JP6301035B1 - Electronics - Google Patents
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Abstract
スレーブ装置(51)は、天面(1a)が開放された箱状のケース(1)と、電子部品(6)が実装された基板(5)を有し、ケース(1)内に収容された電子回路(2)と、絶縁性及び流動性を有し、ケース(1)内に充填されて電子回路(2)を覆う絶縁性流動体(3)と、絶縁性流動体(3)の上に載置された蓋(8)と、蓋(8)とケース(1)の側面(1b)との隙間に設けられて、蓋(8)とともにケース(1)の天面(1a)を塞ぐ樹脂層(4)とを備える。The slave device (51) has a box-shaped case (1) with the top surface (1a) opened, and a substrate (5) on which the electronic component (6) is mounted, and is accommodated in the case (1). Of the electronic circuit (2), the insulating fluid (3) having insulation and fluidity, filled in the case (1) and covering the electronic circuit (2), and the insulating fluid (3) The top (1a) of the case (1) is provided together with the lid (8) and the lid (8) placed on the gap between the lid (8) and the side surface (1b) of the case (1). And a resin layer (4) for closing.
Description
本発明は、ケース内に電子回路を収容した電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device in which an electronic circuit is accommodated in a case.
プログラマブルロジックコントローラから指令を受けて動作するスレーブ装置といった電子機器では、防水性能及び放熱性能確保の観点から、ケースに収容した電子回路を樹脂材料で覆い、樹脂材料を固化して封止することが一般的である。しかしながら、樹脂材料が固化した後ではケース内から電子回路を取り出すことが難しいため、故障発生時に故障原因を解析すること及び分解修理することが困難になる。故障原因の解析及び分解修理を可能とするために、樹脂材料で封止せずにパッキンを用いる構造があるが、パッキンの経年劣化で防水性能及び放熱性能が低下する問題がある。 In an electronic device such as a slave device that operates in response to a command from a programmable logic controller, from the viewpoint of ensuring waterproof performance and heat dissipation performance, the electronic circuit housed in the case is covered with a resin material, and the resin material is solidified and sealed. It is common. However, since it is difficult to take out the electronic circuit from the case after the resin material is solidified, it becomes difficult to analyze the cause of the failure and repair it when the failure occurs. There is a structure in which packing is used without sealing with a resin material in order to enable failure analysis and disassembly repair, but there is a problem that waterproof performance and heat dissipation performance are lowered due to aging of the packing.
故障原因の解析及び分解修理を実施するにあたり、固化した樹脂材料を切削し、内部の電子回路を露出させる場合もあるが、樹脂材料切削の際に誤って電子回路を傷つけてしまう恐れがある。もし、電子回路を傷つけて新たに故障箇所が発生した場合、当初の故障原因は解析不能になってしまう。 When performing failure cause analysis and disassembly repair, the solidified resin material may be cut to expose the internal electronic circuit, but the electronic circuit may be accidentally damaged when the resin material is cut. If the electronic circuit is damaged and a new failure occurs, the cause of the original failure cannot be analyzed.
特許文献1には、電子回路を封止するゲル状樹脂層の上に硬質樹脂層を設けた構造の電子機器が開示されている。
特許文献1に開示される発明では、電子回路の一部である端子は、固化した硬質樹脂層から飛び出している。したがって、特許文献1に開示される発明では、硬質樹脂層から飛び出している端子を傷つけてしまうと故障原因を解析することができなくなってしまう。
In the invention disclosed in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ケースに収容した電子回路に傷をつけることなく容易に取り出すことのできる電子機器を得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain an electronic device that can be easily taken out without damaging an electronic circuit housed in a case.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、天面が開放されたケースと、ケース内に収容された電子回路と、絶縁性及び流動性を有し、ケース内に充填されて電子回路を覆う絶縁性流動体とを備える。本発明は、絶縁性流動体の上に載置された蓋と、蓋とケースとの隙間に設けられて、蓋とともにケースの天面を塞ぐ樹脂層とを備える。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention has a case in which the top surface is opened, an electronic circuit accommodated in the case, and has insulation and fluidity, and is filled in the case. And an insulating fluid covering the electronic circuit. The present invention includes a lid placed on the insulating fluid, and a resin layer that is provided in a gap between the lid and the case and closes the top surface of the case together with the lid.
本発明に係る電子機器は、ケースに収容した電子回路を傷つけることなく容易に取り出すことができるという効果を奏する。 The electronic device according to the present invention has an effect that it can be easily taken out without damaging the electronic circuit housed in the case.
以下に、本発明の実施の形態に係る電子機器を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, electronic devices according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る電子機器の構造を示す図である。図2は、実施の形態1に係る電子機器の斜視図である。実施の形態1に係る電子機器であるスレーブ装置51は、プログラマブルロジックコントローラから指令を受けて動作する装置である。スレーブ装置51は、天面1aが開放されたケース1と、ケース1内に収容された電子回路2と、ケース1内に充填されて電子回路2を覆う絶縁性流動体3と、絶縁性流動体3の上に載置された蓋8と、蓋8とともにケース1の天面1aを塞ぐ樹脂層4とを有する。蓋8は、ケース1の天面1aよりも小さい。樹脂層4は、蓋8とケース1の側面1bとの間に設けられている。実施の形態1において、ケース1は直方体状であるが、ケース1の形状は直方体に限定されない。ケース1及び蓋8の材料にはプラスチックを適用できる。
FIG. 1 is a diagram showing the structure of an electronic device according to
電子回路2は、基板5と、基板5の表裏に実装された複数の電子部品6とを有する。基板5のケース1の底面11と対向する側の面には、電子部品6と電気的に接続された防水コネクタ9が実装されている。防水コネクタ9は、ケース1の底面11に形成された貫通孔12に圧入されており、ケース1と防水コネクタ9との隙間は水密性が保たれている。防水コネクタ9は、ケース1の外に突出しているため、基板5に実装された電子部品6と外部装置との接続は、ケース1の外で容易に行える。絶縁性流動体3は、電子回路2全体を隙間無く覆っている。基板5は、不図示の締結部材によってケース1に固定される。基板5をケース1に固定する締結部材は、ねじ及びピンを例示できるが、これに限定はされない。絶縁性流動体3には、ゾル、ゲル及び液体のいずれかを適用できる。絶縁性流動体3にゲルを用いる場合には、シリコーンゲルを適用できるが、これに限定はされない。以下の説明では、絶縁性流動体3は、ゲルであるとする。樹脂層4は、固体の層であり、絶縁性流動体3がケース1内から漏れ出すことを防止する。樹脂層4は、固化前の状態でケース1内に充填してもゲルである絶縁性流動体3と混ざることがない樹脂材料を適用可能である。樹脂層4に適用可能な樹脂材料には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂及び二液混合樹脂を例示できるが、これらに限定されない。樹脂層4に熱硬化性樹脂を適用する場合には、電子回路2の耐熱温度以下の温度で固化可能な樹脂材料を選定する。また、樹脂層4に熱可塑性樹脂を適用する場合には、電子回路2の耐熱温度以下の温度で可塑化する樹脂材料を選定する。樹脂層4に適用可能な樹脂材料の具体例には、エポキシ樹脂及びポリウレタン樹脂を挙げることができる。
The
図3、図4、図5及び図6は、実施の形態1に係る電子機器の製造手順を示す図である。まず、図3に示すように、ケース1内に天面1a側から電子回路2を配置し、防水コネクタ9を貫通孔12に圧入する。続いて、ケース1内に天面1a側から絶縁性流動体3を充填し、図4に示すように、電子回路2を絶縁性流動体3で封止する。次に、図5に示すように、絶縁性流動体3の上に蓋8を載置する。そして、図6に示すように、蓋8とケース1の側面1bとの間に樹脂層4に適用する樹脂材料を配置してケース1の天面1aを塞ぐ。そして、樹脂層4を固化させることにより、図1及び図2に示したスレーブ装置51が完成する。電子回路2は、全体が絶縁性流動体3で覆われており、さらに絶縁性流動体3は蓋8及び樹脂層4で封止されている。このような構造によって、電子回路2は樹脂層4の外に露出しないため、電子回路2が破損することは防止される。
3, FIG. 4, FIG. 5 and FIG. 6 are diagrams showing a procedure for manufacturing the electronic apparatus according to the first embodiment. First, as shown in FIG. 3, the
なお、蓋8に空気抜き用の貫通穴を一つ以上形成しておき、絶縁性流動体3の上に蓋8を載せた後で、貫通穴の部分にも樹脂層4を形成するようにしてもよい。蓋8に空気抜き用の貫通穴を形成しておくことにより、絶縁性流動体3と蓋8との間に空気が残留しにくくなり、スレーブ装置51を製造する際の歩留まり及び再構築する際の歩留まりが向上する。
One or more through holes for venting air are formed in the
図7、図8及び図9は、実施の形態1に係る電子機器の電子回路の取り出し手順を示す図である。まず、図7に示すように、蓋8の外周をなぞるように工具7を移動させることで樹脂層4を除去する。樹脂層4を除去することにより、蓋8は絶縁性流動体3の上に載っているだけで固定されていない状態となる。樹脂層4を除去した後に、図8に示すように、蓋8を持ち上絶縁性流動体ことによって、蓋8を取り外す。蓋8を取り外した後、図9に示すように、防水コネクタ9を貫通孔12から引き抜いて絶縁性流動体3の中から電子回路2を取り出す。絶縁性流動体3は流動性を有しているため、ケース1内に絶縁性流動体3が存在する状態でも電子回路2を絶縁性流動体3から取り出すことが可能である。そして、絶縁性流動体3から取り出した電子回路2に付着している絶縁性流動体3は、エアブロー又はアルコール洗浄といった方法で除去する。なお、絶縁性流動体3が液体、ゾル又は流動性の高いゲルであり、防水コネクタ9を貫通孔12から引き抜くと、絶縁性流動体3が貫通孔12から漏れ出る場合には、電子回路2を取り出すのに先だって絶縁性流動体3を除去すればよい。
7, 8, and 9 are diagrams illustrating a procedure for taking out an electronic circuit of the electronic device according to the first embodiment. First, as shown in FIG. 7, the
スレーブ装置51を再構築する際には、ケース1内に残っている絶縁性流動体3を除去した後に、製造手順と同じ手順を行えばよい。ケース1内に残っている絶縁性流動体3は、吸引によって除去することもできるし、工具を使って掻き出して除去することもできる。なお、樹脂層4に導電性のない樹脂材料を適用する場合は、樹脂層4を工具7で除去した際に生じた樹脂層4の破片がケース1又は電子回路2に付着していても、再構築したスレーブ装置51に不具合が生じる恐れはない。
When the
実施の形態1に係るスレーブ装置51は、樹脂層4を除去することにより絶縁性流動体3が露出するため、絶縁性流動体3の中から電子回路2を取り出すことができる。電子回路2を覆う絶縁性流動体3は流動性を有するため、絶縁性流動体3から電子回路2を取り出す際に電子回路2が破損することはない。
Since the insulating
実施の形態1に係るスレーブ装置51は、樹脂層4を除去すれば、絶縁性流動体3の中から容易に電子回路2を取り出すことができる。したがって、ロット不良によって複数台の故障が見つかった場合でも、故障原因が全て同じであるか否かを確認することは容易である。
The
絶縁性流動体3は、空気よりも熱伝導率が高い。このため、実施の形態1に係るスレーブ装置51は、ケース1の内部に絶縁性流動体3が充填されていないスレーブ装置と比較して放熱性能が高くなる。したがって、実施の形態1に係るスレーブ装置51は、ケース1の内部に絶縁性流動体3が充填されていないスレーブ装置と比較して電子部品6の温度が上昇しにくくなる。これにより、ケース1から雰囲気中への放熱が起こりにくい高温環境下においても電子部品6に熱がこもりにくくなり、電子部品6の熱暴走が発生しにくくなる。
The insulating
また、実施の形態1に係るスレーブ装置51は、ケース1の内部に絶縁性流動体3が充填されているため、外力を受けて基板5とともに電子部品6が振動する際に、基板5と電子部品6との接合部分に加わる応力が緩和される。したがって、実施の形態1に係るスレーブ装置51は、ケース1が中空である場合と比較して耐振動性を高くできる。
Further, since the
また、実施の形態1に係るスレーブ装置51は、ケース1の内部に絶縁性流動体3が充填されているため、ケース1が中空である場合と比較して、電子部品6同士の間の絶縁耐力を高めることができる。
Further, in the
実施の形態1に係るスレーブ装置51は、蓋8とケース1の側面1bとの間だけに樹脂層4を設ければよいため、樹脂層4に適用する樹脂材料の使用量を低減することができる。また、実施の形態1に係るスレーブ装置52では、電子回路2を取り出す際に除去する必要がある樹脂層4は蓋8の周囲の部分のみであるため、ケース1の天面1aを全面的に覆う樹脂層4全体を工具7で除去する場合と比較して、樹脂層4の除去作業に要する時間を短縮できる。また、実施の形態1に係るスレーブ装置51では、電子回路2を取り出す際に取り外した蓋8を再利用可能であるため、故障原因の解析時に発生する廃棄物の量を低減できる。
Since the
なお、実施の形態1に係るスレーブ装置51は、ケース1及び蓋8を導電性材料で形成するとともに、樹脂層4に、導電性プラスチックを適用してもよい。導電性を有するケース1、蓋8及び樹脂層4で電子回路2を囲むことにより、電子回路2で発生するノイズがスレーブ装置51の外に漏れ出すことを防止できる。実施の形態1に係るスレーブ装置51は、蓋8とケース1の側面1bとの間にだけ樹脂層4が存在するため、樹脂層4を工具7で除去する際に生じる樹脂層4の破片の量は、ケース1の天面1aを全面的に覆う樹脂層4全体を工具7で除去する場合と比較して低減される。したがって、樹脂層4の破片がケース1又は電子回路2に付着することに起因して、再構築したスレーブ装置51に不具合が生じる可能性を低減できる。
In the
ファクトリーオートメーションの分野で用いられる装置は、同じ原因による故障を再度発生させないために、故障原因を解析することをユーザが強く要望する傾向が高い。実施の形態1に係るスレーブ装置51は、電子回路2を取り出す際に、電子回路2を破損させる可能性が低いため、電子回路2の破損により故障原因を特定できなくなることを防止できる。よって、実施の形態1に係るスレーブ装置51は、故障原因を解析することに対してのユーザの要望に応えることができる。
In the device used in the field of factory automation, a user is strongly demanded to analyze a cause of a failure in order to prevent a failure due to the same cause from occurring again. Since the
実施の形態2.
図10は、本発明の実施の形態2に係る電子機器の構造を示す図である。実施の形態2に係る電子機器であるスレーブ装置52は、ケース1内に電子回路21及び電子回路22が収容されている。すなわち、スレーブ装置52のケース1内には、複数の電子回路が収容されている。電子回路21と電子回路22とは、基板間コネクタ91,92で接続されている。また、電子回路21及び電子回路22を覆う絶縁性流動体3の上には、蓋81及び蓋82が載置されており、蓋81とケース1の側面1bとの間、蓋82とケース1の側面1bとの間及び蓋81と蓋82との間に樹脂層4が設けられている。実施の形態2において、絶縁性流動体3は、ゾル又はゲルである。この他の点は、実施の形態1に係るスレーブ装置51と同様である。なお、蓋81は、電子回路21の上方に配置されており、蓋82は、電子回路22の上方に配置されている。すなわち、複数の電子回路21,22ごとに、絶縁性流動体3の上に個別に蓋81,82が載置されている。基板間コネクタ91,92は、一方が雄型で他方が雌型である。したがって、基板間コネクタ91,92は、端部突き合わせることで接続可能である。
FIG. 10 is a diagram showing the structure of the electronic device according to the second embodiment of the present invention. In the
図11、図12、図13及び図14は、実施の形態2に係る電子機器の製造手順を示す図である。まず、図11に示すように、ケース1内に天面1a側から電子回路21及び電子回路22を配置して防水コネクタ9を貫通孔12に圧入するとともに、電子回路21と電子回路22とを基板間コネクタ91,92で接続する。なお、基板間コネクタ91,92で電子回路21と電子回路22とを接続しておいてから、ケース1内に電子回路21及び電子回路22を配置してもよい。次に、ケース1内に天面1a側から絶縁性流動体3を充填し、図12に示すように、電子回路21及び電子回路22を絶縁性流動体3で封止する。電子回路21,22を絶縁性流動体3で封止した後、図13に示すように、絶縁性流動体3の上に蓋81,82を載置する。そして、図14に示すように、蓋81とケース1の側面1bとの間、蓋82とケース1の側面1bとの間及び蓋81と蓋82との間に樹脂層4に適用する樹脂材料を配置し、ケース1の天面1aを塞ぐ。そして、樹脂層4を固化させることにより、図10に示したスレーブ装置52が完成する。
11, FIG. 12, FIG. 13 and FIG. 14 are diagrams showing a procedure for manufacturing the electronic apparatus according to the second embodiment. First, as shown in FIG. 11, the
図15、図16、図17、図18及び図19は、実施の形態2に係る電子機器の電子回路の取り出し手順を示す図である。ここでは、電子回路21のみを取り出す手順について説明する。まず、図15に示すように、蓋81の外周をなぞるように工具7を移動させることで蓋81の周囲の樹脂層4を除去する。蓋81の周囲の樹脂層4を除去することにより、蓋81は絶縁性流動体3の上に載っているだけで固定されていない状態となる。蓋81の周囲の樹脂層4を除去した後に、図16に示すように蓋81を持ち上げることによって、蓋81を取り外す。蓋81を取り外した後は、図17に示すように、電子回路21が設置されていた領域に残っている絶縁性流動体3を除去する。電子回路21が設置されていた領域に残っている絶縁性流動体3を除去したら、図18に示すように基板間コネクタ91,92を外し、電子回路21と電子回路22とを分離する。電子回路21,22を分離した後、図19に示すように、防水コネクタ9を貫通孔12から引き抜いてケース1から電子回路21を取り出す。取り出した電子回路21に付着している絶縁性流動体3は、エアブロー又はアルコール洗浄といった方法で除去する。
15, FIG. 16, FIG. 17, FIG. 18 and FIG. 19 are diagrams showing a procedure for taking out an electronic circuit of the electronic apparatus according to the second embodiment. Here, a procedure for taking out only the
次に、電子回路22が設置済のケース1に電子回路21を配置して再構築する手順について説明する。図20、図21及び図22は、実施の形態2に係る電子機器の再構築の手順を示す図である。まず、電子回路22側の基板間コネクタ92の端部をアルコール洗浄し、基板間コネクタ92の端部に付着している絶縁性流動体3を除去する。なお、基板間コネクタ92の端部をエアブローして絶縁性流動体3を除去してもよい。基板間コネクタ92の端部に付着している絶縁性流動体3を除去した後、ケース1内の絶縁性流動体3が除去されている領域に電子回路21を配置する。ケース1内に電子回路21を配置した時点では、スレーブ装置52は、図18に示した状態となる。次に、電子回路21と電子回路22とを基板間コネクタ91,92で接続する。電子回路21と電子回路22とを基板間コネクタ91,92で接続した時点では、スレーブ装置52は、図17に示した状態となる。そして、電子回路21を配置した部分に天面1a側から絶縁性流動体3を充填し、電子回路21全体を絶縁性流動体3で覆う。電子回路21を絶縁性流動体3で覆った時点では、スレーブ装置52は、図20に示した状態となる。そして、絶縁性流動体3の上に蓋81を配置する。絶縁性流動体3の上に蓋81を配置した時点では、スレーブ装置52は、図21に示した状態となる。そして、蓋81とケース1の側面1bとの間、及び蓋81と蓋82との間に樹脂層4に適用する樹脂材料を配置し、ケース1の天面1aを塞ぐ。樹脂層4に適用する樹脂材料を配置した時点では、スレーブ装置52は、図22に示した状態となる。そして、樹脂層4を固化させることにより、図10に示したスレーブ装置52が再構成される。
Next, a procedure for arranging and reconstructing the
上記の説明においては、説明の簡略化のために電子回路を二つケース内に配置した構成を示したが、三つ以上の電子回路をケース内に配置することも可能である。 In the above description, for simplification of description, a configuration in which two electronic circuits are arranged in the case is shown. However, three or more electronic circuits may be arranged in the case.
実施の形態2に係るスレーブ装置52は、複数の電子回路の一部のみを取り出すこと、及び一部の電子回路のみを取り出した後で再構築することが可能である。したがって、故障原因と関係が無いことが明らかな電子回路をケースから取り出す必要がなく、電子回路の取り出し及びスレーブ装置52を再構築する作業を簡略化できる。また、複数の電子回路の一部のみを交換することが可能であるため、電子回路が複数に分割されていない場合と比較すると、電子回路の交換による修理のコストを低減できる。
The
実施の形態2に係るスレーブ装置52は、実施の形態1に係るスレーブ装置51と同様に、ケース1から取り出す際に電子回路21,22が破損することを防止できるとともに、放熱性能の向上、耐振動性の向上及び絶縁耐力の向上を実現できる。
Similarly to the
実施の形態3.
図23は、本発明の実施の形態3に係る電子機器の構造を示す図である。実施の形態3に係る電子機器であるスレーブ装置53において、電子回路22は、故障原因の解析の対象とならないことが既知であり、全体が樹脂層4で覆われている。一方、電子回路21は、故障原因の解析の対象となりうるものであり、全体が絶縁性流動体3で覆われている。絶縁性流動体3の上には蓋81が載置されているが、電子回路22の上の樹脂層4には、蓋は載置されていない。この他は、実施の形態2に係るスレーブ装置52と同様である。
FIG. 23 is a diagram showing the structure of an electronic device according to
実施の形態3に係るスレーブ装置53は、故障原因の解析の対象となりうる電子回路21のみが絶縁性流動体3で覆われている。すなわち、電子回路21,22のうちの一部分である電子回路21のみが絶縁性流動体3で覆われている。したがって、実施の形態3に係るスレーブ装置53は、製造時の絶縁性流動体3の使用量を減らすことができる。
In the
上記の説明においては、二つの電子回路21,22を備えた構造について説明したが、スレーブ装置53は、三つ以上の電子回路を備える構成であってもよい。また、絶縁性流動体3で覆った電子回路21の上に樹脂層4を設けてケース1の天面1aを塞ぐ構造について説明したが、絶縁性流動体3で覆った電子回路21の上に蓋を配置して、蓋とケース1の側面1bとの隙間に樹脂層4を設けてもよい。絶縁性流動体3の上に蓋を複数設置する場合には、蓋同士の隙間にも樹脂層4を設ければよい。
In the above description, the structure including the two
実施の形態3に係るスレーブ装置53は、実施の形態1に係るスレーブ装置51と同様に、ケース1から取り出す際に電子回路21が破損することを防止できるとともに、放熱性能の向上、耐振動性の向上及び絶縁耐力の向上を実現できる。
Similarly to the
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration described in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and can be combined with other configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.
1 ケース、1a 天面、1b 側面、2,21,22 電子回路、3 絶縁性流動体、4 樹脂層、5 基板、6 電子部品、7 工具、8,81,82 蓋、9 防水コネクタ、11 底面、12 貫通孔、51,52,53 スレーブ装置、91,92 基板間コネクタ。 1 Case, 1a Top surface, 1b Side surface, 2, 21, 22 Electronic circuit, 3 Insulating fluid, 4 Resin layer, 5 Substrate, 6 Electronic component, 7 Tool, 8, 81, 82 Lid, 9 Waterproof connector, 11 Bottom surface, 12 through-hole, 51, 52, 53 Slave device, 91, 92 Inter-board connector.
Claims (2)
前記ケース内に収容された複数の電子回路と、
絶縁性及び流動性を有し、前記ケース内に充填されて前記電子回路を覆う絶縁性流動体と、
複数の前記電子回路ごとに、前記絶縁性流動体の上に個別に載置された蓋と、
前記蓋と前記ケースとの隙間に設けられて、前記蓋とともに前記ケースの天面を塞ぐ樹脂層とを備え、
前記樹脂層は、前記ケースの天面の前記蓋同士の間の部分を塞いでいることを特徴とする電子機器。 A case where the top is open,
A plurality of electronic circuits housed in the case;
An insulating fluid having insulating properties and fluidity, filled in the case and covering the electronic circuit;
A lid placed individually on the insulating fluid for each of the plurality of electronic circuits ;
A resin layer provided in a gap between the lid and the case, and covering the top surface of the case together with the lid ;
The resin layer, the electronic device characterized by Rukoto not block the portion between the lid between the top surface of the case.
前記基板は、前記ケースの底面と対向する側の面に防水コネクタが実装されており、
前記ケースは、底面に貫通孔が形成されており、
前記防水コネクタは、前記貫通孔に圧入されて前記ケースの外に突出していることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic circuit has a substrate on which electronic components are mounted,
The board has a waterproof connector mounted on the surface facing the bottom surface of the case,
The case has a through hole formed on the bottom surface,
The electronic device according to claim 1, wherein the waterproof connector is press-fitted into the through hole and protrudes out of the case.
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