JP6239613B2 - 基板上への試料の制御供給 - Google Patents
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Description
本願は、2012年7月13日に出願された米国仮特許出願第61/671,600号明細書に対する優先権を主張し、その開示内容全体は、参照により本明細書に含まれている。
本開示は、基板上に液体試料を制御供給する方法およびシステムに関する。
本明細書で開示の方法およびシステムは、試料塗布装置を用いて顕微鏡スライドの表面上に既知量の血液を供給する自動試料調製システムとともに使用され得る。通常、塗布装置はスライドの表面に対して動き、スライドに対して動く間、血液の供給を続ける。血液は、試料塗布装置の移動に従ってさまざまなパターンで供給され得る。例えばいくつかの実施形態において、基板を支えるステージは、試料塗布装置の下で、スライドをラスターパターン(raster pattern)に移動させ、それによって基板表面上に連続的な血液の「塗布(painting)」列を作る。特定の実施形態において、塗布装置またはステージは、前の列の次に連続して塗布された列のそれぞれが、試料表面の全体にわたって反対方向で塗布されるように、スパイラルパターンまたは犂耕体パターン(boustrophedon pattern)で移動することできる。実施例として、以下の検討では基板表面上に犂耕体パターンで血液を供給することに言及する。しかしながら、より一般的には、本明細書に開示の方法およびシステムは、試料配置プロセスの間、試料塗布装置または基板を支えるステージのいずれかまたは両方が動くような、限定されるものではないが、ラスターパターンおよびスパイラルパターンを含むさまざまなパターンで液体を供給するのに適用することができる。
図1Aは、基板102の上面の上方に配置された試料塗布装置100を特徴とするシステム50の概略図を示す。試料塗布装置100は、流体試料104を基板102上に供給する。基板102は厚さtを有し、試料塗布装置100は、基板102の上面の上方の高さhに配置される。tとhの両方は、試料塗布装置100の中心軸108に平行の方向に沿って測定される。検出器106は、試料塗布装置100の中心軸108に対してある角度をなして伝わる試料塗布装置100および/または基板102からの光線110を検出するように配置される。試料塗布装置100はマニピュレータ150に機械的に接続され、基板102はステージ152に支持される。マニピュレータ150およびステージ152は、電子プロセッサ162を備える制御ユニット160に電気的に接続される(例えば有線で、または無線で)。
直接の像704、および上述のような基板の上面からの第1の反射像708の先端位置を判定すると、基板102に対する試料塗布装置100の高さは、先端位置の間の離間hを計算することによって判定され得る。図7Cは、直接の像の先端位置である、点712と、第1の反射像の先端位置である、点726とが判定されている、概略的な代表像を示す。像間の離間μhは、先端位置間の差から、簡単な方法で(像画素単位で)計算され得る。要望に応じて、離間μhは、すでに判定されている較正情報に基づき、長さ単位(例えば、ミクロン)へと変換され得る。
ステージまたは塗布装置の既知の位置に基づく、試料塗布装置と基板の上面との間の既知の離間(ミクロンなどの長さ単位)を、反射像領域における、塗布装置と基板の上面との間の画素の離間距離に関連付けることにより、較正情報が定められ得る。その後、この較正情報は、所望の画素の離間をもたらすステージまたは塗布装置の所望の位置を見つけるために、画素の離間およびステージまたは塗布装置の位置を内挿するために用いることができ、また、ステージまたは塗布装置の位置は、塗布装置とスライドの上面との間の所望の離間を達成するために、較正された離間距離に基づいてオフセットされていてもよい。代替的には、制御ユニット160が、(a)検出器106が基板を含む試料塗布装置の像を取得すると、マニピュレータ150またはステージ152の位置をインスタンスに関連付け、(b)関連付けられたマニピュレータまたはステージの位置を、試料塗布装置と基板との間の所望の離間へと外挿できる。
試料塗布装置の直接の像と反射像との間の離間μhの測定値を、基板102の表面の上方の試料塗布装置の高さhの測定値に変換できるように、本明細書に開示されるシステムを較正する目的で様々な方法が用いられ得る。このような方法の1つを以下に記載するが、較正のためには他の方法も用いられるということが理解されるべきである。
本明細書に開示される方法およびシステムは、透明な基板の上面および下面から反射した像の先端位置を比較することにより、基板、例えば顕微鏡スライドの厚さを判定するために用いられ得る。
上述の記載において、試料塗布装置100は、基板102の上面102aの上方の一定の高さhに配置されている一方で、離間μhは、図7Cに示すような像から判定される。試料塗布装置100は、試料マニピュレータ100の移動を制御するマニピュレータに、3つの座標寸法で機械接続され得る。図1Aに示す実施形態において、例えば、試料塗布装置100は、マニピュレータ150に接続されている。マニピュレータ150に関連するのは、軸に対応する座標系であって、この軸に沿って試料塗布装置100が移動され得る。例えば、試料塗布装置100は、基板102の上面102aの上方の試料塗布装置の高さhを変更するために、試料塗布装置100の中心軸108と平行に延びる、マニピュレータ150のz座標方向に沿って移動され得る。さらに、試料塗布装置100は、それぞれがz座標方向と垂直である、x座標方向およびy座標方向に沿って移動され得る。x座標方向およびy座標方向は、それぞれ、中心軸108と垂直に配向される面と平行である。基板102の傾斜角度θがゼロである場合、x座標方向およびy座標方向も基板102によって形成された面と平行である。試料塗布装置100をx座標方向およびy座標方向の一方または両方に移動させると、試料塗布装置は基板102に対して新しい位置へと配置されるが、基板102に対する試料塗布装置100の高さhは変わらない。
(1)塗布装置から供給される試料の流量は、試料供給期間中に供給されるべき試料の所望の体積と等しくなるはずである。
(2)基板に対する試料塗布装置の移動速度が上昇するのに比例して、基板の上方の塗布装置の高さは減少するはずである(比例関係は線形でなくてもよいが、塗布装置の高さは、細胞に損傷を引き起こすような、最小の高さを下回って減少するべきではない)。
(3)試料が基板上に配置されるときの、試料フローにおける中断や「裂け目」を防ぐために、基板上に供給される試料の表面張力に対して、試料粘度が上昇するにつれて、基板の表面の上方の塗布装置の高さは減少するはずである。
(4)塗布装置の下の、基板上に供給されている試料の体積を一定に維持するために、基板の湿潤性が上昇するにつれて、基板の上方の試料塗布装置の高さが減少するはずである。
(5)塗布装置の下の、基板上に供給されている試料の体積を一定に維持するために、試料塗布装置の内径が上昇するにつれて、基板の上方の塗布装置の高さが減少する(ただし、細胞に損傷を引き起こすような、最小の高さを下回ることはない)はずである。
(6)試料塗布装置の外径に対する、試料塗布装置の内径の比は、塗布装置内および塗布装置と基板との間に印加されるせん断力(例えば、塗布装置上のペンダントドロップ内および試料配置中の基板の接触)が基板の形態を変形させないことを確実にするように選択されるべき(この比が上昇するにつれて、基板表面上に試料を供給するときに細胞に印加されるせん断は少なくなる)である。
いくつかの実施形態においては、基板102の向きが判定され得る。図1Bを参照すると、基板102の向きを判定することは、基板102によって画定される面と、試料塗布装置100の中心軸108に直角な面との間の、傾斜角度θを判定することを含み得る。また、基板102の向きを判定することは、マニピュレータ150(またはステージ152)の(x、y)座標面における位置を関数として、基板102の上面102aを説明する等式f(x、y)に関連付けられるパラメータを判定することを含み得る。一般に、面の向きは、面上の3点が既知である場合に判定され得る。したがって、記憶される制御の設定の数(これは通常、制御の設定が定められた、基板102に対する試料塗布装置100の異なる位置の数に対応している)が3つ以上である場合は、表面102aを説明する面の等式は、記憶された制御の設定から直接判定され得る。いくつかの実施形態においては、記憶された制御の設定はまず、較正情報を用いて線形単位(例えば、ミクロン)で表現される変位値に変換され、その後、この変位値を用いて表面102aの面の等式の係数が判定され得る。ステージ152によって支持される基板102の面の傾斜の結果、基板の表面102aの垂直座標(マニピュレータ150またはステージ152の座標系)は、基板の反対側の端部における(x、y)位置の間の、30ミクロンと同程度だけ変化し得る。表面102aを描く面の等式も、例えば、表面102aの傾斜角度を判定するために用いられ得る。また、4つ以上の記憶されている制御の設定を用いて、曲線表面を説明するより複雑な等式f(x、y)を制御の設定の値に当てはめることにより、わずかに湾曲した基板などの、表面が平面でない基板を追跡することが可能である。表面を描くか、または表面に関連する面の等式を判定するための方法は、2011年2月1日に出願された、同時係属の米国特許出願第13/019,118号明細書に見られ、この出願の内容は全て、参照により本明細書に組み込まれている。
基板表面上に供給された、均一で高品質の試料の層を作り出すには、一般には、基板の表面の上方の試料塗布装置の高さが重要な考察事項となる。適切な高さ(例えば、12ミクロン)を選択し、流体列が基板上に供給される間、その高さを可能な限り一定に維持することは、通常は、均一で再現可能な試料が取得されることを確実にする際に重大な要因となる。本明細書に開示する方法およびシステムは、試料塗布装置の高さが正確に判定され、供給の間可能な限り一定に維持され得ることを確実にするように構成される。
いくつかの実施形態において、塗布装置の壁の断面形状は、供給中に流体の細胞に印加されるせん断力の量を制御するのを補助するように変更され得る。例えば、いくつかの実施形態において、塗布装置の壁は、せん断力が流体に印加される距離(例えば、壁の厚さ)を減少するように傾斜され得る。壁の傾斜は、細胞が供給の間せん断力に付される時間量を減少させるが、傾斜した壁は印加されるせん断力の大きさを増大させる。ゆえに、傾斜の形状は、印加されるせん断力の時間および大きさの両方が、流体中の赤血球を永久的に損傷させるには不充分であることを確実にするよう選択され得る。
試料塗布装置100の内面の粗さは、基板102上に供給される流体中に存在する細胞を損傷するおそれがある。表面の粗さの影響を軽減するために、様々な方法が用いられ得る。いくつかの実施形態では、塗布装置100の内径が充分に大きい場合、あらゆる表面欠陥を滑らかにするために、例えばシリコンビーズを含むスラリーが塗布装置100に送り込まれ得る。
いくつかの実施形態では、試料塗布装置100を通り基板102上へと移動する流体フローを始動させ、維持するために、シリンジポンプが用いられる。一般に、様々な異なる種類のシリンジポンプが用いられ得る。例えば、流体フローを調節するために、1つまたは2つ以上のステッパモータに基づくポンプが用いられ得る。しかしながら、特定の容積容量を備えるステッパモータに基づくポンプが、ポンプの容量よりも顕著に少ない流体体積を供給するために用いられる場合、ポンプ内で駆動されるピストンの変位における不均一性が比較的小さいものであっても、基板102上に供給される流体の体積を不均一にするおそれがある。このような影響を軽減するために、流体を供給するためには容積容量が小さいポンプが用いられ得る。例えば、基板上に0.8μL〜1.2μLの流体を供給するためには、12.5μLのポンプは、通常、25μLのポンプよりも高品質の試料を生成する。
上述のように、赤血球は大量に存在する場合には凝固する傾向があり、供給される流体の最初の数列において、後に供給される列よりも積層がより蔓延し、これは基板の表面上の赤血球の分布を不均一にする。細胞の積層を軽減するためには、基板の表面に対して移動される試料塗布装置の速度が増大され得る。一般に、試料塗布装置は、様々な技術を用いて基板の表面に対して移動され得る。例えば、いくつかの実施形態では、試料塗布装置が実質的に固定された位置にある状態で、基板を支持するステージ152が移動される。特定の実施形態では、ステージ152に取り付けられる基板が実質的に固定された位置にある状態で、マニピュレータ150が塗布装置を移動させる。いくつかの実施形態では、塗布装置および基板の両方が、マニピュレータ150およびステージ152のそれぞれによって移動される。上記技術の各々が、基板の表面に対する試料塗布装置の移動をもたらす。さらに、本明細書に特に開示しない限りは、塗布装置を「移動させること」への言及は、基板に対する塗布装置の相対的な移動を示し、これは基板が実質的に固定された位置にある状態で塗布装置を移動させること、塗布装置が実質的に固定された位置にある状態で基板を移動させること、ならびに塗布装置および基板の両方を移動させることによって実施され得る。
上述のように、赤血球が基板102の表面上に供給された後に乾燥する速度が遅すぎる場合、標的赤血球が形成される。標的赤血球の形成、および赤血球の中央淡明の形状の損失を減少または除外するために、細胞の乾燥速度は、塗布装置100を通る流体の供給速度を調節することによって制御され得る。供給速度を適切な高い値に調節することは、細胞の積層の防止も補助する。いくつかの実施形態では、例えば、塗布装置100を通した流体供給速度は、調製試料における標的赤血球の形成および細胞の積層を減少させるために、0.020μL/s以上(例えば、0.030μL/s以上、0.035μL/s以上、0.040μL/s以上、0.050μL/s以上、0.060μL/s以上、0.070μL/s以上、0.075μL/s以上、0.080μL/s以上、0.090μL/s以上、0.100μL/s以上)であってもよい。特定の実施形態では、上に開示した範囲内にある流体供給速度の範囲が用いられ得る。例えば、塗布装置100を通した流体供給速度は、0.035μL/s〜0.075μL/sであってもよい。
列の離間を調節すること(例えば、隣接する列の流体の供給の間の、試料塗布装置100の変位を制御することによって)は、調製試料の品質に影響するいくつかの現象を補うために用いられ得る。一般に、隣接する列が重複する量が増加するにつれて、基板102上に供給される層の均一性は高くなる。しかしながら、重複の量が増加すると、配置された細胞が基板102上で乾燥するのにより長い時間がかかり、これは形状の変形(例えば、中央淡明の損失、および/または、標的赤血球の形成)をもたらし得る。一般に、このような要因を補うために、0.20mm〜0.60mm(例えば、0.25mm〜0.55mm、0.30mm〜0.40mm)の列の離間が用いられ得る。
配置される列の長さも、細胞が基板の表面に均一な方法で供給されることを確実にするために調整され得る。詳細には、流体の列は順次的な重複パターンで配置されるので、列の長さを調整することにより、連続する列の供給の間の一時的な遅延が制御され得る。上に説明したように、連続する列の間の遅延は、特定の列が、重複する列が配置される前にどの程度乾燥するかに影響を及ぼす。
相対湿度および温度の両方は、流体が塗布装置から供給されるときに、細胞が基板表面上に配置される際の品質に影響する。一般に、供給される流体が乾燥する速度は、相対湿度および温度の両方に影響される。相対湿度が高く、および/または、温度が低い環境では、供給される流体の乾燥は遅い。反対に、相対湿度が低く、および/または、温度が高い場合には、供給される流体の乾燥は早い。したがって、相対湿度および/または温度を制御することにより、供給される流体の列が基板表面上で乾燥する速度を制御する別の(補助的な)技術をもたらし、これは後に、どの程度均一な細胞の分布が基板表面に付加されるか、および、付加される細胞の形状が分析のためにどの程度保たれるかに影響を及ぼす。
上述のように、塗布装置の高さ、流体供給速度、塗布装置の相対的な移動速度、隣接する列の離間、列の長さ、温度、および湿度を含む、様々な異なる動作パラメータが、基板表面上の細胞分布の品質(例えば、均一性)に影響を及ぼし、また、配置される細胞がどの程度までその本来の形状を保持するかに影響を及ぼす。本明細書に開示されるシステムは、高品質の試料が取得されることを確実にするために、これらパラメータの組み合わせを自動的に選択または決定し得る。
再び図1Aに戻ると、マニピュレータ150は、異なる様々な装置を含み得る。一般に、マニピュレータ150は、試料塗布装置100を、3つの異なる直角な座標方向に移動させるように機能する。適切なマニピュレータとしては、例えば、ステップアンドリピートモータにより駆動されるアクチュエータや、カム、圧電アクチュエータなどが挙げられる。
本明細書に開示されるシステムおよび方法は、異なる様々な自動の試料調製システムと一緒に用いられ得る。例示的なシステムは、2011年11月9日に出願された米国特許出願第13/293,050号明細書(現在は米国特許出願公開第2012/0149050として公開)に開示されており、この出願の内容は全て、参照により本明細書に組み込まれている。
本明細書に記載される方法ステップおよび工程は、ハードウェアまたはソフトウェア、もしくはそれらの組み合わせに実装され得る。詳細には、電子プロセッサ(例えば、電子プロセッサ162)は上述した方法のいずれかを行うために、ソフトウェアおよび/またはハードウェアの命令を含み得る。この方法は、本明細書に開示する方法ステップおよび図面に付随する、標準のプログラミング技術を用いて、コンピュータプログラムに実装され、様々な、磁気ディスクなどの一時的でない媒体、コンパクトディスクやDVDなどの光学的記憶媒体、フラッシュメモリなどの半導体メモリデバイス、およびハードディスクなどの機械的記憶媒体に記憶され得る。本明細書に記載する機能を行うために、プログラムコードが入力データに加えられる。出力情報は、プリンタなどの出力装置、表示装置、または、例えば遠隔監視のためにウェブサイトへのアクセスを有するコンピュータモニタ上のウェブページなどの、1つまたは2つ以上に用いられる。
多数の実施形態が記載されている。それでもなお、本開示の要旨および範囲を逸脱しない限りは、様々な変更が行われ得ることを理解されたい。したがって、他の実施形態は以下の特許請求の範囲内にある。
Claims (40)
- 基板上に流体試料を供給する方法であって、前記方法は、
試料塗布装置の第1の像および試料塗布装置の第2の像を含む、基板に近接する試料塗布装置の像を取得すること、
前記第1の像における異なる画素列についての最大強度変化位置にそれぞれの位置が対応する一連の位置に関数形式を当てはめることにより、前記第1の像についての第1基準位置を判定すること、
前記第1基準位置と前記第2の像の互いに対応する位置との間の距離に基づき、前記基板の表面に対する前記試料塗布装置の高さを判定すること、および
前記試料塗布装置を用いて前記基板上に前記流体試料を供給することを含み、前記供給することは、
前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすために、前記試料塗布装置を移動させるか、前記基板を移動させるか、または前記試料塗布装置および前記基板の両方を移動させること、および
前記移動の間、前記基板の表面に対して、目標高さの2マイクロメートル以内に前記試料塗布装置を維持することを含んでいる方法。 - 前記第1の像が、前記試料塗布装置の像の第1像領域に位置付けられ、前記第2の像が、前記試料塗布装置の像の前記第1像領域とは異なる、第2像領域に位置付けられる請求項1記載の方法。
- 前記第1の像が、前記試料塗布装置の直接の像であり、前記第2の像が、前記基板の表面から反射した前記試料塗布装置の像である請求項1記載の方法。
- 前記基板の表面に対する前記試料塗布装置の高さを判定することが、
前記第1の像において前記試料塗布装置のエッジの第1位置を判定すること、
前記第2の像において対応する前記試料塗布装置のエッジの第2位置を判定すること、および
前記第1位置と前記第2位置との間の差に基づき、前記試料塗布装置の高さを判定すること
を含む請求項1記載の方法。 - 前記基板が顕微鏡スライドを含み、前記流体試料が血液である請求項1記載の方法。
- 前記基板が、前記基板の直角な長エッジおよび短エッジによって形成される矩形表面を有し、前記方法は、前記矩形表面の長エッジに平行な方向で、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすことによって、前記矩形表面上に複数の前記流体試料の列を供給することを含む請求項1記載の方法。
- 前記基板が、前記基板の直角な長エッジおよび短エッジによって形成される矩形表面を有し、前記方法は、前記矩形表面の短エッジと平行な方向で、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすことによって、前記矩形表面上に複数の前記流体試料の列を供給することを含む請求項1記載の方法。
- 前記基板が、前記基板の直角な長エッジおよび短エッジによって形成される矩形表面を有し、前記方法は、前記矩形表面の長エッジおよび短エッジの両方に対して角度をなして、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすことによって、前記矩形表面上に複数の前記流体試料の列を供給することを含む請求項1記載の方法。
- 前記基板を移動させることが、前記試料塗布装置が固定された位置にある状態で、前記基板が取り付けられるステージを移動させることを含む請求項1記載の方法。
- 前記目標高さが9マイクロメートル〜15マイクロメートルである請求項1記載の方法。
- 前記流体試料が血液を含む請求項1記載の方法。
- 前記基板上の前記流体試料から血球の像を取得することと、
前記基板上の前記血球の分布、および、前記基板上の前記血球の染色の均一性の、少なくとも1つを評価することと
をさらに含む請求項11記載の方法。 - 前記基板上の前記血球の分布、および、前記基板上の前記血球の染色の均一性の、少なくとも1つに基づき、前記試料塗布装置を備える流体供給システムの動作パラメータを調整することをさらに含む請求項12記載の方法。
- 前記動作パラメータが、前記流体が前記試料塗布装置から供給される速度、および、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動速度の、少なくとも1つを含む請求項13記載の方法。
- 前記流体試料が、複数の連続する列で前記基板上に供給され、前記動作パラメータが、隣接する流体列の間の間隔、および、前記流体列の長さ、の少なくとも1つを含む請求項13記載の方法。
- 前記動作パラメータが、前記流体試料の温度、および、前記流体供給システム内の相対湿度、の少なくとも1つを含む請求項13記載の方法。
- 前記流体試料を供給するために、40mm/s〜90mm/sの、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動速度をもたらすことをさらに含む請求項1記載の方法。
- 0.035μL/s〜0.075μL/sの速度で、前記試料塗布装置から前記流体試料を供給することをさらに含む請求項1記載の方法。
- 複数の連続する列で前記基板上に前記流体試料を供給することをさらに含み、隣接する列の間の間隔は、0.20mm〜0.60mmである請求項1記載の方法。
- 前記基板上に前記流体試料を供給する前に、
前記試料の組成に関する情報を取得すること、
前記情報に基づき、一連のあらかじめ定められる動作パラメータを取得すること、および、
前記あらかじめ定められる動作パラメータを適用して、前記試料塗布装置を備える流体供給システムを構成すること
を含む請求項1記載の方法。 - 前記一連のあらかじめ定められる動作パラメータが、前記試料塗布装置の目標高さ、前記流体試料が前記試料塗布装置から供給される速度、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動速度、前記試料塗布装置によって前記基板上に供給される隣接する流体列間の間隔、前記試料塗布装置によって前記基板上に供給される流体列の長さ、前記流体試料の温度、および、前記流体供給システム内の相対湿度、からなる群から選択される少なくとも1つの要素を含む請求項20記載の方法。
- 試料塗布装置と、
前記試料塗布装置の像を取得するように構成される検出器と、
電子プロセッサと
を含む、基板上に流体試料を供給するシステムであって、前記電子プロセッサは、
前記試料塗布装置の第1の像および前記試料塗布装置の第2の像を含む、前記基板に近接する前記試料塗布装置の像を取得し、
前記第1の像における異なる画素列についての最大強度変化位置にそれぞれの位置が対応する一連の位置に関数形式を当てはめることにより、前記第1の像についての第1基準位置を判定し、
前記第1基準位置と前記第2の像の互いに対応する位置との間の距離に基づき、前記基板の表面に対する前記試料塗布装置の高さを判定し、
前記試料塗布装置を用いて前記基板上に前記流体試料を供給する
ように構成され、前記供給することは、
前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすために、前記試料塗布装置を移動させるか、前記基板を移動させるか、または前記試料塗布装置と前記基板の両方を移動させること、および、
前記移動の間、前記基板の表面に対して、目標高さの2マイクロメートル以内に前記試料塗布装置を維持すること
を含むシステム。 - 前記試料塗布装置が軸方向に沿って延び、前記試料塗布装置の内面が、前記軸方向に対してある角度に傾斜される請求項22記載のシステム。
- 前記試料塗布装置が、200マイクロメートル〜650マイクロメートルの内径を有する内部流体搬送チャネルを含む請求項22記載のシステム。
- 前記試料塗布装置が外径を有し、前記外径の前記内径に対する比が1.5以下である請求項24記載のシステム。
- 前記試料塗布装置が、可撓性の中空の管状部材と、前記管状部材を取り囲む堅固な被覆とを含む請求項22記載のシステム。
- 前記試料塗布装置が、非円形の断面形状を備える内部流体搬送チャネルを含む請求項22記載のシステム。
- 前記流体搬送チャネルの断面形状が楕円形である請求項27記載のシステム。
- 前記試料塗布装置が、線形アレイで配置される複数の内部流体搬送チャネルを備える請求項22記載のシステム。
- 前記第1の像が、前記試料塗布装置の直接像であり、前記第2の像が、前記基板の表面から反射した前記試料塗布装置の像であり、前記電子プロセッサは、
前記第1の像において前記試料塗布装置のエッジの第1位置を判定し、
前記第2の像において対応する前記試料塗布装置のエッジの第2位置を判定し、
前記第1位置と前記第2位置との間の差に基づき前記試料塗布装置の高さを判定する
ことによって、前記基板の表面に対する前記試料塗布装置の高さを判定するように構成される請求項22記載のシステム。 - 前記電子プロセッサが、矩形表面の長エッジに平行な方向で、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすことによって、前記基板の前記矩形表面上へ複数の前記流体試料の列を供給するように構成される請求項22記載のシステム。
- 前記電子プロセッサが、矩形表面の短エッジに平行な方向で、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすことによって、前記基板の前記矩形表面上へ複数の前記流体試料の列を供給するように構成される請求項22記載のシステム。
- 前記電子プロセッサが、矩形表面の長エッジおよび短エッジの両方に対して角度をなして、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすことによって、前記基板の前記矩形表面上へ複数の前記流体試料の列を供給するように構成される請求項22記載のシステム。
- 前記基板を支持するように構成されるステージをさらに含み、前記電子プロセッサは、前記ステージを動かすことによって前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動をもたらすように構成される請求項22記載のシステム。
- 前記目標高さが9マイクロメートル〜15マイクロメートルの間である請求項22記載のシステム。
- 前記基板上の前記流体試料から細胞の像を取得するように構成される第2検出器をさらに含み、前記電子プロセッサは、前記基板上の前記細胞の分布、および、前記基板上の前記細胞の染色の均一性の、少なくとも1つを判定するために、前記細胞の1つまたは2つ以上の像を分析するように構成される請求項22記載のシステム。
- 前記電子プロセッサが、前記基板上の血球の分布、および、前記基板上の血球の染色の均一性の、少なくとも1つに基づき、前記流体供給システムの動作パラメータを調整するように構成される請求項36記載のシステム。
- 前記動作パラメータが、前記流体試料が前記試料塗布装置から供給される速度、および、前記試料塗布装置と前記基板との間の相対的な移動速度の、少なくとも1つを含む請求項37記載のシステム。
- 前記電子プロセッサが、複数の連続する列で前記基板上に前記流体試料を供給するように構成され、前記動作パラメータは、隣接する流体列の間の間隔、および、前記流体列の長さ、の少なくとも1つを含む請求項37記載のシステム。
- 前記動作パラメータが、前記流体試料の温度、および、前記流体供給システム内の相対湿度、の少なくとも1つを含む請求項37記載のシステム。
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