JP6277347B2 - Inspection apparatus and inspection method for flexible circuit board - Google Patents

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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

本発明は、主として、可撓性を有する多面取りの基板を対象とする検査装置に関する。   The present invention mainly relates to an inspection apparatus for a multi-sided substrate having flexibility.

従来から、基板に形成された回路パターンを検査する基板検査装置が知られている。この種の基板検査装置は、例えば特許文献1及び2に記載されている。   Conventionally, there has been known a substrate inspection apparatus for inspecting a circuit pattern formed on a substrate. This type of substrate inspection apparatus is described in Patent Documents 1 and 2, for example.

特許文献1の基板検査装置は、固定装置と、プロービング装置と、制御部と、を備えており、多面取りで多層型の回路基板に対する電気的検査を行うように構成されている。固定装置はスプリングやエアシリンダを備えており、回路基板の縁部をクランプして固定することができる。プロービング装置は、回路基板に形成されている導体パターン(回路基板本体)に対し、表裏両面からプローブピンを接触させることができる。制御部は、前記回路基板に形成されている複数の導体パターンの1つずつに対しプロービング装置のプローブピンを順次接触させ、所定の電気的検査を実行するように制御する。   The substrate inspection apparatus of Patent Literature 1 includes a fixing device, a probing device, and a control unit, and is configured to perform electrical inspection on a multi-layered circuit board with multiple chamfers. The fixing device includes a spring and an air cylinder, and can clamp and fix the edge of the circuit board. The probing device can bring the probe pins into contact with the conductor pattern (circuit board body) formed on the circuit board from both the front and back surfaces. The controller controls the probe pins of the probing device to sequentially contact each one of the plurality of conductor patterns formed on the circuit board to execute a predetermined electrical inspection.

また、特許文献2の基板検査装置は、回路基板を保持する基板保持部と、回路基板のフィデューシャルマークを撮像する撮像部と、撮像部の撮像結果に基づいてプロービング位置を補正しつつ検査用プローブをプロービングさせるブロービング機構と、を備えている。   In addition, the substrate inspection apparatus disclosed in Patent Document 2 includes a substrate holding unit that holds a circuit board, an imaging unit that images a fiducial mark on the circuit board, and an inspection while correcting the probing position based on the imaging result of the imaging unit. And a blowing mechanism for probing the probe.

特許第5179289号公報Japanese Patent No. 5179289 特開2012−225710号公報JP 2012-225710 A

上記特許文献1及び2で示した基板検査装置は、ある程度の剛性を有する、いわゆるリジッドな基板を検査することを想定している。   The substrate inspection apparatuses shown in Patent Documents 1 and 2 are assumed to inspect a so-called rigid substrate having a certain degree of rigidity.

一方で、最近では、例えばスマートフォン、タブレット端末等の分野において、基板の薄型化、電気特性の向上等を目的として、支持体層(コア層)を有しないコアレス基板が実用化されている。このコアレス基板はコア層がないため、可撓性があり、反りや撓みが発生し易いという特徴がある。   On the other hand, recently, coreless substrates having no support layer (core layer) have been put into practical use in the fields of smartphones, tablet terminals, and the like for the purpose of reducing the thickness of the substrate and improving electrical characteristics. Since this coreless substrate does not have a core layer, it is flexible, and is characterized in that warpage and bending are likely to occur.

この点、上記の特許文献1及び2の基板検査装置は、回路基板の縁部を固定装置でクランプしつつ、当該回路基板の表裏からプロービング装置で挟み込んで検査する。従って、検査される回路基板は、縁部でクランプされつつ、複数形成された回路パターンの場所を1箇所ずつ順番にクランプされるような状況になる。   In this regard, the above-described substrate inspection apparatuses disclosed in Patent Documents 1 and 2 inspect the circuit board by sandwiching it from the front and back of the circuit board with a probing device while clamping the edge of the circuit board with a fixing device. Therefore, the circuit board to be inspected is in a state where the plurality of circuit pattern locations are sequentially clamped one by one while being clamped at the edge.

特許文献1に示す検査装置で回路基板を検査する場合、当該回路基板がリジッドであれば、特許文献2のように回路基板に対するプロービング装置の位置決めを一度行った後は、その後の過程において回路基板とプロービング装置との相対位置ズレが生じて検査の支障になることは考えにくい。一方で、回路基板が可撓性を有する場合、検査のためにそれぞれの回路パターンに対してプローブピンを接触/離間させる動作を順次繰り返すと、上記した反りや撓み等によって、回路基板に、当初に位置決めされた状態からの微小な位置ズレが生じ、これが累積していくおそれがある。   When the circuit board is inspected by the inspection apparatus shown in Patent Document 1, if the circuit board is rigid, after the positioning of the probing device with respect to the circuit board is performed once as in Patent Document 2, the circuit board is processed in the subsequent process. It is unlikely that a relative positional deviation between the probe and the probing device will cause an obstacle to the inspection. On the other hand, when the circuit board has flexibility, if the operation of contacting / separating the probe pins with respect to each circuit pattern for inspection is repeated in sequence, the above-described warpage or deflection causes the circuit board to There is a possibility that a minute positional deviation from the state of positioning in the position will occur and this will accumulate.

スマートフォン等に採用される可撓性回路基板においては、デバイスの小型化、軽量化のニーズを実現するために、その回路パターンの高精細化、高密度化が益々顕著になっており、例えば線幅が15μm以下となるような超高精細な回路パターンも使用されることがある。従って、このような可撓性回路基板を基板検査装置で検査する場合、プローブピンと回路パターンとの間で僅かでも位置ズレが生じていると、接触不良に起因する通電不能に陥って検査ができなくなる。   In flexible circuit boards used in smartphones and the like, in order to realize the needs for miniaturization and weight reduction of devices, high-definition and high-density circuit patterns are becoming more and more remarkable. An ultra-high definition circuit pattern having a width of 15 μm or less may be used. Therefore, when such a flexible circuit board is inspected by the substrate inspection apparatus, if even a slight misalignment occurs between the probe pin and the circuit pattern, the inspection cannot be performed due to inability to energize due to poor contact. Disappear.

なお、通電不能が検出された場合に、プロービング装置のプローブピンを任意の方向に微小に動かしながら(以下、この動作を「探査動作」と呼ぶことがある)、通電ができるようになるまで接触/離間動作を繰り返すように制御すれば、位置ズレによる通電不能状態から自動的に復帰できると考えられる。しかしながら、この場合、プロービング装置の接触/離間動作や探査動作が頻発して、タクトタイムが大幅に増加してしまうことがある。また、プロービング装置を闇雲に動かしながら接触/離間動作を何度も繰り返すと、検査対象物である可撓性回路基板に多数の打痕が生じ、品質を低下させてしまう原因となる。   If inability to energize is detected, the probe pin of the probing device is moved slightly in any direction (hereinafter, this operation may be referred to as “exploration operation”) until it can be energized. / If the control is performed so as to repeat the separation operation, it can be considered that it is possible to automatically recover from the power-on disabled state due to the positional deviation. However, in this case, the contact / separation operation and the search operation of the probing apparatus frequently occur, and the tact time may be significantly increased. Further, if the contact / separation operation is repeated many times while moving the probing device to the dark clouds, a large number of dents are generated on the flexible circuit board, which is the inspection object, and the quality is deteriorated.

本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、可撓性回路基板を電気的に検査する検査装置において、検査過程で生じる位置ズレによる検査不能状態から確実かつ早期に復帰できる構成を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to reliably and quickly return from an inoperable state due to a positional shift that occurs during an inspection process in an inspection apparatus that electrically inspects a flexible circuit board. It is to provide a possible configuration.

課題を解決するための手段及び効果Means and effects for solving the problems

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。   The problems to be solved by the present invention are as described above. Next, means for solving the problems and the effects thereof will be described.

本発明の第1の観点によれば、多面取りの可撓性回路基板における複数の回路パターンを電気的に検査する検査装置において、以下のような構成が提供される。即ち、この検査装置は、読取部と、プローブと、制御部と、記憶部と、を備える。前記読取部は、前記可撓性回路基板に付されている第1位置表示部と、前記第1位置表示部と一定の位置関係を有するように付された第2位置表示部と、を読み取る。前記プローブは、前記可撓性回路基板の前記回路パターンを電気的に検査するために当該可撓性回路基板に接触可能である。前記制御部は、前記プローブを用いて前記回路パターンの検査を行う。前記記憶部は、前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部の位置を記憶する。前記制御部は、前記可撓性回路基板の前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部を前記読取部で読み取って、この読取結果に基づいて得られた前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部の位置を前記記憶部に記憶した後、記憶されている前記第1位置表示部の位置に基づいて前記プローブを位置決めしながら、複数の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を順次行うように制御する。前記制御部は、前記回路パターンの検査時に前記プローブと前記回路パターンとの間での位置ズレに基づく通電不良が検出された場合には、検査を中断して、前記第2位置表示部を前記読取部で再び読み取って、この読取結果に基づいて得られた前記第2位置表示部の位置を再記憶するとともに、当該第2位置表示部の新しい位置と元の位置とから計算された当該第2位置表示部の変位に基づいて前記第1位置表示部の新しい位置を計算して再記憶した後に検査を再開し、再記憶された前記第1位置表示部の位置に基づいて前記プローブを位置決めしながら、検査未了の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を行うように制御する。   According to the first aspect of the present invention, the following configuration is provided in an inspection apparatus that electrically inspects a plurality of circuit patterns in a multi-circuit flexible circuit board. That is, the inspection apparatus includes a reading unit, a probe, a control unit, and a storage unit. The reading unit reads a first position display unit attached to the flexible circuit board and a second position display unit attached so as to have a certain positional relationship with the first position display unit. . The probe can contact the flexible circuit board to electrically inspect the circuit pattern of the flexible circuit board. The control unit inspects the circuit pattern using the probe. The storage unit stores the positions of the first position display unit and the second position display unit. The control unit reads the first position display unit and the second position display unit of the flexible circuit board with the reading unit, and the first position display unit obtained based on the reading result After storing the position of the second position display unit in the storage unit, the probe is sequentially positioned on the plurality of circuit patterns while positioning the probe based on the stored position of the first position display unit. Control to do. The control unit interrupts the inspection and detects the second position display unit when the energization failure based on the positional deviation between the probe and the circuit pattern is detected during the inspection of the circuit pattern. The second position display unit is read again by the reading unit, and the position of the second position display unit obtained based on the read result is stored again, and the second position display unit calculated from the new position and the original position is used. Based on the displacement of the two-position display unit, the new position of the first position display unit is calculated and re-stored, then the inspection is resumed, and the probe is positioned based on the re-stored position of the first position display unit However, the circuit pattern that has not been inspected is controlled to be inspected by the probe.

これにより、検査装置は、位置ズレによる通電不良が検出された場合でも、可撓性回路基板がどの向きにどれだけ位置ズレしたのかを第2位置表示部の再読取りにより取得して、この位置ズレに応じて、プローブの位置決めの基準となる第1位置表示部の位置を修正することができる。従って、可撓性回路基板の位置ズレの影響を合理的かつ確実に除去し、可撓性回路基板の正確な位置にプローブを接触させて回路パターンを検査できる状態に戻すことができる。しかも、検査中断時においては、読取部での読取結果に基づく位置の取得は第2位置表示部についてだけ行い、第1位置表示部の新しい位置の計算は第2位置表示部の変位に基づいて幾何学的に行うことで、読取部の読取結果の処理時間を節約して、素早く検査を再開することができる。更に、プローブを様々な方向に微少に動かして接触/離間を繰返し試行する方法で生じるような、タクトタイムの増大や、可撓性回路基板への打痕による品質低下も防止することができる。   As a result, the inspection apparatus obtains by rereading the second position display section how much the flexible circuit board has been misaligned by rereading, even when a power failure due to misalignment is detected. The position of the first position display unit, which is a reference for positioning the probe, can be corrected according to the deviation. Therefore, the influence of the positional deviation of the flexible circuit board can be removed reasonably and reliably, and the probe can be brought into contact with an accurate position of the flexible circuit board to return to a state where the circuit pattern can be inspected. In addition, when the inspection is interrupted, the position based on the reading result of the reading unit is acquired only for the second position display unit, and the calculation of the new position of the first position display unit is based on the displacement of the second position display unit. By performing geometrically, it is possible to save the processing time of the reading result of the reading unit and quickly restart the inspection. Further, it is possible to prevent an increase in tact time and a deterioration in quality due to dents on the flexible circuit board, which are caused by a method of repeatedly moving the probe in various directions and repeatedly making contact / separation.

前記の検査装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この検査装置は、前記読取部によって前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部を読取可能な準備位置と、前記プローブによる検査が行われる検査位置との間で、前記可撓性回路基板を移動させることが可能な基板移動部を備える。前記制御部は、前記準備位置にある前記可撓性回路基板の前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部を前記読取部で読み取った後、前記可撓性回路基板を前記検査位置に移動させて、複数の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を順次行うように制御する。前記制御部は、検査の中断後に、前記可撓性回路基板を前記準備位置に移動させて、前記第2位置表示部を前記読取部で再び読み取って、前記可撓性回路基板を前記検査位置に移動させてから検査を再開するように制御する。   The inspection apparatus preferably has the following configuration. That is, the inspection apparatus is configured such that the flexibility is between a preparation position where the first position display unit and the second position display unit can be read by the reading unit and an inspection position where the inspection is performed by the probe. A substrate moving unit capable of moving the circuit board is provided. The control unit reads the first position display unit and the second position display unit of the flexible circuit board at the preparation position by the reading unit, and then sets the flexible circuit board to the inspection position. Control is performed so that the plurality of circuit patterns are sequentially inspected by the probe. The control unit moves the flexible circuit board to the preparation position after the interruption of the inspection, reads the second position display unit again with the reading unit, and moves the flexible circuit board to the inspection position. Control to resume inspection after moving to.

これにより、可撓性回路基板が第1検査部及び第2検査部によって隠れない準備位置において、読取部による第1位置表示部及び第2位置表示部の読み取りを行うことができる。この結果、第1位置表示部及び第2位置表示部の読取ミスを防止することができる。   Accordingly, the first position display unit and the second position display unit can be read by the reading unit at the preparation position where the flexible circuit board is not hidden by the first inspection unit and the second inspection unit. As a result, reading errors of the first position display unit and the second position display unit can be prevented.

前記の検査装置においては、前記可撓性回路基板において、前記第2位置表示部の数が前記第1位置表示部の数より少ないことが好ましい。   In the inspection apparatus, it is preferable that the number of the second position display units is smaller than the number of the first position display units in the flexible circuit board.

これにより、前記位置ズレの検出による検査中断時において、読取部での読取結果の処理時間を一層節約することができる。   Thereby, when the inspection is interrupted due to the detection of the positional deviation, it is possible to further save the processing time of the reading result in the reading unit.

前記の検査装置においては、前記第2位置表示部は、前記可撓性回路基板の対角線の隅に対で付されていることが好ましい。   In the inspection apparatus, it is preferable that the second position display unit is attached in a pair to a corner of a diagonal line of the flexible circuit board.

これにより、可撓性回路基板の全体的な位置ズレを、第2位置表示部の位置の取得によって正確に把握して、第1位置表示部の位置を修正することができる。   Thereby, the overall position shift of the flexible circuit board can be accurately grasped by acquiring the position of the second position display unit, and the position of the first position display unit can be corrected.

前記の検査装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記第1位置表示部は、前記可撓性回路基板における回路パターン形成領域に配置される。前記第2位置表示部は、前記可撓性回路基板における回路パターン形成領域の外側に配置されている。   The inspection apparatus preferably has the following configuration. That is, the first position display unit is disposed in a circuit pattern formation region on the flexible circuit board. The second position display unit is disposed outside a circuit pattern formation region on the flexible circuit board.

これにより、第1位置表示部と第2位置表示部の位置を明確に区別できるので、読取部での読取結果から第2位置表示部の位置を得る処理を簡素化することができる。   Thereby, since the position of the 1st position display part and the 2nd position display part can be distinguished clearly, the process which obtains the position of the 2nd position display part from the reading result in a reading part can be simplified.

本発明の第2の観点によれば、以下のような、多面取りの可撓性回路基板における複数の回路パターンを電気的に検査するための検査方法が提供される。即ち、この検査方法は、読取工程と、移動工程と、検査工程と、戻し工程と、再記憶工程と、再移動工程と、検査再開工程と、を含む。前記読取工程では、前記可撓性回路基板の検査を行う位置とは別の位置である準備位置に当該可撓性回路基板を配置した状態で、当該可撓性回路基板に付されている第1位置表示部と、前記第1位置表示部と一定の位置関係を有するように付された第2位置表示部と、を読み取り、この読取結果に基づいて得られた前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部の位置を記憶部に記憶する。前記移動工程では、前記準備位置から、前記可撓性回路基板の検査を行う検査位置へ、前記可撓性回路基板を移動させる。前記検査工程では、記憶されている前記第1位置表示部の位置に基づいてプローブを位置決めしながら、複数の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を順次行う。前記検査工程において前記プローブと前記回路パターンとの間での位置ズレに基づく通電不良が検出された場合に、前記戻し工程では、検査を中断して、前記検査位置から前記準備位置へ前記可撓性回路基板を移動させる。前記再記憶工程では、前記戻し工程によって前記可撓性回路基板が前記準備位置に配置された状態で、前記第2位置表示部を再び読み取って、この読取結果に基づいて得られた前記第2位置表示部の位置を再記憶するとともに、当該第2位置表示部の新しい位置と元の位置とから計算された当該第2位置表示部の変位に基づいて前記第1位置表示部の新しい位置を計算して再記憶する。前記再移動工程では、前記再記憶工程で前記第2位置表示部の位置が読み取られた前記可撓性回路基板を、前記準備位置から前記検査位置へ移動させる。前記検査再開工程では、前記再移動工程によって前記可撓性回路基板が前記検査位置に配置された状態で、再記憶された前記第1位置表示部の位置に基づいて前記プローブを位置決めしながら、検査未了の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を行う。   According to the second aspect of the present invention, there is provided an inspection method for electrically inspecting a plurality of circuit patterns in a multi-circuit flexible circuit board as follows. That is, this inspection method includes a reading process, a moving process, an inspecting process, a returning process, a re-storing process, a re-moving process, and an inspection resuming process. In the reading step, the flexible circuit board is attached to the flexible circuit board in a state where the flexible circuit board is disposed at a preparation position that is a position different from a position where the inspection of the flexible circuit board is performed. A first position display unit, and a second position display unit attached to the first position display unit so as to have a certain positional relationship with the first position display unit, and the first position display unit obtained based on the read result; The position of the second position display unit is stored in the storage unit. In the moving step, the flexible circuit board is moved from the preparation position to an inspection position for inspecting the flexible circuit board. In the inspection step, the plurality of circuit patterns are sequentially inspected by the probe while positioning the probe based on the stored position of the first position display unit. In the inspection step, when an energization failure based on a positional deviation between the probe and the circuit pattern is detected, in the return step, the inspection is interrupted and the flexible from the inspection position to the preparation position. Move the circuit board. In the re-storing step, the second position display unit is read again in a state where the flexible circuit board is disposed at the preparation position by the returning step, and the second position obtained based on the reading result is obtained. The position of the first position display unit is re-stored, and the new position of the first position display unit is determined based on the displacement of the second position display unit calculated from the new position of the second position display unit and the original position. Calculate and remember again. In the re-moving step, the flexible circuit board from which the position of the second position display unit has been read in the re-storing step is moved from the preparation position to the inspection position. In the inspection resuming step, while positioning the probe based on the position of the first position display unit re-stored in a state where the flexible circuit board is disposed at the inspection position by the re-moving step, The circuit pattern that has not been inspected is inspected by the probe.

これにより、位置ズレによる通電不良が検出された場合でも、再記憶工程において、可撓性回路基板がどの向きにどれだけ位置ズレしたのかを第2位置表示部の再読取りにより取得して、この位置ズレに応じて、プローブの位置決めの基準となる第1位置表示部の位置を修正することができる。従って、可撓性回路基板の位置ズレの影響を合理的かつ確実に除去し、可撓性回路基板の正確な位置にプローブを接触させて回路パターンを検査できる状態に戻すことができる。しかも、検査中断時(再記憶工程)においては、読取結果に基づく位置の取得は第2位置表示部についてだけ行い、第1位置表示部の新しい位置の計算は第2位置表示部の変位に基づいて幾何学的に行うことで、読取結果の処理時間を節約して、素早く検査を再開することができる。更に、プローブを様々な方向に微少に動かして接触/離間を繰返し試行する方法で生じるような、タクトタイムの増大や、可撓性回路基板への打痕による品質低下も防止することができる。   As a result, even in the case where an energization failure due to a positional shift is detected, in the re-storing process, the position of the flexible circuit board and how much the positional shift is obtained by rereading the second position display unit. The position of the first position display unit, which is a reference for positioning the probe, can be corrected according to the positional deviation. Therefore, the influence of the positional deviation of the flexible circuit board can be removed reasonably and reliably, and the probe can be brought into contact with an accurate position of the flexible circuit board to return to a state where the circuit pattern can be inspected. In addition, when the inspection is interrupted (re-storing process), the position based on the reading result is acquired only for the second position display unit, and the calculation of the new position of the first position display unit is based on the displacement of the second position display unit. By performing geometrically, it is possible to save processing time for the read result and quickly restart the inspection. Further, it is possible to prevent an increase in tact time and a deterioration in quality due to dents on the flexible circuit board, which are caused by a method of repeatedly moving the probe in various directions and repeatedly making contact / separation.

本発明の一実施形態に係る可撓性回路基板検査装置の全体的な構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the whole structure of the flexible circuit board test | inspection apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 可撓性回路基板検査装置の機能ブロック図。The functional block diagram of a flexible circuit board inspection apparatus. 可撓性回路基板に付されているアライメントマークを説明する平面図。The top view explaining the alignment mark attached | subjected to the flexible circuit board. 可撓性回路基板検査装置が検査を行うときの制御を説明するフローチャート。The flowchart explaining the control when a flexible circuit board test | inspection apparatus test | inspects.

次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置10の全体的な構成を示す模式図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of a substrate inspection apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

図1に示す基板検査装置(検査装置)10は、検査対象としての可撓性回路基板11をセットして、当該可撓性回路基板11に形成されている回路パターンを電気的に検査することができるように構成されている。本実施形態において、可撓性回路基板11はいわゆるコアレス基板とされており、矩形状の薄いシート状に形成されている。   A board inspection apparatus (inspection apparatus) 10 shown in FIG. 1 sets a flexible circuit board 11 as an inspection target, and electrically inspects a circuit pattern formed on the flexible circuit board 11. It is configured to be able to. In this embodiment, the flexible circuit board 11 is a so-called coreless board, and is formed in a rectangular thin sheet shape.

基板検査装置10は、基板移動機構(基板移動部)20と、第1検査部21と、第2検査部22と、読取カメラ(読取部)41と、を備える。基板検査装置10はフレーム30を備えており、このフレーム30に、基板移動機構20と、第1検査部21と、第2検査部22と、読取カメラ41と、が固定されている。   The substrate inspection apparatus 10 includes a substrate movement mechanism (substrate movement unit) 20, a first inspection unit 21, a second inspection unit 22, and a reading camera (reading unit) 41. The substrate inspection apparatus 10 includes a frame 30, and the substrate moving mechanism 20, the first inspection unit 21, the second inspection unit 22, and the reading camera 41 are fixed to the frame 30.

基板移動機構20は、検査対象としての可撓性回路基板11を水平な状態でセット可能なセット枠31を備える。セット枠31は、複数のクランプからなる基板固定機構32を備えている。クランプの構成は公知であるので詳細な説明を省略するが、クランプには例えば空気圧アクチュエータ等の駆動機構が設けられており、可撓性回路基板11の縁部を把持した状態と、当該把持を解除した状態と、を切り換えることができる。この構成で、枠状のセット枠31に配置されたクランプによって可撓性回路基板11が把持されることで、可撓性回路基板11を、水平で、かつ、その上下両面が露出された状態で固定することができる。   The board moving mechanism 20 includes a set frame 31 that can set the flexible circuit board 11 as an inspection target in a horizontal state. The set frame 31 includes a substrate fixing mechanism 32 including a plurality of clamps. Since the configuration of the clamp is well known, detailed description thereof is omitted. However, the clamp is provided with a drive mechanism such as a pneumatic actuator, for example, in a state where the edge of the flexible circuit board 11 is gripped. It is possible to switch between the released state and the released state. With this configuration, the flexible circuit board 11 is held horizontally by the clamps disposed on the frame-shaped set frame 31 so that the flexible circuit board 11 is horizontal and the upper and lower surfaces thereof are exposed. It can be fixed with.

なお、以下の説明では、セット枠31に固定された可撓性回路基板11と平行な面をXY平面と呼び、これに垂直な方向をZ方向と呼ぶ場合がある。   In the following description, a plane parallel to the flexible circuit board 11 fixed to the set frame 31 may be referred to as an XY plane, and a direction perpendicular thereto may be referred to as a Z direction.

基板移動機構20は、例えば精密なネジ送り機構等(図略)により、上記のXY平面に沿う向きにセット枠31を往復移動させることが可能に構成されている。これにより、セット枠31にセットされた可撓性回路基板11を、装置正面側の準備位置11aと、奥側の検査位置11bと、の間で移動させることができる。   The substrate moving mechanism 20 is configured to be able to reciprocate the set frame 31 in a direction along the XY plane, for example, by a precise screw feeding mechanism or the like (not shown). Thereby, the flexible circuit board 11 set on the set frame 31 can be moved between the preparation position 11a on the front side of the apparatus and the inspection position 11b on the back side.

準備位置11aにある可撓性回路基板11の上方及び下方には、読取カメラ41が1つずつ配置されている。この読取カメラ41,41は、可撓性回路基板11の上面及び下面をそれぞれ撮像することで、可撓性回路基板11に付された各種のマークを読み取ることができる。マークの位置は、読取カメラ41の読取結果である撮影画像を解析することで取得することができる。なお、可撓性回路基板11に付されるマークの詳細については後述する。   One reading camera 41 is arranged above and below the flexible circuit board 11 at the preparation position 11a. The reading cameras 41 and 41 can read various marks attached to the flexible circuit board 11 by imaging the upper surface and the lower surface of the flexible circuit board 11, respectively. The position of the mark can be acquired by analyzing a captured image that is a reading result of the reading camera 41. The details of the marks attached to the flexible circuit board 11 will be described later.

検査位置11bにある可撓性回路基板11の上方には第1検査部21が配置され、下方には第2検査部22が配置される。それぞれの検査部21,22は、多数のプローブ15を有する検査治具23と、この検査治具23を保持する保持体24と、を有している。   A first inspection unit 21 is disposed above the flexible circuit board 11 at the inspection position 11b, and a second inspection unit 22 is disposed below. Each of the inspection units 21 and 22 includes an inspection jig 23 having a large number of probes 15 and a holding body 24 that holds the inspection jig 23.

基板検査装置10は、治具移動機構25を備えている。治具移動機構25はXY移動機構を備えており、装置内に形成される空間において、第1検査部21及び第2検査部22が備える検査治具23を、可撓性回路基板11と平行な面内で移動させることができる。また、治具移動機構25は更にZ移動機構を備えており、第1検査部21及び第2検査部22が備える検査治具23を、検査位置11bにある可撓性回路基板11を上下から同時に挟み込むようにして当該可撓性回路基板11に接触させたり、この接触を解除(離間)させたりすることができる。なお、XY移動機構及びZ移動機構としては、その詳細な説明は省略するが、例えば精密なネジ送り機構を用いることができる。   The substrate inspection apparatus 10 includes a jig moving mechanism 25. The jig moving mechanism 25 includes an XY moving mechanism, and the inspection jig 23 included in the first inspection unit 21 and the second inspection unit 22 is parallel to the flexible circuit board 11 in a space formed in the apparatus. It can be moved in a smooth plane. The jig moving mechanism 25 further includes a Z moving mechanism, and the inspection jig 23 provided in the first inspection unit 21 and the second inspection unit 22 is attached to the flexible circuit board 11 at the inspection position 11b from above and below. At the same time, the flexible circuit board 11 can be brought into contact with each other, or the contact can be released (separated). Although detailed description of the XY moving mechanism and the Z moving mechanism is omitted, for example, a precise screw feed mechanism can be used.

基板検査装置10は、以上の構成により、セット枠31にセットされた可撓性回路基板11に対して第1検査部21及び第2検査部22を移動させることにより、当該可撓性回路基板11が有する回路パターン上に形成された検査ポイントに対してプローブ15を接触及び離間させることができる。   The board inspection apparatus 10 moves the first inspection section 21 and the second inspection section 22 with respect to the flexible circuit board 11 set on the set frame 31 with the above configuration, thereby the flexible circuit board. The probe 15 can be brought into contact with and separated from an inspection point formed on a circuit pattern included in the circuit 11.

プローブ15は、電気伝導性を有する針状の部材として構成されている。第1検査部21のプローブ15は、可撓性回路基板11の上側の面(第1面)に設定された所定の検査ポイントに接触することができる。第2検査部22のプローブ15は、下側の面(第2面)に設定された所定の検査ポイントに接触することができる。   The probe 15 is configured as a needle-like member having electrical conductivity. The probe 15 of the first inspection unit 21 can contact a predetermined inspection point set on the upper surface (first surface) of the flexible circuit board 11. The probe 15 of the second inspection unit 22 can contact a predetermined inspection point set on the lower surface (second surface).

第1検査部21及び第2検査部22は、図示しない電流供給部及び電流測定部を備えている。この構成で、2つの検査部21,22は、検査治具23のプローブ15を可撓性回路基板11の上記検査ポイントに接触させた状態で、可撓性回路基板11が備える回路パターンに対して電流を供給し、流れた電流の大きさを測定することができる。また、第1検査部21及び第2検査部22は図示しない電圧測定部を備えており、回路パターンに対して電流を供給したときに生じる電位差を測定することもできるようになっている。   The first inspection unit 21 and the second inspection unit 22 include a current supply unit and a current measurement unit (not shown). With this configuration, the two inspection units 21 and 22 can be applied to a circuit pattern included in the flexible circuit board 11 in a state where the probe 15 of the inspection jig 23 is in contact with the inspection point of the flexible circuit board 11. Current can be supplied, and the magnitude of the flowing current can be measured. In addition, the first inspection unit 21 and the second inspection unit 22 include a voltage measurement unit (not shown) so that a potential difference generated when a current is supplied to the circuit pattern can be measured.

次に、基板検査装置10で検査を行うための制御について、図2を参照して説明する。図2は、基板検査装置10の機能ブロック図である。   Next, control for performing inspection by the substrate inspection apparatus 10 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a functional block diagram of the board inspection apparatus 10.

基板検査装置10は、制御部27及び記憶部28を備えている。具体的には、基板検査装置10は制御のためのコンピュータを備えており、このコンピュータは、制御部27(及び演算部)としてのCPUと、記憶部28としてのROM、RAM等と、を備えている。この記憶部28には、制御部27が基板検査装置10を制御して検査を行うための制御プログラムが予め記憶されている。以上に示したハードウェアとソフトウェアの協働により、コンピュータは、上記の基板移動機構20、第1検査部21、第2検査部22、治具移動機構25、読取カメラ41等を制御する。これにより、基板検査装置10は、可撓性回路基板11の検査を自動的に行うことができる。   The substrate inspection apparatus 10 includes a control unit 27 and a storage unit 28. Specifically, the board inspection apparatus 10 includes a computer for control, and the computer includes a CPU as the control unit 27 (and a calculation unit) and a ROM, a RAM, and the like as the storage unit 28. ing. In the storage unit 28, a control program for the control unit 27 to control and inspect the substrate inspection apparatus 10 is stored in advance. The computer controls the substrate moving mechanism 20, the first inspection unit 21, the second inspection unit 22, the jig movement mechanism 25, the reading camera 41, and the like by the cooperation of the hardware and software described above. Thereby, the board inspection apparatus 10 can automatically inspect the flexible circuit board 11.

記憶部28には、検査において利用される各種のデータやパラメータを記憶することができる。記憶部28に記憶できるデータの中には、可撓性回路基板11に形成される回路パターンに関する情報や、読取カメラ41で読み取った上記のアライメントマークの位置が含まれる。   The storage unit 28 can store various data and parameters used in the inspection. The data that can be stored in the storage unit 28 includes information on the circuit pattern formed on the flexible circuit board 11 and the position of the alignment mark read by the reading camera 41.

次に、可撓性回路基板11に形成される回路パターン46の配置と、可撓性回路基板11に付されている2種類のマークについて、図3を参照して説明する。図3は、可撓性回路基板11に付されているマークを説明する平面図である。   Next, the arrangement of the circuit pattern 46 formed on the flexible circuit board 11 and the two types of marks attached to the flexible circuit board 11 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a plan view for explaining marks attached to the flexible circuit board 11.

図3に示す可撓性回路基板11は、同一の構成である単位基板(割り基板)45が多数並べて配置された、いわゆる多面取りの基板として構成されている。具体的に説明すると、可撓性回路基板11においては、矩形状の単位基板45を4列3行でマトリクス状に並べたグループが、所定の間隔をあけて3つ並べて配置されている。この結果、4×3×3=36個の単位基板45が1枚の可撓性回路基板11に配置された構成となっている。回路パターン46は、図3に鎖線で簡略的に示すとおり、それぞれの単位基板45に形成されている。従って、検査の必要がある回路パターン46の数も36個である。   The flexible circuit board 11 shown in FIG. 3 is configured as a so-called multi-sided board in which a large number of unit boards (split boards) 45 having the same configuration are arranged side by side. More specifically, in the flexible circuit board 11, three groups of rectangular unit boards 45 arranged in a matrix of 4 columns and 3 rows are arranged side by side at a predetermined interval. As a result, 4 × 3 × 3 = 36 unit substrates 45 are arranged on one flexible circuit substrate 11. The circuit pattern 46 is formed on each unit substrate 45 as simply indicated by a chain line in FIG. Therefore, the number of circuit patterns 46 that need to be inspected is also 36.

ここで、本実施形態の基板検査装置10において、第1検査部21及び第2検査部22が備える検査治具23は、図3で左右に隣り合う2つの単位基板45,45の回路パターン46,46に対して同時に接触するように構成されている。これにより、2つの回路パターン46,46の電気的検査をまとめて行うことが可能になるので、検査時間を大幅に短縮できる。   Here, in the substrate inspection apparatus 10 of the present embodiment, the inspection jig 23 provided in the first inspection unit 21 and the second inspection unit 22 is a circuit pattern 46 of two unit substrates 45 and 45 adjacent to each other in FIG. , 46 are in contact with each other at the same time. As a result, the electrical inspection of the two circuit patterns 46 and 46 can be performed together, and the inspection time can be greatly reduced.

本実施形態では、例えば、図3の太い鎖線で囲まれた2個分の回路パターン46,46が1回で検査される。なお、以下の説明では、1回の検査で対象となる1又は複数の回路パターン46を「パターン検査単位」と呼ぶ場合がある。   In the present embodiment, for example, two circuit patterns 46 and 46 surrounded by the thick chain line in FIG. 3 are inspected once. In the following description, one or a plurality of circuit patterns 46 that are targets in one inspection may be referred to as a “pattern inspection unit”.

図3の太い鎖線で示す2個分の回路パターン46,46(パターン検査単位)の検査が終わると、右隣の2個分の回路パターン46,46(右隣のパターン検査単位)が検査される。このようにして、図3で横方向に並ぶ4つ分の回路パターン46の検査が、2回の検査で完了する。横方向の4つの回路パターン46の検査が完了すると、今度は、それに縦方向で隣り合う4つ分の回路パターン46が同様に検査される。以上の検査を繰り返すことにより、すべての単位基板45の回路パターン46を検査することができる。   When the inspection of the two circuit patterns 46 and 46 (pattern inspection unit) indicated by the thick chain line in FIG. 3 is completed, the two right-side circuit patterns 46 and 46 (right inspection pattern unit) are inspected. The In this way, the inspection of the four circuit patterns 46 arranged in the horizontal direction in FIG. 3 is completed in two inspections. When the inspection of the four circuit patterns 46 in the horizontal direction is completed, the four circuit patterns 46 adjacent in the vertical direction are inspected in the same manner. By repeating the above inspection, the circuit patterns 46 of all the unit substrates 45 can be inspected.

次に、可撓性回路基板11に表示されるマークを説明する。本実施形態では、可撓性回路基板11には2種類のマークが付されており、うち1つはパターン位置マーク(第1位置表示部)51であり、もう1つは基板位置マーク(第2位置表示部)52である。   Next, marks displayed on the flexible circuit board 11 will be described. In this embodiment, the flexible circuit board 11 is provided with two types of marks, one of which is a pattern position mark (first position display unit) 51 and the other is a substrate position mark (first position display). 2 position display section) 52.

パターン位置マーク51は、第1検査部21及び第2検査部22による1回1回の検査で検査治具23を位置決めする基準として利用するために、回路パターン46ごとに表示されるものである。具体的には図3に示すように、パターン位置マーク51は、1つの矩形状の単位基板45ごとに、その対角線の隅に1つずつ付される。従って、パターン位置マーク51は通常、単位基板45(回路パターン46)が並べて形成されている領域の内側に多数配置されることになる。   The pattern position mark 51 is displayed for each circuit pattern 46 so as to be used as a reference for positioning the inspection jig 23 in one inspection at a time by the first inspection unit 21 and the second inspection unit 22. . Specifically, as shown in FIG. 3, one pattern position mark 51 is attached to each diagonal corner of each rectangular unit substrate 45. Therefore, a large number of pattern position marks 51 are usually arranged inside a region where the unit substrates 45 (circuit patterns 46) are formed side by side.

ここで上述したように、本実施形態の基板検査装置10では、回路パターン46が2個ずつ検査される。これに対応して、パターン位置マーク51も、図3に示すすべてが読み取られてその位置が取得される訳ではなく、2個分の回路パターン46,46(パターン検査単位)ごとに、当該パターン検査単位がなす矩形の対角線の隅にあるものだけが読み取られることになる。   As described above, in the board inspection apparatus 10 of this embodiment, the circuit patterns 46 are inspected two by two. Correspondingly, not all the pattern position marks 51 shown in FIG. 3 are read and their positions are acquired, but the pattern pattern mark 51 is obtained for every two circuit patterns 46 and 46 (pattern inspection unit). Only those at the corners of the diagonal of the rectangle formed by the inspection unit are read.

基板位置マーク52は、可撓性回路基板11の全体の位置を示すために付されるものである。この基板位置マーク52は、矩形状に構成された可撓性回路基板11の対角線の隅に1つずつ(対で)付される。従って、基板位置マーク52は、単位基板45(回路パターン46)が並べて形成されている領域の外側に、2つだけ配置されることになる。この基板位置マーク52の位置は、第1検査部21及び第2検査部22による1回1回の検査で直接的に参照されることはないが、後述するように、可撓性回路基板11に生じた位置ズレを補正するための基準として用いられる。   The board position mark 52 is attached to indicate the entire position of the flexible circuit board 11. The substrate position marks 52 are attached one by one (in pairs) to the diagonal corners of the flexible circuit board 11 configured in a rectangular shape. Therefore, only two substrate position marks 52 are arranged outside the region where the unit substrates 45 (circuit patterns 46) are formed side by side. The position of the substrate position mark 52 is not directly referred to by one inspection performed once by the first inspection unit 21 and the second inspection unit 22, but as described later, the flexible circuit board 11 It is used as a reference for correcting the positional deviation generated in

上記した2つのマーク51,52は、予め定められた位置に付されている。従って、パターン位置マーク51と基板位置マーク52とは、互いに一定の位置関係を有するということができる。   The two marks 51 and 52 described above are attached at predetermined positions. Therefore, it can be said that the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 have a certain positional relationship with each other.

なお、図3には可撓性回路基板11の一側の面だけが示されているが、他側の面にも、パターン位置マーク51及び基板位置マーク52が全く同様に表示されている。両側の面のパターン位置マーク51及び基板位置マーク52は、読取カメラ41,41が可撓性回路基板11をそれぞれ撮像することにより読み取られ、画像データの解析によってその位置を取得することができる。   3 shows only one surface of the flexible circuit board 11, the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 are displayed in exactly the same manner on the other surface. The pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 on both sides are read by the reading cameras 41 and 41 respectively imaging the flexible circuit board 11, and the positions can be acquired by analyzing image data.

次に、図4を参照して、制御部27が行う具体的な制御を説明する。図4は、基板検査装置10が検査を行うときの制御を説明するフローチャートである。   Next, specific control performed by the control unit 27 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart for explaining control when the substrate inspection apparatus 10 performs inspection.

フローがスタートすると、制御部27は基板移動機構20に制御信号を送って、可撓性回路基板11がクランプされた状態のセット枠31を移動させ、可撓性回路基板11を準備位置11aに移動させる(S101)。なお、既に可撓性回路基板11が準備位置11aにあるときは、このステップは省略される。   When the flow starts, the control unit 27 sends a control signal to the substrate moving mechanism 20 to move the set frame 31 in a state where the flexible circuit board 11 is clamped, and the flexible circuit board 11 is moved to the preparation position 11a. Move (S101). If the flexible circuit board 11 is already at the preparation position 11a, this step is omitted.

次に、制御部27は読取カメラ41,41を制御して、可撓性回路基板11の両側の面を撮影させる。そして、制御部27は、読取カメラ41から得られた画像データを解析することにより、多数のパターン位置マーク51のすべての位置と、2箇所の基板位置マーク52の位置と、を計算し、得られた位置を記憶部28に記憶する(S102、読取工程)。これにより、それぞれのマーク51,52の位置を取得できるとともに、各マーク51,52間の幾何学的な位置関係も得ることができる。その後、制御部27は基板移動機構20に制御信号を送ってセット枠31を移動させることで、可撓性回路基板11を検査位置11bに移動させる(S103、移動工程)。   Next, the control unit 27 controls the reading cameras 41 and 41 to photograph both sides of the flexible circuit board 11. Then, the control unit 27 analyzes the image data obtained from the reading camera 41 to calculate and obtain all the positions of the many pattern position marks 51 and the positions of the two substrate position marks 52. The obtained position is stored in the storage unit 28 (S102, reading step). As a result, the positions of the marks 51 and 52 can be acquired, and the geometric positional relationship between the marks 51 and 52 can also be obtained. Thereafter, the control unit 27 sends a control signal to the substrate moving mechanism 20 to move the set frame 31, thereby moving the flexible circuit board 11 to the inspection position 11b (S103, moving process).

次に、可撓性回路基板11の回路パターン46が検査される(S104、検査工程)。具体的には、制御部27は先ず、上記のS102で記憶されたパターン位置マーク51の位置を参照しながら治具移動機構25のXY移動機構を制御することで、第1検査部21及び第2検査部22が備える検査治具23(プローブ15)を、今回検査対象となる回路パターン46(パターン検査単位)に上下方向で対応する場所に位置決めする。次に、治具移動機構25のZ移動機構を制御することで、検査治具23を、可撓性回路基板11の上下から挟み込むように接触させる。その後、制御部27は、プローブ15から電気信号を供給するように制御して、回路パターン46の電気的検査を行い、その良否を判定する。   Next, the circuit pattern 46 of the flexible circuit board 11 is inspected (S104, inspection process). Specifically, the control unit 27 first controls the XY moving mechanism of the jig moving mechanism 25 while referring to the position of the pattern position mark 51 stored in the above S102, whereby the first inspection unit 21 and the first inspection unit 21 are controlled. 2. The inspection jig 23 (probe 15) provided in the inspection section 22 is positioned at a position corresponding to the circuit pattern 46 (pattern inspection unit) to be inspected this time in the vertical direction. Next, the inspection jig 23 is brought into contact with the flexible circuit board 11 from above and below by controlling the Z movement mechanism of the jig movement mechanism 25. Thereafter, the control unit 27 performs control so that an electric signal is supplied from the probe 15, performs an electrical inspection of the circuit pattern 46, and determines whether it is acceptable.

ただし、上述したように、可撓性回路基板11に対する検査治具23による上下からの挟み込みが反復されるにつれ、可撓性回路基板11に位置ズレが発生し、これが累積していくことがある。そして、可撓性回路基板11の位置ズレ量が大きくなると、可撓性回路基板11上の正確な位置に検査治具23を接触させることができなくなり、通電できない状況が発生するおそれがある。   However, as described above, as the sandwiching of the flexible circuit board 11 from above and below by the inspection jig 23 is repeated, the flexible circuit board 11 may be misaligned and may accumulate. . When the positional shift amount of the flexible circuit board 11 is increased, the inspection jig 23 cannot be brought into contact with an accurate position on the flexible circuit board 11, and there is a possibility that a situation where current cannot be supplied occurs.

この点、本実施形態の制御部27は、1回1回の検査ごとに、位置ズレによる通電不良が生じたかどうかを判断する(S105)。この判断の方法としては様々に考えられるが、例えば、検査治具23に多数備えられているプローブ15のそれぞれから電流を流しているのにどの回路にも全く電流が流れなかった場合に、位置ズレによる通電不良と判定する方法が考えられる。   In this regard, the control unit 27 of the present embodiment determines whether or not an energization failure due to a positional deviation has occurred for each inspection once (S105). There are various methods for this determination. For example, when no current flows through any of the circuits even though a current is flowing from each of the probes 15 provided in the inspection jig 23, the position is determined. A method for determining an energization failure due to a shift is conceivable.

S105の判断で、位置ズレによる通電不良が生じていなかったと判定された場合は、全ての回路パターンの検査が完了するまで(S106)、検査対象の回路パターン46をパターン検査単位ごとに切り換えながら、上記したS104及びS105の処理が繰り返される。S106の判断で、全ての回路パターン46の検査が完了したと判定された場合、フローを終了する。   If it is determined in S105 that there is no energization failure due to misalignment, the circuit pattern 46 to be inspected is switched for each pattern inspection unit until the inspection of all circuit patterns is completed (S106). The processes of S104 and S105 described above are repeated. If it is determined in S106 that the inspection of all the circuit patterns 46 has been completed, the flow ends.

一方、S105の判断で位置ズレによる通電不良があったと判定された場合、そのときに検査対象だった回路パターン46(パターン検査単位)は検査未了とされるとともに、検査が中断され、位置ズレ補正処理(S107〜S109、S103)が行われる。具体的には、制御部27は先ず、基板移動機構20に制御信号を送ってセット枠31を移動させることで、可撓性回路基板11を準備位置11aに移動させる(S107、戻し工程)。   On the other hand, if it is determined in S105 that there has been a power failure due to a positional deviation, the circuit pattern 46 (pattern inspection unit) that was the object of inspection at that time is not yet inspected, the inspection is interrupted, and the positional deviation is detected. Correction processing (S107 to S109, S103) is performed. Specifically, the control unit 27 first moves the flexible circuit board 11 to the preparation position 11a by sending a control signal to the board moving mechanism 20 to move the set frame 31 (S107, return process).

次に、制御部27は読取カメラ41,41を制御して、可撓性回路基板11の両側の面を再び撮影させる。そして、制御部27は、読取カメラ41から得られた画像データを解析することにより、2箇所の基板位置マーク52の新しい位置を計算し、得られた位置を記憶部28に記憶する(S108)。   Next, the control unit 27 controls the reading cameras 41 and 41 to photograph the surfaces on both sides of the flexible circuit board 11 again. Then, the control unit 27 calculates the new positions of the two substrate position marks 52 by analyzing the image data obtained from the reading camera 41, and stores the obtained positions in the storage unit 28 (S108). .

その後、制御部27は、2箇所の基板位置マーク52の新しい位置と元の位置とに基づいて、それぞれの基板位置マーク52の変位量を求め、得られた基板位置マーク52の変位量から、全てのパターン位置マーク51の新しい位置を計算して、得られた位置を記憶部28に記憶する(S109)。本実施形態では、上記のS108とS109が再記憶工程に該当する。その後、S103に戻って可撓性回路基板11が検査位置11bに戻され(再移動工程)、中断時点での回路パターン46(パターン検査単位)から検査が再開される。   Thereafter, the control unit 27 obtains the displacement amount of each substrate position mark 52 based on the new position and the original position of the two substrate position marks 52, and from the obtained displacement amount of the substrate position mark 52, New positions of all pattern position marks 51 are calculated, and the obtained positions are stored in the storage unit 28 (S109). In the present embodiment, S108 and S109 described above correspond to the re-storing process. Thereafter, the process returns to S103, the flexible circuit board 11 is returned to the inspection position 11b (re-moving step), and the inspection is restarted from the circuit pattern 46 (pattern inspection unit) at the time of interruption.

なお、再開後の検査(S104、検査再開工程)において、検査治具23(プローブ15)は、新しく記憶部28に記憶されたパターン位置マーク51の位置に基づいて位置決めされることになる。これにより、可撓性回路基板11に生じた位置ズレに対応して検査治具23の位置を補正できるので、検査治具23は再び正確な位置で可撓性回路基板11に接触するようになる。これにより、検査を効率良く行うことができる。   In the inspection after resumption (S104, inspection resumption process), the inspection jig 23 (probe 15) is positioned based on the position of the pattern position mark 51 newly stored in the storage unit 28. As a result, the position of the inspection jig 23 can be corrected in accordance with the positional deviation generated in the flexible circuit board 11, so that the inspection jig 23 comes into contact with the flexible circuit board 11 again at an accurate position. Become. Thereby, an inspection can be performed efficiently.

ここで、位置ズレによる通電不良が検出された場合の読取カメラ41でのマーク撮影時(S108)においては、初期のマーク撮影時(S102)と同様に、パターン位置マーク51の位置を画像データの解析により直接求めることも可能である。しかしながら、パターン位置マーク51は図3に示すように多数付されているため、その全てについて画像解析で位置を求めることとすると計算時間が膨大になり、検査効率を低下させてしまう。   Here, at the time of taking a mark with the reading camera 41 when an energization failure due to a positional deviation is detected (S108), the position of the pattern position mark 51 is changed to the position of the image data as in the case of the initial mark taking (S102). It can also be obtained directly by analysis. However, since a large number of pattern position marks 51 are attached as shown in FIG. 3, if the positions are obtained by image analysis for all of them, the calculation time becomes enormous and the inspection efficiency is lowered.

この点、本実施形態では、S108において画像解析を用いて位置を求める対象は2箇所の基板位置マーク52だけとし、パターン位置マーク51の新しい位置は、基板位置マーク52の変位に基づく幾何学的な計算で求めることとしている。可撓性回路基板11が位置ズレしたとしても各マーク51,52間の相対的な位置関係は変化しないから、上記のような幾何学的な計算でパターン位置マーク51の位置を求めることとしても、その位置精度は十分であるということができる。以上により、画像解析処理が大幅に少なくなり、計算が極めて単純化されるので、中断時間を短縮して検査効率を向上させることができる。   In this regard, in the present embodiment, only the two substrate position marks 52 are obtained by using image analysis in S108, and the new position of the pattern position mark 51 is a geometrical shape based on the displacement of the substrate position mark 52. It is determined by simple calculation. Even if the flexible circuit board 11 is displaced, the relative positional relationship between the marks 51 and 52 does not change. Therefore, the position of the pattern position mark 51 may be obtained by the geometric calculation as described above. Therefore, it can be said that the positional accuracy is sufficient. As described above, the image analysis processing is greatly reduced and the calculation is greatly simplified, so that the interruption time can be shortened and the inspection efficiency can be improved.

以上に説明したように、本実施形態の基板検査装置10は、多面取りの可撓性回路基板11における複数の回路パターン46を電気的に検査するように構成されている。基板検査装置10は、読取カメラ41と、プローブ15と、制御部27と、記憶部28と、を備える。読取カメラ41は、可撓性回路基板11に付されているパターン位置マーク51と、パターン位置マーク51と一定の位置関係を有するように付された基板位置マーク52と、を読み取る。プローブ15は、可撓性回路基板11の回路パターン46を電気的に検査するために、当該可撓性回路基板11に接触することができる。制御部27は、プローブ15を用いて回路パターン46の検査を行う。記憶部28は、パターン位置マーク51及び基板位置マーク52の位置を記憶する。制御部27は、可撓性回路基板11のパターン位置マーク51及び基板位置マーク52を読取カメラ41で読み取って、この読取結果に基づいて得られたパターン位置マーク51及び基板位置マーク52の位置を記憶部28に記憶した後、記憶されているパターン位置マーク51の位置に基づいてプローブ15を位置決めしながら、複数の回路パターン46についてプローブ15による検査を順次行うように制御する。また、制御部27は、回路パターン46の検査時にプローブ15と回路パターン46との間での位置ズレに基づく通電不良が検出された場合には、検査を中断して、基板位置マーク52を読取カメラ41で再び読み取って、この読取結果に基づいて得られた基板位置マーク52の位置を再記憶するとともに、当該基板位置マーク52の新しい位置と元の位置とから計算された当該基板位置マーク52の変位に基づいてパターン位置マーク51の新しい位置を計算して再記憶した後に検査を再開し、再記憶されたパターン位置マーク51の位置に基づいてプローブ15を位置決めしながら、検査未了の回路パターン46についてプローブ15による検査を行うように制御する。   As described above, the board inspection apparatus 10 of the present embodiment is configured to electrically inspect a plurality of circuit patterns 46 on the multi-circuit flexible circuit board 11. The board inspection apparatus 10 includes a reading camera 41, a probe 15, a control unit 27, and a storage unit 28. The reading camera 41 reads the pattern position mark 51 attached to the flexible circuit board 11 and the substrate position mark 52 attached so as to have a certain positional relationship with the pattern position mark 51. The probe 15 can contact the flexible circuit board 11 in order to electrically inspect the circuit pattern 46 of the flexible circuit board 11. The control unit 27 inspects the circuit pattern 46 using the probe 15. The storage unit 28 stores the positions of the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52. The control unit 27 reads the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 of the flexible circuit board 11 with the reading camera 41, and determines the positions of the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 obtained based on the reading result. After storing in the storage unit 28, the probe 15 is positioned based on the stored position of the pattern position mark 51, and the plurality of circuit patterns 46 are controlled to be sequentially inspected by the probe 15. The control unit 27 interrupts the inspection and reads the substrate position mark 52 when an energization failure based on the positional deviation between the probe 15 and the circuit pattern 46 is detected during the inspection of the circuit pattern 46. The position of the substrate position mark 52 read again by the camera 41 and obtained based on the read result is stored again, and the substrate position mark 52 calculated from the new position and the original position of the substrate position mark 52 is read. After the new position of the pattern position mark 51 is calculated and re-stored based on this displacement, the inspection is resumed, and the probe 15 is positioned based on the re-stored position of the pattern position mark 51, while the circuit has not been inspected. The pattern 46 is controlled to be inspected by the probe 15.

これにより、基板検査装置10は、位置ズレによる通電不良が検出された場合でも、可撓性回路基板11がどの向きにどれだけ位置ズレしたのかを基板位置マーク52の再読取りにより取得して、この位置ズレに応じて、プローブ15の位置決めの基準となるパターン位置マーク51の位置を修正することができる。従って、可撓性回路基板11の位置ズレの影響を合理的かつ確実に除去し、可撓性回路基板11の正確な位置に検査治具23を接触させて回路パターン46を検査できる状態に戻すことができる。しかも、検査中断時においては、読取カメラ41での読取結果に基づく位置の取得は基板位置マーク52についてだけ行い、パターン位置マーク51の新しい位置の計算は基板位置マーク52の変位に基づいて幾何学的に行うことで、読取カメラ41の読取結果の処理時間を節約して、素早く検査を再開することができる。更に、検査治具23を様々な方向に微少に動かして接触/離間を繰返し試行する方法で生じるような、タクトタイムの増大や、可撓性回路基板11への打痕による品質低下も防止することができる。   As a result, the board inspection apparatus 10 obtains by rereading the board position mark 52 how much the flexible circuit board 11 has been displaced in what direction, even when a power failure due to the position deviation is detected, The position of the pattern position mark 51 serving as a reference for positioning the probe 15 can be corrected according to this positional deviation. Therefore, the influence of the positional deviation of the flexible circuit board 11 is removed reasonably and reliably, and the inspection jig 23 is brought into contact with the accurate position of the flexible circuit board 11 so that the circuit pattern 46 can be inspected. be able to. In addition, when the inspection is interrupted, the position based on the reading result of the reading camera 41 is obtained only for the substrate position mark 52, and the calculation of the new position of the pattern position mark 51 is performed based on the displacement of the substrate position mark 52. Thus, the inspection time can be restarted quickly while saving the processing time of the reading result of the reading camera 41. In addition, an increase in tact time and a deterioration in quality due to a dent on the flexible circuit board 11, which are caused by a method of repeatedly moving the inspection jig 23 in various directions and repeatedly making contact / separation, are prevented. be able to.

また、本実施形態の基板検査装置10は、読取カメラ41によってパターン位置マーク51及び基板位置マーク52を読取可能な準備位置11aと、プローブ15による検査が行われる検査位置11bとの間で、可撓性回路基板11を移動させることが可能な基板移動機構20を備える。制御部27は、準備位置11aにある可撓性回路基板11のパターン位置マーク51及び基板位置マーク52を読取カメラ41で読み取った後、可撓性回路基板11を検査位置11bに移動させて、複数の回路パターン46についてプローブ15による検査を順次行うように制御する。また、制御部27は、前記位置ズレの検出による検査中断時に、可撓性回路基板11を準備位置11aに移動させて基板位置マーク52を読取カメラ41で再び読み取って、可撓性回路基板11を検査位置11bに移動させてから検査を再開するように制御する。   Further, the substrate inspection apparatus 10 according to the present embodiment is possible between the preparation position 11a where the reading position of the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 can be read by the reading camera 41 and the inspection position 11b where the inspection by the probe 15 is performed. A substrate moving mechanism 20 capable of moving the flexible circuit board 11 is provided. The controller 27 reads the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 of the flexible circuit board 11 at the preparation position 11a with the reading camera 41, and then moves the flexible circuit board 11 to the inspection position 11b. Control is performed so that the plurality of circuit patterns 46 are sequentially inspected by the probe 15. Further, the control unit 27 moves the flexible circuit board 11 to the preparation position 11a and reads the substrate position mark 52 again by the reading camera 41 when the inspection is interrupted due to the detection of the positional deviation, and the flexible circuit board 11 Is controlled to resume the inspection after moving to the inspection position 11b.

これにより、可撓性回路基板11が第1検査部21及び第2検査部22によって隠れない準備位置11aにおいて、読取カメラ41によるマーク51,52の読み取りを行うことができる。この結果、パターン位置マーク51や基板位置マーク52の読取ミスを防止することができる。   Accordingly, the marks 51 and 52 can be read by the reading camera 41 at the preparation position 11 a where the flexible circuit board 11 is not hidden by the first inspection unit 21 and the second inspection unit 22. As a result, reading errors of the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 can be prevented.

また、本実施形態において、可撓性回路基板11に表示されている基板位置マーク52の数が、パターン位置マーク51の数より少なくなっている。   In the present embodiment, the number of substrate position marks 52 displayed on the flexible circuit board 11 is smaller than the number of pattern position marks 51.

これにより、前記位置ズレの検出による検査中断時において、読取カメラ41での読取結果の処理時間を一層節約することができる。   Thereby, it is possible to further save the processing time of the reading result by the reading camera 41 when the inspection is interrupted due to the detection of the positional deviation.

また、本実施形態において、基板位置マーク52は、可撓性回路基板11の対角線の隅に1つずつ付されている。   In the present embodiment, the substrate position marks 52 are attached to the corners of the diagonal line of the flexible circuit board 11 one by one.

これにより、可撓性回路基板11の全体的な位置ズレを、基板位置マーク52の位置の取得によって正確に把握して、パターン位置マーク51の位置を修正することができる。   Thereby, the overall position shift of the flexible circuit board 11 can be accurately grasped by acquiring the position of the substrate position mark 52, and the position of the pattern position mark 51 can be corrected.

また、本実施形態において、パターン位置マーク51は、可撓性回路基板11における回路パターン形成領域に配置される。また、基板位置マーク52は、可撓性回路基板11における回路パターン形成領域の外側に配置される。   In the present embodiment, the pattern position mark 51 is arranged in a circuit pattern formation region in the flexible circuit board 11. Further, the substrate position mark 52 is disposed outside the circuit pattern formation region in the flexible circuit board 11.

これにより、パターン位置マーク51と基板位置マーク52の位置を明確に区別できるので、読取カメラ41での読取結果から基板位置マーク52の位置を得る処理を簡素化することができる。   Thereby, the positions of the pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 can be clearly distinguished, so that the process of obtaining the position of the substrate position mark 52 from the reading result by the reading camera 41 can be simplified.

以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。   The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the above configuration can be modified as follows, for example.

上記の実施形態では、2個分の回路パターン46,46を1回で検査する構成になっているが、回路パターン46を1個ずつ検査しても良い。これにより、検査治具23を簡素かつコンパクトに構成することができる。ただしこの場合、パターン位置マーク51の読取りは、1個1個の回路パターン46において対角線の隅に1つずつ付されているものすべてについて行う必要がある。   In the above embodiment, the two circuit patterns 46 and 46 are inspected at a time, but the circuit patterns 46 may be inspected one by one. Thereby, the inspection jig 23 can be configured simply and compactly. However, in this case, it is necessary to read the pattern position marks 51 for all of the circuit patterns 46 that are attached to the corners of the diagonal lines one by one.

また、4行3列の計12個分を1回で検査する構成としても良い。この場合、パターン位置マーク51の読み取りは、その4行3列の回路パターン46の集まりがなす矩形の対角線の隅に1つずつ位置しているものについて行えば良い。   Moreover, it is good also as a structure which test | inspects a total of 12 pieces of 4 rows 3 columns at once. In this case, the pattern position marks 51 may be read one at a corner of a rectangular diagonal line formed by the collection of the circuit patterns 46 in 4 rows and 3 columns.

パターン位置マーク51及び基板位置マーク52は、上記実施形態では小さな丸状のマークとなっているが、三角形や四角形など、別の形状に変更することもできる。また、マーク51,52の配置も上記に限られず、例えば対角線の隅ではなく4隅に配置する構成とすることができる。また、可撓性回路基板11における単位基板45の個数やレイアウトも、事情に応じて適宜変更することができる。   The pattern position mark 51 and the substrate position mark 52 are small round marks in the above embodiment, but may be changed to other shapes such as a triangle or a quadrangle. Further, the arrangement of the marks 51 and 52 is not limited to the above. For example, the marks 51 and 52 may be arranged at four corners instead of diagonal corners. Further, the number and layout of the unit substrates 45 in the flexible circuit board 11 can be changed as appropriate according to circumstances.

10 基板検査装置(検査装置)
11 可撓性回路基板
15 プローブ
20 基板移動機構(基板移動部)
27 制御部
28 記憶部
41 読取カメラ(読取部)
51 パターン位置マーク(第1位置表示部)
52 基板位置マーク(第2位置表示部)
10 Substrate inspection device (inspection device)
11 Flexible circuit board 15 Probe 20 Substrate moving mechanism (substrate moving part)
27 Control unit 28 Storage unit 41 Reading camera (reading unit)
51 Pattern position mark (first position display)
52 Substrate position mark (second position display)

Claims (6)

多面取りの可撓性回路基板における複数の回路パターンを電気的に検査する検査装置において、
前記可撓性回路基板に付されている第1位置表示部と、前記第1位置表示部と一定の位置関係を有するように付された第2位置表示部と、を読み取るための読取部と、
前記可撓性回路基板の前記回路パターンを電気的に検査するために当該可撓性回路基板に接触可能なプローブと、
前記プローブを用いて前記回路パターンの検査を行うための制御部と、
前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部の位置を記憶する記憶部と、
を備え、
前記制御部は、前記可撓性回路基板の前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部を前記読取部で読み取って、この読取結果に基づいて得られた前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部の位置を前記記憶部に記憶した後、記憶されている前記第1位置表示部の位置に基づいて前記プローブを位置決めしながら、複数の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を順次行うように制御し、
前記制御部は、前記回路パターンの検査時に前記プローブと前記回路パターンとの間での位置ズレに基づく通電不良が検出された場合には、検査を中断して、前記第2位置表示部を前記読取部で再び読み取って、この読取結果に基づいて得られた前記第2位置表示部の位置を再記憶するとともに、当該第2位置表示部の新しい位置と元の位置とから計算された当該第2位置表示部の変位に基づいて前記第1位置表示部の新しい位置を計算して再記憶した後に検査を再開し、再記憶された前記第1位置表示部の位置に基づいて前記プローブを位置決めしながら、検査未了の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を行うように制御することを特徴とする検査装置。
In an inspection apparatus that electrically inspects a plurality of circuit patterns in a multi-circuit flexible circuit board,
A reading unit for reading the first position display unit attached to the flexible circuit board and the second position display unit attached so as to have a certain positional relationship with the first position display unit; ,
A probe capable of contacting the flexible circuit board to electrically inspect the circuit pattern of the flexible circuit board;
A control unit for inspecting the circuit pattern using the probe;
A storage unit for storing positions of the first position display unit and the second position display unit;
With
The control unit reads the first position display unit and the second position display unit of the flexible circuit board with the reading unit, and the first position display unit obtained based on the reading result After storing the position of the second position display unit in the storage unit, the probe is sequentially positioned on the plurality of circuit patterns while positioning the probe based on the stored position of the first position display unit. Control to do and
The control unit interrupts the inspection and detects the second position display unit when the energization failure based on the positional deviation between the probe and the circuit pattern is detected during the inspection of the circuit pattern. The second position display unit is read again by the reading unit, and the position of the second position display unit obtained based on the read result is stored again, and the second position display unit calculated from the new position and the original position is used. Based on the displacement of the two-position display unit, the new position of the first position display unit is calculated and re-stored, then the inspection is resumed, and the probe is positioned based on the re-stored position of the first position display unit However, the inspection apparatus controls the inspection of the circuit pattern that has not been inspected by the probe.
請求項1に記載の検査装置であって、
前記読取部によって前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部を読取可能な準備位置と、前記プローブによる検査が行われる検査位置との間で、前記可撓性回路基板を移動させることが可能な基板移動部を備え、
前記制御部は、前記準備位置にある前記可撓性回路基板の前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部を前記読取部で読み取った後、前記可撓性回路基板を前記検査位置に移動させて、複数の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を順次行うように制御し、
前記制御部は、検査の中断後に、前記可撓性回路基板を前記準備位置に移動させて、前記第2位置表示部を前記読取部で再び読み取って、前記可撓性回路基板を前記検査位置に移動させてから検査を再開するように制御することを特徴とする検査装置。
The inspection apparatus according to claim 1,
The flexible circuit board may be moved between a preparation position where the first position display unit and the second position display unit can be read by the reading unit and an inspection position where inspection by the probe is performed. Equipped with possible substrate moving parts,
The control unit reads the first position display unit and the second position display unit of the flexible circuit board at the preparation position by the reading unit, and then sets the flexible circuit board to the inspection position. Moving and controlling the plurality of circuit patterns to sequentially perform inspection by the probe,
The control unit moves the flexible circuit board to the preparation position after the interruption of the inspection, reads the second position display unit again with the reading unit, and moves the flexible circuit board to the inspection position. An inspection apparatus that controls to resume inspection after being moved to the position.
請求項1又は2に記載の検査装置であって、
前記可撓性回路基板において、前記第2位置表示部の数が前記第1位置表示部の数より少ないことを特徴とする検査装置。
The inspection apparatus according to claim 1 or 2,
In the flexible circuit board, the number of the second position display units is smaller than the number of the first position display units.
請求項1から3までの何れか一項に記載の検査装置であって、
前記第2位置表示部は、前記可撓性回路基板の対角線の隅に対で付されていることを特徴とする検査装置。
The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein
2. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the second position display unit is attached to a corner of a diagonal line of the flexible circuit board as a pair.
請求項1から4までの何れか一項に記載の検査装置であって、
前記第1位置表示部は、前記可撓性回路基板における回路パターン形成領域に配置され、
前記第2位置表示部は、前記可撓性回路基板における回路パターン形成領域の外側に配置されていることを特徴とする検査装置。
The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
The first position display unit is disposed in a circuit pattern formation region of the flexible circuit board,
2. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the second position display unit is disposed outside a circuit pattern formation region on the flexible circuit board.
多面取りの可撓性回路基板における複数の回路パターンを電気的に検査するための検査方法において、
前記可撓性回路基板の検査を行う位置とは別の位置である準備位置に当該可撓性回路基板を配置した状態で、当該可撓性回路基板に付されている第1位置表示部と、前記第1位置表示部と一定の位置関係を有するように付された第2位置表示部と、を読み取り、この読取結果に基づいて得られた前記第1位置表示部及び前記第2位置表示部の位置を記憶部に記憶する読取工程と、
前記準備位置から、前記可撓性回路基板の検査を行う検査位置へ、前記可撓性回路基板を移動させる移動工程と、
記憶されている前記第1位置表示部の位置に基づいてプローブを位置決めしながら、複数の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を順次行う検査工程と、
前記検査工程において、前記プローブと前記回路パターンとの間での位置ズレに基づく通電不良が検出された場合に、検査を中断して、前記検査位置から前記準備位置へ前記可撓性回路基板を移動させる戻し工程と、
前記戻し工程によって前記可撓性回路基板が前記準備位置に配置された状態で、前記第2位置表示部を再び読み取って、この読取結果に基づいて得られた前記第2位置表示部の位置を再記憶するとともに、当該第2位置表示部の新しい位置と元の位置とから計算された当該第2位置表示部の変位に基づいて前記第1位置表示部の新しい位置を計算して再記憶する再記憶工程と、
前記再記憶工程で前記第2位置表示部の位置が読み取られた前記可撓性回路基板を、前記準備位置から前記検査位置へ移動させる再移動工程と、
前記再移動工程によって前記可撓性回路基板が前記検査位置に配置された状態で、再記憶された前記第1位置表示部の位置に基づいて前記プローブを位置決めしながら、検査未了の前記回路パターンについて前記プローブによる検査を行う検査再開工程と、
を含むことを特徴とする検査方法。
In an inspection method for electrically inspecting a plurality of circuit patterns on a multi-sided flexible circuit board,
A first position display unit attached to the flexible circuit board in a state where the flexible circuit board is disposed at a preparation position which is a position different from a position where the inspection of the flexible circuit board is performed; , A second position display unit attached so as to have a certain positional relationship with the first position display unit, and the first position display unit and the second position display obtained based on the read result A reading step of storing the position of the unit in the storage unit;
A moving step of moving the flexible circuit board from the preparation position to an inspection position for inspecting the flexible circuit board;
An inspection step of sequentially inspecting a plurality of the circuit patterns by the probe while positioning the probe based on the stored position of the first position display unit;
In the inspection step, when a conduction failure based on a positional deviation between the probe and the circuit pattern is detected, the inspection is interrupted and the flexible circuit board is moved from the inspection position to the preparation position. A return step to move;
In the state where the flexible circuit board is arranged at the preparation position by the returning step, the second position display unit is read again, and the position of the second position display unit obtained based on the read result is determined. Re-storing, and calculating and re-storing the new position of the first position display unit based on the displacement of the second position display unit calculated from the new position and the original position of the second position display unit A re-memory process;
A re-moving step of moving the flexible circuit board from which the position of the second position display unit has been read in the re-storing step from the preparation position to the inspection position;
The circuit that has not been inspected while positioning the probe based on the position of the first position display unit that has been re-stored in a state where the flexible circuit board is disposed at the inspection position by the re-moving step. An inspection restarting step for inspecting the pattern with the probe;
The inspection method characterized by including.
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