JP2014135389A

JP2014135389A - Flexible printed wiring board using metal base material film and non-contact ic card using flexible printed wiring board

Info

Publication number: JP2014135389A
Application number: JP2013002708A
Authority: JP
Inventors: Takashi Watanabe; 貴史渡邉; Koji Uehara; 浩治上原
Original assignee: Canon Components Inc
Current assignee: Canon Components Inc
Priority date: 2013-01-10
Filing date: 2013-01-10
Publication date: 2014-07-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board using a metal base material film which is excellent in heat radiation performance, improves the flexibility of the wiring layout, and is lightweight and compact.SOLUTION: A flexible printed wiring board 1 includes: a metal base material film 5 coated by an organic insulation film 6; an adhesive layer 7 laminated on the organic insulation film 6; and a conductor pattern 9 which is formed by a conductor foil and laminated on the adhesive layer 7. Through holes 4, each of which serially penetrates through the metal base material film 5, the organic insulation film 6, and the adhesive layer 7 and reaches the conductor pattern 9, are formed. A conductive paste 11, which establishes electrical continuity between the conductor pattern 9 and the metal base material film 5 and is a conductive material, is provided in each through hole 4.

Description

本発明は、金属基材フィルムを備えたフレキシブルプリント配線基板、及びそれを用いた非接触型ＩＣカードに関するものである。特に、本発明は、金属基材フィルムの一部を配線構成に用いたフレキシブルプリント配線基板と、それを用いた非接触型ＩＣカードに関するものである。 The present invention relates to a flexible printed wiring board provided with a metal base film and a non-contact type IC card using the same. In particular, the present invention relates to a flexible printed wiring board in which a part of a metal base film is used for a wiring configuration, and a non-contact IC card using the same.

近年、液晶ディスプレイ装置の動画解像度をよくするために、半導体チップの動作速度を早くする対応が行われている。動作速度を早くすると、発熱量が多くなる傾向にあるため、効率よく放熱することが求められている。
たとえば、特許文献１には、高熱伝導性の金属からなる金属基材フィルムに接着剤層を積層し、更にこの接着剤層に回路形成用の導電体箔を張り付けた構成のフレキシブルプリント配線基板が開示されている。
特許文献２には、アルミニウム板が適用された金属基材に、銅箔が適用された導電体箔を、ポリイミド樹脂により接合した金属ベースの配線基板が開示されている。
また、フレキシブルプリント配線基板においては、ある配線が他の配線を跨ぐために、ジャンパー配線や、複数の配線層を形成する構成が用いられている。
たとえば、特許文献３には、一方面にアンテナコイル状の配線が形成されたＩＣカード用の両面配線構造のフレキシブルプリント配線基板が開示されている。
しかしながら、前記特許文献のいずれにも、フレキシブルプリント配線基板の放熱性の向上を図りつつ、ジャンパー配線や複数の配線層を用いずに配線レイアウトの自由度の向上を図る構成は開示されていない。 In recent years, in order to improve the moving image resolution of a liquid crystal display device, measures for increasing the operating speed of a semiconductor chip have been taken. When the operation speed is increased, the amount of heat generation tends to increase, and therefore efficient heat dissipation is required.
For example, Patent Document 1 discloses a flexible printed wiring board having a configuration in which an adhesive layer is laminated on a metal base film made of a metal having a high thermal conductivity, and a conductive foil for circuit formation is attached to the adhesive layer. It is disclosed.
Patent Document 2 discloses a metal-based wiring board obtained by bonding a conductive foil applied with a copper foil to a metal base applied with an aluminum plate with a polyimide resin.
In the flexible printed wiring board, a configuration in which a jumper wiring or a plurality of wiring layers is formed is used so that a certain wiring straddles another wiring.
For example, Patent Document 3 discloses a flexible printed wiring board having a double-sided wiring structure for an IC card in which an antenna coil-like wiring is formed on one surface.
However, none of the above-mentioned patent documents disclose a configuration for improving the flexibility of wiring layout without using jumper wiring or a plurality of wiring layers while improving heat dissipation of the flexible printed wiring board.

特開２０１１−１９９０９０号公報JP 2011-199090 A 特開平６−４５７１５号公報JP-A-6-45715 特開２００１−３１３４４８号公報JP 2001-31448 A

本発明の目的は、放熱性に優れているとともに配線レイアウトの自由度を上げた、軽量でコンパクトな金属基材フィルムを用いたフレキシブルプリント配線基板、及びそれを用いた非接触型ＩＣカードを提供することである。 An object of the present invention is to provide a flexible printed wiring board using a lightweight and compact metal base film that has excellent heat dissipation and increases the degree of freedom of wiring layout, and a non-contact type IC card using the same. It is to be.

前記課題を解決するため、本発明は、有機絶縁膜で被覆された金属基材フィルムと、前記有機絶縁膜に積層された接着剤層と、導電体箔により形成され前記接着剤層に積層された導体パターンと、を有し、前記金属基材フィルムと前記有機絶縁膜と前記接着剤層とを一連に貫通して前記導体パターンに達する貫通孔が形成され、前記貫通孔には、前記導体パターンと前記金属基材フィルムとを導通する導電材料が設けられることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a metal base film coated with an organic insulating film, an adhesive layer laminated on the organic insulating film, and a conductive foil and laminated on the adhesive layer. A through-hole is formed through the metal base film, the organic insulating film, and the adhesive layer in series to reach the conductor pattern, and the conductor is formed in the through-hole. A conductive material for conducting the pattern and the metal base film is provided.

本発明によれば、金属基材フィルムの一部に配線機能を持たせることができる。これにより、放熱性に優れているとともに配線レイアウトの自由度を上げた、軽量でコンパクトな金属基材フィルムを用いたフレキシブルプリント配線基板、及びそれを用いた非接触型ＩＣカードを提供できる。 According to the present invention, a part of the metal substrate film can have a wiring function. Thereby, the flexible printed wiring board using the lightweight and compact metal base film which was excellent in heat dissipation and raised the freedom degree of wiring layout, and a non-contact type IC card using the same can be provided.

図１は、本発明の第１実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１の要部の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a main part of the flexible printed wiring board 1 according to the first embodiment of the present invention. 図２（ａ）は、本発明の第２実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１に、表面実装電子部品であるチップ部品２８とＳＯＰ（Small Outline Package）型半導体部品２９が実装された状態を模式的に表した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ‐Ａ線断面を模式的に示す図である。FIG. 2A schematically shows a state in which a chip component 28 which is a surface mount electronic component and a SOP (Small Outline Package) type semiconductor component 29 are mounted on the flexible printed wiring board 1 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 2B is a diagram schematically showing a cross section taken along the line AA of FIG. 図３（ａ）〜図３（ｆ）は、本発明の第２実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。FIG. 3A to FIG. 3F are cross-sectional views schematically showing the steps of the method for manufacturing the flexible printed wiring board 1 according to the second embodiment of the present invention. 図４は、貫通孔４の内壁に銅めっきが施される構成を有するフレキシブルプリント配線基板１の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the flexible printed wiring board 1 having a configuration in which copper plating is applied to the inner wall of the through hole 4. 図５（ａ）は、本発明の第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０の概略構成を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線断の概略を示す図である。Fig.5 (a) is a top view which shows schematic structure of the flexible printed wiring board 40 concerning 3rd Embodiment of this invention. FIG.5 (b) is a figure which shows the outline of the BB disconnection of Fig.5 (a). 図６は、本発明の第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０の製造工程を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the manufacturing process of the flexible printed wiring board 40 according to the third embodiment of the present invention. 図７（ａ）は、フレキシブルプリント配線基板４０に形成された内側端子４７とＩＣ用端子４８に、ＲＩ-ＩＤ用のＩＣチップ６１が実装された状態を模式的に示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ線における断面構造を模式的に示す図である。FIG. 7A is a plan view schematically showing a state in which the RI-ID IC chip 61 is mounted on the inner terminal 47 and the IC terminal 48 formed on the flexible printed circuit board 40. FIG. FIG. 7B is a diagram schematically showing a cross-sectional structure taken along the line CC in FIG. 図８は、非接触型ＩＣカード６０の構成と、その製造方法の概要を説明する図である。FIG. 8 is a diagram for explaining the configuration of the non-contact type IC card 60 and the outline of the manufacturing method thereof.

＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１の構成について、図１を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１の要部の構成を、模式的に示す断面図である。本発明の第１実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１は、フレキシブルプリント配線基板用接着剤付テープ１３（以下、ＦＰＣ用接着剤付テープ１３と略す）を用いて製作される。ＦＰＣ用接着剤付テープ１３は、金属基材フィルム５と、この金属基材フィルム５の両面を被覆する有機絶縁膜６と、一方の有機絶縁膜６の表面に積層される熱伝導性の良い接着剤層７とを有する。説明の便宜上、金属基材フィルム５において、接着剤層７の側を表側と称し、その反対側を裏側と称することがある。なお、接着剤層７の表面には、接着剤層７を保護するために保護膜１５が貼られてある。（図３（ａ）参照） <First Embodiment>
First, the configuration of the flexible printed wiring board 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a main part of the flexible printed wiring board 1 according to the first embodiment of the present invention. The flexible printed wiring board 1 according to the first embodiment of the present invention is manufactured using a tape 13 with adhesive for flexible printed wiring board (hereinafter abbreviated as tape 13 with adhesive for FPC). The tape 13 with an adhesive for FPC has a metal substrate film 5, an organic insulating film 6 that covers both surfaces of the metal substrate film 5, and good thermal conductivity laminated on the surface of one organic insulating film 6. And an adhesive layer 7. For convenience of explanation, in the metal base film 5, the side of the adhesive layer 7 may be referred to as the front side, and the opposite side may be referred to as the back side. A protective film 15 is stuck on the surface of the adhesive layer 7 in order to protect the adhesive layer 7. (See Fig. 3 (a))

金属基材フィルム５には、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼、鉄などが適用される。金属基材フィルム５の厚さは、０．０２〜２．０ｍｍの範囲が適用できる。厚さが０．０２ｍｍ未満であると、製造時の取り扱いにおいて破損が多くなるおそれがある。厚さが２．０ｍｍを超えると、放熱性は向上するが、プリント配線としての加工性が低下する。さらに、放熱性や可撓性が期待できる範囲で生産性を確保するためには、金属基材フィルム５の厚さが０．０３〜０．０ｍｍ程度の範囲であることが好ましい。
本実施形態においては、金属基材フィルム５として、厚さが５０μｍのアルミニウム箔が適用される構成を例に示して説明する。 For the metal substrate film 5, aluminum foil, copper foil, stainless steel, iron or the like is applied. A range of 0.02 to 2.0 mm can be applied to the thickness of the metal base film 5. If the thickness is less than 0.02 mm, there is a risk of damage during handling during production. When the thickness exceeds 2.0 mm, heat dissipation is improved, but workability as printed wiring is reduced. Furthermore, in order to ensure productivity in a range where heat dissipation and flexibility can be expected, the thickness of the metal base film 5 is preferably in the range of about 0.03 to 0.0 mm.
In the present embodiment, a description will be given by taking as an example a configuration in which an aluminum foil having a thickness of 50 μm is applied as the metal base film 5.

金属基材フィルム５の両面は、有機絶縁膜６により被覆されている。有機絶縁膜６は、絶縁性、傷等に対する耐性、耐はんだ性、耐熱性を有する膜が適用できる。例えば、有機絶縁膜６として、ポリイミド膜が適用できる。有機絶縁膜６としてのポリイミド膜は、熱伝導性の要求から薄いことが好ましく、たとえば約４μｍの厚さが適用される。ただし、この厚さに限定されるものではなく、２〜２０μｍの範囲の厚さが好適に適用できる。なお、上記の有機絶縁膜６は、ポリイミド膜の限定されるものではない。有機絶縁膜６は、電気絶縁性、金属基材フィルム５への接着性、取扱い性、環境等の耐久力の観点から適宜選択されてよい。 Both surfaces of the metal base film 5 are covered with the organic insulating film 6. As the organic insulating film 6, a film having insulation properties, resistance to scratches, solder resistance, and heat resistance can be applied. For example, a polyimide film can be applied as the organic insulating film 6. The polyimide film as the organic insulating film 6 is preferably thin from the viewpoint of thermal conductivity. For example, a thickness of about 4 μm is applied. However, it is not limited to this thickness, and a thickness in the range of 2 to 20 μm can be suitably applied. The organic insulating film 6 is not limited to a polyimide film. The organic insulating film 6 may be appropriately selected from the viewpoints of electrical insulation, adhesion to the metal substrate film 5, handling properties, environment, and other durability.

接着剤層７は、電気絶縁性が高く、かつ熱伝導性が良い膜が適用される。たとえば、接着剤層７として、厚さが５〜３０μｍのエポキシ系接着剤が適用できる。なお、接着剤層７の厚さは、導電体箔により形成される導体パターン９から金属基材フィルム５へ熱伝達を促進するため、できるだけ薄いことが望ましい。 As the adhesive layer 7, a film having high electrical insulation and good thermal conductivity is applied. For example, an epoxy adhesive having a thickness of 5 to 30 μm can be applied as the adhesive layer 7. The thickness of the adhesive layer 7 is preferably as thin as possible in order to promote heat transfer from the conductor pattern 9 formed of the conductive foil to the metal base film 5.

一方の有機絶縁膜６の表面には、接着剤層７を介して、導電体箔からなる導体パターン９が設けられている。導体パターン９は、フレキシブルプリント配線基板１の配線パターン２１やランドパターン２２である。導体パターン９には、たとえば、厚さが１５〜５０μｍ程度の銅箔が適用される。そして、銅箔をＦＰＣ用接着剤付テープ１３にラミネートした後、従来公知のフォトリソグラフィ法を用いて、ランドパターン２２や配線パターン２１にパターニングされる。
さらに、導体パターン９と同じ側の有機絶縁膜６の表面の所定の箇所には、ソルダーマスク１０が形成される。ソルダーマスク１０は、公知の各種カバーレイフィルムや、ソルダーレジスト用インクのコーテングが適用される。そして、導体パターン９の所定の一部または全部は、ソルダーマスク１０により被覆される。
なお、導体パターン９の具体的な構成（寸法や形状）は、特に限定されるものではない。また、ソルダーマスク１０が形成される位置や範囲も限定されるものではない。これらは、フレキシブルプリント配線基板１の機能や用途などに応じて適宜設定される。 A conductor pattern 9 made of a conductive foil is provided on the surface of one organic insulating film 6 via an adhesive layer 7. The conductor pattern 9 is the wiring pattern 21 or the land pattern 22 of the flexible printed wiring board 1. For the conductor pattern 9, for example, a copper foil having a thickness of about 15 to 50 μm is applied. And after laminating | stacking copper foil on the tape 13 with an adhesive for FPC, it is patterned in the land pattern 22 or the wiring pattern 21 using a conventionally well-known photolithography method.
Further, a solder mask 10 is formed at a predetermined location on the surface of the organic insulating film 6 on the same side as the conductor pattern 9. For the solder mask 10, various known coverlay films and coatings of solder resist ink are applied. A predetermined part or all of the conductor pattern 9 is covered with a solder mask 10.
The specific configuration (dimensions and shape) of the conductor pattern 9 is not particularly limited. Further, the position and range where the solder mask 10 is formed are not limited. These are appropriately set according to the function and application of the flexible printed circuit board 1.

ＦＰＣ用接着剤付テープ１３の所定の箇所には、厚さ方向に貫通する貫通孔４が形成される。この貫通孔４は、金属基材フィルム５と有機絶縁膜６とを一連に貫通しており、所定の導体パターン９の裏側の面に達している。この貫通孔４には、導電材料からなる導電性ペースト１１が充填されている。そして、導体パターン９のうちの一部と、金属基材フィルム５とは、この貫通孔４に充填される導電性ペースト１１（導電材料）によって、電気的に導通している。
そして、図１に示すように、ＦＰＣ用接着剤付テープ１３の裏面には、貫通孔４に充填される導電性ペースト１１を覆うように、絶縁性樹脂層１１４が設けられる。なお、絶縁性樹脂層１１４は、電気的な絶縁性を有すればよく、その材料は特に限定されるものではない。 A through hole 4 penetrating in the thickness direction is formed at a predetermined portion of the tape 13 with an adhesive for FPC. The through-hole 4 passes through the metal base film 5 and the organic insulating film 6 in series and reaches the back surface of the predetermined conductor pattern 9. The through-hole 4 is filled with a conductive paste 11 made of a conductive material. A part of the conductor pattern 9 and the metal base film 5 are electrically connected by the conductive paste 11 (conductive material) filled in the through hole 4.
And as shown in FIG. 1, the insulating resin layer 114 is provided in the back surface of the tape 13 with an adhesive for FPC so that the conductive paste 11 with which the through-hole 4 is filled may be covered. The insulating resin layer 114 only needs to have electrical insulation, and the material is not particularly limited.

＜第２実施形態＞
（構成）
次に、本発明の第２実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１の構成について、図２を参照して説明する。本発明の第２実施形態は、導体パターン９に含まれるＧＮＤパッド３０が、金属基材フィルム５に電気的に導通する形態である。なお、第１実施形態と共通の構成には同じ符号を付し、説明は省略する。図２（ａ）は、本発明の第２実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１に、表面実装電子部品であるチップ部品２８とＳＯＰ（Small Outline Package）型半導体部品２９が実装された状態を模式的に表した平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ‐Ａ線断面を模式的に示す図である。なお、図２（ａ）においては、ソルダーマスク１０の図示を省略してある。
チップ部品２８及びＳＯＰ型半導体部品２９の所定の端子は、それぞれ、ＧＮＤパッド３０を経由して接地されている。ＧＮＤパッド３０は、導体パターン９の一形態であって、表面実装用の電子部品などをはんだで固定するためのランドパターン２２である。ＧＮＤパッド３０は、貫通孔４に充填される導電性ペースト１１と金属基材フィルム５とを介して接地されるものである。
第２実施形態では、まず、ＦＰＣ用接着剤付テープ１３の裏面から貫通孔４を形成する。この貫通孔４は、金属基材フィルム５と両面の有機絶縁膜６と接着剤層７とを一連に貫通し、ＧＮＤパッド３０の裏側の面に達する貫通孔である。その後、この貫通孔４に導電性ペースト１１（導電性材料）を充填する。これにより、貫通孔４に導電性ペースト１１が充填された構成の導電ペーストスルーホール１１１が形成される。このような構成とすることにより、実装された電子部品などのＧＮＤ電位が確保される。勿論、金属基材フィルム５は、図２（ｂ）中のＧＮＤパッド３０以外の場所で電源回路配線（図示せず）のグランド配線に接続されており、ＧＮＤ電位が確保されているものである。このように、金属基材フィルム５は、グランド配線の一部として機能する。 <Second Embodiment>
(Constitution)
Next, the configuration of the flexible printed wiring board 1 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the second embodiment of the present invention, the GND pad 30 included in the conductor pattern 9 is electrically connected to the metal base film 5. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted. FIG. 2A schematically shows a state in which a chip component 28 which is a surface mount electronic component and a SOP (Small Outline Package) type semiconductor component 29 are mounted on the flexible printed wiring board 1 according to the second embodiment of the present invention. FIG. FIG. 2B is a diagram schematically showing a cross section taken along line AA of FIG. In addition, illustration of the solder mask 10 is abbreviate | omitted in Fig.2 (a).
Predetermined terminals of the chip component 28 and the SOP type semiconductor component 29 are each grounded via the GND pad 30. The GND pad 30 is a form of the conductor pattern 9 and is a land pattern 22 for fixing electronic components for surface mounting or the like with solder. The GND pad 30 is grounded via the conductive paste 11 filled in the through hole 4 and the metal base film 5.
In 2nd Embodiment, the through-hole 4 is formed from the back surface of the tape 13 with an adhesive for FPC first. The through-hole 4 is a through-hole that passes through the metal base film 5, the organic insulating films 6 on both sides, and the adhesive layer 7 in series and reaches the back side surface of the GND pad 30. Thereafter, the through-hole 4 is filled with a conductive paste 11 (conductive material). As a result, a conductive paste through-hole 111 having a configuration in which the through-hole 4 is filled with the conductive paste 11 is formed. With such a configuration, the GND potential of the mounted electronic component or the like is ensured. Of course, the metal base film 5 is connected to the ground wiring of the power circuit wiring (not shown) at a place other than the GND pad 30 in FIG. 2B, and the GND potential is secured. . Thus, the metal base film 5 functions as a part of the ground wiring.

なお、導電ペーストスルーホールの構成及び形成方法は、前記のものに限定されない。たとえば、図２（ｂ）の右側に示す導電ペーストスルーホール１１２のように、貫通孔４１が、ＧＮＤパッド３０をも一連に貫通しており、フレキシブルプリント配線基板１の表面から裏面まで貫通した構造であってもよい。この導電ペーストスルーホール１１２に用いる貫通孔４１は、導体パターン９を形成した後に、孔加工により形成される。そして、ＧＮＤパッド３０を貫通する貫通孔４１を形成してから、導電性ペースト１１を印刷法で貫通孔４１に充填する。このような構成によれば、導電性ペースト１１の充填埋まり性を向上させることができる。 In addition, the structure and forming method of the conductive paste through hole are not limited to the above. For example, like the conductive paste through hole 112 shown on the right side of FIG. 2B, the through hole 41 also penetrates the GND pad 30 in series and penetrates from the front surface to the back surface of the flexible printed wiring board 1. It may be. The through hole 41 used for the conductive paste through hole 112 is formed by forming a hole after forming the conductor pattern 9. And after forming the through-hole 41 which penetrates the GND pad 30, the conductive paste 11 is filled into the through-hole 41 by a printing method. According to such a structure, the filling embedding property of the conductive paste 11 can be improved.

以上の構成により、フレキシブルプリント配線基板１上の電子部品などで発生する熱を、ＧＮＤパッド３０を経由して金属基材フィルム５に効率的に伝達させることが可能となる。この結果、ヒートシンク効果の大きい金属基材フィルム５への効果的な伝熱が達成され、フレキシブルプリント配線基板１の昇温を抑えることができる。
勿論、導電ペーストスルーホール１１１、１１２の機能は、伝熱の機能だけでなく、ＧＮＤパッド３０を接地するグランド配線としての機能も重要である。 With the above configuration, it is possible to efficiently transfer the heat generated by the electronic components on the flexible printed circuit board 1 to the metal base film 5 via the GND pad 30. As a result, effective heat transfer to the metal base film 5 having a large heat sink effect is achieved, and the temperature rise of the flexible printed wiring board 1 can be suppressed.
Of course, the function of the conductive paste through holes 111 and 112 is not only a function of heat transfer but also a function as a ground wiring for grounding the GND pad 30.

以上説明したように、本発明の第２実施形態によれば、グランド配線が金属基材フィルム５に設けられる構成であるから、別個のグランド配線層を設ける必要や、導体パターン９にグランド配線を設ける必要が無くなる。したがって、導電層の削減や回路層の導体パターン９の削減を図ることができる。 As described above, according to the second embodiment of the present invention, since the ground wiring is provided on the metal base film 5, it is necessary to provide a separate ground wiring layer or the ground wiring is provided on the conductor pattern 9. There is no need to provide it. Therefore, it is possible to reduce the conductive layer and the conductive pattern 9 in the circuit layer.

（製造方法）
次に、第２実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１の製造方法を、図３（ａ）〜図３（ｆ）に従って、順に説明する。図３（ａ）〜図３（ｆ）は、第２実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板１の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。 (Production method)
Next, the manufacturing method of the flexible printed wiring board 1 according to the second embodiment will be described in order according to FIGS. 3 (a) to 3 (f). Fig.3 (a)-FIG.3 (f) are sectional drawings which show typically the process of the manufacturing method of the flexible printed wiring board 1 concerning 2nd Embodiment.

図３（ａ）は、製造の開始材料であるＦＰＣ用接着剤付テープ１３の要部の構成を模式的に示す断面図である。ＦＰＣ用接着剤付テープ１３は、金属基材フィルム５と、その両面を被覆する有機絶縁膜６と、一方の有機絶縁膜６の表面に設けられる接着剤層７とから構成される。接着剤層７の表面には、接着剤層７を保護するために、ＰＥＴフィルムからなる保護膜１５が貼られている。
金属基材フィルム５には、厚さが約５０μｍのアルミニウム箔が適用されるものとする。有機絶縁膜６には、厚さが約４μｍのポリイミド膜が適用されるものとする。接着剤層７には、厚さが約１２μｍのエポキシ系の樹脂からなるシートが適用されるものとする。すなわち、エポキシ系の樹脂からなるシートが、一方の有機絶縁膜６の表面に貼り付けられることによって、接着剤層７が形成される。接着剤層７には、例えば、東レ（株）製の厚さが１２μｍ程度の商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が用いられる。これは、エポキシ樹脂を主体にしたシートであり、電気絶縁性が高く、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。なお、熱伝導性を上げるために、接着剤層７は、極力薄いものを用いることが好ましい。 Fig.3 (a) is sectional drawing which shows typically the structure of the principal part of the tape 13 with an adhesive for FPC which is a starting material of manufacture. The tape 13 with an adhesive for FPC is composed of a metal base film 5, an organic insulating film 6 covering both surfaces thereof, and an adhesive layer 7 provided on the surface of one organic insulating film 6. A protective film 15 made of a PET film is attached to the surface of the adhesive layer 7 in order to protect the adhesive layer 7.
An aluminum foil having a thickness of about 50 μm is applied to the metal base film 5. A polyimide film having a thickness of about 4 μm is applied to the organic insulating film 6. A sheet made of an epoxy resin having a thickness of about 12 μm is applied to the adhesive layer 7. That is, the adhesive layer 7 is formed by affixing a sheet made of epoxy resin on the surface of one organic insulating film 6. For the adhesive layer 7, for example, a trade name “TAB adhesive # 8200” having a thickness of about 12 μm manufactured by Toray Industries, Inc. is used. This is a sheet mainly composed of an epoxy resin, which has high electrical insulation and thermal conductivity of about 1 W / m · K. In order to increase the thermal conductivity, the adhesive layer 7 is preferably as thin as possible.

図３（ｂ）は、貫通孔形成工程を模式的に示す断面図である。この工程では、ＦＰＣ用接着剤付テープ１３の所定の箇所に貫通孔４を形成する。貫通孔４は、導体パターン９と金属基材フィルム５との電気的な導通に用いられる。貫通孔４の形成方法としては、ＧＮＤパッド３０が設けられる位置に精度よく形成するため、パンチング金型を用いる方法が適用できる。また、各ＧＮＤパッド３０の幅は約０．８ｍｍ程度とし、これに対応する貫通孔４の直径は０．５５ｍｍとした。 FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing the through hole forming step. In this step, the through-hole 4 is formed at a predetermined location of the FPC adhesive-attached tape 13. The through hole 4 is used for electrical conduction between the conductor pattern 9 and the metal base film 5. As a method for forming the through hole 4, a method using a punching mold can be applied in order to form the through hole 4 accurately at a position where the GND pad 30 is provided. The width of each GND pad 30 is about 0.8 mm, and the diameter of the corresponding through hole 4 is 0.55 mm.

図３（ｃ）は、導体パターン９の材料である銅箔３を貼り付ける工程を模式的に示す断面図である。この工程においては、まず、保護膜１５を剥がしながら銅箔３を加圧ラミネートする。その後、所定の条件（温度や時間）で接着剤層７を硬化させる。なお、銅箔３には、厚さが約１２μｍのＦＰＣ用銅箔が適用できる。 FIG. 3C is a cross-sectional view schematically showing a process of attaching the copper foil 3 that is a material of the conductor pattern 9. In this step, first, the copper foil 3 is pressure-laminated while peeling off the protective film 15. Thereafter, the adhesive layer 7 is cured under predetermined conditions (temperature and time). The copper foil 3 can be an FPC copper foil having a thickness of about 12 μm.

図３（ｄ）は、銅箔３から必要な導体パターン９を形成する回路形成工程を、模式的に示す断面図である。この工程には、従来のＴＡＢ用のフレキシブルプリント配線基板の回路形成技術を使うことができる。この工程においては、ＦＰＣ用接着剤付テープ１３の裏面に裏止めレジスト（図略）をコーテングしておく。これにより、貫通孔４に露出している導体パターン９の裏側や金属基材フィルム５の内壁を、パターニングに用いるエッチング液等から保護する。そして、導体パターン９の形成後に、貫通孔４を保護した裏止めレジストの剥離処理を行う。 FIG. 3D is a cross-sectional view schematically showing a circuit forming process for forming the necessary conductor pattern 9 from the copper foil 3. A conventional TAB flexible printed circuit board circuit forming technique can be used for this step. In this step, a backing resist (not shown) is coated on the back surface of the tape 13 with an adhesive for FPC. Thereby, the back side of the conductor pattern 9 exposed in the through hole 4 and the inner wall of the metal base film 5 are protected from an etching solution used for patterning. Then, after the conductor pattern 9 is formed, the backing resist that protects the through holes 4 is peeled off.

図３（ｅ）は、貫通孔４に導電性ペースト１１を充填する工程を、模式的に示す断面図である。回路形成工程（図３（ｄ））での裏止めレジストが剥離処理により完全に除去されていることを確認してから、スクリーン印刷法を用いて導電性ペースト１１を貫通孔４に充填する。ここでは、製作中のフレキシブルプリント配線基板１を、導体パターン９が下向きとなり貫通孔４が上向きに開口する状態で、印刷テーブル上に載置する。そして、スクリーン印刷法により、貫通孔４に導電性ペースト１１を充填する。導電性ペースト１１には、ハリマ化成製品名ＮＰＳが適用される。そして、充填後、たとえば１２０°Ｃの温度で導電性ペースト１１を硬化させる。 FIG. 3E is a cross-sectional view schematically showing the process of filling the through holes 4 with the conductive paste 11. After confirming that the backing resist in the circuit forming step (FIG. 3D) is completely removed by the peeling process, the conductive paste 11 is filled into the through-holes 4 using a screen printing method. Here, the flexible printed wiring board 1 being manufactured is placed on the printing table with the conductor pattern 9 facing downward and the through hole 4 opening upward. Then, the through-hole 4 is filled with the conductive paste 11 by screen printing. The Harima Chemical Product name NPS is applied to the conductive paste 11. Then, after filling, the conductive paste 11 is cured at a temperature of 120 ° C., for example.

図３（ｆ）は、ソルダーマスク１０を形成する工程を、模式的に示す断面図である。あらかじめ、ソルダーマスク１０を、部品用ランド部等が露出するように加工しておく。そして、前記工程を経た製造中のフレキシブルプリント配線基板１の導体パターン９を覆うように、ソルダーマスク１０を加圧ラミネートする。これにより、フレキシブルプリント配線基板１が完成する。ソルダーマスク１０には、宇部興産（株）製の製品名：ユーピレックスＳ（厚さ１２．５μｍ）が適用できる。 FIG. 3F is a cross-sectional view schematically showing the process of forming the solder mask 10. The solder mask 10 is processed in advance so that the component land portion and the like are exposed. Then, the solder mask 10 is pressure-laminated so as to cover the conductor pattern 9 of the flexible printed wiring board 1 being manufactured through the above steps. Thereby, the flexible printed wiring board 1 is completed. The product name: Upilex S (thickness 12.5 μm) manufactured by Ube Industries, Ltd. can be applied to the solder mask 10.

図３（ａ）〜（ｆ）に示す各工程は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの製造工程の多くを利用できる。このため、安定した品質と生産性の向上が達成しうるものである。 Each of the steps shown in FIGS. 3A to 3F can use many of the conventional steps for manufacturing a TAB tape carrier. For this reason, stable quality and productivity improvement can be achieved.

なお貫通孔４に導電性ペースト１１を充填する構成（図３（ｅ）参照）に代えて、図４に示すように、貫通孔４の内壁に銅めっきを施す構成であってもよい。図４は、貫通孔４の内壁に銅めっきおよび金めっきが施される構成を有するフレキシブルプリント配線基板１の構成を模式的に示す断面図である。この場合には、銅めっき層１１３および金めっき層１１５によって、ＧＮＤパッド３０と金属基材フィルム５とが導通する。このような構造も、実装した電子部品などが発生する熱を金属基材フィルム５に伝達させる構造として好適である。 Instead of the configuration in which the through-hole 4 is filled with the conductive paste 11 (see FIG. 3E), a configuration in which the inner wall of the through-hole 4 is plated with copper as shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of the flexible printed wiring board 1 having a configuration in which copper plating and gold plating are applied to the inner wall of the through hole 4. In this case, the GND pad 30 and the metal base film 5 are electrically connected by the copper plating layer 113 and the gold plating layer 115. Such a structure is also suitable as a structure for transferring heat generated by the mounted electronic component to the metal base film 5.

銅めっき層１１３および金めっき層１１５の形成方法は、次のとおりである。
図３（ｄ）に示す工程までを経た製造中のフレキシブルプリント配線基板１に、図３（ｆ）に示すように、ソルダーマスク１０を加圧ラミネートする。なお、必要によっては、更に表側で露出している導体パターン９を覆うように、めっきレジスト（図示せず）を施す。その後、無電解銅めっきを行い、さらに電解銅めっきを続けて行う。これにより、図４に示すように、貫通孔４の内側に、厚さが１０μｍ以上の銅めっき層１１３を形成する。ＧＮＤパッド３０と金属基材フィルム５とは、銅めっき層１１３を介して、熱的にも電気的にも接続したことになる。さらに、この銅めっき層１１３の表面の腐食防止のため、金めっきを続けて行い、銅めっき層１１３の表面に金めっき層１１５を形成する。これにより、銅めっき層１１３と金めっき層１１５の積層構造が形成される。この銅めっき層１１３の表面の腐食防止のため、金めっきのほかニッケルめっき処理を行ってもよい。このように、銅めっき層１１３と金めっき層１１５との積層構造や、銅めっき層１１３とニッケルめっき層の積層構造とすることにより、信頼性を増すことができる。
また、導電ペーストスルーホール１１１、１１２および銅めっき層１１３のうち、表側と裏側に露出している表面を、ソルダーレジスト用インク等の絶縁性樹脂層１１４でコートしておくことが良い。 The formation method of the copper plating layer 113 and the gold plating layer 115 is as follows.
As shown in FIG. 3F, the solder mask 10 is pressure-laminated on the flexible printed wiring board 1 being manufactured through the steps shown in FIG. If necessary, a plating resist (not shown) is applied so as to cover the conductor pattern 9 exposed on the front side. Thereafter, electroless copper plating is performed, and further electrolytic copper plating is continued. Thereby, as shown in FIG. 4, a copper plating layer 113 having a thickness of 10 μm or more is formed inside the through hole 4. The GND pad 30 and the metal base film 5 are connected thermally and electrically via the copper plating layer 113. Further, in order to prevent corrosion of the surface of the copper plating layer 113, gold plating is continuously performed to form a gold plating layer 115 on the surface of the copper plating layer 113. Thereby, a laminated structure of the copper plating layer 113 and the gold plating layer 115 is formed. In order to prevent corrosion of the surface of the copper plating layer 113, nickel plating may be performed in addition to gold plating. Thus, reliability can be increased by adopting a laminated structure of the copper plating layer 113 and the gold plating layer 115 or a laminated structure of the copper plating layer 113 and the nickel plating layer.
Moreover, it is preferable to coat the surfaces exposed on the front side and the back side of the conductive paste through holes 111 and 112 and the copper plating layer 113 with an insulating resin layer 114 such as solder resist ink.

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について、図５と図６を参照して説明する。図５（ａ）は、本発明の第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０の概略構成を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線断の概略を示す図である。図６は、フレキシブルプリント配線基板４０の製造工程を模式的に示す断面図である。以下の説明において、本発明の第１実施形態および第２実施形態と共通する構成については、同じ符号を付し、説明を省略する。また、製造方法についても、共通する工程については説明を省略する。
第３実施形態は、導体パターン９が１層であり、金属基材フィルム５が、放熱の機能に加えて、グランド配線とは異なる回路の機能を有する形態である。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Fig.5 (a) is a top view which shows typically schematic structure of the flexible printed wiring board 40 concerning 3rd Embodiment of this invention. FIG.5 (b) is a figure which shows the outline of the BB disconnection of Fig.5 (a). FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the manufacturing process of the flexible printed wiring board 40. In the following description, the same reference numerals are assigned to configurations common to the first and second embodiments of the present invention, and description thereof is omitted. Also, with respect to the manufacturing method, description of common steps is omitted.
In the third embodiment, the conductor pattern 9 is a single layer, and the metal base film 5 has a circuit function different from the ground wiring in addition to the heat dissipation function.

（構成）
本発明の第３実施形態は、ＲＦ−ＩＤ用のフレキシブルプリント配線基板４０である。第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０は、ＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）用のアンテナやインレット等に用いることができるコイル形状（渦巻き状）のアンテナ回路４３を有する。
図５に示すように、導体パターン９として、コイル形状のアンテナ回路４３と、アンテナ回路４３の一端に設けられる外側端子４６および他端に設けられる内側端子４７と、ＩＣ用端子４８とが設けられる。外側端子４６は、アンテナ回路４３の渦巻の外側に位置する端子である。内側端子４７は、アンテナ回路４３の渦巻の内側に位置する端子である。
ＦＰＣ用接着剤付テープ１３には、裏面から外側端子４６に達する貫通孔４ａと、裏面からＩＣ用端子４８に達する貫通孔４ｂとが形成される。そして、これらの貫通孔４ａ、４ｂには、導電性材料である導電性ペースト１１が充填されている。これにより、外側端子４６とＩＣ用端子４８とは、それぞれ、貫通孔４ａ、４ｂに充填される導電性ペースト１１を介して、金属基材フィルム５に電気的に導通している。 (Constitution)
The third embodiment of the present invention is a flexible printed wiring board 40 for RF-ID. The flexible printed wiring board 40 according to the third embodiment includes a coil-shaped (spiral) antenna circuit 43 that can be used for an RF-ID (Radio Frequency Identification) antenna, an inlet, or the like.
As shown in FIG. 5, a coil-shaped antenna circuit 43, an outer terminal 46 provided at one end of the antenna circuit 43, an inner terminal 47 provided at the other end, and an IC terminal 48 are provided as the conductor pattern 9. . The outer terminal 46 is a terminal located outside the spiral of the antenna circuit 43. The inner terminal 47 is a terminal located inside the spiral of the antenna circuit 43.
In the FPC adhesive-attached tape 13, a through hole 4a reaching the outer terminal 46 from the back surface and a through hole 4b reaching the IC terminal 48 from the back surface are formed. The through holes 4a and 4b are filled with a conductive paste 11 that is a conductive material. Thereby, the outer terminal 46 and the IC terminal 48 are electrically connected to the metal base film 5 via the conductive paste 11 filled in the through holes 4a and 4b, respectively.

金属基材フィルム５には、平面視において、外側端子４６とＩＣ用端子４８とを一纏めに囲むような溝４４が形成される。これにより、金属基材フィルム５には、平面視において、アンテナ回路４３の外側から内側に亘る領域に島状パターン５１が形成される。金属基材フィルム５において、溝４４に囲まれる島状パターン５１と、島状パターン５１以外の部分とは、溝４４によって電気的に絶縁している。そして、外側端子４６とＩＣ用端子４８とは、島状パターン５１を経由して電気的に導通する。このように、島状パターン５１は、外側端子４６とＩＣ用端子４８とを電気的に接続する回路としての機能を有する。また、溝４４には絶縁性樹脂が充填されており、この絶縁性樹脂が島状パターン５１とそれ以外の部分とを絶縁する絶縁壁４５として機能する。
このように、第３実施形態において、金属基材フィルム５には、互いに電気的に絶縁された複数の部分が形成される。 A groove 44 is formed in the metal base film 5 so as to collectively surround the outer terminal 46 and the IC terminal 48 in a plan view. Thereby, the island-like pattern 51 is formed on the metal base film 5 in a region extending from the outside to the inside of the antenna circuit 43 in plan view. In the metal base film 5, the island pattern 51 surrounded by the groove 44 and the portion other than the island pattern 51 are electrically insulated by the groove 44. The outer terminal 46 and the IC terminal 48 are electrically connected via the island pattern 51. Thus, the island pattern 51 functions as a circuit that electrically connects the outer terminal 46 and the IC terminal 48. In addition, the groove 44 is filled with an insulating resin, and this insulating resin functions as an insulating wall 45 that insulates the island pattern 51 from other portions.
Thus, in the third embodiment, the metal base film 5 is formed with a plurality of portions that are electrically insulated from each other.

図５に示すように、金属基材フィルム５には、平面視において、アンテナ回路４３の内側の領域に開口５０が形成される。この開口５０は、電波受信時において、コイル状のアンテナ回路４３の内側を磁力線が通り抜けるための開口である。
さらに、フレキシブルプリント配線基板４０の表側の表面には、ソルダーマスク１０が設けられる。ソルダーマスク１０には、開口が形成されており、外側端子４６と内側端子４７とＩＣ用端子４８とは、この開口から露出している。 As shown in FIG. 5, the metal base film 5 has an opening 50 in a region inside the antenna circuit 43 in plan view. The opening 50 is an opening through which magnetic lines of force pass inside the coiled antenna circuit 43 when receiving radio waves.
Further, a solder mask 10 is provided on the front surface of the flexible printed wiring board 40. An opening is formed in the solder mask 10, and the outer terminal 46, the inner terminal 47, and the IC terminal 48 are exposed from this opening.

（製造方法）
次に、第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０の製造方法について説明する。なお、第２実施形態と共通する工程については、説明を省略する。
図５に示すように、導体パターン９を形成する。導体パターン９には、コイル形状のアンテナ回路４３と、外側端子４６と、内側端子４７と、ＩＣ用端子４８とが含まれる。これらは、第２実施形態の導体パターン９と同様な製造方法により形成される。さらに、ＦＰＣ用接着剤付テープ１３に、裏面から外側端子４６とＩＣ用端子４８に達する貫通孔４を形成する。導体パターン９および貫通孔４の形成には、第２実施形態の導体パターン９と同様の製造工程が適用される（図３（ａ）〜図３（ｄ）参照）。接着剤層７および金属基材フィルム５の材質および厚さは、第１実施形態と同じとした。コイル形状のアンテナ回路４３は、回路幅が０．２ｍｍでコイル状に形成される。外側端子４６、内側端子４７及びＩＣ用端子４８は、一辺が１．５ｍｍ四辺形とした。貫通孔４の直径は、１．０ｍｍとした。
貫通孔４に導電性ペースト１１を充填して硬化させ、導電ペーストスルーホール１１１を形成した。これにより、外側端子４６とＩＣ用端子４８とは、導電ペーストスルーホール１１１と金属基材フィルム５を経由して電気的に導通する構造とした。図６（ａ）は、この状態まで製造が進んだフレキシブルプリント配線基板４０を模式的に示す断面図である。また、この状態のフレキシブルプリント配線基板４０は、第２実施形態における図３（ａ）〜（ｆ）に示すプロセスを用いて製造される。 (Production method)
Next, a method for manufacturing the flexible printed wiring board 40 according to the third embodiment will be described. Note that description of steps common to the second embodiment is omitted.
As shown in FIG. 5, a conductor pattern 9 is formed. The conductor pattern 9 includes a coil-shaped antenna circuit 43, an outer terminal 46, an inner terminal 47, and an IC terminal 48. These are formed by the same manufacturing method as the conductor pattern 9 of the second embodiment. Further, the through hole 4 reaching the outer terminal 46 and the IC terminal 48 from the back surface is formed in the tape 13 with adhesive for FPC. For the formation of the conductor pattern 9 and the through-hole 4, the same manufacturing process as that of the conductor pattern 9 of the second embodiment is applied (see FIGS. 3A to 3D). The material and thickness of the adhesive layer 7 and the metal base film 5 were the same as those in the first embodiment. The coil-shaped antenna circuit 43 is formed in a coil shape with a circuit width of 0.2 mm. The outer terminal 46, the inner terminal 47, and the IC terminal 48 each have a 1.5 mm square. The diameter of the through hole 4 was 1.0 mm.
The through hole 4 was filled with the conductive paste 11 and cured to form a conductive paste through hole 111. As a result, the outer terminal 46 and the IC terminal 48 are electrically connected via the conductive paste through hole 111 and the metal base film 5. FIG. 6A is a cross-sectional view schematically showing the flexible printed wiring board 40 whose manufacture has progressed to this state. Moreover, the flexible printed wiring board 40 in this state is manufactured by using the process shown in FIGS. 3A to 3F in the second embodiment.

図６（ｂ）〜図６（ｅ）は、第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０の特徴的な製造工程を模式的に示す断面図である。
図６（ｂ）に示すように、製造途中のフレキシブルプリント配線基板４０の表側の表面に、ソルダーマスク１０が張り付けられる。ソルダーマスク１０によって、導体パターン９のうち、後にはんだ付けが行われる端子等を除く部分が覆われる。ソルダーマスク１０には、端子等が露出するように、開口４９が形成される。 FIG. 6B to FIG. 6E are cross-sectional views schematically showing a characteristic manufacturing process of the flexible printed wiring board 40 according to the third embodiment.
As shown in FIG. 6B, the solder mask 10 is attached to the front surface of the flexible printed wiring board 40 being manufactured. The solder mask 10 covers a portion of the conductor pattern 9 excluding terminals and the like to be soldered later. An opening 49 is formed in the solder mask 10 so that terminals and the like are exposed.

図６（ｃ）（ｄ）に示す工程においては、金属基材フィルム５に閉ループ状の溝４４を形成し、外側端子４６とＩＣ用端子４８とを導通させている部分を、他の部分から電気的に絶縁した島状パターン５１に形成する。それとともに、金属基材フィルム５に開口５０を形成する。この開口５０は、電波受信時において、コイル状のアンテナ回路４３の内側を磁力線が通り抜けるための開口である。
溝４４および開口５０の加工方法は、同じ次の作業で行うことができる。
図６（ｃ）に示すように、金属基材フィルム５の裏面を被覆する有機絶縁膜６のうち、溝４４と開口５０に該当する部分を機械的に取り除き、有機絶縁膜６に開口５５を形成する。次いで、溝４４と開口５０の位置を除いて、アルミエッチングレジストをコーテングする。また、表側の表面については、端子等の露出いている導体パターン９を、エッチングレジストでコートする（不図示）。次いで、アルミエッチング液中にフレキシブルプリント配線基板４０を浸して、露出している金属基材フィルム５を除去して溝４４と開口５０を形成する（図６（ｄ）参照）。これにより、溝４４に囲まれる島状パターン５１と開口５０とが形成される。なお、溝４４の幅は、約１ｍｍとした。
その後、図６（ｅ）に示すように、島状パターン５１を囲う溝４４に、絶縁壁４５を形成した。絶縁壁４５は、溝４４に、ソルダーレジスト用インクなどの絶縁性樹脂などを充填することによって形成される。これにより、金属基材フィルム５の島状パターン５１とそれ以外の部分とで、確実な絶縁性が確保できるようにした。 In the steps shown in FIGS. 6C and 6D, the closed loop-shaped groove 44 is formed in the metal base film 5 so that the outer terminal 46 and the IC terminal 48 are electrically connected to the other part. An electrically insulating island pattern 51 is formed. At the same time, an opening 50 is formed in the metal base film 5. The opening 50 is an opening through which magnetic lines of force pass inside the coiled antenna circuit 43 when receiving radio waves.
The processing method of the groove | channel 44 and the opening 50 can be performed by the same following operation | work.
As shown in FIG. 6C, the portion corresponding to the groove 44 and the opening 50 in the organic insulating film 6 covering the back surface of the metal base film 5 is mechanically removed, and the opening 55 is formed in the organic insulating film 6. Form. Next, an aluminum etching resist is coated except for the positions of the groove 44 and the opening 50. On the front surface, the exposed conductor pattern 9 such as a terminal is coated with an etching resist (not shown). Next, the flexible printed wiring board 40 is immersed in an aluminum etching solution, and the exposed metal base film 5 is removed to form the grooves 44 and the openings 50 (see FIG. 6D). As a result, island patterns 51 and openings 50 surrounded by the grooves 44 are formed. The width of the groove 44 was about 1 mm.
Thereafter, as shown in FIG. 6E, an insulating wall 45 was formed in the groove 44 surrounding the island pattern 51. The insulating wall 45 is formed by filling the groove 44 with an insulating resin such as solder resist ink. As a result, reliable insulation can be secured between the island pattern 51 of the metal base film 5 and other portions.

以上の構成により、図５（ｂ）に示すように、外側端子４６とＩＣ用端子４８とは、導電ペーストスルーホール１１１と金属基材フィルム５からなる島状パターン５１とを経由して、電気的に導通する。このように、金属基材フィルム５は、両端子を接続する配線としての機能を有する。 With the above configuration, as shown in FIG. 5B, the outer terminal 46 and the IC terminal 48 are electrically connected via the conductive paste through hole 111 and the island pattern 51 made of the metal base film 5. Conductive. Thus, the metal base film 5 has a function as wiring for connecting both terminals.

本発明の第３実施形態では、コイル型アンテナ配線のような渦巻状配線における内側端と外側端を接続する必要性に対する事例を示す。ただし、本発明は、このような渦巻状配線の接続に限定されるものではない。例えば、前記構成によれば、フレキシブルプリント配線基板の配線層が一層のみであり、接続すべき２点間に別の配線が存在する場合に、その別の配線を跨いで若しくは交差して２点間の接続することができる。 In the third embodiment of the present invention, an example for the necessity of connecting the inner end and the outer end of a spiral wiring such as a coil type antenna wiring will be described. However, the present invention is not limited to the connection of such spiral wiring. For example, according to the above configuration, when the wiring layer of the flexible printed wiring board is only one layer and another wiring exists between two points to be connected, two points crossing or crossing the other wiring. Can be connected between.

なお、コイル状のアンテナ回路４３の内側の開口５０は、金属基材フィルム５のうち、このアンテナ回路４３の内側の領域に相当する部分を取り除いて形成されるものである。ＲＦ−ＩＤ用のアンテナコイルでは、外部のリーダにより発生される磁束がコイル状のアンテナ回路４３を貫くことが必要である。このため、この部分には金属が無いことが良い。この開口５０には、金属基材フィルム５と同じ厚さの絶縁性樹脂などを充填してもよい。また、本発明の第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０をＲＦ−ＩＤ用のインレット等に用いる場合には、例えばＩＣタグを製作するために積層する表面シートや粘着剤によって、この開口５０を塞いでもよい。 The opening 50 inside the coiled antenna circuit 43 is formed by removing a portion of the metal base film 5 corresponding to the area inside the antenna circuit 43. In the antenna coil for RF-ID, it is necessary that the magnetic flux generated by the external reader penetrates the coiled antenna circuit 43. For this reason, it is good that this part has no metal. The opening 50 may be filled with an insulating resin having the same thickness as the metal base film 5. In addition, when the flexible printed wiring board 40 according to the third embodiment of the present invention is used for an RF-ID inlet or the like, the opening 50 is formed by, for example, a surface sheet or an adhesive that is laminated to manufacture an IC tag. May be closed.

本発明の第３実施形態によれば、導体パターン９が一層からなる片面配線のフレキシブルプリント配線基板４０において、コイル状のアンテナ回路４３の外側端子４６とＩＣ用端子４８を接続するためのジャンパー線の機能を、金属基材フィルム５に設けられた島状パターン５１で代替えすることが可能となった。この結果、容易な生産法を用い、複雑な構造物を加えることなく、コイル状の導体パターン９を有するフレキシブルプリント配線基板４０を製造できる。そして、放熱性に優れているとともに配線レイアウトの自由度が向上した、軽量でコンパクトなフレキシブルプリント配線基板４０を提供できる。 According to the third embodiment of the present invention, the jumper wire for connecting the outer terminal 46 of the coiled antenna circuit 43 and the IC terminal 48 in the flexible printed wiring board 40 of the single-sided wiring composed of one layer of the conductor pattern 9. This function can be replaced by an island pattern 51 provided on the metal base film 5. As a result, the flexible printed wiring board 40 having the coiled conductor pattern 9 can be manufactured by using an easy production method and without adding a complicated structure. A lightweight and compact flexible printed wiring board 40 having excellent heat dissipation and improved flexibility in wiring layout can be provided.

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について、図７および図８を参照して説明する。第４実施形態は、第３実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板４０を用いた非接触型ＩＣカード６０の実施形態である。図７（ａ）は、フレキシブルプリント配線基板４０に形成された内側端子４７とＩＣ用端子４８に、ＲＩ-ＩＤ用のＩＣチップ６１が実装された状態を模式的に示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ線における断面構造を模式的に示す図である。これらの図は、フレキシブルプリント配線基板４０が、非接触型ＩＣカード６０を製作するためのインレット用に準備された状態である。図８は、非接触型ＩＣカード６０の構成と、その製造方法の概要を説明する図である。 <Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. The fourth embodiment is an embodiment of a non-contact type IC card 60 using the flexible printed wiring board 40 according to the third embodiment. FIG. 7A is a plan view schematically showing a state in which the RI-ID IC chip 61 is mounted on the inner terminal 47 and the IC terminal 48 formed on the flexible printed wiring board 40. FIG. 7B is a diagram schematically showing a cross-sectional structure taken along line CC in FIG. These drawings show a state in which the flexible printed wiring board 40 is prepared for an inlet for manufacturing the non-contact type IC card 60. FIG. 8 is a diagram for explaining the configuration of the non-contact type IC card 60 and the outline of the manufacturing method thereof.

図８に示すように、非接触型ＩＣカード６０は、ＩＣチップ６１が実装されたフレキシブルプリント配線基板４０と、それを表裏から挟むスペーサシート６２、６３と、さらにスペーサシート６２、６３の表面に重ねて設けられる外装シート６４、６５とを有する。
フレキシブルプリント配線基板４０の構成は前述のとおりである。なお、フレキシブルプリント配線基板４０において、ＩＣチップ６１が接続される内側端子４７やＩＣ用端子４８の表面は、はんだ、銀、金等の金属メッキが施されていてがよい。
ＩＣチップ６１には、公知の各種ＲＩ-ＩＤ用のＩＣチップが適用できる。
スペーサシート６２、６３は、熱可塑性材料により形成される。スペーサシート６２、６３及び外装シート６４、６５には、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣ樹脂）からなる樹脂シートが用いられる。 As shown in FIG. 8, the non-contact type IC card 60 includes a flexible printed wiring board 40 on which an IC chip 61 is mounted, spacer sheets 62 and 63 sandwiching the IC chip 61 from the front and back, and further on the surfaces of the spacer sheets 62 and 63. It has the exterior sheets 64 and 65 provided in piles.
The configuration of the flexible printed wiring board 40 is as described above. In the flexible printed circuit board 40, the inner terminals 47 and the IC terminals 48 to which the IC chip 61 is connected may be plated with a metal such as solder, silver, or gold.
Various known RI-ID IC chips can be applied to the IC chip 61.
The spacer sheets 62 and 63 are made of a thermoplastic material. As the spacer sheets 62 and 63 and the exterior sheets 64 and 65, for example, resin sheets made of polyvinyl chloride resin (hereinafter referred to as PVC resin) are used.

非接触型ＩＣカード６０は、フレキシブルプリント配線基板４０と、スペーサシート６２、６３と、外装シート６４、６５とを重ね、加熱・加圧して接合することにより製造される。
本実施形態では、表側の面用のスペーサシート６３には、ＩＣチップ６１の厚みの張出し部に相当する位置に開口が形成されている。本実施形態でのスペーサシート６３は、ＩＣチップ６１の位置に相当する部分にあらかじめ開口が形成されたものが適用される。そして、フレキシブルプリント配線基板４０は、スペーサシート６２、６３が着接される表裏の表面に絶縁性接着剤を施す。その後、フレキシブルプリント配線基板４０をスペーサシート６２、６３で挟み込み、フレキシブルプリント配線基板４０とスペーサシート６２、６３とを貼り合わせる。
スペーサシート６２、６３の厚さは、加熱、加圧されて変形した場合に、フレキシブルプリント配線基板４０の導体パターン９を隙間なく覆い、金属基材フィルム５に設けられた開口５０を埋めることができる厚さに設定されている。
このスペーサシート６２、６３をフレキシブルプリント配線基板４０に貼り合わせた後に、その外側の上下面のそれぞれに、ＰＶＣ樹脂製の２枚の外装シート６４、６５を重ねる。これにより非接触型ＩＣカード６０が構成される。
そして、全体を加熱加圧プレス装置などを用いて接合した後、所定の規格サイズにカットする。これにより、図８（ｂ）に示す一体化した非接触型ＩＣカード６０が完成する。
なお、本実施形態においては、非接触型ＩＣカードを製造する例について説明したが、非接触型ＩＣタグについても同様に製造することができる。 The non-contact type IC card 60 is manufactured by stacking the flexible printed wiring board 40, the spacer sheets 62 and 63, and the exterior sheets 64 and 65, and joining them by heating and pressing.
In the present embodiment, an opening is formed in the spacer sheet 63 for the front side surface at a position corresponding to the protruding portion of the thickness of the IC chip 61. As the spacer sheet 63 in this embodiment, a sheet in which an opening is formed in advance at a portion corresponding to the position of the IC chip 61 is applied. The flexible printed wiring board 40 applies an insulating adhesive to the front and back surfaces to which the spacer sheets 62 and 63 are attached. Thereafter, the flexible printed wiring board 40 is sandwiched between the spacer sheets 62 and 63, and the flexible printed wiring board 40 and the spacer sheets 62 and 63 are bonded together.
The thickness of the spacer sheets 62 and 63 may cover the conductor pattern 9 of the flexible printed wiring board 40 without a gap and fill the opening 50 provided in the metal base film 5 when deformed by being heated and pressurized. The thickness is set to be possible.
After the spacer sheets 62 and 63 are bonded to the flexible printed wiring board 40, two exterior sheets 64 and 65 made of PVC resin are stacked on the upper and lower surfaces of the outer side. Thereby, the non-contact type IC card 60 is configured.
And after joining the whole using a heating-pressing press apparatus etc., it cuts to a predetermined standard size. Thereby, the integrated non-contact type IC card 60 shown in FIG. 8B is completed.
In this embodiment, an example of manufacturing a non-contact type IC card has been described. However, a non-contact type IC tag can be manufactured in the same manner.

本実施形態における非接触型ＩＣカード６０に適用されるスペーサシート６２、６３や外装シート６４、６５の材料は、上述したものに限定されるものではない。スペーサシート６２、６３や外装シート６４、６５の材質は、積層成形のための加熱温度が比較的低く、ＩＣチップ６１自体と配線接続部への影響が少ないものが用いられる。たとえば、これらの樹脂としては、ＰＶＣ樹脂のほかに、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）や、ポリエチレンテレフタレート−グリコール共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）を用いてもよい。また、スペーサシート６２、６３の厚さは、７５〜５００μｍ程度が適用できる。ＩＣチップ６１等は、フレキシブルプリント配線基板４０に実装されると、フレキシブルプリント配線基板４０の表面から張出す。このため、スペーサシート６３の厚さを前述の範囲とすることにより、接着後のスペーサシート６３の厚さを、５０〜５００μｍ程度の範囲に調整することができる。
また、本実施形態では、スペーサシート６２、６３とフレキシブルプリント配線基板４０とが対面する面に接着剤を塗布して積層する例について説明したが、この構成に限定されない。たとえば、スペーサシート６２、６３とフレキシブルプリント配線基板４０の材質を同じにすれば、加熱・加圧成形により接着可能である。この場合には、接着剤を塗布しなくてもよい。
またフレキシブルプリント配線基板４０において、ＩＣチップ６１が接続される内側端子４７やＩＣ用端子４８の表面は、はんだ、銀、金等の金属メッキが施されていてがよい。 The materials of the spacer sheets 62 and 63 and the exterior sheets 64 and 65 applied to the non-contact type IC card 60 in the present embodiment are not limited to those described above. As the material of the spacer sheets 62 and 63 and the exterior sheets 64 and 65, a material having a relatively low heating temperature for lamination molding and having little influence on the IC chip 61 itself and the wiring connection portion is used. For example, as these resins, polyethylene terephthalate resin (PET resin) or polyethylene terephthalate-glycol copolymer (PET-G) may be used in addition to PVC resin. In addition, the thickness of the spacer sheets 62 and 63 can be about 75 to 500 μm. When the IC chip 61 or the like is mounted on the flexible printed wiring board 40, it projects from the surface of the flexible printed wiring board 40. For this reason, the thickness of the spacer sheet 63 after adhesion can be adjusted to a range of about 50 to 500 μm by setting the thickness of the spacer sheet 63 in the above-described range.
Moreover, although this embodiment demonstrated the example which apply | coats and laminates | stacks an adhesive agent on the surface which the spacer sheets 62 and 63 and the flexible printed wiring board 40 face, it is not limited to this structure. For example, if the spacer sheets 62 and 63 and the flexible printed wiring board 40 are made of the same material, they can be bonded by heating and pressure molding. In this case, it is not necessary to apply an adhesive.
In the flexible printed circuit board 40, the inner terminals 47 and the IC terminals 48 to which the IC chip 61 is connected may be plated with a metal such as solder, silver, or gold.

本実施形態における非接触型ＩＣカード６０によれば、
ｉ）金属基材フィルム５を有するフレキシブルプリント配線基板４０は、熱やひずみによるカールが少ないか、またはこのカールの修正が容易である。このため、非接触型ＩＣカード６０の製造が容易である。
ii）アンテナ回路４３の外側端子４６とＩＣ用端子４８を接続する配線は、金属基材フィルム５を利用している。このため、ジャンパー配線等を用いる構成に比べ、フレキシブルプリント配線基板４０がコンパクトに仕上がっている。
等の利点がある。 According to the non-contact type IC card 60 in the present embodiment,
i) The flexible printed wiring board 40 having the metal base film 5 has little curling due to heat or strain, or correction of this curling is easy. For this reason, the non-contact type IC card 60 can be easily manufactured.
ii) The metal base film 5 is used for the wiring connecting the outer terminal 46 of the antenna circuit 43 and the IC terminal 48. For this reason, the flexible printed wiring board 40 is finished compactly compared with the structure using jumper wiring etc.
There are advantages such as.

本発明は、金属基材フィルムを備えたフレキシブルプリント配線基板、及びそれを用いた非接触型ＩＣカードに有効な技術である。本発明によれば、フレキシブルプリント配線基板の放熱性と配線レイアウトの自由度の向上を図ることができる。 The present invention is a technique effective for a flexible printed wiring board provided with a metal base film and a non-contact type IC card using the same. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the improvement of the heat dissipation of a flexible printed wiring board and the freedom degree of wiring layout can be aimed at.

１：第１実施形態１にかかるフレキシブルプリント配線基板
３：銅箔
４：貫通孔
５：金属基材フィルム
６：有機絶縁膜
７：接着剤層
９：導体パターン
１０：ソルダーマスク
１１：導電性ペースト
１３：ＦＰＣ用接着剤付きテープ
１４：銅箔
１５：保護膜
２１：配線パターン
２２：ランドパターン
２８：チップ部品
２９：ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌｏｕｔｌｉｎｅｐａｃｋａｇｅ）型半導体部品
３０：ＧＮＤパッド
４０：第２実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板
４１：貫通孔
４３：アンテナ回路
４４：溝
４５：絶縁壁
４６：アンテナ外側端子
４７：アンテナ端子内側
４８：ＩＣ用端子
４９：開口
５０：開口
５１：島状パターン
１１１：導電ペーストスルーホール
１１２：導電ペーストスルーホール
１１３：銅めっき層
１１４：絶縁性樹脂層
６０：非接触型ＩＣカード
６１：ＩＣチップ
６２，６３：スペーサシート
６４，６５：外装シート 1: Flexible printed wiring board 3 according to the first embodiment 1: Copper foil 4: Through hole 5: Metal base film 6: Organic insulating film 7: Adhesive layer 9: Conductive pattern 10: Solder mask 11: Conductive paste 13: Tape with adhesive for FPC 14: Copper foil 15: Protective film 21: Wiring pattern 22: Land pattern 28: Chip component 29: SOP (Small outline package) type semiconductor component 30: GND pad 40: In the second embodiment Such flexible printed wiring board 41: through hole 43: antenna circuit 44: groove 45: insulating wall 46: antenna outer terminal 47: antenna terminal inner side 48: IC terminal 49: opening 50: opening 51: island pattern 111: conductive paste Through hole 112: Conductive paste through hole 113: Copper plating layer 114: Insulating tree Layer 60: non-contact type IC card 61: IC chip 62, 63: spacer sheet 64, 65: outer sheet

Claims

有機絶縁膜で被覆された金属基材フィルムと、
前記有機絶縁膜に積層された接着剤層と、
導電体箔により形成され前記接着剤層に積層された導体パターンと、
を有し、
前記金属基材フィルムと前記有機絶縁膜と前記接着剤層とを一連に貫通して前記導体パターンに達する貫通孔が形成され、前記貫通孔には、前記導体パターンと前記金属基材フィルムとを導通する導電材料が設けられることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。 A metal substrate film coated with an organic insulating film;
An adhesive layer laminated on the organic insulating film;
A conductor pattern formed of a conductive foil and laminated on the adhesive layer;
Have
A through hole is formed through the metal base film, the organic insulating film, and the adhesive layer in series to reach the conductor pattern, and the conductor pattern and the metal base film are formed in the through hole. A flexible printed wiring board comprising a conductive material that conducts electricity.

前記貫通孔は、前記導体パターンを貫通していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the through hole penetrates the conductor pattern.

前記導電材料が絶縁性樹脂層で被覆されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the conductive material is covered with an insulating resin layer.

前記貫通孔に充填される前記導電材料は、導電性ペーストであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive material filled in the through hole is a conductive paste.

前記導電材料は、金属めっきにより形成されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the conductive material is formed by metal plating.

前記金属めっきは、銅めっきと金めっきの積層構造を有することを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to claim 5, wherein the metal plating has a laminated structure of copper plating and gold plating.

前記金属基材フィルムは、厚さが０．０３〜０．８ｍｍのアルミニウム箔であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the metal base film is an aluminum foil having a thickness of 0.03 to 0.8 mm.

前記金属基材フィルムに電気的に導通する前記導体パターンは、グランド配線であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the conductor pattern that is electrically connected to the metal base film is a ground wiring.

前記導体パターンの少なくとも２か所が、前記貫通孔に設けられた前記導電材料と前記金属基材フィルムを経由して電気的に導通していることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。 At least two places of the said conductor pattern are electrically connected via the said conductive material provided in the said through-hole, and the said metal base film, The any one of Claim 1 to 7 characterized by the above-mentioned. The flexible printed wiring board according to item 1.

前記金属基材フィルムには溝が形成されるとともに、前記溝によって互いに電気的に絶縁された複数の部分が形成され、
前記導体パターンの前記少なくとも２か所は、前記金属基材フィルムの前記複数の部分のうちの１つを経由して電気的に導通していることを特徴とする請求項９に記載のフレキシブルプリント配線基板。 A groove is formed in the metal base film, and a plurality of portions electrically insulated from each other by the groove are formed,
The flexible print according to claim 9, wherein the at least two portions of the conductor pattern are electrically connected via one of the plurality of portions of the metal base film. Wiring board.

前記溝には、絶縁性樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルプリント配線基板。 The flexible printed wiring board according to claim 10, wherein the groove is filled with an insulating resin.

請求項１０または１１に記載のフレキシブルプリント配線基板を有することを特徴とする非接触型ＩＣカード。 A non-contact type IC card comprising the flexible printed wiring board according to claim 10.

前記導体パターンが形成するコイル状のアンテナ回路と、
前記金属基材フィルムの前記複数の部分のうちの１つ部分とが電気的に導通していることを特徴とする請求項１２に記載の非接触型ＩＣカード。 A coiled antenna circuit formed by the conductor pattern;
The contactless IC card according to claim 12, wherein one of the plurality of portions of the metal base film is electrically connected.

前記１つの部分が、前記フレキシブルプリント配線基板を平面視した際に、前記コイル状のアンテナ回路の外側から内側に亘る領域に形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の非接触型ＩＣカード。 14. The non-contact type according to claim 13, wherein the one portion is formed in a region extending from the outside to the inside of the coiled antenna circuit when the flexible printed wiring board is viewed in plan. IC card.

前記金属基材フィルムは、平面視した際に、前記コイル状のアンテナ回路の内側の領域が開口していることを特徴とする請求項１３または１４に記載の非接触型ＩＣカード。 The non-contact type IC card according to claim 13 or 14, wherein the metal base film has an open area inside the coiled antenna circuit when viewed in plan.