JP6328738B2 - Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 198
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 190
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 title description 11
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 100
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 66
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 18
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 5
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
本発明は、被処理体に処理液を供給することにより被処理体を処理する液処理装置、液処理装置を用いて被処理体を処理する液処理方法、および液処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体に関する。 The present invention relates to a liquid processing apparatus for processing a target object by supplying a processing liquid to the target object, a liquid processing method for processing a target object using the liquid processing apparatus, and a liquid processing method for executing the liquid processing method. The present invention relates to a storage medium storing a computer program.
半導体装置の製造のための一連の処理には、半導体ウエハ等の被処理体に処理液(例えば薬液)を供給することにより行われる液処理(例えば洗浄処理)が含まれる。処理液を供給する液処理の後には、処理液を除去するために被処理体にリンス液を供給するリンス処理が施され、その後、被処理体に乾燥処理が施される。 A series of processes for manufacturing a semiconductor device includes a liquid process (for example, a cleaning process) performed by supplying a processing liquid (for example, a chemical liquid) to an object to be processed such as a semiconductor wafer. After the liquid treatment for supplying the processing liquid, a rinsing process for supplying a rinsing liquid to the object to be processed is performed in order to remove the processing liquid, and then a drying process is performed on the object to be processed.
このような液処理装置としては、半導体ウエハ等の被処理体をスピンチャックに保持し、被処理体を回転させた状態でウエハの表面または表裏面に処理液を供給して処理を行う枚葉式の複数の処理ユニットと、これら処理ユニットへの搬入出を行う搬送装置とを備えたものが用いられている(特許文献1)。 As such a liquid processing apparatus, a processing target such as a semiconductor wafer is held by a spin chuck, and a processing liquid is supplied to the front surface or front and back surfaces of the wafer while the processing target is rotated to perform processing. The thing provided with the several processing unit of a type | formula and the conveying apparatus which carries in / out to these processing units is used (patent document 1).
ところで、このような液処理装置においては、処理液を供給するための供給系路上にバルブと、流量計と、流量調整部とが設けられている。そして液処理時に被処理体に対して処理液を供給する場合、流量計が供給系路を流れる処理液の瞬間流量を所定の間隔で出力し、この流量計から出力された流量信号を元に、流量調整部で処理液の流量を調整することが行われている。 By the way, in such a liquid processing apparatus, a valve, a flow meter, and a flow rate adjusting unit are provided on a supply system path for supplying the processing liquid. When supplying the processing liquid to the target object during liquid processing, the flow meter outputs the instantaneous flow rate of the processing liquid flowing through the supply system path at a predetermined interval, and based on the flow rate signal output from this flow meter. The flow rate of the processing liquid is adjusted by the flow rate adjustment unit.
しかしながら、バルブに故障等が生じることによりバルブにリークが生じ、バルブが閉鎖されているにもかかわらず、微量の処理液がバルブを通過するという問題が存在する。
この場合、バルブを通過した微量の処理液が、本来当該処理液が流れるべきではないタイミングで(例えば乾燥時に)、ノズルから被処理体側に流れてくる可能性がある。このような場合、例えば乾燥時に処理液が被処理体に供給されたり、あるいは複数の処理液同士が配管内で混ざり合ったりするため、被処理体の処理に影響を及ぼすおそれがある。
However, when a failure or the like occurs in the valve, a leak occurs in the valve, and there is a problem that a small amount of processing liquid passes through the valve even though the valve is closed.
In this case, a very small amount of processing liquid that has passed through the valve may flow from the nozzle to the object to be processed at a timing when the processing liquid should not flow (for example, during drying). In such a case, for example, the treatment liquid is supplied to the object to be treated at the time of drying, or a plurality of treatment liquids are mixed in the pipe, which may affect the treatment of the object to be treated.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、バルブから処理液がリークしていることを確実に検出することが可能な、液処理装置、液処理方法および記憶媒体を提供する。 The present invention has been made in consideration of such points, and provides a liquid processing apparatus, a liquid processing method, and a storage medium that can reliably detect that a processing liquid leaks from a valve. To do.
本発明の一実施の形態による被処理体に処理液を供給することにより前記被処理体を処理する液処理装置において、処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計と、前記流量計に接続され、前記流量計の応答時間が送信される制御部とを備え、前記制御部は、前記被処理体に前記処理液を供給する際、前記流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、前記制御部は、前記バルブのリークを検知する際、前記流量の値を第2の応答時間に基づいて判断し、前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする。 In a liquid processing apparatus for processing a target object by supplying a processing liquid to the target object according to an embodiment of the present invention, the processing liquid from the processing liquid source is connected to the processing liquid source. A supply path, a nozzle connected to the supply path, for supplying the processing liquid from the supply path to the object to be processed, and provided in the supply path; A valve for supplying a processing liquid and shutting off the supply of the processing liquid to the supply path when in a closed state; a flow meter provided in the supply path for outputting a flow value at a predetermined response time; and A control unit connected to a flow meter and to which a response time of the flow meter is transmitted, and when the control unit supplies the processing liquid to the object to be processed, the value of the flow rate is set to a first response time. Based on the control unit , When detecting the leakage of the valve, the value of the flow rate is determined based on the second response time, said second response time is characterized by longer than the first response time.
本発明の一実施の形態による液処理方法は、液処理装置を用いて被処理体を処理する液処理方法において、前記液処理装置は、処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、前記液処理方法は、前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする。 A liquid processing method according to an embodiment of the present invention is a liquid processing method for processing an object to be processed using a liquid processing apparatus, wherein the liquid processing apparatus is connected to a processing liquid supply source, and is connected to the processing liquid supply source. A supply path for supplying the processing liquid, a nozzle connected to the supply path, for supplying the processing liquid from the supply path to the object to be processed, and the supply path. A valve that supplies the processing liquid to the path and shuts off the supply of the processing liquid to the supply path when in a closed state, and outputs a flow rate value at a predetermined response time provided in the supply path. The liquid processing method is a supply step of opening the valve and supplying the processing liquid to the object to be processed, wherein the value of the flow rate is based on a first response time. Supply process A detection step of closing the valve and detecting leakage of the valve, wherein the flow rate value is determined based on a second response time. The response time is longer than the first response time.
本発明の一実施の形態による記憶媒体は、液処理装置を用いて被処理体を処理する、液処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、前記液処理装置は、処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、前記液処理方法は、前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする。 A storage medium according to an embodiment of the present invention is a storage medium storing a computer program for executing a liquid processing method for processing an object to be processed using a liquid processing apparatus, wherein the liquid processing apparatus includes a processing liquid A supply path connected to a supply source for supplying the processing liquid from the processing liquid supply source; a nozzle connected to the supply path for supplying the processing liquid from the supply path to the object to be processed; A valve provided in the supply path, for supplying the processing liquid to the supply path in the open state and for blocking the supply of the processing liquid to the supply path in the closed state; A flowmeter that outputs a flow value at a determined response time, and the liquid processing method is a supply step of opening the valve and supplying the processing liquid to the object to be processed, A flow rate value is determined based on a first response time; a supply step; and a detection step of closing the valve and detecting leakage of the valve, wherein the flow rate value is a second value. The second response time is longer than the first response time. The detection step is determined based on the response time.
本発明によれば、バルブから処理液がリークしていることを確実に検出することができる。 According to the present invention, it is possible to reliably detect that the processing liquid is leaking from the valve.
以下、図1〜図3を参照して、本発明の一実施の形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は本発明の一実施の形態に係る液処理装置の概略構成を示す平面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
図1に示すように、液処理装置10は、複数のウエハW(被処理体である基板)を収容するウエハキャリアCを載置し、ウエハWの搬入・搬出を行う搬入出ステーション(基板搬入出部)16と、ウエハWに洗浄処理を施すための処理ステーション(液処理部)18とを備えており、これらは互いに隣接して設けられている。
As shown in FIG. 1, the
このうち搬入出ステーション16は、複数のウエハWを水平状態で収容するウエハキャリアCを載置するキャリア載置部11と、ウエハWの搬送を行う搬送部12と、ウエハWの受け渡しを行う受け渡し部13と、搬送部12および受け渡し部13が収容される筐体14とを有している。
Among these, the loading /
キャリア載置部11には4個のウエハキャリアCが載置可能であり、載置されたウエハキャリアCは筐体14の垂直壁部に密着された状態とされ、大気に触れることなくその中のウエハWが搬送部12に搬入可能となっている。
Four wafer carriers C can be placed on the
搬送部12は搬送機構15を有しており、搬送機構15は、ウエハWを保持するウエハ保持アーム15aを有している。さらに、搬送機構15は、このウエハ保持アーム15aを前後に移動させる機構、ウエハキャリアCの配列方向であるX方向に延在する水平ガイド17に沿って移動させる機構、垂直方向に移動させる機構、および水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構15により、ウエハキャリアCと受け渡し部13との間でウエハWが搬送される。
The
受け渡し部13は、その内部に設けられ、ウエハWを載置可能な載置部を複数備えた受け渡し棚20を有しており、この受け渡し棚20を介して処理ステーション18との間でウエハWの受け渡しが行われるようになっている。
The
処理ステーション18は直方体状をなす筐体21を有し、筐体21内には、その中央上部にウエハキャリアCの配列方向であるX方向に直交するY方向に沿って延びる搬送路を構成する搬送室21aと、搬送室21aの両側に設けられた2つのユニット室21b、21cとを有している。ユニット室21b、21cにはそれぞれ搬送室21aに沿って6個ずつ合計12個の基板処理ユニット22が水平に配列されている。
The
搬送室21aの内部には搬送機構24が設けられている。搬送機構24は、ウエハWを保持するウエハ保持アーム24aを有しており、このウエハ保持アーム24aを前後に移動させる機構、搬送室21aに設けられた水平ガイド25(図1参照)に沿ってY方向に移動させる機構、垂直方向に沿って移動させる機構、および水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構24により、各基板処理ユニット22に対するウエハWの搬入出を行う。
A
次に、図2を参照して基板処理ユニット22の構成について説明する。
Next, the configuration of the
図2に示すように、基板処理ユニット22は、ベースプレート41と、ウエハWを回転可能に保持するウエハ保持部42と、このウエハ保持部42を回転させる回転モータ43と、ウエハ保持部42に保持されたウエハWを囲繞するように設けられたカップ44と、ウエハWの表面に処理液を供給する処理液供給ノズル45と、カップ44の周縁部に設けられた排気・排液部47とを有している。また、排気・排液部47の周囲およびウエハWの上方を覆うようにケーシング48が設けられている。ケーシング48の上部には気流を導入する気流導入部49が設けられており、ウエハ保持部42に保持されたウエハWに清浄空気のダウンフローが供給される。
As shown in FIG. 2, the
ウエハ保持部42は、水平に設けられ円板状をなす回転プレート51と、回転プレート51に連結され、下方鉛直に延びる円筒状の回転軸52とを有している。そして、昇降部材53が回転軸52内を昇降可能に設けられている。また回転プレート51には、ウエハWの外縁を保持する3つ(1つのみ図示)の保持部材54が設けられている。
The
回転軸52は、軸受け部材55を介してベースプレート41に回転可能に支持されている。回転軸52と回転モータ43の軸に嵌め込まれたプーリー58とには、ベルト57が巻き掛けられており、回転モータ43の回転駆動が回転軸52に伝達される。
The rotating
また、昇降部材53の下端には接続部材66を介してシリンダ機構67が接続されており、このシリンダ機構67によって昇降部材53を昇降させることにより、ウエハWを昇降させてウエハWのローディングおよびアンローディングが行われる。
In addition, a
カップ44は、ウエハWから飛散した処理液がウエハWに戻ることを抑制し、処理液は下方に導かれる。また、排気・排液部47は、主に回転プレート51とカップ44に囲繞された空間から排出される気体および液体を回収するためのものであり、カップ44から排出された処理液を受ける環状をなす排液カップ91と、排液カップ91の外側に、排液カップ91を囲繞するように設けられた環状をなす排気カップ92とを備えている。また、排液カップ91の底部の最外側部分には排液管94が接続されている。さらに排気カップ92の下部には排気管95が接続されており、回転プレート51の下方側に流れ込んだ気流は、この排気管95を介して例えば図示しない除害設備へ向けて排出される。
The cup 44 prevents the processing liquid scattered from the wafer W from returning to the wafer W, and the processing liquid is guided downward. Further, the exhaust /
また、処理液供給ノズル45はノズルアーム62に保持されており、図示しない駆動機構によりノズルアーム62を移動させる。これにより、処理液供給ノズル45をウエハWの上方の処理液供給位置と退避位置との間で移動し、処理液供給ノズル45からウエハWの表面に処理液が供給されるようになっている。処理液供給ノズル45には配管68が接続されており、この配管68を介して処理液が処理液供給ノズル45に供給される。
Further, the processing
このような構成からなる液処理装置10は、制御部80に設けた記憶媒体81に記録された各種のコンピュータプログラムに従って制御部80により駆動制御され、これによりウエハWに対する様々な処理が行われる。ここで、記憶媒体81は、各種の設定データや後述する洗浄プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体81としては、コンピュータで読み取り可能なROMやRAMなどのメモリーや、ハードディスク、CD−ROM、DVD−ROMやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
The
次に、処理液供給ノズル45に処理液を供給するための構成について説明する。
Next, a configuration for supplying the processing liquid to the processing
図2に示すように、液処理装置10は、それぞれ所定の処理液を貯留する複数(この場合は3つ)の処理液タンク(処理液供給源)31a、31b、31cと、処理液タンク31a、31b、31cにそれぞれ接続され、処理液を供給ないし循環させる循環流路32a、32b、32cと、循環流路32a、32b、32cに設けられ、それぞれ処理液を送液するためのポンプ33a、33b、33cとを有している。
As shown in FIG. 2, the
なお、処理液タンク31a、31b、31cのうち処理液タンク31aには、例えばアンモニア水と過酸化水素を混合して形成されたアンモニア過水(SC1)が貯留され、処理液タンク31bには、例えば希フッ酸(DHF)が貯留され、処理液タンク31bには、例えば純水(DIW)が貯留されている。
Of the
また、循環流路32a、32b、32cには、3つの切換バルブ30a、30b、30cを有する多連バルブ30が接続されている。すなわち、切換バルブ30aは、処理液タンク31aからの処理液(SC1)の流路を開閉制御し、切換バルブ30bは、処理液タンク31bからの処理液(DHF)の流路を開閉制御し、切換バルブ30cは、処理液タンク31cからの処理液(純水)の流路を開閉制御するようになっている。また多連バルブ30は出力口30dを有しており、この出力口30dには配管68が接続されている。
そして切換バルブ30a、30b、30cから流出した処理液は、この出力口30dを介して配管68に供給される。
In addition, a
And the process liquid which flowed out from switching
なお、多連バルブ30は上述した制御部80に接続されており、多連バルブ30は、制御部80によって制御される。すなわち、切換バルブ30a、30b、30cは、制御部80によって制御されて、それぞれ独立して開状態と閉状態とをとることができる。そして切換バルブ30a、30b、30cは、開状態の時にはそれぞれ配管68を介して処理液供給ノズル45に対して対応する処理液を供給し、閉状態の時にはそれぞれ配管68に対する当該処理液の供給を遮断するようになっている。
The
例えば、切換バルブ30aが開状態となり、他の切換バルブ30b、30cが閉状態となった場合を想定する。このとき処理液タンク31aからの処理液(SC1)は、ポンプ33aによって送液され、循環流路32aを介して多連バルブ30の切換バルブ30aに達し、多連バルブ30の出力口30dから流出する。さらに出力口30dからの処理液(SC1)は、切換バルブ30aから配管68、後述する流量計34および流量調整部35を介して処理液供給ノズル45に対して供給される。なお、切換バルブ30bを用いて希フッ酸(DHF)を供給する場合、および切換バルブ30cを用いて純水(DIW)を供給する場合についても同様である。
For example, it is assumed that the switching
また、配管68には、多連バルブ30側から、流量計34と、流量調整部35とが設けられている。なお、本実施の形態において、配管68と、循環流路32a、32b、32cとによって供給経路が構成されている。
The
流量計34は、例えば超音波流量計からなっていても良く、予め決められた応答時間で断続的に配管68を流れる処理液の流量の値を出力する機能を有している。この流量計34は、平均化処理、すなわち平均化手法の一として知られる、各測定データのばらつきを抑えるフィルタ処理を行うことができる。このような演算で平均化処理を行う期間、すなわち流量計34を流れる処理液の瞬時流量の平均値を算出する期間である応答時間を設定し、設定された期間の平均化を行うことで測定信号を安定化させる。これにより、変化を緩やかに平滑化して測定の安定化を図ることができる。例えば応答時間が1秒である場合、流量計34は、配管68を流れる処理液の瞬時流量の1秒間の平均値を算出し、これを1秒間おきに出力する。なお、流量計34の応答時間は、例えば0.1秒〜10秒の間で調節することができる。
The
この流量計34は制御部80に接続されており、流量計34の応答時間は、制御部80によって制御されて変更されうる。具体的には、後述するように流量計34の応答時間は、処理液供給ノズル45からウエハWに処理液を供給する際、第1の応答時間に設定され、バルブのリークを検知する際、第1の応答時間より長い第2の応答時間に設定される。
The
また、流量調整部35は、流量計34の下流側に設けられており、配管68を流れる処理液の流量を調整する役割を果たす。この流量調整部35は、制御部80に接続されている。そして配管68を流れる処理液の流量は、例えば流量計34で計測された処理液の流量値に基づいて、制御部80によってフィードバック制御されて変更されうる。
The flow
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。以下において、液処理装置10は、制御部80の記憶媒体81に記録された洗浄プログラムに従って駆動制御される。
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. In the following, the
まず、通常の液処理時、具体的には液処理装置10の基板処理ユニット22を用いてウエハWに対して処理液を供給する際(供給工程)の作用について述べる。
First, an operation during normal liquid processing, specifically, when supplying the processing liquid to the wafer W using the
この場合、基板処理ユニット22においては、保持部材54によりウエハWを保持し、回転モータ43によりウエハ保持部42をカップ44およびウエハWとともに回転させながら、ウエハWに対して処理液供給ノズル45から処理液を供給し、ウエハWの面を洗浄する。
In this case, in the
このときの処理液としては、洗浄薬液、例えば、処理液タンク31aに貯留されたSC1、処理液タンク31bに貯留されたDHFのいずれかまたは両方を用いる。後者の場合、SC1を用いてウエハWの面を洗浄した後、DHFを用いてウエハWの面を洗浄しても良く、あるいは、DHFを用いてウエハWの面を洗浄した後、SC1を用いてウエハWの面を洗浄しても良い。
As the processing liquid at this time, a cleaning chemical solution, for example, one or both of SC1 stored in the
SC1で洗浄する際には、処理液タンク31aから循環流路32aを経て処理液タンク31aに戻るようにポンプ33aを用いてSC1を循環させつつ、配管68を介して処理液供給ノズル45からウエハWに対してSC1を供給する。
When cleaning with SC1, the SC1 is circulated using the
この場合、多連バルブ30の切換バルブ30aを開状態にする。このとき、処理液タンク31aからのSC1は、多連バルブ30の切換バルブ30aを介して出力口30dから流出し、配管68、流量計34および流量調整部35を介して、処理液供給ノズル45から吐出される。
In this case, the switching
この間、流量計34の応答時間は、バルブのリークを検知する際の応答時間(第2の応答時間)よりも短い第1の応答時間(例えば0.1秒)に設定されている。流量計34の応答時間を短くすることにより、流量計34を流れる処理液の流量の細かな変化を把握することが容易になる。
During this time, the response time of the
同様に、DHFでウエハWを洗浄する際には、多連バルブ30の切換バルブ30bを開状態にする。このとき、処理液タンク31bからのDHFは、多連バルブ30の切換バルブ30bを介して出力口30dから流出し、配管68、流量計34および流量調整部35を介して、処理液供給ノズル45から吐出される。この場合も、流量計34の応答時間は、第1の応答時間に設定されている。
Similarly, when the wafer W is cleaned with DHF, the switching
そして、このような洗浄処理の後、処理液タンク31cから各基板処理ユニット22に純水を供給して純水リンスを行う。具体的には、多連バルブ30の切換バルブ30cを開状態にすることにより、処理液タンク31cからの純水が、多連バルブ30の出力口30dから流出し、配管68、流量計34および流量調整部35を介して、処理液供給ノズル45から吐出される。この場合も、流量計34の応答時間は、第1の応答時間に設定されている。その後、乾燥を行って洗浄処理を終了する。このように、供給工程においては、ウエハWに処理液を供給する間、制御部80は流量計34が測定した流量の値を第1の応答時間に基づいて判断する。
After such a cleaning process, pure water is supplied from the processing liquid tank 31c to each
次に、リーク検知時、すなわち多連バルブ30のいずれかの切換バルブ30a、30b、30cからリークが生じているか否かを検知する際(検知工程)の作用について述べる。このとき、流量調整部35を制御することにより、処理液(例えば純水)を配管68に流し、配管68内を処理液で満たす。
Next, the operation at the time of leak detection, that is, when detecting whether or not a leak has occurred from one of the switching
続いて、多連バルブ30の切換バルブ30a、30b、30cを全て閉状態にする(図3のステップS1)。次に、流量計34の応答時間を、ウエハWに処理液を供給する際の応答時間(第1の応答時間、例えば0.1秒)よりも長い第2の応答時間(例えば2秒)に設定する(図3のステップS2)。続いて、流量計34が第2の応答時間で多連バルブ30でリークした処理液の流量を測定し、この流量の値(流量信号)を制御部80に対して送信する(図3のステップS3)。すなわち、検知工程においては、制御部80は流量計34が測定した流量の値を第2の応答時間に基づいて判断する。
Subsequently, all the switching
なお、仮に多連バルブ30にリークが生じていたとしても、流量計34を流れる処理液の流量はごくわずかであり、ウエハWに処理液を供給する際に流量計34を流れる処理液の流量より十分に小さい。したがって、流量計34の応答時間(第2の応答時間)をウエハWに処理液を供給する際の応答時間(第1の応答時間)より長くすることにより、流量計34から出力された流量信号の変動が平滑化される。これにより、多連バルブ30における処理液のリークを正確に検出することが可能となる。これに対して、仮にリーク検知時における流量計34の応答時間が第1の応答時間のまま維持されていると、流量計34から出力された流量信号の変動(ふらつき)が大きくなってしまい、流量信号のわずかなノイズ等を検出してリークが生じていると誤って判断してしまうおそれがある。
Even if leakage occurs in the
なお、流量計34は、処理液の流量を第2の応答時間より長い時間監視し、この流量の値を複数回制御部80に送信しても良い。例えば、第2の応答時間を2秒とし、リーク監視時間を4秒とした場合、流量計34は処理液の流量の値を2回分制御部80に送信する。
The
次に、制御部80は、流量計34から出力された流量の値を用いて多連バルブ30のリークを検知する(1回目のリーク検知)。すなわち、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値を、予め定められた所定の閾値と比較する(図3のステップS4)。仮に、流量の値が当該閾値を下回った場合、制御部80は、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する(図3のステップS5)。この場合、制御部80は、流量計34の応答時間を第1の応答時間に戻し、流量計34が測定した流量の値を第1の応答時間に基づいて判断する状態となる(図3のステップS6)。なお、流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、全ての流量の値が閾値を下回った場合に、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する。
Next, the
一方、制御部80は、少なくとも1つの流量の値が上記閾値を上回った場合、多連バルブ30にリークが生じていると判断する。この場合、制御部80は、再度多連バルブ30のリーク検知(2回目のリーク検知)を行う。これにより、ノイズや流量計34の誤動作により多連バルブ30にリークが生じていると誤検知してしまうリスクを低減することができる。
On the other hand, the
この間、まず上記と同様にして、流量計34が第2の応答時間で処理液の流量を再度測定し、この流量の値(流量信号)を制御部80に送信する(図3のステップS7)。なお、このとき流量計34による処理液の流量の監視時間を1回目のリーク検知時における監視時間より長くしても良い。例えば、1回目のリーク検知時における監視時間が4秒である場合、2回目のリーク検知時における監視時間を10秒としても良い。
In the meantime, first, in the same manner as described above, the
続いて、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値を上記閾値と比較する(図3のステップS8)。制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値が上記閾値を下回った場合、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する(図3のステップS5)。この場合、制御部80は、流量計34の応答時間を第1の応答時間に戻す(図3のステップS6)。なお、流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、いずれかの流量の値が閾値を下回った場合に、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する。流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、流量の値が閾値を下回った段階で多連バルブ30にリークが生じていないと判断し、その後の測定を行わず、この時点でリーク検知工程を終了することが好ましい。これにより、リーク検知に要する時間を短縮することができる。
Subsequently, the
一方、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値が上記閾値を上回った場合、多連バルブ30にリークが生じていると判断する(図3のステップS9)。この場合、制御部80は、例えばアラームを発生させることにより多連バルブ30にリークが生じていることを通知しても良い(図3のステップS10)。なお、多連バルブ30にリークが生じている場合、処理液は多連バルブ30を略一定流量で絶えず流れ続ける。したがって、流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、全ての流量の値が閾値を上回った場合に、多連バルブ30にリークが生じていると判断する。
On the other hand, when the flow rate value output from the
以上に説明したように、本実施の形態によれば、検知工程において流量計34を閉状態にするとともに、流量計34の応答時間を、ウエハWに処理液を供給する際(供給工程)の応答時間(第1の応答時間)より長い第2の応答時間に設定することにより、流量計34のリークを検知する。このことにより、流量計34から出力された流量信号の変動が平滑化され、多連バルブ30における処理液のリークを正確に検出することが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、上記実施の形態では、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値を用いて多連バルブ30のリークを検知し(1回目のリーク検知)、多連バルブ30にリークが生じていると判断した場合、再度バルブのリークを検知するようになっている(2回目のリーク検知)。しかしながら、これに限らず、2回目のリーク検知を設けなくても多連バルブ30のリーク検知を正確に行える場合には、2回目のリーク検知を設けなくても良い。
In the above-described embodiment, the
また、上記実施の形態において、供給工程の後であって検知工程の前に、流量調整部35を制御することにより、処理液(例えば純水)を配管68に流してもよい。この場合、処理液は、供給工程でウエハWに処理液を供給する際の流量よりも多い流量で配管68に流すことが好ましい。また処理液は、流量調整部35に設定可能な最大流量で配管68に流すことが更に好ましい。これにより、配管68内の気泡を効果的に除去することができ、検知工程で多連バルブ30の処理液のリークを検知する際の検知精度を向上させることができる。
In the above embodiment, the treatment liquid (for example, pure water) may flow through the
また、上記実施の形態では、バルブとして多連バルブ30を用いた場合を例にとって説明したが、これに限らず、バルブとしては、1つの切換バルブを有し単一の処理液を流すバルブを用いても良い。
Further, in the above embodiment, the case where the
また、上記実施の形態では、制御部80は、ウエハWに処理液を供給する際、多連バルブ30を開状態にするとともに流量計34の応答時間を第1の応答時間に設定し、多連バルブ30のリークを検知する際、多連バルブ30を閉状態にするとともに流量計34の応答時間を第2の応答時間に設定している。しかしながら、これに限らず、制御部80は、ウエハWに処理液を供給する際、流量計34が測定した流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、多連バルブ30のリークを検知する際、流量計34が測定した流量の値を第2の応答時間に基づいて判断するものであればよい。例えば、流量計34の応答時間を常時第1の応答時間に設定しておき、制御部80は、多連バルブ30のリークを検知する際、流量計34から送信された第1の応答時間に基づく流量の値を第2の応答時間に基づく値に換算し、この換算した値に基づいてリークの有無を判断してもよい。
In the above embodiment, when supplying the processing liquid to the wafer W, the
10 液処理装置
22 基板処理ユニット
30 多連バルブ
30a、30b、30c 切換バルブ
30d 出力口
31a、31b、31c 処理液タンク
32a、32b、32c 循環流路
33a、33b、33c ポンプ
34 流量計
35 流量調整部
41 ベースプレート
42 ウエハ保持部
43 回転モータ
44 カップ
45 処理液供給ノズル
47 排気・排液部
48 ケーシング
49 気流導入部
51 回転プレート
52 回転軸
53 昇降部材
54 保持部材
55 軸受け部材
57 ベルト
58 プーリー
62 ノズルアーム
66 接続部材
67 シリンダ機構
68 配管
80 制御部
81 記憶媒体
91 排液カップ
92 排気カップ
94 排液管
95 排気管
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、
前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計と、
前記流量計に接続され、前記流量計の応答時間が送信される制御部とを備え、
前記制御部は、前記供給経路に前記処理液を供給する際に、前記流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、
前記制御部は、前記バルブのリークを検知する際、前記流量の値を第2の応答時間に基づいて判断し、
前記制御部は、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を上回った場合に、前記バルブにリークが生じていると判断するとともに、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を下回った場合に、前記バルブにリークが生じていないと判断し、
前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長く、
前記制御部は、再度前記バルブのリークを検知し、この再度のリーク検知時に前記第2の応答時間で処理液の流量を再度測定し、前記再度測定した流量の値が所定の閾値を下回った場合に、前記バルブにリークが生じていないと判断し、その後前記流量の値を判断する応答時間を前記第1の応答時間に戻すことを特徴とする液処理装置。 In a liquid processing apparatus for processing a target object by supplying a processing liquid to the target object, a supply path connected to a processing liquid supply source and supplying the processing liquid from the processing liquid supply source, the supply A nozzle connected to a path and supplying the processing liquid from the supply path to the object to be processed;
A valve that is provided in the supply path, supplies the processing liquid to the supply path in the open state, and shuts off the supply of the processing liquid to the supply path in the closed state;
A flow meter that is provided in the supply path and outputs a flow rate value at a predetermined response time;
A control unit connected to the flow meter, to which a response time of the flow meter is transmitted,
The controller determines the value of the flow rate based on a first response time when supplying the processing liquid to the supply path,
The controller determines the value of the flow rate based on a second response time when detecting leakage of the valve,
The control unit determines that a leak has occurred in the valve when the value of the flow rate based on the second response time exceeds a predetermined threshold, and the value of the flow rate based on the second response time When the value falls below a predetermined threshold, it is determined that the valve is not leaking,
The second response time, rather long than the first response time,
The control unit again detects the leak of the valve, and again measures the flow rate of the processing liquid in the second response time when the leak is detected again, and the value of the flow rate measured again falls below a predetermined threshold value. In this case, it is determined that no leak has occurred in the valve, and thereafter, a response time for determining the value of the flow rate is returned to the first response time .
前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、A valve that is provided in the supply path, supplies the processing liquid to the supply path in the open state, and shuts off the supply of the processing liquid to the supply path in the closed state;
前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計と、A flow meter that is provided in the supply path and outputs a flow rate value at a predetermined response time;
前記流量計に接続され、前記流量計の応答時間が送信される制御部とを備え、A control unit connected to the flow meter, to which a response time of the flow meter is transmitted,
前記制御部は、前記供給経路に前記処理液を供給する際に、前記流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、The controller determines the value of the flow rate based on a first response time when supplying the processing liquid to the supply path,
前記制御部は、前記バルブのリークを検知する際、前記流量の値を第2の応答時間に基づいて判断し、The controller determines the value of the flow rate based on a second response time when detecting leakage of the valve,
前記制御部は、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を上回った場合に、前記バルブにリークが生じていると判断するとともに、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を下回った場合に、前記バルブにリークが生じていないと判断し、The control unit determines that a leak has occurred in the valve when the value of the flow rate based on the second response time exceeds a predetermined threshold, and the value of the flow rate based on the second response time When the value falls below a predetermined threshold, it is determined that the valve is not leaking,
前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長く、The second response time is longer than the first response time,
前記制御部は、再度前記バルブのリークを検知し、この再度のリーク検知時に前記第2の応答時間で処理液の流量を複数回測定し、前記複数回測定したいずれかの流量の値が所定の閾値を下回った場合に、前記バルブにリークが生じていないと判断し、その後前記流量の値を判断する応答時間を前記第1の応答時間に戻すことを特徴とする液処理装置。The control unit detects the leak of the valve again, measures the flow rate of the processing liquid a plurality of times during the second response time when the leak is detected again, and the value of any one of the flow rates measured a plurality of times is predetermined. When the value falls below the threshold value, it is determined that the valve is not leaking, and thereafter the response time for determining the value of the flow rate is returned to the first response time.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016238704A JP6328738B2 (en) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016238704A JP6328738B2 (en) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013116000A Division JP6059087B2 (en) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017046017A JP2017046017A (en) | 2017-03-02 |
JP6328738B2 true JP6328738B2 (en) | 2018-05-23 |
Family
ID=58210425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016238704A Active JP6328738B2 (en) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6328738B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7487013B2 (en) * | 2020-05-29 | 2024-05-20 | 株式会社Screenホールディングス | SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0410773Y2 (en) * | 1985-05-01 | 1992-03-17 | ||
JP2005337841A (en) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Aichi Tokei Denki Co Ltd | Flow meter |
JP2006214793A (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for measuring flow rate |
JP2008098426A (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing equipment |
-
2016
- 2016-12-08 JP JP2016238704A patent/JP6328738B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017046017A (en) | 2017-03-02 |
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