JP6316630B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6316630B2 JP6316630B2 JP2014057496A JP2014057496A JP6316630B2 JP 6316630 B2 JP6316630 B2 JP 6316630B2 JP 2014057496 A JP2014057496 A JP 2014057496A JP 2014057496 A JP2014057496 A JP 2014057496A JP 6316630 B2 JP6316630 B2 JP 6316630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- transistor
- period
- data
- potential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4091—Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4074—Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
本発明の一態様に係る半導体装置の構成例を、図1に示す。図1に示す半導体装置10は、第1の記憶回路11(第1の回路)と、第2の記憶回路12(第2の回路)と、第3の記憶回路13(第3の回路)と、読み出し回路14(第4の回路)と、を有する。
本実施の形態では、実施の形態1で説明した図1に係る半導体装置10の具体的な構成の一例について、図2を用いながら説明する。図2に示す半導体装置10は、第2の記憶回路12がトランジスタ212と容量素子219とを有する。また、図2に示す半導体装置10は、第3の記憶回路13がトランジスタ213と、トランジスタ215と、容量素子220とを有する。また、図2に示す半導体装置10は、読み出し回路14がトランジスタ210と、トランジスタ218と、トランジスタ209と、トランジスタ217と、を有する。なお、図2では、トランジスタ209、トランジスタ210、トランジスタ212、トランジスタ213、及びトランジスタ215がnチャネル型のトランジスタであり、トランジスタ217及びトランジスタ218がpチャネル型のトランジスタである場合を例示している。
本実施の形態では、実施の形態1、2で説明した半導体装置10に関し、さらに具体的な構成の一例について図3を用いながら説明する。
本実施の形態では、図4に示すタイミングチャートを例に挙げて、図3に示す半導体装置10の動作例について説明する。図4には、信号(RE、CLK、OS_G)の波形、および配線240、配線244、ノード(Node1、Node2、Node3)の電位の変化を示す。
本実施の形態では、図5に示すタイミングチャートを用いて、図3に示す半導体装置10の動作例を説明する。すなわち、実施の形態4で説明した半導体装置10の動作例とは異なる動作例について説明する。図5に、図4と同様に、信号(RE、CLK、OS_G)の波形、および配線240、配線244、ノード(Node1、Node2、Node3)の電位の変化を示す。
本実施の形態では、半導体装置の構成の一例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る半導体装置を用いた装置の構成の一例について、図7を用いながら説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る半導体装置の使用例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る半導体装置に用いられる素子の構造の一例について、図9を用いながら説明する。
11 第1の記憶回路(第1の回路)
12 第2の記憶回路(第2の回路)
13 第3の記憶回路(第3の回路)
14 読み出し回路(第4の回路)
Claims (4)
- 第1の回路と、第2の回路と、第3の回路と、第4の回路と、を有し、
前記第1の回路は、電源電圧が供給されている第1の期間において、データを保持する機能を有し、
前記第2の回路は、前記第1の期間において、前記第1の回路に保持されている前記データを退避させ、前記電源電圧の供給が停止されている第2の期間において、前記第1の回路から退避させた前記データを保持する機能を有し、
前記第3の回路は、前記第2の期間において、前記第2の回路に保持されている前記データを退避させ、前記電源電圧の供給が停止されている第3の期間において、前記第2の回路から退避させた前記データを保持することができる機能を有し、
前記第2の回路は、前記第3の回路に比較して前記データの書き込み時間が短い特性を有し、
前記第3の回路は、前記第2の回路に比較して前記データを長期間保持することができる特性を有し、
前記第4の回路は、前記電源電圧が供給されている第4の期間において、前記第2の回路及び前記第3の回路に保持された前記データを読み出す機能を有することを特徴とする半導体装置。 - 第1の回路と、第2の回路と、第3の回路と、第4の回路と、を有し、
前記第1の回路は、電源電圧が供給されている第1の期間において、データを保持する機能を有し、
前記第2の回路は、前記第1の期間において、前記第1の回路に保持されている前記データを退避させ、前記電源電圧の供給が停止されている第2の期間において、前記第1の回路から退避させた前記データを保持することができる機能を有し、
前記第3の回路は、前記第2の期間において、前記第2の回路に保持されている前記データを退避させ、前記電源電圧の供給が停止されている第3の期間において、前記第2の回路から退避させた前記データを保持することができる機能を有し、
前記第2の回路は、前記第3の回路に比較して前記データの書き込み時間が短い特性を有し、
前記第3の回路は、前記第2の回路に比較して前記データを長期間保持することができる特性を有し、
前記第2の期間よりも前記電源電圧の供給が停止されている期間が短い場合は、前記電源電圧が供給されている第4の期間において前記第4の回路を介して前記第2の回路から前記第1の回路に前記データを復帰させ、
前記第2の期間よりも前記電源電圧の供給が停止されている期間が長い場合は、前記電源電圧が供給されている前記第4の期間において第4の回路を介して前記第3の回路から前記第1の回路に前記データを復帰させることを特徴とする半導体装置。 - 第1の回路と、第2の回路と、第3の回路と、第4の回路と、を有する半導体装置であって、
前記第1乃至前記第3の回路は、データを保持することができる機能を有し、
前記第2の回路および前記第3の回路は、電源電圧の供給なしに、データを保持することができる機能を有し、
前記第2の回路は、前記第1の回路からデータを退避させ、当該データを保持することができる機能を有し、
前記第3の回路は、前記第2の回路からデータを退避させ、当該データを保持することができる機能を有し、
前記第4の回路は、前記第2の回路及び前記第3の回路に保持されているデータを前記第1の回路へ読み出すことができる機能を有し、
前記第2の回路は、前記第3の回路に比較して前記データの書き込み時間が短い特性を有し、
前記第3の回路は、前記第2の回路に比較して前記データを長期間保持することができる特性を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至3の何れか1項において、
前記第2の回路は、結晶性を有するシリコンをチャネル形成領域に含む第1のトランジスタと、前記第1のトランジスタを介して前記データに応じた電荷が充放電される第1の容量素子と、を有し、
前記第3の回路は、酸化物半導体をチャネル形成領域に含む第2のトランジスタと、前記第2のトランジスタを介して前記第1の容量素子に保持された電荷に応じた電荷が充放電される第2の容量素子と、を有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014057496A JP6316630B2 (ja) | 2013-03-26 | 2014-03-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013064503 | 2013-03-26 | ||
JP2013064503 | 2013-03-26 | ||
JP2014057496A JP6316630B2 (ja) | 2013-03-26 | 2014-03-20 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014209726A JP2014209726A (ja) | 2014-11-06 |
JP6316630B2 true JP6316630B2 (ja) | 2018-04-25 |
Family
ID=51620728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014057496A Active JP6316630B2 (ja) | 2013-03-26 | 2014-03-20 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9153313B2 (ja) |
JP (1) | JP6316630B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9070776B2 (en) * | 2011-04-15 | 2015-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
US9236408B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-01-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor device including photodiode |
JP6329843B2 (ja) | 2013-08-19 | 2018-05-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9378812B2 (en) * | 2014-04-30 | 2016-06-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Non-volatile memory using bi-directional resistive elements |
US9666276B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-05-30 | Nxp Usa, Inc. | Non-volatile memory using bi-directional resistive elements |
DE112015004644T5 (de) | 2014-10-10 | 2017-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Logikschaltung, Verarbeitungseinheit, elektronisches Bauelement und elektronische Vorrichtung |
WO2016128853A1 (en) | 2015-02-09 | 2016-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic component, and electronic device |
CN109074296B (zh) | 2016-04-15 | 2023-09-12 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置、电子构件及电子设备 |
JP2019071577A (ja) | 2017-10-11 | 2019-05-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体回路およびその制御方法 |
CN113646905A (zh) | 2019-04-18 | 2021-11-12 | 株式会社半导体能源研究所 | 固态继电器以及半导体装置 |
Family Cites Families (114)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
DE69635107D1 (de) | 1995-08-03 | 2005-09-29 | Koninkl Philips Electronics Nv | Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
JP2000187989A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | データ記憶装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
US7061014B2 (en) | 2001-11-05 | 2006-06-13 | Japan Science And Technology Agency | Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP3560949B2 (ja) | 2001-11-19 | 2004-09-02 | ローム株式会社 | データ保持装置およびデータ保持装置を有する電子回路 |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
CN1445821A (zh) | 2002-03-15 | 2003-10-01 | 三洋电机株式会社 | ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法 |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
KR101019337B1 (ko) | 2004-03-12 | 2011-03-07 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | 아몰퍼스 산화물 및 박막 트랜지스터 |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
EP1812969B1 (en) | 2004-11-10 | 2015-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor comprising an amorphous oxide |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
CA2585071A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor employing an amorphous oxide |
CA2585063C (en) | 2004-11-10 | 2013-01-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI445178B (zh) | 2005-01-28 | 2014-07-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
TWI505473B (zh) | 2005-01-28 | 2015-10-21 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
EP1770788A3 (en) | 2005-09-29 | 2011-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
CN101577231B (zh) | 2005-11-15 | 2013-01-02 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
WO2008133345A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Oxynitride semiconductor |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
KR101700154B1 (ko) | 2009-11-20 | 2017-01-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 래치 회로와 회로 |
KR101777643B1 (ko) | 2009-12-11 | 2017-09-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 논리 회로, 및 cpu |
KR101729933B1 (ko) | 2009-12-18 | 2017-04-25 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 불휘발성 래치 회로와 논리 회로, 및 이를 사용한 반도체 장치 |
WO2011078373A1 (en) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device, semiconductor device, and electronic device |
KR101861991B1 (ko) * | 2010-01-20 | 2018-05-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 신호 처리 회로 및 신호 처리 회로를 구동하기 위한 방법 |
TWI562142B (en) | 2011-01-05 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Storage element, storage device, and signal processing circuit |
US8787083B2 (en) * | 2011-02-10 | 2014-07-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory circuit |
TWI567736B (zh) * | 2011-04-08 | 2017-01-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 記憶體元件及信號處理電路 |
US8854867B2 (en) * | 2011-04-13 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device and driving method of the memory device |
TWI541978B (zh) * | 2011-05-11 | 2016-07-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置之驅動方法 |
US8982607B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory element and signal processing circuit |
JP5807076B2 (ja) | 2013-01-24 | 2015-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
-
2014
- 2014-03-20 JP JP2014057496A patent/JP6316630B2/ja active Active
- 2014-03-24 US US14/223,071 patent/US9153313B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9153313B2 (en) | 2015-10-06 |
JP2014209726A (ja) | 2014-11-06 |
US20140293711A1 (en) | 2014-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6316630B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6368155B2 (ja) | プログラマブルロジックデバイス | |
JP6563530B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10090023B2 (en) | Memory device including memory circuit and selection circuit | |
JP6047650B2 (ja) | 記憶装置、信号処理装置及びプロセッサ | |
TWI576691B (zh) | 微控制器 | |
JP6554153B2 (ja) | 半導体装置の動作方法 | |
US9154136B2 (en) | Programmable logic device and semiconductor device | |
US20150370313A1 (en) | Semiconductor device | |
JP5807076B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2022051728A (ja) | 半導体装置 | |
JP6122709B2 (ja) | 信号処理回路 | |
JP2021101556A (ja) | 半導体装置及び電子機器 | |
JP6333589B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013175708A (ja) | 半導体装置 | |
US9343120B2 (en) | High speed processing unit with non-volatile register | |
CN117476058A (zh) | 存储装置及显示器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170301 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180306 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6316630 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |