JP6256820B2 - Flexible printed wiring board and method for manufacturing the flexible printed wiring board - Google Patents
Flexible printed wiring board and method for manufacturing the flexible printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP6256820B2 JP6256820B2 JP2013064277A JP2013064277A JP6256820B2 JP 6256820 B2 JP6256820 B2 JP 6256820B2 JP 2013064277 A JP2013064277 A JP 2013064277A JP 2013064277 A JP2013064277 A JP 2013064277A JP 6256820 B2 JP6256820 B2 JP 6256820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- layer
- flexible printed
- magnetic layer
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 54
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 461
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 48
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 34
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 7
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- WCCJDBZJUYKDBF-UHFFFAOYSA-N copper silicon Chemical compound [Si].[Cu] WCCJDBZJUYKDBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
本発明は、良好な電気特性と小型化とを実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board capable of realizing good electrical characteristics and miniaturization, and a method for manufacturing the flexible printed wiring board.
携帯電話機やコンピュータのハードディスク装置等の電子機器の内部には、配線をパターン化してなる配線回路を備えたフレキシブルプリント配線板が種々配設されている。
このようなフレキシブルプリント配線板の中には、例えばアンテナ回路を備え、携帯電話機等の電子機器の内部に配設されるフレキシブルプリント配線板がある。
このようなフレキシブルプリント配線板を携帯電話機等の電子機器に配設する場合、例えば電子機器の筐体が金属で形成されているような場合には、アンテナ回路を備えるフレキシブルプリント配線板が金属の近傍に配設されることになる。
しかしアンテナ回路の近傍に金属がある場合、送受信時において導電体（配線回路）表面に渦電流が発生することで損失が生じる。
よってアンテナ回路を備える従来のフレキシブルプリント配線板は、このような損失を防止するために、磁性材料を含有してなる磁性シートをフレキシブルプリント配線板の表裏の一面側に貼り付けた状態で筐体内に配設されるものが一般的である。
より具体的には、アンテナ回路を備えるフレキシブルプリント配線板と、磁性材料をシート状に形成してなる磁性シートとを一体化させることでアンテナ装置を形成し、アンテナ回路と金属（筐体）との間に磁性シートが介在するようにアンテナ装置を筐体の内部に配設するものが一般的である。
このようなフレキシブルプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
Various types of flexible printed wiring boards having wiring circuits formed by patterning wirings are arranged inside electronic devices such as mobile phones and computer hard disk devices.
Among such flexible printed wiring boards, there is a flexible printed wiring board that includes an antenna circuit and is disposed inside an electronic device such as a mobile phone.
When such a flexible printed wiring board is disposed in an electronic device such as a cellular phone, for example, when the casing of the electronic device is formed of metal, the flexible printed wiring board including the antenna circuit is made of metal. It will be arranged in the vicinity.
However, when there is a metal in the vicinity of the antenna circuit, loss occurs due to the generation of eddy current on the surface of the conductor (wiring circuit) during transmission and reception.
Therefore, in order to prevent such loss, the conventional flexible printed wiring board provided with the antenna circuit has a magnetic sheet containing a magnetic material attached to the front and back surfaces of the flexible printed wiring board. It is common to be disposed in
More specifically, an antenna device is formed by integrating a flexible printed wiring board including an antenna circuit and a magnetic sheet formed by forming a magnetic material into a sheet shape, and the antenna circuit and metal (housing) In general, an antenna device is disposed inside a casing so that a magnetic sheet is interposed between the two.
As a prior art showing such a flexible printed wiring board, for example, there is
上記特許文献１に示すようなアンテナ回路を備えるフレキシブルプリント配線板においては、既述したように、フレキシブルプリント配線板の表裏の一面側に磁性シートを備える構成のものが一般的であったことから、電源流が磁性シートの片側に偏在し、磁束が磁性シートを透過し難い構造であった。よって磁性シート透磁率が十分活かされず、配線回路のインダクタンスが低く抑えられてしまうことで、良好な電気特性を実現することができないという問題があった。
また近年、１３．５６ＭＨｚ帯を中心とする電磁波にて無線通信を行うＩＣタグ機能を持つ携帯電話機等の実用化が始まっている。このような携帯電話機等の電子機器の分野においては、電子機器の小型化、薄型化の進展が著しく、フレキシブルプリント配線板の小型化の実現が重要な開発課題となっている。
In a flexible printed wiring board provided with an antenna circuit as shown in the above-mentioned
In recent years, mobile phones having an IC tag function for performing wireless communication using electromagnetic waves centered on the 13.56 MHz band have been put into practical use. In the field of electronic devices such as cellular phones, electronic devices are becoming increasingly smaller and thinner, and the realization of miniaturization of flexible printed wiring boards is an important development issue.
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。 Accordingly, it is an object of the present invention to provide a flexible printed wiring board and a method for manufacturing the flexible printed wiring board that can solve the above-described conventional problems and can simultaneously realize good electrical characteristics and downsizing.
本発明のフレキシブルプリント配線板は、磁性材料を含有してなる磁性体層と、該磁性体層の表裏に設ける複数の配線とを少なくとも備えてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線は、前記磁性体層をコイル状に巻回するように表裏の配線が電気接続されており、これによって前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線をコイル状配線回路として構成してあると共に、前記磁性体層を内包する接着剤層と、該接着剤層内における前記磁性体層の周辺に配置される絶縁層とを更に備えることを第１の特徴としている。 The flexible printed wiring board of the present invention is a flexible printed wiring board comprising at least a magnetic layer containing a magnetic material and a plurality of wirings provided on the front and back of the magnetic layer, wherein the magnetic layer The plurality of wirings provided on the front and back surfaces of the magnetic material layer are electrically connected so as to wind the magnetic layer in a coil shape. The first feature is that it further comprises an adhesive layer that encloses the magnetic layer, and an insulating layer that is disposed around the magnetic layer in the adhesive layer .
上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、磁性材料を含有してなる磁性体層と、該磁性体層の表裏に設ける複数の配線とを少なくとも備えてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線は、前記磁性体層をコイル状に巻回するように表裏の配線が電気接続されており、これによって前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線をコイル状配線回路として構成してあることから、磁性体層をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路をフレキシブルプリント配線板の内部に設けることで、配線回路のインダクタンスを効果的に増大させることができる。よって良好な電気特性を実現することができる。またコイル状配線回路とすることで、磁性体層を小型化した場合であっても高効率な電気特性を実現することができる。よってフレキシブルプリント配線板の小型化を実現することができる。
従って良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また前記磁性体層を内包する接着剤層と、該接着剤層内における前記磁性体層の周辺に配置される絶縁層とを備えることから、フレキシブルプリント配線板の製造工程において、磁性体層の周辺（近傍）部分の配線板の総厚みが他の部分の総厚みよりも薄くなることを効果的に防止することができる。
According to the first feature of the present invention, the flexible printed wiring board includes at least a magnetic layer containing a magnetic material and a plurality of wirings provided on the front and back of the magnetic layer. The plurality of wirings provided on the front and back of the magnetic layer are electrically connected so that the magnetic layer is wound in a coil shape, and thereby the front and back of the magnetic layer are connected to each other. Since a plurality of wirings to be provided are configured as a coiled wiring circuit, providing a coiled wiring circuit formed by winding a magnetic layer in a coil shape inside the flexible printed wiring board can effectively improve the inductance of the wiring circuit. Can be increased. Therefore, good electrical characteristics can be realized. In addition, by using a coiled wiring circuit, highly efficient electrical characteristics can be realized even when the magnetic layer is downsized. Therefore, it is possible to reduce the size of the flexible printed wiring board.
Therefore, it is possible to provide a flexible printed wiring board that can simultaneously realize good electrical characteristics and downsizing.
In addition, since it includes an adhesive layer enclosing the magnetic layer and an insulating layer disposed around the magnetic layer in the adhesive layer, in the manufacturing process of the flexible printed wiring board, It is possible to effectively prevent the total thickness of the peripheral (neighboring) portion of the wiring board from becoming thinner than the total thickness of other portions.
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線は、スルーホールを介して電気接続されていることを第２の特徴としている。 In addition to the first feature of the present invention, the flexible printed wiring board of the present invention is characterized in that the plurality of wirings provided on the front and back of the magnetic layer are electrically connected through a through hole. It is a feature.
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線は、スルーホールを介して電気接続されていることから、コイル状配線回路の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。 According to the second feature of the present invention, in addition to the function and effect of the first feature of the present invention, the plurality of wirings provided on the front and back of the magnetic layer are electrically connected through a through hole. As a result, the coiled wiring circuit can be easily formed. Therefore, a flexible printed wiring board with good manufacturing efficiency can be obtained.
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線は、ブラインドビアホールを介して電気接続されていることを第３の特徴としている。 In addition to the first feature of the present invention, the flexible printed wiring board of the present invention is characterized in that a plurality of wirings provided on the front and back of the magnetic layer are electrically connected via blind via holes. It is a feature.
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記磁性体層の表裏に設ける複数の配線は、ブラインドビアホールを介して電気接続されていることから、集積度の高いフレキシブルプリント配線板とすることができる。 According to the third feature of the present invention, in addition to the function and effect of the first feature of the present invention, the plurality of wirings provided on the front and back of the magnetic layer are electrically connected via blind via holes. Therefore, a flexible printed wiring board with a high degree of integration can be obtained.
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記コイル状配線回路を複数備えると共に、該複数のコイル状配線回路を前記磁性体層に対して多重に形成してあることを第４の特徴としている。 The flexible printed wiring board of the present invention includes a plurality of the coiled wiring circuits in addition to any one of the first to third features of the present invention, and the plurality of coiled wiring circuits are connected to the magnetic body. The fourth feature is that the layers are formed in multiple layers.
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記コイル状配線回路を複数備えると共に、該複数のコイル状配線回路を前記磁性体層に対して多重に形成してあることから、配線回路のインダクタンスを一段と効果的に増大させることができる。よって一段と良好な電気特性を実現することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, in addition to the function and effect of any one of the first to third aspects of the present invention, a plurality of the coiled wiring circuits are provided, and the plurality of coiled wirings are provided. Since the circuit is formed in multiples with respect to the magnetic layer, the inductance of the wiring circuit can be increased more effectively. Therefore, much better electrical characteristics can be realized.
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、複数の配線を備える第１の配線板と複数の配線を備える第２の配線板とを磁性材料を含有してなる磁性体層の表裏にそれぞれ接着させる配線板接着工程と、前記第１の配線板に備える配線と前記第２の配線板に備える配線とを電気接続させる配線接続工程とを少なくとも備えると共に、前記配線板接着工程においては、前記磁性体層の周辺に絶縁層を配置し、接着剤層を介して、前記磁性体層と前記絶縁層とが前記接着剤層に内包されるように前記第１の配線板と前記第２の配線板とを圧着し、前記配線接続工程においては、前記第１の配線板に備える複数の配線と前記第２の配線板に備える複数の配線とが前記磁性体層をコイル状に巻回するように相互の配線を電気接続させてコイル状配線回路を形成することを第５の特徴としている。 In the method for manufacturing a flexible printed wiring board according to the present invention, the first wiring board having a plurality of wirings and the second wiring board having a plurality of wirings are respectively provided on the front and back of the magnetic layer containing the magnetic material. A wiring board bonding step for bonding; and a wiring connection step for electrically connecting a wiring included in the first wiring board and a wiring included in the second wiring board; and in the wiring board bonding step, An insulating layer is disposed around the magnetic layer, and the first wiring board and the second layer are arranged so that the magnetic layer and the insulating layer are included in the adhesive layer via the adhesive layer . The wiring board is crimped, and in the wiring connecting step, the plurality of wirings provided in the first wiring board and the plurality of wirings provided in the second wiring board wind the magnetic layer in a coil shape. So that the mutual wiring is electrically connected Forming a Jo wiring circuit is a fifth feature.
上記本発明の第５の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、複数の配線を備える第１の配線板と複数の配線を備える第２の配線板とを磁性材料を含有してなる磁性体層の表裏にそれぞれ接着させる配線板接着工程と、前記第１の配線板に備える配線と前記第２の配線板に備える配線とを電気接続させる配線接続工程とを少なくとも備えると共に、前記配線板接着工程においては、前記磁性体層の周辺に絶縁層を配置し、接着剤層を介して、前記磁性体層と前記絶縁層とが前記接着剤層に内包されるように前記第１の配線板と前記第２の配線板とを圧着し、前記配線接続工程においては、前記第１の配線板に備える複数の配線と前記第２の配線板に備える複数の配線とが前記磁性体層をコイル状に巻回するように相互の配線を電気接続させてコイル状配線回路を形成することから、配線板接着工程において磁性体層の周辺に絶縁層を配置することで、溶融した接着剤が磁性体層から遠ざかる方向へ流れることに起因して、磁性体層の周辺（近傍）部分の配線板の総厚みが他の部分の総厚みよりも薄くなることを効果的に防止することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, a method for manufacturing a flexible printed wiring board includes a first wiring board having a plurality of wirings and a second wiring board having a plurality of wirings, containing a magnetic material. And at least a wiring board bonding step for bonding the front and back surfaces of the magnetic layer, and a wiring connection step for electrically connecting the wirings provided in the first wiring board and the wirings provided in the second wiring board, and In the wiring board bonding step, an insulating layer is disposed around the magnetic material layer, and the magnetic material layer and the insulating layer are included in the adhesive layer via the adhesive layer . In the wiring connection step, a plurality of wirings provided in the first wiring board and a plurality of wirings provided in the second wiring board are bonded to the magnetic body. Mutual wiring so that the layers are coiled Because a coiled wiring circuit is formed by electrical connection, an insulating layer is disposed around the magnetic layer in the wiring board bonding process, which causes the molten adhesive to flow away from the magnetic layer. Thus, it is possible to effectively prevent the total thickness of the wiring board at the peripheral (near) portion of the magnetic layer from becoming thinner than the total thickness of the other portions.
また配線接続工程において磁性体層をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路をフレキシブルプリント配線板内に形成することができる。よって配線回路のインダクタンスを効果的に増大させることができる。従って良好な電気特性を実現することができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。またコイル状配線回路とすることで、磁性体層を小型化した場合であっても高効率な電気特性を実現することができる。よって小型化が可能なフレキシブルプリント配線板を製造することができる。In addition, a coiled wiring circuit formed by winding the magnetic layer in a coil shape in the wiring connection step can be formed in the flexible printed wiring board. Therefore, the inductance of the wiring circuit can be effectively increased. Accordingly, it is possible to manufacture a flexible printed wiring board that can realize good electrical characteristics. In addition, by using a coiled wiring circuit, highly efficient electrical characteristics can be realized even when the magnetic layer is downsized. Therefore, a flexible printed wiring board that can be miniaturized can be manufactured.
従って良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。Accordingly, it is possible to manufacture a flexible printed wiring board that can simultaneously realize good electrical characteristics and downsizing.
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記本発明の第５の特徴に加えて、前記配線接続工程において、前記コイル状配線回路を前記磁性体層に対して多重に形成することを第６の特徴としている。In addition to the fifth feature of the present invention, the method for manufacturing a flexible printed wiring board according to the present invention includes forming the coiled wiring circuit in multiple layers with respect to the magnetic layer in the wiring connection step. This is the sixth feature.
上記本発明の第６の特徴によれば、上記本発明の第５の特徴による作用効果に加えて、前記配線接続工程において、前記コイル状配線回路を前記磁性体層に対して多重に形成することから、配線回路のインダクタンスを一段と効果的に増大させることができる。よって一段と良好な電気特性を実現することができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。According to the sixth aspect of the present invention, in addition to the function and effect of the fifth aspect of the present invention, in the wiring connection step, the coiled wiring circuit is formed in multiple layers with respect to the magnetic layer. As a result, the inductance of the wiring circuit can be further effectively increased. Therefore, it is possible to manufacture a flexible printed wiring board that can realize even better electrical characteristics.
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性樹脂からなる基材層の片面に導電層を備える２枚の積層板を、前記基材層の側で磁性材料を含有してなる磁性体層の表裏にそれぞれ接着させる積層板接着工程と、前記磁性体層の表裏に接着される２枚の前記積層板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホールの内周及び前記２枚の積層板の表面にめっき層を形成するめっき層形成工程と、前記導電層及び前記めっき層の所定領域をエッチングすることで、前記２枚の積層板に複数の配線を形成する配線形成工程とを備えると共に、前記積層板接着工程においては、前記磁性体層の周辺に絶縁層を配置し、接着剤層を介して、前記磁性体層と前記絶縁層とが前記接着剤層に内包されるように前記２枚の積層板を圧着し、前記配線形成工程においては、前記スルーホールの内周に形成される前記めっき層を介して前記２枚の積層板に形成される複数の配線が前記磁性体層をコイル状に巻回するように、複数の配線をコイル状配線回路として形成することを第７の特徴としている。 Moreover, the manufacturing method of the flexible printed wiring board of this invention is the magnetic material which contains two laminated boards which provide a conductive layer on the single side | surface of the base material layer which consists of insulating resin, and contains the magnetic material in the said base material layer side. A laminate bonding step for bonding to the front and back of the body layer, a through hole forming step for forming a through hole in the two laminates bonded to the front and back of the magnetic layer, the inner circumference of the through hole, and the A plating layer forming step for forming a plating layer on the surface of the two laminated plates, and a wiring formation for forming a plurality of wirings on the two laminated plates by etching a predetermined region of the conductive layer and the plating layer And in the laminate bonding step, an insulating layer is disposed around the magnetic layer, and the magnetic layer and the insulating layer are included in the adhesive layer via the adhesive layer. the two as A plurality of wirings formed on the two laminated plates through the plating layer formed on the inner periphery of the through hole are formed into a coil shape in the wiring forming step by pressure bonding the layer plate. A seventh feature is that a plurality of wirings are formed as a coiled wiring circuit so as to be wound around.
上記本発明の第７の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性樹脂からなる基材層の片面に導電層を備える２枚の積層板を、前記基材層の側で磁性材料を含有してなる磁性体層の表裏にそれぞれ接着させる積層板接着工程と、前記磁性体層の表裏に接着される２枚の前記積層板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホールの内周及び前記２枚の積層板の表面にめっき層を形成するめっき層形成工程と、前記導電層及び前記めっき層の所定領域をエッチングすることで、前記２枚の積層板に複数の配線を形成する配線形成工程とを備えると共に、前記積層板接着工程においては、前記磁性体層の周辺に絶縁層を配置し、接着剤層を介して、前記磁性体層と前記絶縁層とが前記接着剤層に内包されるように前記２枚の積層板を圧着し、前記配線形成工程においては、前記スルーホールの内周に形成される前記めっき層を介して前記２枚の積層板に形成される複数の配線が前記磁性体層をコイル状に巻回するように、複数の配線をコイル状配線回路として形成することから、積層板接着工程において磁性体層の周辺に絶縁層を配置することで、溶融した接着剤が磁性体層から遠ざかる方向へ流れることに起因して、磁性体層の周辺（近傍）部分の積層板の総厚みが他の部分の総厚みよりも薄くなることを効果的に防止することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the method for producing a flexible printed wiring board includes: two laminated plates each having a conductive layer on one side of a base material layer made of an insulating resin; A laminate bonding step for bonding the magnetic material layer containing the magnetic material to the front and back, and a through hole forming step for forming a through hole in the two laminated plates bonded to the front and back of the magnetic layer; A plating layer forming step of forming a plating layer on the inner periphery of the through hole and the surface of the two laminated plates, and etching the predetermined regions of the conductive layer and the plated layer, thereby forming the two laminated plates. A wiring forming step for forming a plurality of wirings, and in the laminated plate bonding step, an insulating layer is arranged around the magnetic layer, and the magnetic layer and the insulating layer are interposed via an adhesive layer. And is included in the adhesive layer Crimp the two laminates so that, in the wiring forming step, a plurality of wirings which are formed on the laminate of two said through said plating layer formed on the inner periphery of the through hole Since a plurality of wirings are formed as a coiled wiring circuit so that the magnetic layer is wound in a coil shape, an insulating layer is disposed around the magnetic layer in the laminated plate bonding step, thereby melting and bonding. Effectively preventing the total thickness of the laminated plate in the peripheral (near) part of the magnetic layer from becoming thinner than the other part due to the agent flowing away from the magnetic layer Can do.
また配線形成工程において磁性体層をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路をフレキシブルプリント配線板内に形成することができる。よって配線回路のインダクタンスを効果的に増大させることができる。Moreover, the coil-shaped wiring circuit formed by winding the magnetic material layer in a coil shape in the wiring forming step can be formed in the flexible printed wiring board. Therefore, the inductance of the wiring circuit can be effectively increased.
従って良好な電気特性を実現することができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。Accordingly, it is possible to manufacture a flexible printed wiring board that can realize good electrical characteristics.
またコイル状配線回路とすることで、磁性体層を小型化した場合であっても高効率な電気特性を実現することができる。In addition, by using a coiled wiring circuit, highly efficient electrical characteristics can be realized even when the magnetic layer is downsized.
よって小型化が可能なフレキシブルプリント配線板を製造することができる。Therefore, a flexible printed wiring board that can be miniaturized can be manufactured.
従って良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。Accordingly, it is possible to manufacture a flexible printed wiring board that can simultaneously realize good electrical characteristics and downsizing.
本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができる。また製造効率の良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。また集積度の高いフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
According to the flexible printed wiring board of the present invention, good electrical characteristics and miniaturization can be realized at the same time. Moreover, it can be set as a flexible printed wiring board with good manufacturing efficiency. Moreover, it can be set as a flexible printed wiring board with a high integration degree.
Moreover, according to the manufacturing method of the flexible printed wiring board of this invention, the flexible printed wiring board which can implement | achieve a favorable electrical property and size reduction simultaneously can be manufactured.
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。 With reference to the following drawings, a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention and a method for manufacturing the flexible printed wiring board will be described to provide an understanding of the present invention. However, the following description is an embodiment of the present invention, and does not limit the contents described in the claims.
まず図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０を説明する。
First, with reference to FIGS. 1-3, the flexible printed
本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は、アンテナ回路を備えてなるアンテナ装置１を形成するフレキシブルプリント配線板であり、図示しない携帯電話機に内蔵されるものである。
このフレキシブルプリント配線板１０は、図２（ｂ）に示すように、第１の配線板１１と、第２の配線板１２と、接着剤層１３と、磁性体層１４と、めっき層１５とから構成される。
A flexible printed
As shown in FIG. 2B, the flexible printed
前記第１の配線板１１は、図２（ｂ）に示すように、接着剤層１３の上側に配置される、いわゆる片面配線板であり、基材層１１ａと、配線１１ｂと、絶縁層１１ｃとから構成される。
As shown in FIG. 2B, the
前記基材層１１ａは、第１の配線板１１（フレキシブルプリント配線板１０）の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１１ａの厚みは、８μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１２．５μｍ〜２５μｍとすることが望ましい。８μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
The base material layer 11a serves as a base of the first wiring board 11 (flexible printed wiring board 10), and is formed of an insulating resin film.
As a resin film, what consists of a resin material excellent in the softness | flexibility is used. For example, any film may be used as long as it is normally used as a resin film for forming a substrate of a flexible printed wiring board, such as a polyimide film or a polyester film.
In particular, those having high heat resistance in addition to flexibility are desirable. For example, polyamide resin films, polyimide resin films such as polyimide and polyamideimide, and polyethylene naphthalate can be preferably used.
Further, as the heat resistant resin, any resin may be used as long as it is normally used as a heat resistant resin for forming a flexible printed wiring board, such as a polyimide resin or an epoxy resin.
The thickness of the base material layer 11a is desirably about 8 μm to 50 μm, more preferably 12.5 μm to 25 μm. This is because if it is less than 8 μm, insulation cannot be maintained, and if it exceeds 50 μm, flexibility is lost.
前記配線１１ｂは、基材層１１ａ上に形成される導電性金属からなる導体である。
本実施形態においては、図１、図２（ａ）に示すように、後述するコイル状配線回路Ｋ１を形成する領域であるコイル状配線回路形成領域Ｋにおいては、ロの字状に形成される磁性体層１４の４辺のそれぞれと対向する領域に、平面視において磁性体層１４を斜めに横切る５本の配線１１ｂを並列配置させる構成としてある。より具体的には、平面視において磁性体層１４よりも外側に始点を有し、磁性体層１４を幅方向（短手方向）に斜めに横切り、磁性体層１４の幅を超えて終点を有する配線１１ｂを磁性体層１４の４辺のそれぞれと対向する領域に５本並列配置させる構成としてある。
また図示していないが、各種電子部品を実装する領域である電子部品実装領域Ｄにおいても電子部品（図示しない）と電気接続させる配線や電極端子等を形成してある。
なお図２（ａ）は、説明の便宜上、絶縁層１１ｃ、絶縁層１２ｃを省略して示す図である。また本来破線で示すべき配線１２ｂや磁性体層１４を実線で示す図である。
The wiring 11b is a conductor made of a conductive metal formed on the base material layer 11a.
In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2A, a coiled wiring circuit forming region K, which is a region for forming a coiled wiring circuit K1 described later, is formed in a square shape. In a region facing each of the four sides of the
Although not shown, wiring and electrode terminals that are electrically connected to the electronic component (not shown) are also formed in the electronic component mounting region D, which is a region where various electronic components are mounted.
2A is a diagram in which the insulating layer 11c and the insulating layer 12c are omitted for convenience of explanation. Moreover, it is a figure which shows the wiring 12b and the
この配線１１ｂや電極端子（図示しない）等は、基材層１１ａ上に導電性金属箔をめっきにより積層すること（いわゆるアディティブ法）等の公知の形成方法で形成することができる。
なお本実施形態においては、導電性金属箔として銅（Ｃｕ）を用いる構成としてある。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の配線等を形成する導電性金属箔として通常用いられるものを用いることができる。
また配線１１ｂの厚みは、８μｍ〜７０μｍ程度、より好ましくは１８μｍ〜４０μｍとすることが望ましい。８μｍ未満だと電流容量を確保できなくなり、７０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
The wiring 11b, the electrode terminal (not shown) and the like can be formed by a known forming method such as laminating a conductive metal foil on the base material layer 11a by plating (so-called additive method).
In the present embodiment, copper (Cu) is used as the conductive metal foil. Of course, it is not restricted to copper (Cu), What can be normally used as conductive metal foil which forms the wiring of a flexible printed wiring board, etc. can be used.
The thickness of the wiring 11b is desirably about 8 μm to 70 μm, more preferably 18 μm to 40 μm. If the thickness is less than 8 μm, the current capacity cannot be secured, and if it exceeds 70 μm, the flexibility is lost.
前記絶縁層１１ｃは、第１の配線板１１（フレキシブルプリント配線板１０）の絶縁を確保するための層である。
本実施形態においては、詳しくは図示していないが、絶縁性接着剤付きの絶縁性樹脂フィルムで絶縁層１１ｃを形成する構成としてある。
なお絶縁性接着剤としては、エポキシ系接着剤等、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また絶縁性樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルム等、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成する絶縁性樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また必ずしも絶縁性樹脂フィルムを用いる構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成するものとして通常用いられるものであれば、その性状は如何なる構成であってもよい。
The insulating layer 11c is a layer for ensuring insulation of the first wiring board 11 (flexible printed wiring board 10).
Although not shown in detail in the present embodiment, the insulating layer 11c is formed of an insulating resin film with an insulating adhesive.
As the insulating adhesive, any epoxy adhesive may be used as long as it is usually used as an insulating adhesive for forming an insulating layer of a flexible printed wiring board.
As the insulating resin film, any film may be used as long as it is normally used as an insulating resin film for forming an insulating layer of a flexible printed wiring board, such as a polyimide film. Further, the configuration is not necessarily limited to the configuration using the insulating resin film, and the configuration may be any configuration as long as it is normally used for forming the insulating layer of the flexible printed wiring board.
前記第２の配線板１２は、図２（ｂ）に示すように、接着剤層１３の下側に配置される、いわゆる片面配線板であり、基材層１２ａと、配線１２ｂと、絶縁層１２ｃとから構成される。
なお基材層１２ａ、配線１２ｂ、絶縁層１２ｃは、既述した第１の配線板１１を構成する基材層１１ａ、配線１１ｂ、絶縁層１１ｃと同一部材、同一形成方法で形成されるものであることから、以下において詳細な説明は省略するものとし、配線板１１と異なる部分のみを説明することとする。
As shown in FIG. 2B, the
The base material layer 12a, the wiring 12b, and the insulating layer 12c are formed by the same member and the same forming method as the base material layer 11a, the wiring 11b, and the insulating layer 11c constituting the
図１、図２（ａ）を参照して、第２の配線板１２においては、後述するコイル状配線回路Ｋ１を形成する領域であるコイル状配線回路形成領域Ｋにおいては、ロの字状に形成される磁性体層１４の４辺のそれぞれと対向する領域に、平面視において磁性体層１４の長手方向と直交する方向に磁性体層１４を横切る６本の配線１２ｂを並列配置させる構成としてある。より具体的には、平面視において磁性体層１４よりも外側に始点を有し、磁性体層１４を幅方向（短手方向）に横切り、磁性体層１４の幅を超えて終点を有する配線１２ｂを磁性体層１４の４辺のそれぞれと対向する領域に６本並列配置させる構成としてある。
更に本実施形態においては図１、図２（ａ）に示すように、平面視において隣接する配線１２ｂの端部が、既述した配線１１ｂでたすき掛けされるように６本の配線１２ｂを並列配置させる構成としてある。より具体的には図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１０を形成した状態において、ロの字状に形成される磁性体層１４の４辺のそれぞれに、平面視においてアルファベットのＺの文字が連続して５つ形成されるように配線１１ｂ及び配線１２ｂを形成する構成としてある。
また図１に示すように本実施形態においては、第２の配線板１２に、磁性体層１４の隣接する２辺に配置される１対の配線１２ｂを相互に連結するための渡り線Ｗとなる配線１２ｂを設ける構成としてある。
Referring to FIGS. 1 and 2A, in the
Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2A, the six wirings 12b are arranged in parallel so that the end portions of the adjacent wirings 12b in the plan view are overlaid by the wirings 11b described above. The configuration is arranged. More specifically, as shown in FIG. 1, in the state in which the flexible printed
As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the
前記接着剤層１３は、第１の配線板１１と第２の配線板１２とを接着させるための接着剤からなる層である。
本実施形態においては図２（ｂ）に示すように、接着剤層１３を介して、第１の配線板１１と第２の配線板１２とをそれぞれの基材層１１ａ、基材層１２ａの側で接着させる構成としてある。
また本実施形態においては、接着剤層１３をシート状の接着剤（いわゆるボンディングシート）で形成する構成としてある。
なお接着剤層１３を形成する接着剤としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等、配線板を接着させる接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また接着剤層１３の厚みは、３５μｍ〜１２０μｍ程度、より好ましくは５０μｍ〜１２０μｍとすることが望ましい。３５μｍ未満だと磁性体層１４を内在させることができなくなり、１２０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
The
In the present embodiment, as shown in FIG. 2B, the
Moreover, in this embodiment, it is set as the structure which forms the
As an adhesive for forming the
The thickness of the
前記磁性体層１４は、磁性材料を含有してなる層である。
本実施形態においては、磁性粉末と結合剤とを主要構成材料とする磁性塗料を塗布、焼成することで形成される磁性体シートで磁性体層１４を形成する構成としてある。
また図１に示すように、平面視においてロの字状に閉環した磁性体層１４とする構成としてある。
また本実施形態においては図２に示すように、接着剤層１３に磁性体シートからなる磁性体層１４を内在させる（埋め込む）構成としてある。
なお磁性粉末としては、磁性ステンレス、センダスト、パーマロイ、ケイ素銅、フェライト等、磁性シートを構成する磁性材料として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。が、透磁率の高いものを用いることが望ましい。
また磁性体層１４の厚みは、接着剤層１３の厚みより薄いものであることが必要である。より具体的には、３０μｍ〜１００μｍ程度、より好ましくは５０μｍ〜１００μｍとすることが望ましい。３０μｍ未満とすると良好な磁束特性が得られなくなるからであり、１００μｍをこえると接着剤層１３に磁性体層１４を内在させることができないからである。
The
In the present embodiment, the
Moreover, as shown in FIG. 1, it is set as the structure made into the
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the
As the magnetic powder, any magnetic powder, such as magnetic stainless steel, sendust, permalloy, silicon copper, and ferrite, which is usually used as a magnetic material constituting the magnetic sheet, may be used. However, it is desirable to use a material having high magnetic permeability.
The thickness of the
前記めっき層１５は、第１の配線板１１の配線１１ｂと、第２の配線板１２の配線１２ｂとを電気接続させるための層である。
本実施形態においては図１、図２（ｂ）に示すように、配線１１ｂ及び配線１２ｂの端部で且つ配線１１ｂと配線１２ｂとが厚み方向において重なる位置に形成されているスルーホールＴの内面及び開口部の周縁部に無電解めっき等の公知の形成方法を用いてめっき層１５を設ける構成としてある。
これによって図１、図２に示すように、磁性体層１４の表裏に設ける複数の配線１１ｂ、配線１２ｂが、磁性体層１４をコイル状に巻回するように電気接続されている。
つまり図１、図２に示すように、磁性体層１４の表裏に設ける複数の配線１１ｂ、１２ｂを用いてアンテナ回路たるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）を形成してある。
The
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2B, the inner surface of the through hole T formed at the ends of the wiring 11b and the wiring 12b and at the position where the wiring 11b and the wiring 12b overlap in the thickness direction. In addition, the
As a result, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of wirings 11b and wirings 12b provided on the front and back of the
That is, as shown in FIGS. 1 and 2, a coiled wiring circuit K1 (so-called toroidal coil) as an antenna circuit is formed by using a plurality of wirings 11b and 12b provided on the front and back of the
以上のような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は以下の効果を奏する。
The flexible printed
磁性体層１４をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）をフレキシブルプリント配線板１０の内部に設ける構成とすることで、図３に示すように、電流源で磁性体層１４を取り囲むことができ、磁性体層１４の内部に十分に磁束を集めることができる。よって磁性体層１４の透磁率を十分に活かすことができ、コイル状配線回路Ｋ１のインダクタンスを効果的に増大させることができる。従って良好な電気特性を実現することができ、高効率なフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１とすることができる。
また磁性体層１４をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路Ｋ１とすることで、アンテナ回路を形成したフレキシブルプリント配線板に磁性体層たる磁性体シートを接着させることでアンテナ装置を形成する場合に比べて、少ないターン数で高効率な電気特性を実現することができる。よって磁性体層１４を小型化した場合であっても高効率な電気特性を実現することができる。よってフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１の小型化を実現することができる。従って良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１とすることができる。またアンテナ装置１を内蔵する電子機器（図示しない）の小型化を実現することができる。
またスルーホールＴを形成すると共に、スルーホールＴの内周及び開口部の周縁にめっき層１５を形成することでコイル状配線回路Ｋ１を形成する構成とすることで、コイル状配線回路Ｋ１の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１とすることができる。
また接着剤層１３内に磁性体層１４を埋め込むと共に、第１の配線板１１と第２の配線板１２とをそれぞれの基材層１１ａ、基材層１２ａの側で接着剤層１３を介して接着させる構成とすることで、コイル状配線回路Ｋ１と磁性体層１４との絶縁を良好に確保することができる。よってコイル状配線回路Ｋ１と磁性体層１４との間において良好な絶縁性を維持することができるフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１とすることができる。
A coil-like wiring circuit K1 (a so-called toroidal coil) formed by winding the
Further, by forming a coil-like wiring circuit K1 formed by winding the
Moreover, while forming the through-hole T and forming the coil-shaped wiring circuit K1 by forming the
In addition, the
これに対してアンテナ回路を構成する配線６ｂを備える従来のフレキシブルプリント配線板６は、図２３（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板６の一面側に接着剤層７を介して磁性体シートからなる磁性体層８を接着させることでアンテナ装置９を形成するものが一般的であった。
このような構成においては、図２３（ｂ）に示すように、電源流が磁性体層８の片側に偏在することで、磁束が磁性体層８を透過し難い構造となる。よって磁性体層８の透磁率が十分活かされず、アンテナ回路を構成する配線６ｂのインダクタンスが低く抑えられてしまうことで、良好な電気特性を実現することができないという問題があった。
なお従来のアンテナ装置９において、フレキシブルプリント配線板６を構成する基材層６ａ、配線６ｂ、絶縁層（図示しない）や、接着剤層７、磁性体層８は、既述した本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置１におけるフレキシブルプリント配線板１０、接着剤層１３、磁性体層１４と同一部材で形成されるものであることから、詳細な説明は省略するものとする。
Conventional flexible printed
In such a configuration, as shown in FIG. 23B , the power flow is unevenly distributed on one side of the
In the conventional antenna device 9 , the base material layer 6a, the wiring 6b, the insulating layer (not shown), the
よって本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の構成とすることで、良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１とすることができる。また製造効率の良いフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１とすることができる。
Therefore, with the configuration of the flexible printed
次に図４〜図６を参照して、本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置１たるフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
Next, with reference to FIGS. 4-6, the manufacturing method of the flexible printed
本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は図４に示すように、第１の配線板１１と第２の配線板１２とを、１対（２つ）の接着剤層１３の間に磁性体層１４を介在させた状態で、接着剤層１３を介して接着（圧着）させることで製造される。
まず図５（ａ）を参照して、配線板配置工程Ｅにより、複数の配線１１ｂを備える第１の配線板１１と複数の配線１２ｂを備える第２の配線板１２とを磁性材料を含有してなる磁性体層１４の表裏に配置する。より具体的には、図４、図５（ａ）に簡略化して示すように、１対（２つ）の接着剤層１３の間に磁性体層１４を介在させた状態で、第１の配線板１１と第２の配線板１２とを、基材層１１ａと基材層１２ａとが接着剤層１３と対向するように配置する。なお、第１の配線板１１及び第２の配線板１２にそれぞれ設ける配線１１ｂ、配線１２ｂは、公知の形成方法（例えばアディティブ法等）を用いて基材層１１ａ上、基材層１２ａ上にそれぞれ形成することができる。
その後、図５（ｂ）を参照して、配線板接着工程Ｆにより、第１の配線板１１と第２の配線板１２とを磁性体層１４の表裏にそれぞれ接着させる。より具体的には、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、配線板配置工程Ｅにおいて所定位置に配置された第１の配線板１１と第２の配線板１２とを接着剤層１３を介して図示しない圧着冶具を用いて圧着させる。これにより磁性体層１４が接着剤層１３内に埋め込まれた状態で第１の配線板１１と第２の配線板１２とが磁性体層１４の表裏にそれぞれ接着される。
その後、図６（ａ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、配線１１ｂから配線１２ｂまでを貫通してなるスルーホールＴを所定位置にドリル加工等の公知の形成方法を用いて形成する。より具体的には、図１、図２（ｂ）に示すように、配線１１ｂ及び配線１２ｂの端部で且つ配線１１ｂと配線１２ｂとが厚み方向において重なる位置にスルーホールＴを形成する。
その後、図６（ｂ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、スルーホールＴの内周及び開口部の周縁部に無電解めっきを用いてめっき層１５を形成する。これにより、図１、図２に示すように、磁性体層１４をコイル状に巻回するように配線１１ｂと配線１２ｂとを電気接続させることができる。つまり図１、図２に示すように、磁性体層１４の表裏に設ける複数の配線１１ｂ、１２ｂを用いてアンテナ回路たるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）が形成される。
その後、図６（ｃ）を参照して、絶縁層形成工程Ｈにより、第１の配線板１１の表面及び第２の配線板１２の表面にそれぞれ絶縁層１１ｃ、絶縁層１２ｃを形成する。より具体的には、第１の配線板１１の表面及び第２の配線板１２の表面に接着剤付きの絶縁性フィルム（いわゆるカバーレイ）を貼り付けることで、絶縁層１１ｃ、絶縁層１２ｃを形成する。
以上の工程により、図６（ｃ）に示す本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１が形成される。
As shown in FIG. 4, the flexible printed
First, referring to FIG. 5 (a), a
After that, referring to FIG. 5B, the
Thereafter, referring to FIG. 6A, through hole T penetrating from wiring 11b to wiring 12b is formed at a predetermined position by a wiring connection process G using a known forming method such as drilling. More specifically, as shown in FIGS. 1 and 2B, through holes T are formed at the ends of the wirings 11b and 12b and at positions where the wirings 11b and 12b overlap in the thickness direction.
6B, the
6C, an insulating layer 11c and an insulating layer 12c are formed on the surface of the
Through the above steps, the flexible printed
このような構成からなる本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、以下の効果を奏する。
The manufacturing method of the flexible printed
配線接続工程Ｇにおいて磁性体層１４をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）をフレキシブルプリント配線板１０内に形成することができる。よって既述したように、コイル状配線回路Ｋ１のインダクタンスを効果的に増大させることができる。従って良好な電気特性を実現することができるフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１を製造することができる。
また磁性体層１４をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路Ｋ１とすることで、既述したように磁性体層１４を小型化した場合であっても高効率な電気特性を実現することができる。よって小型化が可能なフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１を製造することができる。
従って良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１を製造することができる。
またスルーホールＴを形成すると共に、スルーホールＴの内周及び開口部の周縁にめっき層１５を形成することでコイル状配線回路Ｋ１を形成する構成とすることで、コイル状配線回路Ｋ１の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシブルプリント配線板１０の製造方法とすることができる。
また接着剤層１３内に磁性体層１４を埋め込むと共に、第１の配線板１１と第２の配線板１２とを、それぞれの基材層１１ａ、基材層１２ａの側で接着剤層１３を介して接着させる構成とすることで、コイル状配線回路Ｋ１と磁性体層１４との絶縁を良好に確保することができる。よってコイル状配線回路Ｋ１と磁性体層１４との間において良好な絶縁性を維持することができるフレキシブルプリント配線板１０及びアンテナ装置１を製造することができる。
In the wiring connection process G, a coiled wiring circuit K1 (so-called toroidal coil) formed by winding the
Further, by using the coil-like wiring circuit K1 formed by winding the
Accordingly, it is possible to manufacture the flexible printed
Moreover, while forming the through-hole T and forming the coil-shaped wiring circuit K1 by forming the
In addition, the
次に図７〜図９を参照して、本発明の第２の実施形態に係るアンテナ装置２たるフレキシブルプリント配線板２０及びフレキシブルプリント配線板２０の製造方法を説明する。
Next, with reference to FIGS. 7-9, the flexible printed
まず図７を参照して、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２０は、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、磁性体層の構成のみを異なる構成としたものである。
よって既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには、下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
また本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２０及びフレキシブルプリント配線板２０の製造方法において、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及びフレキシブルプリント配線板１０の製造方法と同じ構成が奏する効果については、以下において記載を省略するものとし、異なる構成が奏する効果のみを記載するものとする。
First, referring to FIG. 7, the flexible printed
Therefore, the same member and the same function as those of the flexible printed
In the flexible printed
より具体的には図７に示すように、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２０は、絶縁性樹脂２４ａに磁性粉末２４ｂを含有させることで磁性体層２４を形成する構成としてある。
このような構成とすることで、フレキシブルプリント配線板２０の柔軟性（フレキシブル性）を効果的に向上させることができる。よってアンテナ装置２たるフレキシブルプリント配線板２０を電気機器の内部に配設させる際、例えば電子機器の筺体の曲面部分にフレキシブルプリント配線板２０を配設させるような場合でも、筺体の形状に追従容易なフレキシブルプリント配線板２０及びアンテナ装置２とすることができる。よって電気的及び機械的な接続信頼性の高いフレキシブルプリント配線板２０及びアンテナ装置２とすることができる。
More specifically, as shown in FIG. 7, the flexible printed
By setting it as such a structure, the softness | flexibility (flexibility) of the flexible printed
次に図８、図９を参照して、本発明の第２の実施形態に係るアンテナ装置２たるフレキシブルプリント配線板２０の製造方法を説明する。
Next, with reference to FIG. 8, FIG. 9, the manufacturing method of the flexible printed
まず図８（ａ）を参照して、配線板配置工程Ｅにより、複数の配線２１ｂを備える第１の配線板２１と複数の配線２２ｂを備える第２の配線板２２とを磁性体層２４の表裏に配置する。より具体的には、図８（ａ）に簡略化して示すように、所定位置（後にスルーホールＴを形成する位置）に予め貫通孔Ｌを形成してある磁性体層２４の表裏に、それぞれ接着剤層２３を配置する。更に基材層２１ａ、基材層２２ａがそれぞれ接着剤層２３と対向するように第１の配線板２１と第２の配線板２２とを磁性体層２４の表裏に配置する。
なお第１の配線板２１及び第２の配線板２２にそれぞれ設ける配線２１ｂ、配線２２ｂは、公知の形成方法（例えばアディティブ法等）を用いて基材層２１ａ、基材層２２ａにそれぞれ形成することができる。また本実施形態においては、絶縁性樹脂２４ａに磁性粉末２４ｂを含有させることで磁性体層２４を形成してある。また磁性体層２４に設ける貫通孔Ｌは、例えばドリル加工等の公知の形成方法により形成することができる。
その後、図８（ｂ）を参照して、配線板接着工程Ｆにより、第１の配線板２１と第２の配線板２２とを磁性体層２４の表裏にそれぞれ接着させる。より具体的には、図８（ｂ）に示すように、配線板配置工程Ｅにおいて所定位置に配置された第１の配線板２１と第２の配線板２２とを、接着剤層２３を介して図示しない圧着冶具を用いて圧着させる。これにより貫通孔Ｌの全てが接着剤層２３で埋められると共に、第１の配線板２１と第２の配線板２２とが接着される。つまり磁性体層２４が接着剤層２３内に埋め込まれた状態で第１の配線板２１と第２の配線板２２とが、基材層２１ａと基材層２２ａとの側で磁性体層２４の表裏にそれぞれ接着される。
その後、図９（ａ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、配線２１ｂから配線２２ｂまでを貫通してなるスルーホールＴを所定位置に形成する。より具体的には、配線２１ｂ及び配線２２ｂの端部で且つ配線２１ｂと配線２２ｂとが厚み方向において重なる位置（貫通孔Ｌを設けてある位置）に、貫通孔Ｌの径よりも小さい径のスルーホールＴを形成する。
その後、図９（ｂ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、スルーホールＴの内周及び開口部の周縁部に無電解めっきを用いてめっき層２５を形成する。これにより、磁性体層２４をコイル状に巻回するように配線２１ｂと配線２２ｂとを電気接続させることができる。つまり磁性体層２４の表裏に設ける複数の配線２１ｂ、２２ｂを用いてアンテナ回路たるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）が形成される。
その後、図９（ｃ）を参照して、絶縁層形成工程Ｈにより、第１の配線板２１の表面及び第２の配線板２２の表面にそれぞれ絶縁層２１ｃ、絶縁層２２ｃを形成する。より具体的には、第１の配線板２１の表面及び第２の配線板２２の表面に接着剤付きの絶縁性フィルム（いわゆるカバーレイ）を貼り付けることで絶縁層２１ｃ、絶縁層２２ｃを形成する。
以上の工程により、図９（ｃ）に示す本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２０及びアンテナ装置２が形成される。
First, referring to FIG. 8A, the
The wiring 21b and the wiring 22b provided on the
8B, the
Thereafter, referring to FIG. 9A, through-holes T penetrating from the wiring 21b to the wiring 22b are formed at predetermined positions by the wiring connection process G. More specifically, the diameter of the wiring 21b and the wiring 22b is smaller than the diameter of the through-hole L at a position where the wiring 21b and the wiring 22b overlap in the thickness direction (position where the through-hole L is provided). A through hole T is formed.
Thereafter, referring to FIG. 9B, a
9C, an insulating layer 21c and an insulating layer 22c are formed on the surface of the
Through the above steps, the flexible printed
このようにフレキシブルプリント配線板２０の製造工程において、絶縁性樹脂２４ａに磁性粉末２４ｂを含有させることで磁性体層２４を形成する構成とすることで、フレキシブルプリント配線板２０の柔軟性（フレキシブル性）を効果的に向上させることができる。よってアンテナ装置２たるフレキシブルプリント配線板２０を電気機器の内部に配設させる際、例えば電子機器の筺体の曲面部分にフレキシブルプリント配線板２０を配設させるような場合でも、筺体の形状に追従容易なフレキシブルプリント配線板２０及びアンテナ装置２を製造することができる。よって電気的及び機械的な接続信頼性の高いフレキシブルプリント配線板２０及びアンテナ装置２を製造することができる。
また磁性体層２４に予め形成してある貫通孔Ｌを、配線板接着工程Ｆにおいて接着剤層２３で全て埋めた後、配線接続工程Ｇにおいて貫通孔Ｌよりも小さい径でスルーホールＴを形成する構成とすることで、磁性体層２４とめっき層２５との絶縁を良好に確保することができる。従って良好な絶縁性を維持することができるフレキシブルプリント配線板２０及びアンテナ装置２を製造することができる。
Thus, in the manufacturing process of the flexible printed
Further, after all the through holes L formed in advance in the
次に図１０〜図１２を参照して、本発明の第３の実施形態に係るアンテナ装置３たるフレキシブルプリント配線板３０及びフレキシブルプリント配線板３０の製造方法を説明する。
Next, with reference to FIGS. 10-12, the flexible printed
まず図１０を参照して、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０は、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、第１の配線板及び第２の配線板の構成を異なる構成とすることで、コイル状配線回路Ｋ１の構成を異なる構成としたものである。
よって既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには、下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
また本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０及びフレキシブルプリント配線板３０の製造方法において、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及びフレキシブルプリント配線板１０の製造方法と同じ構成が奏する効果については、以下において記載を省略するものとし、異なる構成が奏する効果のみを記載するものとする。
First, referring to FIG. 10, the flexible printed
Therefore, the same member and the same function as those of the flexible printed
In the flexible printed
より具体的には図１０に示すように、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０は、第１の配線板３１及び第２の配線板３２を、いわゆる両面配線板とする構成としてある。
また第１の配線板３１における外側の配線３１ｂと第２の配線板３２における外側の配線３２ｂとをスルーホールＴを介して電気接続させることでコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）を形成してある。更に第１の配線板３１における内側の配線３１ｂと第２の配線板３２における内側の配線３２ｂとをブラインドビアホールＢを介して電気接続させることでコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）を形成してある。
つまり本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０は、コイル状配線回路Ｋ１を複数（２つ）備えると共に、複数（２つ）のコイル状配線回路Ｋ１を磁性体層３４に対して多重に（いわゆる二重螺旋形状となるように）形成してある。
More specifically, as shown in FIG. 10, in the flexible printed
In addition, the outer wiring 31b of the
That is, the flexible printed
このような構成とすることで、磁性体層３４の内部に一段と十分に磁束を集めることができる。よって磁性体層３４の透磁率を一段と十分に活かすことができ、コイル状配線回路Ｋ１のインダクタンスを一段と効果的に増大させることができる。従って一段と良好な電気特性を実現することができ、一段と高効率なフレキシブルプリント配線板３０及びアンテナ装置３とすることができる。
また磁性体層３４を小型化した場合であっても一段と高効率な電気特性を実現することができる。よってフレキシブルプリント配線板３０及びアンテナ装置３の小型化を一段と実現することができる。従って一段と効率的に良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板３０及びアンテナ装置３とすることができる。またアンテナ装置３を内蔵する電子機器（図示しない）の小型化を一段と実現することができる。
With such a configuration, the magnetic flux can be collected more sufficiently inside the
Further, even when the
次に図１１、図１２を参照して、本発明の第３の実施形態に係るアンテナ装置３たるフレキシブルプリント配線板３０の製造方法を説明する。
Next, with reference to FIGS. 11 and 12, a method for manufacturing the flexible printed
まず図１１（ａ）を参照して、配線板配置工程Ｅにより、基材層３１ａの両面に複数の配線３１ｂを備える第１の配線板３１と、基材層３２ａの両面に複数の配線３２ｂを備える第２の配線板３２とを磁性材料を含有してなる磁性体層３４の表裏に配置する。より具体的には、図１１（ａ）に簡略化して示すように、１対の接着剤層３３の間に磁性体層３４を介在させた状態で、第１の配線板３１と第２の配線板３２とを接着剤層３３の表裏に配置する。なお第１の配線板３１及び第２の配線板３２にそれぞれ設ける配線３１ｂ、配線３２ｂは、公知の形成方法（例えばアディティブ法等）を用いて基材層３１ａ、基材層３２ａにそれぞれ形成することができる。
その後、図１１（ｂ）を参照して、配線板接着工程Ｆにより、第１の配線板３１と第２の配線板３２とを磁性体層３４の表裏にそれぞれ接着させる。より具体的には、図１１（ｂ）に示すように、配線板配置工程Ｅにおいて所定位置に配置された第１の配線板３１と第２の配線板３２とを接着剤層３３を介して図示しない圧着冶具を用いて圧着させる。これにより磁性体層３４が接着剤層３３内に埋め込まれた状態で第１の配線板３１と第２の配線板３２とを磁性体層３４の表裏にそれぞれ接着される。
その後、図１２（ａ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、外側の配線３１ｂから外側の配線３２ｂまでを貫通してなるスルーホールＴを所定位置に形成する。また内側の配線３１ｂから内側の配線３２ｂまでを貫通してなるブラインドビアホールＢを所定位置にレーザー加工等の公知の形成方法を用いて形成する。より具体的には、配線３１ｂ及び配線３２ｂの端部で且つ配線３１ｂと配線３２ｂとが厚み方向において重なる位置にスルーホールＴ及びブラインドビアホールＢを形成する。
その後、図１２（ｂ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、スルーホールＴ及びブラインドビアホールＢの内周及び開口部の周縁部に無電解めっきを用いてめっき層３５を形成する。これにより、磁性体層３４をコイル状に巻回するように配線３１ｂと配線３２ｂとを電気接続させることができる。つまり磁性体層３４の表裏に設ける複数の配線３１ｂ、３２ｂを用いて、磁性体層３４を多重に巻回してなる（いわゆる二重螺旋形状となるように巻回してなる）アンテナ回路たる２つのコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）が形成される。
その後、図１２（ｃ）を参照して、絶縁層形成工程Ｈにより、第１の配線板３１の表面及び第２の配線板３２の表面にそれぞれ絶縁層３１ｃ、絶縁層３２ｃを形成する。より具体的には、第１の配線板３１の表面及び第２の配線板３２の表面に接着剤付きの絶縁性フィルム（いわゆるカバーレイ）を貼り付けることで絶縁層３１ｃ、絶縁層３２ｃを形成する。
以上の工程により、図１２（ｃ）に示す本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０及びアンテナ装置３が形成される。
First, referring to FIG. 11A, in the wiring board arranging step E, a
11B, the
After that, referring to FIG. 12A, through-holes T penetrating from the outer wiring 31b to the outer wiring 32b are formed at predetermined positions by the wiring connection process G. Further, a blind via hole B that penetrates from the inner wiring 31b to the inner wiring 32b is formed at a predetermined position by using a known forming method such as laser processing. More specifically, the through hole T and the blind via hole B are formed at the ends of the wiring 31b and the wiring 32b and at a position where the wiring 31b and the wiring 32b overlap in the thickness direction.
Thereafter, referring to FIG. 12B, a
Thereafter, referring to FIG. 12C, an insulating layer 31 c and an insulating layer 32 c are formed on the surface of the
Through the above steps, the flexible printed
このようにフレキシブルプリント配線板３０の製造工程において、第１の配線板３１と第２の配線板３２とを、いわゆる両面配線板で形成し、磁性体層３４を多重に巻回してなる（いわゆる二重螺旋形状となるように巻回してなる）２つのコイル状配線回路Ｋ１を形成する構成とすることで、磁性体層３４の内部に一段と十分に磁束を集めることができる。よって磁性体層３４の透磁率を一段と十分に活かすことができ、コイル状配線回路Ｋ１のインダクタンスを一段と効果的に増大させることができる。従って一段と良好な電気特性を実現することができ、一段と高効率なフレキシブルプリント配線板３０及びアンテナ装置３を製造することができる。
また磁性体層３４を小型化した場合であっても一段と高効率な電気特性を実現することができる。よってフレキシブルプリント配線板３０及びアンテナ装置３の小型化を一段と実現することができる。従って一段と効率的に良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板３０及びアンテナ装置３を製造することができる。
Thus, in the manufacturing process of the flexible printed
Further, even when the
次に図１３、図１４を参照して、本発明の第４の実施形態に係るアンテナ装置４たるフレキシブルプリント配線板４０及びフレキシブルプリント配線板４０の製造方法を説明する。
Next, with reference to FIG. 13 and FIG. 14, the flexible printed
本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０は、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、基本構造は同一なものとし（めっき層の一部のみを異なる構成とし）、フレキシブルプリント配線板の製造方法を異なる構成としたものである。
よって既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすもの及び製造工程において同一工程を示すものには、下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。また以下においては、フレキシブルプリント配線板４０の製造方法のみを説明するものとする。
The flexible printed
Therefore, the same member, the same function as the flexible printed
まず図１３（ａ）を参照して、積層板配置工程Ｍにより、絶縁性樹脂からなる基材層４１ａの片面に導電層４１ｄを備える第１の積層板４１Ｓと、絶縁性樹脂からなる基材層４２ａの片面に導電層４２ｄを備える第２の積層板４２Ｓとを磁性材料を含有してなる磁性体層４４の表裏に配置する。より具体的には、図１３（ａ）に簡略化して示すように、１対の接着剤層４３の間に磁性体層４４を介在させた状態で、第１の積層板４１Ｓと第２の積層板４２Ｓとを接着剤層４３の表裏に配置する。
その後、図１３（ｂ）を参照して、積層板接着工程Ｎにより、第１の積層板４１Ｓと第２の積層板４２Ｓとを磁性体層４４の表裏にそれぞれ接着させる。より具体的には、図１３（ｂ）に示すように、積層板配置工程Ｍにおいて所定位置に配置された第１の積層板４１Ｓと第２の積層板４２Ｓとを接着剤層４３を介して図示しない圧着冶具を用いて圧着させる。これにより磁性体層４４が接着剤層４３内に埋め込まれた状態で第１の積層板４１Ｓと第２の積層板４２Ｓとが磁性体層４４の表裏にそれぞれ接着される。
その後、図１３（ｃ）を参照して、スルーホール形成工程Ｐにより、磁性体層４４の表裏に接着される２枚の積層板４１Ｓ、積層板４２ＳにスルーホールＴを形成する。より具体的には、磁性体層４４の表裏に接着される２枚の積層板４１Ｓ、積層板４２Ｓおいて導電層４１ｄから導電層４２ｄまでを貫通してなるスルーホールＴを所定位置にドリル加工等の公知の形成方法を用いて形成する。
その後、図１４（ａ）を参照して、めっき層形成工程Ｑにより、スルーホールＴの内周及び開口部の周縁部を含む積層板４１Ｓ、４２Ｓの表面に無電解めっきを用いてめっき層４５を形成する。
その後、図１４（ｂ）を参照して、配線形成工程Ｒにより、導電層４１ｄ、導電層４２ｄ、めっき層４５の所定領域を一体的にエッチングすることで、２枚の積層板４１Ｓ、積層板４２Ｓに複数の配線４１ｂ、配線４２ｂを一体的に（同時に）形成する。より具体的には、スルーホールＴの内周に形成されるめっき層４５を介して２枚の積層板４１Ｓ、積層板４２Ｓに形成される複数の配線４１ｂ、配線４２ｂが磁性体層４４をコイル状に巻回するように、複数の配線４１ｂ、配線４２ｂを一体的に（同時に）形成する。
これにより磁性体層４４をコイル状に巻回するように配線４１ｂと配線４２ｂとをめっき層４５を介して電気接続させることができる。つまり磁性体層４４の表裏に設ける複数の配線４１ｂ、配線４２ｂを用いてアンテナ回路たるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）が形成される。
その後、図１４（ｃ）を参照して、絶縁層形成工程Ｈにより、第１の配線板４１の表面及び第２の配線板４２の表面にそれぞれ絶縁層４１ｃ、絶縁層４２ｃを形成する。より具体的には、第１の配線板４１の表面及び第２の配線板４２の表面に接着剤付きの絶縁性フィルム（いわゆるカバーレイ）を貼り付けることで、絶縁層４１ｃ、絶縁層４２ｃを形成する。
以上の工程により、図１４（ｃ）に示す本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０及びアンテナ装置４が形成される。
First, referring to FIG. 13 (a), a first laminated plate 41S having a
Thereafter, referring to FIG. 13B, the first
Thereafter, referring to FIG. 13C, through-holes T are formed in the two
After that, referring to FIG. 14A, the
Thereafter, referring to FIG. 14 (b), a predetermined region of the
Accordingly, the wiring 41b and the wiring 42b can be electrically connected via the
Thereafter, referring to FIG. 14C, an insulating layer 41 c and an insulating layer 42 c are formed on the surface of the
Through the above process, the flexible printed
このような構成からなる本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０の製造方法は、以下の効果を奏する。
The manufacturing method of the flexible printed
配線形成工程Ｒにおいて磁性体層４４をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）をフレキシブルプリント配線板４０内に形成することができる。よって既述したように、コイル状配線回路Ｋ１のインダクタンスを効果的に増大させることができる。従って良好な電気特性を実現することができるフレキシブルプリント配線板４０及びアンテナ装置４を製造することができる。
また磁性体層４４をコイル状に巻回してなるコイル状配線回路Ｋ１とすることで、既述したように磁性体層４４を小型化した場合であっても高効率な電気特性を実現することができる。よって小型化が可能なフレキシブルプリント配線板４０及びアンテナ装置４を製造することができる。
従って良好な電気特性と小型化とを同時に実現することができるフレキシブルプリント配線板４０及びアンテナ装置４を製造することができる。
また接着状態にある２枚の積層板４１Ｓ、積層板４２Ｓに対して、スルーホールＴ及びめっき層４５を形成した後、積層板４１Ｓ、積層板４２Ｓを一体的に（同時に）エッチングしてコイル状配線回路Ｋ１を形成する構成とすることで、コイル状配線回路Ｋ１の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシブルプリント配線板４０の製造方法とすることができる。
また接着剤層４３内に磁性体層４４を埋め込むと共に、第１の積層板４１Ｓと第２の積層板４２Ｓとを、それぞれの基材層４１ａ、基材層４２ａの側で接着剤層４３を介して接着させる構成とすることで、コイル状配線回路Ｋ１と磁性体層４４との絶縁を良好に確保することができる。よってコイル状配線回路Ｋ１と磁性体層４４との間において良好な絶縁性を維持することができるフレキシブルプリント配線板４０及びアンテナ装置４を製造することができる。
In the wiring forming step R, a coiled wiring circuit K1 (so-called toroidal coil) formed by winding the
Further, by using the coil-like wiring circuit K1 formed by winding the
Accordingly, it is possible to manufacture the flexible printed
Further, after the through hole T and the
In addition, the
次に図１５〜図１９を参照して、本発明の第５の実施形態に係るアンテナ装置５たるフレキシブルプリント配線板５０及びフレキシブルプリント配線板５０の製造方法を説明する。なお図１６は図２（ｂ）に示す断面図と同様の断面図を示すものである。
Next, with reference to FIGS. 15-19, the flexible printed
まず図１５を参照して、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５０は、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、接着剤層の構成のみを異なる構成としたものである。
よって既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには、下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
また本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５０及びフレキシブルプリント配線板５０の製造方法において、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及びフレキシブルプリント配線板１０の製造方法と同じ構成が奏する効果については、以下において記載を省略するものとし、異なる構成が奏する効果のみを記載するものとする。
First, referring to FIG. 15, the flexible printed
Therefore, the same member and the same function as those of the flexible printed
In the flexible printed
図１５、図１６に示すように、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５０は、接着剤層５３に内包されている磁性体層５４の周辺（近傍）に絶縁層５６を配置する構成としてある。
より具体的には図１５に示すように、平面視においてロの字状に閉環した磁性体層５４の水平方向外側には、磁性体層５４の四辺と一定の距離を空けて、磁性体層５４を囲むロの字状に閉環した絶縁層５６を配置してある。また磁性体層５４の水平方向内側には、磁性体層５４の四辺と一定の距離を空けて、磁性体層５４の内側に絶縁層５６を嵌め込むように配置してある。
更に図１６に示すように、磁性体層５４の内側、外側に配置する絶縁層５６の厚みを、それぞれ磁性体層５４と同じ厚みとする構成としてある。
なお絶縁層５６としては、例えば絶縁材料で形成される絶縁シートを用いることができる。また絶縁材料としては、ポリイミド等、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
As shown in FIGS. 15 and 16, the flexible printed
More specifically, as shown in FIG. 15, on the outer side in the horizontal direction of the
Further, as shown in FIG. 16, the insulating
As the insulating
このような構成とすることで、第１の配線板５１と第２の配線板５２とを接着剤層５３を介して圧着させる工程において、仮に溶融した接着剤が磁性体層５４から遠ざかる方向へ多く流れた場合でも、磁性体層５４の周辺（近傍）部分の配線板の総厚みが他の部分の総厚みよりも薄くなることを効果的に防止することができる。つまり、絶縁層５６を配置することで、磁性体層５４の周辺（近傍）部分に絶縁層５６自体の厚みを確実に確保することができる。また溶融した接着剤が磁性体層５４から遠ざかる方向へ流れていくことを絶縁層５６で効果的に堰き止めることができる。
従って磁性体層５４の周辺（近傍）部分の総厚みが薄肉になることを効果的に防止できることで、磁性体層５４の近傍部分にスルーホールＴを確実に設けることができる。言い換えれば、図１６に示す磁性体層５４の端面５４ａからスルーホールＴまでの長さＵを短くすることができる。よって良好な電気特性を備えるコイル状配線回路Ｋ１を形成することができ、高精度なアンテナ装置５とすることができる。
なおここで、「磁性体層５４の周辺（近傍）部分」とは、図１６に示す磁性体層５４の端面５４ａから水平方向に２５０μｍ〜１２５０μｍ程度の範囲内のことを意味するものである。
また端面５４ａから絶縁層５６までの長さＶは、５０μｍ〜９００μｍ程度、より好ましくは１００μｍ〜６００μｍ程度とすることが好ましい。
By adopting such a configuration, in the step of pressing the
Therefore, it is possible to effectively prevent the total thickness of the peripheral (near) portion of the
Here, the “peripheral (near) portion of the
The length V from the end face 54a to the insulating
次に図１７、図１８を参照して、本発明の第５の実施形態に係るアンテナ装置５たるフレキシブルプリント配線板５０の製造方法を説明する。
Next, with reference to FIG. 17, FIG. 18, the manufacturing method of the flexible printed
まず図１７（ａ）を参照して、配線板配置工程Ｅにより、複数の配線５１ｂを備える第１の配線板５１と複数の配線５２ｂを備える第２の配線板５２とを磁性体層５４、絶縁層５６の表裏に配置する。より具体的には、図１７（ａ）に簡略化して示すように、１対の接着剤層５３の間に磁性体層５４、絶縁層５６を介在させた状態で、第１の配線板５１と第２の配線板５２とを、基材層５１ａと基材層５２ａとが接着剤層５３と対向するように配置する。なお、第１の配線板５１及び第２の配線板５２にそれぞれ設ける配線５１ｂ、配線５２ｂは、公知の形成方法（例えばアディティブ法等）を用いて基材層５１ａ上、基材層５２ａ上にそれぞれ形成することができる。
またこの際、図１５に示すように、磁性体層５４の周辺（近傍）に絶縁層５６を配置する。なお磁性体層５４と絶縁層５６との位置決めは、図示しない位置決め用の治具を用いて行う。具体的には、磁性体層５４、絶縁層５６のそれぞれに設けてある位置合わせ用の穴に、治具上のピンを挿通させることで行う。
その後、図１７（ｂ）を参照して、配線板接着工程Ｆにより、第１の配線板５１と第２の配線板５２とを磁性体層５４の表裏にそれぞれ接着させる。より具体的には、図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、配線板配置工程Ｅにおいて所定位置に配置された第１の配線板５１と第２の配線板５２とを接着剤層５３を介して図示しない圧着冶具を用いて圧着させる。これにより磁性体層５４、絶縁層５６が接着剤層５３内に埋め込まれた状態（内包された状態）で第１の配線板５１と第２の配線板５２とが磁性体層５４の表裏にそれぞれ接着される。
その後、図１８（ａ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、配線５１ｂから配線５２ｂまでを貫通してなるスルーホールＴを所定位置にドリル加工等の公知の形成方法を用いて形成する。より具体的には、図１８（ａ）に示すように、配線５１ｂ、絶縁層５６、配線５２ｂが厚み方向において重なる位置にスルーホールＴを形成する。
その後、図１８（ｂ）を参照して、配線接続工程Ｇにより、スルーホールＴの内周及び開口部の周縁部に無電解めっきを用いてめっき層５５を形成する。これにより、磁性体層５４をコイル状に巻回するように配線５１ｂと配線５２ｂとを電気接続させることができる。つまり、磁性体層５４の表裏に設ける複数の配線５１ｂ、５２ｂを用いてアンテナ回路たるコイル状配線回路Ｋ１（いわゆるトロイダルコイル）が形成される。
その後、図１８（ｃ）を参照して、絶縁層形成工程Ｈにより、第１の配線板５１の表面及び第２の配線板５２の表面にそれぞれ絶縁層５１ｃ、絶縁層５２ｃを形成する。より具体的には、第１の配線板５１の表面及び第２の配線板５２の表面に接着剤付きの絶縁性フィルム（いわゆるカバーレイ）を貼り付けることで、絶縁層５１ｃ、絶縁層５２ｃを形成する。
以上の工程により、図１８（ｃ）に示す本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５０及びアンテナ装置５が形成される。
First, referring to FIG. 17A, in the wiring board arranging step E, the
At this time, as shown in FIG. 15, an insulating
Thereafter, referring to FIG. 17B, the
Thereafter, referring to FIG. 18A, through hole T penetrating from wiring 51b to wiring 52b is formed at a predetermined position by a wiring connection process G using a known forming method such as drilling. More specifically, as shown in FIG. 18A, a through hole T is formed at a position where the wiring 51b, the insulating
Thereafter, referring to FIG. 18B, a
Thereafter, referring to FIG. 18C, an insulating layer 51 c and an insulating layer 52 c are formed on the surface of the
Through the above steps, the flexible printed
このようにフレキシブルプリント配線板５０の製造工程において、磁性体層５４の周辺（近傍）に絶縁層５６を配置する構成とすることで、第１の配線板５１と第２の配線板５２とを接着剤層５３を介して圧着させる際に、仮に溶融した接着剤が磁性体層５４から遠ざかる方向（図１９の白抜き矢印で示す方向）へ多く流れた場合でも、磁性体層５４の周辺（近傍）部分の配線板の総厚みが他の部分の総厚みよりも薄くなることを効果的に防止することができる。つまり、絶縁層５６を配置することで、磁性体層５４の近傍部分に絶縁層５６自体の厚みを確実に確保することができる。また溶融した接着剤が磁性体層５４から遠ざかる方向へ流れていくことを絶縁層５６で効果的に堰き止めることができる。
従って磁性体層５４の周辺（近傍）部分の総厚みが薄肉になることを効果的に防止できることで、磁性体層５４の周辺（近傍）部分にスルーホールＴを確実に設けることができる。よって良好な電気特性を備えるコイル状配線回路Ｋ１を形成することができ、高精度なアンテナ装置５とすることができる。
Thus, in the manufacturing process of the flexible printed
Therefore, it is possible to effectively prevent the total thickness of the peripheral (near) portion of the
次に図２０を参照して、本発明の第５の実施形態に係るアンテナ装置５たるフレキシブルプリント配線板５０の変形例１、２を説明する。
Next, modified examples 1 and 2 of the flexible printed
本変形例１、２は、既述した本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５０の絶縁層５６の構成を変化させたものである。
よって既述した本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５０と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベットを付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
In the first and second modifications, the configuration of the insulating
Therefore, the same member and the same function as those of the flexible printed
まず図２０（ａ）を参照して、本変形例１は磁性体層５４の内側に配置する絶縁層５６と磁性体層５４の外側に配置する絶縁層５６とで、絶縁層５６の厚みを異なる厚みとするものである。
より具体的には、磁性体層５４の外側に配置する絶縁層５６ｂの厚みＸを、磁性体層５４の内側に配置する絶縁層５６ａの厚みＹよりも厚くする構成としてある。
First, referring to FIG. 20A, in the first modification, the insulating
More specifically, the thickness X of the insulating layer 56b disposed outside the
このような構成とすることで、既述した配線板接着工程Ｆにおいて、溶融した接着剤が磁性体層５４から遠ざかる方向へ流れていくことを絶縁層５６ｂで一段と効果的に堰き止めることができる。よって、磁性体層５４の周辺（近傍）部分の総厚みが薄肉になることを一段と効果的に防止でき、磁性体層５４の周辺（近傍）部分にスルーホールＴを一段と確実に設けることができる。
なお磁性体層５４の外側に配置する絶縁層５６（ｂ）の厚みＸと、磁性体層５４の内側に配置する絶縁層５６（ａ）の厚みＹとの差は、スルーホールＴの形成効率を考慮すれば、２０μｍ以内であることが好ましく、より好適には１０μｍ以内であることが好ましい。
With such a configuration, the insulating layer 56b can more effectively dam the molten adhesive flowing away from the
The difference between the thickness X of the insulating layer 56 (b) disposed outside the
次に図２０（ｂ）を参照して、本変形例２は磁性体層５４及び絶縁層５６を土台となるベース絶縁層５７上に設ける構成とするものである。
より具体的には、マスクを用いてペースト状の磁性材料をベース絶縁層５７の所定位置に印刷し、焼成することで磁性体層５４を形成してある。また、ベース絶縁層５７の所定位置（磁性体層５４の周辺）に絶縁層５６（絶縁シート）を設けてある。
なおベース絶縁層５７としては、フレキシブルプリント配線板を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば如何なるものを用いてもよいが、絶縁層５６と同じものを用いることが好ましい。
Next, with reference to FIG. 20B, in the second modification, the
More specifically, the
As the insulating
このような構成とすることで、磁性体層５４と絶縁層５６との位置合わせが容易となり、フレキシブルプリント配線板５０の製造効率を効果的に向上させることができる。
なおこのような本発明の第５の実施形態及びその変形例に係るフレキシブルプリント配線板５０のように、磁性体層５４の周辺（近傍）に絶縁層５６を配置する構成は、既述した本発明の第２、第３、第４の各実施形態においても当然に採用することができる。
With such a configuration, the
In addition, like the flexible printed
なお本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板を、アンテナ装置を形成するフレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の装置を形成するフレキシブルプリント配線板としてもよい。
またフレキシブルプリント配線板を内蔵する電子機器も携帯電話機に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばＰＤＡ、小型ＰＣ、その他の電子機器、ＩＣカード、タグ等のＲＦＩＤシステムに用いることができる。
また磁性体層の形状や数、コイル状配線回路Ｋ１（配線１１ｂ、配線１２ｂ）の形状や数も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。例えば磁性体層の形状を正方形、円形、三角形、渦巻き形状（図２１（ａ）に示すいわゆるループ形状）とする構成としてもよいし、図２１（ｂ）に示す同心円上に磁性体層を複数配置するような構成としてもよい。特に、渦巻き形状や同心円上に磁性体層を複数配置する構成とすることで、磁性体層の渦損を減少させることができ、インダクタンスとＱ値とを効果的に向上させることができる。よって高効率なアンテナ装置とすることができる。また磁性体層は必ずしも閉じた形状に限るものではなく、一部が開口した形状とする構成であってもよい。例えば、図２２（ａ）に示すＣ字形状や、図２２（ｂ）に示すＥ字形状とすることができる。が、磁性体層は閉じた形状であることが望ましい。
また接着剤層に放熱フィラーを含有させるような構成としてもよい。このような構成とすることで、放熱性の良好なフレキシブルプリント配線板及びアンテナ装置とすることができる。
In the present embodiment, the flexible printed wiring board is configured as a flexible printed wiring board that forms an antenna device, but is not necessarily limited to such a configuration, and a flexible printed wiring board that forms another device. It is good.
The electronic device incorporating the flexible printed wiring board is not limited to the mobile phone, and can be changed as appropriate. For example, it can be used for RFID systems such as PDAs, small PCs, other electronic devices, IC cards, and tags.
Further, the shape and number of the magnetic layer and the shape and number of the coiled wiring circuit K1 (wiring 11b, wiring 12b) are not limited to those of the present embodiment, and can be changed as appropriate. For example, the magnetic material layer may have a square shape, a circular shape, a triangular shape, or a spiral shape (a so-called loop shape shown in FIG. 21A), or a plurality of magnetic material layers may be arranged on concentric circles shown in FIG. It is good also as a structure which arranges. Particularly, by adopting a configuration in which a plurality of magnetic layers are arranged in a spiral shape or concentric circles, the vortex loss of the magnetic layers can be reduced, and the inductance and the Q value can be effectively improved. Therefore, a highly efficient antenna device can be obtained. Further, the magnetic layer is not necessarily limited to a closed shape, and may be configured to have a partially opened shape. For example, a C shape shown in FIG. 22A or an E shape shown in FIG. However, it is desirable that the magnetic layer has a closed shape.
Moreover, it is good also as a structure which contains a thermal radiation filler in an adhesive bond layer. By setting it as such a structure, it can be set as a flexible printed wiring board and antenna apparatus with favorable heat dissipation.
本発明によれば、良好な電気特性と小型化とを同時に実現可能なフレキシブルプリント配線板とすることができることから、フレキシブルプリント配線板を内蔵する電子機器の分野における産業上の利用性が高い。 According to the present invention, it is possible to provide a flexible printed wiring board capable of realizing good electrical characteristics and miniaturization at the same time. Therefore, the industrial applicability in the field of electronic devices incorporating the flexible printed wiring board is high.
１ アンテナ装置
２ アンテナ装置
３ アンテナ装置
５ アンテナ装置
６ フレキシブルプリント配線板
６ａ 基材層
６ｂ 配線
７ 接着剤層
８ 磁性体層
９ アンテナ装置
１０ フレキシブルプリント配線板
１１ 第１の配線板
１１ａ 基材層
１１ｂ 配線
１１ｃ 絶縁層
１２ 第２の配線板
１２ａ 基材層
１２ｂ 配線
１２ｃ 絶縁層
１３ 接着剤層
１４ 磁性体層
１５ めっき層
２０ フレキシブルプリント配線板
２１ 第１の配線板
２１ａ 基材層
２１ｂ 配線
２１ｃ 絶縁層
２２ 第２の配線板
２２ａ 基材層
２２ｂ 配線
２２ｃ 絶縁層
２３ 接着剤層
２４ 磁性体層
２４ａ 絶縁性樹脂
２４ｂ 磁性粉末
２５ めっき層
３０ フレキシブルプリント配線板
３１ 第１の配線板
３１ａ 基材層
３１ｂ 配線
３１ｃ 絶縁層
３２ 第２の配線板
３２ａ 基材層
３２ｂ 配線
３２ｃ 絶縁層
３３ 接着剤層
３４ 磁性体層
３５ めっき層
４０ フレキシブルプリント配線板
４１ 第１の配線板
４１ａ 基材層
４１ｂ 配線
４１ｃ 絶縁層
４１ｄ 導電層
４１Ｓ 第１の積層板
４２ 第２の配線板
４２ａ 基材層
４２ｂ 配線
４２ｃ 絶縁層
４２ｄ 導電層
４２Ｓ 第２の積層板
４３ 接着剤層
４４ 磁性体層
４５ めっき層
５０ フレキシブルプリント配線板
５１ 第１の配線板
５１ａ 基材層
５１ｂ 配線
５１ｃ 絶縁層
５２ 第２の配線板
５２ａ 基材層
５２ｂ 配線
５２ｃ 絶縁層
５３ 接着剤層
５４ 磁性体層
５４ａ 端面
５５ めっき層
５６ 絶縁層
５６ａ 絶縁層
５６ｂ 絶縁層
５７ ベース絶縁層
Ｂ ブラインドビアホール
Ｄ 電子部品実装領域
Ｅ 配線板配置工程
Ｆ 配線板接着工程
Ｇ 配線接続工程
Ｈ 絶縁層形成工程
Ｋ コイル状配線回路形成領域
Ｋ１ コイル状配線回路
Ｌ 貫通孔
Ｍ 積層板配置工程
Ｎ 積層板接着工程
Ｐ スルーホール形成工程
Ｑ めっき層形成工程
Ｒ の配線形成工程
Ｔ スルーホール
Ｕ 長さ
Ｖ 長さ
Ｗ 渡り線
Ｘ 厚み
Ｙ 厚み
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna apparatus 2 Antenna apparatus 3 Antenna apparatus 5 Antenna apparatus 6 Flexible printed wiring board 6a Base material layer 6b Wiring 7 Adhesive layer 8 Magnetic material layer 9 Antenna apparatus 10 Flexible printed wiring board 11 1st wiring board 11a Base material layer 11b Wiring 11c Insulating layer 12 Second wiring board 12a Substrate layer 12b Wiring 12c Insulating layer 13 Adhesive layer 14 Magnetic layer 15 Plating layer 20 Flexible printed wiring board 21 First wiring board 21a Substrate layer 21b Wiring 21c Insulating layer 22 Second Wiring Board 22a Base Layer 22b Wiring 22c Insulating Layer 23 Adhesive Layer 24 Magnetic Layer 24a Insulating Resin 24b Magnetic Powder 25 Plating Layer 30 Flexible Printed Wiring Board 31 First Wiring Board 31a Base Layer 31b Wiring 31c Insulating layer 32 Second wiring board 32a Base material layer 3 b Wiring 32c Insulating layer 33 Adhesive layer 34 Magnetic layer 35 Plating layer 40 Flexible printed wiring board 41 First wiring board 41a Base layer 41b Wiring 41c Insulating layer 41d Conductive layer 41S First laminated board 42 Second wiring Board 42a Base layer 42b Wiring 42c Insulating layer 42d Conductive layer 42S Second laminated board 43 Adhesive layer 44 Magnetic layer 45 Plating layer 50 Flexible printed wiring board 51 First wiring board 51a Base layer 51b Wiring 51c Insulating layer 52 Second wiring board 52a Base layer 52b Wiring 52c Insulating layer 53 Adhesive layer 54 Magnetic layer 54a End face 55 Plating layer 56 Insulating layer 56a Insulating layer 56b Insulating layer 57 Base insulating layer B Blind via hole D Electronic component mounting region E Wiring board placement process F Wiring board bonding process G Wiring connection process H Insulating layer forming process K Coiled wiring circuit formation region K1 Coiled wiring circuit L Through hole M Laminate board placement process N Laminate board bonding process P Through hole formation process Q Plating layer formation process R wiring formation process T Through hole U Length V Length W Crossover line X thickness Y thickness
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013064277A JP6256820B2 (en) | 2012-03-26 | 2013-03-26 | Flexible printed wiring board and method for manufacturing the flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012068898 | 2012-03-26 | ||
| JP2012068898 | 2012-03-26 | ||
| JP2012111100 | 2012-05-15 | ||
| JP2012111100 | 2012-05-15 | ||
| JP2013064277A JP6256820B2 (en) | 2012-03-26 | 2013-03-26 | Flexible printed wiring board and method for manufacturing the flexible printed wiring board |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013258393A JP2013258393A (en) | 2013-12-26 |
| JP2013258393A5 JP2013258393A5 (en) | 2014-02-13 |
| JP6256820B2 true JP6256820B2 (en) | 2018-01-10 |
Family
ID=49954539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013064277A Active JP6256820B2 (en) | 2012-03-26 | 2013-03-26 | Flexible printed wiring board and method for manufacturing the flexible printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6256820B2 (en) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0849512A (en) * | 1994-08-03 | 1996-02-20 | Hitachi Metals Ltd | Engine valve |
| JP6384747B2 (en) * | 2014-01-08 | 2018-09-05 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Flexible printed wiring board for wireless communication devices |
| JP6414599B2 (en) * | 2014-09-26 | 2018-10-31 | 株式会社村田製作所 | Inductor component and manufacturing method thereof |
| JP2016213224A (en) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | Tdk株式会社 | Coil, non-contact power receiving device, and portable electronic apparatus |
| WO2017141481A1 (en) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | Inductor component and production method therefor |
| US10141353B2 (en) * | 2016-05-20 | 2018-11-27 | Qualcomm Incorporated | Passive components implemented on a plurality of stacked insulators |
| KR102426202B1 (en) * | 2017-01-09 | 2022-07-29 | 삼성전기주식회사 | Printed circuit board |
| JP7383866B2 (en) * | 2017-01-09 | 2023-11-21 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | printed circuit board |
| CN108879083B (en) * | 2017-05-09 | 2020-05-26 | 昌泽科技有限公司 | Method for manufacturing chip signal element |
| JP7057686B2 (en) * | 2018-03-06 | 2022-04-20 | 株式会社トーキン | Manufacturing method of coil parts and coil parts |
| CN116056318A (en) * | 2020-03-27 | 2023-05-02 | 住友电气工业株式会社 | Flexible printed wiring board |
| KR20220014222A (en) | 2020-07-28 | 2022-02-04 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | The FPCB And The Method For Manufacturing Thereof |
| CN111935901B (en) * | 2020-08-18 | 2021-07-30 | 成都天锐星通科技有限公司 | Circuit printed board and electronic apparatus |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10208942A (en) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Citizen Electron Co Ltd | Chip inductor incorporating magnetic core and its manufacture |
| CN1261753C (en) * | 2000-09-22 | 2006-06-28 | M-福来克斯多精线电子学公司 | Electronic transformer/inductor device and methods for making same |
| JP2004055973A (en) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Keisoku Kenkyusho:Kk | Coil device and its manufacturing method |
| JP3821083B2 (en) * | 2002-10-11 | 2006-09-13 | 株式会社デンソー | Electronics |
| JP5087932B2 (en) * | 2007-01-19 | 2012-12-05 | 大日本印刷株式会社 | Non-contact data carrier, wiring board for non-contact data carrier |
| US20110291788A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Tyco Electronics Corporation | Planar inductor devices |
-
2013
- 2013-03-26 JP JP2013064277A patent/JP6256820B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013258393A (en) | 2013-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6256820B2 (en) | Flexible printed wiring board and method for manufacturing the flexible printed wiring board | |
| JP6132054B2 (en) | Antenna device | |
| WO2014038209A1 (en) | Antenna device and communications device | |
| US10418168B2 (en) | Inductor and method for manufacturing the same | |
| JP2015149405A (en) | Antenna apparatus, antenna unit for non-contact power transmission, and electronic apparatus | |
| JP2014038884A (en) | Electronic component and method for manufacturing electronic component | |
| JP2011029678A (en) | Antenna element and method for manufacturing the same | |
| KR20160084712A (en) | Coil-embedded substrate and method of manufacturing the same | |
| JP2014135389A (en) | Flexible printed wiring board using metal base material film and non-contact ic card using flexible printed wiring board | |
| JP6086370B2 (en) | Inductor built-in substrate manufacturing method, inductor built-in substrate, and power supply module using the same | |
| JP2006262054A (en) | Antenna module and portable information terminal provided with the same | |
| JPWO2016117386A1 (en) | Coil parts | |
| KR20160117989A (en) | Coil electronic component and manufacturing method thereof | |
| US20160261046A1 (en) | Method of manufacturing coil antenna and method of manufacturing coil antenna package | |
| JP7103569B2 (en) | Flexible printed wiring board | |
| JP6610769B2 (en) | Electronic component module, DC-DC converter, and electronic device | |
| JP6572791B2 (en) | COIL COMPOSITE COMPONENT, MULTILAYER BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING COIL COMPOSITE COMPONENT | |
| JP2004206736A (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
| JP4600638B2 (en) | Coil parts | |
| JP2005109082A (en) | Coil component | |
| CN117831894A (en) | Circuit board integrated inductor, preparation method thereof and electronic equipment | |
| JP2016025502A (en) | Antenna for wireless power reception, and wearable device | |
| JP2016131190A (en) | Coil component | |
| JP2012080032A (en) | Printed wiring board for device chip mount package, and method of manufacturing the same | |
| JPH10208939A (en) | Smd type coil and its manufacture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131211 |
|
| A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20151124 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160926 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170424 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170616 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171113 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171124 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6256820 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |