JP6306410B2 - フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 140
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 82
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 68
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 26
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 15
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 9
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003387 muscular Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
図1は、成形前のフレキシブルプリント基板FA(または成形後のフレキシブルプリント基板FB)の構成の一例を示す正面断面図である。図1に示すように、本実施の形態のフレキシブルプリント基板FA,FBは、絶縁層F1と導電パターンF2と接着層F3を有している。絶縁層F1はLCP(Liquid Crystal Polymer:LCP)等の熱可塑性樹脂を用いている。具体的には、フレキシブルプリント基板FA,FBの表面側および裏面側をLCPの絶縁層F1が覆い、それらの絶縁層F1のうちのいずれかに導電パターンF2が形成され、さらに導電パターンF2を覆うように接着層F3が存在している。そして接着層F3を介して、他の絶縁層F1が接着されている。すなわち、一対の絶縁層F1の間に導電パターンF2(導電層)が挟まれた構成となっている。しかしながら、導電パターンF2(導電層)は1層に限られるものではなく、2層以上設けられていても良いが、その場合には、導電パターンF2(導電層)同士を離間させるための絶縁層が必要となる。
図3から図5は、フレキシブルプリント基板FAをセットする前の基板製造用治具10の構成を示す図であり、図3は側面図、図4は平面図、図5は正面図である。なお、理解を容易とするために、差込孔211およびスリーブ33に挿通される可動ピン25はハッチング付きで透過的に示されている。図6は、フレキシブルプリント基板FAの先端側の形状を示す平面図である。また、図7は、可動ピン25の形状を示す側面図である。
続いて、基板製造装置100の構成について以下に説明する。図9は、基板製造装置100の概略構成を示すブロック図である。この図9に示すように、基板製造装置100は、制御部110、治具挟持機構120、治具スライダ130、ピン押し出し機構140、トルクローラ接離機構150、フリーローラ接離機構160、ローラ駆動機構170、先端保持機構180、側面押当機構190を備えている。
続いて、フレキシブルプリント基板FBの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第1工程から第10工程について順次記載するが、各実施の形態におけるフレキシブルプリント基板FBの製造方法では、これ以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
まず最初に、図10および図11に示すように、フレキシブルプリント基板FAをセットする前の準備を行う。そのために、治具挟持機構120を用いて第2治具30を基板製造装置100に固定する。その固定を容易に行えるようにするため、治具スライダ130は基板製造用治具10をスライドさせて、基板製造装置100の各部位と干渉しない位置(図10および図11では、基板製造装置100に対して相対的に左側)に配置している。なお、この基板製造用治具10のスライドでは、先端保持機構180もスライドするが、ピン押し出し機構140、トルクローラ接離機構150、フリーローラ接離機構160、側面押当機構190はスライドしない。
次に、図12および図13に示すように、フレキシブルプリント基板FAを第1治具20に取り付ける。このとき、先端固定部材23の掛止ピン23bに、フレキシブルプリント基板FAの孔部F5を差し込む(第1保持工程に対応)。それにより、フレキシブルプリント基板FAの先端側の位置が定まる。この先端側の取り付け状態では、固定ピン24の上面側にフレキシブルプリント基板FAの下面が接触する状態とする。
次に、図14および図15に示すように、フレキシブルプリント基板FAの後端側の側面を、側面押当機構190の側面押当部材191に押し当てる(スキュー調整工程に対応)。それにより、フレキシブルプリント基板FAの回転方向の位置が定まる。そして、フレキシブルプリント基板FAの回転方向の位置が定まるのに前後して、エアシリンダ182を作動させて先端挟持部材181を下方側に移動させて、先端受部23aと上面当接部181bとの間でフレキシブルプリント基板FAを挟持する。
続いて、図16および図17に示すように、ローラ駆動機構170の駆動モータ171を作動させて、駆動ローラ151aをフレキシブルプリント基板FAの送出方向とは逆方向(図16における左方向)に駆動する。それにより、フレキシブルプリント基板FAがたるむことが可能となり、フリーローラ161が下降可能な状態となる。ただし、駆動ローラ151aをフレキシブルプリント基板FAの送出方向に駆動するように、駆動モータ171を作動させても良いが、この場合には、駆動トルクを上述の第3工程等に示す場合よりも弱くすることが好ましい。
次に、図18および図19に示すように、差込孔211bへの可動ピン25bの差し込みを行う。そのために、ローラ駆動機構170の駆動モータ171を作動させて、駆動ローラ151aを送出方向(図18における右方向)に駆動させつつ、フリーローラ161が上昇する。その後に、治具スライダ130のスライドモータ131を作動させて、基板製造用治具10を長手方向の一方側(X2側;図18の左側)に移動させ、差込孔211bに可動ピン25bを差し込んだときに、可動ピン25bがフレキシブルプリント基板FAよりも搬送ラインL側(下方側)に位置させるようにする。
上述の第5工程の後は、第4工程と第5工程と同様の動作を順次繰り返し、差込孔211c〜211iまで可動ピン25c〜25iを差し込みつつ、それぞれの可動ピン25c〜25iにフレキシブルプリント基板FAが掛け回される状態とする。
可動ピン25iにフレキシブルプリント基板FAが掛け回された状態とした後に、図20および図21に示すように、駆動モータ171を作動させて駆動ローラ151aを送り方向に駆動させつつ、エアシリンダ162の作動を停止させて、付勢手段の付勢力によってフリーローラ161を開放する。
続いて、図22および図23に示すように、後端保持部材200と終端固定部材26とでフレキシブルプリント基板FAを挟み込む(第2保持工程に対応)。その後に、エアシリンダ152の作動を停止させて、付勢手段の付勢力によってトルクローラ151を開放する。このようにして、フレキシブルプリント基板FAの基板製造用治具10への取り付けが終了する。
次に、図24および図25に示すように、フレキシブルプリント基板FAが取り付けられた第1治具20を第2治具30から取り外す。そして、フレキシブルプリント基板FAにテンションが掛かった状態で、第1治具20と共にフレキシブルプリント基板FAをオーブン等で加熱する(加熱成形工程に対応)。それにより、フレキシブルプリント基板FBが成形される。かかる加熱温度としては、200℃程度で30分程度加熱するものがある。このように、フレキシブルプリント基板FAの先端側の位置が定まった状態で、かつフレキシブルプリント基板FAにテンションが掛かった状態で加熱成形されるため、成形後のフレキシブルプリント基板FBの製品形状を安定させることができる。
続いて、図28および図29に示すように、プリーツ状に成形されたフレキシブルプリント基板FBを出荷できる状態とするために、成形されたフレキシブルプリント基板FBの不要部分である切り落とし部F4のカットを行う。それにより、最終製品が完成する。かかる立体的に成形されたフレキシブルプリント基板FBの成形形状を保持したままカットするために、図28および図29に示すような刃付治具300と固定治具400を用いる。
続いて、本実施の形態に対する比較例について説明する。図30は、比較例に係る基板製造用治具10Dの構成を示す側面図であり、上述した特許文献3に関するものである。図30に示すように、比較例に係る基板製造用治具10Dは、本体部11を備え、その本体部11には、複数の固定ピン24Dが設けられている。
以上のようなフレキシブルプリント基板FBの製造方法、基板製造用治具10および基板製造装置100によると、次のような効果が生じる。
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
Claims (10)
- 配線層と、この配線層を両側から覆うと共に熱可塑性樹脂を材質とする絶縁層とを有するフレキシブルプリント基板であって、複数個所に曲成部を有するフレキシブルプリント基板を基板製造用治具を用いて形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記基板製造用治具のうち前記フレキシブルプリント基板の一方側を保持する第1保持手段に当該フレキシブルプリント基板の一方側を保持させる第1保持工程と、
前記第1保持工程の後に、前記基板製造用治具のうち前記フレキシブルプリント基板を湾曲させて前記曲成部を形成するための複数の支持部材に当該フレキシブルプリント基板を掛け回す状態で支持させる掛け回し工程と、
前記掛け回し工程の後に、前記基板製造用治具のうち前記フレキシブルプリント基板の他方側を保持する第2保持手段に当該フレキシブルプリント基板の他方側を保持させて前記フレキシブルプリント基板にテンションを付与した状態を維持する第2保持工程と、
前記基板製造用治具の少なくとも一部に前記フレキシブルプリント基板の保持状態が維持された状態で、前記フレキシブルプリント基板を加熱成形する加熱成形工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項1記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記基板製造用治具は、第1治具と、第2治具とを有し、前記第2治具に対して前記第1治具が着脱可能に設けられていて、
前記第1治具には、前記第1保持手段を構成する先端固定部材と、複数の前記支持部材と、前記第2保持手段を構成する終端固定部材とが設けられていて、
前記第1保持工程では、前記先端固定部材を用いて前記フレキシブルプリント基板の一方側を保持させ、
前記第2保持工程では、前記終端固定部材を用いて前記フレキシブルプリント基板の他方側を保持させる、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項2記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記先端固定部材は、前記フレキシブルプリント基板の一端側と面状に接触する先端受部と、前記先端受部から離間する方向に突出する掛止ピンとを備え、
前記第1保持工程では、前記フレキシブルプリント基板の一端側に形成された孔部に前記掛止ピンを挿通させる、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項2または3記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記先端固定部材と共に前記フレキシブルプリント基板の一端側を挟持する先端保持機構が設けられていて、
前記先端保持機構は、前記先端固定部材に対して接離する先端挟持部材と、前記先端挟持部材を移動させる第1駆動手段とを有している、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項2から4のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記支持部材は、前記第1治具を貫通する差込孔に差し込まれる可動ピンを備え、前記差込孔に可動ピンを差し込み、その差し込む側とは反対側から前記可動ピンを突出させることにより前記フレキシブルプリント基板を掛け回すことを可能としていると共に、
前記第2治具には、前記可動ピンの差し込みをガイドする貫通孔が形成されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項5記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記基板製造用治具は、治具スライダによってスライド可能に設けられていて、
前記治具スライダには、当該スライドのための駆動力を与える第2駆動手段が設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項6記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記掛け回し工程では、
開閉可能な一対のローラを備えるトルクローラと、同じく開閉可能な一対のローラを備えると共に前記トルクローラよりも前記第1保持手段側に位置するフリーローラとで前記フレキシブルプリント基板を挟持すると共に、
前記トルクローラを構成する一対のローラの少なくとも一方には、ローラ駆動機構によって駆動力が与えられ、この駆動力によって前記フレキシブルプリント基板にテンションが及ぼされると共に、
前記フレキシブルプリント基板の挟持状態において、前記フレキシブルプリント基板の搬送方向に対して交差する方向に前記フリーローラを移動させ、その移動の後に前記可動ピンを前記差込孔に差し込む、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第1保持工程の後であって前記掛け回し工程の前に、前記フレキシブルプリント基板の側面に側面押当部材を押し当てることで、当該フレキシブルプリント基板のスキュー方向の調整を行うスキュー調整工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 配線層と、この配線層を両側から覆うと共に熱可塑性樹脂を材質とする絶縁層とを有すると共に、複数個所に曲成部を有するフレキシブルプリント基板を形成するための基板製造用治具であって、
前記フレキシブルプリント基板の一方側を保持する第1保持手段と、
前記フレキシブルプリント基板を掛け回す状態で湾曲させて前記曲成部を形成するための複数の支持部材と、
前記フレキシブルプリント基板の他方側を保持して前記フレキシブルプリント基板にテンションを付与した状態を維持する第2保持手段と、
を備えることを特徴とする基板製造用治具。 - 配線層と、この配線層を両側から覆うと共に熱可塑性樹脂を材質とする絶縁層とを有すると共に、複数個所に曲成部を有するフレキシブルプリント基板を基板製造用治具を用いて形成するための基板製造装置であって、
開閉可能であると共に前記フレキシブルプリント基板の接離方向に移動可能な一対のローラから構成されるトルクローラを有するトルクローラ接離機構と、
開閉可能であると共に前記フレキシブルプリント基板の接離方向に移動可能な一対のローラから構成されるフリーローラを有するフリーローラ接離機構と、
前記トルクローラを構成する一対のローラの少なくとも一方に駆動力を与え、この駆動力によって前記フレキシブルプリント基板にテンションを及ぼすローラ駆動機構と、
前記基板製造用治具を前記フレキシブルプリント基板の搬送方向に移動させる治具スライダと、
前記基板製造用治具が備える可動ピンを、前記基板製造用治具が備える第1治具を貫通する差込孔に対して押し込んで該差込孔から突出させるピン押し出し機構と、
前記基板製造用治具のうち前記フレキシブルプリント基板の一方側を保持する第1保持手段に当該フレキシブルプリント基板の一方側を保持させた後に、前記フレキシブルプリント基板を湾曲させて前記曲成部を形成するために前記トルクローラ接離機構、前記フリーローラ接離機構、前記ローラ駆動機構および前記ピン押し出し機構の駆動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記トルクローラと、前記トルクローラよりも前記第1保持手段側に位置するフリーローラとで前記フレキシブルプリント基板を挟持するように前記トルクローラ接離機構および前記フリーローラ接離機構の作動を制御し、
前記フレキシブルプリント基板にテンションが及ぼされるように前記ローラ駆動機構の駆動を制御し、
前記フレキシブルプリント基板の挟持状態において、前記フレキシブルプリント基板の搬送方向に対して交差する方向に前記フリーローラを移動させるように前記フリーローラ接離機構の駆動を制御し、
前記フリーローラの移動の後に前記可動ピンを前記差込孔に挿し込むように前記ピン押し出し機構の作動を制御する、
ことを特徴とする基板製造装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014085498A JP6306410B2 (ja) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置 |
CN201480025019.XA CN105247970B (zh) | 2014-04-17 | 2014-12-12 | 柔性印刷电路板的制造方法、电路板制造用夹具以及电路板制造装置 |
PCT/JP2014/082977 WO2015159458A1 (ja) | 2014-04-17 | 2014-12-12 | フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置 |
TW104112314A TWI645753B (zh) | 2014-04-17 | 2015-04-17 | 軟性印刷電路板之製造方法、電路板製造用夾具及電路板製造裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014085498A JP6306410B2 (ja) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015207585A JP2015207585A (ja) | 2015-11-19 |
JP6306410B2 true JP6306410B2 (ja) | 2018-04-04 |
Family
ID=54323688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014085498A Active JP6306410B2 (ja) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6306410B2 (ja) |
CN (1) | CN105247970B (ja) |
TW (1) | TWI645753B (ja) |
WO (1) | WO2015159458A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102464846B1 (ko) * | 2016-03-14 | 2022-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치의 조립 방법 및 그 조립 방법에 의하여 조립된 표시장치 |
JP6703450B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-06-03 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板の製造装置 |
KR102670772B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2024-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성회로기판 삽입 장치 및 방법 |
KR102507370B1 (ko) * | 2021-03-04 | 2023-03-07 | (주)한빛테크놀로지 | 반송용 지그 |
CN112974580B (zh) * | 2021-05-11 | 2021-07-30 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种弯折电路板及其加工设备和方法 |
CN113939080A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-01-14 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 一种电路板网格及其制备方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2014
- 2014-04-17 JP JP2014085498A patent/JP6306410B2/ja active Active
- 2014-12-12 CN CN201480025019.XA patent/CN105247970B/zh active Active
- 2014-12-12 WO PCT/JP2014/082977 patent/WO2015159458A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-04-17 TW TW104112314A patent/TWI645753B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105247970A (zh) | 2016-01-13 |
CN105247970B (zh) | 2018-11-20 |
WO2015159458A1 (ja) | 2015-10-22 |
TW201603670A (zh) | 2016-01-16 |
TWI645753B (zh) | 2018-12-21 |
JP2015207585A (ja) | 2015-11-19 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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