JP6322013B2 - Adhesive sheet - Google Patents
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Description
本発明は、粘着シートに関し、より詳しくは、例えば、半導体ウエハの研削加工のバックグラインドシートとして用いた際に半導体ウエハの割れを防止し得る、粘着シートに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet, and more particularly to a pressure-sensitive adhesive sheet that can prevent cracking of a semiconductor wafer when used as, for example, a back grind sheet for grinding a semiconductor wafer.
情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体チップも同様に、薄型化、高密度化が求められている。従来は、厚さが３５０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。このような半導体チップの薄型化の要望に対応するために、半導体ウエハの裏面を研削して、薄型化することが行われている。 As information terminal devices are rapidly becoming thinner, smaller, and multifunctional, semiconductor chips mounted on them are also required to be thinner and denser. Conventionally, a semiconductor chip having a thickness of about 350 μm needs to be thinned to a thickness of 50 to 100 μm or less. In order to meet such demands for thinning semiconductor chips, the back surface of a semiconductor wafer is ground to reduce the thickness.
近年では、表面に、高さ３０μｍ〜１００μｍ程度のはんだ等からなるバンプ（電極）が形成され、凹凸部分を有する半導体ウエハの裏面を研削することがある。このようなバンプ付き半導体ウエハを裏面研削する場合、バンプ部分の表面を保護するために、バンプ部分が形成された表面に、専用の粘着シート（バックグラインドシート（ＢＧシート））が貼付される。 In recent years, bumps (electrodes) made of solder or the like having a height of about 30 μm to 100 μm are formed on the surface, and the back surface of a semiconductor wafer having an uneven portion is sometimes ground. When such a semiconductor wafer with bumps is ground back, a dedicated adhesive sheet (back grind sheet (BG sheet)) is attached to the surface on which the bumps are formed in order to protect the surface of the bumps.
例えば、特許文献１には、ウエハの表面側から所定深さの溝を形成した後、このウエハの裏面側から研削を行う「先ダイシング法」において、ウエハの表面側を保護するために使用される粘着シートが開示されている。特許文献１に開示の粘着シートは、剛性基材の一方の面に振動緩和層を設け、他方の面に粘着剤層を設けた構成を有している。
この特許文献１に開示の粘着シートは、剛性基材の厚さとヤング率、及び振動緩和層の厚さと動的粘弾性のｔａｎδの最大値を所定の範囲に調整したため、先ダイシング法でＢＧシートとして使用した場合、極薄で欠けや変色の無い半導体チップを製造することができる。
For example, Patent Document 1 is used to protect the front surface side of a wafer in a “front dicing method” in which a groove having a predetermined depth is formed from the front surface side of the wafer and then ground from the back surface side of the wafer. An adhesive sheet is disclosed. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed in Patent Document 1 has a configuration in which a vibration relaxation layer is provided on one surface of a rigid substrate and a pressure-sensitive adhesive layer is provided on the other surface.
The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed in Patent Document 1 is a BG sheet formed by the first dicing method because the maximum thickness of the rigid base material and Young's modulus, and the vibration relaxation layer thickness and dynamic viscoelasticity tan δ are adjusted to predetermined ranges. When used as a semiconductor chip, it is possible to manufacture a semiconductor chip that is extremely thin and has no chipping or discoloration.
ところで、半導体ウエハの裏面の切削加工において、ＢＧシートを貼付した半導体ウエハの当該ＢＧシートを、ウエハ裏面切削機のチャックテーブル上に設置した際、当該チャックテーブル上に付着した異物が原因で、半導体ウエハの切削加工により、半導体ウエハに割れが生じる場合がある。
つまり、異物が付着したチャックテーブル上に、ＢＧシート付きの半導体ウエハのＢＧシートを設置すると、ＢＧシートは当該異物の厚みだけ、当該異物とは反対側が盛り上がり、半導体ウエハの裏面には凸部が形成される。この状態で、半導体ウエハの裏面を切削すると、半導体ウエハの裏面に形成された凸部付近は、他よりも厚さが薄くなるため、割れが生じやすい。
なお、特許文献１では、このようなチャックテーブル上の異物によるウエハの割れについての検討はされていない。
そのため、このような半導体ウエハの切削加工に用いる粘着シートには、異物が付着したテーブル上に当該粘着シートを設置しても、当該異物とは反対側の盛り上がりを抑え得る程の異物吸収性が求められる。
By the way, in the cutting process of the back surface of the semiconductor wafer, when the BG sheet of the semiconductor wafer to which the BG sheet is attached is placed on the chuck table of the wafer back surface cutting machine, the semiconductor is caused by foreign matter adhering to the chuck table. The semiconductor wafer may be cracked by the wafer cutting process.
That is, when a BG sheet of a semiconductor wafer with a BG sheet is placed on a chuck table to which foreign matter has adhered, the BG sheet is raised by the thickness of the foreign matter, and the opposite side of the foreign matter is raised, and a convex portion is formed on the back surface of the semiconductor wafer. It is formed. When the back surface of the semiconductor wafer is cut in this state, the vicinity of the convex portion formed on the back surface of the semiconductor wafer becomes thinner than the others, so that cracking is likely to occur.
Note that Patent Document 1 does not discuss the cracking of the wafer caused by such foreign matter on the chuck table.
Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet used for cutting semiconductor wafers has a foreign substance absorbability enough to suppress the swell on the side opposite to the foreign substance even when the pressure-sensitive adhesive sheet is installed on a table to which the foreign substance has adhered. Desired.
本発明は、異物吸収性に優れており、例えば、半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れを防止し得る、粘着シートを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet that is excellent in foreign matter absorbability and can prevent cracking of a semiconductor wafer when used as, for example, a BG sheet for grinding a semiconductor wafer.
本発明者らは、ヤング率が所定値以上の剛性基材の一方の面側に緩衝層、他方の面側に粘着剤層を有し、当該緩衝層が、所定の形状の圧子を当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さが所定値以上である粘着シートが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔９〕を提供するものである。
〔１〕ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材と、当該剛性基材の一方の面側に設けられた緩衝層と、当該剛性基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有する粘着シートであって、
前記緩衝層が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層であり、且つ、先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で、当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｘ）が２．５μｍ以上である、粘着シート。
〔２〕前記緩衝層形成用組成物が、前記エネルギー線重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２）、及び官能基を有する重合性化合物（ａ３）を含む、上記〔１〕に記載の粘着シート。
〔３〕前記緩衝層形成用組成物中の成分（ａ２）と成分（ａ３）との含有量比〔（ａ２）／（ａ３）〕が０．５〜３．０である、上記〔２〕に記載の粘着シート。
〔４〕成分（ａ２）が、脂環基含有（メタ）アクリレートである、上記〔２〕又は〔３〕に記載の粘着シート。
〔５〕成分（ａ３）が、水酸基含有（メタ）アクリレートである、上記〔２〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔６〕前記緩衝層の厚さが５〜１００μｍである、上記〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔７〕前記緩衝層の−５〜１２０℃における動的粘弾性のｔａｎδの最大値が０．５以上である、上記〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔８〕前記剛性基材と前記緩衝層との間、及び前記剛性基材と前記粘着剤層との間の少なくとも一方に、易接着剤層を有する、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔９〕半導体ウエハの切削加工において、半導体ウエハの表面側を保護するバックグラインドシートとして用いられる、上記〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
The present inventors have a buffer layer on one surface side of a rigid substrate having a Young's modulus equal to or greater than a predetermined value and an adhesive layer on the other surface side, and the buffer layer includes an indenter having a predetermined shape. The pressure-sensitive adhesive sheet having a pressing depth required to reach a compression load of 2 mN when pressed into the layer can solve the above-mentioned problems, and has completed the present invention.
That is, the present invention provides the following [1] to [9].
[1] having a rigid base material having a Young's modulus of 1000 MPa or more, a buffer layer provided on one surface side of the rigid base material, and an adhesive layer provided on the other surface side of the rigid base material An adhesive sheet,
The buffer layer is a layer formed of a composition for forming a buffer layer containing an energy beam polymerizable compound, and the tip of a triangular pyramid-shaped indenter having a tip curvature radius of 100 nm and a ridge angle of 115 ° is 10 μm / min. A pressure-sensitive adhesive sheet having an indentation depth (X) of 2.5 μm or more required for the compressive load to reach 2 mN at a speed of 2 mm.
[2] The composition for forming a buffer layer is a polymerizable compound having a urethane (meth) acrylate (a1), an alicyclic group having 6 to 20 ring atoms or a heterocyclic group as the energy ray polymerizable compound ( The pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [1], comprising a2) and a polymerizable compound (a3) having a functional group.
[3] The content ratio [(a2) / (a3)] of the component (a2) and the component (a3) in the buffer layer forming composition is 0.5 to 3.0. The pressure-sensitive adhesive sheet described in 1.
[4] The pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [2] or [3], wherein the component (a2) is an alicyclic group-containing (meth) acrylate.
[5] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [2] to [4], wherein the component (a3) is a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.
[6] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [1] to [5], wherein the buffer layer has a thickness of 5 to 100 μm.
[7] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [1] to [6], wherein the maximum value of tan δ of dynamic viscoelasticity at −5 to 120 ° C. of the buffer layer is 0.5 or more.
[8] Any one of [1] to [7] above, wherein an easy-adhesive layer is provided between at least one of the rigid substrate and the buffer layer and between the rigid substrate and the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1.
[9] The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of the above [1] to [8], which is used as a back grind sheet for protecting the surface side of the semiconductor wafer in the cutting of the semiconductor wafer.
本発明の粘着シートは、異物吸収性に優れている。そのため、本発明の粘着シートは、例えば、半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れを防止し得る。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is excellent in foreign matter absorbability. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as, for example, a BG sheet for grinding a semiconductor wafer, the semiconductor wafer can be prevented from cracking.
本明細書の記載において、「エネルギー線」とは、例えば、紫外線、電子線等を意味し、紫外線又は電子線が好ましい。
また、本明細書の記載において、「質量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
加えて、本明細書の記載において、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」と「メタクリレート」の双方を意味する語であり、他の類似用語も同様である。
In the description of the present specification, the “energy beam” means, for example, an ultraviolet ray or an electron beam, and an ultraviolet ray or an electron beam is preferable.
In the description of the present specification, “mass average molecular weight (Mw)” is a value in terms of standard polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method, specifically, the method described in the examples. Is a value measured based on
In addition, in the description of the present specification, for example, “(meth) acrylate” means both “acrylate” and “methacrylate”, and the same applies to other similar terms.
［粘着シートの構成］
本発明の粘着シートは、剛性基材と、当該剛性基材の一方の面側に設けられた緩衝層と、当該剛性基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有するものであれば、特に制限されない。
図１は、本発明の粘着シートの構成の一例を示す粘着シートの断面図である。
本発明の粘着シートの構成の一例として、図１（ａ）に示すように、剛性基材１１の一方の面側に緩衝層１２を、剛性基材１１の他方の面側に粘着剤層１３を有する粘着シート１ａが挙げられる。
[Configuration of adhesive sheet]
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises a rigid substrate, a buffer layer provided on one surface side of the rigid substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the other surface side of the rigid substrate. If there is, there is no particular limitation.
FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive sheet showing an example of the configuration of the adhesive sheet of the present invention.
As an example of the configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, as shown in FIG. 1A, the buffer layer 12 is provided on one surface side of the rigid base material 11, and the pressure-sensitive adhesive layer 13 is provided on the other surface side of the rigid base material 11. An adhesive sheet 1a having
また、本発明の粘着シートは、図１（ａ）に示す粘着シート１ａにおいて、緩衝層１２及び粘着剤層１３の少なくとも一方に、さらに剥離シートを有する粘着シートとしてもよい。
図１（ｂ）に示す粘着シート１ｂは、緩衝層１２及び粘着剤層１３の双方の面上に、剥離シート１４ａ、１４ｂをそれぞれ設けた構成を有しているが、本発明の粘着シートは、緩衝層１２及び粘着剤層１３の一方のみに剥離シートを設けた構成であってもよい。
Moreover, the adhesive sheet of this invention is good also as an adhesive sheet which has a peeling sheet further in at least one of the buffer layer 12 and the adhesive layer 13 in the adhesive sheet 1a shown to Fig.1 (a).
The pressure-sensitive adhesive sheet 1b shown in FIG. 1B has a configuration in which release sheets 14a and 14b are provided on both surfaces of the buffer layer 12 and the pressure-sensitive adhesive layer 13, respectively. The release sheet may be provided on only one of the buffer layer 12 and the pressure-sensitive adhesive layer 13.
また、本発明の粘着シートは、図１（ａ）及び（ｂ）に示す粘着シート１ａ、１ｂにおいて、剛性基材１１と緩衝層１２との間、及び剛性基材１１と粘着剤層１３との間の少なくとも一方に、易接着層を有する粘着シートとしてもよい。
図１（ｃ）及び（ｄ）に示す粘着シート１ｃ、１ｄは、上記粘着シート１ａ、１ｂの構成に対して、さらに剛性基材１１と緩衝層１２との間、並びに剛性基材１１と粘着剤層１３との間に、それぞれ易接着層１５ａ、１５ｂを設けた構成を有している。なお、本発明の粘着シートは、易接着層１５ａ、１５ｂの一方のみを設けた構成であってもよい。
なお、図１（ｄ）に示す粘着シート１ｄは、緩衝層１２及び粘着剤層１３の双方の面上に、剥離シート１４ａ、１４ｂをそれぞれ設けた構成を有しているが、本発明の粘着シートは、緩衝層１２及び粘着剤層１３の一方のみに剥離シートを設けた構成であってもよい。
以下、本発明の粘着シートを構成する各層に関して詳述する。
In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is the pressure-sensitive adhesive sheet 1a or 1b shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), between the rigid base material 11 and the buffer layer 12, and between the rigid base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 13. It is good also as an adhesive sheet which has an easily bonding layer in at least one between.
The adhesive sheets 1c and 1d shown in FIGS. 1 (c) and (d) are further provided between the rigid base material 11 and the buffer layer 12 as well as the rigid base material 11 and the adhesive material with respect to the configuration of the adhesive sheets 1a and 1b. Between the agent layer 13, it has the structure which provided the easily bonding layers 15a and 15b, respectively. In addition, the structure which provided only one of the easily bonding layers 15a and 15b may be sufficient as the adhesive sheet of this invention.
In addition, although the adhesive sheet 1d shown in FIG.1 (d) has the structure which provided the peeling sheets 14a and 14b, respectively on the surface of both the buffer layer 12 and the adhesive layer 13, the adhesive of this invention The structure which provided the peeling sheet in only one of the buffer layer 12 and the adhesive layer 13 may be sufficient as a sheet | seat.
Hereinafter, each layer which comprises the adhesive sheet of this invention is explained in full detail.
＜剛性基材＞
本発明の粘着シートが有する剛性基材は、ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材である。ヤング率が１０００ＭＰａ未満の基材を用いた場合、得られる粘着シートを半導体ウエハに貼付した際に、当該基材の伸びが大きいため、応力が発生し易く、当該粘着シートを貼付後の半導体ウエハの反りが生じやすいため好ましくない。
そこで、本発明の粘着シートでは、ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材を用いることで、半導体ウエハに貼付した場合においても、基材の伸びが小さいため、反りの発生を抑制することができる。これは、例えば、半導体ウエハの表面に有機膜が設けられたような反りが生じやすい構成においても、粘着シート全体が剛性を有するために、半導体ウエハの反りを抑え込むことが可能となる。
<Rigid substrate>
The rigid base material which the adhesive sheet of this invention has is a rigid base material whose Young's modulus is 1000 Mpa or more. When a base material having a Young's modulus of less than 1000 MPa is used, when the resulting pressure-sensitive adhesive sheet is stuck on a semiconductor wafer, the elongation of the base material is large, so stress is likely to occur, and the semiconductor wafer after sticking the pressure-sensitive adhesive sheet This is not preferable because warpage is likely to occur.
Therefore, in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the use of a rigid substrate having a Young's modulus of 1000 MPa or more can suppress the occurrence of warpage because the elongation of the substrate is small even when it is attached to a semiconductor wafer. For example, even in a configuration in which warpage is likely to occur, for example, when an organic film is provided on the surface of a semiconductor wafer, the entire pressure-sensitive adhesive sheet has rigidity, so that warpage of the semiconductor wafer can be suppressed.
本発明で用いる剛性基材のヤング率としては、得られる粘着シートを半導体ウエハに貼付した際に、当該半導体ウエハの反りを抑制する観点、並びに、当該粘着シートを半導体ウエハに貼付する際の作業性（機械適性）を良好とする観点から、好ましくは１０００〜３００００ＭＰａ、より好ましくは１３００〜２００００ＭＰａ、更に好ましくは１６００〜１５０００ＭＰａ、より更に好ましくは１８００〜１００００ＭＰａである。
なお、本発明の剛性基材のヤング率は、実施例に記載の方法により測定した値を意味する。
As the Young's modulus of the rigid base material used in the present invention, when the obtained pressure-sensitive adhesive sheet is affixed to a semiconductor wafer, the viewpoint of suppressing the warpage of the semiconductor wafer, and the work for affixing the pressure-sensitive adhesive sheet to the semiconductor wafer From the viewpoint of improving the property (mechanical suitability), it is preferably 1000 to 30000 MPa, more preferably 1300 to 20000 MPa, still more preferably 1600 to 15000 MPa, and still more preferably 1800 to 10,000 MPa.
In addition, the Young's modulus of the rigid base material of this invention means the value measured by the method as described in an Example.
剛性基材の厚さは、剛性基材のヤング率が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の粘着シートを半導体ウエハに貼付する際の作業性（機械適性）を良好とする観点、並びに、粘着シートを半導体ウエハ（チップ）から剥離する際の応力を少なくする観点から、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは２０〜４００μｍ、更に好ましくは２５〜１５０μｍ、より更に好ましくは３０〜１２０μｍである。 The thickness of the rigid substrate is not particularly limited as long as the Young's modulus of the rigid substrate is in the above range, but the viewpoint of improving workability (mechanical suitability) when the adhesive sheet of the present invention is applied to a semiconductor wafer. In addition, from the viewpoint of reducing the stress when the adhesive sheet is peeled from the semiconductor wafer (chip), it is preferably 10 to 1000 μm, more preferably 20 to 400 μm, still more preferably 25 to 150 μm, and still more preferably 30 to 120 μm. It is.
本発明で用いる剛性基材としては、ヤング率が上記範囲であれば特に制限はされないが、耐水性及び耐熱性の観点から、樹脂フィルムが好ましい。
当該樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、二軸延伸ポリプロピレン等が挙げられる。
これらの樹脂の中でも、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、二軸延伸ポリプロピレンから選ばれる１種以上が好ましく、ポリエステルがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートが更に好ましい。
なお、本発明で用いる剛性基材は、上記の樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂からなる樹脂フィルムの単層フィルムであってもよく、これらの樹脂フィルムを２種以上積層した積層フィルムであってもよい。
The rigid substrate used in the present invention is not particularly limited as long as the Young's modulus is in the above range, but a resin film is preferable from the viewpoint of water resistance and heat resistance.
Examples of the resin constituting the resin film include polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, wholly aromatic polyester, polyamide, polyimide, polyacetal, polycarbonate, modified polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polysulfone, and polyether. Examples include ketones and biaxially oriented polypropylene.
Among these resins, one or more selected from polyester, polyamide, polyimide, and biaxially stretched polypropylene are preferable, polyester is more preferable, and polyethylene terephthalate is still more preferable.
The rigid base material used in the present invention may be a single-layer film of a resin film made of one or two or more resins selected from the above resins, and a laminate in which two or more of these resin films are laminated. It may be a film.
また、本発明で用いる剛性基材には、本発明の効果を損なわない範囲において、フィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
また、基材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよく、所望により着色又は蒸着されていてもよい。
なお、本発明で用いる剛性基材の少なくとも一方の表面には、緩衝層及び／又は粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理等の接着処理を施してもよく、後述の易接着層を設けてもよい。
In addition, the rigid base material used in the present invention may contain a filler, a colorant, an antistatic agent, an antioxidant, an organic lubricant, a catalyst and the like as long as the effects of the present invention are not impaired.
Further, the substrate may be transparent or opaque, and may be colored or vapor-deposited as desired.
Note that at least one surface of the rigid substrate used in the present invention may be subjected to an adhesion treatment such as a corona treatment in order to improve the adhesion to the buffer layer and / or the pressure-sensitive adhesive layer. An adhesive layer may be provided.
＜緩衝層＞
本発明の粘着シートが有する緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層であり、先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で、当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｘ）（以下、単に「押し込み深さ（Ｘ）」ともいう）が２．５μｍ以上となるように調整された層である。
緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層であるため、緩衝層形成用組成物の組成の選択によって粘弾性を調整することが比較的容易である。そのため、例えば、粘着シートをＢＧシートとして用いた場合に、半導体ウエハの研削による振動が緩和されずに、半導体ウエハに割れや欠けが生じたり、粘着シート背面が真空テーブルから浮いてしまったりする等の問題の発生を抑制することができる。
また、本発明者らは、粘着シートの構成において、上記の押し込み深さ（Ｘ）を２．５μｍ以上となるように調整された緩衝層を設けることで、異物吸収性を向上させ、例えば、本発明の粘着シートを半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れを効果的に防止し得ることを見出した。
一方、当該押し込み深さ（Ｘ）が２．５μｍ未満である緩衝層を有する粘着シートの場合、異物吸収性が十分に向上せず、当該粘着シートを半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れが生じやすくなる傾向にある。
<Buffer layer>
The buffer layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a layer formed from a composition for forming a buffer layer containing an energy beam polymerizable compound, and the tip of a triangular pyramid-shaped indenter having a tip radius of curvature of 100 nm and a ridge angle of 115 °. The indentation depth (X) (hereinafter, also simply referred to as “indentation depth (X)”) required for the compressive load to reach 2 mN when it is pushed into the buffer layer at a speed of 10 μm / min is 2 It is a layer adjusted to be 5 μm or more.
Since the buffer layer is a layer formed from a composition for forming a buffer layer containing an energy beam polymerizable compound, it is relatively easy to adjust viscoelasticity by selecting the composition of the composition for forming a buffer layer. . Therefore, for example, when the pressure-sensitive adhesive sheet is used as a BG sheet, the vibration due to grinding of the semiconductor wafer is not alleviated, the semiconductor wafer is cracked or chipped, or the back surface of the pressure-sensitive adhesive sheet floats from the vacuum table, etc. The occurrence of this problem can be suppressed.
In addition, the present inventors improve the foreign matter absorbability by providing a buffer layer adjusted so that the indentation depth (X) is 2.5 μm or more in the configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet, for example, It has been found that cracking of a semiconductor wafer can be effectively prevented when the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a BG sheet for semiconductor wafer grinding.
On the other hand, in the case of the pressure-sensitive adhesive sheet having a buffer layer with the indentation depth (X) of less than 2.5 μm, the foreign matter absorbability is not sufficiently improved, and the pressure-sensitive adhesive sheet was used as a BG sheet for semiconductor wafer grinding. At this time, the semiconductor wafer tends to be easily cracked.
上記の押し込み深さ（Ｘ）は、得られる粘着シートの異物吸収性を向上させる観点から、好ましくは２．５〜２０．０μｍ、より好ましくは２．８〜１５．０μｍ、更に好ましくは３．０〜１０．０μｍ、より更に好ましくは３．２〜７．０μｍである。
なお、本発明において、当該押し込み深さ（Ｘ）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
また、当該押し込み深さ（Ｘ）は、緩衝層を形成する緩衝層形成用組成物中に含まれる成分の種類や含有量、緩衝層の硬化の程度等を適宜変えることで、上記範囲に属するように調整することが可能である。
The indentation depth (X) is preferably from 2.5 to 20.0 μm, more preferably from 2.8 to 15.0 μm, and even more preferably from the viewpoint of improving the foreign matter absorbability of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet. It is 0-10.0 micrometers, More preferably, it is 3.2-7.0 micrometers.
In the present invention, the indentation depth (X) means a value measured by the method described in Examples.
Further, the indentation depth (X) belongs to the above range by appropriately changing the type and content of components contained in the buffer layer forming composition for forming the buffer layer, the degree of curing of the buffer layer, and the like. It is possible to adjust as follows.
緩衝層の−５〜１２０℃における動的粘弾性のｔａｎδの最大値（以下、単に「ｔａｎδの最大値」ともいう）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．８以上、更に好ましくは１．０以上、より更に好ましくは１．２以上である。
緩衝層のｔａｎδの最大値が０．５以上であれば、先ダイシング法において、得られる粘着シートをチップ群に貼付し、当該チップ群の裏面の研削加工する際に、砥石の振動や衝撃を緩衝層が吸収する効果がより高いため、チップ群を１００μｍ以下になるまで研削しても、角が欠けたり、研削面が変色したりすることを抑制することができる。
なお、ｔａｎδは損失正接と呼ばれ、「損失弾性率／貯蔵弾性率」で定義され、動的粘弾性測定装置により対象物に与えた引張り応力やねじり応力等の応力に対する応答によって測定される値であり、具体的には実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
また、この緩衝層のｔａｎδの最大値は、上述の押し込み深さ（Ｘ）とは依存しない。
The maximum value of tan δ of dynamic viscoelasticity at −5 to 120 ° C. of the buffer layer (hereinafter also simply referred to as “maximum value of tan δ”) is preferably 0.5 or more, more preferably 0.8 or more, still more preferably Is 1.0 or more, more preferably 1.2 or more.
If the maximum value of tan δ of the buffer layer is 0.5 or more, in the prior dicing method, the obtained adhesive sheet is attached to the chip group, and when grinding the back surface of the chip group, the vibration and impact of the grindstone are applied. Since the buffer layer has a higher effect of absorption, even when the chip group is ground to 100 μm or less, it is possible to prevent the corner from being chipped or the ground surface from being discolored.
Note that tan δ is called loss tangent and is defined as “loss elastic modulus / storage elastic modulus”, and is a value measured by a response to a stress such as tensile stress or torsional stress applied to an object by a dynamic viscoelasticity measuring apparatus. Specifically, it means a value measured by the method described in the examples.
Further, the maximum value of tan δ of this buffer layer does not depend on the above-described indentation depth (X).
本発明の粘着シートが有する緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層である。
当該緩衝層形成用組成物中に含まれるエネルギー線重合性化合物としては、押し込み深さ（Ｘ）を上述の範囲となる緩衝層を形成できる化合物であれば特に制限はなく、例えば、光硬化性樹脂又はモノマー等を用いることができる。
ただし、押し込み深さ（Ｘ）を上述の範囲となるように調整する観点から、エネルギー線重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２）、及び官能基を有する重合性化合物（ａ３）を含む緩衝層形成用組成物が好ましい。
また、緩衝層形成用組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤や樹脂成分を含有してもよい。
以下、緩衝層形成用組成物中に含まれる各成分について説明する。
The buffer layer which the adhesive sheet of this invention has is a layer formed from the composition for buffer layer formation containing an energy-beam polymeric compound.
The energy beam polymerizable compound contained in the buffer layer forming composition is not particularly limited as long as it is a compound capable of forming a buffer layer having an indentation depth (X) in the above range. For example, photocurable Resin or monomer can be used.
However, from the viewpoint of adjusting the indentation depth (X) to be in the above range, the energy ray polymerizable compound is urethane (meth) acrylate (a1), an alicyclic group having 6 to 20 ring atoms, or a complex. A composition for forming a buffer layer comprising a polymerizable compound (a2) having a cyclic group and a polymerizable compound (a3) having a functional group is preferred.
Moreover, it is preferable that the composition for buffer layer formation contains a photoinitiator, and may contain another additive and a resin component in the range which does not impair the effect of this invention.
Hereinafter, each component contained in the composition for buffer layer formation is demonstrated.
（ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１））
本発明で用いるウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）としては、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。
ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）は、オリゴマー、高分子量体、又はこれらの混合物のいずれであってもよいが、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
(Urethane (meth) acrylate (a1))
The urethane (meth) acrylate (a1) used in the present invention is a compound having at least a (meth) acryloyl group and a urethane bond, and has a property of being polymerized and cured by irradiation with energy rays.
The urethane (meth) acrylate (a1) may be an oligomer, a high molecular weight product, or a mixture thereof, but a urethane (meth) acrylate oligomer is preferable.
成分（ａ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは２，０００〜６０，０００、更に好ましくは３，０００〜２０，０００である。
また、成分（ａ１）中の（メタ）アクリロイル基数（以下、「官能基数」ともいう）としては、単官能、２官能、もしくは３官能以上でもよいが、単官能又は２官能であることが好ましい。
The mass average molecular weight (Mw) of the component (a1) is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 2,000 to 60,000, still more preferably 3,000 to 20,000.
Further, the number of (meth) acryloyl groups (hereinafter also referred to as “number of functional groups”) in the component (a1) may be monofunctional, bifunctional, or trifunctional or more, but is preferably monofunctional or bifunctional. .
成分（ａ１）は、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。
なお、成分（ａ１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
The component (a1) can be obtained, for example, by reacting a (meth) acrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound and a polyvalent isocyanate compound.
In addition, you may use a component (a1) individually or in combination of 2 or more types.
成分（ａ１）の原料となるポリオール化合物は、ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されない。
具体的なポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらの中でも、ポリエステル型ポリオールが好ましい。
なお、ポリオール化合物としては、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオールのいずれであってもよいが、２官能のジオールが好ましく、ポリエステル型ジオールがより好ましい。
The polyol compound used as a raw material for the component (a1) is not particularly limited as long as it is a compound having two or more hydroxy groups.
Specific examples of the polyol compound include alkylene diol, polyether type polyol, polyester type polyol, and polycarbonate type polyol.
Among these, a polyester type polyol is preferable.
The polyol compound may be a bifunctional diol, a trifunctional triol, or a tetrafunctional or higher polyol, but is preferably a bifunctional diol, and more preferably a polyester type diol.
多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類等が挙げられる。
これらの中でも、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが好ましい。
Examples of the polyvalent isocyanate compound include aliphatic polyisocyanates such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate; isophorone diisocyanate, norbornane diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, and dicyclohexylmethane-2. , 4′-diisocyanate, ω, ω′-diisocyanate dimethylcyclohexane, and the like; 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, tolidine diisocyanate, tetramethylene xylylene diisocyanate, naphthalene- And aromatic diisocyanates such as 1,5-diisocyanate.
Among these, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and xylylene diisocyanate are preferable.
上述のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）を得ることができる。
ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、少なくとも１分子中にヒドロキシ基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。
Urethane (meth) acrylate (a1) can be obtained by reacting the terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting the above-described polyol compound with the polyvalent isocyanate compound with (meth) acrylate having a hydroxy group.
The (meth) acrylate having a hydroxy group is not particularly limited as long as it is a compound having a hydroxy group and a (meth) acryloyl group in at least one molecule.
具体的なヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物等が挙げられる。
これらの中でも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
Specific examples of the (meth) acrylate having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 4-hydroxycyclohexyl (meth). Acrylate, 5-hydroxycyclooctyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, etc. Hydroxyalkyl (meth) acrylates; hydroxy group-containing (meth) acrylamides such as N-methylol (meth) acrylamide; vinyl alcohol, vinyl phenol, bisphenol The reaction product obtained by the diglycidyl ester of Nord A (meth) acrylic acid is reacted, and the like.
Among these, hydroxyalkyl (meth) acrylate is preferable, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate is more preferable.
末端イソシアネートウレタンプレポリマー及びヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させる条件としては、必要に応じて添加される溶剤、触媒の存在下、６０〜１００℃で、１〜４時間反応させる条件が好ましい。 The conditions for reacting the terminal isocyanate urethane prepolymer and the (meth) acrylate having a hydroxy group are preferably conditions for reacting at 60 to 100 ° C. for 1 to 4 hours in the presence of a solvent and a catalyst added as necessary. .
緩衝層形成用組成物中の成分（ａ１）の含有量は、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、更に好ましくは２５〜５５質量％、より更に好ましくは３０〜５０質量％である。 The content of the component (a1) in the composition for forming a buffer layer is the total amount (100% by mass) of the composition for forming a buffer layer from the viewpoint of forming a buffer layer having an indentation depth (X) in the above range. The amount is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass, still more preferably 25 to 55% by mass, and still more preferably 30 to 50% by mass.
（環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２））
本発明で用いる成分（ａ２）は、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物であり、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。この成分（ａ２）を用いることで、得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させることができる。
(Polymerizable compound (a2) having an alicyclic group or heterocyclic group having 6 to 20 ring atoms)
The component (a2) used in the present invention is a polymerizable compound having an alicyclic group or heterocyclic group having 6 to 20 ring atoms, and is preferably a compound having at least one (meth) acryloyl group. By using this component (a2), the film formability of the obtained composition for forming a buffer layer can be improved.
成分（ａ２）が有する脂環基又は複素環基の環形成原子数は、好ましくは６〜２０であるが、より好ましくは６〜１８、更に好ましくは６〜１６、より更に好ましくは７〜１２である。
当該複素環基の環構造を形成する原子としては、例えば、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。
なお、本発明において、環形成原子数とは、原子が環状に結合した構造の化合物の当該環自体を構成する原子の数を表し、環を構成しない原子（例えば、環を構成する原子に結合した水素原子）や、当該環が置換基によって置換される場合の置換基に含まれる原子は環形成原子数には含まない。
The number of ring-forming atoms of the alicyclic group or heterocyclic group which component (a2) has is preferably 6-20, more preferably 6-18, still more preferably 6-16, and still more preferably 7-12. It is.
Examples of the atoms forming the ring structure of the heterocyclic group include a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
In the present invention, the number of ring-forming atoms means the number of atoms constituting the ring itself of a compound having a structure in which atoms are bonded in a ring, and is not bonded to an atom (for example, bonded to an atom constituting the ring). Hydrogen atoms) and atoms included in a substituent when the ring is substituted by a substituent are not included in the number of ring-forming atoms.
具体的な成分（ａ２）としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート等の脂環基含有（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリン（メタ）アクリレート等の複素環基含有（メタ）アクリレート；等が挙げられる。
なお、成分（ａ２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、脂環基含有（メタ）アクリレートが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレートがより好ましい。
Specific components (a2) include, for example, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxy (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, And alicyclic group-containing (meth) acrylates such as adamantane (meth) acrylate; heterocyclic group-containing (meth) acrylates such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate and morpholine (meth) acrylate;
In addition, you may use a component (a2) individually or in combination of 2 or more types.
Among these, alicyclic group-containing (meth) acrylate is preferable, and isobornyl (meth) acrylate is more preferable.
緩衝層形成用組成物中の成分（ａ２）の含有量は、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点、及び得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させる観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、更に好ましくは２５〜５５質量％、より更に好ましくは３０〜５０質量％である。 The content of the component (a2) in the composition for forming a buffer layer is such that the indentation depth (X) forms a buffer layer having the above-mentioned range, and the film formability of the obtained composition for forming a buffer layer. From the viewpoint of improving, the total amount (100% by mass) of the buffer layer forming composition is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass, still more preferably 25 to 55% by mass, and still more. Preferably it is 30-50 mass%.
（官能基を有する重合性化合物（ａ３））
本発明で用いる成分（ａ３）は、水酸基、エポキシ基、アミド機、アミノ基等の官能基を含有する重合性化合物であり、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
成分（ａ３）は、成分（ａ１）との相溶性が良好であり、緩衝層形成用組成物の粘度を適度は範囲に調整し、当該組成物から形成される緩衝層の弾性率も適度な範囲とすることができる。そのため、この成分（ａ３）を用いることで、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。
成分（ａ３）としては、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、アミド基含有化合物、アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
(Polymerizable compound having functional group (a3))
Component (a3) used in the present invention is a polymerizable compound containing a functional group such as a hydroxyl group, an epoxy group, an amide machine, or an amino group, and is preferably a compound having at least one (meth) acryloyl group.
Component (a3) has good compatibility with component (a1), the viscosity of the buffer layer forming composition is adjusted to an appropriate range, and the elastic modulus of the buffer layer formed from the composition is also moderate. It can be a range. Therefore, by using this component (a3), a buffer layer having an indentation depth (X) in the above range can be formed.
Examples of the component (a3) include a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, an epoxy group-containing (meth) acrylate, an amide group-containing compound, and an amino group-containing (meth) acrylate.
水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
エポキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
アミド基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
アミノ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、第１級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第２級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第３級アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、成分（ａ３）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 3-hydroxy Examples include butyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and phenylhydroxypropyl (meth) acrylate.
Examples of the epoxy group-containing (meth) acrylate include glycidyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and allyl glycidyl ether.
Examples of the amide group-containing compound include (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) acrylamide, N -Methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, etc. are mentioned.
Examples of amino group-containing (meth) acrylates include primary amino group-containing (meth) acrylates, secondary amino group-containing (meth) acrylates, and tertiary amino group-containing (meth) acrylates.
In addition, you may use a component (a3) individually or in combination of 2 or more types.
これらの中でも、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点から、水酸基含有（メタ）アクリレートが好ましく、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の芳香環を有する水酸基含有（メタ）アクリレートがより好ましい。 Among these, from the viewpoint of forming a buffer layer having an indentation depth (X) in the above range, a hydroxyl group-containing (meth) acrylate is preferable, and a hydroxyl group-containing (meta) having an aromatic ring such as phenylhydroxypropyl (meth) acrylate is used. ) Acrylate is more preferred.
緩衝層形成用組成物中の成分（ａ３）の含有量は、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点、及び得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させる観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは７〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１３〜２５質量％である。 The content of the component (a3) in the composition for forming a buffer layer is such that the indentation depth (X) forms a buffer layer having the above-mentioned range, and the film formability of the obtained composition for forming a buffer layer. From the viewpoint of improving, the total amount (100% by mass) of the buffer layer forming composition is preferably 5 to 40% by mass, more preferably 7 to 35% by mass, still more preferably 10 to 30% by mass, and still more. Preferably it is 13-25 mass%.
また、緩衝層形成用組成物中の成分（ａ２）と成分（ａ３）との含有量比〔（ａ２）／（ａ３）〕は、好ましくは０．５〜３．０、より好ましくは１．０〜３．０、更に好ましくは１．３〜３．０、より更に好ましくは１．５〜２．８である。
当該含有量比が０．５以上であれば、得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を良好とすることができる。一方、当該含有量比が３．０以下であれば、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。
The content ratio [(a2) / (a3)] of the component (a2) and the component (a3) in the composition for forming a buffer layer is preferably 0.5 to 3.0, more preferably 1. It is 0-3.0, More preferably, it is 1.3-3.0, More preferably, it is 1.5-2.8.
If the said content ratio is 0.5 or more, the film-forming property of the composition for buffer layer formation obtained can be made favorable. On the other hand, if the content ratio is 3.0 or less, a buffer layer having an indentation depth (X) in the above range can be formed.
（成分（ａ１）〜（ａ３）以外の重合性化合物）
緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の成分（ａ１）〜（ａ３）以外のその他の重合性化合物を含有してもよい。
その他の重合性化合物としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート；スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル化合物：等が挙げられる。
なお、これらのその他の重合性化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Polymerizable compounds other than components (a1) to (a3))
The composition for forming a buffer layer may contain other polymerizable compounds other than the components (a1) to (a3) as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of other polymerizable compounds include alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms; styrene, hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, N-vinylformamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam. Vinyl compounds such as: and the like.
In addition, you may use these other polymeric compounds individually or in combination of 2 or more types.
緩衝層形成用組成物中のその他の重合性化合物の含有量は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、更に好ましくは０〜５質量％、より更に好ましくは０〜２質量％である。 The content of the other polymerizable compound in the composition for forming a buffer layer is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, still more preferably 0 to 5% by mass, and still more preferably 0 to 0% by mass. 2% by mass.
（光重合開始剤）
緩衝層形成用組成物には、緩衝層を形成する際、光照射による重合時間の短縮及び光照射量の低減の観点から、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
(Photopolymerization initiator)
In forming the buffer layer, the buffer layer forming composition preferably further contains a photopolymerization initiator from the viewpoint of shortening the polymerization time by light irradiation and reducing the amount of light irradiation.
Examples of the photopolymerization initiator include photopolymerization initiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphinoxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. More specifically, for example, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, etc. Can be mentioned.
These photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
緩衝層形成用組成物中の光重合開始剤の含有量は、エネルギー線重合性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、より好ましくは０．１〜１０質量部、更に好ましくは０．３〜５質量部である。 The content of the photopolymerization initiator in the composition for forming a buffer layer is preferably 0.05 to 15 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts per 100 parts by mass of the total amount of the energy beam polymerizable compound. Part by mass, more preferably 0.3 to 5 parts by mass.
（その他の添加剤）
緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤を含有してもよい。
その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。
これらの添加剤を配合する場合、緩衝層形成用組成物中の各添加剤の含有量は、エネルギー線重合性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．１〜３質量部である。
(Other additives)
The composition for forming a buffer layer may contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of other additives include antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, pigments, dyes, and the like.
When blending these additives, the content of each additive in the composition for forming a buffer layer is preferably 0.01 to 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the energy beam polymerizable compound. More preferably, it is 0.1-3 mass parts.
（樹脂成分）
緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、樹脂成分を含有してもよい。
樹脂成分としては、例えば、ポリエン・チオール系樹脂や、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、及びスチレン系共重合体等の熱可塑性樹脂等が挙げられる。
緩衝層形成用組成物中のこれらの樹脂成分の含有量は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、更に好ましくは０〜５質量％、より更に好ましくは０〜２質量％である。
(Resin component)
The composition for forming a buffer layer may contain a resin component as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of the resin component include polyene / thiol resins, polyolefin resins such as polybutene, polybutadiene, and polymethylpentene, and thermoplastic resins such as styrene copolymers.
The content of these resin components in the composition for forming a buffer layer is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, still more preferably 0 to 5% by mass, and still more preferably 0 to 2%. % By mass.
＜粘着剤層＞
本発明の粘着シートが有する粘着剤層を形成する粘着剤としては、半導体ウエハ等の被着体に対して、適度な再剥離性がある粘着剤であれば、その粘着剤の種類は限定されない。
このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、加熱発泡型粘着剤、水膨潤型粘着剤等が挙げられる。
これらの粘着剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
<Adhesive layer>
As the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the type of the pressure-sensitive adhesive is not limited as long as the pressure-sensitive adhesive has an appropriate removability to an adherend such as a semiconductor wafer. .
Examples of such adhesives include acrylic adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, rubber adhesives, polyester adhesives, energy ray curable adhesives, heated foam adhesives, and water swelling. Type pressure-sensitive adhesive.
These pressure-sensitive adhesives may be used alone or in combination of two or more.
なお、エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報等に記載されている粘着剤が挙げられ、紫外線硬化型粘着剤が好ましい。
これらの粘着剤に含まれる樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは２万〜１５０万、より好ましくは５万〜１２０万、更に好ましくは１０万〜１００万である。
また、これらの粘着剤には、必要に応じて、エネルギー線硬化型樹脂、硬化剤、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。
Examples of the energy ray curable adhesive include those described in JP-A-60-196956, JP-A-60-223139, and the like, and an ultraviolet curable adhesive is preferable.
The mass average molecular weight (Mw) of the resin contained in these pressure-sensitive adhesives is preferably 20,000 to 1,500,000, more preferably 50,000 to 1,200,000, still more preferably 100,000 to 1,000,000.
These pressure-sensitive adhesives include energy ray curable resins, curing agents, crosslinking agents, photopolymerization initiators, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, and pigments as necessary. And may contain dyes and the like.
粘着剤層の厚さは、被着体となる半導体ウエハのバンプの形状、表面状態及び研磨方法等の条件により適宜設定されるが、好ましくは５〜５００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍ、更に好ましくは１５〜１００μｍである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately set depending on conditions such as the shape of the bumps of the semiconductor wafer to be adhered, the surface state, and the polishing method, preferably 5 to 500 μm, more preferably 10 to 300 μm, and still more preferably. Is 15-100 μm.
＜易接着層＞
本発明の粘着シートは、剛性基材と緩衝層及び／又は粘着剤層との密着性を向上させる観点から、剛性基材と緩衝層との間、及び剛性基材と粘着剤層との間の少なくとも一方に、易接着層を設けてもよい。
易接着層を形成する易接着層形成用組成物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等を含む組成物が挙げられる。
なお、当該易接着層形成用組成物には、必要に応じて、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。
易接着層の厚さとしては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０３〜５μｍである。
なお、易接着層の厚さは、剛性基材の厚さに対して小さく、材質も柔らかいため、易接着層が設けられた剛性基材のヤング率と、易接着剤層が設けられていない当該剛性基材のみのヤング率との差は、極めて小さい。
そのため、本発明においては、「易接着層が設けられた剛性基材のヤング率」＝「剛性基材のヤング率」であるとみなす。
<Easily adhesive layer>
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is provided between the rigid base material and the buffer layer and between the rigid base material and the pressure-sensitive adhesive layer from the viewpoint of improving the adhesion between the rigid base material and the buffer layer and / or the pressure-sensitive adhesive layer. You may provide an easily bonding layer in at least one of these.
Although it does not specifically limit as a composition for easy-adhesion layer formation which forms an easy-adhesion layer, For example, the composition containing a polyester-type resin, a urethane-type resin, a polyester urethane-type resin, an acrylic resin etc. is mentioned.
The easy-adhesion layer-forming composition contains a crosslinking agent, a photopolymerization initiator, an antioxidant, a softening agent (plasticizer), a filler, a rust inhibitor, a pigment, a dye, and the like as necessary. May be.
The thickness of the easy adhesion layer is preferably 0.01 to 10 μm, more preferably 0.03 to 5 μm.
In addition, since the thickness of the easy adhesion layer is smaller than the thickness of the rigid base material and the material is soft, the Young's modulus of the rigid base material provided with the easy adhesion layer and the easy adhesive layer are not provided. The difference from the Young's modulus of the rigid base material alone is extremely small.
Therefore, in the present invention, it is considered that “Young's modulus of a rigid substrate provided with an easy-adhesion layer” = “Young's modulus of a rigid substrate”.
＜剥離シート＞
本発明で用いる剥離シートとしては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用基材の表面上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
剥離シート用基材としては、樹脂フィルムが好ましく、当該樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離シートの厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２０〜１５０μｍである。
<Peeling sheet>
As the release sheet used in the present invention, a release sheet that has been subjected to a double-sided release process, a release sheet that has been subjected to a single-sided release process, or the like is used, and a release sheet coated on the surface of a release sheet substrate may be used. .
As the base for the release sheet, a resin film is preferable, and examples of the resin constituting the resin film include polyester resin films such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, and polyethylene naphthalate resin, polypropylene resin, polyethylene resin, and the like. Polyolefin resin and the like.
Examples of the release agent include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a peeling sheet, Preferably it is 10-200 micrometers, More preferably, it is 20-150 micrometers.
〔粘着シートの製造方法〕
本発明の粘着シートの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
例えば、剛性基材の表面上に、剥離シート上に設けた緩衝層と、剥離シート上に設けた粘着剤層とを張り合わせれば、図１（ｂ）に示す粘着シート１ｂを製造することができる。
また、図１（ｂ）に示す粘着シート１ｂから、２枚の剥離シートを除去すれば、図１（ａ）に示す粘着シート１ａとすることができる。
さらに、用いる剛性基材の表面に、予め易接着層を形成した後に、剥離シート上に設けた緩衝層と、剥離シート上に設けた粘着剤層とを貼り合わせれば、図１（ａ）に示す粘着シート１ｃを製造することができる。
[Method for producing adhesive sheet]
There is no restriction | limiting in particular as a manufacturing method of the adhesive sheet of this invention, It can manufacture by a well-known method.
For example, if the buffer layer provided on the release sheet and the adhesive layer provided on the release sheet are bonded to the surface of the rigid substrate, the adhesive sheet 1b shown in FIG. 1B can be manufactured. it can.
Moreover, if two peeling sheets are removed from the adhesive sheet 1b shown in FIG.1 (b), it can be set as the adhesive sheet 1a shown in FIG.1 (a).
Furthermore, after forming an easy-adhesion layer in advance on the surface of the rigid substrate to be used, if the buffer layer provided on the release sheet and the adhesive layer provided on the release sheet are bonded together, FIG. The pressure-sensitive adhesive sheet 1c shown can be manufactured.
剥離シート上に緩衝層又は粘着剤層を形成する方法としては、剥離シート上に緩衝層形成用組成物又は粘着剤を、公知の塗布方法にて、直接塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜を乾燥及び／又はエネルギー線を照射することで、緩衝層又は粘着剤層を形成することができる。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
As a method of forming a buffer layer or a pressure-sensitive adhesive layer on a release sheet, a composition for forming a buffer layer or a pressure-sensitive adhesive is directly applied on a release sheet by a known application method to form a coating film. The buffer layer or the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by drying the coating film and / or irradiating with energy rays.
Examples of the coating method include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
また、塗布性を向上させるために、緩衝層形成用組成物や粘着剤に対して有機溶媒を配合し、溶液の形態として、剥離シート上に塗布してもよい。
用いる有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、組成物中に含まれる各成分の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、それ以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。
Moreover, in order to improve applicability | paintability, you may mix | blend an organic solvent with respect to the composition for buffer layer formation, or an adhesive, and may apply | coat on a peeling sheet as a form of a solution.
Examples of the organic solvent to be used include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol and the like.
In addition, as for these organic solvents, the organic solvent used at the time of the synthesis | combination of each component contained in a composition may be used as it is, and 1 or more types of other organic solvents may be added.
塗布膜を形成する緩衝層形成用組成物はエネルギー線重合性化合物を含むため、当該塗布膜に対して、エネルギー線を照射することで硬化させ、緩衝層を形成することができる。
硬化処理は、一度に完全に硬化させてもよいし、複数回に分けて硬化させてもよい。つまり、剥離シート上の塗布膜を完全に硬化させて緩衝層を形成した後に剛性基材に貼り合わせてもよく、当該塗布膜を完全に硬化させずに半硬化の状態の緩衝層形成膜を形成し、当該緩衝層形成膜を剛性基材に貼り合わせた後、再度エネルギー線を照射して完全に硬化させて緩衝層を形成してもよい。
Since the composition for buffer layer formation which forms a coating film contains an energy ray polymeric compound, it can be hardened | cured by irradiating an energy ray with respect to the said coating film, and a buffer layer can be formed.
The curing treatment may be completely cured at a time, or may be performed in a plurality of times. In other words, after the coating film on the release sheet is completely cured to form a buffer layer, it may be bonded to a rigid substrate, and a buffer layer forming film in a semi-cured state without completely curing the coating film. After forming and bonding the buffer layer forming film to the rigid base material, the buffer layer may be formed by irradiating energy rays again to be completely cured.
当該硬化処理で照射するエネルギー線としては、紫外線が好ましい。
エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって適宜変更される。例えば、紫外線を用いる場合、照射する紫外線の照度は、好ましくは５０〜５００ｍＷ／ｃｍ2、より好ましくは１００〜３４０ｍＷ／ｃｍ2であり、紫外線の照射量は、好ましくは８０〜２５００ｍＪ／ｃｍ2、より好ましくは１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2である。
As an energy ray irradiated by the said hardening process, an ultraviolet-ray is preferable.
The irradiation amount of energy rays is appropriately changed depending on the type of energy rays. For example, when ultraviolet rays are used, the illuminance of the ultraviolet rays to be irradiated is preferably 50 to 500 mW / cm 2 , more preferably 100 to 340 mW / cm 2 , and the irradiation amount of ultraviolet rays is preferably 80 to 2500 mJ / cm 2 , More preferably, it is 100-2000 mJ / cm < 2 >.
本発明の粘着シートは、研削済みウエハの製造に際に、ウエハの表面側を保護するＢＧシートとして好適である。
本発明の粘着シートを用いた研削済みウエハの製造方法としては、例えば、下記の工程（１Ａ）〜（３Ａ）を有する研削済みウエハの製造方法が好ましい。
工程（１Ａ）：ウエハの表面側に、本発明の粘着シートの粘着剤層を貼付し、緩衝層付きウエハを得る工程
工程（２Ａ）：研削機のチャックテーブル上に、工程（１Ａ）で得た緩衝層付きウエハの緩衝層を載置する工程
工程（３Ａ）：緩衝層付きウエハの緩衝層が設けられていないウエハの裏側を研削し、研削済みウエハを得る工程
本発明の粘着シートは、異物吸収性に優れている。そのため、上記研削済みウエハの製造方法の工程（２Ａ）にて、チャックテーブル上に異物が付着していたとしても、当該緩衝層が当該異物の厚みを吸収し、当該異物の存在が原因となるウエハ裏面の盛り上がりを抑え得る。
その結果、上記製造方法によれば、当該異物の存在が原因で生じる、切削加工によるウエハの割れを防止し得、歩留まりよく、薄膜の研削済みウエハを製造することができる。
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is suitable as a BG sheet that protects the surface side of a wafer when manufacturing a ground wafer.
As a method for producing a ground wafer using the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, for example, a method for producing a ground wafer having the following steps (1A) to (3A) is preferable.
Step (1A): The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is attached to the front surface side of the wafer to obtain a wafer with a buffer layer. Step (2A): Obtained in Step (1A) on the chuck table of a grinding machine. Step (3A) of placing the buffer layer of the wafer with the buffer layer: Step of grinding the back side of the wafer without the buffer layer of the wafer with the buffer layer to obtain a ground wafer The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is Excellent foreign matter absorbability. Therefore, even if foreign matter has adhered to the chuck table in the step (2A) of the method for manufacturing a ground wafer, the buffer layer absorbs the thickness of the foreign matter and causes the presence of the foreign matter. Swelling on the backside of the wafer can be suppressed.
As a result, according to the above manufacturing method, it is possible to prevent the wafer from being cracked by the cutting process due to the presence of the foreign matter, and to manufacture a thin-film ground wafer with a high yield.
また、本発明の粘着シートは、先ダイシング法による半導体チップの製造方法に用いられる、ＢＧシートとしても好適である。
本発明の粘着シートを用いた半導体チップの製造方法としては、例えば、下記の工程（１Ｂ）〜（３Ｂ）を有する半導体チップの製造方法が好ましい。
工程（１Ｂ）：表面に、所定の深さの溝を所定の配置で設けられたウエハの当該表面側に、本発明の粘着シートの粘着剤層を貼付し、緩衝層付きウエハを得る工程
工程（２Ｂ）：研削機のチャックテーブル上に、工程（１Ｂ）で得た緩衝層付きウエハの緩衝層を載置する工程
工程（３Ｂ）：緩衝層付きウエハの緩衝層が設けられていないウエハの裏側を所定の厚さになるまで研削し、個々のチップに分割する工程
上記のとおり、本発明の粘着シートが有する緩衝層は異物吸収性に優れているため、チャックテーブル上に付着していた異物が原因となる、切削加工によるウエハの割れを防止することができる。その結果、上記製造方法によれば、歩留まりよく、薄膜の半導体チップを製造することができる。
Moreover, the adhesive sheet of this invention is suitable also as a BG sheet used for the manufacturing method of the semiconductor chip by the tip dicing method.
As a method for manufacturing a semiconductor chip using the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, for example, a method for manufacturing a semiconductor chip having the following steps (1B) to (3B) is preferable.
Step (1B): Step of sticking the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention to the front surface side of the wafer provided with grooves of a predetermined depth on the surface to obtain a wafer with a buffer layer (2B): Step (3B) of placing the buffer layer of the wafer with the buffer layer obtained in the step (1B) on the chuck table of the grinding machine: The wafer without the buffer layer of the wafer with the buffer layer The process of grinding the back side to a predetermined thickness and dividing it into individual chips As described above, the buffer layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is excellent in foreign matter absorption, and thus adhered to the chuck table. It is possible to prevent cracking of the wafer due to cutting, which is caused by foreign matter. As a result, according to the manufacturing method, a thin film semiconductor chip can be manufactured with a high yield.
以下の実施例及び比較例で用いた、各成分の質量平均分子量（Ｍｗ）、及び剛性基材のヤング率は、以下に記載の方法により測定した値を用いた。
＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ」「ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
The values measured by the methods described below were used for the mass average molecular weight (Mw) of each component and the Young's modulus of the rigid substrate used in the following Examples and Comparative Examples.
<Mass average molecular weight (Mw)>
Using a gel permeation chromatograph device (product name “HLC-8020” manufactured by Tosoh Corporation), the value measured under the following conditions and measured in terms of standard polystyrene was used.
(Measurement condition)
・ Column: “TSK guard column HXL-H” “TSK gel GMHXL (× 2)” “TSK gel G2000HXL” (both manufactured by Tosoh Corporation)
-Column temperature: 40 ° C
・ Developing solvent: Tetrahydrofuran ・ Flow rate: 1.0 mL / min
＜剛性基材のヤング率＞
剛性基材のヤング率は、引張試験機を用いて引張試験を行い、得られた引張強度と伸びのチャートから算出した。具体的には、製造例４で作製した両面易接着層付ＰＥＴフィルムを幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさに切断し、延伸可能部が１００ｍｍとなるように引張・圧縮試験機（エー・アンド・デイ社製、製品名「テンシロン」）に設置した。そして、試験スピード２００ｍｍ／分で測定を行ない、得られたチャートの原点における傾きからヤング率を算出した。
<Young's modulus of rigid substrate>
The Young's modulus of the rigid substrate was calculated from a tensile strength and elongation chart obtained by conducting a tensile test using a tensile tester. Specifically, the PET film with a double-sided easy-adhesion layer produced in Production Example 4 is cut into a size of 15 mm in width and 150 mm in length, and a tensile / compression tester (A & A) is set so that the stretchable portion becomes 100 mm.・ Product made by Day, product name “Tensilon”). And it measured with the test speed of 200 mm / min, and calculated the Young's modulus from the inclination in the origin of the obtained chart.
製造例１
（ウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ−１）の合成）
ポリエステルジオールと、イソホロンジイソシアネートを反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、質量平均分子量（Ｍｗ）５０００の２官能のウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ−１）を得た。
Production Example 1
(Synthesis of urethane acrylate oligomer (UA-1))
A bifunctional urethane acrylate oligomer (UA-1) having a mass average molecular weight (Mw) of 5000 is reacted with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyester diol with isophorone diisocyanate. Got.
製造例２
（粘着剤層付き剥離シートの作製）
ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）由来の構成単位を有するアクリル系共重合体（ＢＡ／ＭＭＡ／２ＨＥＡ＝５２／２０／２８（質量％）、Ｍｗ＝５０万）を１００質量部、多官能ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂を６質量部、ジイソシアネート系硬化剤を１質量部、及び光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシドを１質量部配合して、メチルエチルケトンで希釈し、固形分濃度３２質量％の粘着剤の溶液を調製した。
そして、剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、厚さ：３８μｍ）の剥離処理がされた面上に、上記の粘着剤組成物の溶液を塗布し、乾燥させて、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する、粘着剤層付き剥離シートを作製した。
Production Example 2
(Preparation of release sheet with adhesive layer)
An acrylic copolymer having structural units derived from n-butyl acrylate (BA), methyl methacrylate (MMA) and 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA) (BA / MMA / 2HEA = 52/20/28 (mass%), 100 parts by mass of Mw = 500,000, 6 parts by mass of a polyfunctional urethane acrylate-based UV curable resin, 1 part by mass of a diisocyanate-based curing agent, and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) as a photopolymerization initiator ) 1 part by weight of phenylphosphine oxide was mixed and diluted with methyl ethyl ketone to prepare a pressure-sensitive adhesive solution having a solid content concentration of 32% by weight.
Then, on the surface on which the release sheet (trade name “SP-PET 381031”, manufactured by Lintec Corporation, polyethylene terephthalate (PET) film subjected to silicone release treatment, thickness: 38 μm) is subjected to the release treatment, the pressure-sensitive adhesive composition described above is used. The product solution was applied and dried to prepare a release sheet with an adhesive layer having an adhesive layer with a thickness of 20 μm.
製造例４
（両面易接着層付きＰＥＴフィルムの作製）
一方の面に易接着層（第１の易接着層）が設けられた厚さ５０μｍの易接着層付ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名「ＰＥＴ５０ Ａ−４１００」）の第１の易接着層が設けられているのとは反対側の面上に、ポリエステル系アンカーコート剤（荒川化学社製）を塗布し、乾燥させて、厚さ２μｍの第２の易接着層を設け、厚さ５２μｍの両面易接着層付ＰＥＴフィルムを得た。当該両面易接着層付ＰＥＴフィルムのヤング率は２５００ＭＰａであった。
Production Example 4
(Preparation of PET film with double-sided adhesive layer)
50 μm thick PET film with an easy adhesion layer (trade name “PET50 A-4100”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having an easy adhesion layer (first easy adhesion layer) provided on one surface A polyester anchor coat agent (Arakawa Chemical Co., Ltd.) is applied on the surface opposite to the surface on which is provided, and dried to provide a second easy-adhesion layer having a thickness of 2 μm, and a thickness of 52 μm. A PET film with a double-sided easy-adhesion layer was obtained. The Young's modulus of the PET film with a double-sided easy-adhesion layer was 2500 MPa.
実施例１〜２、比較例１〜４
（１）緩衝層形成用組成物の調製
エネルギー線重合性化合物として、製造例１で合成したウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ−１）、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＰＡ）を、表１に記載の配合量で配合し、さらに光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」）を２．０質量部、フタロシアニン系顔料を０．２質量部配合し、緩衝層形成用組成物を調製した。
Examples 1-2 and Comparative Examples 1-4
(1) Preparation of composition for forming buffer layer As an energy ray polymerizable compound, urethane acrylate oligomer (UA-1), isobornyl acrylate (IBXA), and phenylhydroxypropyl acrylate (HPPA) synthesized in Production Example 1 were used. In addition, as a photopolymerization initiator, 2.0 parts by mass of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF, product name “Irgacure 184”), and phthalocyanine-based pigment in an amount of 0. 2 parts by mass was blended to prepare a buffer layer forming composition.
（２）粘着シートの作製
剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、厚さ：３８μｍ）の剥離処理がされた面上に、上記の緩衝層形成用組成物を塗布し塗布膜を形成した。そして、当該塗布膜に対して、紫外線を照射して、当該塗布膜を半硬化させ、厚さ４３μｍの緩衝層形成膜を形成した。
なお、上記の紫外線照射は、ベルトコンベア式紫外線照射装置（製品名「ＥＣＳ−４０１ＧＸ」、アイグラフィクス社製）及び高圧水銀ランプ（Ｈ０４−Ｌ４１アイグラフィクス社製：Ｈ０４−Ｌ４１）を使用し、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度１２０ｍＷ／ｃｍ2、照射量１００ｍＪ／ｃｍ2の照射条件下にて行った。
そして、形成した緩衝層形成膜の表面と、製造例４で作製した両面易接着層付きＰＥＴフィルムの第１の易接着層とを貼り合わせ、緩衝層形成膜上の剥離シート側から再度紫外線を照射して、当該緩衝層形成膜を完全に硬化させ、厚さ４３μｍの緩衝層を形成した。
なお、上記の紫外線照射は、上述の紫外線照射装置及び高圧水銀ランプを使用し、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度１６０ｍＷ／ｃｍ2、照射量５００ｍＪ／ｃｍ2の照射条件下にて行った。
次いで、上記両面易接着層付きＰＥＴフィルムの第２の易接着層上に、製造例２で作製した粘着剤層付き剥離シートの粘着剤層を貼り合わせ、図１（ｄ）の粘着シート１ｄと同じ構成を有する粘着シートを作製した。
(2) Production of pressure-sensitive adhesive sheet On the surface on which a release sheet (trade name “SP-PET381031” manufactured by Lintec Corporation, polyethylene terephthalate (PET) film subjected to silicone release treatment, thickness: 38 μm) was subjected to a release treatment, The above buffer layer forming composition was applied to form a coating film. And the said coating film was irradiated with the ultraviolet-ray, the said coating film was semi-hardened, and the buffer layer formation film with a thickness of 43 micrometers was formed.
In addition, said ultraviolet irradiation uses a belt conveyor type ultraviolet irradiation device (product name "ECS-401GX", manufactured by I-Graphics) and a high-pressure mercury lamp (H04-L41 manufactured by I-Graphics: H04-L41), The measurement was carried out under irradiation conditions of a height of 150 mm, a lamp output of 3 kW (converted output of 120 mW / cm), an illuminance of 120 mW / cm 2 with a light wavelength of 365 nm, and an irradiation amount of 100 mJ / cm 2 .
Then, the surface of the formed buffer layer forming film and the first easy adhesive layer of the PET film with a double-sided easy adhesive layer prepared in Production Example 4 are bonded together, and ultraviolet rays are again emitted from the release sheet side on the buffer layer forming film. Irradiation was performed to completely cure the buffer layer forming film to form a buffer layer having a thickness of 43 μm.
The above-mentioned ultraviolet irradiation uses the above-described ultraviolet irradiation apparatus and high-pressure mercury lamp, the lamp height is 150 mm, the lamp output is 3 kW (converted output: 120 mW / cm), the illuminance is 160 mW / cm 2 with a light wavelength of 365 nm, and the irradiation amount is 500 mJ. / Cm < 2 > irradiation conditions.
Next, the pressure-sensitive adhesive layer of the release sheet with the pressure-sensitive adhesive layer produced in Production Example 2 was bonded onto the second easy-adhesive layer of the PET film with the double-sided easy-adhesion layer, and the pressure-sensitive adhesive sheet 1d in FIG. An adhesive sheet having the same configuration was produced.
以上のように作製した粘着シートについて、各種物性の測定及び特性の評価を、以下に記載の方法により行った。当該結果を表１に示す。 About the adhesive sheet produced as mentioned above, the measurement of various physical properties and the evaluation of properties were performed by the methods described below. The results are shown in Table 1.
＜押し込み深さ（Ｘ）の測定＞
ダイナミック微小硬度計（島津製作所（株）製、製品名「ＤＵＨ−Ｗ２０１Ｓ」）、及び圧子として、先端曲率半径１００ｎｍ、稜間角１１５°の三角錐形状圧子を使用し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で測定した。
具体的には、ダイナミック微小硬度計のガラスプレート上に、作製した粘着シートの緩衝層上の剥離シートを除去し、緩衝層が表出するように設置し、当該緩衝層に対して、上記三角錐形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で押し込み、圧縮荷重が２ｍＮに到達した際の押し込み深さ（Ｘ）の測定を行った。
<Measurement of indentation depth (X)>
A dynamic microhardness meter (manufactured by Shimadzu Corporation, product name “DUH-W201S”) and a triangular pyramid indenter with a tip radius of curvature of 100 nm and a ridge angle of 115 ° are used as an indenter at 23 ° C. and 50% RH. Measurement was performed under an environment of (relative humidity).
Specifically, the release sheet on the buffer layer of the produced pressure-sensitive adhesive sheet is removed on the glass plate of the dynamic microhardness meter, and is placed so that the buffer layer is exposed. The tip of the cone-shaped indenter was pushed in at a speed of 10 μm / min, and the indentation depth (X) when the compressive load reached 2 mN was measured.
＜緩衝層のｔａｎδの最大値の測定＞
上記と同じ方法で、それぞれの実施例及び比較例で用いた緩衝層形成用組成物からなる、厚さ５００μｍの緩衝層形成膜を第１の剥離シート上に形成し、さらに当該緩衝層形成膜上に、第２の剥離シートを貼り合わせた。なお、用いた第１、２の剥離シートは、上記の実施例及び比較例で使用した種類と同じものである。
そして、第１の剥離シート側から再度紫外線を照射して、上記緩衝層形成膜を完全に硬化させ、厚さ５００μｍの試験用緩衝層を形成した。なお、上記の紫外線照射は、上述の紫外線照射装置及び高圧水銀ランプを使用し、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度１６０ｍＷ／ｃｍ2、照射量５００ｍＪ／ｃｍ2の照射条件下にて行った。
作製した試験用緩衝層上の両面の剥離シートを除去した後、所定の大きさに切断した試験片を用いて、動的粘弾性装置（オリエンテック社製、製品名「Ｒｈｅｏｖｉｂｒｏｎ ＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ１」）により、周波数１１Ｈｚで、温度範囲−２０〜１５０℃における、損失弾性率及び貯蔵弾性率を測定した。
各温度の「損失弾性率／貯蔵弾性率」の値を、その温度のｔａｎδとして算出し、−５〜１２０℃の範囲におけるｔａｎδの最大値を、「緩衝層のｔａｎδの最大値」として表１に記載している。
<Measurement of maximum value of tan δ of buffer layer>
In the same manner as described above, a buffer layer forming film having a thickness of 500 μm made of the buffer layer forming composition used in each of the examples and comparative examples is formed on the first release sheet, and the buffer layer forming film is further formed. A second release sheet was bonded to the top. Note that the first and second release sheets used are the same as the types used in the above-described examples and comparative examples.
And the ultraviolet-ray was irradiated again from the 1st peeling sheet side, the said buffer layer formation film was fully hardened, and the buffer layer for a test of thickness 500 micrometers was formed. The above-mentioned ultraviolet irradiation uses the above-described ultraviolet irradiation apparatus and high-pressure mercury lamp, the lamp height is 150 mm, the lamp output is 3 kW (converted output: 120 mW / cm), the illuminance is 160 mW / cm 2 with a light wavelength of 365 nm, and the irradiation amount is 500 mJ. / Cm < 2 > irradiation conditions.
After removing the release sheets on both sides of the prepared test buffer layer, using a test piece cut into a predetermined size, a dynamic viscoelastic device (product name “Rheobibron DDV-II-EP1 manufactured by Orientec Co., Ltd.”) was used. ”), The loss elastic modulus and storage elastic modulus were measured at a frequency of 11 Hz and in a temperature range of −20 to 150 ° C.
The value of “loss elastic modulus / storage elastic modulus” at each temperature is calculated as tan δ of the temperature, and the maximum value of tan δ in the range of −5 to 120 ° C. is set as “maximum value of tan δ of the buffer layer”. It is described in.
＜異物吸収性（ウエハの割れの有無）の評価＞
厚さ７００μｍのシリコーンウエハの表面に、作製した粘着シートの粘着剤層上の剥離シートを除去し表出した粘着剤層を、ＢＧテープ用ラミネーター（リンテック社製、製品名「ラミネーターＲＡＤ−３５００ｍ／１２」）を用いて貼り合わせた。
シリコーンウエハに粘着シートを貼付後、緩衝層上の剥離シートを除去し、表出した緩衝層の表面に、擬似異物として、テープ（厚さ６μｍのＰＥＴフィルム上に、厚さ３μｍのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層を設けたもの、縦：１ｃｍ、横：２ｃｍ、厚さ：９μｍ）を５箇所貼り付けた。
そして、ウエハ裏面研削機（ＤＩＳＣＯ社製、製品名「ＤＦＧ−８５４０」）を用いて、当該シリコーンウエハの粘着シートが貼付されていない裏面から、厚さが１００μｍになるまで研削した。
研削後のシリコーンウエハの割れの有無を目視で観察して、下記の基準により、粘着シートの異物吸収性を評価した。
Ａ：ウエハの割れは見られず、粘着シートの異物吸収性は良好である。
Ｆ：ウエハの割れが見られ、粘着シートの異物吸収性が劣る。
<Evaluation of foreign matter absorbability (whether or not the wafer is cracked)>
A pressure-sensitive adhesive layer obtained by removing the release sheet on the pressure-sensitive adhesive layer of the produced pressure-sensitive adhesive sheet on the surface of a 700 μm-thick silicone wafer was exposed to a BG tape laminator (product name “Laminator RAD-3500m / 12 ").
After sticking the adhesive sheet on the silicone wafer, the release sheet on the buffer layer is removed, and on the surface of the exposed buffer layer, as a pseudo foreign material, tape (3 μm thick acrylic adhesive on a 6 μm thick PET film) 5 parts having a pressure-sensitive adhesive layer made of an agent, length: 1 cm, width: 2 cm, thickness: 9 μm) were attached.
Then, using a wafer back grinding machine (manufactured by DISCO, product name “DFG-8540”), grinding was performed from the back surface of the silicone wafer to which the adhesive sheet was not attached to a thickness of 100 μm.
The presence or absence of cracks in the silicone wafer after grinding was visually observed, and the foreign matter absorbability of the pressure-sensitive adhesive sheet was evaluated according to the following criteria.
A: No cracking of the wafer is seen, and the foreign material absorbability of the adhesive sheet is good.
F: The crack of a wafer is seen and the foreign material absorptivity of an adhesive sheet is inferior.
表１より、実施例１〜２で作製した粘着シートは、異物吸収性に優れていることが分かる。
一方、比較例１〜４で作製した粘着シートは、ウエハの研削加工に用いた際に、異物吸収性が劣るため、切削後にウエハの割れが生じる結果となった。
From Table 1, it turns out that the adhesive sheet produced in Examples 1-2 is excellent in foreign material absorptivity.
On the other hand, the pressure-sensitive adhesive sheets produced in Comparative Examples 1 to 4 were poor in foreign matter absorbability when used for wafer grinding, resulting in wafer cracking after cutting.
本発明の粘着シートは、異物吸収性に優れている。
そのため、本発明の粘着シートは、例えば、半導体ウエハの研削加工において、半導体ウエハの表面側を保護するＢＧシートとして好適に用いることができ、当該用途に使用した際には、半導体ウエハの割れを効果的に防止し得る。
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is excellent in foreign matter absorbability.
Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably used as, for example, a BG sheet that protects the surface side of a semiconductor wafer in grinding of a semiconductor wafer. It can be effectively prevented.
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 粘着シート
１１ 剛性基材
１２ 緩衝層
１３ 粘着剤層
１４ａ、１４ｂ 剥離シート
１５ａ、１５ｂ 易接着層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a, 1b, 1c, 1d Adhesive sheet 11 Rigid base material 12 Buffer layer 13 Adhesive layer 14a, 14b Release sheet 15a, 15b Easy adhesion layer
Claims (8)
前記緩衝層の厚さが５〜１００μｍであり、
前記緩衝層が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層であり、且つ、先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で、当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｘ）が２．５μｍ以上であり、
前記緩衝層の−５〜１２０℃における動的粘弾性のｔａｎδの最大値が１．２以上である、粘着シート。 Young's modulus has a more rigid substrate 1000 MPa, with one buffer layer provided on the surface side of the rigid substrate, and an adhesive layer provided on the other surface side of the rigid substrate, previously A pressure-sensitive adhesive sheet used for manufacturing a semiconductor chip by a dicing method ,
The buffer layer has a thickness of 5 to 100 μm;
The buffer layer is a layer formed of a composition for forming a buffer layer containing an energy beam polymerizable compound, and the tip of a triangular pyramid-shaped indenter having a tip curvature radius of 100 nm and a ridge angle of 115 ° is 10 μm / min. in the speed state, and it is of indentation depth (X) is 2.5μm or more necessary for the compression load when pushed to the buffer layer to reach the 2 mN,
The pressure-sensitive adhesive sheet , wherein the maximum value of tan δ of dynamic viscoelasticity at −5 to 120 ° C. of the buffer layer is 1.2 or more .
工程（１Ｂ）：表面に、所定の深さの溝を所定の配置で設けられたウエハの当該表面側に、請求項１〜７のいずれか一項に記載の粘着シートの粘着剤層を貼付し、緩衝層付きウエハを得る工程。Step (1B): The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 7 is affixed to the front surface side of a wafer provided with grooves having a predetermined depth on the surface. And obtaining a wafer with a buffer layer.
工程（２Ｂ）：研削機のチャックテーブル上に、工程（１Ｂ）で得た緩衝層付きウエハの緩衝層を載置する工程。Step (2B): A step of placing the buffer layer of the wafer with the buffer layer obtained in step (1B) on the chuck table of the grinding machine.
工程（３Ｂ）：緩衝層付きウエハの緩衝層が設けられていないウエハの裏側を所定の厚さになるまで研削し、個々のチップに分割する工程。Step (3B): a step of grinding the back side of the wafer provided with a buffer layer, on which the buffer layer is not provided, to a predetermined thickness and dividing it into individual chips.
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