JP6280935B2

JP6280935B2 - 対基板作業システム

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Publication number: JP6280935B2
Application number: JP2015562675A
Authority: JP
Inventors: 茂人大山; 淳飯阪
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2014-02-17
Filing date: 2014-02-17
Publication date: 2018-02-14
Anticipated expiration: 2034-02-17
Also published as: WO2015122011A1; JPWO2015122011A1

Description

本発明は、リフロー処理された回路基板を、部品実装ラインに再投入して部品を実装する対基板作業システムに関するものである。

多数の部品（電子部品など）を実装した部品実装回路基板を生産する対基板作業システムには、例えば、半田印刷機、部品実装機、リフロー装置などを搬送装置で連結して部品実装ラインが構築されるものがある。この種の対基板作業システムでは、生産される部品実装回路基板の種類や部品実装ラインを構成する各種の装置の台数などによっては、部品実装ラインに回路基板を１回投入しただけでは、全ての部品を回路基板に実装できない場合がある。

例えば、回路基板には、トップ面とボトム面との両面に部品を実装する両面実装基板がある。この両面実装基板に部品を実装する場合には、例えば、部品実装ラインに回路基板を投入してトップ面にのみ部品を実装し、その後、再度回路基板を部品実装ラインに投入してボトム面に部品を実装する。また、例えば、部品実装ラインに半田印刷機やリフロー装置が１台しか設けられていない対基板作業システムでは、半田の印刷、部品の装着、リフロー処理の一連の実装工程を、回路基板の１つの面に対して複数回行う場合には、部品実装ラインに回路基板を複数回投入する必要が生じる。これに対し、特許文献１には、回路基板を同一の部品実装ラインに複数回投入する技術が開示されている。特許文献１の対基板作業システムでは、回路基板に基板ＩＤ（バーコードなど）を付加して回路基板を部品実装ラインに投入した回数が管理されている。

特開２０１３−５５１７１号公報

ところで、上記した対基板作業システムでは、例えば、両面実装基板を生産する場合に、まず部品実装機によって回路基板のトップ面に部品が装着され、その後回路基板がリフロー装置によってリフロー処理される。両面実装基板は、リフロー処理による熱が加えられることによって基板幅が収縮する。あるいは、両面実装基板は、内部の構造や材質の違いなどによって、回路基板の縦方向と横方向との熱による収縮率に差異が生じ、リフロー処理による熱が加えられると反りが発生する。その結果、再投入後の回路基板の搬送が円滑に行えないなどの不具合が生じる虞がある。例えば、対基板作業システムは、搬送される回路基板と搬送装置のコンベアとが、搬送方向に直交する方向で互いに対向する部分に、搬送を円滑に行うための隙間が設けられている。しかしながら、この隙間は、再投入される回路基板の基板幅が短くなったり、回路基板に反りが発生したりすると、収縮や反りの分だけ広がる。隙間が広がると搬送中の回路基板が振動などで基板平面に直交する方向を回転軸として許容範囲を超えて大きく回転し回路基板の搬送方向に対する傾きが大きくなって、装置間の連結部分で回路基板が引っかかり、搬送が一時停止する等の不具合が生じる。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、リフロー処理によって基板幅の収縮や基板の反りが発生した回路基板であっても円滑に搬送することが可能な対基板作業システムを提供することを目的とする。

上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る第１の対基板作業システムは、リフロー処理された回路基板を、部品実装ラインに再投入して部品を実装する対基板作業システムであって、回路基板をリフロー処理した後の基板幅の収縮量及びリフロー処理した後の回路基板の反り量の少なくとも一方が設定された制御データに基づいて、回路基板が再投入されるコンベアのレール幅を設定する制御部を備え、回路基板は、１つの回路基板に対してトップ面とボトム面との両面に部品が実装される両面実装基板であり、制御データは、両面実装基板のトップ面とボトム面のうち、どちらの面から部品を実装すべきかを示す実装順データが設定され、制御部は、部品実装ラインで次に実施する実装工程が、両面実装基板を再投入した後に実施する実装工程であるか否かを実装順データに基づいて判定し、再投入した後に実施する実装工程であると判定した場合に、収縮量及び反り量の少なくとも一方に基づいて、コンベアの前記レール幅を変更することを特徴とする。
また、本願に開示される技術に係る第２の対基板作業システムは、リフロー処理された回路基板を、部品実装ラインに再投入して部品を実装する対基板作業システムであって、回路基板をリフロー処理した後の基板幅の収縮量及びリフロー処理した後の回路基板の反り量の少なくとも一方が設定された制御データに基づいて、回路基板が再投入されるコンベアのレール幅を設定する制御部を備え、回路基板は、当該回路基板を識別するための識別情報を有する記録部が設けられるものであり、記録部から識別情報を読み取る読取部を有し、制御部は、読取部が読み取った識別情報に基づいて、部品実装ラインに投入された回路基板が再投入されたものであるか否かを判定し、回路基板が再投入されたものであると判定した場合に、収縮量及び反り量の少なくとも一方に基づいて、コンベアのレール幅を変更することを特徴とする。

本願に開示される技術によれば、リフロー処理によって基板幅の収縮や基板の反りが発生した回路基板であっても円滑に搬送することが可能な対基板作業システムを提供することができる。

本実施形態の対基板作業システムの概略構成図である。生産管理コンピュータの記憶部に記憶される登録ジョブリスト１を説明するための図である。対基板作業システムの基板実装の処理動作を示すフローチャートである。実装機の部品の実装作業を行う部品実装位置であり、基板搬送方向に垂直な平面に沿って切断した断面図である。生産管理コンピュータの記憶部に記憶される登録ジョブリスト２を説明するための図である。基板ハンドリング装置と実装機との連結部分を示す平面図である。別の基板ハンドリング装置と実装機との連結部分を示す平面図である。

以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。図１は本実施形態の対基板作業システム１０の概略構成を示している。図１に示す本実施形態の対基板作業システム１０では、部品実装ライン１２が１つの生産ラインを有するものであり、図１における部品実装ライン１２の左側から右側に向かって回路基板ＣＢが搬送され、各種装置によって実装に係る作業が行われる。部品実装ライン１２には、回路基板ＣＢに部品を実装する複数の実装機１１と、部品実装に関連する作業を行う実装関連機（実装機以外の装置）が配列されている。ここでいう実装関連機は、例えば、半田印刷機１３、検査装置１４、リフロー装置１５等である。

実装機１１及び実装関連機の各々の部品実装ライン１２における上流及び下流には、基板ハンドリング装置１７が連結されている。基板ハンドリング装置１７の各々は、回路基板ＣＢを搬送させたり、待機させたり、あるいは上下反転させたりする。基板ハンドリング装置１７は、例えば、回路基板ＣＢの搬送方向に延びる一対のベルトコンベヤと、駆動源たる駆動モータとを有する。基板ハンドリング装置１７は、例えば、下流側の実装機１１において回路基板ＣＢの受け入れが可能となる毎に、回路基板ＣＢを供給する。基板ハンドリング装置１７は、回路基板ＣＢを水平状態で搬送する。実装機１１及び実装関連機の各々は、水平状態の回路基板ＣＢの上面を部品の装着などを行う処理対象面として所定の実装工程を行う。例えば、実装機１１の各々には、電子部品などの部品を供給するフィーダ１８が装着されている。実装機１１の各々は、フィーダ１８から供給される部品を実装ヘッド６３（図６参照）の吸着ノズルで吸着して部品実装ライン１２に搬送される回路基板ＣＢに対して装着する。同様に、実装機１１の他の実装関連機（半田印刷機１３やリフロー装置１５等）においても、回路基板ＣＢに対して所定の実装工程を行うようになっている。

また、対基板作業システム１０は、部品実装ライン１２に１回投入しただけでは全ての部品が回路基板ＣＢに実装できない場合には、例えば、回路基板ＣＢに部品を実装する実装工程を複数の工程に分けて実施する。対基板作業システム１０は、複数の実装工程毎に回路基板ＣＢが部品実装ライン１２に再投入され、当該実装工程で実装すべき部品を回路基板ＣＢに実装する。この際、部品実装ライン１２から搬出される回路基板ＣＢを部品実装ライン１２に再投入する作業は、作業者が行ってもよい。あるいは、部品実装ライン１２の出口から入口までをコンベアで接続して、部品実装ライン１２から搬出される回路基板ＣＢが自動的に再投入され、全ての実装工程が終了した部品実装基板を部品実装ライン１２から搬出するように構成してもよい。

例えば、回路基板ＣＢは、トップ面及びボトム面の両面に部品を実装する両面実装基板である。両面実装基板である回路基板ＣＢの生産では、例えば、回路基板ＣＢを部品実装ライン１２に２回通して、トップ面及びボトム面の各々に部品を実装する。また、回路基板ＣＢは、トップ面及びボトム面の両面の各々に、基板識別情報（以下「基板ＩＤ」という）が記録された基板識別情報記録部（以下、「基板ＩＤ記録部」という）２１Ａ，２１Ｂが設けられている。基板ＩＤ記録部２１Ａは、トップ面のうち、部品が実装される実装領域の外側に設けられている。また、基板ＩＤ記録部２１Ｂは、ボトム面のうち、部品が実装される実装領域の外側に設けられている。基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂは、例えば、バーコード、２次元コード等の基板ＩＤをコードで表したものが基板表面に記録されたものである。また、基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂは、例えば、基板ＩＤを電子的に記憶する電子タグや、磁気的に記録する磁気テープ等でもよい。基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂに記録された基板ＩＤは、同一の基板種においてトップ面及びボトム面の各々に対応付けられた異なる基板ＩＤが設定されている。

また、部品実装ライン１２の回路基板ＣＢを投入する側（図１における左側）には、基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂに記録された基板ＩＤ（例えば、バーコード）を読み取るバーコードリーダ２２が設けられている。バーコードリーダ２２は、部品実装ライン１２の上部に設けられ、基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂのうち、搬送される回路基板ＣＢの上面、即ち、処理対象面の基板ＩＤを読み取る。

また、対基板作業システム１０は、部品実装ライン１２の生産を管理する生産管理コンピュータ２３を備える。生産管理コンピュータ２３の記憶部２４には、制御プログラムや生産ジョブが記憶されている。記憶部２４は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭやハードディスクなどの記憶媒体で構成されている。生産管理コンピュータ２３は、記憶部２４に記憶された制御プログラムを生産ジョブの制御データに基づいて実行する。ここでいう「生産ジョブ」とは、両面実装基板である回路基板ＣＢを生産するのに必要なすべての実装工程が設定された制御データである。従って、１つの生産ジョブには複数の「実装工程」が設定されている。実装工程は、例えば、部品実装ライン１２の１つの生産ラインで、回路基板ＣＢのトップ面及びボトム面のいずれか一面に実施する一連の工程の集まりである。生産管理コンピュータ２３は、回路基板ＣＢの種類、即ち生産ジョブの種類と処理対象面（トップ面又はボトム面）に基づいて実装工程を決定する。なお、生産管理コンピュータ２３は、実装工程の各々を、別の生産ジョブとして管理してもよい。

図２は、生産管理コンピュータ２３の記憶部２４に記憶される登録ジョブリストの一例を示している。図２に示す登録ジョブリスト１は、リストの一部として、部品実装回路基板「ＡＡ」を生産するための生産ジョブ「ＪＯＢ−ＡＡ」と、部品実装回路基板「ＡＢ」を生産するための生産ジョブ「ＪＯＢ−ＡＢ」とを例示したものである。登録ジョブリスト１は、生産する部品実装回路基板の種類、生産ジョブ名、実装工程、基板ＩＤ、実装順、処理対象面、基板幅Ｗ、収縮量、及び反り量の各項目に応じたデータが設定されている。なお、図２に示す登録ジョブリスト１の項目は、一部を示しており、各装置の作業内容に応じて必要な制御データが設定されている。また、記憶部２４には、登録ジョブリスト１の各項目に関連付けられた他の制御データ、例えば、実装機１１であれば、電子部品の装着位置を示すシーケンスデータや基板種ごとの部品表（ＢＯＭデータ）などが生産ジョブごとに記憶されている。

ここで、本実施形態の対基板作業システム１０は、両面実装基板を生産する場合に、実装機１１によってトップ面又はボトム面のいずれかに部品が装着された回路基板ＣＢが、リフロー装置１５（図１参照）によってリフロー処理される。この際に、回路基板ＣＢは、リフロー処理による熱が加えられることによって基板幅Ｗが収縮したり、反りが発生したりする。このため、記憶部２４に記憶される登録ジョブリスト１には、生産する基板種（生産ジョブ）ごとにリフロー処理後の基板の収縮量及び反り量が設定されている。

回路基板ＣＢのトップ面及びボトム面に設けられた基板ＩＤは、実装工程に関連付けられており、各実装工程には実施する順番が「実装順」として設定されている。生産管理コンピュータ２３は、バーコードリーダ２２で読み取った基板ＩＤに基づいて、登録ジョブリスト１の中から対応する生産ジョブ及び実装工程を検索する。さらに、生産管理コンピュータ２３は、検索結果の実装工程の「実装順」が２回目以降、即ち、リフロー処理後に部品実装ライン１２に再投入され回路基板ＣＢに実施する工程である場合には、収縮量及び反り量に基づいて部品実装ライン１２上の各機器のレーン幅を変更する制御を行う。

図３は、対基板作業システム１０の処理動作の一例を示している。
以下の説明では、例えば、図２に示す登録ジョブリスト１の「ＡＡ」の部品実装回路基板を生産する場合について説明する。対基板作業システム１０は、生産ジョブ名「ＪＯＢ−ＡＡ」の実装順に従って、トップ面（実装工程ＡＡ−１）、ボトム面（実装工程ＡＡ−２）の順に実施する。

まず、ステップＳ１において、回路基板ＣＢは、基板ＩＤ「ＡＡ−１」のトップ面が上を向いた状態で部品実装ライン１２に搬入される。生産管理コンピュータ２３は、半田印刷機１３の上流に設けられた基板ハンドリング装置１７を制御して、回路基板ＣＢを所定位置で停止させ、バーコードリーダ２２によって回路基板ＣＢの基板ＩＤ記録部２１Ａから基板ＩＤ「ＡＡ−１」を読み取る。

次に、ステップＳ２において、生産管理コンピュータ２３は、記憶部２４の登録ジョブリスト１の中から読み取った基板ＩＤ「ＡＡ−１」に対応するデータを検索し、生産ジョブ及び実装工程を決定する。この場合、生産管理コンピュータ２３は、実装工程を「ＡＡ−１」に決定する。なお、生産管理コンピュータ２３は、登録ジョブリスト１の該当する実装工程の実施順に１回目を示す値が設定されている場合に、生産ジョブ（生産する基板種）に応じた段取り替え方法などを決定し作業者に通知してもよい。

次に、ステップＳ３において、生産管理コンピュータ２３は、ステップＳ２で決定した実装工程が、回路基板ＣＢを再投入した後に実施するものであるか否かを実装順に基づいて判定する。生産管理コンピュータ２３は、実施する実装工程の実装順に「１」が設定されているため、基板幅Ｗ（この場合は「２００ｍｍ」）に基づいて部品実装ライン１２のレール幅を設定する制御を行う（ステップＳ４）。部品実装ライン１２のレール幅とは、実装機１１及び実装関連機が備える搬送装置や基板ハンドリング装置１７のレール幅である。

次に、ステップＳ５において、生産管理コンピュータ２３は、実装工程「ＡＡ−１」を実装機１１及び実装関連機に対して実施させる。実装機１１及び実装関連機の各々は、実装工程「ＡＡ−１」の制御データに基づいた所定の実装工程を行い、回路基板ＣＢのトップ面に部品を実装する。回路基板ＣＢは、部品実装ライン１２の生産ラインを通り、トップ面への実装が終了する。なお、図３に破線で示すステップＳ１１は、実装順に基づいた当該処理では省略される工程であり、詳細な内容については後述する。

次に、対基板作業システム１０は、ボトム面の実装を実施する。例えば、作業者は、部品実装ライン１２から搬出される回路基板ＣＢを、基板ＩＤ「ＡＡ−２」の基板ＩＤ記録部２１Ｂが設けられたボトム面が上を向いた状態で部品実装ライン１２に再投入する（ステップＳ１）。次に、ステップＳ２において、生産管理コンピュータ２３は、記憶部２４の登録ジョブリスト１の中から読み取った基板ＩＤ（この場合、「ＡＡ−２」）に対応するデータを検索し、実装工程を「ＡＡ−２」に決定する。

次に、ステップＳ３において、生産管理コンピュータ２３は、実施する実装工程の実装順に「２」が設定されているため、回路基板ＣＢがリフロー処理後に再投入されたのものであると判定する。生産管理コンピュータ２３は、収縮量（この場合は「０．４ｍｍ」）及び反り量（この場合は「１ｍｍ」）に基づいて部品実装ライン１２のレール幅（基板ハンドリング装置１７などのレール幅）を変更する制御を行う（ステップＳ７）。例えば、生産管理コンピュータ２３は、部品実装ライン１２を構成する各装置のレール幅を、収縮量だけ狭くする制御を行う。また、生産管理コンピュータ２３は、反り量と基板幅Ｗに基づいて、基板の反りによる基板幅Ｗの減少量を演算し、演算結果の減少量だけレール幅を狭くする。なお、生産ジョブには、基板の反りによる基板幅Ｗの減少量を予め算出しておいてその減少量を設定してもよい。また、生産ジョブには、収縮量と減少量とを加味した１つの値を設定してもよい。また、生産ジョブは、収縮量及び反り量のうち、回路基板ＣＢの種類などに応じていずれか一方のみを設定してもよい。この場合、生産管理コンピュータ２３は、収縮量及び反り量のうち、いずれか一方のみでレール幅を変更する。また、収縮量及び反り量は、予め生産ジョブに設定してもよく、あるいは作業者が現場で試験的に回路基板を生産し、生産した回路基板を実測した値を生産ジョブに設定してもよい。

上記した制御によって、部品実装ライン１２は、リフロー処理によって収縮及び反りが発生した回路基板ＣＢの実際の基板幅Ｗに合ったレール幅に調整される。従来では、リフロー処理後の回路基板ＣＢを再投入することで、搬送中の回路基板ＣＢの傾きが大きくなって装置間の連結部分で回路基板ＣＢが引っかかり、搬送が一時的に停止する等の不具合が生じる虞があった。これに対し、本実施形態の対基板作業システム１０では、部品実装ライン１２のレール幅が収縮や反りに応じて自動で調整されるため、基板搬送が円滑に行われる。そして、ステップＳ８において、実装機１１及び実装関連機の各々は、回路基板ＣＢのボトム面に実装工程「ＡＡ−２」の制御データに基づいた所定の実装工程を行い、部品実装回路基板「ＡＡ」が生産される。

＜レール幅の調整＞
次に、生産管理コンピュータ２３によるレール幅の設定及び変更の一例として、実装機１１が備えるコンベアについて説明する。図４は、実装機１１の部品の実装作業を行う部品実装位置であり、基板搬送方向に垂直な平面に沿って切断した断面図を示している。実装機１１は、当該実装機１１に搬入された回路基板ＣＢを搬送するコンベア３１を備える。コンベア３１は、回路基板ＣＢの搬送方向と直交する方向において所定の距離だけ離間して設けられた一対のコンベアベルト３３に乗せて、回路基板ＣＢを部品の実装位置まで搬送する。

また、コンベア３１は、搬送方向に延びる断面形状がＬ字状のストッパ３５と、実装位置において回路基板ＣＢを間に挟んでストッパ３５と上下方向で対向するクランパ３６とを備える。コンベア３１は、コンベアベルト３３を駆動して回路基板ＣＢを実装位置まで搬送すると、クランパ３６を図４における上方に向かって上昇させ、回路基板ＣＢをクランパ３６とストッパ３５との間で挟み込んで、所定位置に位置決めする。

実装機１１は、搬送される回路基板ＣＢの側縁部と、ストッパ３５の内周面との間に搬送を円滑に行うための隙間３８が設けられている。この隙間３８は、リフロー処理によって回路基板ＣＢの基板幅Ｗが収縮すると広がる。また、回路基板ＣＢは、例えば、基板の中央（図４における左右方向の中央）が基板平面に直交する向きに（図４の下方向きに）突出するような反りが発生すると、回路基板ＣＢの側縁部間の距離が短くなる。従って、回路基板ＣＢは、基板幅Ｗが収縮する場合と同様に、ストッパ３５との間の隙間３８が広がる。隙間３８が広がると搬送中の回路基板ＣＢが振動などで基板平面に直交する方向を回転軸として許容範囲を超えて大きく回転し回路基板ＣＢの搬送方向に対する傾きが大きくなり、実装機１１と基板ハンドリング装置１７の連結部分で回路基板ＣＢが引っかかり、搬送が一時停止する場合がある。このため、生産管理コンピュータ２３は、コンベア３１のレール幅（コンベアベルト３３、ストッパ３５及びクランパ３６の搬送方向と直交する方向の距離）を、生産する回路基板ＣＢの生産ジョブに設定された基板幅Ｗやリフロー処理後の収縮量などに応じて調整する。これにより、コンベア３１は、基板搬送を円滑に実施することが可能となる。

＜バックアップピンの準備高さ＞
また、実装機１１は、駆動部（例えば、エアシリンダ）４１によって昇降可能な昇降台４３が設けられている。昇降台４３の上には、回路基板ＣＢの種類（大きさなど）に応じて昇降台４３に対して取り替え可能なバックアップベース４４が設けられている。バックアップベース４４の上面には、複数のバックアップピン４６が立設している。実装機１１は、部品装着時に、駆動部４１を駆動して昇降台４３を上昇させ、ストッパ３５及びクランパ３６によって位置が固定された回路基板ＣＢの下面にバックアップピン４６を当接させて、部品装着時に回路基板ＣＢが撓まないように支持する。

実装機１１は、回路基板ＣＢがバックアップピン４６の上部である実装位置まで搬送されてくるのに先立って、バックアップピン４６を予め上昇させる。例えば、図４に示すように、バックアップピン４６を予め上昇させておく高さ（以下、「準備高さ」という）Ｈ１，Ｈ２が設定されているものとする。準備高さＨ１は、駆動部４１の基準位置からの高さが、準備高さＨ２に比べて低い。この場合には、予め準備高さＨ１で待機するバックアップピン４６は、準備高さＨ２で待機する場合に比べて回路基板ＣＢの下面に当接する位置まで上昇する時間が長くなる。その結果、単位時間あたりの回路基板ＣＢの生産枚数が減少する。

しかしながら、下面に電子部品５１が実装されている場合には、準備高さを高くし過ぎると、実装位置に搬入されてくる回路基板ＣＢの下面の電子部品５１にバックアップピン４６が当たって円滑な搬送作業が実施できなくなる。つまり、準備高さＨ１，Ｈ２は、回路基板ＣＢの下面に電子部品５１が実装されている場合と、実装されていない場合とで最適な値が異なる。このため、生産管理コンピュータ２３は、登録ジョブリスト１に設定された実装順に基づいて、次に実施する実装工程が、電子部品５１を実装した面が下面となる状態で回路基板ＣＢを部品実装ライン１２に再投入する実装工程であるか否かを判定し、その判定結果に基づいて実装機１１の準備高さＨ１，Ｈ２を制御する。例えば、記憶部２４に記憶された登録ジョブリスト１に係わるデータには、各種の電子部品５１の各々の部品高さに係わるデータが設定されている。生産管理コンピュータ２３は、再投入後の実装工程の場合には、登録ジョブリスト１のデータに基づいて、回路基板ＣＢの下面に実装された電子部品５１の部品高さを判定し、その部品高さに応じた準備高さＨ１，Ｈ２となるように実装機１１を制御する。生産管理コンピュータ２３は、例えば、下面に実装された部品のうち最も部品高さが高いものに合わせた準備高さＨ１，Ｈ２を決定する。これにより、実装機１１は、下面に電子部品５１が実装された回路基板ＣＢであっても適切な準備高さＨ１，Ｈ２までバックアップピン４６を予め上昇させることができ、生産効率が向上する。

＜実装順が設定されていない生産ジョブ＞
次に、図５に示す実装順が設定されていない登録ジョブリスト２において、生産管理コンピュータ２３がレール幅を調整する処理について説明する。なお、以下の説明では、図３のフローチャートを参照して説明するが、上記した実装順が設定された登録ジョブリスト１による処理と同様の処理を行うステップについては、その説明を適宜省略する。

図５に示す登録ジョブリスト２は、リストの一部として、部品実装回路基板「ＡＣ」を生産するための生産ジョブ「ＪＯＢ−ＡＣ」と、部品実装回路基板「ＡＤ」を生産するための生産ジョブ「ＪＯＢ−ＡＤ」とを例示したものである。登録ジョブリスト２は、生産する部品実装回路基板の種類、生産ジョブ名、実装工程、基板ＩＤ、実施の有無、処理対象面、基板幅Ｗ、収縮量、及び反り量の各項目に応じたデータが設定されている。登録ジョブリスト２は、図２に示す登録ジョブリスト１とは異なり、実装順の項目に替えて「実施の有無」のデータが設定されている。このような登録ジョブリスト２において、例えば、「ＡＣ」の部品実装回路基板を生産する場合について説明する。対基板作業システム１０は、生産ジョブ名「ＪＯＢ−ＡＣ」に対応する実装工程「ＡＣ−１」及び実装工程「ＡＣ−２」のうち、任意の実装工程から実施される。例えば、ボトム面に対応する実装工程「ＡＣ−２」から実施するものとする。

まず、回路基板ＣＢは、ボトム面が上を向いた状態で部品実装ライン１２に搬入される（図３のステップＳ１参照）。生産管理コンピュータ２３は、バーコードリーダ２２によって回路基板ＣＢの基板ＩＤ記録部２１Ｂから基板ＩＤ「ＡＣ−２」を読み取る。次に、生産管理コンピュータ２３は、登録ジョブリスト２の中から基板ＩＤ「ＡＣ−２」に対応するデータを検索し、実装工程を「ＡＣ−２」に決定する（ステップＳ２）。

次に、ステップＳ３において、生産管理コンピュータ２３は、ステップＳ２で決定した実装工程が、回路基板ＣＢを再投入した後に実施するものであるか否かを「実施の有無」の項目のデータに基づいて判定する。「実施の有無」の項目には、対応する実装工程が実施済みであるか否かを示す値が設定されている。生産管理コンピュータ２３は、同一の生産ジョブ（この場合、ＪＯＢ−ＡＣ）に含まれる実装工程のうち実施済みのものがあるか否かによって、再投入の有無を判定する。生産管理コンピュータ２３は、生産ジョブ「ＪＯＢ−ＡＣ」に対応する実装工程「ＡＣ−１」及び「ＡＣ−２」が未実施であるため、基板幅Ｗに基づいて部品実装ライン１２のレール幅を設定する制御を行う（ステップＳ４）。次に、生産管理コンピュータ２３は、実装工程「ＡＣ−２」を実装機１１及び実装関連機に対して実施させ、回路基板ＣＢのボトム面に部品を実装する（ステップＳ５）。

次に、ステップＳ１１において、生産管理コンピュータ２３は、全ての回路基板ＣＢが部品実装ライン１２の生産ラインを通り実装が終了すると、登録ジョブリスト２の実装工程「ＡＣ−２」に対応する「実施の有無」のデータを未実施から実施済みに変更する（図５参照）。

次に、ボトム面に部品が実装された回路基板ＣＢは、トップ面が上を向いた状態で再投入される。図３のステップＳ１，Ｓ２を経てステップＳ３が実行されると、生産管理コンピュータ２３は、生産ジョブＪＯＢ−ＡＣに含まれる実装工程「ＡＣ−２」が実施済みとなっているため、回路基板ＣＢが再投入であると判定する。そして、生産管理コンピュータ２３は、ステップＳ７において、実装工程「ＡＣ−２」の収縮量及び反り量に応じて各装置のレール幅を変更し、所定の実装工程を実施させる（ステップＳ８）。これにより、本実施形態の対基板作業システム１０によれば、部品実装ライン１２のレール幅を収縮や反りに応じて自動で調整し、基板搬送を円滑に実施することが可能となる。

なお、登録ジョブリスト１，２には、「実装順」と「実施の有無」との両方のデータを設定してもよい。例えば、上記した登録ジョブリスト１，２では、トップ面及びボトム面の各々に実装工程が一対一で対応付けられていたが、１つの面に複数の実装工程を対応付けてもよい。そして、生産管理コンピュータ２３は、例えば、トップ面に実施する複数の実装工程の中から、「実装順」が早く、且つ「実施の有無」が未実施の実装工程を実施することで適切な実装工程を実施することが可能となる。また、生産管理コンピュータ２３は、「実装順」又は「実装の有無」に基づいて、回路基板ＣＢの再投入の有無が判定可能となる。

以上、詳細に説明した本実施形態によれば以下の効果を奏する。
＜効果１＞生産管理コンピュータ２３は、記憶部２４に記憶された登録ジョブリスト１，２内において、生産する基板種ごとに設定された基板幅Ｗに基づいて部品実装ライン１２のレール幅（図４に示すコンベア３１のレール幅など）を設定する。また、生産管理コンピュータ２３は、回路基板ＣＢが部品実装ライン１２に再投入される場合には、リフロー処理した後の基板幅Ｗの収縮量及び反り量に基づいて、部品実装ライン１２のレール幅を変更する。これにより、本実施形態の対基板作業システム１０によれば、部品実装ライン１２のレール幅を適切な幅に自動調整するため、リフロー処理によって基板幅Ｗの収縮や反りが発生した回路基板ＣＢであっても円滑に搬送することが可能なる。結果として、当該対基板作業システム１０よれば、回路基板ＣＢが搬送の途中で他の部材に引っかかって停止するなどの不具合がなくなり、生産効率が向上する。

＜効果２＞上記実施形態の回路基板ＣＢは、１つの回路基板に対してトップ面とボトム面との両面に部品が実装される両面実装基板である。この両面実装基板では、１つの面に部品を実装した後に、反対の面にも部品を実装する必要があるため、リフロー処理による基板幅Ｗの収縮や反りが問題となる。従って、両面実装基板である回路基板ＣＢの生産に本実施形態の対基板作業システム１０を適用することは、特に有効である。

＜効果３＞登録ジョブリスト１には、生産ジョブの種類に応じてトップ面とボトム面のうち、どちらの面から部品を実装すべきかを示す「実装順」が設定されている。生産管理コンピュータ２３は、部品実装ライン１２で次に実施する実装工程が、回路基板ＣＢを再投入した後に実施する実装工程であるか否かを、この「実装順」に基づいて判定する（図３のステップＳ３）。生産管理コンピュータ２３は、再投入した後に実施する実装工程であると判定した場合に、収縮量及び反り量に基づいて、部品実装ライン１２のレール幅を変更する（ステップＳ７）。このような構成では、実装順が予め決定された部品実装回路基板を生産する場合に、再投入の有無に応じて適切なレール幅を設定することが可能となる。

＜効果４＞回路基板ＣＢには、トップ面及びボトム面の各々に、基板ＩＤを示す基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂ（例えば、バーコード）が付加されている。図５に示す登録ジョブリスト２には、基板ＩＤ（実装工程）ごとに「実施の有無」のデータが対応付けられている。生産管理コンピュータ２３は、バーコードリーダ２２が読み取った基板ＩＤに対応する実施の有無のデータに基づいて、回路基板ＣＢの再投入の有無を判定する（登録ジョブリスト２に基づくステップＳ３）。生産管理コンピュータ２３は、回路基板ＣＢが再投入されたものであると判定すると、収縮量及び反り量に基づいて、部品実装ライン１２のレール幅を変更する。このような構成では、回路基板ＣＢに設けられた基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂから基板ＩＤを読み出して再投入の有無を判断し、適切なレール幅を設定することが可能となる。

＜効果５＞実装機１１は、部品装着時に、昇降台４３を上昇させ、ストッパ３５及びクランパ３６によって位置が固定された回路基板ＣＢの下面にバックアップピン４６を当接させて、部品装着時に回路基板ＣＢが撓まないように支持する。実装機１１は、バックアップピン４６の上部である実装位置まで回路基板ＣＢが搬送されてくるのに先立って、バックアップピン４６を準備高さＨ１，Ｈ２まで上昇させる。生産管理コンピュータ２３は、次に実施する実装工程が、電子部品５１を実装した面が下面となる状態で回路基板ＣＢを部品実装ライン１２に再投入する実装工程であるか否かを判定し、その判定結果に基づいて実装機１１の準備高さＨ１，Ｈ２を制御する。これにより、実装機１１は、下面に何も実装されていない回路基板ＣＢ（再投入でない基板）に対して、実装位置に回路基板ＣＢが搬入される前の待機状態の段階からバックアップピン４６を適切な準備高さＨ１，Ｈ２まで上昇させることが可能となる。さらに、生産管理コンピュータ２３は、再投入後の実装工程の場合には、ジョブリスト１のデータに基づいて、回路基板ＣＢの下面に実装された電子部品５１の部品高さを判定し、その部品高さに応じた準備高さＨ１，Ｈ２となるように実装機１１を制御する。これにより、実装機１１は、下面に電子部品５１が実装された回路基板ＣＢであっても、実装された電子部品５１の部品高さに応じた準備高さＨ１，Ｈ２までバックアップピン４６を上昇させることが可能となる。結果として、バックアップピン４６を回路基板ＣＢの下面に当接させる位置まで上昇させる処理時間が短縮され、生産効率が向上する。

ちなみに、生産管理コンピュータ２３は、制御部の一例である。コンベアベルト３３、ストッパ３５及びクランパ３６の搬送方向と直交する方向の距離は、コンベア３１のレール幅の一例である。登録ジョブリスト１，２は、制御データの一例である。基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂは、記録部の一例である。基板ＩＤは、識別情報の一例である。バーコードリーダ２２は、読取部の一例である。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態において、対基板作業システム１０は、複数の実装機１１と、部品実装に関連する作業を行う実装関連機（半田印刷機１３やリフロー装置１５など）を備えたが、単体の実装機１１でもよい。この場合、実装機１１の制御部が、回路基板ＣＢの再投入の有無を判定し、当該実装機１１のレール幅を変更してもよい。

また、上記実施形態の対基板作業システム１０では、部品実装ライン１２が１つの生産ラインを有するものであり、同一の部品実装ライン１２に回路基板ＣＢが再投入されたが、この構成に限定されない。例えば、対基板作業システム１０は、部品実装ライン１２を複数有するものとし、前回と異なる部品実装ライン１２に回路基板ＣＢが再投入される構成としてもよい。この場合、各部品実装ライン１２は、生産管理コンピュータ２３をそれぞれ備え、各生産管理コンピュータ２３自身が、制御データ（登録ジョブリストなど）を記憶する構成としてもよく、各生産管理コンピュータ２３が他の生産管理コンピュータ２３と通信することにより制御データを取得する構成としてもよい。また、複数の部品実装ライン１２の各々の生産管理コンピュータ２３を統括する統括生産管理コンピュータを別途設けて、この統括生産管理コンピュータと各生産管理コンピュータ２３が通信することにより、制御データを取得する構成としてもよい。

また、上記実施形態では、対基板作業システム１０は、登録ジョブリスト１の内容（生産ジョブの実装工程など）に応じて、各装置のレール幅を変更する制御を実施したが、部品実装ライン１２の搬送方向における装置の接続順に基づいて各装置のレール幅を管理してもよい。具体的には、例えば、対基板作業システム１０は、図１におけるリフロー装置１５の後段に基板ハンドリング装置１７を介して接続される実装機１１があり、当該実装機１１にはリフロー装置１５によりリフロー処理された回路基板ＣＢが基板ハンドリング装置１７によって搬入されるものとする。このようなリフロー装置１５の後段の実装機１１には、登録ジョブリスト１の「実装順」の値などに係わらず、即ち、部品実装ライン１２への回路基板ＣＢの再投入の有無に係わらず、常にリフロー処理後の回路基板ＣＢが搬入されるため、基板幅Ｗの収縮量に基づいてレール幅を狭くすることが好ましい。従って、対基板作業システム１０は、部品実装ライン１２の各装置の接続順に係わるデータを「制御データ」として用いて、その接続順に従って各装置のレール幅を変更してもよい。

また、回路基板ＣＢは、片面実装基板でもよい。例えば、部品実装ライン１２に半田印刷機１３が１台しか設けられていない対基板作業システム１０では、半田の印刷、部品の装着、リフロー処理の一連の実装工程を、回路基板ＣＢの１つの面に対して複数回行う場合には、部品実装ライン１２に回路基板ＣＢを複数回投入する必要が生じる。このため、上記実施形態の対基板作業システム１０で片面実装基板を生産する場合であっても、両面実装基板を生産する場合と同様の効果を得ることが可能となる。

また、上記実施形態の対基板作業システム１０は、登録ジョブリスト１の実装順に従って回路基板ＣＢが投入されれば、基板ＩＤによる判定は不要となるため、登録ジョブリスト１には必ずしも基板ＩＤの設定は不要である。
また、回路基板ＣＢは、トップ面及びボトム面の各々に、基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂが設けられたが、どちらか一方の面だけでもよい。この場合、対基板作業システム１０は、例えば、部品実装ライン１２の搬入側において、ラインの上方及び下方の両方にバーコードリーダ２２を設けて、回路基板ＣＢの片面にのみ設けられた基板ＩＤ記録部２１Ａ，２１Ｂが、搬送される際に上面又は下面のいずれであっても読み取り可能に構成してもよい。
また、部品実装ライン１２は、複数の生産ラインを有し、複数の生産ジョブを平行して行うマルチレーンの生産ラインでもよい。

＜各装置におけるレール幅の調整＞
上記実施形態では、対基板作業システム１０が登録ジョブリスト１等の制御データに基づいてレール幅を調整したが、実装機１１、実装関連機、及び基板ハンドリング装置１７の各々が、搬送される回路基板ＣＢの基板幅を実測しレール幅を調整する機能を備えてもよい。以下の説明では、一例として実装機１１及び基板ハンドリング装置１７の動作について説明する。図６は、基板ハンドリング装置１７と実装機１１との連結部分を示している。なお、図６は、基板ハンドリング装置１７及び実装機１１を模式的に示しており、図面が煩雑となるのを避けるため、実装機１１のストッパ３５の回路基板ＣＢの上面を覆う部分やクランパ３６などの各部材を適宜省略して示している。回路基板ＣＢは、図中のＸ軸方向に沿って左側（上流側）の基板ハンドリング装置１７から右側（下流側）の実装機１１に搬送される。

実装機１１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能にスライダー６１に取り付けられた実装ヘッド６３が、搬送される回路基板ＣＢの上部に設けられている。実装機１１は、フィーダ１８（図１参照）から供給される部品を実装ヘッド６３の吸着ノズル（図示略）で吸着して回路基板ＣＢに装着する。また、実装ヘッド６３には、回路基板ＣＢの保持位置の誤差や基板ＩＤ記録部２１Ａ（図１参照）などを撮像するためのマークカメラ６４が、下方を向いた状態で設けられている。

まず、実装機１１は、例えば、生産ジョブの切り替えによって基板種が変更され、異なる基板幅Ｗの回路基板ＣＢが、前段の基板ハンドリング装置１７のコンベア７１から搬入される際に、コンベアベルト３３及びストッパ３５のレール幅Ｗ２を広げておく。実装機１１は、例えば、設定可能な最大値までレール幅Ｗ２を広げるようにコンベア３１を制御する。実装機１１は、例えば、図６における上側のコンベアベルト３３及びストッパ３５を上方に向かって移動させる。基板ハンドリング装置１７は、回路基板ＣＢの先端部分が後段の実装機１１に搬入された時点でコンベア７１を一時的に停止させる。実装機１１は、実装ヘッド６３を移動させマークカメラ６４によって回路基板ＣＢの先端部分の基板端（図中の破線で囲む部分）を撮像する。実装機１１は、マークカメラ６４の撮像データを画像処理して回路基板ＣＢの基板端を検出する。

実装機１１は、回路基板ＣＢの基板端を検出すると、その旨を基板ハンドリング装置１７に通知する。基板ハンドリング装置１７は、通知を受信すると、実装機１１に向けて搬出した回路基板ＣＢを一時的に自装置側に引き戻す。実装機１１は、回路基板ＣＢが基板ハンドリング装置１７によって上流側に引き戻されると、マークカメラ６４の撮像データから検出された基板端の位置に基づいて基板端のＸＹ座標や基板幅Ｗを算出し、レール幅Ｗ２を調整する。基板ハンドリング装置１７は、実装機１１からレール幅Ｗ２の調整が完了した旨を受信すると、実装機１１に向けた回路基板ＣＢの搬送を再開する。

このような構成では、例えば、対基板作業システム１０の生産管理コンピュータ２３は、部品実装ライン１２の装置構成が変更された場合に、部品実装ライン１２を構成する各装置に対し、レール幅の調整機能の有無を問い合わせる。そして、生産管理コンピュータ２３は、部品実装ライン１２を構成する複数の装置のうち、レール幅を調整する機能を有する装置に対しては、独自にレール幅を調整させる。その一方で、生産管理コンピュータ２３は、調整機能を有しない装置に対してレール幅の調整を実施する。これにより、生産管理コンピュータ２３は、レール幅の調整機能の有無に応じて制御対象の装置を変更することで、回路基板ＣＢの円滑な搬送をより確実に実施することが可能となる。なお、回路基板ＣＢの基板端や基板幅Ｗの検出方法は、上記したマークカメラ６４を用いた画像処理に限定されない。例えば、実装機１１は、ストッパ３５の内壁部分にセンサ（反射型の光センサなど）を設けて回路基板ＣＢの基板端や基板幅Ｗを検出してもよい。

また、図６に示す実装機１１では、コンベア３１のレール幅Ｗ２を広げた状態で、マークカメラ６４によって回路基板ＣＢの基端部を撮像したが、例えば、図７に示すように、ストッパ３５の搬入口に切り欠き部６７を設け、当該切り欠き部６７に挿入された回路基板ＣＢをマークカメラ６４によって撮像する構成でもよい。切り欠き部６７は、ストッパ３５の上流側（コンベア７１側）の内壁部分を切り欠いて形成されている。切り欠き部６７は、装置の上方から視た形状が、搬送方向（Ｘ軸方向）の下流側に向かって先細り形状になっている。

ここで、ストッパ３５の内壁部分と回路基板ＣＢの外周部分とが近接する位置にある状態でマークカメラ６４によって回路基板ＣＢの基端部を撮像すると、撮像データにおける基板端の外縁が不鮮明となる。このため、実装機１１は、ストッパ３５を回路基板ＣＢから離れた位置にした状態で撮像しなければ、基板端を精度よく検出できない可能性がある。これに対し、図７に示す実装機１１では、レール幅Ｗ２を広げずに、基板ハンドリング装置１７からストッパ３５の切り欠き部６７に挿入された回路基板ＣＢの基端部をマークカメラ６４によって撮像する。このような構成では、切り欠き部６７を設けたことでマークカメラ６４によって撮影された画像データにおける回路基板ＣＢの基板端が鮮明となり、ストッパ３５が回路基板ＣＢに近接する位置にあっても精度よく基端部を検出することが可能となる。なお、切り欠き部６７には、回路基板ＣＢに対してコントラストが高い色を付加し、基板端の外縁がより鮮明となる加工を施してもよい。

また、このような実装機１１では、生産管理コンピュータ２３によってリフロー処理の有無に応じたレール幅Ｗ２に予め設定された後で、当該実装機１１が独自に搬入される回路基板ＣＢの基板端を検出し、レール幅Ｗ２を再度微調整することが可能となる。この際には、実装機１１は、生産管理コンピュータ２３によって予めレール幅Ｗ２が調整されているため、基板ハンドリング装置１７から搬入される回路基板ＣＢがより確実に切り欠き部６７に挿入されることとなる。従って、この実装機１１によれば、回路基板ＣＢの収縮や反りに応じて生産管理コンピュータ２３によって予め調整されたレール幅Ｗ２から、実際の搬送位置に応じた適切なレール幅Ｗ２に迅速に調整することができる。

なお、図７に示す実装機１１がレール幅Ｗ２を調整するタイミングは任意である。例えば、実装機１１は、基板ハンドリング装置１７から搬送される回路基板ＣＢを、ストッパ３５の切り欠き部６７内に搬入させつつ、当該回路基板ＣＢの基板端を検出しレール幅Ｗ２を調整してもよい。あるいは、実装機１１は、回路基板ＣＢの基板端が切り欠き部６７内に搬入された状態で、基板ハンドリング装置１７に対して回路基板ＣＢの搬送を停止させ、停止した状態でレール幅Ｗ２の調整を実施してもよい。

＜前段の装置による後段の装置のレール幅の変更＞
また、上記した図６及び図７に示す実装機１１では、前段の基板ハンドリング装置１７から搬送される際の両コンベア３１，７１に跨がった状態となる回路基板ＣＢに対して基板幅Ｗの検出を実施したが、これに限定されない。例えば、実装機１１は、コンベア３１による回路基板ＣＢの搬送中に、マークカメラ６４の撮像データから検出した基板幅Ｗを後段の基板ハンドリング装置１７、他の実装機１１に送信して後段の装置のコンベア３１，７１のレール幅を変更する制御を実施してもよい。あるいは、生産管理コンピュータ２３が、当該実装機１１が検出した基板幅Ｗを受信し、受信した基板幅Ｗに基づいて部品実装ライン１２の他の装置のレール幅を統括して制御してもよい。このような構成においても、対基板作業システム１０は、回路基板ＣＢの円滑な搬送を実施することが可能となる。また、当該対基板作業システム１０によれば、部品実装ライン１２の最上流（初段）の実装機１１によって基板幅Ｗを検出するだけで、後段の全ての装置のレール幅を適切な値に調整することも可能となる。

１０対基板作業システム、１２部品実装ライン、２３生産管理コンピュータ、２１Ａ，２１Ｂ基板ＩＤ記録部、３１コンベア、４６バックアップピン、６４マークカメラ、ＣＢ回路基板、Ｈ１，Ｈ２準備高さ、Ｗ基板幅、Ｗ２レール幅。

Claims

リフロー処理された回路基板を、部品実装ラインに再投入して部品を実装する対基板作業システムであって、
前記回路基板をリフロー処理した後の基板幅の収縮量及びリフロー処理した後の前記回路基板の反り量の少なくとも一方が設定された制御データに基づいて、前記回路基板が再投入されるコンベアのレール幅を設定する制御部を備え、
前記回路基板は、１つの回路基板に対してトップ面とボトム面との両面に部品が実装される両面実装基板であり、
前記制御データは、前記両面実装基板の前記トップ面と前記ボトム面のうち、どちらの面から前記部品を実装すべきかを示す実装順データが設定され、
前記制御部は、前記部品実装ラインで次に実施する実装工程が、前記両面実装基板を再投入した後に実施する実装工程であるか否かを前記実装順データに基づいて判定し、再投入した後に実施する実装工程であると判定した場合に、前記収縮量及び前記反り量の少なくとも一方に基づいて、前記コンベアの前記レール幅を変更することを特徴とする対基板作業システム。
前記回路基板は、当該回路基板を識別するための識別情報を有する記録部が設けられるものであり、
前記記録部から前記識別情報を読み取る読取部を有し、
前記制御部は、前記読取部が読み取った前記識別情報に基づいて、前記部品実装ラインに投入された前記回路基板が再投入されたものであるか否かを判定し、前記回路基板が再投入されたものであると判定した場合に、前記収縮量及び前記反り量の少なくとも一方に基づいて、前記コンベアの前記レール幅を変更することを特徴とする請求項１に記載の対基板作業システム。
前記両面実装基板の上面に前記部品の装着を行う際に、前記両面実装基板の下面に向かって上昇し、前記両面実装基板を下面から支持するバックアップピンを有し、
前記制御部は、前記実装順データに基づいて、次に実施する実装工程が、前記両面実装基板を再投入した後に実施する実装工程であるか否かを判定し、その判定結果に基づいて、前記両面実装基板が前記バックアップピンの上部まで搬送されてくるのに先立って、前記バックアップピンの位置を予め上昇させておく準備高さを決定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の対基板作業システム。
リフロー処理された回路基板を、部品実装ラインに再投入して部品を実装する対基板作業システムであって、
前記回路基板をリフロー処理した後の基板幅の収縮量及びリフロー処理した後の前記回路基板の反り量の少なくとも一方が設定された制御データに基づいて、前記回路基板が再投入されるコンベアのレール幅を設定する制御部を備え、
前記回路基板は、当該回路基板を識別するための識別情報を有する記録部が設けられるものであり、
前記記録部から前記識別情報を読み取る読取部を有し、
前記制御部は、前記読取部が読み取った前記識別情報に基づいて、前記部品実装ラインに投入された前記回路基板が再投入されたものであるか否かを判定し、前記回路基板が再投入されたものであると判定した場合に、前記収縮量及び前記反り量の少なくとも一方に基づいて、前記コンベアの前記レール幅を変更することを特徴とする対基板作業システム。
前記回路基板は、１つの回路基板に対してトップ面とボトム面との両面に部品が実装される両面実装基板であることを特徴とする請求項４に記載の対基板作業システム。
前記制御データは、前記両面実装基板の前記トップ面と前記ボトム面のうち、どちらの面から前記部品を実装すべきかを示す実装順データが設定され、
前記制御部は、前記部品実装ラインで次に実施する実装工程が、前記両面実装基板を再投入した後に実施する実装工程であるか否かを前記実装順データに基づいて判定し、再投入した後に実施する実装工程であると判定した場合に、前記収縮量及び前記反り量の少なくとも一方に基づいて、前記コンベアの前記レール幅を変更することを特徴とする請求項５に記載の対基板作業システム。
前記回路基板は、１つの回路基板に対してトップ面とボトム面との両面に部品が実装される両面実装基板であり、
前記両面実装基板の上面に前記部品の装着を行う際に、前記両面実装基板の下面に向かって上昇し、前記両面実装基板を下面から支持するバックアップピンを有し、
前記制御部は、前記識別情報に基づいて、前記両面実装基板が再投入されたものであるか否かを判定し、その判定結果に基づいて、前記両面実装基板が前記バックアップピンの上部まで搬送されてくるのに先立って、前記バックアップピンの位置を予め上昇させておく準備高さを決定することを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の対基板作業システム。
前記コンベアは、前記回路基板の搬送方向に沿って複数のコンベアが直列に接続されるものであり、
前記回路基板の前記基板幅を計測する計測部を有し、
前記制御部は、前段のコンベアにおいて前記回路基板が搬送される際に、前記計測部によって計測された前記回路基板の前記基板幅に応じて、後段のコンベアの前記レール幅を予め変更することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の対基板作業システム。
前記コンベアは、前記回路基板の搬送方向に沿って複数のコンベアが直列に接続されるものであり、
前記回路基板の前記基板幅を計測する計測部を有し、
前記制御部は、前段のコンベアから後段のコンベアに前記回路基板が搬送される際の両コンベアに跨がった状態となる前記回路基板に対し、前記回路基板の搬送を一時停止、あるいは前記回路基板を搬送しながら前記計測部によって計測された前記基板幅に応じて、後段の前記コンベアの前記レール幅を変更することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の対基板作業システム。