JP5203480B2 - 部品実装システム - Google Patents
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Description
図3は、第1実施形態に係る部品実装システム1Aの構成を示す機能ブロック図である。ここでは、説明の便宜上、全体システムの中の印刷装置4(塗布手段)、第1部品実装装置6(第1実装手段)、第2部品実装装置8(第2実装手段)及びパーソナルコンピュータ16(制御手段/コンピュータ装置)のみを示している。これらは、ローカルエリアネットワークLNを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。
図5は、第2実施形態に係る部品実装システム1Bの構成を示す機能ブロック図である。第1実施形態では、パーソナルコンピュータ16に上記仕掛かり基板枚数及び部品情報を集約させる例を示した。これに代えて第2実施形態では、印刷装置4に印刷処理の実行又は停止の判定機能を具備させ、部品実装装置の側からリレー形式で自身の装置での生産可能枚数を印刷装置4に伝達させるようにした実施形態を示す。
図7は、第3実施形態に係る部品実装システム1Cの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム1Cは、第1実施形態の部品実装システム1Aをデュアルタイプ(図2参照)に改変したものである。さらに、部品実装システム1Cは、一方の基板搬送コンベアが部品切れで稼働できない状態に至ったとき、その一方の基板搬送コンベアに対して配置されているヘッドユニットを休止させるのではなく、他方の基板搬送コンベアでの部品実装用に援用し、実装タクトを向上させることが可能な機能を有する。図7において、図3に示す第1実施形態の部品実装システム1Aと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。
図10は、第4実施形態に係る部品実装システム1Dの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム1Dは、部品切れが生じる前に、テープフィーダが交換される等して部品実装装置の基板の実装可能基板枚数が変更された場合、そのタイミングで再度、部品情報の把握を行う機能が追加されたシステムである。図10において、図3に示す第1実施形態の部品実装システム1Aと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。
図13は、第5実施形態に係る部品実装システム1Eの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム1Eは、部品の残量が予め定めた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を発する機能が追加されたシステムである。図13において、図3に示す第1実施形態の部品実装システム1Aと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。
2 ローダ(基板供給手段)
4 印刷装置(塗布手段)
4C 印刷制御部
41 駆動制御部
42 印刷枚数管理部(基板枚数管理手段の一部)
6 第1部品実装装置(実装手段)
6C 第1コントローラ6C
61 実装制御部
62 部品残量管理部(部品数管理手段)
8 第2部品実装装置(実装手段)
8C 第2コントローラ
81 実装制御部
82 部品残量管理部(部品数管理手段)
10 第3部品実装装置(実装手段)
12 リフロー装置
14 アンローダ
16 パーソナルコンピュータ(制御手段/コンピュータ装置)
17 制御部
172 基板枚数管理部(基板枚数管理手段の一部)
173 部品データ管理部(部品数管理手段の一部)
174 生産制御部
175 コンベア制御部
176 印刷許可判定部
20 基板搬送コンベア(搬送路)
20A、20B 第1、第2基板搬送コンベア(第1、第2搬送路)
22A、22B 第1、第2ヘッドユニット(第1、第2ヘッド)
24A、24B 第1、第2部品供給部
25 テープフィーダ
Claims (8)
- 基板を搬送する搬送路と、
前記搬送路に前記基板を供給する基板供給手段と、
前記搬送路に対して所定位置に配置され、前記搬送路を搬送される基板上に塗布剤を塗布する塗布処理を施す塗布手段と、
前記塗布手段よりも前記基板の搬送方向下流側において前記搬送路に対して配置され、前記搬送路を搬送される基板に部品を実装する実装手段と、
前記塗布手段に、前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与える制御手段と、
前記部品の残量情報を管理する部品数管理手段と、
前記塗布処理が施された基板であって該基板への実装が予定されている部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する仕掛かり基板の枚数情報を管理する基板枚数管理手段と、
基板1枚当たりに実装される部品数の情報を管理する部品データ管理手段と、を備え、
前記制御手段は、前記部品の残量情報と、前記仕掛かり基板の枚数情報と、基板1枚当たりに実装される部品数の情報とを取得し、これら情報に基づき前記部品の残量分のうちで前記仕掛かり基板に部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求め、この実装可能基板枚数分の基板に前記塗布手段により新たに塗布処理を施したとき、前記停止指示を前記塗布手段に与えることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項1に記載の部品実装システムにおいて、
前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、
前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記基板枚数管理手段の少なくとも一部は前記塗布制御部に備えられ、
前記制御手段は、前記コントローラ及び前記塗布制御部とは別個に設けられるコンピュータ装置であって、
前記コンピュータ装置は、前記部品の残量情報又は前記実装可能基板枚数の情報の少なくとも何れか一方の情報を前記コントローラから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数情報を前記塗布制御部と前記コントローラとからそれぞれ取得した情報に基づいて取得することを特徴とする部品実装システム。 - 請求項1に記載の部品実装システムにおいて、
前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、
前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記制御手段の少なくとも一部及び前記基板枚数管理手段は前記塗布制御部に備えられ、
前記コントローラと前記塗布制御部とは通信可能に接続され、前記塗布制御部は、前記部品の残量情報を前記コントローラから取得することを特徴とする部品実装システム。 - 請求項3に記載の部品実装システムにおいて、
前記制御手段は、第1制御手段、第2制御手段及び第3制御手段を有し、
前記実装手段は、第1実装手段と、該第1実装手段よりも前記基板の搬送方向下流側に配置された第2実装手段とを含み、
前記第1実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第1実装手段用の部品を実装するものであって、前記塗布制御部と通信可能に接続された第1コントローラを有し、
前記第2実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第2実装手段用の部品を実装するものであって、前記第1コントローラと通信可能に接続された第2コントローラを有し、
前記第1コントローラは、前記第1制御手段を備え、
前記第2コントローラは、前記第2制御手段を備え、
前記塗布制御部は、前記第3制御手段を備え、
前記第2制御手段は、前記第2実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第2部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第2実装手段用の部品の残量情報と、基板1枚当たりに実装される第2実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第2実装手段用の部品の残量分のうちで前記第2部品仕掛かり基板を実装した後に残る第2実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第2の実装可能基板枚数として求め、この求めた第2の実装可能基板枚数の情報を前記第2コントローラから前記第1コントローラに与え、
前記第1制御手段は、前記第1実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第1部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第1実装手段用の部品の残量情報と、基板1枚当たりに実装される第1実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第1実装手段用の部品の残量分のうちで前記第1部品仕掛かり基板を実装した後に残る第1実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第1の実装可能基板枚数として求め、
前記第1コントローラは、前記塗布制御部の前記第3制御手段に、前記1の実装可能基板枚数の情報及び前記第2コントローラから前記第1コントローラに与えられた第2の実装可能基板枚数の情報、若しくは、これら両実装可能基板枚数のうち何れか小さい値の基板枚数の情報を与えることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、
前記搬送路は、互いに平行に配置され、第1基板を搬送する第1搬送路及び第2基板を搬送する第2搬送路を含み、
前記実装手段は、前記第1搬送路及び第2搬送路の各々に対して配置される第1搬送路用部品供給手段及び第2搬送路用部品供給手段を含み、
さらに前記実装手段は、前記第1搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第1基板に実装する第1ヘッドと、前記第2搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第2基板に実装する第2ヘッドとを含み、
前記制御手段は、前記第1搬送路を搬送される前記第1基板と、前記第2搬送路を搬送される前記第2基板とに対して、それぞれ個別に前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与えることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項5に記載の部品実装システムにおいて、
前記制御手段は、前記第1基板に対して前記停止指示を与えたとき、
前記基板供給手段に、前記第1搬送路に対する前記第1基板の供給を停止させる一方で前記第2搬送路に対して前記第2基板を供給させる制御を行うと共に、
前記第1ヘッドを、前記第1又は第2搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第2基板に実装させるように制御することを特徴とする部品実装システム。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、
前記実装手段は、前記部品の補給を受けるものであって、
前記部品の補給に関する情報の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、
前記部品数管理手段は、前記部品の補給がなされたとき、前記部品の残量情報を、前記補給に関する情報に基づいて更新することを特徴とする部品実装システム。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、
前記部品数管理手段が管理する前記部品の残量が、あらかじめ定められた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を報知する警告手段をさらに備えることを特徴とする部品実装システム。
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