JP6322089B2 - 部品実装システム - Google Patents
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Description
図1を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装システム100の構成について説明する。
次に、図8および図9を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装システム100について説明する。この第2実施形態では、それぞれの部品実装装置に3つの実装レーンおよび1つの搬送専用レーンが設けられていた上記第1実施形態と異なり、それぞれの部品実装装置に2つの実装レーンおよび2つの搬送専用レーンが設けられている構成について説明する。
次に、図10を参照して、本発明の第3実施形態による部品実装システム100について説明する。この第3実施形態では、それぞれの部品実装装置に実装レーンおよび搬送専用レーンが合わせて4レーン設けられていた上記第1および第2実施形態と異なり、それぞれの部品実装装置に3つの実装レーンおよび2つの搬送専用レーンの合わせて5レーンが設けられている構成について説明する。
4b 振分コンベア(第1振分コンベア)
4c 振分コンベア(第2振分コンベア)
5 部品実装装置
5a 部品実装装置(第1部品実装装置)
5b 部品実装装置(第2部品実装装置)
5c 部品実装装置(第3部品実装装置)
10 基板
52a、52b、52c 実装レーン(第1実装レーン、第2実装レーン)
53a、53b 搬送専用レーン
54 部品供給部
100 部品実装システム
511 実装ヘッド
Claims (6)
- 実装面が互いに異なる種類の第1基板および第2基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、前記基板を搬送するとともに前記基板を固定して前記部品を実装させる実装レーンと、前記基板を搬送する専用の搬送専用レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、
前記複数の部品実装装置の間に配置され、上流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンから搬出される前記基板を、下流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンのいずれかに振り分ける振分コンベアとを備え、
前記部品実装装置の前記実装レーンにより前記部品が実装された前記第1基板または前記第2基板の一方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記搬送専用レーンに振り分けられるとともに、前記部品実装装置の前記搬送専用レーンにより搬送された前記第1基板または前記第2基板の他方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記実装レーンに振り分けられて前記部品が実装されるように構成されており、
前記第1基板の部品実装枚数および前記第2基板の部品実装枚数に応じて、前記第1基板に前記部品の実装をする前記実装レーン数および前記第2基板に前記部品の実装をする前記実装レーン数をそれぞれ設定するとともに、前記第1基板の前記実装レーンによる前記部品の実装および前記搬送専用レーンによる搬送と、前記第2基板の前記実装レーンによる前記部品の実装および前記搬送専用レーンによる搬送とが前記振分コンベアにより振り分けられるように構成されている、部品実装システム。 - 実装面が互いに異なる種類の第1基板および第2基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、前記基板を搬送するとともに前記基板を固定して前記部品を実装させる実装レーンと、前記基板を搬送する専用の搬送専用レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、
前記複数の部品実装装置の間に配置され、上流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンから搬出される前記基板を、下流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンのいずれかに振り分ける振分コンベアとを備え、
前記部品実装装置の前記実装レーンにより前記部品が実装された前記第1基板または前記第2基板の一方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記搬送専用レーンに振り分けられるとともに、前記部品実装装置の前記搬送専用レーンにより搬送された前記第1基板または前記第2基板の他方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記実装レーンに振り分けられて前記部品が実装されるように構成されており、
前記実装レーンは、第1実装レーンおよび第2実装レーンを含み、
前記第1基板の部品実装枚数が前記第2基板の部品実装枚数よりも多い場合に、前記振分コンベアにより前記第1基板および前記第2基板が振り分けられることにより、上流または下流の一方の前記部品実装装置において、前記第1実装レーンまたは前記第2実装レーンのいずれかで前記第2基板への前記部品の実装が行われるとともに、上流または下流の他方の前記部品実装装置において、前記第1実装レーンおよび前記第2実装レーンの両方で前記第1基板への前記部品の実装が行われるように構成されている、部品実装システム。 - 前記実装レーンは、第1実装レーンおよび第2実装レーンを含み、
前記第1基板の部品実装枚数が前記第2基板の部品実装枚数よりも多い場合に、前記振分コンベアにより前記第1基板および前記第2基板が振り分けられることにより、上流または下流の一方の前記部品実装装置において、前記第1実装レーンまたは前記第2実装レーンのいずれかで前記第2基板への前記部品の実装が行われるとともに、上流または下流の他方の前記部品実装装置において、前記第1実装レーンおよび前記第2実装レーンの両方で前記第1基板への前記部品の実装が行われるように構成されている、請求項1に記載の部品実装システム。 - 上流の前記部品実装装置の前記実装レーンにおいて前記基板に前記部品が実装された後順次下流の前記部品実装装置の前記搬送専用レーンに前記振分コンベアにより振り分けられるように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装システム。
- 前記部品実装装置は、前記基板に実装される前記部品を供給する部品供給部をさらに含み、
前記振分コンベアにより振り分けられる前の前記第1基板または前記第2基板の一方に前記部品が実装される前記実装レーンが設けられた前記部品実装装置の前記部品供給部には、前記第1基板または前記第2基板の一方に対応する種類の前記部品が配置されており、前記振分コンベアにより振り分けられた後の前記第1基板または前記第2基板の他方に前記部品が実装される前記実装レーンが設けられた前記部品実装装置の前記部品供給部には、前記第1基板または前記第2基板の他方に対応する種類の前記部品が配置されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品実装システム。 - 前記第1基板および前記第2基板の一方および他方は、それぞれ、表面および裏面が異なる実装面の同一基板を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品実装システム。
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