JP2010087448A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の基板搬送機構を備えた部品搭載部の上流側に段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構を備えたスクリーン印刷部を連結して構成された電子部品実装システム1によって複数の個別実装レーンL1,L2を作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行させる複数基板実装作業において、全ての個別実装レーンにおいて基板品種を固定して連続的に部品実装作業を行わせる第1の作業モードと、一の個別実装レーンにおいて基板品種の切り替えの都度個別印刷機構において段取り替え作業を反復しながら断続的に部品実装作業を行わせる第2の作業モードとを選択的に指令する構成とする。
【選択図】図1
Description
前記複数の個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構のうちそれぞれ対応する個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構を組み合わせて構成される複数の個別実装レーンを作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行する複数基板実装作業において、前記個別実装レーンが実行すべき部品実装作業の態様を示す作業モードを指令するモード指令部と、指令された前記作業モードにしたがって前記スクリーン印刷部および部品搭載部を制御する制御部とを備え、前記モード指令部は、それぞれの個別実装レーンにおいて単一の基板品種を対象として連続的に部品実装作業を行わせる第1の作業モードと、一の個別実装レーンにおいて複数の基板品種が切り替えられる度に、当該個別実装レーンの個別印刷機構において前記段取り替え作業を反復実行しながら、複数の基板品種を対象として断続的に部品実装作業を行わせる第2の作業モードとを選択的に指令し、前記第2の作業モードにおいて、前記一の個別実装レーンにおける前記複数の基板品種を対象とした部品実装作業と、他の個別実装レーンにおける単一の基板品種を対象とした部品実装作業とを同時並行的に行わせ、さらに前記一の個別実装レーンに属する前記個別印刷機構において段取り替え作業を実行中に、前記部品搭載部の当該一の個別実装レーンに属する基板搬送機構に、他の個別実装レーンに属する個別印刷機構によって印刷された基板を前記基板振り分け部を介して搬入して部品搭載作業を実行する。
る複数基板対象実装作業において、全ての個別実装レーンにおいてそれぞれ基板品種を固定して連続的に部品実装作業を行わせる第1の作業モードと、一の個別実装レーンにおいて複数の基板品種をの切り換の都度前記個別印刷機構において段取り替え作業を反復しながら断続的に部品実装作業を行わせる第2の作業モードとを選択的に指令し、第2の作業モードにおいて、部品実装作業と同時並行的に他の個別実装レーンにおいてそれぞれ基板品種を固定して連続的に部品実装作業を行わせ、さらに一の個別実装レーンの前記個別印刷機構において段取り替え作業を実行中に、当該個別実装レーンの基板搬送機構に他の個別実装レーンに属する個別印刷機構によって印刷された基板を基板振り分け部によって搬入して部品搭載動作を実行する構成とすることにより、単一の電子部品実装ラインによって同一品種大量生産と多品種少量生産とを適宜使い分けることができ、高い生産性と多品種対応性を両立させることが可能となる。
トを印刷するスクリーン印刷部および電子部品接着用の樹脂を塗布するとともに塗布前後の状態を検査する塗布・検査部を配置して構成された電子部品実装システムとなっている。
ージ移動モータ37aにより回転駆動される送りねじ37bを螺合させた構成のスキージ移動機構37によって、Y方向の正逆各方向に水平移動する。なお図3では、第1の個別印刷機構8A、第2の個別印刷機構8Bのうち、第1の個別印刷機構8Aのマスクプレート32や移動プレート34、スキージ移動機構37などの図示を省略している。
ニット17Aが配置されている。塗布ヘッド15を捨て打ちユニット17A上に移動させてディスペンサ15bを捨て打ちユニット17Aに対して下降させることにより、樹脂接着剤の吐出状態を確認するための試し打ちや、ノズル15cに付着した不要な樹脂接着剤を除去するための捨て打ちが行われる。
構成する。このように、塗布動作機構および検査処理部を複数の基板搬送機構と組み合わせて塗布・検査装置M4を構成することにより、複数の個別実装レーンを備えた電子部品実装ライン1において2つの機能を1つの装置スペースでコンパクトに組み込むことが可能となっている。
構12A、電子部品搭載装置M5〜搭載・検査装置M8における第1の基板搬送機構42A、搭載・検査装置M8における第1の基板搬送機構52Aを連結して形成される搬送レーンは、第1の搬送レーンを形成する。そしてこの第1の搬送レーンと、スクリーン印刷装置M2における第1の個別印刷機構8A、電子部品搭載装置M5,M6,M7における第1の部品搭載機構46Aを組み合わせることにより、図1に示す第1の個別実装レーンL1が構成される。
液晶パネルなどの表示パネルであり、操作指示入力時の案内画面や、基板品種切り替え時に必要となる段取り替え作業の指示などの表示を行う。
では第2の個別実装レーンL2)における複数の基板品種を対象とした部品実装作業と、他の個別実装レーン(ここでは第1の個別実装レーンL1)における単一の基板品種を対象とした部品実装作業とを同時並行的に行わせるようにしている。この第2の作業モードは、複数の基板品種を対象として部品実装作業を行う生産形態において、1つの基板品種(ここでは基板4A)については他と比較して高い生産数量が求められる場合に適している。
とが可能となる。
4,4A,4B,4C,4D 基板
8A 第1の個別印刷機構
8B 第2の個別印刷機構
10A 第1の基板振り分けコンベア
10B 第2の基板振り分けコンベア
12A 第1の基板搬送機構
12B 第2の基板搬送機構
15 塗布ヘッド
16 検査ヘッド
46A 第1の部品搭載機構
46B 第2の部品搭載機構
M1 基板供給装置
M2 スクリーン印刷装置
M3 基板振り分け装置
M4 塗布・検査装置
M5、M6、M7 電子部品搭載装置
M8 搭載・検査装置
M9 リフロー装置
M10 基板回収装置
Claims (2)
- 基板に電子部品を搭載する部品搭載部の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷部を配置して構成された電子部品実装システムであって、
前記スクリーン印刷部に設けられ、それぞれ個別に制御されて独立して印刷動作が可能であり且つ印刷対象の基板品種の切り替えに伴う段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構と、
前記複数の個別印刷機構から搬出される印刷後の基板を、前記部品搭載部に設けられた複数の基板搬送機構に任意の基板振り分けパターンで振り分ける基板振り分け部と、
前記部品搭載部に設けられ、前記基板振り分け部から振り分けられる前記基板をそれぞれ搬送する複数の基板搬送機構と、前記複数の基板搬送機構によって搬送される複数の基板のそれぞれを対象として部品搭載動作を実行する複数の部品搭載機構と、
前記部品搭載動作実行後の前記基板を加熱することにより、前記電子部品接合用のペーストを加熱して前記電子部品を基板に接合するリフロー装置と、
前記複数の個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構のうちそれぞれ対応する個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構を組み合わせて構成される複数の個別実装レーンを作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行する複数基板実装作業において、前記個別実装レーンが実行すべき部品実装作業の態様を示す作業モードを指令するモード指令部と、
指令された前記作業モードにしたがって前記スクリーン印刷部および部品搭載部を制御する制御部とを備え、
前記モード指令部は、それぞれの個別実装レーンにおいて単一の基板品種を対象として連続的に部品実装作業を行わせる第1の作業モードと、
一の個別実装レーンにおいて複数の基板品種が切り替えられる度に、当該個別実装レーンの個別印刷機構において前記段取り替え作業を反復実行しながら、複数の基板品種を対象として断続的に部品実装作業を行わせる第2の作業モードとを選択的に指令し、
前記第2の作業モードにおいて、前記一の個別実装レーンにおける前記複数の基板品種を対象とした部品実装作業と、他の個別実装レーンにおける単一の基板品種を対象とした部品実装作業とを同時並行的に行わせ、
さらに前記一の個別実装レーンに属する前記個別印刷機構において段取り替え作業を実行中に、前記部品搭載部の当該一の個別実装レーンに属する基板搬送機構に、他の個別実装レーンに属する個別印刷機構によって印刷された基板を前記基板振り分け部を介して搬入して部品搭載作業を実行することを特徴とする電子部品実装システム。 - 基板に電子部品を搭載する部品搭載部の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷部を配置して構成され、
前記スクリーン印刷部に設けられ、それぞれ個別に制御されて独立して印刷動作が可能であり且つ印刷対象の基板品種の切り替えに伴う段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構と、
前記複数の個別印刷機構から搬出される印刷後の基板を、前記部品搭載部に設けられた複数の基板搬送機構に任意の基板振り分けパターンで振り分ける基板振り分け部と、
前記部品搭載部に設けられ、前記基板振り分け部から振り分けられる前記基板をそれぞれ搬送する複数の基板搬送機構と、前記複数の基板搬送機構によって搬送される複数の基板のそれぞれを対象として部品搭載動作を実行する複数の部品搭載機構と、
前記部品搭載動作実行後の前記基板を加熱することにより、前記電子部品接合用のペーストを加熱して前記電子部品を基板に接合するリフロー装置と、
前記複数の個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構のうちそれぞれ対応する個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構を組み合わせて構成される複数の個別実装レーンを作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行する複数基板実装作業において、前記個別実装レーンが実行すべき部品実装作業の態様を示す作業モード
を指令するモード指令部と、
指令された前記作業モードにしたがって前記スクリーン印刷部および部品搭載部を制御する制御部とを備えた電子部品実装システムによる電子部品実装方法であって、
前記モード指令部は、それぞれの個別実装レーンにおいて単一の基板品種を対象として連続的に部品実装作業を行わせる第1の作業モードと、
一の個別実装レーンにおいて複数の基板品種が切り替えられる度に、当該個別実装レーンの個別印刷機構において前記段取り替え作業を反復実行しながら、複数の基板品種を対象として断続的に部品実装作業を行わせる第2の作業モードとを選択的に指令し、
前記第2の作業モードにおいて、前記一の個別実装レーンにおける前記複数の基板品種を対象とした部品実装作業と、他の個別実装レーンにおける単一の基板品種を対象とした部品実装作業とを同時並行的に行わせ、
さらに前記一の個別実装レーンに属する前記個別印刷機構において段取り替え作業を実行中に、前記部品搭載部の当該一の個別実装レーンに属する基板搬送機構に、他の個別実装レーンに属する個別印刷機構によって印刷された基板を前記基板振り分け部を介して搬入して部品搭載作業を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
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