JP6282959B2 - Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device - Google Patents

Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP6282959B2
JP6282959B2 JP2014175765A JP2014175765A JP6282959B2 JP 6282959 B2 JP6282959 B2 JP 6282959B2 JP 2014175765 A JP2014175765 A JP 2014175765A JP 2014175765 A JP2014175765 A JP 2014175765A JP 6282959 B2 JP6282959 B2 JP 6282959B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal layer
wiring board
wiring
frame
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014175765A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016051782A (en
Inventor
晃一 川崎
晃一 川崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2014175765A priority Critical patent/JP6282959B2/en
Publication of JP2016051782A publication Critical patent/JP2016051782A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6282959B2 publication Critical patent/JP6282959B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品の搭載される配線基板を製作するための多数個取り配線基板に関するものである。   The present invention relates to a multi-piece wiring board for manufacturing a wiring board on which electronic components such as a semiconductor element or a light emitting element are mounted.

従来、半導体素子または水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えばセラミックス等の電気絶縁材料から成る絶縁基板と、金属材料等のメタライズから成る配線導体とを有している。   2. Description of the Related Art Conventionally, a wiring board for mounting an electronic component such as a semiconductor element or a crystal resonator has an insulating board made of an electric insulating material such as ceramics and a wiring conductor made of metallization such as a metal material.

配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴って、小型化されてきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、多数個取り配線基板を分割することによって製作されている。   The wiring board has been downsized in response to the recent demand for downsizing of electronic devices, and is manufactured by dividing a multi-piece wiring board in order to efficiently manufacture a plurality of wiring boards. .

多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列されている母基板と、複数の配線基板領域のそれぞれに設けられた配線導体とを有している。また、多数個取り配線基板には、複数の配線基板領域の周りの周囲領域に、配線導体の露出する表面に電気めっき層を被着するためのめっき用端子とめっき用端子に接続された表面枠状金属層とが設けられている場合がある（例えば、特許文献１を参照。）。   The multi-cavity wiring board has a mother board in which a plurality of wiring board regions are arranged vertically and horizontally, and a wiring conductor provided in each of the plurality of wiring board regions. In addition, in the multi-cavity wiring board, the surface connected to the plating terminal and the plating terminal for depositing the electroplating layer on the exposed surface of the wiring conductor in the peripheral area around the plurality of wiring board areas A frame-shaped metal layer may be provided (for example, refer to Patent Document 1).

特開2004-103811号公報JP 2004-103811 A

しかしながら、めっき用端子を介して高電流を印加し、配線導体の露出する表面にめっき層を厚く被着しようとすると、めっき用端子の周辺における表面枠状金属層の露出する表面に被着されるめっき層の厚みが、めっき用端子の周辺以外における表面枠状金属層の露出する表面に被着されるめっき層の厚みよりも厚くなることがある。例えば、母基板の一辺に一対のめっき用端子を設けておくと、一対のめっき用端子間の表面枠状金属層において、めっき層の厚みが極度に厚くなることがある。このように、表面枠状金属層におけるめっき層の厚みが部分的に極度に厚くなると、表面枠状金属層に接続される配線導体の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらついたり、母基板の周囲領域をクランプ装置により固定したり、金型等により固定する際に、めっき層が厚く形成された領域に応力が集中し、母基板が割れてしまうことが懸念される。   However, when a high current is applied through the plating terminal and an attempt is made to deposit a thick plating layer on the exposed surface of the wiring conductor, it is deposited on the exposed surface of the surface frame-like metal layer around the plating terminal. The thickness of the plating layer to be deposited may be thicker than the thickness of the plating layer deposited on the exposed surface of the surface frame-like metal layer other than the periphery of the plating terminal. For example, if a pair of plating terminals is provided on one side of the mother board, the thickness of the plating layer may be extremely thick in the surface frame-like metal layer between the pair of plating terminals. As described above, when the thickness of the plating layer in the surface frame-like metal layer is extremely thick partially, the thickness of the plating layer deposited on the exposed surface of the wiring conductor connected to the surface frame-like metal layer may vary. When the peripheral area of the mother board is fixed by a clamp device or fixed by a mold or the like, there is a concern that stress concentrates on the area where the plating layer is formed thick and the mother board is cracked.

本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、前記複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、前記母基板の内部に設けられ、平面透視で、前記複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、該内部枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、前記周囲領域の外縁部に設けられ、前
記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、前記接続導体が前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層の４つの角部に設けられている。
A multi-piece wiring board according to one aspect of the present invention includes a plurality of wiring board regions having wiring conductors disposed on a surface thereof and a peripheral region arranged around the wiring board regions. A mother board having a rectangular shape in plan view, a surface frame-like metal layer provided in the surrounding area so as to surround the plurality of wiring board areas, and provided in the mother board, in plan view, An inner frame-shaped metal layer provided so as to surround a plurality of wiring board regions, a plurality of connection wiring layers connecting the inner frame-shaped metal layer and the wiring conductor, and provided at an outer edge of the surrounding region, A plating terminal connected to the inner frame-shaped metal layer, and is provided in a region different from a region where the plating terminal is located in the surrounding region in a plan view, and the surface frame-shaped metal layer Connection for connecting the inner frame-shaped metal layer Has a conductor, said surface frame-like metal layer and the inner frame-like metal layer is rectangular in plan view, the four corners of the connection conductor said surface frame-like metal layer and the inner frame-like metal layer that provided to the department.

本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、複数の配線基板領域を取り囲むように周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、母基板の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、内部枠状金属層と配線導体とを接続する複数の接続配線層と、周囲領域の外縁部に設けられ、内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、平面透視で周囲領域のめっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、表面枠状金属層と内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、表面枠状金属層および内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、接続導体が表面枠状金属層および内部枠状金属層の４つの角部に設けられている。このことにより、めっき用端子を介して高電流を印加し、配線導体の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層とめっき用端子とが直接接続されておらず、内部枠状金属層および接続導体を介して表面枠状金属層に電流が印加され、表面枠状金属層に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
A multi-cavity wiring board according to one aspect of the present invention includes a plurality of wiring board regions having a wiring conductor on the surface and a peripheral region arranged around the plurality of wiring board regions, which are arranged at a central portion. A rectangular mother board in plan view, a surface frame-like metal layer provided in a surrounding area so as to surround a plurality of wiring board areas, and a plurality of wiring board areas provided in the mother board in plan view An inner frame-shaped metal layer provided so as to surround the inner frame-shaped metal layer, a plurality of connection wiring layers connecting the inner frame-shaped metal layer and the wiring conductor, and an outer edge portion of the surrounding region, and connected to the inner frame-shaped metal layer. A connecting conductor for connecting the surface frame-shaped metal layer and the inner frame-shaped metal layer, which is provided in a region different from the region where the plating terminal in the surrounding region is located in a plan view. It has a surface frame-like metal layer and the inner frame-like gold Layer is rectangular shaped in a plan view, the connection conductors are provided in the four corners of the surface frame-like metal layer and the inner frame-like metal layer. As a result, when a high current is applied through the plating terminal and the plating layer is deposited thickly on the exposed surface of the wiring conductor, the surface frame-like metal layer and the plating terminal are not directly connected. Since the current is applied to the surface frame-shaped metal layer through the inner frame-shaped metal layer and the connecting conductor, and high current can be suppressed from being concentrated and applied to the surface frame-shaped metal layer, Variations in the thickness of the plating layer of the surface frame-like metal layer can be reduced.

（ａ）は本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。(A) is a top view showing a multi-piece wiring board in the first embodiment of the present invention, (b) is a bottom view of the multi-piece wiring board shown in FIG. 1 (a). 図１に示された多数個取り配線基板の内部上面図である。FIG. 2 is an internal top view of the multi-piece wiring board shown in FIG. 1. 図１（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。It is the longitudinal cross-sectional view in the AA line of the multi-piece wiring board shown by Fig.1 (a), (b) is in the BB line of the multi-piece wiring board shown in Fig.1 (a). It is a longitudinal cross-sectional view. （ａ）は本発明の第２の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。(A) is a top view showing a multi-piece wiring board in the second embodiment of the present invention, and (b) is a bottom view of the multi-piece wiring board shown in FIG. 1 (a). 図４に示された多数個取り配線基板の内部上面図である。FIG. 5 is an internal top view of the multi-piece wiring board shown in FIG. 4. 図４（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示された多数個取り配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。4A is a longitudinal sectional view taken along line AA of the multi-cavity wiring board shown in FIG. 4A, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB of the multi-cavity wiring board shown in FIG. It is a longitudinal cross-sectional view. （ａ）は本発明の第３の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。(A) is a top view showing a multi-piece wiring board in the third embodiment of the present invention, and (b) is a bottom view of the multi-piece wiring board shown in FIG. 1 (a). （ａ）および（ｂ）は図７に示された多数個取り配線基板の内部上面図である。(A) And (b) is an internal top view of the multi-piece wiring board shown by FIG.

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。   Several exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板は、図１〜図３に示された例のように、中央部に配置された、表面に配線導体２を有する複数の配線基板領域11と、複数の配線基板領域11の周囲に配置された周囲領域12とを有する、平面視で矩形状の母基板１を有している。さらに、多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた表面枠状金属層３と、母基板１の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域11を取り囲むように設けられた内部枠状金属層４と、内部枠状金属層４と配線導体２とを接続する複数の接続配線層５と、周囲領域12の外縁部に設けられ、内部枠状金属層４に接続されためっき用端子６とを有している。そして、多数個取り配線基板は、平面透視で周囲領域12のめっき用端子６が位置する領域（端子接続領域41）とは異なる領域（枠状金属層接続領域42）に設けられ、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続する接続導体７を有している。図１〜図３に示す例において、縦方向とは、ｙ方向であり、横方向とは、ｘ方向である。また、図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実
際に多数個取り配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。 (First embodiment)
The multi-cavity wiring board according to the first embodiment of the present invention has a plurality of wiring board regions 11 having wiring conductors 2 on the surface, which are arranged at the center as in the example shown in FIGS. And a mother board 1 having a rectangular shape in plan view, and a peripheral area 12 arranged around the plurality of wiring board areas 11. Furthermore, the multi-piece wiring board is provided inside the mother board 1 with the surface frame-like metal layer 3 provided in the peripheral area 12 so as to surround the plurality of wiring board areas 11, and the plurality of wiring boards can be seen through in plan view. An inner frame-shaped metal layer 4 provided so as to surround the substrate region 11, a plurality of connection wiring layers 5 that connect the inner frame-shaped metal layer 4 and the wiring conductor 2, and an outer edge portion of the surrounding region 12; And a plating terminal 6 connected to the inner frame-shaped metal layer 4. The multi-cavity wiring board is provided in a region (frame-like metal layer connection region 42) different from the region (terminal connection region 41) where the plating terminals 6 in the surrounding region 12 are located in a plan view, and has a surface frame shape. A connection conductor 7 that connects the metal layer 3 and the inner frame-shaped metal layer 4 is provided. 1 to 3, the vertical direction is the y direction, and the horizontal direction is the x direction. 1 to 3, the upward direction refers to the positive direction of the virtual z axis. In addition, the distinction between the upper and lower sides in the following description is for convenience, and does not limit the upper and lower sides when a multi-piece wiring board is actually used.

複数の配線基板領域11の各々は、多数個取り配線基板が分割されて、例えば電子部品が搭載され封止されて、外部回路基板に実装される配線基板として利用される領域である。周囲領域12は、表面枠状金属層３、内部枠状金属層４、めっき用端子６、接続導体７および接続配線層５の一部を配設する領域であるとともに、母基板１の製造時または搬送時に用いられる領域であり、この周囲領域12を用いて母基板１用の生成形体または母基板１の加工時または搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。   Each of the plurality of wiring board regions 11 is an area used as a wiring board mounted on an external circuit board by dividing a multi-piece wiring board and mounting, for example, an electronic component. The peripheral region 12 is a region in which a part of the surface frame-shaped metal layer 3, the inner frame-shaped metal layer 4, the plating terminal 6, the connection conductor 7, and the connection wiring layer 5 is disposed. Alternatively, it is an area used at the time of transportation, and the surrounding area 12 can be used for positioning, fixing, etc. during processing or transportation of the generated shape for the mother board 1 or the mother board 1.

母基板１の材料は、例えばセラミックスまたは樹脂等の絶縁体である。母基板１の材料がセラミックスである場合は、材料として例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等を用いることができる。また、母基板１の材料が樹脂である場合は、材料として例えばエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂またはガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。   The material of the mother board 1 is an insulator such as ceramics or resin. When the material of the mother substrate 1 is ceramic, for example, an aluminum oxide sintered body (alumina ceramic), an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, a glass ceramic sintered body, or the like may be used. it can. Further, when the material of the mother board 1 is a resin, as the material, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyester resin, a fluororesin such as a tetrafluoroethylene resin, a glass epoxy resin, or the like Can be used.

母基板１の材料が酸化アルミニウム質焼結体である場合には、まず例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿物を作製する。この泥沼物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって母基板１が製作される。 When the material of the base substrate 1 is an aluminum oxide sintered body, it is suitable for a raw material powder such as alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), calcia (CaO) and magnesia (MgO). An organic solvent and a solvent are added and mixed to produce a slurry. A ceramic green sheet is produced by forming this quagmire into a sheet by employing a conventionally known doctor blade method or calendar roll method. Next, the ceramic green sheet is appropriately punched, and a plurality of ceramic green sheets are laminated as necessary to form a generated shape, and the generated shape is fired at a high temperature (about 1500 to 1800 ° C.). Thus, the mother board 1 is manufactured.

母基板１の材料が樹脂である場合は、例えば所定の多数個取り配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって母基板１が製作される。また、例えば、母基板１がガラスエポキシ樹脂である場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって母基板１が製作される。   When the material of the mother board 1 is a resin, the mother board 1 is manufactured by, for example, a transfer mold method or an injection mold method using a mold that can be molded into a predetermined multi-piece wiring board shape. Further, for example, when the mother board 1 is a glass epoxy resin, a base material made of glass fiber is impregnated with an epoxy resin precursor, and the epoxy resin precursor is thermally cured at a predetermined temperature to thereby form the mother board 1. Is produced.

配線導体２は、母基板１の表面および内部に設けられている。配線導体２は、多数個取り配線基板を分割した後の配線基板に電子部品を搭載したり、搭載された電子部品と外部回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体２は、母基板１の表面または内部に設けられた配線層と、母基板１を厚み方向に貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。   The wiring conductor 2 is provided on the surface and inside of the mother board 1. The wiring conductor 2 is for mounting an electronic component on the wiring board after dividing the multi-piece wiring board, or for electrically connecting the mounted electronic component and an external circuit board. The wiring conductor 2 includes a wiring layer provided on the surface or inside of the mother board 1 and a penetrating conductor that penetrates the mother board 1 in the thickness direction and electrically connects the wiring layers positioned above and below. .

配線導体２の材料は、母基板１の材料がセラミックスである場合、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線導体２は、例えば、母基板１の材料がセラミックスである場合には、母基板１用のセラミックグリーンシートに配線導体２用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば母基板１用のセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。なお、貫通孔は、金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によってセラミックグリーンシートに形成される。また、母基板１の表面に設けられる配線導体２は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタン、クロムおよびこれらの合金等の金属材料を、スパッタリング法，蒸着法等を用いて形成
しても構わない。 As the material of the wiring conductor 2, when the material of the mother substrate 1 is ceramic, tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), copper (Cu), or the like can be used. For example, when the material of the mother board 1 is ceramic, the wiring conductor 2 is formed by applying a metallized paste for the wiring conductor 2 to a ceramic green sheet for the mother board 1 by a printing means such as a screen printing method. It is formed by firing together with the ceramic green sheet for No. 1. Further, the through conductor is, for example, filled with a metallized paste for the through conductor in the through hole formed in the ceramic green sheet for the mother substrate 1 by the printing means and fired together with the ceramic green sheet for the mother substrate 1. Formed by. The through hole is formed in the ceramic green sheet by a die or punching process using punching or a processing method such as laser processing. In addition, the wiring conductor 2 provided on the surface of the mother board 1 is formed of a metal material such as copper, gold, aluminum, nickel, chromium, molybdenum, titanium, chromium, and alloys thereof using a sputtering method, a vapor deposition method, or the like. It doesn't matter.

母基板１の材料が樹脂である場合には、配線導体２の材料は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタン、クロムおよびこれらの合金等の金属材料を用いることができる。配線導体２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に、所定の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。このような場合には、配線導体２は、樹脂シート上に金属箔を転写して形成する。また、配線導体２のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷またはめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。このような貫通導体は、例えば金属箔または金属柱を樹脂成形によって母基板１と一体化させたり、母基板１にスパッタリング法，蒸着法等を用いて被着させて形成される。   When the material of the mother board 1 is a resin, a metal material such as copper, gold, aluminum, nickel, chromium, molybdenum, titanium, chromium, and alloys thereof can be used as the material of the wiring conductor 2. The wiring conductor 2 is formed, for example, by transferring a copper foil processed into a predetermined shape onto a resin sheet made of glass epoxy resin, and laminating the resin sheet to which the copper foil is transferred and bonding with an adhesive. . In such a case, the wiring conductor 2 is formed by transferring a metal foil onto a resin sheet. Further, among the wiring conductors 2, the through conductors that penetrate the resin sheet in the thickness direction are deposited on the inner surfaces of the through holes formed in the resin sheet by printing or plating a conductor paste, or filled with the through holes. What is necessary is just to form. Such a through conductor is formed by, for example, integrating a metal foil or a metal column with the mother substrate 1 by resin molding, or depositing the metal substrate 1 on the mother substrate 1 using a sputtering method, a vapor deposition method, or the like.

配線導体２は、母基板１から露出して設けられた表面には、電気めっき法によりニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。配線導体２の露出する表面が腐食することを低減できるとともに、電子部品、ボンディングワイヤまたは外部回路基板と配線導体２とを強固に接合できる。例えば、配線導体２の露出する表面の表面には、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層と、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と、厚さ0.1〜３
μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。このように、銅めっき層を厚く形成しておくと、電子部品が発する熱を配線導体２に効率よく伝熱させるとともに、配線基板の熱を外部回路基板に効率よく伝熱させることができ、信頼性に優れた電子装置とすることができる。 The surface of the wiring conductor 2 exposed from the mother board 1 is coated with a metal plating layer having excellent corrosion resistance, such as nickel or gold, by electroplating. Corrosion of the exposed surface of the wiring conductor 2 can be reduced, and the electronic component, bonding wire or external circuit board and the wiring conductor 2 can be firmly bonded. For example, the exposed surface of the wiring conductor 2 has a copper plating layer with a thickness of about 10 to 80 μm, a nickel plating layer with a thickness of about 1 to 10 μm, and a thickness of 0.1 to 3
A gold plating layer of about μm is sequentially deposited. Thus, when the copper plating layer is formed thick, the heat generated by the electronic component can be efficiently transferred to the wiring conductor 2, and the heat of the wiring board can be efficiently transferred to the external circuit board, An electronic device with excellent reliability can be obtained.

また、電子部品として、発光素子が用いられる場合には配線導体２の露出する表面の表面に１〜10μｍ程度の厚みの銀めっき層を被着されていてもよい。電子部品が搭載される配線導体２の表面に銀めっき層が被着されていると、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板に発光素子を搭載した際に、発光素子から配線導体２の方に放出された光を効率よく反射できる発光装置とすることができる。   Moreover, when a light emitting element is used as the electronic component, a silver plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm may be applied to the surface of the exposed surface of the wiring conductor 2. When a silver plating layer is deposited on the surface of the wiring conductor 2 on which the electronic components are mounted, when the light emitting element is mounted on the wiring board obtained by dividing the multi-piece wiring board, the wiring conductor Thus, a light emitting device capable of efficiently reflecting the light emitted toward the direction 2 can be obtained.

表面枠状金属層３、内部枠状金属層４、接続配線層５、めっき用端子６、接続導体７は、各配線基板領域11に設けられた配線導体２の露出する表面にめっき層を被着するためのものである。表面枠状金属層３、内部枠状金属層４、接続配線層５、めっき用端子６、接続導体７は、配線導体２と同様の材料を用いて同様の方法で作製することができる。   The surface frame-like metal layer 3, the inner frame-like metal layer 4, the connection wiring layer 5, the plating terminal 6, and the connection conductor 7 are coated with a plating layer on the exposed surface of the wiring conductor 2 provided in each wiring board region 11. It is for wearing. The surface frame-like metal layer 3, the inner frame-like metal layer 4, the connection wiring layer 5, the plating terminal 6, and the connection conductor 7 can be produced using the same material as that of the wiring conductor 2 in the same manner.

表面枠状金属層３および内部枠状金属層４は、母基板１の周囲領域12に枠状に設けられている。表面枠状金属層３は、母基板１の表面（上面および下面）に枠状に設けられ、内部枠状金属層４は、母基板１の内部に枠状に設けられている。めっき用端子６は、母基板１の周囲領域12の外縁部に設けられており、内部枠状金属層４に接続されており、表面枠状金属層３には直接接続されていない。接続配線層５は、配線導体２と内部枠状金属層４との間に設けられ、配線導体２と内部枠状金属層４とを電気的に接続しているとともに、各配線基板領域11の配線導体２同士を電気的に接続している。また、接続配線層５は、配線導体２と内部枠状金属層４との間に設けられて互いを接続しているため、表面枠状金属層３に印加される電流が低減され、接続配線層５側に流れる電流が多くなり、表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みのばらつきが低減されるとともに、母基板１の上面側の表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層と下面側の表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層との厚み差も小さくすることができ、効率よくめっき層を被着させることができる。図１〜図３に示す例において、一対のめっき用端子６が、母基板１の周囲領域12の縦方向における上側外縁部と下側外縁部とにそれぞれ設けられている。めっき用端子６にめっき用電源と電気的に接続されている治具を当接し、めっき用端子６から電流を流すことによって、配線導体２の露出する表面に電気め
っき法によるめっき層が被着される。めっき用端子６は、図１〜図３に示された例においては、母基板１の対向する２側面に設けられた切り欠き部の内面に、母基板１の厚み方向に沿って延びるように設けられている。 The surface frame-like metal layer 3 and the inner frame-like metal layer 4 are provided in a frame shape in the peripheral region 12 of the mother board 1. The surface frame-like metal layer 3 is provided in a frame shape on the surface (upper surface and lower surface) of the mother substrate 1, and the inner frame-like metal layer 4 is provided in a frame shape inside the mother substrate 1. The plating terminal 6 is provided at the outer edge of the peripheral region 12 of the mother substrate 1 and is connected to the inner frame-shaped metal layer 4 and is not directly connected to the surface frame-shaped metal layer 3. The connection wiring layer 5 is provided between the wiring conductor 2 and the inner frame-shaped metal layer 4, and electrically connects the wiring conductor 2 and the inner frame-shaped metal layer 4. The wiring conductors 2 are electrically connected. In addition, since the connection wiring layer 5 is provided between the wiring conductor 2 and the inner frame-shaped metal layer 4 and connects each other, the current applied to the surface frame-shaped metal layer 3 is reduced, and the connection wiring The current flowing to the layer 5 side increases, the variation in the thickness of the plating layer deposited on the exposed surface of the surface frame-shaped metal layer 3 is reduced, and the surface frame-shaped metal layer 3 on the upper surface side of the mother substrate 1 is reduced. The difference in thickness between the plating layer deposited on the exposed surface of the metal and the plating layer deposited on the exposed surface of the surface frame-like metal layer 3 on the lower surface side can be reduced, and the plating layer can be deposited efficiently. Can be made. In the example shown in FIGS. 1 to 3, a pair of plating terminals 6 are respectively provided on the upper outer edge portion and the lower outer edge portion in the vertical direction of the peripheral region 12 of the mother substrate 1. A plating layer is deposited on the exposed surface of the wiring conductor 2 by bringing a jig electrically connected to the plating power source into contact with the plating terminal 6 and flowing a current from the plating terminal 6. Is done. In the example shown in FIGS. 1 to 3, the plating terminal 6 extends along the thickness direction of the mother substrate 1 on the inner surface of the notch provided on the two opposite side surfaces of the mother substrate 1. Is provided.

これらのめっき用端子６は、母基板１の材料がセラミックスである場合、セラミックグリーンシートを金型等で打ち抜いて切り欠き部を形成した後、その切り欠き部の内面に、母基板１がセラミックスである場合に使用した、配線導体２の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。   When the material of the mother board 1 is ceramic, these plating terminals 6 are formed by punching out a ceramic green sheet with a mold or the like to form a notch, and then the mother board 1 is formed on the inner surface of the notch. It can be produced by the same method using the same material as the material of the wiring conductor 2 used in this case.

また、めっき用端子６は、母基板１の材料が樹脂である場合には、母基板１に例えばレーザー加工等を用いて切り欠き部を形成した後、切り欠き部の内面に、母基板１が樹脂である場合に使用した、配線導体２の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。   Further, in the case where the material of the mother board 1 is resin, the plating terminal 6 is formed on the mother board 1 on the inner surface of the notch part after forming a notch part on the mother board 1 using, for example, laser processing. It can be manufactured by the same method using the same material as the material of the wiring conductor 2 used when is a resin.

めっき用端子６は、図１〜図３に示された例のように、切り欠き部の内面に設けられていると、めっき用の電源に接続された治具と容易に接触できる。また、１つの治具に複数のめっき用端子６が接触することによって、集約的にめっき層を設けてもよい。   When the plating terminal 6 is provided on the inner surface of the notch portion as in the example shown in FIGS. 1 to 3, it can easily come into contact with a jig connected to a power supply for plating. Moreover, you may provide a plating layer intensively by the some terminal 6 for plating contacting one jig | tool.

また、図１および図２に示された例のように、表面枠状金属層３の幅Ｗ１は、内部枠状金属層４の幅Ｗ２よりも小さいと、母基板１の材料がセラミックスの場合に、多数個取り配線基板の製作工程において、表面枠状金属層３の表面に段差が生じることを抑制することができるので、母基板１の周囲領域12をクランプ装置により固定したり、金型等により固定した際に、段差部に応力が集中して母基板１が割れてしまうことを抑制することができる。   1 and 2, when the width W1 of the surface frame-like metal layer 3 is smaller than the width W2 of the inner frame-like metal layer 4, the material of the mother board 1 is ceramic. In addition, since it is possible to suppress the occurrence of a step on the surface of the surface frame-like metal layer 3 in the manufacturing process of the multi-piece wiring substrate, the peripheral region 12 of the mother substrate 1 can be fixed by a clamping device or a mold. It is possible to prevent the mother substrate 1 from cracking due to stress concentration on the stepped portion when fixed by, for example.

接続導体７は、平面透視で周囲領域12のめっき用端子６が位置する領域（端子接続領域41）とは異なる領域（枠状金属層接続領域42）に設けられ、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続している。端子接続領域41とは、平面透視で母基板１の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部を指している。また、枠状金属層接続領域42とは、平面透視で母基板１の周囲領域12の横方向における左側部と右側部を指している。図１〜図３に示す例においては、接続導体７は、平面透視で周囲領域12の左側部と右側部の縦方向中央部に、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続するように設けられている。このことにより、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。   The connection conductor 7 is provided in a region (frame-shaped metal layer connection region 42) different from a region (terminal connection region 41) where the plating terminal 6 in the surrounding region 12 is located in a plan view, and the surface frame-shaped metal layer 3 and The inner frame-shaped metal layer 4 is connected. The terminal connection region 41 indicates an upper side portion and a lower side portion in the vertical direction of the peripheral region 12 of the mother board 1 in a plan view. The frame-shaped metal layer connection region 42 indicates a left side portion and a right side portion in the lateral direction of the peripheral region 12 of the mother board 1 in a plan view. In the example shown in FIG. 1 to FIG. 3, the connection conductor 7 has a surface frame-like metal layer 3 and an inner frame-like metal layer 4 at the longitudinal center of the left side and the right side of the surrounding region 12 in a plan view. It is provided to connect. Thus, when a high current is applied through the plating terminal 6 and the plating layer is deposited thickly on the exposed surface of the wiring conductor 2, the surface frame-like metal layer 3 and the plating terminal 6 are directly connected. The current is applied to the surface frame-shaped metal layer 3 via the inner frame-shaped metal layer 4 and the connecting conductor 7, and the high current is applied to the surface frame-shaped metal layer 3 in a concentrated manner. Therefore, variation in the thickness of the plating layer of the surface frame-like metal layer 3 can be reduced.

本発明の多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体２を有する複数の配線基板領域11と、複数の配線基板領域11の周囲に配置された周囲領域12とを有する、平面視で矩形状の母基板１と、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた表面枠状金属層３と、母基板１の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域11を取り囲むように設けられた内部枠状金属層４と、内部枠状金属層４と配線導体２とを接続する複数の接続配線層５と、周囲領域12の外縁部に設けられ、内部枠状金属層４に接続されためっき用端子６とを有しており、平面透視で周囲領域12のめっき用端子６が位置する領域（端子接続領域41）とは異なる領域（枠状金属層接続領域42）に設けられ、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続する接続導体７を有している。このことにより、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状
金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。 The multi-cavity wiring board of the present invention has a plurality of wiring board regions 11 having a wiring conductor 2 on the surface and a peripheral region 12 arranged around the plurality of wiring board regions 11, which are arranged at the center. The rectangular mother board 1 in plan view, the surface frame-like metal layer 3 provided in the peripheral area 12 so as to surround the plurality of wiring board areas 11, and the mother board 1, provided in the plan view, The inner frame-shaped metal layer 4 provided so as to surround the plurality of wiring board regions 11, the plurality of connection wiring layers 5 that connect the inner frame-shaped metal layer 4 and the wiring conductor 2, and the outer edge of the surrounding region 12 A plating terminal 6 that is provided and connected to the inner frame-like metal layer 4, and is an area (terminal connection area 41) that is different from the area (terminal connection area 41) in the surrounding area 12 where the plating terminal 6 is located. A frame-shaped metal layer connection region 42), and a surface frame-shaped metal layer 3 and an inner frame-shaped metal layer 4; And a connection conductor 7 to be connected. Thus, when a high current is applied through the plating terminal 6 and the plating layer is deposited thickly on the exposed surface of the wiring conductor 2, the surface frame-like metal layer 3 and the plating terminal 6 are directly connected. The current is applied to the surface frame-shaped metal layer 3 via the inner frame-shaped metal layer 4 and the connecting conductor 7, and the high current is applied to the surface frame-shaped metal layer 3 in a concentrated manner. Therefore, variation in the thickness of the plating layer of the surface frame-like metal layer 3 can be reduced.

本実施形態は、電気めっき法により、母基板１の表面に形成された配線導体２の露出する表面に数10μｍ程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。また、例えば、電子部品として発光素子や受光素子が搭載される、外部端子数が少ない配線基板を製作する多数個取り配線基板、あるいは数100個の小型の配線基板領域11が多数配列された多数個取り配線基板として好適に使用することができる。   This embodiment can be suitably used when a thick plating layer of about several tens of μm is deposited on the exposed surface of the wiring conductor 2 formed on the surface of the mother substrate 1 by electroplating. In addition, for example, a large number of wiring boards for manufacturing a wiring board with a small number of external terminals on which light-emitting elements and light-receiving elements are mounted as electronic components, or a large number in which a large number of hundreds of small wiring board regions 11 are arranged. It can be suitably used as a single-piece wiring board.

本実施形態における多数個取り配線基板は、母基板１の各配線基板領域11同士の境界と、配線基板領域11と周囲領域12との境界とに沿って分割されることによって、複数の配線基板となる。多数個取り配線基板が分割された配線基板には、電子部品が接合されて搭載される。また、多数個取り配線基板は、各配線基板領域11上に電子部品を搭載した後に、分割されてもよい。多数個取り配線基板を配線基板に分割する方法としては、多数個取り配線基板の配線基板領域11の縁に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等によって配線基板領域11の縁を切断する方法等を用いることができる。分割溝は、母基板１用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成するか、焼成後にスライシング装置によって母基板１の厚みより小さく切込むことによって形成できる。   In the present embodiment, the multi-piece wiring board is divided along the boundary between the wiring board regions 11 of the mother board 1 and the boundary between the wiring board region 11 and the surrounding region 12, thereby providing a plurality of wiring boards. It becomes. Electronic components are bonded and mounted on the wiring board obtained by dividing the multi-cavity wiring board. Further, the multi-piece wiring board may be divided after electronic components are mounted on each wiring board region 11. As a method of dividing the multi-cavity wiring board into the wiring boards, a method of dividing the multi-cavity wiring board by forming a dividing groove at the edge of the wiring board region 11 and bending along the dividing groove, Alternatively, a method of cutting the edge of the wiring board region 11 by a slicing method or the like can be used. The dividing groove is formed by pressing the cutter blade against the generated shape for the mother substrate 1 or by cutting it with a slicing device to be smaller than the thickness of the generated shape, or after firing, smaller than the thickness of the mother substrate 1 by the slicing device. It can be formed by cutting.

本実施形態の配線基板によれば、上述の多数個取り配線基板に含まれている複数の配線基板領域11が個片に分割されてなることから、個々の配線基板の配線導体２の露出する表面には、電気めっき法により、厚いめっき層が良好に被着されているので、電子部品との接続信頼性や外部回路基板との接続信頼性、および放熱性に優れた配線基板とすることができる。   According to the wiring board of the present embodiment, the plurality of wiring board regions 11 included in the multi-cavity wiring board described above are divided into pieces, so that the wiring conductor 2 of each wiring board is exposed. A thick plating layer is satisfactorily applied to the surface by electroplating, so the wiring board should have excellent connection reliability with electronic components, connection reliability with external circuit boards, and heat dissipation. Can do.

多数個取り配線基板が分割されて得られる配線基板に電子部品が搭載されることによって、電子装置となる。配線基板に搭載される電子部品は、例えば半導体素子または発光素子等である。また、半導体素子または発光素子等とともにコンデンサまたはダイオード等の小型電子部品が搭載されていてもよい。電子部品は、金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金から成るろう材または銀（Ａｇ）を含むエポキシ樹脂等の導電性接合材によって配線基板の上面に接合される。電子部品の電極と配線導体２とが、例えばＡｕを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材を介して電気的に接続される。電子部品は、必要に応じて樹脂等の封止材によって封止される。   An electronic device is obtained by mounting electronic components on a wiring board obtained by dividing a multi-piece wiring board. The electronic component mounted on the wiring board is, for example, a semiconductor element or a light emitting element. In addition, a small electronic component such as a capacitor or a diode may be mounted together with a semiconductor element or a light emitting element. The electronic component is bonded to the upper surface of the wiring board by a conductive bonding material such as a brazing material made of a gold (Au) -silicon (Si) alloy or an epoxy resin containing silver (Ag). The electrode of the electronic component and the wiring conductor 2 are electrically connected via a connecting member such as a bonding wire mainly composed of Au. The electronic component is sealed with a sealing material such as a resin as necessary.

本実施形態の電子装置によれば、上述の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることから、電子部品や外部回路基板との接続信頼性に優れた電子装置とすることができる。   According to the electronic device of the present embodiment, since the electronic device includes the above-described wiring board and the electronic component mounted on the wiring substrate, the electronic device having excellent connection reliability with the electronic component and the external circuit board, can do.

また、上述に示されたように、配線導体２の露出する表面に、銅等の熱伝導性に優れためっき層を厚く形成した配線基板を用いた場合には、放熱性に優れた電子装置とすることができる。   In addition, as described above, when a wiring board in which a plating layer having excellent thermal conductivity such as copper is formed thick on the exposed surface of the wiring conductor 2, an electronic device having excellent heat dissipation is used. It can be.

また、電子部品として発光素子を用いる場合には、所望の方向に良好に光を放出することができる発光装置とすることができる。   Further, when a light-emitting element is used as an electronic component, a light-emitting device that can emit light in a desired direction can be obtained.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による多数個取り配線基板について、図４〜図６を参照しつつ説明する。 (Second Embodiment)
Next, a multi-piece wiring board according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第２の実施形態における多数個取り配線基板において、第１の実施形態の多数個取り配線基板と異なる点は、接続導体７が、表面枠状金属層３および内部枠状金属層４の角部に設けられている点である。図４〜図６に示された例において、表面枠状金属層３および内部枠状金属層４の４つの角部にそれぞれ設けている。この場合においても、接続導体７は、平面透視で周囲領域12の左側部と右側部に設けられている。   The multi-cavity wiring board in the second embodiment is different from the multi-cavity wiring board of the first embodiment in that the connecting conductor 7 is a corner portion of the surface frame-like metal layer 3 and the inner frame-like metal layer 4. It is a point provided in. In the example shown in FIGS. 4 to 6, it is provided at each of the four corners of the surface frame-like metal layer 3 and the inner frame-like metal layer 4. Also in this case, the connection conductors 7 are provided on the left side and the right side of the surrounding region 12 in a plan view.

第２の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第１の実施形態と同様に、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。   According to the multi-cavity wiring board of the second embodiment, as in the first embodiment, a high current is applied through the plating terminal 6, and the plating layer is thickly covered on the exposed surface of the wiring conductor 2. When wearing, the surface frame-shaped metal layer 3 and the plating terminal 6 are not directly connected, and an electric current is applied to the surface frame-shaped metal layer 3 via the inner frame-shaped metal layer 4 and the connection conductor 7, Since it is possible to prevent a high current from being partially concentrated and applied to the surface frame-shaped metal layer 3, it is possible to reduce variations in the thickness of the plating layer of the surface frame-shaped metal layer 3.

また、接続導体７が、表面枠状金属層３および内部枠状金属層４の４つの角部にそれぞれ設けていることから、表面枠状金属層３の角部から表面枠状金属層３の縦方向側および横方向側に直線上に電流が印加され、表面枠状金属層に流れる電流が部分的に集中するのを抑制するものとなり、表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのをより効果的に低減することができる。特に、表面枠状金属層が正方形の枠状に形成していると、それぞれの接続導体７の間隔が等しくなり、より表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みばらつきをより効果的に低減することができる。   Further, since the connection conductor 7 is provided at each of the four corners of the surface frame-like metal layer 3 and the inner frame-like metal layer 4, the corners of the surface frame-like metal layer 3 form the surface frame-like metal layer 3. A current is applied in a straight line to the vertical direction side and the horizontal direction side, and the current flowing in the surface frame-shaped metal layer is prevented from being partially concentrated, and is applied to the exposed surface of the surface frame-shaped metal layer 3. It is possible to more effectively reduce the variation of the thickness of the plated layer. In particular, when the surface frame-shaped metal layer is formed in a square frame shape, the distance between the connection conductors 7 becomes equal, and the thickness of the plating layer deposited on the exposed surface of the surface frame-shaped metal layer 3 is further increased. Variation can be reduced more effectively.

また、平面透視で、母基板１において接続導体７が原点対称的に配置されているため、母基板１の材料がセラミックスの場合に、多数個取り配線基板の製作工程において、母基板１に変形が発生することを抑制することができる。   In addition, since the connection conductors 7 are arranged symmetrically on the origin in the mother board 1 when seen in a plan view, when the material of the mother board 1 is ceramic, it is deformed into the mother board 1 in the manufacturing process of the multi-cavity wiring board. Can be prevented from occurring.

本実施形態は、第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様に、電気めっき法により、配線導体２の露出する表面に数10μｍ程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。   This embodiment is suitably used when a thick plating layer of about several tens of μm is deposited on the exposed surface of the wiring conductor 2 by electroplating, like the multi-cavity wiring board of the first embodiment. can do.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による多数個取り配線基板について、図７、図８を参照しつつ説明する。 (Third embodiment)
Next, a multi-piece wiring board according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第３の実施形態における多数個取り配線基板において、上述の実施形態の多数個取り配線基板と異なる点は、めっき用端子６が、母基板１の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部の外縁部および横方向における上側部と下側部の外縁部、すなわち４辺すべてに設けられている点、接続配線層５が縦方向および横方向に沿ってそれぞれ異なる層に設けられている点である。なお、第３の実施形態における多数個取り配線基板において、枠状金属層接続領域42とは、母基板１の周囲領域12の各角部を指しており、端子接続領域41とは、母基板１の周囲領域12の各角部に挟まれた、母基板１の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部および横方向における左側部と右側部を指している。   The multi-cavity wiring board in the third embodiment is different from the multi-cavity wiring board in the above-described embodiment in that the plating terminals 6 are arranged on the upper and lower sides in the vertical direction of the peripheral region 12 of the mother board 1. The connection wiring layer 5 is provided in different layers along the vertical direction and the horizontal direction, in that it is provided on the outer edge part of the part and the outer edge part of the upper side and the lower side part in the horizontal direction, that is, on all four sides. Is a point. In the multi-cavity wiring board according to the third embodiment, the frame-shaped metal layer connection region 42 refers to each corner of the peripheral region 12 of the mother board 1, and the terminal connection area 41 is the mother board. 1 indicates an upper side and a lower side in the vertical direction and a left side and a right side in the horizontal direction of the peripheral region 12 of the mother substrate 1 sandwiched between corners of the peripheral region 12 of the single substrate.

第３の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第１の実施形態と同様に、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。   According to the multi-cavity wiring board of the third embodiment, as in the first embodiment, a high current is applied through the plating terminal 6 so that the plating layer is thickly coated on the exposed surface of the wiring conductor 2. When wearing, the surface frame-shaped metal layer 3 and the plating terminal 6 are not directly connected, and an electric current is applied to the surface frame-shaped metal layer 3 via the inner frame-shaped metal layer 4 and the connection conductor 7, Since it is possible to prevent a high current from being partially concentrated and applied to the surface frame-shaped metal layer 3, it is possible to reduce variations in the thickness of the plating layer of the surface frame-shaped metal layer 3.

また、多数個取り配線基板の４辺から電流を印加して電気めっき層を被着することで、部分的に電流が大きく印加されることを抑制し、配線導体２および表面枠状金属層３の露出するめっき層に被着される厚みがばらつくのを低減し、良好なめっき層を形成することができるので、信頼性に優れた配線基板を形成することができる多数個取り配線基板とすることができる。   Moreover, by applying an electric current from the four sides of the multi-piece wiring substrate to deposit the electroplating layer, it is possible to suppress a partial application of a large electric current, and the wiring conductor 2 and the surface frame-like metal layer 3 are applied. This reduces the variation of the thickness deposited on the exposed plating layer and can form a good plating layer, so that a highly reliable wiring board can be formed. be able to.

なお、図８に示されるように、図８（ａ）に示される内部枠状金属層４と、図８（ｂ）に示される内部枠状金属層４とが、内部枠状金属層４の各角部に設けられた接続導体７により接続されていると、表面枠状金属層３に流れる電流が部分的に集中するのを抑制するものとなり、表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのをより効果的に低減することができる。また、それぞれの内部枠状金属層４間における電気抵抗の差を小さくし、これらの内部枠状金属層４に接続される配線導体２、上面側および下面側の表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。   As shown in FIG. 8, the inner frame-shaped metal layer 4 shown in FIG. 8A and the inner frame-shaped metal layer 4 shown in FIG. When connected by connecting conductors 7 provided at each corner, the current flowing in the surface frame-shaped metal layer 3 is prevented from being partially concentrated, and the surface of the surface frame-shaped metal layer 3 is exposed. It is possible to more effectively reduce the variation in the thickness of the plating layer to be deposited. Further, the difference in electric resistance between the internal frame-shaped metal layers 4 is reduced, and the wiring conductors 2 connected to these internal frame-shaped metal layers 4 and the exposure of the surface frame-shaped metal layers 3 on the upper surface side and the lower surface side are exposed. It is possible to reduce variation in the thickness of the plating layer deposited on the surface.

本実施形態は、電気めっき法により、配線導体２の露出する表面に数10μｍ程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。   This embodiment can be suitably used when a thick plating layer of about several tens of μm is deposited on the exposed surface of the wiring conductor 2 by electroplating.

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、複数の配線基板領域11同士の境界に、多数個取り配線基板を分割した際に溝となるような穴が形成されており、穴の内面に導体が形成されていてもよい。このような多数個取り配線基板が分割されることによって、いわゆるキャスタレーション導体を有する配線基板を作製できる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, a hole may be formed at a boundary between the plurality of wiring board regions 11 so as to become a groove when the multi-piece wiring board is divided, and a conductor may be formed on the inner surface of the hole. By dividing such a multi-piece wiring board, a wiring board having a so-called castellation conductor can be produced.

また、めっき用端子６は、図１〜図８に示す例では、周囲領域12の外縁部に設けられた切欠き部の内面に形成しているが、周囲領域12の外縁部に、母基板１の厚み方向に貫通孔を形成し、めっき用端子６をこの貫通孔の内面に厚み方向に沿って延びるように形成していても構わない。   Further, in the example shown in FIGS. 1 to 8, the plating terminal 6 is formed on the inner surface of the notch portion provided in the outer edge portion of the peripheral region 12. A through hole may be formed in the thickness direction of 1, and the plating terminal 6 may be formed on the inner surface of the through hole so as to extend along the thickness direction.

また、配線基板領域11は、母基板１の上面または下面に例えば電子部品を収納するためのキャビティを有していてもよいし、隣接する配線基板領域11間にダミー領域を有する多数個取り配線基板であっても構わない。   In addition, the wiring board region 11 may have a cavity for storing, for example, an electronic component on the upper surface or the lower surface of the mother board 1, or a multi-piece wiring having a dummy area between adjacent wiring board regions 11 It may be a substrate.

また、本発明は、各配線基板領域11に、配線導体２以外の金属導体層、例えば、電子部品搭載用金属導体層や外部回路基板接合用金属導体層を有した多数個取り配線基板においても同様に用いることができる。   The present invention also relates to a multi-piece wiring board in which each wiring board region 11 has a metal conductor layer other than the wiring conductor 2, for example, a metal conductor layer for mounting electronic components and a metal conductor layer for joining an external circuit board. It can be used similarly.

１・・・母基板
11・・・配線基板領域
12・・・周囲領域
２・・・配線導体
３・・・表面枠状金属層
４・・・内部枠状金属層
41・・・端子接続領域
42・・・枠状金属層接続領域
５・・・接続配線層
６・・・めっき用端子
７・・・接続導体 1 ... Mother board
11 ... Wiring board area
12 ... Surrounding area 2 ... Wiring conductor 3 ... Surface frame-like metal layer 4 ... Internal frame-like metal layer
41 ・ ・ ・ Terminal connection area
42 ... Frame-like metal layer connection region 5 ... Connection wiring layer 6 ... Plating terminal 7 ... Connection conductor

Claims (3)

中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、
前記複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、
前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、前記母基板の内部に設けられ、平面透視で、前記複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、
該内部枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、
前記周囲領域の外縁部に設けられ、前記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、
平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、
前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、
前記接続導体が前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層の４つの角部に設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。 A plurality of wiring board regions disposed on the center and having a wiring conductor on the surface;
A mother board having a rectangular shape in plan view, and a peripheral area disposed around the plurality of wiring board areas;
A surface frame-like metal layer provided in the peripheral region so as to surround the plurality of wiring substrate regions, and provided in the mother substrate so as to surround the plurality of wiring substrate regions in a plan view. An internal frame-like metal layer;
A plurality of connection wiring layers connecting the inner frame-shaped metal layer and the wiring conductor;
A terminal for plating provided on an outer edge portion of the peripheral region and connected to the inner frame-shaped metal layer;
Provided in a plan view perspective in a region different from the region where the plating terminals are located in the surrounding area, and have a connection conductor for connecting the inner frame-like metal layer and the surface frame-like metal layer,
The surface frame-like metal layer and the inner frame-like metal layer are rectangular in plan view,
Multiple patterning wiring board, wherein Rukoto the connecting conductor provided on the four corners of the surface frame-like metal layer and the inner frame-like metal layer. 請求項１に記載の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the plurality of wiring board regions included in the multi-cavity wiring board according to claim 1 are divided into pieces. 請求項２に記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。 The wiring board according to claim 2 ;
An electronic device comprising: an electronic component mounted on the wiring board.
JP2014175765A 2014-08-29 2014-08-29 Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device Active JP6282959B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014175765A JP6282959B2 (en) 2014-08-29 2014-08-29 Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014175765A JP6282959B2 (en) 2014-08-29 2014-08-29 Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016051782A JP2016051782A (en) 2016-04-11
JP6282959B2 true JP6282959B2 (en) 2018-02-21

Family

ID=55659084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014175765A Active JP6282959B2 (en) 2014-08-29 2014-08-29 Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6282959B2 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3426988B2 (en) * 1998-11-27 2003-07-14 京セラ株式会社 Multi-cavity wiring board
JP4484672B2 (en) * 2004-11-16 2010-06-16 京セラ株式会社 Multiple wiring board
JP2013207204A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Kyocera Corp Wiring mother board
JP6068157B2 (en) * 2013-01-22 2017-01-25 京セラ株式会社 Multi-wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016051782A (en) 2016-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017098494A (en) Package for mounting optical element, mother board for mounting optical element and electronic device
JP6068157B2 (en) Multi-wiring board
JP6626735B2 (en) Electronic component mounting board, electronic device and electronic module
JP2023091083A (en) Substrate for mounting electronic element, electronic device, and electronic module
JP6336898B2 (en) Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device
JP6258677B2 (en) Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device
JP2011249526A (en) Multi-piece wiring substrate
JP6282959B2 (en) Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device
JP6272052B2 (en) Electronic device mounting substrate and electronic device
JP6224473B2 (en) Wiring board, electronic device and electronic module
JP2013207204A (en) Wiring mother board
JP5956185B2 (en) Multiple wiring board
JP4272550B2 (en) Multiple wiring board
JP7088749B2 (en) Electronic element mounting boards, electronic devices, and electronic modules
JP5546352B2 (en) Multiple wiring board
JP5855822B2 (en) Multiple wiring board
JP6301645B2 (en) Multi-cavity wiring board, wiring board and electronic device
JP2020035898A (en) Substrate for mounting electronic element, electronic apparatus, and electronic module
JP4272506B2 (en) Multiple wiring board
JP6001464B2 (en) Wiring board and electronic device
JP2014045012A (en) Multi-piece wiring board
JP6680634B2 (en) Substrate for mounting semiconductor element and semiconductor device
JP2017174872A (en) Package for housing semiconductor element, and semiconductor device
JP2017055056A (en) Package for mounting optical element and electronic device
JP4303539B2 (en) Multiple wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170925

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171003

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6282959

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150