JP2015032759A - コンデンサモジュール及びコンデンサモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサモジュールの一方側に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、他方側にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設された場合であっても、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぐことが可能で、その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じることを防ぐことが可能なコンデンサモジュールを提供する。【解決手段】底面部１２及び底面部１２から立設された側面部１４を有するケース１０と、ケース１０内に充填されている樹脂２０と、樹脂２０に埋め込まれているコンデンサ素子３０と、コンデンサ素子３０と外部の電気回路とを接続するための接続電極６０と、コンデンサ素子３０及び接続電極６０のどちらとも隔離した状態で樹脂２０に埋め込まれている電磁波シールド部材４０とを備えることを特徴とするコンデンサモジュール１。【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサモジュール及びコンデンサモジュールの製造方法に関する。

従来、ケース内に樹脂が充填され、当該樹脂にコンデンサ素子が埋め込まれているコンデンサモジュール９００が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

図１０は、従来のコンデンサモジュール９００を説明するために示す図である。図１０中、符号９３２はコンデンサ素子９３０の電極端子を示す。

従来のコンデンサモジュール９００は、図１０に示すように、底面部９１２及び底面部９１２から立設された側面部９１４を有するケース９１０と、ケース９１０内に充填されている樹脂９２０と、樹脂９２０に埋め込まれているコンデンサ素子９３０と、コンデンサ素子９３０と外部の電気回路とを接続するための接続電極とを備える。従来のコンデンサモジュール９００において、コンデンサ素子９３０は、フィルムコンデンサ素子である。従来のコンデンサモジュール９００においては、接続電極としてバスバー９６０を備える。

従来のコンデンサモジュール９００によれば、ケース９１０を備え、かつ、コンデンサ素子９３０が樹脂９２０に埋め込まれているため、外部からの衝撃に強く、かつ、コンデンサ素子９３０の内部に水分が侵入しにくいコンデンサモジュールとなり、過酷な環境下において使用可能なコンデンサモジュールとなる。

また、従来のコンデンサモジュール９００によれば、コンデンサ素子９３０が、高耐電圧、低損失及び長寿命のフィルムコンデンサであることから、高耐電圧、低損失及び長寿命のコンデンサモジュールとなる。

特開２０１２−２２２３１３号公報

近年、電気機器の小型化の要請に伴って、電気機器に配設されるコンデンサモジュールや電子機器（例えば、電子部品やモータ等）の配設位置の自由度が狭まっており、コンデンサモジュールの一方側に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、一方側とは反対側の他方側にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設される場合がある。この場合、「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズ（電磁波ノイズ）がコンデンサモジュールを通り抜けて当該他の電子機器に伝搬し（後述する図２（ｂ）参照。）、当該他の電子機器に誤動作が生じる等の悪影響が及ぶおそれがあるという問題がある。

そこで、本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、コンデンサモジュールの一方側に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、一方側とは反対側の他方側にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設された場合であっても、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぎ、その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じる等の悪影響が及ぶことを防ぐことが可能なコンデンサモジュールを提供することを目的とする。また、このようなコンデンサモジュールを製造するためのコンデンサモジュールの製造方法を提供することを目的とする。

［１］本発明のコンデンサモジュールは、底面部及び前記底面部から立設された側面部を有するケースと、前記ケース内に充填されている樹脂と、前記樹脂に埋め込まれているコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と外部の電気回路とを接続するための接続電極と、前記コンデンサ素子及び前記接続電極のどちらとも隔離した状態で前記樹脂に埋め込まれている電磁波シールド部材とを備えることを特徴とする。

本発明のコンデンサモジュールによれば、電磁波シールド部材を備えるため、コンデンサモジュールの一方側（電磁波シールド部材とは垂直な方向の一方側）に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、一方側とは反対側の他方側にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設された場合であっても、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぎ、その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じる等の悪影響が及ぶことを防ぐことが可能となる（後述する図２（ａ）参照。）。

また、本発明のコンデンサモジュールによれば、電磁波シールド部材によって「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぐことが可能となるため、本発明のコンデンサモジュールを電気機器に取り付けた場合には、ノイズの伝搬を抑制するための他の装置を電気機器内に取り付ける必要がない。その結果、当該他の装置を取り付けるための空間を電気機器内に確保する必要がなく、電気機器の小型化の要請に適したコンデンサモジュールとなる。

また、本発明のコンデンサモジュールによれば、電磁波シールド部材がコンデンサ素子及び接続電極のどちらとも隔離した状態で配設されているため、電磁波シールド部材とコンデンサ素子とが短絡することを防ぐことが可能となる。

さらにまた、本発明のコンデンサモジュールによれば、電磁波シールド部材が樹脂に埋め込まれていることから、電磁波シールド部材と外部の電子回路とが短絡することを防ぐとともに、電磁波シールド部材の機械的安定性を確保することが可能となる。

［２］本発明のコンデンサモジュールは、所定の形状で硬化された樹脂と、前記樹脂内に埋め込まれているコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と外部の電気回路とを接続するための接続電極と、前記コンデンサ素子及び前記接続電極のどちらとも隔離した状態で前記樹脂に埋め込まれている電磁波シールド部材とを備えることを特徴とする。

本発明のコンデンサモジュールによれば、電磁波シールド部材を備えるため、上記［１］に記載の本発明のコンデンサモジュールと同様に、コンデンサモジュールの一方側（電磁波シールド部材とは垂直な方向の一方側）に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、一方側とは反対側の他方側にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設された場合であっても、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぎ、その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じる等の悪影響が及ぶことを防ぐことが可能となる。

また、本発明のコンデンサモジュールによれば、電磁波シールド部材によって「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぐことが可能となるため、上記［１］に記載の本発明のコンデンサモジュールと同様に、本発明のコンデンサモジュールを電気機器に取り付けた場合には、ノイズの伝搬を抑制するための他の装置を電気機器内に取り付ける必要がない。その結果、当該他の装置を取り付けるための空間を電気機器内に確保する必要がなく、電気機器の小型化の要請に適したコンデンサモジュールとなる。

また、本発明のコンデンサモジュールによれば、電磁波シールド部材がコンデンサ素子及び接続電極のどちらともと隔離した状態で配設されているため、上記［１］に記載の本発明のコンデンサモジュールと同様に、電磁波シールド部材とコンデンサ素子とが短絡することを防ぐことが可能となる。

また、本発明のコンデンサモジュールによれば、上記［１］に記載の本発明のコンデンサモジュールと同様に、電磁波シールド部材が樹脂に埋め込まれていることから、電磁波シールド部材と外部の電子回路とが短絡することを防ぐとともに、電磁波シールド部材の機械的安定性を確保することが可能となる。

さらにまた、本発明のコンデンサモジュールによれば、樹脂を所望の形状で硬化させることにより、所望の形状を有するコンデンサモジュールとなる。

［３］本発明のコンデンサモジュールにおいては、前記電磁波シールド部材は、磁性体材料又は導電体材料からなることが好ましい。

このような構成とすることにより、電磁波シールド部材によって「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生する電磁波ノイズが他の電子機器に伝搬することを防ぐことが可能となる。その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じることを防ぐことが可能となる。

なお、本発明において、電磁波シールド部材が磁性体材料又は導電体材料からなることとしたのは、電磁波シールド部材が磁性体材料からなる場合には、磁性体材料が電磁波を吸収する性質を有するためであり、電磁波シールド部材が導電体材料からなる場合には、導電体材料が電磁波を反射する性質を有するためである。この観点からは、電磁波シールド部材が、磁性体材料かつ導電体材料である材料からなることが一層好ましい。

［４］本発明のコンデンサモジュールにおいては、一方の端部が前記電磁波シールド部材と接続されるとともに他方の端部が外部に導出された状態、かつ、前記コンデンサ素子及び前記接続電極のどちらとも隔離した状態で前記樹脂に埋め込まれている導電体部材をさらに備えることが好ましい。

このような構成とすることにより、導電体部材の他方の端部を接地した場合には、電磁波シールド部材に溜まることがある電荷を導電体部材を介して外部に逃がすことが可能となる。その結果、コンデンサ素子と電磁波シールド部材との間で放電が生じることを防ぐことが可能となる。

［５］本発明のコンデンサモジュールにおいては、前記コンデンサ素子と前記電磁波シールド部材との間に配設された絶縁部材をさらに備えることが好ましい。

このような構成とすることにより、電磁波シールド部材とコンデンサ素子とが短絡することを確実に防ぐことが可能となる。

［６］本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、［１］に記載のコンデンサモジュールを製造するためのコンデンサモジュールの製造方法であって、底面部及び前記底面部から立設された側面部を有するケースを準備するケース準備工程と、前記底面部に沿って電磁波シールド部材を配設する電磁波シールド部材配設工程と、前記電磁波シールド部材が埋め込まれた状態となるまで前記ケース内に樹脂を充填する第１樹脂充填工程と、前記第１樹脂充填工程の後、前記ケース内に、外部の電気回路と接続するための接続電極が接続されたコンデンサ素子を配設するコンデンサ素子配設工程と、前記コンデンサ素子が埋め込まれた状態となるまで前記ケース内に樹脂を充填する第２樹脂充填工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

本発明のコンデンサモジュールの製造方法によれば、上記［１］に記載した本発明のコンデンサモジュールを製造することが可能となる。

［７］本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、［２］に記載のコンデンサモジュールを製造するためのコンデンサモジュールの製造方法であって、所定の形状の成形空間を有する成形型に、前記成形空間の底面が覆われた状態となるまで樹脂を充填する第１樹脂充填工程と、前記第１樹脂充填工程の後、前記成形空間内に電磁波シールド部材を配設する電磁波シールド部材配設工程と、前記電磁波シールド部材が埋め込まれた状態となるまで樹脂を充填する第２樹脂充填工程と、前記第２樹脂充填工程の後、前記成形空間内に、外部の電気回路と接続するための接続電極が接続されたコンデンサ素子を配設するコンデンサ素子配設工程と、前記コンデンサ素子が埋設した状態となるまで前記成形型に樹脂を充填する第３樹脂充填工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

本発明のコンデンサモジュールの製造方法によれば、上記［２］に記載した本発明のコンデンサモジュールを製造することが可能となる。

また、本発明のコンデンサモジュールの製造方法によれば、第１樹脂充填工程、第２樹脂充填工程及び第３樹脂充填工程において、所望の形状の成形空間を有する成形型に樹脂を充填するため、所望の形状を有するコンデンサモジュールを製造することが可能となる。

また、本発明のコンデンサモジュールの製造方法によれば、第１樹脂充填工程を含むため、製造されたコンデンサモジュールの表面に電磁波シールド部材が露出することがなく、電磁波シールド部材と外部の電子回路とが短絡することを防ぐことが可能なコンデンサモジュールを製造することが可能となる。

［８］本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、前記電磁波シールド部材配設工程と前記コンデンサ素子配設工程との間に、前記電磁波シールド部材に沿って絶縁部材を配設する絶縁部材配設工程をさらに含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、コンデンサ素子と電磁波シールド部材とが短絡することを確実に防ぐことが可能なコンデンサモジュールを製造することが可能となる。

実施形態１に係るコンデンサモジュール１を説明するために示す図である。 コンデンサモジュール１のノイズ遮蔽効果を説明するために示す図である。 実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態２に係るコンデンサモジュール２を説明するために示す図である。 実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示す図である。 変形例に係るコンデンサモジュール３を説明するために示す図である。 従来のコンデンサモジュール９００を説明するために示す図である。

以下、本発明のコンデンサモジュール及びコンデンサモジュールの製造方法について、図に示す実施形態に基づいて説明する。

［実施形態１］
１．実施形態１に係るコンデンサモジュール１の構成
図１は、実施形態１に係るコンデンサモジュール１を説明するために示す図である。図１（ａ）はコンデンサモジュール１の斜視図であり、図１（ｂ）はコンデンサモジュール１の断面図である。

実施形態１に係るコンデンサモジュール１は、図１に示すように、ケース１０と、樹脂２０と、コンデンサ素子３０と、電磁波シールド部材４０と、絶縁部材５０と、接続電極としてのバスバー６０とを備える。

ケース１０は、底面部１２、底面部１２から立設された側面部１４及び側面部１４の端部に形成された開口部を有する有底直方体形状のケースである。ケース１０は、樹脂製のケースであり、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）製のケースやＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）製のケースを用いることができる。

樹脂２０は、ケース１０内に、樹脂２０の表面が側面部１４の端部に至る位置まで充填されている。樹脂２０は適宜のものを用いることできるが、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。

コンデンサ素子３０は、後述するバスバー６０と接続するための電極端子３２を有する。コンデンサ素子３０は、ケース１０の底面部１２及び側面部１４とは隔離した状態で樹脂２０に埋め込まれている。コンデンサモジュール１は、コンデンサ素子３０として、複数（実施形態１においては２個）のコンデンサ素子を備え、それぞれ並列になるように配設されている。コンデンサ素子３０は、適宜のコンデンサ素子を用いることができるが、実施形態１においては、高耐電圧、低損失及び長寿命の特性を有するフィルムコンデンサ素子を用いる。

コンデンサ素子３０は、以下のようにして作製することができる。
まず、樹脂（例えば、ポリプロピレンやポリエステル等）からなる誘電体フィルムと当該誘電体フィルムの片面又は両面に金属（例えば、アルミニウム）を蒸着して形成した金属蒸着電極とを有する金属化フィルムを準備する。次に、金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向した状態となるように金属化フィルムを巻回する。次に、巻回された金属化フィルムの断面が楕円形になるように押圧（偏平化）し、金属化フィルムの巻回面に電極端子３２を設ける。このようにしてコンデンサ素子３０を作製することができる。

なお、金属化フィルムを交互に積層することによってコンデンサ素子３０を作製してもよい。

電磁波シールド部材４０は、磁性体材料又は導電体材料からなる平板である。実施形態１において、電磁波シールド部材４０は、磁性体材料かつ導電体材料である鉄からなる。電磁波シールド部材４０は、孔がない平板であることが好ましい。当該孔を通してノイズ（電磁波ノイズ）が通り抜けることができないようにするためである。

電磁波シールド部材４０は、ケース１０内の空間を有効に活用するために底面部１２及び側面部１４のうちの少なくとも一方に沿って配設されることが好ましい。実施形態１においては、ケース１０の底面部１２に沿って配設されている。電磁波シールド部材４０は、底面部１２の内底面全体を覆うように配設されている。

電磁波シールド部材４０は、コンデンサ素子３０と所定の間隔で離間した状態（すなわち、コンデンサ素子３０と隔離した状態）で樹脂２０に埋め込まれている。なお、電磁波シールド部材４０は、コンデンサ素子３０と接続されているバスバー６０（後述）とも隔離されている。従って、電磁波シールド部材４０は、コンデンサ素子３０及びバスバー６０の両方と絶縁された状態となっている。

絶縁部材５０は、コンデンサ素子３０と電磁波シールド部材４０との間に配設されている。絶縁部材５０は、電磁波シールド部材４０に沿って配設されており、コンデンサ素子３０とは離間した状態で配設されている。絶縁部材５０は、適宜の絶縁部材を用いることができるが、実施形態１においてはＰＰ（ポリプロピレン）シートを用いる。

バスバー６０は、コンデンサ素子３０と外部の電気回路とを接続するために設けられ、２枚の金属製の平板で構成されている。バスバー６０の２枚の平板は、コンデンサ素子３０を挟んで対向するように配設され、コンデンサ素子３０の陽極及び陰極の電極端子３２とそれぞれ電気的に接続されている。バスバー６０の一部は、樹脂２０の表面から突出する位置までコンデンサ素子３０の上方へ引き出され、外部の電子回路（図示せず）と接続するための外部端子６２を構成している。

２．実施形態１に係るコンデンサモジュール１のノイズ遮蔽（シールド）効果
図２は、コンデンサモジュール１のノイズ遮蔽効果を説明するために示す図である。図２（ａ）はコンデンサモジュール１がノイズを遮蔽する様子を説明するために示す図であり、図２（ｂ）は従来のコンデンサモジュール９００の問題点を説明するために示す図である。

従来のコンデンサモジュール９００の一方側（下側）に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、コンデンサモジュール９００の一方側とは反対側の他方側（上側）にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設された場合、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズがコンデンサモジュール９００を通り抜けて他の電子機器に伝搬するおそれがある（図２（ｂ）参照。）。

これに対して、実施形態１に係るコンデンサモジュール１においては、コンデンサモジュール１、「ノイズ発生源となり得る電子機器」及び当該他の電子機器が上記したように配設された場合であっても、コンデンサモジュール１が電磁波シールド部材４０を備えるため、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズを電磁波シールド部材４０によって遮蔽（シールド）することができ、その結果、当該ノイズがコンデンサモジュール１を通り抜けて他の電子機器に伝搬することを防ぐことができる（図２（ａ）参照。）。

３．実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法
図３は、実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。図４は、実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示す図である。図４（ａ）〜図４（ｆ）は各工程図である。

実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法は、図３に示すように、ケース準備工程Ｓ１と、電磁波シールド部材配設工程Ｓ２と、絶縁部材配設工程Ｓ３と、第１樹脂充填工程Ｓ４と、コンデンサ素子配設工程Ｓ５と、第２樹脂充填工程Ｓ６とをこの順序で含む。以下、実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法を各工程に沿って説明する。

（１）ケース準備工程Ｓ１
まず、底面部１２及び底面部１２から立設された側面部１４を有するケース１０を準備する（図４（ａ）参照。）。ケース１０は、樹脂製のケースであり、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）製のケースやＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）製のケースである。

（２）電磁波シールド部材配設工程Ｓ２
次に、底面部１２に沿って底面部１２を覆うように電磁波シールド部材４０を配設する（図４（ｂ）参照。）。電磁波シールド部材４０は、例えば鉄からなる平板である。

（３）絶縁部材配設工程Ｓ３
次に、電磁波シールド部材４０に沿って絶縁部材５０を配設する（図４（ｃ）参照。）。絶縁部材５０は、適宜の絶縁部材を用いることができるが、実施形態１においてはＰＰ（ポリプロピレン）シートを用いる。

（４）第１樹脂充填工程Ｓ４
次に、電磁波シールド部材４０及び絶縁部材５０が埋め込まれた状態となるまでケース１０内に樹脂２０’を充填する（図４（ｄ）参照。）。このとき、電磁波シールド部材４０と絶縁部材５０との間、電磁波シールド部材４０とケース１０との間及び絶縁部材５０とケース１０との間においても樹脂２０’が入り込んでいる状態となっている。

次に、ケース１０内に充填した樹脂２０’を硬化させて、電磁波シールド部材４０及び絶縁部材５０を固定する。

（５）コンデンサ素子配設工程Ｓ５
次に、ケース１０内に、外部の電気回路と接続するためのバスバー６０があらかじめ接続されたコンデンサ素子３０を配設する（図４（ｅ）参照。）。このとき、バスバー６０の一部がコンデンサ素子３０の上方へ引き出された状態となるようにコンデンサ素子３０をケース１０内に配設する。

（６）第２樹脂充填工程Ｓ６
次に、コンデンサ素子３０が埋め込まれた状態となるまでケース１０内に樹脂２０を充填する（図４（ｆ）参照。）。具体的には、樹脂２０の表面が側面部１４の端部に至るまで樹脂２０を充填する。この後、樹脂２０を硬化させる。
このようにして、実施形態１に係るコンデンサモジュール１を製造することができる。

４．実施形態１に係るコンデンサモジュール１の効果
実施形態１に係るコンデンサモジュール１によれば、電磁波シールド部材４０を備えるため、コンデンサモジュール１の一方側（電磁波シールド部材４０とは垂直な方向の一方側）に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、一方側とは反対側の他方側にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設された場合であっても、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぎ、その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じる等の悪影響が及ぶことを防ぐことが可能となる。

また、実施形態１に係るコンデンサモジュール１によれば、電磁波シールド部材４０によって「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぐことが可能となるため、コンデンサモジュール１を電気機器に取り付けた場合には、ノイズの伝搬を抑制するための他の装置を電気機器内に取り付ける必要がない。その結果、当該他の装置を取り付けるための空間を電気機器内に確保する必要がなく、電気機器の小型化の要請に適したコンデンサモジュールとなる。

また、実施形態１に係るコンデンサモジュール１によれば、電磁波シールド部材４０がコンデンサ素子３０及びバスバー６０のどちらとも隔離した状態で配設されているため、コンデンサ素子３０と電磁波シールド部材４０とが短絡することを防ぐことが可能となる。

また、実施形態１に係るコンデンサモジュール１によれば、電磁波シールド部材４０が樹脂２０に埋め込まれていることから、電磁波シールド部材４０と外部の電子回路とが短絡することを防ぐとともに、電磁波シールド部材４０の機械的安定性を確保することが可能となる。

また、実施形態１に係るコンデンサモジュール１によれば、電磁波シールド部材４０が磁性体材料かつ導電体材料である鉄からなるため、電磁波シールド部材によって「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生する電磁波ノイズが他の電子機器に伝搬することを防ぐことが可能となる。その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じることを防ぐことが可能となる。

また、実施形態１に係るコンデンサモジュール１によれば、コンデンサ素子３０と電磁波シールド部材４０との間に配設された絶縁部材５０を備えるため、電磁波シールド部材４０とコンデンサ素子３０とが短絡することを確実に防ぐことが可能となる。

５．実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法の効果
実施形態１に係るコンデンサモジュールの製造方法によれば、実施形態１に係るコンデンサモジュール１を製造することが可能となる。

［実施形態２］
図５は、実施形態２に係るコンデンサモジュール２を説明するために示す断面図である。図５（ａ）はコンデンサモジュール２の斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の断面図である。図６は、実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。図７及び図８は、実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法を説明するために示す図である。図７（ａ）〜図７（ｄ）及び図８（ａ）〜図８（ｄ）は各工程図である。

実施形態２に係るコンデンサモジュール２は、基本的には実施形態１に係るコンデンサモジュール１と同様の構成を有するが、ケースを備えていない点が実施形態１に係るコンデンサモジュール１の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係るコンデンサモジュール２は、図５に示すように、所望の形状（実施形態２においては直方体）で硬化された樹脂２０ａと、樹脂２０ａ内に埋め込まれているコンデンサ素子３０と、コンデンサ素子３０と外部の電気回路とを接続するための接続電極と、コンデンサ素子３０及びバスバー６０のどちらとも隔離した状態で樹脂２０ａに埋め込まれている電磁波シールド部材４０とを備える。実施形態２においても、実施形態１の場合と同様、接続電極としてバスバー６０を備える。

電磁波シールド部材４０は、樹脂２０ａの外縁と所定の間隔で離間した状態で樹脂２０ａに埋め込まれている。電磁波シールド部材４０ａは、樹脂２０ａの外縁のうちの少なくとも一部に沿って配設されている。電磁波シールド部材４０ａは、電磁波シールド部材４０ａの端部が樹脂２０の外側に露出しないように設けられている。このため、電磁波シールド部材４０ａの面の大きさは、樹脂２０ａの底面よりも一回り小さい。

絶縁部材５０ａ及びコンデンサ素子３０も、電磁波シールド部材４０ａの場合と同様、端部が樹脂２０の外側に露出しないように設けられている。

実施形態２に係るコンデンサモジュール２は、以下のような製造方法（実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法）によって製造することができる。

実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法は、図６に示すように、第１樹脂充填工程Ｓ１１と、電磁波シールド部材配設工程Ｓ１２と、絶縁部材配設工程Ｓ１３と、第２樹脂充填工程Ｓ１４と、コンデンサ素子配設工程Ｓ１５と、第３樹脂充填工程Ｓ１６と、取り出し工程Ｓ１７とをこの順序で含む。

まず、所定の形状の成形空間１１０を有する成形型１００を準備し（図７（ａ）参照。）、当該成形空間１１０の底面１１２が覆われた状態となるまで樹脂２０ａ_１を充填する（第１樹脂充填工程Ｓ１１、図７（ｂ）参照。）。次に、成形空間１１０内に電磁波シールド部材４０ａを配設する（電磁波シールド部材配設工程Ｓ１２、図７（ｃ）参照。）。次に、電磁波シールド部材４０ａに沿って絶縁部材５０ａを配設する（絶縁部材配設工程Ｓ１３、図７（ｄ）参照。）。

次に、電磁波シールド部材４０ａが埋め込まれた状態となるまで樹脂２０ａ_２を充填する（第２樹脂充填工程Ｓ１４、図８（ａ）参照。）。次に、電磁波シールド部材４０ａと隔離した状態となるように、成形空間１１０内に、外部の電気回路と接続するためのバスバー６０が接続されたコンデンサ素子３０を配設する（コンデンサ素子配設工程Ｓ１５、図８（ｂ）参照。）。次に、コンデンサ素子３０が埋設した状態となるまで成形型１００の所定の形状の成形空間１１０に樹脂２０ａ_３を充填して（第３樹脂充填工程Ｓ１６、図８（ｃ）参照。）硬化することによって成形体を作製する。このとき、樹脂２０ａ_１、２０ａ_２及び２０ａ_３によって樹脂２０ａが構成される。次に、当該成形体を成形型１００の成形空間１１０から取り出す（取り出し工程Ｓ１７）。
このようにして実施形態２に係るコンデンサモジュール２を製造することができる（図８（ｄ）参照。）。

このように、実施形態２に係るコンデンサモジュール２は、ケースを備えていない点が実施形態１に係るコンデンサモジュール１の場合とは異なるが、実施形態１に係るコンデンサモジュール１の場合と同様に、コンデンサモジュール２の一方側（電磁波シールド部材４０ａとは垂直な方向の一方側）に「ノイズ発生源となり得る電子機器」が配設され、一方側とは反対側の他方側にノイズの影響を受けやすい他の電子機器が配設された場合であっても、当該「ノイズ発生源となり得る電子機器」から発生するノイズが当該他の電子機器に伝搬することを防ぎ、その結果、当該他の電子機器に誤動作が生じることを防ぐことが可能となる。

また、実施形態２に係るコンデンサモジュール２によれば、樹脂２０ａを所望の形状で硬化させることにより、所望の形状を有するコンデンサモジュールとなる。

実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法によれば、第１樹脂充填工程Ｓ１１、第２樹脂充填工程Ｓ１４及び第３樹脂充填工程Ｓ１６において、所望の形状の成形空間１１０を有する成形型１００に樹脂を充填するため、所望の形状を有するコンデンサモジュールを製造することが可能となる。

また、実施形態２に係るコンデンサモジュールの製造方法によれば、第１樹脂充填工程Ｓ１１を含むため、製造されたコンデンサモジュールの表面に電磁波シールド部材４０ａが露出することがなく、電磁波シールド部材４０ａと外部の電子回路とが短絡することを防ぐことが可能なコンデンサモジュールを製造することが可能となる。

なお、実施形態２に係るコンデンサモジュール２は、ケースを備えていない点以外の点においては実施形態１に係るコンデンサモジュール１と同様の構成を有するため、実施形態１に係るコンデンサモジュール１が有する効果のうち該当する効果を有する。

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

(１)上記各実施形態においては、電磁波シールド部材が外部と電気的に隔離されている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図９は変形例に係るコンデンサモジュール３を説明するために示す図である。例えば、図９に示すように、一方の端部が電磁波シールド部材４０ｂと接続されるとともに他方の端部が外部に導出された状態、かつ、コンデンサ素子３０及び接続電極（バスバー６０）のどちらとも隔離した状態で樹脂２０に埋め込まれている導電体部材７０を備える場合であっても本発明を適用可能である。

このような構成とすることにより、導電体部材７０の他方の端部を接地した場合には、電磁波シールド部材４０ｂに溜まることがある電荷を導電体部材７０を介して外部に逃がすことが可能となる。その結果、コンデンサ素子３０と電磁波シールド部材４０との間で放電が生じることを防ぐことが可能となる。

(２)上記各実施形態においては、コンデンサ素子３０が２個並列して配設されている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、コンデンサ素子３０が１個配設されている場合又は３個以上並列して配設されている場合であっても本発明を適用可能である。

(３)上記各実施形態においては、絶縁部材を備えるコンデンサモジュールの場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。絶縁部材を備えていないコンデンサモジュールの場合であっても本発明を適用可能である。

(４)上記各実施形態においては、絶縁部材がコンデンサ素子３０とは離間した状態で配設されている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。絶縁部材がコンデンサ素子３０と接触した状態で配設されている場合であっても本発明を適用可能である。なお、この場合であっても、コンデンサ素子３０と電磁波シールド部材との間には絶縁部材が配設されているため、コンデンサ素子３０と電磁波シールド部材とは離間した状態となっている。

(５)上記実施形態１においては、電磁波シールド部材４０が底面部１２に沿って配設されている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電磁波シールド部材が側面部１４に沿って配設されている場合や電磁波シールド部材が底面部１２及び側面部１４の両方に沿って配設されている場合であっても本発明を適用可能である。

(６)上記実施形態１においては、電磁波シールド部材４０がコンデンサ素子３０の下側（ケース１０の底面部１２側）に配設されている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電磁波シールド部材がコンデンサ素子３０の上側（ケース１０の開口部側）に配設されている場合であっても本発明を適用可能である。

(７)上記各実施形態においては、接続電極としてバスバー６０を備える場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、接続電極としてリード線、リードフレームその他の導体を備える場合であっても本発明を適用可能である。

(８)上記各実施形態においては、コンデンサ素子３０がフィルムコンデンサ素子の場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。コンデンサ素子が例えば、電解コンデンサ素子、電気二重層キャパシタ素子その他のコンデンサ素子の場合であっても本発明を適用可能である。

１，２，３，９００…コンデンサモジュール、１０，９１０…ケース、１２，９１２…底面部、１４，９１４…側面部、２０，２０ａ，９２０…樹脂、３０，９３０…コンデンサ素子、３２，９３２…電極端子、４０，４０ａ，４０ｂ…電磁波シールド部材、５０，５０ａ，５０ｂ…絶縁部材、６０，９６０…バスバー、６２…外部端子、１００…成形型、１１０…成形空間、１１２…（成形空間の）底面

Claims (8)

1. 底面部及び前記底面部から立設された側面部を有するケースと、
   前記ケース内に充填されている樹脂と、
   前記樹脂に埋め込まれているコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子と外部の電気回路とを接続するための接続電極と、
   前記コンデンサ素子及び前記接続電極のどちらとも隔離した状態で前記樹脂に埋め込まれている電磁波シールド部材とを備えることを特徴とするコンデンサモジュール。
2. 所定の形状で硬化された樹脂と、
   前記樹脂内に埋め込まれているコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子と外部の電気回路とを接続するための接続電極と、
   前記コンデンサ素子及び前記接続電極のどちらとも隔離した状態で前記樹脂に埋め込まれている電磁波シールド部材とを備えることを特徴とするコンデンサモジュール。
3. 請求項１又は２に記載のコンデンサモジュールにおいて、
   前記電磁波シールド部材は、磁性体材料又は導電体材料からなることを特徴とするコンデンサモジュール。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサモジュールにおいて、
   一方の端部が前記電磁波シールド部材と接続されるとともに他方の端部が外部に導出された状態、かつ、前記コンデンサ素子及び前記接続電極のどちらとも隔離した状態で前記樹脂に埋め込まれている導電体部材をさらに備えることを特徴とするコンデンサモジュール。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のコンデンサモジュールにおいて、
   前記コンデンサ素子と前記電磁波シールド部材との間に配設された絶縁部材をさらに備えることを特徴とするコンデンサモジュール。
6. 請求項１に記載のコンデンサモジュールを製造するためのコンデンサモジュールの製造方法であって、
   底面部及び前記底面部から立設された側面部を有するケースを準備するケース準備工程と、
   前記底面部に沿って電磁波シールド部材を配設する電磁波シールド部材配設工程と、
   前記電磁波シールド部材が埋め込まれた状態となるまで前記ケース内に樹脂を充填する第１樹脂充填工程と、
   前記第１樹脂充填工程の後、前記ケース内に、外部の電気回路と接続するための接続電極が接続されたコンデンサ素子を配設するコンデンサ素子配設工程と、
   前記コンデンサ素子が埋め込まれた状態となるまで前記ケース内に樹脂を充填する第２樹脂充填工程とをこの順序で含むことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
7. 請求項２に記載のコンデンサモジュールを製造するためのコンデンサモジュールの製造方法であって、
   所定の形状の成形空間を有する成形型に、前記成形空間の底面が覆われた状態となるまで樹脂を充填する第１樹脂充填工程と、
   前記第１樹脂充填工程の後、前記成形空間内に電磁波シールド部材を配設する電磁波シールド部材配設工程と、
   前記電磁波シールド部材が埋め込まれた状態となるまで樹脂を充填する第２樹脂充填工程と、
   前記第２樹脂充填工程の後、前記成形空間内に、外部の電気回路と接続するための接続電極が接続されたコンデンサ素子を配設するコンデンサ素子配設工程と、
   前記コンデンサ素子が埋設した状態となるまで前記成形型に樹脂を充填する第３樹脂充填工程とをこの順序で含むことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
8. 請求項６又は７に記載のコンデンサモジュールの製造方法であって、
   前記電磁波シールド部材配設工程と前記コンデンサ素子配設工程との間に、前記電磁波シールド部材に沿って絶縁部材を配設する絶縁部材配設工程をさらに含むことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。

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