JP6304948B2 - 光源装置、およびリソグラフィ装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施例1に係る光源装置の概略図である。光源装置1は、中心領域に陰影光束を有する光束(光線束)LB0を射出する光源ユニット2と、光源ユニット2からの光束LB0を2つの光束LB1,LB2に分離するミラーユニット6(分離ユニット)、分離された光束を平行化するためのコリメータレンズ8a,8b、視野絞り(遮光部材)9a,9bとを備える。
図5は、実施例2に係る光源装置の概略図である。実施例1とはミラーユニットの構成が異なるが、それ以外の構成は同じであるとして詳細な説明を省略する。図において、導光ユニットのうちコリメータレンズ8a,8bと視野絞り9a,9bのみを図示している。
図6は、実施例3に係る光源装置の概略図である。実施例1とはミラーユニットの構成が異なるが、それ以外の構成は同じであるとして詳細な説明を省略する。
つづいて、上述の実施例1に係る光源装置を備えるリソグラフィ装置の例を説明する。リソグラフィ装置は、半導体デバイスまたは液晶デバイス、あるいはMEMSを製造するための製造装置群の一つであり、ステッパあるいはスキャナのいずれのタイプであってもよい。また、リソグラフィ装置は、光を用いて露光する装置に限られず、荷電粒子線を用いて直接パターンを描画する装置やインプリント装置であってもよい。本実施例では、スキャナタイプの半導体露光装置の例を説明する。
つづいて、上述の実施例1に係る光源装置を備える露光装置の別の例を説明する。実施例4とは、アライメント検出系が異なる。実施例4と同じ構成については、詳細な説明を省略する。
図11は、インプリント装置を示す図である。インプリント装置200は、ウエハ203上に塗布された樹脂(未硬化樹脂)と凹凸パターンを有するモールド201(型)とを接触させた状態で樹脂を硬化させることによって、基板上に樹脂のパターンを形成する装置である。本実施例の装置は光硬化方式であるが、熱硬化方式であってもよい。以下の説明において、ウエハ203の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をX軸方向、Y軸方向とし、当該平面に直交する軸をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸及びZ軸まわりの回転方向をそれぞれ、θX、θY及びθZ方向とする。
実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、物体(例えば、感光材を表面に有する基板)上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターン(例えば潜像パターン)を形成する工程と、当該工程でパターンを形成された物体を処理する工程(例えば、現像工程)とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
6、16、26、36、46 ミラーユニット
8a、8b コリメータレンズ
9a、9b 視野絞り
10a、10b ミラー
13a、13b 集光レンズ
14a、14b 光ファイバ
Claims (20)
- 陰影部分を有する光束を射出する光源ユニットと、
前記光源ユニットからの前記光束の陰影部分を遮光する遮光部と、前記遮光部により前記陰影部分が遮光された光束を複数の光束に分離し前記遮光部を囲むように配置された複数の光学部材とを有する分離ユニットと、
前記複数の光学部材により分離された光束を導光する複数の導光ユニットと、を備えることを特徴とする光源装置。 - 前記光源ユニットは、前記陰影部分を前記遮光部に向けて射出することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記遮光部は、反射を抑えるための処理がなされた面を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の光源装置。
- 前記面は、黒クロムメッキ、又は黒ニッケルメッキが施された面を含むことを特徴とする請求項3に記載の光源装置。
- 陰影部分を有する光束を射出する光源ユニットと、
前記光源ユニットからの前記光束の陰影部分を通過させる開口部、または前記陰影部分を透過させる透過部と、前記開口部により前記陰影部分を通過させた光束、または前記透過部により前記陰影部分を透過させた光束を複数の光束に分離し前記開口部または前記透過部を囲むように配置された複数の光学部材とを有する分離ユニットと、
前記複数の光学部材により分離された光束を導光する複数の導光ユニットと、を備えることを特徴とする光源装置。 - 前記陰影部分が前記開口部又は前記透過部を通過あるいは透過した空間を冷却する冷却部を備えることを特徴とする請求項5に記載の光源装置。
- 前記光源ユニットは、前記陰影部分を前記開口部又は前記透過部に向けて射出することを特徴とする請求項5又は6に記載の光源装置。
- 前記開口部、または透過部は、前記光源ユニットからの前記光束の光軸方向に沿う方向に前記陰影部分を通過、または透過させることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記分離ユニットは、互いに所定の角度をなし、前記光源ユニットからの光束を反射する第1反射面と第2反射面を含むことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記複数の光学部材は、前記光源ユニットからの前記光束の光軸方向とは異なる方向に前記複数の光束を分離することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記光源ユニットは、ランプと該ランプからの光束を反射する鏡とを含むことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記陰影部分は、前記鏡により集光される光束の一部が前記ランプに遮られることにより前記光束の中心領域に生じることを特徴とする請求項11に記載の光源装置。
- 前記ランプは、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、又は水銀ランプを含むことを特徴とする請求項11又は12に記載の光源装置。
- 前記光源ユニットまたは前記分離ユニットは、互いの間隔が変化するように移動可能に支持されることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記導光ユニットは、前記複数の光学部材により分離された光束を平行光にする光学部材を含むことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記導光ユニットは、前記複数の光学部材により分離された光束を前記光源装置の外部に導光する光ファイバを含むことを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記導光ユニットは、前記複数の光学部材により分離された光束を前記光ファイバの端部に集光する光学部材を含むことを特徴とする請求項16に記載の光源装置。
- 基板にパターンを形成するためのリソグラフィ装置であって、
基板上に形成されているマークの位置を検出する複数のマーク検出装置と、
陰影部分を有する光束を射出する光源ユニットと、
前記光源ユニットからの前記光束の陰影部分を遮光する遮光部と、前記遮光部により前記陰影部分が遮光された光束を複数の光束に分離し前記遮光部を囲むように配置された複数の光学部材とを有する分離ユニットと、
前記複数の光学部材により分離された光束を前記複数のマーク検出装置に導光する複数の導光ユニットと、を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。 - 基板にパターンを形成するためのリソグラフィ装置であって、
基板上に形成されているマークの位置を検出する複数のマーク検出装置と、
陰影部分を有する光束を射出する光源ユニットと、
前記光源ユニットからの前記光束の陰影部分を通過させる開口部、または前記陰影部分を透過させる透過部と、前記開口部により前記陰影部分を通過させた光束、または前記透過部により前記陰影部分を透過させた光束を複数の光束に分離し前記開口部または前記透過部を囲むように配置された複数の光学部材とを有する分離ユニットと、
前記複数の光学部材により分離された光束を前記複数のマーク検出装置に導光する複数の導光ユニットと、を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項18又は19に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板に対してエッチングをする工程と、を備え、
前記基板からデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
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