JP6238845B2 - フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 - Google Patents
フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6238845B2 JP6238845B2 JP2014125010A JP2014125010A JP6238845B2 JP 6238845 B2 JP6238845 B2 JP 6238845B2 JP 2014125010 A JP2014125010 A JP 2014125010A JP 2014125010 A JP2014125010 A JP 2014125010A JP 6238845 B2 JP6238845 B2 JP 6238845B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- phenol
- phenol resin
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 CCIC1=CC(*C(C2)(CC3(*)O)Oc4cc(*)c(*)cc4C2(C)O)=C3C(I)=*C1* Chemical compound CCIC1=CC(*C(C2)(CC3(*)O)Oc4cc(*)c(*)cc4C2(C)O)=C3C(I)=*C1* 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08G8/02—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
すなわち本発明は、下記(1)〜(7)に関する。
(1)下記式(1)
で表される構造を骨格中に含有するフェノール樹脂。
(2)前項(1)記載のフェノール樹脂と下記式(2)
(3)下記式(3)
と下記式(4)
を反応させてなる前項(1)〜(2)のいずれかに記載のフェノール樹脂又はフェノール樹脂混合物。
(4)水酸基当量が120〜500g/eq.である前項(1)〜(3)のいずれか一項に記載のフェノール樹脂又はフェノール樹脂混合物。
(5)前項(1)〜(4)のいずれか一項に記載のフェノール樹脂又はフェノール樹脂混合物にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂。
(6)前項(1)〜(4)のいずれか一項に記載のフェノール樹脂又はフェノール樹脂混合物と、エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
(7)前項(5)に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤及び/または硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
(8)前項(6)または(7)のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
まず、ジヒドロキシベンゼン類(a)について説明する。ジヒドロキシベンゼン類(a)は下記式(3)
で表される化合物である。
ジヒドロキシベンゼン類(a)の具体例としては、カテコール、3−メチルカテコール、4−tert−ブチルカテコール、3,5−Di−tert−ブチルカテコール、レゾルシン、2−メチルレゾルシン、5−メチルレゾルシン、2,5−ジメチルレゾルシン、4−ブチルレゾルシン、4−ヘキシルレゾルシン、ハイドロキノン、2−メチルハイドロキノン、2,6−ジメチルハイドロキノン、2,3−ジメチルハイドロキノン、2,3,5−トリメチルハイドロキノン、2−tert−ブチルハイドロキノン、2,5−Di−tert−ブチルハイドロキノンなどが例示されるが、これらには限定されない。カテコール、レゾルシン、ハイドロキノンが好ましく、レゾルシンが特に好ましい。ここで、式(1)においてオリゴマー構造を得るために、レゾルシンを特に好適に使用することができる。
で表される化合物である。
このようなカルボニル類(b)の具体例としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、4−ヒドロキシベンズアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、3−メチル−2−ブタノン、メチルイソブチルケトン、3−ペンタノン、2−メチル−3−ペンタノン、2,4−ジメチル−3−ペンタノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、4,4′−ジヒドロキシベンゾフェノン等が例示されるが、これらに限定されない。アセトン、メチルエチルケトンが好ましく、アセトンが特に好ましい。
式(4)で表される化合物は式(3)で表される化合物1モルに対して通常0.25〜5.0モル、好ましくは0.3〜2.5モルを使用する。
塩基性条件下で縮合反応を行う場合も同様に行うことができ、使用する塩基性触媒は公知のものであれば特に限定されない。
用いることができる溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の非プロトン性極性溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられるが、これらに限定されない。
溶剤を使用する場合の使用量は特に制限されないが、例えば、式(3)で表される化合物1モルに対し100〜500重量部使用することができる。
で表される構造を骨格中に含有するフェノール樹脂となる。
下記式(6)、
下記式(7)、
で表されるフェノール樹脂である。ただし、本発明の式(1)で表されるフェノール樹脂はこれらの具体例によって限定的に解釈されるべきものではない。
で表される化合物が少なくとも一定量含有するフェノール樹脂混合物となる。式(2)で表される化合物の含有量は液体クロマトグラフィー(HPLC)の274nmにおけるピーク面積において、通常10〜95面積%であり、好ましくは20〜80面積%、さらに好ましくは25〜70面積%である。式(2)で表される化合物の含有率が10面積%より少ないとゲル化が懸念され、95面積%より多いと耐熱性が劣る。
本発明のフェノール樹脂等はシアネート樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂原料として有用である。
本発明のエポキシ樹脂は、上記手法によって得られた本発明のフェノール樹脂等と溶剤中、エピハロヒドリンとを反応させ、エポキシ化することにより得られる。ここで、本発明のフェノール樹脂等に、本発明のフェノール樹脂等以外のフェノール化合物を併用しても良い。
併用できる本発明のフェノール樹脂等以外のフェノール化合物としては、エポキシ樹脂の原料として通常用いられるフェノール化合物であれば特に制限なく用いることができる。
本発明のエポキシ樹脂としては、優れた融点を示し、なおかつ高い耐熱性を有する硬化物が得られる。
また、エポキシ化反応において、特にフレーク状の水酸化ナトリウムを用いることで、水溶液とした水酸化ナトリウムを使用するよりも得られるエポキシ樹脂に含まれるハロゲン量を顕著に低減させることが可能となる。更にこのフレーク状の水酸化ナトリウムは、反応系内に分割添加されることが好ましい。分割添加を行なうことで、反応温度の急激な減少を防ぐことができ、これにより不純物である1,3−ハロヒドリン体やハロメチレン体の生成を防止することができる。
反応終了後、反応物を水洗後、または水洗無しに加熱減圧下で反応液からエピハロヒドリンや溶媒等を除去する。また得られたエポキシ樹脂中に含まれるハロゲン量をさらに低減させるために、回収した本発明のエポキシ樹脂をトルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて反応を行ない、閉環を確実なものにすることも出来る。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量は、本発明のフェノール樹脂等の水酸基1モルに対して通常0.01〜0.3モル、好ましくは0.05〜0.2モルである。反応温度は通常50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2時間である。
このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂は、式(1)で表される本発明のフェノール樹脂に含まれるヒドロキシル基がグリシジル化された構造を有するが、式(2)で表されるフェノール化合物のグリシジル化物も一定量混入しても良い。ここで、得られたエポキシ樹脂において、その樹脂中、式(2)で表されるフェノール化合物のグリシジル化物は液体クロマトグラフィー(HPLC)の274nmにおけるピーク面積において、通常10〜95面積%、好ましくは20〜80面積%、さらに好ましくは25〜70面積%含有する。式(2)で表される本発明のフェノール化合物のグリシジル化物の含有率が10面積%より少ないとゲル化が懸念され、95面積%より多いと耐熱性が劣る。
他のエポキシ樹脂を併用する場合、本発明のエポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に占める本発明のエポキシ樹脂の割合は30質量%以上が好ましく、40質量%以上がより好ましく、70質量%以上が更に好ましく、特に好ましくは100質量%(他のエポキシ樹脂を併用しない場合)である。ただし、本発明のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物の改質剤として使用する場合は、全エポキシ樹脂中で1〜30質量%となる割合で添加する。
(a)アミン系化合物 ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン及びナフタレンジアミン等
(b)酸無水物系化合物 無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等
(c)アミド系化合物 ジシアンジアミド、若しくはリノレン酸の2量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂等、
(e)その他イミダゾール類、BF3 −アミン錯体、グアニジン誘導体
他の硬化剤は単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。他の硬化剤を併用する場合、本発明のエポキシ樹脂組成物中の全硬化剤成分に占める本発明のフェノール樹脂等の割合は20質量%以上が好ましく、30質量%以上がより好ましく、70質量%以上が更に好ましく、特に好ましくは100質量%(他の硬化剤を併用しない場合)である。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のフェノール樹脂等を含む全硬化剤の使用量は、全エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.5〜2.0当量が好ましく、0.6〜1.5当量が特に好ましい。
硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂100重量部当たり、通常0.2〜5.0重量部、好ましくは、0.2〜4.0重量部である。
本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する無機充填材は、公知のものであれば何ら制限はない。無機充填材の具体例としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、アルミナ、酸化マグネシウム等の無機粉末充填材、合成繊維、セラミックス繊維等の繊維質充填材、着色剤等が挙げられる。これら無機充填材の形状は、粉末(塊状、球状)、単繊維、長繊維等いずれであってもよいい。
本発明のエポキシ樹脂組成物における無機充填材の使用量は、エポキシ樹脂組成物中の樹脂成分100質量部に対して通常2〜1000質量部である。これら無機充填材は1種のみを使用しても、2種類以上を併用してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られているのと同様の方法で容易にその硬化物とすることが出来る。例えば、本発明のエポキシ樹脂組成物の必須成分であるエポキシ樹脂、硬化剤、並びに必要により硬化促進剤、配合剤、各種熱硬化性樹脂や各種熱可塑性樹脂等を、必要に応じて押出機、ニーダ又はロール等を用いて均一になるまで充分に混合して得られた本発明のエポキシ樹脂組成物を、溶融注型法あるいはトランスファー成型法やインジェクション成型法、圧縮成型法などによって成型し、更にその融点以上で2〜10時間加熱することにより本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得ることが出来る。前述の方法でリードフレーム等に搭載された半導体素子を封止することにより、本発明のエポキシ樹脂組成物を半導体封止用途に用いることができる。
上記のようにして得られるワニスをガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維及び紙などの繊維基材に含浸させた後に加熱によって溶剤を除去すると共に、本発明のエポキシ樹脂組成物を半硬化状態とすることにより、本発明のプリプレグを得ることが出来る。尚、ここで言う「半硬化状態」とは、反応性の官能基であるエポキシ基が一部未反応で残っている状態を意味する。該プリプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることが出来る。
なお、水酸基当量、エポキシ当量、軟化点、ICI溶融粘度は以下の条件で測定した。
・水酸基当量
JIS K−7236に記載された方法で測定し、単位はg/eq.である。
・エポキシ当量
JIS K−7236に記載された方法で測定し、単位はg/eq.である。
・軟化点
JIS K−7234に準拠した方法で測定し、単位は℃である。
・ICI溶融粘度
JIS K 7117−2に準拠した方法で測定し、単位はPa・sである。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらレゾルシン253部、トルエン387部、98%硫酸113部を加え、撹拌下で80℃にまで昇温した。この中にアセトン134部を1時間かけて滴下し、同温度のまま3時間反応を続けた。反応終了後、10%水酸化ナトリウムを用いて中和し、メチルイソブチルケトンを500部加えて、樹脂を溶解させた。続けて洗浄水が中性になるまで水洗を行い、得られた溶液から、ロータリーエバポレーターを用いて減圧下にメチルイソブチルケトン等を留去することで本発明のフェノール樹脂238部(P1)を得た。得られたフェノール樹脂の水酸基当量は212g/eq.、軟化点は108℃、重量平均分子量は586であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらレゾルシン435部、トルエン664部、リンタングステン酸20部を加え、撹拌下で80℃にまで昇温した。この中にアセトンを229部滴下したところ、反応液は激しく発熱した。同温度で5時間反応を続けたところ、白色結晶が析出した。続いて、フラスコにディーンシュタークを設置し、共沸により脱水しながら、120℃まで昇温したところ、白色結晶は溶解し均一になり、この状態でさらに10時間反応させた。反応終了後、リン酸2水素ナトリウム0.2部、30%水酸化ナトリウム2.5部を用いて中和し、さらにメチルイソブチルケトン500部を加えて、樹脂を溶解させた。続けて洗浄水が中性になるまで水洗を行い、得られた溶液から、ロータリーエバポレーターを用いて減圧下にメチルイソブチルケトン等を留去することで本発明のフェノール樹脂(P2)390部を得た。得られたフェノール樹脂P2の水酸基当量は190g/eq.、軟化点は111℃、重量平均分子量は530であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、レゾルシン300部、アセトン78部、パラトルエンスルホン酸0.3部を仕込み、80℃で2時間反応させた。次いでアセトン78部を追加し80℃で2時間反応させた。次いで純水で洗浄水が中性になるまで洗浄を行い、得られた溶液から、ロータリーエバポレーターを用いて減圧下に留出分を除去し、白色結晶のフェノール樹脂(P3)を228部得た。得られたフェノール樹脂P3の融点は200℃、水酸基当量は118g/eq.、重量平均分子量は509であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながら本発明のフェノール樹脂(P1)238部、エピクロロヒドリン953部(9.2モル当量 対 フェノール樹脂)、メタノール62部を加え、撹拌下で溶解し、70〜75℃にまで昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム46.4部を90分かけて分割添加した後、更に75℃で75分反応を行った。反応終了後,水150部で水洗を行い、油層からロータリーエバポレーターを用いて減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤類を留去した。残留物にメチルイソブチルケトン570部を加え溶解し、75℃にまで昇温した。撹拌下で30重量%の水酸化ナトリウム水溶液14.9部、メタノール6.8部を加え、1時間反応を行った後、油層の洗浄水が中性になるまで水洗を行い、得られた溶液から、ロータリーエバポレーターを用いて減圧下にメチルイソブチルケトン等を留去することで本発明のエポキシ樹脂(E1)296部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は276g/eq.、軟化点71℃、150℃におけるICI溶融粘度は0.15Pa・s、重量平均分子量は594であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらフェノール樹脂(P3)336部、エピクロロヒドリン1082部(4モル当量 対 フェノール樹脂)、メタノール70部を加え、撹拌下で溶解し、70〜75℃にまで昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム121.1部を90分かけて分割添加した後、更に75℃で75分反応を行った。反応終了後,水洗を行い、油層からロータリーエバポレーターを用いて減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤類を留去した。残留物にメチルイソブチルケトン950部を加え溶解し、75℃にまで昇温した。撹拌下で30重量%の水酸化ナトリウム水溶液39.0部、メタノール11.4部を加え、1時間反応を行った後、油層の洗浄水が中性になるまで水洗を行い、得られた溶液から、ロータリーエバポレーターを用いて減圧下にメチルイソブチルケトン等を留去することでエポキシ樹脂(E3)466部を得た。得られたエポキシ樹脂E3のエポキシ当量は207g/eq.、軟化点79℃、150℃におけるICI溶融粘度は0.57Pa・s、重量平均分子量は1,375であった。
各種成分を表1の割合(部)で配合し、ミキシングロールで混練、タブレット化後、トランスファー成形で樹脂成形体を調製し、160℃で2時間、更に180℃ で8時間加熱を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物及び比較用樹脂組成物の硬化物を得た。これら硬化物の物性を以下の条件で測定した結果を表1 に示した。
・TMA
TMA熱機械測定装置:真空理工(株)製TM−7000
昇温速度:2℃/min.
・ピール強度
JISK−6911に準拠
・吸水湿性
直径5cm×厚み4mmの円盤状の試験片を100℃―浸水、85℃―85%、121℃―100% の各条件下、24時間煮沸した後の重量増加率(%)
・誘電性
K6991に準拠して1GHzにおいて測定
OCN:o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製 EOCN−1020−55)
TPP:トリフェニルホスフィン(純正化学株式会社製)
Claims (7)
- 下記式(1)
- 水酸基当量が120〜500g/eq.である請求項1又は請求項2に記載のフェノール樹脂混合物。
- 請求項1及至請求項3のいずれか一項に記載のフェノール樹脂混合物にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂。
- 請求項1に記載のフェノール樹脂又は請求項1及至請求項3のいずれか一項に記載のフェノール樹脂混合物と、エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
- 請求項4に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤及び/または硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
- 請求項5又は請求項6に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014125010A JP6238845B2 (ja) | 2014-03-10 | 2014-06-18 | フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 |
TW104107693A TWI648317B (zh) | 2014-03-10 | 2015-03-10 | Phenolic resin, phenol resin mixture, epoxy resin, epoxy resin composition and hardened materials thereof |
PCT/JP2015/056898 WO2015137294A1 (ja) | 2014-03-10 | 2015-03-10 | フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014045811 | 2014-03-10 | ||
JP2014045811 | 2014-03-10 | ||
JP2014125010A JP6238845B2 (ja) | 2014-03-10 | 2014-06-18 | フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015187242A JP2015187242A (ja) | 2015-10-29 |
JP6238845B2 true JP6238845B2 (ja) | 2017-11-29 |
Family
ID=54071738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014125010A Active JP6238845B2 (ja) | 2014-03-10 | 2014-06-18 | フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6238845B2 (ja) |
TW (1) | TWI648317B (ja) |
WO (1) | WO2015137294A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016196592A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | アイカSdkフェノール株式会社 | エポキシ樹脂およびそれを含む熱硬化性樹脂組成物 |
JP6612078B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2019-11-27 | 学校法人近畿大学 | ベンゾオキサジン化合物、その製造方法及びベンゾオキサジン樹脂 |
JP6610928B2 (ja) * | 2015-08-13 | 2019-11-27 | 味の素株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
CN106565746B (zh) * | 2015-10-12 | 2021-06-15 | 3M创新有限公司 | 苯并噁嗪化合物、其聚合物及其制法和由其制得的粘合剂 |
CN114989376A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-02 | 上海衡封新材料科技有限公司 | 一种酚醛树脂、环氧树脂及其固化物 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5734552A (en) * | 1980-08-11 | 1982-02-24 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Color photographic sensitive material |
JPH0814696B2 (ja) * | 1987-09-17 | 1996-02-14 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JPH06148878A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
JPH1060091A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Yuka Shell Epoxy Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH10232491A (ja) * | 1997-02-18 | 1998-09-02 | Sumitomo Chem Co Ltd | フォトレジストの製造方法 |
JPH11174642A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Konica Corp | ハロゲン化銀カラー写真感光材料 |
JPH11217386A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | スピロクロマン化合物の製造方法 |
JP3905634B2 (ja) * | 1998-04-22 | 2007-04-18 | ユニチカ株式会社 | ポリアリレート及びそのフィルム |
JP3833840B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2006-10-18 | コダックポリクロームグラフィックス株式会社 | ポジ型感光性組成物及びポジ型感光性平版印刷版 |
JP4329160B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2009-09-09 | 住友化学株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
JP2001133945A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Konica Corp | ハロゲン化銀カラー写真感光材料 |
JP2002060638A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-26 | Yoshitomi Fine Chemicals Ltd | 有機高分子材料用安定剤および有機高分子材料組成物 |
-
2014
- 2014-06-18 JP JP2014125010A patent/JP6238845B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-10 TW TW104107693A patent/TWI648317B/zh active
- 2015-03-10 WO PCT/JP2015/056898 patent/WO2015137294A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015187242A (ja) | 2015-10-29 |
TWI648317B (zh) | 2019-01-21 |
TW201600539A (zh) | 2016-01-01 |
WO2015137294A1 (ja) | 2015-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5224365B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP2015232131A (ja) | フェノール化合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP6238845B2 (ja) | フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 | |
KR101408535B1 (ko) | 변성 액상 에폭시 수지, 및 그것을 이용한 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
JP6513372B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 | |
JP6359024B2 (ja) | フェノール樹脂の製造方法、フェノール樹脂、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物 | |
JP6643900B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 | |
JP5840470B2 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP2012121962A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP2014210860A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP5725826B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP6671958B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP5553737B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP5607186B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP6341933B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物 | |
JPH1180316A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5704720B2 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP2010053293A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP6414845B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびそれらの硬化物 | |
JP2015067830A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP4086630B2 (ja) | 多価フェノール類化合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2005330496A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2015067832A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 | |
JP2015067831A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6238845 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |