JP6286823B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 260
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 142
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 176
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 97
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 76
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 36
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 24
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 24
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 15
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 121
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 107
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 67
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 44
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 16
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 13
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 description 4
- RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N nickel silicide Chemical compound [Ni]=[Si]=[Ni] RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910015844 BCl3 Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004219 SiNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020560 SiW Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008484 TiSi Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
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- H01L29/1608—Silicon carbide
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- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
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- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7803—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
- H01L29/7804—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device the other device being a pn-junction diode
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Description
図1は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第1実施形態の構成を示す断面図である。なお、図1における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図16は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第2実施形態の構成を示す断面図である。なお、図16における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図27は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第3実施形態の構成を示す断面図である。なお、図16における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。図33は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第4実施形態の構成を示す断面図である。なお、図33における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第5実施形態について説明する。図38は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第5実施形態の構成を示す断面図である。なお、図38における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第6実施形態について説明する。図42は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第6実施形態の構成を示す断面図である。なお、図42における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第7実施形態について説明する。図49は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第7実施形態の構成を示す断面図である。なお、図49における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第8実施形態について説明する。図53は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第8実施形態の構成を示す断面図である。なお、図53における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
次に、本発明の第9実施形態について説明する。図58は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第9実施形態の構成を示す断面図である。なお、図58における縦方向の長さは、理解を促進するために誇張して記載している。
また、ゲート電極のポリシリコンを堆積する際に、堆積するポリシリコンの厚さを溝5の幅の1/2より小さい値にする。このため、溝5をポリシリコンで完全に埋めることなく、溝5の側壁と底がほぼ均一の膜厚になる。従って、マスクを使用することなく、溝5に存在するゲート電極のポリシリコンとゲート絶縁膜のエッチングで、溝5の底部のドリフト領域を露出させることができる。
次に、本発明の第10実施形態について説明する。図59〜図65は、本発明の製造方法が採用されて製造される半導体装置の、第10実施形態の構成を示す平面レイアウト図である。図59〜図60に示す平面レイアウト図は、前述の図16に示した半導体装置102の断面図の、ソース電極13を除去した状態を、上方から見た図である。図59〜図65には、互いに隣接する溝5どうしの間隔であるゲートピッチ16、互いに隣接する半導体装置のゲート間距離17、溝5とコンタクトホール10との間の距離18の位置関係が示されている。図59に示すA−A’断面が図16に示す半導体装置102の断面に対応する。
(ロ)第2アノード:WN、第1アノード:Mo
(ハ)第2アノード:SiGe、第1アノード:Si
(ニ)第2アノード:SiGe、第1アノード:Ti
(ホ)第2アノード:P型SiGe(P)、第1アノード:N型SiGe
(ヘ)第2アノード:P型SiC、第1アノード:Si
2 ドリフト領域
3 ウェル領域
4 ソース領域
5 溝
6 P型アノード領域
7 ゲート絶縁膜
8 ゲート電極
9 層間絶縁膜
10 コンタクトホール
11 内壁絶縁膜
12 ドレイン電極
13 ソース電極
14 マスク層
15 異種材料アノード領域
16 ゲートピッチ
17 ゲート間距離
20 レジスト
21 第1アノード領域
22 第2アノード領域
101〜109 半導体装置
Claims (14)
- 半導体基板の一方の主面上に形成された第1導電型のドリフト領域と、前記ドリフト領域内に形成された第2導電型のウェル領域と、前記ウェル領域内に形成された第1導電型のソース領域と、前記ウェル領域に形成された溝と、ゲート絶縁膜を介して溝内に形成したゲート電極と、を有するトランジスタと、
前記ドリフト領域をカソード領域とし、前記カソード領域と接触するアノード領域を有するダイオードと、
を備えた半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、
前記ソース領域ならびに前記ウェル領域を貫通して前記ドリフト領域に達する深さの前記溝を形成する第6の工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成する第7の工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成後、前記溝の幅の1/2より小さい値を膜厚さとしてゲート電極材料を堆積し、前記ゲート電極を形成する第8の工程と、
溝底面の、前記ドリフト領域を一部露出させる第9の工程と、
層間絶縁膜で前記ゲート電極を被覆する第10の工程と、
前記溝の底面に接して、該底面の下方、または上方に前記アノード領域を形成する第11の工程と、
前記ゲート電極と絶縁された状態で、前記アノード領域と電気的に接続されるソース電極を形成する第12の工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第7の工程では、前記溝の底に形成される前記ゲート絶縁膜の厚さが、前記溝の側壁に形成される前記ゲート絶縁膜の厚さよりも、厚くなるようにすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第9の工程は、前記溝の底部に形成された前記ゲート電極材料及び前記ゲート絶縁膜を除去する工程を含み、異方性エッチングにより前記溝の側壁に存在する前記ゲート電極を残した状態で、前記溝の底部に存在する前記ゲート電極材料及び前記ゲート絶縁膜を除去することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第9の工程は、前記溝の底部に形成された前記ゲート電極材料及び前記ゲート絶縁膜を除去する工程を含み、異方性エッチングにより前記溝の側壁に存在する前記ゲート電極を残した状態で、前記溝の底部に存在する前記ゲート電極材料を一部除去し、更に、等方性エッチングにより前記ゲート絶縁膜を一部除去することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第8の工程は、一部の領域にマスクを利用することで、前記ゲート電極材料を部分的に残し、前記ゲート電極を形成することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第10の工程は、熱酸化法により前記ゲート電極材料に層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜は、前記半導体基板に形成される酸化膜より厚いことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記溝内部の、前記半導体基板の深さ方向で、前記アノード領域は前記ゲート電極の下部に存在する前記溝の底部よりも浅い位置に形成されることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記アノード領域は、前記溝の底面に接して上方に設けられた第1アノード領域と第2アノード領域から形成され、前記第2アノード領域は、前記第1アノード領域の両側に形成され、前記第1アノード領域と前記ドリフト領域の内蔵電位は、前記第2アノード領域と前記ドリフト領域の内蔵電位より小さいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板の深さ方向で、前記第1アノード領域と前記ドリフト領域の接合面は、前記第2アノード領域と前記ドリフト領域の少なくとも一部の接合面より浅いことを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1アノード領域と前記第2アノード領域は同じ材料で形成されることを特徴とする請求項8または請求項9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1アノード領域は、前記ソース電極として機能できる材料で形成されることを特徴とする請求項8または請求項9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板の一方の主面上に形成された第1導電型のドリフト領域と、前記ドリフト領域内に形成された第2導電型のウェル領域と、前記ウェル領域内に形成された第1導電型のソース領域と、前記ウェル領域に形成された溝と、ゲート絶縁膜を介して前記溝内に形成したゲート電極と、を有するトランジスタと、
前記ドリフト領域をカソード領域とし、且つ、前記ドリフト領域に第2導電型不純物をドープして形成したアノード領域を有するPN接合ダイオードと、
を備えた半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、
前記ソース領域ならびに前記ウェル領域を貫通して前記ドリフト領域に達する深さの前記溝を形成する第6の工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成する第7の工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成後、前記溝の幅の1/2より小さい値を膜厚さとして前記ゲート電極の材料を堆積し、前記ゲート電極を形成する第8の工程と、
前記溝底面の前記ドリフト領域を一部露出させる第9の工程と、
層間絶縁膜で前記ゲート電極を被覆する第10の工程と、
前記溝の底面の近傍に前記アノード領域を形成する第11の工程と、
前記ゲート電極と絶縁された状態で前記アノード領域と電気的に接続されるソース電極を形成する第12の工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の一方の主面上に形成された第1導電型のドリフト領域と、前記ドリフト領域内に形成された第2導電型のウェル領域と、前記ウェル領域内に形成された第1導電型のソース領域と、前記ウェル領域に形成された溝と、ゲート絶縁膜を介して前記溝内に形成したゲート電極と、を有するトランジスタと、
前記ドリフト領域をカソード領域とし、且つ、前記カソード領域と異なる材料で形成したアノード領域を有するヘテロ接合ダイオードと、
を備えた半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、
前記ソース領域ならびに前記ウェル領域を貫通して前記ドリフト領域に達する深さの前記溝を形成する第6の工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成する第7の工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成後、前記溝の幅の1/2より小さい値を膜厚さとして前記ゲート電極の材料を堆積し、前記ゲート電極を形成する第8の工程と、
前記溝底面の前記ドリフト領域を一部露出させる第9の工程と、
層間絶縁膜で前記ゲート電極を被覆する第10の工程と、
前記溝の底部に前記アノード領域を形成する第11の工程と、
前記ゲート電極と絶縁された状態で前記アノード領域と電気的に接続されるソース電極を形成する第12の工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記アノード領域は、前記ドリフト領域とバンドギャップが異なる半導体で形成されていることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012282188A JP6286823B2 (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012282188A JP6286823B2 (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014127547A JP2014127547A (ja) | 2014-07-07 |
JP6286823B2 true JP6286823B2 (ja) | 2018-03-07 |
Family
ID=51406829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012282188A Active JP6286823B2 (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6286823B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015103067B3 (de) | 2015-03-03 | 2016-09-01 | Infineon Technologies Ag | Halbleitervorrichtung mit trenchgatestrukturen in einem halbleiterkörper mit hexagonalem kristallgitter |
DE112016004718B4 (de) * | 2015-10-16 | 2022-12-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitereinheit |
JP2017112161A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US10937901B2 (en) * | 2018-03-14 | 2021-03-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Insulated gate semiconductor device with injuction supression structure and method of manufacturing same |
US20210367070A1 (en) * | 2018-03-26 | 2021-11-25 | Nissan Motor Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing same |
CN113130627B (zh) * | 2021-04-13 | 2022-08-23 | 电子科技大学 | 一种集成沟道二极管的碳化硅鳍状栅mosfet |
CN116936621A (zh) * | 2023-09-18 | 2023-10-24 | 南京第三代半导体技术创新中心有限公司 | 适用于高频领域的碳化硅槽栅mosfet器件及制造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BR112013027105B1 (pt) * | 2011-04-19 | 2021-01-12 | Nissan Motor Co., Ltd. | dispositivo semicondutor |
-
2012
- 2012-12-26 JP JP2012282188A patent/JP6286823B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014127547A (ja) | 2014-07-07 |
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