JP6238996B2 - 光パターン化可能な軟質突出部接触面を有する静電チャック - Google Patents
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Description
本出願は、2009年5月15日に出願された米国仮特許出願第61/216,305号明細書の利益を主張する、2010年5月13日に出願され英語で公開された国際出願PCT/US2010/034667号明細書の米国段階である、2011年10月27日に出願された米国特許出願第13/266,657号明細書の一部継続出願である、2012年11月2日に出願された米国特許出願第13/667,516号明細書の継続出願である。上記出願の教示全体が参照により本明細書に援用される。
1.図8の実施形態の積層プロセス:
本発明の一実施形態によると、最初にセラミック間の接着剤810を使用してセラミック組立体を作製する方法によって静電チャックを製造することができる。たとえば、図2の実施形態と関連して前述した接着物質を使用して、誘電体層805を絶縁層809に接合することができる。次に、図8の接地層851および金属層813として使用するための前述の物質を堆積するなどによって、約1ミクロンの厚さで、物理蒸着(PVD)を使用して金属層851および813をセラミック組立体の裏側にコーティングする。
図8の実施形態の作製に関して前述した方法と類似の方法を使用し、さらに、ポリマー突出部を作製した後に、シャドウマスクを用いたCVDプロセスによって、ダイヤモンド状炭素(DLC)コーティングを加える。このDLCコーティングは、ガスシールリング819とセラミック組立体の側壁とを覆う。
突出部801およびガスシールリング819のための光パターン化可能なポリマーを電荷制御層802の上に塗布するために別の技術を使用することを除けば、積層に関して前述した方法と類似の方法を使用する。
図8の実施形態の作製に関して前述した方法と類似の方法を使用し、さらに、ポリマー突出部を作製した後に、シャドウマスクを用いたCVDプロセスによって、ダイヤモンド状炭素(DLC)コーティングを加える。このDLCコーティングは、ガスシールリング819とセラミック組立体の側壁とを覆う。
本発明の一実施形態により、本明細書に記載の光パターン化可能なポリマー突出部を有する静電チャックに対して種々の試験を行った。結果を以下に示す。
Claims (23)
- 静電チャックであって、
電極の電圧によって活性化されて電荷を形成して、基板を前記静電チャックに静電的にクランプする表面層を含み、前記表面層が、ハードベークされた光パターン化ポリマーを含む複数のハードベークされた光パターン化ポリマー突出部と、前記複数のハードベークされた光パターン化ポリマー突出部が接着する電荷制御層とを含み、前記基板を静電的にクランプする間に前記複数のハードベークされた光パターン化ポリマー突出物の上に基板を支持するために、前記複数のハードベークされた光パターン化ポリマー突出部は、前記複数のハードベークされた光パターン化ポリマー突出部を取り囲む前記電荷制御層の部分を超える高さまで延在する、静電チャック。 - 前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、焼き付け前に、光パターン化可能であり、室温で液体であるポリマーを含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、焼き付け前に、光パターン化可能であり、室温で固体であるポリマーを含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、焼き付け前に光パターン化可能であるエポキシ系ポリマーを含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、ポリイミド系ポリマーおよびベンゾシクロブテン系ポリマーの少なくとも1つを含み、ハードベークされた光パターン化可能なポリマーが、焼き付け前に光パターン化可能であるポリマーである、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記電荷制御層が炭化ケイ素を含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記電荷制御層がダイヤモンド状炭素を含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記電荷制御層が約108Ω/□〜約1011Ω/□の間の表面抵抗率で構成される、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ポリマー突出部が約3ミクロン〜約12ミクロンの間の高さで構成される、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ポリマー突出部が約900ミクロンの直径で構成される、請求項1に記載の静電チャック。
- ハードベークされた光パターン化ポリマーを含むガスシールリングをさらに含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ガスシールリングの前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、エポキシ系ポリマー、ベンゾシクロブテン系ポリマー、およびポリイミド系ポリマーの少なくとも1つを含み、ハードベークされた光パターン化可能なポリマーが、焼き付け前に光パターン化可能なポリマーである、請求項11に記載の静電チャック。
- 前記複数のポリマー突出部が約0.02μm〜約0.05μmの間の表面粗さで構成される、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、約70メガパスカル(MPa)を超える引張強度を有する材料を含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、約3.5ギガパスカル(GPa)未満のヤング率を有する材料を含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記静電チャックのガスシールリングの工作物接触面の少なくとも一部を覆う導電経路をさらに含み、前記導電経路が、接地される電気経路の少なくとも一部を含む、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記導電経路がダイヤモンド状炭素を含む、請求項16に記載の静電チャック。
- 前記ハードベークされた光パターン化ポリマーが、焼き付け前に室温で液体である、光パターン化可能なポリマーを含み、前記電荷制御層が約108Ω/□〜約1011Ω/□の間の表面抵抗率で構成される、請求項16に記載の静電チャック。
- 静電チャックの製造方法であって、
前記静電チャックの表面上の光パターン化可能なポリマーを、マスクを介した光に露光するステップであって、前記静電チャックが、前記光パターン化可能なポリマーの少なくとも一部の下にある電荷制御層を含む、光に露光するステップと、
前記マスクを介した前記光に対する前記表面の露光パターンに基づいて、前記静電チャックの前記表面の領域を除去し、それによって前記静電チャックの前記表面上に複数のポリマー突出部を形成するステップであって、前記複数のポリマー突出部は、前記電荷制御層に接着し、前記複数のポリマー突出部を取り囲む前記電荷制御層の部分を超える高さまで延在する、ステップと、
ハードベークされた光パターン化ポリマーを含む複数の突出部を形成するように、前記複数のポリマー突出部をハードベークするステップと
を含む方法。 - 前記光パターン化可能なポリマーを含むポリマーシートを、前記電荷制御層の少なくとも一部の上に積層するステップを含む、請求項19に記載の方法。
- 前記光パターン化可能なポリマーを含む液体ポリマーを、前記電荷制御層の少なくとも一部の上にスプレーするステップを含む、請求項19に記載の方法。
- 前記光パターン化可能なポリマーが、約70メガパスカル(MPa)を超える引張強度を有し、約3.5ギガパスカル(GPa)未満のヤング率を有する材料を含む、請求項19に記載の方法。
- 前記静電チャックのガスシールリングの工作物接触面の少なくとも一部を導電経路で覆うステップをさらに含み、前記導電経路が接地される電気経路の少なくとも一部を含む、請求項19に記載の方法。
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