査機の構成の一部として共有することにより、処理機に対して検査機が一体的に組み込まれているような態様でもよい。例えば、実装機３が、部品吸着用のヘッドを備えたヘッドユニットを有し、基板に対してこのヘッドユニットを相対的に移動させながら、部品を実装するような場合には、このヘッドユニットに基板撮像用のカメラを搭載し、実装処理後、ヘッドユニットの移動に伴いこのカメラにより実装ポイントを撮像、検査するという構成、つまり、ヘッドユニット（及びその駆動手段）を共有する状態で実装後検査機４が実装機３に一体に組み込まれているものでもよい。 3. Post-reflow inspection machine In the embodiment, the post-reflow inspection machine 6 is provided independently on the downstream side of the reflow furnace 5, but is integrated with the reflow furnace 5 (for example, the substrate loading portion of the reflow furnace 5). May be incorporated integrally with the other).
In addition, as an aspect in which the inspection machine and the processing machine are integrated, the inspection machine is integrated into the processing machine by sharing a part of the configuration of the processing machine as a part of the configuration of the inspection machine. It is also possible to use such an embodiment. For example, when the mounting machine 3 has a head unit having a component suction head and mounts a component while moving the head unit relative to the substrate, A board-mounted camera is mounted, and after mounting processing, the mounting point is imaged and inspected with the movement of the head unit, that is, inspection after mounting with the head unit (and its driving means) shared The machine 4 may be integrated into the mounting machine 3 integrally.

（８）処理機（印刷機１、実装機３、リフロー炉５）及び検査機（印刷後検査機２、実装後検査機４、リフロー後検査機６）にＣＲＴモニタやＬＣＤモニタ等の表示手段を設けておき、プロセス情報や検査情報等のトレース情報を表示するようにしてもよい。このようにすれば、部品実装ラインの近傍で作業者が監視中である場合には、作業者が表示内容を確認することにより、不良品の原因を速やかに特定し、対象となる処理機及び検査機の設定条件を変更する等、迅速な対応が可能になる。   (8) Display means such as a CRT monitor or LCD monitor on the processing machine (printing machine 1, mounting machine 3, reflow furnace 5) and inspection machine (post-printing inspection machine 2, post-mounting inspection machine 4, post-reflow inspection machine 6) And trace information such as process information and inspection information may be displayed. In this way, when the worker is monitoring in the vicinity of the component mounting line, the worker can quickly identify the cause of the defective product by checking the display contents, It is possible to respond quickly by changing the setting conditions of the inspection machine.

実施形態１における情報収集システムが適用される部品実装ラインを概略的に示した図The figure which showed schematically the component mounting line to which the information collection system in Embodiment 1 is applied. そのデータ管理装置の制御系を示したブロック図Block diagram showing the control system of the data management device その電子回路基板の製造手順を示したフローチャートFlow chart showing the manufacturing procedure of the electronic circuit board その実装工程において計測値のサンプル偏差に基づいて計測値を削除する手順を示したフローチャートA flowchart showing the procedure for deleting a measurement value based on the sample deviation of the measurement value in the mounting process その吸着ノズルにより部品を吸着した直後における負圧レベルの計測値、累計平均値、及びサンプル偏差を例示した表A table exemplifying the measured value, cumulative average value, and sample deviation of the negative pressure level immediately after parts are sucked by the suction nozzle

符号の説明Explanation of symbols

１…印刷機
２…印刷後検査機
３…実装機
４…実装後検査機
５…リフロー炉
６…リフロー後検査機
８…データ管理装置
１４…ＲＡＭ
１５…ＨＤＤ
１７…外部記憶装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printing machine 2 ... Post-printing inspection machine 3 ... Mounting machine 4 ... Post-mounting inspection machine 5 ... Reflow furnace 6 ... Post-reflow inspection machine 8 ... Data management apparatus 14 ... RAM
15 ... HDD
17 ... External storage device

Claims (6)

素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法であって、
前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶し、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する情報収集方法。 An information collection method in a production process for producing a product by executing a predetermined process on a material,
Storing process information related to the processing in the production process in a storage device in association with an identification code identifying the product;
An information collection method for deleting the process information relating to what is determined to be a non-defective product as a result of an inspection process performed on the produced product and retaining the rest. 前記検査工程は、前記製品を自動的に検査する検査装置によって不良品と判定されたものについて作業者が目視検査を行い、その目視検査により良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する請求項１に記載の情報収集方法。 In the inspection step, an operator performs a visual inspection on what is determined to be a defective product by an inspection device that automatically inspects the product, and the storage device stores the process information regarding what is determined to be a non-defective product by the visual inspection. The information collecting method according to claim 1, wherein the information is deleted from the information and the others are retained. 素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集システムであって、
前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶する記憶装置と、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持するデータ管理装置とを備えた情報収集システム。 An information collection system in a production process for producing a product by executing a predetermined process on a material,
A storage device that stores process information related to the processing in the production process in association with an identification code that identifies the product;
An information collection system comprising: a data management device that deletes the process information relating to what is determined to be a non-defective product as a result of an inspection process performed on the produced product from the storage device, and holds the others. 前記生産工程は、前記素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理のうちの少なくとも２つの処理を順次実行するようになっており、前記情報収集システムは更に前記両処理の間に実行されて前記プリント基板の状態を撮影する撮像装置を備え、その撮像装置により撮像された画像データが前記製品を特定する識別符号と対応させて前記記憶装置に前記プロセス情報と共に記憶され、前記データ管理装置は生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記画像データを前記プロセス情報と共に前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する請求項３に記載の情報収集システム。 In the production process, at least two processes of a solder paste printing process, a component mounting process, and a reflow process are sequentially performed on a printed circuit board as the material. An image pickup device that is executed during processing to photograph the state of the printed circuit board is provided, and image data picked up by the image pickup device is stored together with the process information in the storage device in association with an identification code that identifies the product. The data management device deletes the image data related to what is determined as a non-defective product as a result of the inspection process performed on the produced product from the storage device together with the process information, and holds the other data 3. The information collection system according to 3. 前記記憶装置は、前記処理条件の数値情報に関して前記識別符号毎に累計平均値を算出すると共に、その累計平均値の算出後の最新の数値情報と前記累計平均値との差である偏差が所定値以上のものを記憶する請求項３又は４に記載の情報収集システム。 The storage device calculates a cumulative average value for each identification code regarding the numerical information of the processing condition, and a deviation that is a difference between the latest numerical information after the calculation of the cumulative average value and the cumulative average value is predetermined. The information collection system according to claim 3 or 4 which memorizes more than a value. 素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集用のプログラムであって、
コンピュータに、前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除させ、それ以外を保持させる情報収集用のプログラム。 A program for collecting information in a production process for producing a product by executing a predetermined process on a material,
In a computer, process information related to the processing in the production process is stored in a storage device in association with an identification code that identifies the product,
A program for collecting information that causes the process information relating to what is determined to be a non-defective product as a result of an inspection process performed on the produced product to be deleted from the storage device and to retain the others.

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