JP6233947B1 - 基板検査用プローブ、基板検査装置、及びそれらを用いた基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記接触体(10,20,30,40)は、一対の接触部材(11,12,21,22,31,32,41,42)それぞれの先端(13,14,23,24,33,34)近傍に形成された傾斜端面(3,4)の組み合わせにより凸部(18)又は凹部(17)を設け、
前記一対の接触部材(11,12,21,22,31,32,41,42)のうち、一方は少なくとも前記傾斜端面(3)が絶縁体(11,21,31,41)であり、他方は良導体による接触電極(12,22,32,42,42)で構成され、
前記凸部(18)又は凹部(17)は、前記被検査基板(70)に実装された表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)の端子電極(1,2,51,52)に前記傾斜端面(3,4)で接触可能であり、
前記絶縁体(11)が前記端子電極(1,2,51,52)の一方に当接することにより、前記接触体(10)は前記表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)に対して位置決めをされると共に、
前記接触電極(12)が前記端子電極(1,2,51,52)の他方に接触導通して検査回路(90)へ電気接続するように構成された基板検査用プローブ(77,78,79,80)。
該山形の凸部(18)の中心には、前記一対の接触部材(21,22)の合わせ目にそれぞれの先端(23,24)から基端(15)の方向へ隙間(G)が設けられ、
該隙間(G)は前記傾斜端面(3,4)が前記端子電極(51,52)に当接して押圧されることで弾力的に狭められる構成である。
前記接触体(10)は、一対の接触部材(11,12)それぞれの先端(13,14)が二股に分かれて形成された凹部(17)の開口幅(X)を保持して進退するように構成され、
前記一対の接触部材(11,12)のうち、一方が絶縁体(11)であり、他方は良導体による接触電極(12)で構成され、
前記凹部(17)の内側には、前記先端(13,14)から基端(15)へ向かうにつれて奥細りするV字型勾配(M)が形成され、
該V字型勾配(M)は、前記被検査基板(70)に実装された表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)の両端に位置する端子電極(1,2)を挟持可能であり、
前記開口幅(X)は前記表面実装部品(R1,C1,R2,C2)の両端を含む最大外形長さ(L)よりも広く、
前記絶縁体(11)が前記端子電極(1,2)の一方に当接することにより、前記接触体(10)は前記表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)の長手方向に対して位置決めをされると共に、
前記接触電極(12)が前記端子電極(1,2)の他方に接触導通して検査回路(90)へ電気接続するものである。
前記被検査基板(70)に実装された表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)の長手方向の両端に位置する端子電極(1,2)そのものを前記テストポイント(6〜9)に設定するテストポイント設定工程(S10)と、
前記基板検査用プローブ(80)の鞘状部(87)に挿通されて弾力的に進退自在の接触体(10)を、前記テストポイント(6〜9)それぞれの上方に移動待機させる移動待機工程(S20)と、
少なくとも内側の一部が絶縁体(11)と良導体による接触電極(12)とによって形成された凹部(17)が、前記表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)の長手方向の両端に位置する端子電極(1,2)を含む最大外形長さ(L)よりも広い幅(X)で開口し、該凹部(17)の先端(13,14)から基端(15)へ向かうにつれて奥細りするV字型勾配(M)が形成された前記接触体(10)を、前記テストポイント(6〜9)に降下させるプローブ降下工程(S30)と、
前記端子電極(1,2)の一方(1)に前記絶縁体(11)が弾力的に当接しながら、前記凹部(17)が前記端子電極(1,2)の両端を外側から挟持することにより前記接触体(10)が前記表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)の長手方向に対して位置決めする位置決め工程(S40)と、
前記位置決めされた前記接触体(10)のうち前記絶縁体(11)と対をなす前記接触電極(12)が前記端子電極(1,2)の他方(2)に接触導通して検査回路(90)へ電気接続される検査回路接続工程(S50)と、
前記表面実装部品(50,R1,C1,R2,C2)に前記テストポイント(6〜9)経由で前記検査回路(90)から検査信号を巡らせる検査信号巡回工程(S60)と、
前記検査信号を巡らせた結果を検査回路(90)により判定する結果判定工程(S70)と、
前記接触体(10)を前記テストポイント(6〜9)から離間させるように前記基板検査用プローブ(80)を上昇させるプローブ上昇工程(S80)と、
を有するものである。
以下、第1実施例に係る本装置及び本方法について、図1〜図4を用いて詳細に説明する。なお、各図に亘って、同一効果の部材及び工程には、同一符号を付して説明の重複を避ける。図1は、本プローブ、本装置、及び本方法の概略を説明するための回路図である。図1に示すように、本装置100は、本プローブ80と、検査回路90を備えて構成され、被検査基板(以下、「回路基板」、又は単に「基板」ともいう)70を検査するものである。
以下、QFP(Quad Flat Package)に好適な第2実施例に係る本プローブについて、図5及び図6を用いて詳細に説明する。図5は、QFPの実装状態を説明するための図であり、図5(A)は平面図、図5(B)は一部拡大平面図、図5(C)は側断面図、図5(D)は一部拡大側断面図、図5(E)は使用状態の本プローブの一部拡大正面図、である。
以下、QFP(Quad Flat Package)に好適な第3実施例について図7及び図8を用いて詳細に説明する。上述した第1,2実施形態の接触体10,20は、その基端部15は、鞘状部87に挿通されて弾力的に進退自在とするようにテレスコピック構成されている。これに対し、図7及び図8に示す第3実施例の接触体は、先端をとがらせた高弾性のワイヤー単独で構成された、いわゆるワイヤープローブ(wire Probe)である。このワイヤープローブは、自身が弓なりに弾性変形することにより、適正な押圧力が得られて良好に電気接触するように構成されている。
Claims (9)
- 被検査基板の対象部に離接可能な接触体が当接することにより検査回路へ電気接続する基板検査用プローブであって、
前記接触体は、一対の接触部材それぞれの先端近傍に形成された傾斜端面の組み合わせにより凸部又は凹部を設け、
前記一対の接触部材のうち、一方は少なくとも前記傾斜端面が絶縁体であり、他方は良導体による接触電極で構成され、
前記凸部又は凹部は、前記被検査基板に実装された表面実装部品の端子電極に前記傾斜端面で接触可能であり、
前記絶縁体が前記端子電極の一方に当接することにより、前記接触体は前記表面実装部品に対して位置決めをされると共に、
前記接触電極が前記端子電極の他方に接触導通して検査回路へ電気接続するように構成された基板検査用プローブ。 - 前記接触体は、一対の接触部材それぞれの先端近傍に山形の凸部が形成され、
該山形の凸部の中心には、前記一対の接触部材の合わせ目にそれぞれの先端から基端の方向へ隙間が設けられ、
該隙間は前記傾斜端面が前記端子電極に当接して押圧されることで弾力的に狭められる構成である請求項1記載の基板検査用プローブ。 - 鞘状部に挿通されて弾力的に進退自在の接触体が、被検査基板の対象部に当接して検査回路へ電気接続する基板検査用プローブであって、
前記接触体は、一対の接触部材それぞれの先端が二股に分かれて形成された凹部の開口幅を保持して進退するように構成され、
前記一対の接触部材のうち、一方が絶縁体であり、他方は良導体による接触電極で構成され、
前記凹部の内側には、前記先端から基端へ向かうにつれて奥細りするV字型勾配が形成され、
該V字型勾配は、前記被検査基板に実装された表面実装部品の両端に位置する端子電極を挟持可能であり、
前記開口幅は前記表面実装部品の両端を含む最大外形長さよりも広く、
前記絶縁体が前記端子電極の一方に当接することにより、前記接触体は前記表面実装部品の長手方向に対して位置決めをされると共に、
前記接触電極が前記端子電極の他方に接触導通して検査回路へ電気接続するように構成された基板検査用プローブ。 - 前記表面実装部品は直方体のチップ部品である請求項3記載の基板検査用プローブ。
- 前記直方体の大きさが実装状態における平面視1.6mm×0.8mm以下である請求項4記載の基板検査用プローブ。
- 前記接触体は、長手方向の縮み応力に対し弾性限界内の湾曲状態から真っ直ぐな初期形状に復元可能な弾性素材のワイヤーで本体が構成され、該ワイヤーの基端部が、前記被検査基板への離接動作を行う前記プローブ基台に植設されている請求項1〜5の何れかに記載の基板検査用プローブ。
- 請求項1〜5の何れかに記載の基板検査用プローブを備えた基板検査装置。
- 請求項6に記載の基板検査用プローブを備えた基板検査装置。
- 基板検査用プローブを被検査基板のテストポイントに当接することにより検査回路へ電気接続して所定の検査を行う基板検査方法であって、
前記被検査基板に実装された表面実装部品の長手方向の両端に位置する端子電極そのものを前記テストポイントに設定するテストポイント設定工程と、
前記基板検査用プローブの鞘状部に挿通されて弾力的に進退自在の接触体を、前記テストポイントそれぞれの上方に移動待機させる移動待機工程と、
少なくとも内側の一部が絶縁体と良導体による接触電極とによって形成された凹部が、前記表面実装部品の長手方向の両端に位置する端子電極を含む最大外形長さよりも広い幅で開口し、該凹部の先端から基端へ向かうにつれて奥細りするV字型勾配が形成された前記接触体を、前記テストポイントに降下させるプローブ降下工程と、
前記端子電極の一方に前記絶縁体が弾力的に当接しながら、前記凹部が前記端子電極の両端を外側から挟持することにより前記接触体が前記表面実装部品の長手方向に対して位置決めする位置決め工程と、
前記位置決めされた前記接触体のうち前記絶縁体と対をなす前記接触電極が前記端子電極の他方に接触導通して検査回路へ電気接続される検査回路接続工程と、
前記表面実装部品に前記テストポイント経由で前記検査回路から検査信号を巡らせる検査信号巡回工程と、
前記検査信号を巡らせた結果を検査回路により判定する結果判定工程と、
前記接触体を前記テストポイントから離間させるように前記基板検査用プローブを上昇させるプローブ上昇工程と、
を有する基板検査方法。
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---|---|---|---|---|
CN113884860A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-04 | 百强电子(深圳)有限公司 | 一种印制电路板测试装置及其测试方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07248337A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Okano Denki Kk | コンタクトプローブ |
JPH08313556A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-29 | Fujitsu Ltd | プローブとプローブ用アダプタとプローブ位置決め治具 |
US20030189438A1 (en) * | 2000-07-31 | 2003-10-09 | Lecroy Corporation | Electrical test probe wedge tip |
Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
JP2004170360A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kanto Tsusoku Kiki Kk | 積層型プローブ及び接触子 |
JP4200182B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2008-12-24 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07248337A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Okano Denki Kk | コンタクトプローブ |
JPH08313556A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-29 | Fujitsu Ltd | プローブとプローブ用アダプタとプローブ位置決め治具 |
US20030189438A1 (en) * | 2000-07-31 | 2003-10-09 | Lecroy Corporation | Electrical test probe wedge tip |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113884860A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-04 | 百强电子(深圳)有限公司 | 一种印制电路板测试装置及其测试方法 |
CN113884860B (zh) * | 2021-10-29 | 2022-07-12 | 百强电子(深圳)有限公司 | 一种印制电路板测试装置及其测试方法 |
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