JP6273148B2 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1.樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されてなる回路基板の製造方法であって、
(1)樹脂製ベースフィルム表面に接着剤層が形成された樹脂積層体に、2以上の貫通孔を形成する工程1、
(2)前記2以上の貫通孔が形成された樹脂積層体の接着剤層上に、前記貫通孔も被覆する態様で金属箔を積層する工程2、及び
(3)前記金属箔により、金属回路を形成する工程3を有し、
前記金属回路は、裏面が前記貫通孔内部に露出するように形成される、
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
2.前記工程3は、エッチング処理工程を含む、上記項1に記載の製造方法。
3.前記工程3の後に、更に、前記回路基板の樹脂製ベースフィルム側に、前記貫通孔を介して金属回路の裏面と、電子部品の接続端子とを接続する接続工程を有する、上記項1又は2に記載の製造方法。
図1は、本発明に係る回路基板の一例を示す側面視断面図である。図1において、本発明の回路基板1は、樹脂製ベースフィルム2の表面に接着剤層3を介して金属回路4が形成されてなる。また、回路基板1には、樹脂製ベースフィルム2と、接着剤層3とを貫通する貫通孔5が2以上形成され、金属回路4が貫通孔5を被覆することにより、金属回路4の裏面4aが、貫通孔5の内部に露出している。
本発明は、また、上記回路基板の製造方法であって、
(1)樹脂製ベースフィルム表面に接着剤層が形成された樹脂積層体に、2以上の貫通孔を形成する工程1、
(2)上記2以上の貫通孔が形成された樹脂積層体の接着剤層上に、金属箔を積層する工程2、及び
(3)上記金属箔により、金属回路を形成する工程3を有し、
上記金属箔は、貫通孔を被覆するように積層される回路基板の製造方法でもある。
工程1は、樹脂製ベースフィルム表面に接着剤層が形成された樹脂積層体に、2以上の貫通孔を形成する工程である。
工程2は、上記2以上の貫通孔が形成された樹脂積層体に、上記貫通孔も被覆する態様で金属箔を積層する工程である。上記樹脂積層体に、上記貫通孔も被覆する態様で金属箔を積層する方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、上記2以上の貫通孔が設けられた樹脂積層体の接着剤層上に、上記貫通孔も被覆するように金属箔を積層し、ラミネート加工を行う方法が挙げられる。
工程3は、金属箔により、金属回路を形成する工程である。上記工程3により、上記金属回路は、その裏面が貫通孔内部に露出するように形成される。
樹脂製ベースフィルムとして、厚み38μmのポリエチレンテレフタレート樹脂を用意した。樹脂製ベースフィルムの片面に、塩化ビニル系樹脂を含む接着剤をグラビア塗工方法により塗工して接着剤層を形成し、樹脂積層体を作製した。上記樹脂積層体に、φ0.3mmの穴を打ち抜いて、2つの貫通孔を形成した。2つの貫通孔の位置は、それぞれ、樹脂積層体の接着剤層上に後工程で形成されるアンテナコイル回路パターンの最外終端部と、最内終端部とに対応する位置であった。
樹脂製ベースフィルムとして、厚み38μmのポリエチレンテレフタレート樹脂を用意した。樹脂製ベースフィルムの片面に、塩化ビニル系樹脂を含む接着剤をグラビア塗工方法により塗工して接着剤層を形成し、樹脂積層体を作製した。
上記樹脂積層体に、2mm×5mm角の穴を2mmピッチで打ち抜いて、2つの貫通孔を形成した。2つの貫通孔の位置は、それぞれ、樹脂積層体の接着剤層上に後工程で形成されるアンテナコイル回路パターンのICチップ接続部に対応する位置であった。
Claims (3)
- 樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されてなる回路基板の製造方法であって、
(1)樹脂製ベースフィルム表面に接着剤層が形成された樹脂積層体に、2以上の貫通孔を形成する工程1、
(2)前記2以上の貫通孔が形成された樹脂積層体の接着剤層上に、前記貫通孔も被覆する態様で金属箔を積層する工程2、及び
(3)前記金属箔により、金属回路を形成する工程3を有し、
前記金属回路は、裏面が前記貫通孔内部に露出するように形成される
ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記工程3は、エッチング処理工程を含む、請求項1に記載の製造方法。
- 前記工程3の後に、更に、前記回路基板の樹脂製ベースフィルム側に、前記貫通孔を介して金属回路の裏面と、電子部品の接続端子とを接続する接続工程を有する、請求項1又は2に記載の製造方法。
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JP2012014885 | 2012-01-27 | ||
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- 2012-12-28 JP JP2013555173A patent/JP6273148B2/ja active Active
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