JP6314510B2 - 包装用フィルムの製造方法 - Google Patents
包装用フィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6314510B2 JP6314510B2 JP2014018412A JP2014018412A JP6314510B2 JP 6314510 B2 JP6314510 B2 JP 6314510B2 JP 2014018412 A JP2014018412 A JP 2014018412A JP 2014018412 A JP2014018412 A JP 2014018412A JP 6314510 B2 JP6314510 B2 JP 6314510B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ethylene
- low
- packaging film
- density polyethylene
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 title claims description 30
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 52
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 41
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 39
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 39
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 30
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 25
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 19
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 15
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 66
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- VPGLGRNSAYHXPY-UHFFFAOYSA-L zirconium(2+);dichloride Chemical compound Cl[Zr]Cl VPGLGRNSAYHXPY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 13
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 13
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N n-hexene Natural products CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000715 Mucilage Polymers 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004712 Metallocene polyethylene (PE-MC) Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 125000005234 alkyl aluminium group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 2
- JZZIHCLFHIXETF-UHFFFAOYSA-N dimethylsilicon Chemical group C[Si]C JZZIHCLFHIXETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002198 insoluble material Substances 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VCFVRHAQERGNFA-UHFFFAOYSA-L C1=CC2=CC=CC=C2C1[Zr](Cl)(Cl)(=[Si](C)C)C1C2=CC=CC=C2C=C1 Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C1[Zr](Cl)(Cl)(=[Si](C)C)C1C2=CC=CC=C2C=C1 VCFVRHAQERGNFA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PBEDQEWLVKJGSD-UHFFFAOYSA-L CC(C)=[Zr](Cl)(Cl)(C1C=CC=C1)C1C=C(C)C(C)=C1 Chemical compound CC(C)=[Zr](Cl)(Cl)(C1C=CC=C1)C1C=C(C)C(C)=C1 PBEDQEWLVKJGSD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GEZGUOXUSLQKQI-UHFFFAOYSA-L CC1=CC=CC1(C)[Zr](Cl)(Cl)C1C=CC=C1 Chemical compound CC1=CC=CC1(C)[Zr](Cl)(Cl)C1C=CC=C1 GEZGUOXUSLQKQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UGVVIPAIDGTTNN-UHFFFAOYSA-N C[Zr]C Chemical class C[Zr]C UGVVIPAIDGTTNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- LDKQIYIAJNASMS-UHFFFAOYSA-L Cl[Zr](Cl)(=C)(C1C=CC=C1)C1C=CC=C1 Chemical compound Cl[Zr](Cl)(=C)(C1C=CC=C1)C1C=CC=C1 LDKQIYIAJNASMS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRJNFPFLWDPJB-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C1(C=CC=C1)[Zr+2]C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12.C=C Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1(C=CC=C1)[Zr+2]C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12.C=C HRRJNFPFLWDPJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZUGAYUSVYHLKDE-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C1=CC2=CC=CC=C2C1[Zr+2](=C)C1C2=CC=CC=C2C=C1 Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC2=CC=CC=C2C1[Zr+2](=C)C1C2=CC=CC=C2C=C1 ZUGAYUSVYHLKDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ITWZCIAEPYLREF-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C[Ge](C)=[Zr++](C1C=Cc2ccccc12)C1C=Cc2ccccc12 Chemical compound [Cl-].[Cl-].C[Ge](C)=[Zr++](C1C=Cc2ccccc12)C1C=Cc2ccccc12 ITWZCIAEPYLREF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AKSQLJGKSDPIMU-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C[Si](=[Zr+2](C1(C(=C(C(=C1)C)C)C)C)C1C=CC=C1)C Chemical compound [Cl-].[Cl-].C[Si](=[Zr+2](C1(C(=C(C(=C1)C)C)C)C)C1C=CC=C1)C AKSQLJGKSDPIMU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SIVGPKKWLTWASH-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C[Si](=[Zr+2](C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC1=2)C1C=CC=C1)C Chemical compound [Cl-].[Cl-].C[Si](=[Zr+2](C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC1=2)C1C=CC=C1)C SIVGPKKWLTWASH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JQHPURQXTURPDS-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C[Si](C)=[Zr++]([C@H]1C=CC2=C1CCCC2)[C@@H]1C=CC2=C1CCCC2 Chemical compound [Cl-].[Cl-].C[Si](C)=[Zr++]([C@H]1C=CC2=C1CCCC2)[C@@H]1C=CC2=C1CCCC2 JQHPURQXTURPDS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PPGXCWVEBIUMGX-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].[GeH2]=[Zr+2](C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)C1C=CC=C1 Chemical compound [Cl-].[Cl-].[GeH2]=[Zr+2](C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)C1C=CC=C1 PPGXCWVEBIUMGX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VMLWUEQWCOXJOQ-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].[Zr++]C1C=Cc2c1cccc2-c1ccccc1 Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zr++]C1C=Cc2c1cccc2-c1ccccc1 VMLWUEQWCOXJOQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- QRUYYSPCOGSZGQ-UHFFFAOYSA-L cyclopentane;dichlorozirconium Chemical compound Cl[Zr]Cl.[CH]1[CH][CH][CH][CH]1.[CH]1[CH][CH][CH][CH]1 QRUYYSPCOGSZGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- HLEXTMGMJVVHSM-UHFFFAOYSA-L dichlorozirconium(2+);1,9-dihydrofluoren-1-ide Chemical compound Cl[Zr+2]Cl.C1=C[C-]=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1.C1=C[C-]=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 HLEXTMGMJVVHSM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IVTQDRJBWSBJQM-UHFFFAOYSA-L dichlorozirconium;indene Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C1[Zr](Cl)(Cl)C1C2=CC=CC=C2C=C1 IVTQDRJBWSBJQM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- IYKVBPXFMRUBAM-UHFFFAOYSA-N ethene;4-methylpent-1-ene Chemical compound C=C.CC(C)CC=C IYKVBPXFMRUBAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-2-enoic acid Chemical compound C=C.OC(=O)C=C QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000005003 food packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical group [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002363 hafnium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical group C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000010705 motor oil Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 238000007613 slurry method Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009816 wet lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
(1)100℃で測定される貯蔵弾性率(E’100)が12.0〜13.5MPaである。
(2)110℃で測定される貯蔵弾性率(E’110)が1.5〜4.0MPaである。
(3)E’100(単位MPa)及びE’110(単位MPa)が以下の関係にある。
9.5≦E’100−E’110≦11.0
以下、各層を構成する各成分、包装用フィルムの製造方法等を項目毎に説明する。
(1)エチレン・α−オレフィン共重合体(A)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、本発明における中間層を構成するポリエチレン樹脂組成物(C)の主要成分である。
エチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数4〜8の1−オレフィンであり、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)の具体例としては、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が特に好ましい。
また、後述するように、高圧法低密度ポリエチレンのシール時の貯蔵弾性率低下を抑制する観点からエチレン・α−オレフィン共重合体(A)のMFRは、高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRよりも小さいことが好ましい。
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いる重合により容易に製造することができる。メタロセン触媒とは、(i)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)と、(ii)メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、(iii)有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。以下、上記(i)〜(iii)の各成分について説明する。
本発明の中間層に用いられるポリエチレン樹脂組成物(C)を構成するもう一つの成分は、高圧法低密度ポリエチレン(以下、「HPLD」ともいう。)(B)であり、詳しくは、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。高圧法低密度ポリエチレンは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。
本発明は、包装用フィルムの中間層が、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)からなるポリエチレン樹脂組成物(C)から構成され、かつ、100℃及び110℃における貯蔵弾性率が特定の条件を満たすように調製されることを特徴とする。
ポリエチレン樹脂組成物(C)の各成分の配合割合は、特に限定されず、後述する特定の貯蔵弾性率を満たすように適宜調製することができるが、通常、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)の合計量100重量%に対して、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)40〜90重量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)10〜60重量%であり、好ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体(A)45〜80重量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)20〜55重量%であり、より好ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体(A)50〜70重量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)30〜50重量%である。配合割合が上記範囲であることにより、充填条件に適した貯蔵弾性率に調整することができ、破袋強度、低温シール性に優れた包装材料をラミネート成形することができる。
本発明は、中間層として用いられるポリエチレン樹脂組成物(C)において、下記(A)〜(C)の特性が特定の範囲となるよう調製することにより、用いられる各成分毎に、充填条件をその都度、探索することなく、破袋強度、加工性及び低温シール性を備えた包装用フィルムのより簡便な製造方法を提供するものである。以下、各特性ごとに順次説明する。
本発明は、ポリエチレン樹脂組成物(C)を粘弾性測定から導き出される下記の(1)〜(3)の貯蔵弾性率に調製することを特徴とする。
(1)100℃で測定される貯蔵弾性率(E’100)が12.0〜13.5MPaである。
(2)110℃で測定される貯蔵弾性率(E’110)が1.5〜4.0MPaである。
(3)E’100(単位MPa)及びE’110(単位MPa)が以下の関係にある。
9.5≦E’100−E’110≦11.0
本発明の方法は、中間層に用いられるポリエチレン樹脂組成物(C)を上記(1)〜(3)に規定する貯蔵粘弾率に調製することにより、種々の内容物、基材の違いなどに対応させるための設定条件等を調製することなく、容易に、破袋強度及び低温シール性に優れ、かつ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填を可能とする包装用フィルムを提供する。
100℃での貯蔵弾性率が上記範囲より高い場合、材料の変形が抑制されるため、低温ヒートシール性に劣り、一方、上記範囲より低い場合、材料の変形が過剰となり、耐熱性に劣る。
また、E’100は、エチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率で高圧法低密度ポリエチレンを多く調製することにより、上記範囲に制御することができる。
110℃での貯蔵弾性率が上記範囲より高い場合、材料の変形を抑制するため、低温シール性に劣り、一方、上記範囲より低い場合、材料の変形が過剰になるため、耐熱性に劣る。
また、E’110は、エチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率でエチレン・α−オレフィンの比率を多く調製することにより(/上記E’100と同様の調製方法により)、上記範囲に制御することができる。
9.5≦E’ 100−E’ 110≦11.0
E’ 100−E’ 110の貯蔵弾性率が上記範囲より高い場合、材料の変形を抑制するため、低温シール性に劣り、一方、上記範囲より低い場合、材料の変形が過剰になるため、耐熱性に劣る。
また、E’ 100−E’ 110は、エチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率を調製することにより(/上記E’100と同様の調製方法により)、上記範囲に制御することができる。
[条件]
装置:株式会社ユービーエム社製E4000F
測定モード:温度依存性
周波数:1Hz
歪:設定0.2%(自動調整)
オートテンション:自動静荷重(最低荷重25g)
昇温速度:5℃/min
試料形状:成膜したフィルム、あるいは0.3mm〜0.5mm程度の厚みにプレス成形したフィルムを幅5mm、長さ25mmの短冊状に切り取って装置に装着する。
[測定方法]
上記サンプルの貯蔵弾性率を30℃〜140℃の温度範囲で測定。
ポリエチレン樹脂組成物(C)の密度は、好ましくは0.90〜0.94g/cm3、特に好ましくは0.91〜0.92g/cm3である。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。密度が上記範囲より低いと高温でシールした際に発泡しやすいので好ましくない。なお、密度はJIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して測定した値である。
ポリエチレン樹脂組成物(C)のMFR(190℃、21.18N荷重)は、好ましくは1〜100g/10分、より好ましくは2〜50g/10分、特に好ましくは4〜20g/10分である。MFRが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。MFRが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の破袋強度が下がるので好ましくない。なお、MFRはJIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して測定した値である。
また、ポリエチレン樹脂組成物(C)の構成成分であるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)のMFRは、高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRよりも小さいことが好ましい。この理由を以下に説明する。
高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRが小さい場合、横シール温度(130〜165℃)における高圧法低密度ポリエチレン由来の貯蔵弾性率変化が小さくなる。その結果、温度変化による材料の変形が抑制されることにつながり、低温シール性に劣る結果となるからである。
本発明は、少なくとも基材層、中間層及びシーラント層がこの順に、押出ラミネート加工法により積層され、ダイロール方式の自動充填機に用いられる包装用フィルムの製造方法である。
本発明は、上記方法により調製されたポリエチレン樹脂組成物(C)を中間層として、基材上に積層することで包装用のフィルムとすることができる。詳しくは、基材の一方の側に本発明の樹脂組成物からなる層をヒートシール層として積層した包装材料である。
積層体を構成する基材層としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体のフィルム、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテン−1等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン7、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。更に上記フィルム1種類単独でも、2種類以上の複合使用でも良く、また、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでも良い。特に一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなども用いられる。更に、上記基材上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着した基材を用いてもよい。液体や粘体の包装材料としては二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はそれら基材上にシリカやアルミナを蒸着したものが多く用いられている。
なお、実施例及び比較例において使用した測定方法、評価方法及び材料は、以下の通りである。
(1)密度:JIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して行った。
(2)MFR:JIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して行った。
(3)貯蔵弾性率E’: 固体粘弾性測定は以下の条件で行った。
装置:株式会社ユービーエム社製E4000F
測定モード:温度依存性
周波数:1Hz
歪:設定0.2%(自動調整)
オートテンション:自動静荷重(最低荷重25g)
昇温速度:5℃/min
試料形状:成膜したフィルム、あるいは0.3mm〜0.5mm程度の厚みにプレス成形したフィルムを幅5mm、長さ25mmの短冊状に切り取って装置に装着。
昇温速度5℃/minで−50℃から150℃まで測定し、得られたデータから温度100及び110℃での貯蔵弾性率(E’)を求めた。
シール温度:(縦)185℃、(横)130〜165℃の範囲で5℃刻み
包装形態:三方シール
袋寸法:幅50mm×縦100mmピッチ
充填物:30℃の水
充填量:約10cc
充填速度:20m/min
得られた液体充填小袋の横シール部について以下の1)、2)の評価を行うことで、シール温度範囲を検討した。いずれも問題ない場合を○とし、問題がある場合を×とした。
テンシロン万能材料験機(株式会社オリエンテック社製、RTC−1210A)にて、充填後の袋に1mm/minで荷重を掛け、破袋するときの荷重を評価した。200kg以上の荷重に耐えられるものを○、耐えられないものを×とした。
横シール温度が高ければ、破袋・水漏れは起こらなくなる。しかし、横シール温度が高くなりすぎると横シール部が発泡し始めるため包装用フィルムとして適さなくなる。そこで、液体小袋の横シール部について観察をした。耐熱性が劣り、発泡が発生する場合や破袋又は水漏れが発生している場合を×とした。
(1)エチレン・α−オレフィン共重合体(A)
エチレン・α−オレフィン共重合体として用いたA1は、メタロセン触媒を用いた気相法により製造したものである。なお、コモノマーには、1−ヘキセンを用いている。性状は表1に示したとおりである。
高圧法低密度ポリエチレンとして用いたB1、B2は、オートクレーブ反応器を有する高圧ラジカル法低密度ポリエチレン製造設備において製造したものである。性状は表1に示したとおりである。
(1)押出ラミネート加工による包装用フィルムの作成
モダンマシナリー社製90mmφのシングルラミネート成形機を用い、ダイ幅:500mm、成形温度:300℃、加工速度100m/分の条件で、厚み15μmの二軸延伸ナイロンフィルム(東洋紡社製N4142)に、三井化学社製のイソシアネート系アンカーコート剤(タケラックA3210/タケネートA3075/酢酸エチルを3対1対28の割合)を混合した溶液をアンカーコートロールにて塗工し、ラミネート部にてオゾンを吹きつけながら、各種ポリエチレン樹脂を厚み25μmになるように押出量を調整し、中間層を成形した。さらに、中間層のポリエチレン樹脂組成物の面に、上記成形機にて、日本ポリエチレン社製、カーネル KC570S(MFR10g/10分、密度0.906g/cm3)を押出樹脂温度280℃、引取速度100m/分で被覆厚み25μmをラミネート加工を行い、積層フィルムを作成した。加工後の積層フィルムBを40℃のオーブンにて48時間のエージングを行った後、幅100mmにスリットし評価用の包装用フィルムを得た。
実施例1〜3、比較例1〜4の各樹脂組成の配合比率及び評価結果を表2に示す。
本発明の包装用フィルムの製造方法を用いた実施例1〜3は、破袋強度、低温シール性及び耐熱性に優れており、低温から高温まで広い範囲で高速液体充填が可能である。
一方、実施例と同様にエチレン・α−オレフィン共重合体(A)と高圧法低密度ポリエチレン(B)を用いた比較例1〜3においては、貯蔵弾性率(E’100、E’110、E’100−E’110)のいずれかが所定の範囲を満たさないため、耐熱性、破袋強度には優れるが、低温シール性に劣る。また高圧法低密度ポリエチレン(B)のみを用いた比較例4では、低温シール性に優れるが、破袋強度、耐熱性に劣る。
さらに、実施例においても、貯蔵弾性率(E’100、E’110)をエチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率を調製することにより、実施例1、2のように、より耐熱性を向上させたり、実施例3のように、より低温シール性を向上させたりすることができる。
実施例1:破袋強度、耐熱性に優れるが、やや低温シール性に劣る。
実施例2:破袋強度、耐熱性に優れるが、やや低温シール性に劣る。
実施例3:破袋強度、低温シール性に優れるが、耐熱性に劣る。
比較例1:破袋強度、耐熱性に優れるが、低温シール性に劣る。
比較例2:破袋強度、耐熱性に優れるが、低温シール性に劣る。
比較例3:破袋強度,耐熱性に優れるが、低温シール性に劣る。
比較例4:低温シール性に優れるが、破袋強度、耐熱性に劣る。
Claims (5)
- 少なくとも基材層、中間層及びシーラント層が、この順に積層され、ダイロール方式の自動充填機に用いられる包装用フィルムの製造方法であって、
前記中間層が、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体(A)90〜50重量%及びメルトフローレシオ(MFR:190℃、21.18N荷重)が10〜30g/10分の高圧法低密度ポリエチレン(B)10〜50重量%からなるポリエチレン樹脂組成物(C)から構成され、かつ、下記(1)〜(3)の条件を満たすように調製される、ことを特徴とする包装用フィルムの製造方法。
(1)100℃で測定される貯蔵弾性率(E’100)が12.0〜13.5MPaである。
(2)110℃で測定される貯蔵弾性率(E’110)が1.5〜4.0MPaである。
(3)E’100(単位MPa)及びE’110(単位MPa)が以下の関係にある。
9.5≦E’100−E’110≦11.0 - 前記中間層を構成するポリエチレン樹脂組成物(C)のメルトフローレシオ(MFR)が0.1〜100g/10分であることを特徴とする請求項1に記載の包装用フィルムの製造方法。
- エチレン・α−オレフィン共重合体(A)のMFRが高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRよりも小さいことを特徴とする請求項1又は2に記載の包装用フィルムの製造方法。
- エチレン・α−オレフィン共重合体(A)はメタロセン触媒を用いて得られることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の包装用フィルムの製造方法。
- 自動充填機の充填包装形態が3方シールであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の包装用フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014018412A JP6314510B2 (ja) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | 包装用フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014018412A JP6314510B2 (ja) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | 包装用フィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015145091A JP2015145091A (ja) | 2015-08-13 |
JP6314510B2 true JP6314510B2 (ja) | 2018-04-25 |
Family
ID=53889648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014018412A Active JP6314510B2 (ja) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | 包装用フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6314510B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6036548A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-02-25 | Showa Denko Kk | ラミネ−ト用エチレン系共重合体組成物 |
JPH11254614A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-21 | Japan Polychem Corp | 高速粘性体包装用積層体 |
JP2002127333A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-08 | Ube Ind Ltd | 多層フィルム及び積層体 |
JP4359850B2 (ja) * | 2003-04-03 | 2009-11-11 | 株式会社プライムポリマー | 包装用フィルム |
JP4813239B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2011-11-09 | 日本ポリエチレン株式会社 | ポリエチレン樹脂組成物及びそれを用いた包装用フィルム |
JP4877768B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-02-15 | 日本ポリエチレン株式会社 | 積層体及びそれを用いた包装用袋 |
JP5719558B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2015-05-20 | 日本ポリエチレン株式会社 | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
-
2014
- 2014-02-03 JP JP2014018412A patent/JP6314510B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015145091A (ja) | 2015-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4813197B2 (ja) | ポリエチレン樹脂組成物及びそれを用いた積層体 | |
CN100351304C (zh) | 树脂组合物及由此获得的薄膜 | |
US6368721B1 (en) | Laminated film | |
JP2009154332A (ja) | 積層体 | |
EP1780009B1 (en) | Layered product | |
JP4877768B2 (ja) | 積層体及びそれを用いた包装用袋 | |
JP4770186B2 (ja) | 紙容器 | |
JP4813239B2 (ja) | ポリエチレン樹脂組成物及びそれを用いた包装用フィルム | |
JP4002794B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを成形して成るフィルム | |
WO2022138622A1 (ja) | 積層フィルム | |
JP4184684B2 (ja) | 共押出積層体及びそれを利用した共押出ラミネート成形体 | |
JP4780758B2 (ja) | 積層体 | |
JP6398841B2 (ja) | 包装用フィルム | |
JP6314510B2 (ja) | 包装用フィルムの製造方法 | |
JP6524755B2 (ja) | シーラント用樹脂組成物及び包装用フィルム | |
JP6878791B2 (ja) | シーラント用樹脂組成物及び包装用フィルム | |
KR100845504B1 (ko) | 열밀봉성 필름 및 그 용도 | |
JP7027952B2 (ja) | 中間層用樹脂組成物及び包装用フィルム | |
JP4772834B2 (ja) | 共押出ラミネート成形体 | |
JP6035815B2 (ja) | 積層体及びそれを用いた食品用包装袋 | |
JP4585811B2 (ja) | ポリエチレン系多層フィルム及び積層体 | |
JP2004291609A (ja) | ポリオレフィン系ストレッチフィルム | |
JP2000109570A (ja) | レトルト容器、レトルト包装用フィルムおよびレトルト用包材 | |
JP5908712B2 (ja) | 薬剤分包用の薬包紙および薬剤分包袋並びに薬剤分包方法 | |
JP2023098474A (ja) | エチレン系樹脂組成物、積層体および包装用フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20150512 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170718 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6314510 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |