JP3065612B1 - Board inspection equipment - Google Patents
Board inspection equipmentInfo
- Publication number
- JP3065612B1 JP3065612B1 JP11154084A JP15408499A JP3065612B1 JP 3065612 B1 JP3065612 B1 JP 3065612B1 JP 11154084 A JP11154084 A JP 11154084A JP 15408499 A JP15408499 A JP 15408499A JP 3065612 B1 JP3065612 B1 JP 3065612B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inspection
- contact
- positioning mark
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 接触子と基板との相対的な位置関係を自動的
に求めることでオペレータの作業負担を軽減し、しか
も、この相対位置関係に基づき基板と接触子とを正確に
位置決めして高精度で基板検査を行うことができる基板
検査装置を提供する。
【解決手段】 主カメラ44が搬送テーブル5に設けら
れた補助カメラ55の照明ユニット551の内周円及び
基板位置決めマーク2A,2Bを撮像し、そのマーク画
像から絶対座標系における基板2の位置ズレ量を求め
る。そして、搬送テーブル5に取付けられた補助カメラ
55が接触子42A、42B先端を撮像し、絶対基準座
標系における接触子42A、42Bの座標が求められて
主カメラ44と接触子42A、42Bとの相対的な位置
関係が自動的に求められる。Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a work load of an operator by automatically finding a relative positional relationship between a contact and a substrate, and to accurately position the substrate and the contact based on the relative positional relationship. Provided is a substrate inspection apparatus capable of performing a substrate inspection with high precision by using the same. SOLUTION: A main camera 44 takes an image of an inner circumference circle of an illumination unit 551 of an auxiliary camera 55 provided on a transfer table 5 and substrate positioning marks 2A and 2B, and a position shift of the substrate 2 in an absolute coordinate system from the mark image. Find the quantity. Then, the auxiliary camera 55 attached to the transport table 5 images the tips of the contacts 42A and 42B, and the coordinates of the contacts 42A and 42B in the absolute reference coordinate system are obtained. The relative positional relationship is determined automatically.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は基板に形成された回
路パターンに一対の接触子を接触させて当該回路パター
ンを検査する基板検査装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board inspection apparatus for inspecting a circuit pattern formed on a substrate by bringing a pair of contacts into contact with the circuit pattern.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種の基板検査装置としては、例えば
特開平5−73149号公報や特開平6−118115
号公報に記載されたものがある。これらの公報に記載さ
れた基板検査装置では、搬送テーブル上に検査対象たる
基板を載置するとともに、この搬送テーブルを検査治具
の直下位置に移動させた後、検査治具を搬送テーブル側
に下降させることで検査治具に取付けられたチェッカー
ピンやプローブピン等の接触子を基板に形成された回路
パターンに接触させ、回路パターンの検査を行ってい
る。ここで、基板が搬送テーブル上で常に設計上の位置
(設計位置)に位置している場合には、搬送テーブルを
検査治具直下の予め決められた目標位置に移動させるこ
とで、接触子と回路パターンとが相互に位置決めされて
正確な検査を行うことができるが、実際上、搬送テーブ
ル上での基板の位置ズレを防止することは困難である。2. Description of the Related Art Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-73149 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-118115
Is described in Japanese Patent Application Publication No. In the board inspection apparatuses described in these publications, a board to be inspected is placed on a transport table, and the transport table is moved to a position immediately below the inspection jig, and then the inspection jig is moved to the transport table side. By descending, a contact such as a checker pin or a probe pin attached to the inspection jig is brought into contact with a circuit pattern formed on the substrate, and the circuit pattern is inspected. Here, if the substrate is always located at the design position (design position) on the transfer table, the transfer table is moved to a predetermined target position immediately below the inspection jig, so that the contact Although the circuit pattern and the circuit pattern are positioned relative to each other, an accurate inspection can be performed, but it is practically difficult to prevent the displacement of the substrate on the transfer table.
【0003】そこで、これらの従来技術では、基板検査
装置にカメラを設置し、このカメラによって基板に予め
形成された基板位置決めマークを撮像し、そのマーク画
像に基づき搬送テーブル上に載置された基板の位置ズレ
量を求めている。そして、こうして求めた位置ズレ量に
応じて検査治具または搬送テーブルの移動量を制御し、
位置ズレを補正している。Therefore, in these prior arts, a camera is installed in a board inspection apparatus, a camera takes a picture of a board positioning mark formed in advance on the board, and based on the mark image, the board mounted on a transfer table. Is obtained. Then, the moving amount of the inspection jig or the transport table is controlled in accordance with the positional deviation amount thus obtained,
The displacement is corrected.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術では、カメラによって基板位置決めマークを撮像する
ことで基板の位置ズレ量を求め、検査治具または搬送テ
ーブルの移動量を制御することで当該位置ズレ量を補正
するようにしているため、予めカメラと基板位置決めマ
ークとの相対的な位置関係を確定しておく必要がある。
そこで、従来の基板検査装置では、実際の検査に先立っ
て、搬送テーブル上に基板を載置し、当該基板に形成さ
れた回路パターンに接触子が正確に接触するように何度
も試行して当該基板の基板位置決めマークがカメラの光
軸上に位置するようにカメラ位置を調整している。In the above-mentioned prior art, the amount of displacement of the substrate is obtained by imaging the substrate positioning mark with a camera, and the position of the inspection jig or the transfer table is controlled by controlling the amount of movement of the transfer table. Since the shift amount is corrected, it is necessary to determine the relative positional relationship between the camera and the substrate positioning mark in advance.
Therefore, in the conventional board inspection apparatus, prior to the actual inspection, the board is placed on the transfer table, and a number of trials are performed so that the contacts accurately contact the circuit pattern formed on the board. The camera position is adjusted so that the substrate positioning mark of the substrate is located on the optical axis of the camera.
【0005】このような作業は、オペレータによって行
われるものであり、オペレータの作業負担が増え、基板
検査作業の効率を低下させる要因のひとつとなってい
る。[0005] Such work is performed by an operator, which increases the work load of the operator and is one of the factors that reduce the efficiency of the board inspection work.
【0006】また、カメラ位置を調整したとしても、そ
の後に検査治具を交換するごとにカメラ調整を行う必要
がある。というのも、検査治具には個別にばらつきがあ
るためである。そのため、オペレータは適当なタイミン
グで上記カメラ位置調整を行う必要があり、オペレータ
に対して多大な作業負担を強いる結果となっている。Even if the camera position is adjusted, the camera must be adjusted each time the inspection jig is replaced thereafter. This is because the inspection jigs have individual variations. Therefore, it is necessary for the operator to adjust the camera position at an appropriate timing, which results in imposing a large work load on the operator.
【0007】この発明は、上記のような問題に鑑みてな
されたものであり、基板と検査治具との相対的な位置関
係を自動的に求めることでオペレータの作業負担を軽減
し、しかも、この相対位置関係に基づき基板に対し接触
子を正確に移動させて高精度で基板検査を行うことがで
きる基板検査装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and reduces the work load on an operator by automatically obtaining a relative positional relationship between a substrate and an inspection jig. It is an object of the present invention to provide a board inspection apparatus capable of accurately moving a contact with respect to a board based on the relative positional relationship and performing board inspection with high accuracy.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】少なくとも一対の互いに
独立して移動可能な接触子を備え、前記一対の接触子を
予め記憶する移動プログラム通りに基板に形成された回
路パターンの所定の位置へ移動し接触させて当該回路パ
ターンの導通若しくは絶縁を計測することにより前記基
板の検査を行う基板検査装置であって、基板を載置可能
に構成されたテーブルと、接触子を保持する接触子保持
手段と、基板に設けられた基板位置決めマーク、および
前記テーブルに設けられたテーブル位置決めマークを撮
像する主カメラと、前記テーブルに取付けられ、前記接
触子を撮像する補助カメラと、前記テーブルと前記主カ
メラの相対位置を制御して前記テーブル位置決めマーク
及び基板位置決めマークを前記主カメラで撮像して得ら
れた画像から、テーブル位置決めマークに対する基板位
置決めマークの相対位置関係を求め、予め記憶する基板
位置決めマークの設計基準座標値との補正値を算出し、
さらに、前記テーブルと前記接触子との相対位置を制御
して前記接触子を前記補助カメラで撮像して得られた画
像から、前記両補正値に基づき前記移動プログラムを変
更し、変更されたプログラムに基づいて基板と接触子と
を相対的に位置決めする制御手段と、を備えた基板検査
装置が提供される(請求項1)。Means for Solving the Problems At least one pair of contacts that can move independently of each other is provided, and the pair of contacts are moved to a predetermined position of a circuit pattern formed on a substrate according to a moving program stored in advance. A board inspection apparatus for inspecting the board by measuring the conduction or insulation of the circuit pattern by making contact with the table, and a table configured to allow the board to be placed thereon, and a contact holding means for holding the contact. A main camera for imaging a substrate positioning mark provided on a substrate and a table positioning mark provided on the table; an auxiliary camera attached to the table and imaging the contact; and the table and the main camera The relative position of the table is controlled and the table positioning mark and the substrate positioning mark are imaged by the main camera. Obtains the relative positional relationship between the substrate alignment mark with respect to Bull positioning mark, calculates a correction value of the design reference coordinates of the substrate alignment marks to be stored in advance,
Furthermore, from an image obtained by controlling the relative position between the table and the contact and capturing the contact with the auxiliary camera, the moving program is changed based on the two correction values, and the changed program is changed. And a control means for relatively positioning the substrate and the contactor based on the substrate inspection apparatus.
【0009】上記構成によれば、テーブルの所定の位置
に検査対象の基板が載置され、このテーブルを移動させ
て当該基板が所定の基板検査位置に搬送される。このテ
ーブル移動の際、第1の撮像手段によりテーブルの基準
位置と基板に形成された位置決めマークとが撮像され
る。また、基板が基板検査位置に搬送されると、一対の
接触子が第2の撮像手段により接触子が撮像される。そ
して、第1の撮像手段で撮像された画像を用いてテーブ
ル位置決めマークに対する基板位置決めマークの相対的
な位置が演算されるとともに、第2の撮像手段で撮像さ
れた画像を用いて設計基準位置に対する所定初期位置に
位置する各接触子の相対的な位置が演算され、これらの
基板位置決めマーク及び各接触子の基準位置に対する相
対位置に基づいて移動プログラムに従って接触子を移動
させる移動量の補正量が演算される。According to the above arrangement, the substrate to be inspected is placed at a predetermined position on the table, and the table is moved to transport the substrate to a predetermined substrate inspection position. At the time of this table movement, the first imaging means images the reference position of the table and the positioning mark formed on the substrate. When the substrate is transported to the substrate inspection position, the pair of contacts are imaged by the second imaging means. Then, the relative position of the substrate positioning mark with respect to the table positioning mark is calculated using the image captured by the first imaging means, and the position relative to the design reference position is calculated using the image captured by the second imaging means. The relative position of each contact located at the predetermined initial position is calculated, and the correction amount of the amount of movement for moving the contact according to the moving program based on the board positioning mark and the relative position of each contact relative to the reference position is calculated. Is calculated.
【0010】すなわち、移動プログラムで接触子の移動
制御を行うとすると、テーブル位置決めマークに対する
基板位置決めマークの相対的な位置情報はテーブル位置
決めマークに対する基板の位置ズレ量を示し、設計基準
位置に対する所定初期位置での接触子の相対的な位置情
報は設計基準位置に対する接触子の原点の位置ズレ量を
示すから、両位置ズレ量により接触子の移動制御におけ
る座標系における基板の相対的なズレ量が算出可能で、
このズレ量が移動プログラムに従って接触子を移動させ
る移動量の補正量として演算される。That is, if the movement of the contact is controlled by the moving program, the relative position information of the substrate positioning mark with respect to the table positioning mark indicates the amount of displacement of the substrate with respect to the table positioning mark, and the predetermined initial position with respect to the design reference position. Since the relative position information of the contact at the position indicates the amount of displacement of the origin of the contact with respect to the design reference position, the relative displacement of the substrate in the coordinate system in the movement control of the contact is determined by the two amounts of displacement. Can be calculated,
This shift amount is calculated as a correction amount of the movement amount for moving the contact according to the movement program.
【0011】そして、基板検査においてはこの補正量に
基づき移動プログラムの移動制御値を補正して接触子が
移動され、基板の回路パターンの所定の位置に接触され
る。In the board inspection, the contact is moved by correcting the movement control value of the movement program based on the correction amount, and is brought into contact with a predetermined position of the circuit pattern on the board.
【0012】請求項2によれば、テーブル位置決めマー
クは、補助カメラのテーブルに取付けられた照明ユニッ
トの内周円とするものであるから、接触子と基板との相
対位置関係が容易に求められる。According to the second aspect, the table positioning mark is an inner circumferential circle of the illumination unit attached to the table of the auxiliary camera, so that the relative positional relationship between the contact and the substrate can be easily obtained. .
【0013】上記構成によれば、テーブル位置決めマー
ク位置に照明ユニットが取付けられ、基板検査位置で接
触子を撮像すると、その光像が第2の撮像手段に導か
れ、撮像される。従って、接触子は当該接触子に対向す
る側から第2の撮像手段で撮像される。According to the above arrangement, when the illumination unit is attached to the table positioning mark position and the contact is picked up at the board inspection position, the light image is guided to the second image pickup means and picked up. Therefore, the contact is imaged by the second imaging means from the side facing the contact.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】図1は、この発明にかかる基板検
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図2は図1
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、XYZ直角座標軸が示されて
いる。FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a plan view of the substrate inspection apparatus of FIG. In order to clarify the directional relationship with each drawing described later, XYZ rectangular coordinate axes are shown.
【0015】これらの図に示すように、この基板検査装
置では、装置手前側(−Y側)に装置本体1に対して開
閉扉11が開閉自在に取付けられており、この開閉扉1
1を開いて検査対象であるプリント基板などの基板2を
装置前側中央部に設けられた搬出入部3に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部3の後側(+Y側)に
は、基板2の検査を行う検査部4が設けられており、こ
の検査部4によって検査されて基板の良否判定が行われ
た後、検査済みの基板2が再度搬出入部3に戻され、開
閉扉11を介してオペレータによって搬出可能となって
いる。なお、この実施形態では、基板2の搬出入はオペ
レータによるマニュアル操作となっているが、搬出入部
3の左右方向(X方向)の一方側に外部装置からの基板
を受取り、搬出入部3に検査前の基板2を移載する基板
搬入機構を設ける一方、他方側に搬出入部3から検査済
みの基板2を受取り、外部装置に搬出する基板搬出機構
を別途追加装備することで基板の自動搬送が可能とな
る。As shown in these figures, in this board inspection apparatus, an opening / closing door 11 is attached to the apparatus body 1 on the front side (−Y side) of the apparatus so as to be openable and closable.
1, a board 2 such as a printed board to be inspected can be carried into a carry-in / carry-out section 3 provided at a central portion on the front side of the apparatus. An inspection unit 4 for inspecting the substrate 2 is provided on the rear side (+ Y side) of the carry-in / out unit 3. After the inspection unit 4 inspects and determines whether the substrate is good or not, the inspection unit 4 performs an inspection. The completed substrate 2 is returned to the carry-in / out section 3 again, and can be carried out by the operator via the opening / closing door 11. In this embodiment, the loading / unloading of the substrate 2 is a manual operation by an operator. A substrate loading mechanism for transferring the previous substrate 2 is provided, and a substrate loading mechanism for receiving the inspected substrate 2 from the loading / unloading unit 3 on the other side and transporting the substrate 2 to an external device is additionally provided, thereby enabling automatic transport of the substrate. It becomes possible.
【0016】この基板検査装置では、搬出入部3と検査
部4との間で基板2を搬送するために、搬送テーブル5
がY方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構6によってY方向に移動位置決めされるよう
に構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構6
では、Y方向に延びる2本のガイドレール61、61が
一定間隔だけX方向に離隔して配置され、これらのガイ
ドレール61,61に沿って搬送テーブル5がスライド
自在となっている。また、これらのガイドレール61,
61と平行にボールネジ62が配置され、このボールネ
ジ62の一方端側(−Y側)が装置本体1に軸支される
とともに、他方端側(+Y側)が搬送テーブル駆動用の
モータ63の回転軸64と連結されている。さらに、こ
のボールネジ62には、搬送テーブル5を固定したブラ
ケット65が螺合されている。このため、後で説明する
制御部71からの指令にしたがってモータ63が回転駆
動すると、その回転量に応じて搬送テーブル5がY方向
に移動して搬出入部3と検査部4との間を往復移動す
る。なお、搬送テーブル5の詳細については、後で説明
する。In this board inspection apparatus, the transfer table 5 is used to transfer the board 2 between the carry-in / out section 3 and the inspection section 4.
Are provided so as to be movable in the Y direction, and are configured to be moved and positioned in the Y direction by the transport table drive mechanism 6. That is, the transport table driving mechanism 6
In this embodiment, two guide rails 61 extending in the Y direction are arranged at a predetermined interval in the X direction, and the transport table 5 is slidable along the guide rails 61. In addition, these guide rails 61,
A ball screw 62 is disposed in parallel with 61. One end (−Y side) of the ball screw 62 is supported by the apparatus main body 1, and the other end (+ Y side) of the motor 63 for driving the transport table is rotated. It is connected to the shaft 64. Further, a bracket 65 to which the transfer table 5 is fixed is screwed to the ball screw 62. Therefore, when the motor 63 is driven to rotate in accordance with a command from the control unit 71 described later, the transport table 5 moves in the Y direction according to the amount of rotation, and reciprocates between the carry-in / out unit 3 and the inspection unit 4. Moving. The details of the transport table 5 will be described later.
【0017】図3は汎用の検査治具を装着した基板検査
装置の構成に関する模式図であり、図4は汎用検査治具
41の平面図である。図4、5に基づいて詳述する。図
3においては、上部検査ユニット4U及び下部検査ユニ
ット4Dの双方に汎用検査治具41を装着している。FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of a board inspection apparatus equipped with a general-purpose inspection jig, and FIG. 4 is a plan view of the general-purpose inspection jig 41. This will be described in detail with reference to FIGS. In FIG. 3, a general-purpose inspection jig 41 is mounted on both the upper inspection unit 4U and the lower inspection unit 4D.
【0018】図3において検査部4では、搬送テーブル
5の移動経路を挟んで上方側(+Z側)に基板2の上面
側に形成された回路パターンを検査するために上部検査
ユニット4Uが配置される一方、下方側(−Z側)に基
板2の下面側に形成された回路パターンを検査するため
の下部検査ユニット4Dが配置されている。これらの検
査ユニット4U,4Dはともに同一構成を有しており、
搬送テーブル5の移動経路を挟んで対称配置されてい
る。したがって、ここでは、上部検査ユニット4Uの構
成について説明し、下部検査ユニット4Dについては同
一符号を付して説明を省略する。In FIG. 3, in the inspection section 4, an upper inspection unit 4U is arranged on the upper side (+ Z side) of the transfer table 5 for inspecting a circuit pattern formed on the upper surface side of the substrate 2. On the other hand, a lower inspection unit 4D for inspecting a circuit pattern formed on the lower surface side of the substrate 2 is disposed on the lower side (−Z side). These inspection units 4U and 4D have the same configuration.
The transfer tables 5 are symmetrically arranged with respect to the movement path. Therefore, here, the configuration of the upper inspection unit 4U will be described, and the lower inspection unit 4D will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【0019】図3、図4において汎用検査治具41は左
右に互いに独立した2つの接触子駆動機構41A,41
Bから構成される。接触子駆動機構41A,41Bは接
触子42A,42Bを保持し装置本体1に対してZ方向
に接触子42A,42Bを移動させるZ方向駆動部41
AZ,41BZと、Z方向駆動部41AZ,41BZに
連結されて接触子42A,42BをX方向に移動させる
X方向駆動部41AX,41BXと、X方向駆動部41
AX,41BXに連結されて接触子42A,42BをY
方向に移動させるY方向駆動部41AY,41BYとで
構成されている。これら駆動部はACモーター、ステッ
ピングモーター等の駆動源とスライド移動機構等を用い
て構成されている。In FIGS. 3 and 4, the general-purpose inspection jig 41 has two contact driving mechanisms 41A and 41 which are independent of each other on the left and right.
B. The contact drive mechanisms 41A and 41B hold the contacts 42A and 42B and move the contacts 42A and 42B in the Z direction with respect to the apparatus main body 1 in the Z direction drive unit 41.
AZ, 41BZ; X-direction driving units 41AX, 41BX connected to the Z-direction driving units 41AZ, 41BZ to move the contacts 42A, 42B in the X-direction;
AX, 41BX and the contacts 42A, 42B
And Y-direction driving units 41AY and 41BY for moving in the directions. These drive units are configured using drive sources such as an AC motor and a stepping motor, and a slide moving mechanism.
【0020】この接触子駆動機構41A,41Bを制御
部71によって駆動制御することで、後述するように検
査対象たる基板2に対して相対的に位置決めされた後に
接触子42A,42Bが各々独立して移動して基板2上
の回路パターンと接触する。By controlling the driving of the contact drive mechanisms 41A and 41B by the control section 71, the contacts 42A and 42B become independent after being relatively positioned with respect to the substrate 2 to be inspected as described later. To come into contact with the circuit pattern on the substrate 2.
【0021】接触子駆動機構41A,41Bを上下方向
(Z方向)に昇降させて接触子42A,42Bを基板2
に形成された回路パターンに対して接触させたり、離間
させたりすることができるように構成されている。主カ
メラ44は図9に示す如く本体フレームの適所に固定さ
れて構成されている。The contact driving mechanisms 41A and 41B are moved up and down (Z direction) to move the contacts 42A and 42B to the substrate 2.
It is configured such that it can be brought into contact with or separated from the circuit pattern formed on the substrate. As shown in FIG. 9, the main camera 44 is fixed to an appropriate position on the main body frame.
【0022】接触子駆動機構41A,41Bの内部に
は、図3に示すように、基板2と接触子42A,42B
との整合状態を確認するための整合確認用カメラ45が
設けられている。As shown in FIG. 3, the substrate 2 and the contacts 42A, 42B are provided inside the contact drive mechanisms 41A, 41B.
A matching confirmation camera 45 for confirming the matching state with the camera is provided.
【0023】次に、図2および図6を参照しつつ搬送テ
ーブル5の構成について詳述する。この搬送テーブル5
は、図6に示すように、基板2を載置するための基板載
置部51と、この基板載置部51から(+Y)方向に突
設する補助カメラ保持部52とで構成されている。この
基板載置部51では、載置された基板2が3つの係合ピ
ン53と係合するとともに、これらの係合ピン53と対
向する方向から付勢手段(図示省略)によって基板2を
係合ピン53側に付勢して基板載置部51上で基板2を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板2の下面に形成された回路パターンに下部検査ユニッ
ト4Dの接触子42A,42Bを接触させるために、基
板載置部51には貫通開口(図示省略)54が形成され
ている。Next, the structure of the transport table 5 will be described in detail with reference to FIGS. This transport table 5
As shown in FIG. 6, is composed of a substrate mounting portion 51 for mounting the substrate 2 and an auxiliary camera holding portion 52 projecting from the substrate mounting portion 51 in the (+ Y) direction. . In the substrate mounting portion 51, the mounted substrate 2 is engaged with the three engagement pins 53, and the substrate 2 is engaged by urging means (not shown) from a direction facing the engagement pins 53. The substrate 2 can be held on the substrate mounting portion 51 by being urged toward the mating pin 53 side. Further, in order to bring the contacts 42A and 42B of the lower inspection unit 4D into contact with the circuit pattern formed on the lower surface of the substrate 2 held in this manner, a through-opening (not shown) 54 is formed in the substrate mounting portion 51. Is formed.
【0024】補助カメラ保持部52には、汎用検査治具
41の接触子駆動機構41A,41Bに保持された接触
子42A,42Bを図7で示す検査位置において撮像す
るための補助カメラ55と、下部検査ユニット4Dの接
触子駆動機構41A,Bに保持された接触子42A,4
2Bを撮像するための補助カメラ56とがX方向に並設
されている(第3図参照)。補助カメラ56は、補助カ
メラ55と同一構成のため、ここでは、補助カメラ55
の構成について図5に基づいて説明し、もう一方の補助
カメラ56の構成については説明を省略する。An auxiliary camera 55 for imaging the contacts 42A and 42B held by the contact drive mechanisms 41A and 41B of the general-purpose inspection jig 41 at the inspection position shown in FIG. The contacts 42A, 4 held by the contact drive mechanisms 41A, 41B of the lower inspection unit 4D.
An auxiliary camera 56 for imaging 2B is arranged in the X direction (see FIG. 3). Since the auxiliary camera 56 has the same configuration as the auxiliary camera 55, here, the auxiliary camera 55
Will be described with reference to FIG. 5, and the description of the configuration of the other auxiliary camera 56 will be omitted.
【0025】この補助カメラ55は、上部検査ユニット
4U(汎用検査治具41)を臨むように、補助カメラ保
持部52の上面に照明ユニット551が取付けられてお
り、上方側を照明可能に構成されている。また、この照
明ユニット551の下方側では、補助カメラ保持部52
内部でプリズムホルダ552によりプリズム553が固
定配置されており、照明ユニット551を介して補助カ
メラ保持部52内部に入射した光Lを、鏡筒554内に
配置されたレンズ555を介してCCD556に導き、
CCD556上に像を結像するように構成されている。
さらにはガイドファイバーケーブル557が設けられ、
上方を照明している。従って、テーブル5が移動して基
板2が検査位置に到達すると、上部検査ユニット4Uの
接触子駆動機構41A,41Bに保持された接触子42
A,42Bが補助カメラ55の直上に位置する。そし
て、このCCD556によって接触子42A,42B
と、照明ユニット551の内周円とを撮像して接触子4
2A,42Bそれぞれの座標値を求める。照明ユニット
551の内周円中心を補助カメラ55の光軸としてい
る。The auxiliary camera 55 is provided with an illumination unit 551 on the upper surface of the auxiliary camera holding portion 52 so as to face the upper inspection unit 4U (general-purpose inspection jig 41), so that the upper side can be illuminated. ing. Further, below the lighting unit 551, the auxiliary camera holding section 52 is provided.
Inside the prism 553 is fixedly disposed by the prism holder 552, and the light L incident on the inside of the auxiliary camera holding unit 52 via the illumination unit 551 is guided to the CCD 556 via the lens 555 disposed in the lens barrel 554. ,
It is configured to form an image on the CCD 556.
Further, a guide fiber cable 557 is provided,
The upper part is illuminated. Therefore, when the table 5 moves and the substrate 2 reaches the inspection position, the contacts 42 held by the contact drive mechanisms 41A and 41B of the upper inspection unit 4U.
A and 42B are located immediately above the auxiliary camera 55. The contactors 42A and 42B are provided by the CCD 556.
And the inner circle of the lighting unit 551, and the contact 4
The coordinate values of each of 2A and 42B are obtained. The center of the inner circumference circle of the illumination unit 551 is set as the optical axis of the auxiliary camera 55.
【0026】次に、図3に戻って、上記のように構成さ
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置には、CPU,ROM,RAM,モータド
ライバ等を備えて予めROMに記憶されているプログラ
ムにしたがって装置全体を制御する制御部71と、装置
各部に配置されたカメラ44,45,55,56からの
画像信号に基づき所定の画像処理を施し、その画像処理
結果に関連する信号を制御部71に与える画像処理部7
2とを備えている。そして、画像処理部72からの信号
に基づき制御部71が搬送テーブル駆動機構6や接触子
駆動機構41A,41Bを駆動制御して搬送テーブル5
上の基板2に形成された回路パターンに接触子42A,
42Bを接触させる。なお、後述するが、制御部71及
び画像処理部72により第1の演算手段、第2の演算手
段、補正手段を構成する。また、制御部71はテスター
コントローラ73と電気的に接続されており、上記のよ
うにして回路パターンへの接触子42A,42Bの接触
が完了すると、制御部71からテスターコントローラ7
3に検査開始指令が与えられ検査が実行さる。そして、
その検査結果がテスターコントローラ73を介して制御
部71に与えられる。さらに、制御部71には、操作パ
ネル75が電気的に接続されており、オペレータからの
指令やパラメータなどが制御部71に与えられる。Next, returning to FIG. 3, the electrical configuration of the substrate inspection apparatus configured as described above will be described. The board inspection apparatus includes a control unit 71 including a CPU, a ROM, a RAM, a motor driver, and the like, and controlling the entire apparatus according to a program stored in the ROM in advance, cameras 44, 45, An image processing unit 7 that performs predetermined image processing based on the image signals from 55 and 56 and provides a signal related to the image processing result to the control unit 71.
2 is provided. Then, based on a signal from the image processing unit 72, the control unit 71 drives and controls the transport table driving mechanism 6 and the contactor driving mechanisms 41A and 41B to control the transport table 5
The contacts 42A, 42A,
42B is brought into contact. As will be described later, the control unit 71 and the image processing unit 72 constitute a first calculation unit, a second calculation unit, and a correction unit. The control unit 71 is electrically connected to the tester controller 73. When the contacts of the contacts 42A and 42B to the circuit pattern are completed as described above, the control unit 71 sends the tester controller 7
An inspection start command is given to 3 and the inspection is executed. And
The inspection result is provided to the control unit 71 via the tester controller 73. Further, an operation panel 75 is electrically connected to the control unit 71, and commands and parameters from an operator are given to the control unit 71.
【0027】次に、基板検査装置の動作について詳述す
る。Next, the operation of the board inspection apparatus will be described in detail.
【0028】図8は、本実施例の基板検査装置の基本動
作を示すフローチャートである。この基板検査装置で
は、オペレータが搬出入部3に検査前の基板2を搬入
し、操作パネル75を介して検査指令を与えると、制御
部71は装置各部に各種の指令を与えて図8に示すフロ
ーチャートにしたがって基板検査を自動的に行う。な
お、上部検査ユニット4Uと下部検査ユニット4Dはと
もに同一の動作によって検査を行うため、ここでは上部
検査ユニット4U側の動作について説明し、下部検査ユ
ニット4D側の動作については説明を省略する。FIG. 8 is a flowchart showing the basic operation of the board inspection apparatus of this embodiment. In this board inspection apparatus, when an operator loads the board 2 before inspection into the loading / unloading section 3 and gives an inspection command via the operation panel 75, the control section 71 gives various commands to each section of the apparatus and the control section 71 gives various commands as shown in FIG. The board inspection is automatically performed according to the flowchart. Since both the upper inspection unit 4U and the lower inspection unit 4D perform inspection by the same operation, the operation on the upper inspection unit 4U side will be described here, and the description on the operation on the lower inspection unit 4D will be omitted.
【0029】検査指令を受けると、まず図2に仮想線で
示す基板載置位置において搬送テーブル5の基板載置部
51上に検査対象となる基板2をセットする(図8のス
テップS1)。なお、この実施形態では、オペレータが
直接基板載置部51にセットしているが、上記したよう
に基板搬入機構および基板搬出機構を別途追加装備する
ことで基板を自動的にセットするようにしてもよい。When receiving the inspection command, first, the substrate 2 to be inspected is set on the substrate mounting portion 51 of the transfer table 5 at the substrate mounting position indicated by the imaginary line in FIG. 2 (step S1 in FIG. 8). In this embodiment, the operator directly sets the substrate on the substrate mounting portion 51. However, as described above, the substrate is automatically set by additionally providing the substrate loading mechanism and the substrate unloading mechanism. Is also good.
【0030】次に、補助カメラ55の照明ユニット55
1の内周円551及び基板2に形成された原基板位置決
めマーク2A,2Bの絶対座標系における座標位置を求
める。なお、事前に補助カメラ55の照明ユニット55
1の内周円中心を原点とする絶対座標系を設定してお
く。即ち、図6参照の如く主カメラ44によって補助カ
メラ55の照明ユニット551の内周円及び基板位置決
めマーク2A,2Bの画像をテーブル5が基板2の載置
位置から検査位置へ搬送される途上(図6におけるO´
の位置)で撮像し(ステップS2)、その補助カメラ5
5の照明ユニット551の内周円及び基板位置決めマー
ク2A,2Bのマーク画像を画像処理することにより絶
対座標系における基板位置決めマーク2A,2BのXY
軸での座標値を求める(ステップS3)。これに続い
て、基板2の基板位置決めマーク2A,2Bの絶対座標
系における設計基準位置におけるXY軸での座標値と、
実際にテーブル載置部51に載置され計測された座標値
を比較検討し、第1の演算手段により演算して絶対座標
系における基板2の補正量を求める(ステップS4)。Next, the illumination unit 55 of the auxiliary camera 55
The coordinate positions in the absolute coordinate system of the inner circumferential circle 551 of FIG. 1 and the original substrate positioning marks 2A and 2B formed on the substrate 2 are obtained. The lighting unit 55 of the auxiliary camera 55
An absolute coordinate system having the origin at the center of the inner circle of 1 is set in advance. That is, as shown in FIG. 6, the main camera 44 conveys the image of the inner circumference circle of the illumination unit 551 of the auxiliary camera 55 and the images of the substrate positioning marks 2A and 2B from the mounting position of the substrate 2 to the inspection position ( O 'in FIG.
(Step S2), and the auxiliary camera 5
5 is processed by performing image processing on the inner circumferential circle of the illumination unit 551 and the mark images of the substrate positioning marks 2A and 2B, thereby obtaining the XY of the substrate positioning marks 2A and 2B in the absolute coordinate system.
A coordinate value on the axis is obtained (step S3). Subsequently, coordinate values of the substrate positioning marks 2A and 2B of the substrate 2 on the XY axes at the design reference position in the absolute coordinate system,
The coordinate values actually mounted and measured on the table mounting portion 51 are compared and examined, and the first arithmetic means calculates the correction value of the substrate 2 in the absolute coordinate system (step S4).
【0031】次に基板検査装置が新規に設置又は移動さ
せたかを判断する(ステップS5)。そしてこのステッ
プS5で「YES」と判断された場合には、ステップS
7へ進んで接触子の位置ズレ量測定処理を実行する。
「NO」と判断された場合には、ステップS6へ進む。Next, it is determined whether the board inspection apparatus is newly installed or moved (step S5). If “YES” is determined in step S5, the process proceeds to step S5.
Then, the process proceeds to step 7, where the positional displacement amount of the contact is measured.
If “NO” is determined, the process proceeds to step S6.
【0032】次に接触子駆動機構41A,41B又は接
触子42A,42Bが新たにセットされたものであるか
否かを判断する(ステップS6)。そして、このステッ
プS6で「NO」と判断された場合には、接触子の位置
ズレ量測定処理(ステップS7)を実行することなく、
ステップS8に進み、既に制御部71に記憶されている
基板2と接触子42A,42Bとの相対位置関係に関
し、前述した基板2の補正量に関する情報を加えて基板
検査を行う。Next, it is determined whether or not the contact drive mechanisms 41A and 41B or the contacts 42A and 42B have been newly set (step S6). If "NO" is determined in step S6, the position shift amount measurement processing of the contact (step S7) is not performed.
Proceeding to step S8, a board inspection is performed by adding the above-mentioned information on the correction amount of the board 2 to the relative positional relationship between the board 2 and the contacts 42A and 42B already stored in the control unit 71.
【0033】一方、ステップS6で「YES」と判断し
た場合には、接触子の位置ズレ量測定処理(ステップS
7)を実行する。図9は、接触子の位置ズレ量測定処理
を示すフローチャートである。この接触子42A,42
Bの位置ズレ量測定処理では、まず図2において仮想線
図示する基板載置位置から所定ステップ数駆動してテー
ブル5を移動させ図7で示す検査位置に移動させる。当
該検査位置においては、補助カメラ55の照明ユニット
551の内周円中心が原点Oとなっている。そして、検
査位置において補助カメラ55によって実際に所定初期
位置に位置する接触子42A,42B先端部の画像を撮
像し(ステップS701)、その画像に基づき画像処理
を行い、絶対座標系における接触子42A,42B先端
座標値を求める(ステップS702)。On the other hand, if "YES" is determined in the step S6, the positional displacement amount measuring process of the contact (step S6).
Execute 7). FIG. 9 is a flowchart showing the contact displacement measurement processing. These contacts 42A, 42
In the position shift amount measurement process of B, first, the table 5 is moved by a predetermined number of steps from the substrate mounting position indicated by a virtual line in FIG. 2 to move the table 5 to the inspection position shown in FIG. At the inspection position, the center O of the inner circumference of the illumination unit 551 of the auxiliary camera 55 is the origin O. Then, at the inspection position, the auxiliary camera 55 captures an image of the tips of the contacts 42A and 42B actually located at the predetermined initial position (step S701), performs image processing based on the image, and executes the contact 42A in the absolute coordinate system. , 42B are obtained (step S702).
【0034】しかる後、絶対座標系における接触子42
A,42Bの設計基準位置での座標値と上記計測された
接触子42A,42Bの座標値を比較検討し、第1の演
算手段により演算して補正値を求める(ステップS70
3)。制御部71のメモリに当該補正量を入力する(ス
テップS704)。Thereafter, the contact 42 in the absolute coordinate system is
The coordinate values at the design reference positions of A and 42B and the measured coordinate values of the contacts 42A and 42B are compared and examined, and the first arithmetic means calculates the correction value (step S70).
3). The correction amount is input to the memory of the control unit 71 (step S704).
【0035】こうして、絶対座標系における接触子42
A,42Bの位置補正量、基板2の位置補正量が求まる
と、これら両方の位置補正量を第2の演算手段により合
算して、基板2に対する接触子42A,42Bの移動補
正量を求め、制御部71に予め書き込まれているプログ
ラムの移動量を補正手段により書き換えてイニシャライ
ズする(ステップS8)。次に接触子駆動機構41A、
41Bによって接触子42A,42Bを書換えられた新
規のプログラムに従って移動させる。これによって、基
板2に形成された回路パターンと、接触子駆動機構41
A,41Bに保持されている接触子42A,42Bとが
高精度に位置決めされる。Thus, the contact 42 in the absolute coordinate system
When the position correction amounts of A and 42B and the position correction amount of the substrate 2 are obtained, the two position correction amounts are added together by the second calculating means to obtain the movement correction amounts of the contacts 42A and 42B with respect to the substrate 2. The moving amount of the program written in the control unit 71 in advance is rewritten by the correction means and initialized (step S8). Next, the contact drive mechanism 41A,
The contacts 42A and 42B are moved by 41B according to the rewritten new program. As a result, the circuit pattern formed on the substrate 2 and the contact driving mechanism 41
The contacts 42A and 42B held by the contacts A and 41B are positioned with high accuracy.
【0036】これに続いて、接触子42A,42Bを基
板2の回路パターンに接触させた(ステップS9)後、
検査を行う(ステップS10)。Subsequently, the contacts 42A and 42B are brought into contact with the circuit pattern of the substrate 2 (step S9).
An inspection is performed (Step S10).
【0037】ところで、上記のように接触子42A,4
2Bを基板2側に移動し、検査する際(ステップS1
0)に、基板2が移動してしまうことがある。このよう
な基板2の位置ズレが生じると、接触子が回路パターン
からずれた位置に接触してしまい、正確な検査を行うこ
とができなくなる。そこで、この実施形態では、検査で
の整合状態を確認し、位置ズレが生じている場合には、
位置補正を行って再度検査するようにしている(ステッ
プS11)。By the way, as described above, the contacts 42A, 4
2B is moved to the substrate 2 side and inspected (step S1
0), the substrate 2 may move. If such a displacement of the substrate 2 occurs, the contact contacts a position shifted from the circuit pattern, and it becomes impossible to perform an accurate inspection. Therefore, in this embodiment, the alignment state in the inspection is confirmed, and if a position shift occurs,
The position is corrected and the inspection is performed again (step S11).
【0038】より具体的には、図10に示すように、ま
ず整合確認用カメラ45によって基板2の基板位置決め
マーク2Aを撮像する。そして、この画像から基板位置
決めマーク2Aの位置ズレを求める(ステップS110
1)。そして、こうして求められた位置ズレが許容範囲
内である場合には、再度検査することなく、次のステッ
プS11(図8)に進む一方、許容範囲を超える場合に
は、基板位置決めマーク2Aの位置ズレが許容範囲に入
るように基板2の位置補正を行った(ステップS110
3)後で、再度、接触子42A,42Bを基板2側に移
動させて検査を行う(ステップS1104)。基板2の
位置補正については各種手法が存在するが、本実施形態
では、一旦接触子42A,42Bを基板2から離間させ
て押圧手段(図示しない)による基板位置決め動作を再
度実行させるものである。More specifically, as shown in FIG. 10, first, the alignment confirmation camera 45 captures an image of the substrate positioning mark 2A of the substrate 2. Then, the displacement of the board positioning mark 2A is obtained from this image (step S110).
1). If the positional deviation thus found is within the allowable range, the process proceeds to the next step S11 (FIG. 8) without performing the inspection again, while if the positional deviation exceeds the allowable range, the position of the substrate positioning mark 2A is determined. The position of the substrate 2 was corrected so that the deviation was within the allowable range (step S110).
3) Later, the contactors 42A and 42B are moved to the substrate 2 side again to perform the inspection (step S1104). There are various methods for correcting the position of the substrate 2, but in the present embodiment, the contacts 42A, 42B are once separated from the substrate 2 and the substrate positioning operation by the pressing means (not shown) is executed again.
【0039】このように、この実施形態では、接触子4
2A,42Bの接触によって位置ズレが生じたとして
も、この位置ズレを補正して基板2と接触子42A,4
2Bとを整合状態に戻した後、再度検査を行うようにし
ているので、検査精度をより一層高めることができる。As described above, in this embodiment, the contact 4
Even if a displacement occurs due to the contact between the substrates 2A and 42B, the displacement is corrected and the substrate 2 and the contacts 42A and 4B are corrected.
Since the inspection is performed again after returning the 2B to the matching state, the inspection accuracy can be further improved.
【0040】基板検査が完了すると、検査結果を表示す
るとともに、検査済みの基板2を再度搬出入部3に戻し
た後、次の基板を検査するか否かを判断する(ステップ
S12)。そして、次の基板を検査すると判断した時に
は、ステップS1に戻り、一連の動作を繰り返す。一
方、ステップS12で「NO」と判断した場合には、処
理を終了する。When the board inspection is completed, the inspection result is displayed, and the inspected board 2 is returned to the loading / unloading section 3 again, and then it is determined whether or not the next board is inspected (step S12). When it is determined that the next substrate is to be inspected, the process returns to step S1, and a series of operations is repeated. On the other hand, if “NO” is determined in the step S12, the process ends.
【0041】以上のように、この実施形態では、搬送テ
ーブル5に補助カメラ55を取付け、主カメラ44で搬
送テーブル5の補助カメラ55の照明ユニット551の
内周円を撮像するとともに、基板検査位置補助カメラ5
5で接触子移動機構41A,41Bの接触子42A,4
2Bを撮像し、基板2の絶対座標系における設計基準値
とのズレと、接触子42A,42Bの初期位置の絶対座
標系における設計基準値とのズレ量を求めて、制御部7
1へ当該補正量を入力して、検査プログラムを変更して
いるため、従来技術のようにオペレータよる試行調整が
必要なく、自動的に基板検査を行うことができ、オペレ
ータの作業負担を軽減することができる。As described above, in this embodiment, the auxiliary camera 55 is mounted on the transport table 5, and the main camera 44 captures an image of the inner circumference of the illumination unit 551 of the auxiliary camera 55 on the transport table 5, and the board inspection position. Auxiliary camera 5
5, the contacts 42A, 4 of the contact moving mechanisms 41A, 41B.
2B is imaged, and the deviation between the design reference value in the absolute coordinate system of the substrate 2 and the design reference value in the absolute coordinate system of the initial positions of the contacts 42A and 42B is obtained.
Since the correction amount is input to 1 and the inspection program is changed, the substrate inspection can be performed automatically without the need for trial adjustment by the operator unlike the related art, and the operator's work load is reduced. be able to.
【0042】また、上記相対位置関係に基づき基板2と
接触子42A,42Bとを位置決めするようにしている
ので、接触子42A,42Bが対応する基板2の回路パ
ターンに正確に移動して接触するため、基板検査を高精
度で行うことができる。Further, since the substrate 2 and the contacts 42A and 42B are positioned based on the above relative positional relationship, the contacts 42A and 42B accurately move and contact the corresponding circuit pattern of the substrate 2. Therefore, the board inspection can be performed with high accuracy.
【0043】上記実施形態においては、ステップS11
において検査での整合状態の確認補正を行っているが、
整合の度合いが極めて高いような場合には、当該ステッ
プを省略することは可能である。In the above embodiment, step S11
Is performing the correction of confirmation of the matching state in the inspection,
If the degree of matching is extremely high, this step can be omitted.
【0044】上記実施形態においては、1対の接触子を
用いる形式を例示したが、2本以上複数用いる形式でも
よい。In the above embodiment, the type using a pair of contacts has been exemplified, but a type using two or more contacts may be used.
【0045】上記実施形態においては、補助カメラ55
の撮像ユニット551の内周円をテーブル位置決めマー
クとし、当該内周円及び基板位置決めマーク2A,2B
を主カメラ44にて撮像し、画像処理により基板位置決
めマーク2A,2Bの座標値を求めている。しかし、別
途テーブル5の所要位置にテーブル位置決めマークを設
けてもよい。そしてテーブル位置決めマーク及び基板位
置決めマーク2A,2Bを主カメラ44にて撮像し、画
像処理により基板位置決めマーク2A,2Bの座標値を
求めてもよい。この場合には、予めテーブル位置決めマ
ークと補助カメラ55の撮像ユニット551の内周円と
の相対位置関係を測定し補正量算出時の補正係数として
演算処理を行う必要がある。In the above embodiment, the auxiliary camera 55
The inner circumference circle of the imaging unit 551 is used as a table positioning mark, and the inner circumference circle and the substrate positioning marks 2A and 2B are used.
Is captured by the main camera 44, and the coordinate values of the substrate positioning marks 2A and 2B are obtained by image processing. However, a table positioning mark may be separately provided at a required position of the table 5. Then, the table positioning marks and the substrate positioning marks 2A and 2B may be imaged by the main camera 44, and the coordinate values of the substrate positioning marks 2A and 2B may be obtained by image processing. In this case, it is necessary to measure in advance the relative positional relationship between the table positioning mark and the inner circumference of the imaging unit 551 of the auxiliary camera 55, and to perform an arithmetic process as a correction coefficient when calculating the correction amount.
【0046】更に、上記実施形態においては、テーブル
5での基板2の搬送途上に主カメラ44により補助カメ
ラ55の撮像ユニット551の内周円及び基板位置決め
マーク2A,2Bを同時に撮像しその画像を画像処理し
て、基板位置決めマーク2A,2Bの座標値を計測した
ものを例示したが、これに代えて、テーブル5での基板
2の搬送途上にまず主カメラ44により補助カメラ55
の撮像ユニット551の内周円を撮像し、しかる後、再
度主カメラ44によりテーブル位置決めマーク2A,2
Bを撮像し、テーブル5のXY方向での移動量を駆動源
の駆動ステップ数から算出して、基板位置決めマーク2
A,2Bの座標値を計測してもよい。Further, in the above-described embodiment, while the substrate 2 is being conveyed on the table 5, the inner circumference of the imaging unit 551 of the auxiliary camera 55 and the substrate positioning marks 2A and 2B are simultaneously imaged by the main camera 44 and the images are taken. Although the image processing and the measurement of the coordinate values of the substrate positioning marks 2A and 2B have been exemplified, instead of this, the auxiliary camera 55 is first used by the main camera 44 during the transportation of the substrate 2 on the table 5.
Of the inner circumferential circle of the image pickup unit 551, and thereafter, the table positioning marks 2A, 2
B is imaged, and the amount of movement of the table 5 in the XY directions is calculated from the number of driving steps of the driving source.
The coordinate values of A and 2B may be measured.
【0047】さらに、搬送テーブル駆動機構6によるテ
ーブル5のXY移動方向の直行度及び接触子駆動機構4
1A,41Bによる接触子42A,42BのXY移動方
向の直行度を計測して、当該補正値を前期実施形態の補
正値に対してさらに加えることにより基板2に対する接
触子42A,42Bの位置合わせの制度は向上するもの
である。Further, the orthogonality of the table 5 in the X and Y movement directions by the transport table driving mechanism 6 and the contactor driving mechanism 4
The orthogonality of the contacts 42A and 42B in the XY movement directions by 1A and 41B is measured, and the correction value is further added to the correction value of the first embodiment to adjust the positions of the contacts 42A and 42B with respect to the substrate 2. The system is improving.
【0048】[0048]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、テー
ブルと主カメラの相対位置を制御し合致させてテーブル
位置決めマーク、基板位置決めマークを主カメラで撮像
して得られた画像と、テーブルと接触子との相対位置を
制御し合致させて接触子を補助カメラで撮像して得られ
た画像とに基づき基板に対する接触子の相対位置関係を
自動的に求めるように構成しているので、オペレータの
作業負担を軽減することができる。As described above, according to the present invention, an image obtained by controlling and aligning the relative positions of the table and the main camera to image the table positioning mark and the substrate positioning mark with the main camera is provided. Since the relative position of the contact with the substrate is automatically determined based on an image obtained by controlling and matching the relative position of the contact with the contact and capturing the contact with an auxiliary camera, The work load on the operator can be reduced.
【0049】また、基板と接触子とを相対的に位置決め
するようにしているので、接触子が対応する基板の回路
パターンに正確に接触し、高精度な基板検査が可能とな
る。Further, since the substrate and the contact are relatively positioned, the contact accurately contacts the circuit pattern of the corresponding substrate, and a high-precision board inspection can be performed.
【図1】この発明にかかる基板検査装置の一実施形態を
示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図2】図1の基板検査装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the substrate inspection apparatus of FIG.
【図3】図1の基板検査装置の概略構成を示す模式図で
ある。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the substrate inspection apparatus of FIG. 1;
【図4】汎用検査治具の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a general-purpose inspection jig.
【図5】補助カメラの構成を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an auxiliary camera.
【図6】図1の基板検査装置の動作を示す斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view showing an operation of the substrate inspection apparatus of FIG. 1;
【図7】図1の基板検査装置の動作を示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing an operation of the substrate inspection apparatus of FIG. 1;
【図8】基板検査装置の動作を示すフローチャートであ
る。FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the board inspection device.
【図9】接触子の位置ズレ量測定処理を示すフローチャ
ートである。FIG. 9 is a flowchart showing a process of measuring a displacement amount of a contact.
【図10】検査での整合状態の確認補正処理を示すフロ
ーチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a process for confirming and correcting a matching state in an inspection.
2…基板 2A,2B…基板位置決めマーク 4…検査部 4D…下部検査ユニット 4U…上部検査ユニット 5…搬送テーブル 6…搬送テーブル駆動機構 41A,41B…接触子駆動機構 42A,42B…接触子 44…主カメラ(第1の撮像手段) 51…基板載置部 52…補助カメラ保持部 55,56…補助カメラ(第2の撮像手段) 71…制御部(第1の演算手段、第2の演算手段、補正
手段) 72…画像処理部(第1の演算手段、第2の演算手段、
補正手段) 551…照明ユニット(テーブル位置決めマーク)2 ... Substrate 2A, 2B ... Substrate positioning mark 4 ... Inspection unit 4D ... Lower inspection unit 4U ... Upper inspection unit 5 ... Transport table 6 ... Transport table drive mechanism 41A, 41B ... Contact drive mechanism 42A, 42B ... Contact 44 ... Main camera (first imaging means) 51 ... substrate mounting section 52 ... auxiliary camera holding section 55, 56 ... auxiliary camera (second imaging means) 71 ... control section (first arithmetic means, second arithmetic means) , Correction means) 72 image processing unit (first calculation means, second calculation means,
Correction means) 551 ... Illumination unit (table positioning mark)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−268406(JP,A) 特開 平4−144300(JP,A) 特開 平7−110364(JP,A) 特開 平6−331681(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/02 G01R 31/28 G01R 31/26 G01R 1/06 H05K 3/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-268406 (JP, A) JP-A-4-144300 (JP, A) JP-A-7-110364 (JP, A) JP-A-6-106 331681 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01R 31/02 G01R 31/28 G01R 31/26 G01R 1/06 H05K 3/00
Claims (2)
能な接触子を備え、前記一対の接触子を予め記憶された
移動プログラムに従って基板に形成された回路パターン
の所定の位置へ移動し接触させて当該回路パターンの導
通若しくは絶縁を計測することにより前記基板の検査を
行う基板検査装置であって、 テーブル位置決めマークが形成されたテーブル面に基板
位置決めマークが形成された前記基板が載置可能に構成
され、かつ前記接触子を前記回路パターンに接触させて
基板検査が行われる検査位置に当該基板を移動可能に構
成されたテーブルと、 前記テーブルに設けられたテーブル位置決めマーク及び
基板に設けられた基板位置決めマークを撮像する第1の
撮像手段と、 前記テーブルに取付けられ、前記テーブルが前記検査位
置に移動されたとき所定初期位置に位置する前記接触子
を撮像する第2の撮像手段と、 前記第1の撮像手段で撮像された画像を用いて前記テー
ブル位置決めマークに対する前記基板位置決めマークの
相対的な位置を演算すると共に、前記第2の撮像手段で
撮像された画像を用いて設計基準位置に対する所定初期
位置に位置する前記接触子の相対的な位置を演算する第
1の演算手段と、 前記第1の演算手段の演算結果に基づいて、前記移動プ
ログラムに従って前期接触子を移動させる移動量の補正
量を演算する第2の演算手段と、 前記第2の演算手段で演算された補正量に基づき前記移
動プログラムの移動制御値を補正する補正手段と、を備
えたことを特徴とする基板検査装置。An electronic apparatus comprising: at least one pair of independently movable contacts, wherein said pair of contacts are moved to a predetermined position of a circuit pattern formed on a substrate in accordance with a movement program stored in advance and brought into contact therewith. A board inspection apparatus for inspecting the board by measuring conduction or insulation of the circuit pattern, wherein the board having a board positioning mark formed on a table surface on which a table positioning mark is formed is mountable. A table configured to be able to move the substrate to an inspection position where the substrate is inspected by bringing the contact into contact with the circuit pattern; a table positioning mark provided on the table; and a substrate provided on the substrate. First imaging means for imaging a positioning mark, attached to the table, and the table moves to the inspection position A second imaging unit that images the contact located at a predetermined initial position when the image is captured, and a relative position of the substrate positioning mark with respect to the table positioning mark using an image captured by the first imaging unit. And a first calculating means for calculating a relative position of the contact located at a predetermined initial position with respect to a design reference position using an image taken by the second imaging means; A second calculating means for calculating a correction amount of a movement amount for moving the contactor in accordance with the moving program based on a calculation result of the calculating means; and a correction amount calculated by the second calculating means. A substrate inspection apparatus comprising: a correction unit configured to correct a movement control value of a movement program.
決めマーク位置に当該第2の撮像手段の照明ユニットが
取り付けられ、前記テーブル位置決めマークは照明ユニ
ットの内周円とする請求項1に記載の基板検査装置。2. The lighting device according to claim 1, wherein the illumination unit of the second imaging means is attached to the position of the table positioning mark, and the table positioning mark is an inner circumference of the illumination unit. Board inspection equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11154084A JP3065612B1 (en) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | Board inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11154084A JP3065612B1 (en) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | Board inspection equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3065612B1 true JP3065612B1 (en) | 2000-07-17 |
JP2000346896A JP2000346896A (en) | 2000-12-15 |
Family
ID=15576551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11154084A Expired - Fee Related JP3065612B1 (en) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | Board inspection equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3065612B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020034418A (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 秀雄 西川 | Substrate inspection device, inspection tool, and substrate inspection method therefor |
JP2020201283A (en) * | 2018-08-30 | 2020-12-17 | 秀雄 西川 | Substrate inspection device, inspection tool, and substrate inspection method therefor |
CN112180236A (en) * | 2020-09-23 | 2021-01-05 | 肖谷林 | Detection device for electronic element of integrated circuit board |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002277502A (en) * | 2001-01-12 | 2002-09-25 | Nidec-Read Corp | Substrate inspection device and substrate inspection method |
JP4652699B2 (en) * | 2004-02-27 | 2011-03-16 | 日本電産リード株式会社 | Substrate inspection device, position adjustment method |
JP5314328B2 (en) * | 2008-06-06 | 2013-10-16 | 日置電機株式会社 | Arm offset acquisition method |
JP4646271B1 (en) * | 2009-04-14 | 2011-03-09 | パイオニア株式会社 | Semiconductor measuring apparatus and method |
JP6277347B2 (en) * | 2014-02-28 | 2018-02-14 | 日本電産リード株式会社 | Inspection apparatus and inspection method for flexible circuit board |
CN107329379B (en) * | 2016-04-29 | 2019-01-18 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | The double-deck alignment device and the double-deck alignment methods |
TWI615342B (en) * | 2017-03-21 | 2018-02-21 | 德律科技股份有限公司 | Circuit board test system, circuit board test method, and circuit board clamping apparatus |
KR102202033B1 (en) * | 2020-09-03 | 2021-01-12 | 주식회사 프로이천 | Cam Up And Down Type Auto-Probe Apparatus |
-
1999
- 1999-06-01 JP JP11154084A patent/JP3065612B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020034418A (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 秀雄 西川 | Substrate inspection device, inspection tool, and substrate inspection method therefor |
JP2020201283A (en) * | 2018-08-30 | 2020-12-17 | 秀雄 西川 | Substrate inspection device, inspection tool, and substrate inspection method therefor |
CN112180236A (en) * | 2020-09-23 | 2021-01-05 | 肖谷林 | Detection device for electronic element of integrated circuit board |
CN112180236B (en) * | 2020-09-23 | 2023-08-29 | 深圳市比邻芯科技有限责任公司 | Detection device for electronic element of integrated circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000346896A (en) | 2000-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6356093B2 (en) | Printed circuit board testing apparatus | |
JP3313085B2 (en) | Substrate inspection apparatus and relative position adjustment method between substrate and inspection head in substrate inspection apparatus | |
JP3065612B1 (en) | Board inspection equipment | |
JP2002277502A (en) | Substrate inspection device and substrate inspection method | |
US20010055069A1 (en) | One camera system for component to substrate registration | |
JP4799880B2 (en) | Inspection apparatus, inspection method, and positioning method | |
JP2010245508A (en) | Wafer alignment device and wafer alignment method | |
TW201430356A (en) | Electronic component operation unit, operation method and operation apparatus applied thereof | |
EP0829192B1 (en) | Method of placing a component on a substrate and component placement machine for carrying out the method | |
JP3523480B2 (en) | Camera position correction device | |
KR20080111653A (en) | 3d measuring apparatus for camera using measurment probe of origin correction | |
JP2001321832A (en) | Bending method and bending system | |
JPH0864999A (en) | Inspecting apparatus, measuring method for three-dimensional shape, and manufacture of product | |
CN116858857A (en) | Double-gantry workpiece tip measuring device and coordinate calibrating method | |
JP3090630B2 (en) | IC chip mounting board continuity inspection system for BGA, CSP, etc. | |
JP2001124700A (en) | Calibration method of inspection machine with line sensor camera | |
JPH08327658A (en) | Inspection equipment for substrate | |
JP2008304612A (en) | Device and method for transferring substrate | |
TWI545329B (en) | An electronic component operating device, a working method, and a working device for its application | |
JP3341855B2 (en) | Work positioning stage device, method for correcting and updating control parameters in the same, and chip bonding device | |
JPH11330109A (en) | Device and method for packaging element | |
JPH1151613A (en) | Position detector | |
JP2007315801A (en) | Camera scale measuring method, camera scale measuring apparatus for component mounting machine, and component mounting machine using the same | |
JP2010185784A (en) | Substrate inspection apparatus and method of aligning the same | |
JP2003179122A (en) | Wafer inspection device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000411 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080512 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |