JP6292131B2 - シリコン基板の選別方法 - Google Patents
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Description
FZ法又はCZ法で製造されたシリコン単結晶インゴットから切り出されたシリコン基板で、異なるドーパント濃度、酸素濃度、炭素濃度を有する27枚のシリコン基板を用意した。これらのシリコン基板のドーパント種、ドーパント濃度、酸素濃度、炭素濃度、直径、結晶軸方位は、以下の通りである;
ドーパント種:リン、
ドーパント濃度:6×1013〜9×1013atoms/cm3、
酸素濃度:0.04〜4ppma(JEIDA)、
炭素濃度:0.01〜0.07ppma(JEIDA)、
直径:200mm、150mm、
結晶軸方位:<100>。
実施例では3種のシリコン単結晶インゴット(インゴット1〜3)から作製したシリコン基板について、本発明の選別方法に従って、各シリコン単結晶インゴットから作製されたシリコン基板の合否を判定し、選別を行った。
まず、FZ法により、リン濃度が8×1013atoms/cm3のシリコン単結晶インゴット(インゴット1)を育成した。直径は200mm、結晶軸方位は<100>である。酸素濃度は0.4ppma、炭素濃度は0.03ppmaであった。そして、そのシリコン単結晶インゴットから、標準的なウェーハ加工プロセスにより、鏡面研磨仕上げのシリコン基板を作製した。
まず、CZ法により、リン濃度が6×1013atoms/cm3のシリコン単結晶インゴット(インゴット2)を育成した。直径は200mm、結晶軸方位は<100>である。酸素濃度は4ppma、炭素濃度は0.03ppmaであった。そして、そのシリコン単結晶インゴットから、標準的なウェーハ加工プロセスにより、鏡面研磨仕上げのシリコン基板を作製した。
まず、FZ法により、リン濃度が7×1013atoms/cm3のシリコン単結晶インゴット(インゴット3)を育成した。直径は150mm、結晶軸方位は<100>である。酸素濃度は0.3ppma、炭素濃度は0.06ppmaであった。そして、そのシリコン単結晶インゴットから、標準的なウェーハ加工プロセスにより、鏡面研磨仕上げのシリコン基板を作製した。
Claims (3)
- キャリアの再結合ライフタイムを制御するシリコン基板の選別方法であって、
前記シリコン基板の候補となるシリコン基板を、シリコン単結晶インゴットから作製して準備する準備工程と、
該準備したシリコン基板に粒子線を照射する粒子線照射工程と、
該粒子線照射工程後の前記シリコン基板のキャリアの再結合ライフタイム(LT0)を測定する第1の測定工程と、
前記シリコン基板を熱処理する回復熱処理工程と、
該回復熱処理工程後の前記シリコン基板のキャリアの再結合ライフタイム(LT1)を測定する第2の測定工程と、
該測定したLT1と前記LT0の比(LT1/LT0)を算出する算出工程と、
該算出したLT1/LT0の値が所定の基準値(LT2)以下である場合に、前記シリコン基板が合格であると判定する判定工程と、
該判定により合格と判定されたシリコン基板を作製した前記シリコン単結晶インゴットと同一のシリコン単結晶インゴットから作製したシリコン基板を、再結合ライフタイムを制御するシリコン基板として選別する選別工程と
を有し、前記回復熱処理工程において、熱処理温度を300℃以上400℃以下とし、熱処理時間を60分以上180分以下とすることを特徴とするシリコン基板の選別方法。 - 前記粒子線照射工程において、電子線を1×1014/cm2以上1×1015/cm2以下の照射量で照射することを特徴とする請求項1に記載のシリコン基板の選別方法。
- 前記基準値(LT2)を、LT2=t×0.03+0.5(但し、tは前記回復熱処理工程における熱処理時間(分)である)とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシリコン基板の選別方法。
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