JP6230934B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、被加工物に切削加工を施す切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that performs a cutting process on a workpiece.
被加工物を切削する装置としては、例えば、被加工物を複数収容するカセットと、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物に対して切削を施す切削手段とを少なくとも備えているものがある。カセットとしては、被加工物のサイズに対応したものが使用される。被加工物の切削時には、被加工物がテープを介して環状のフレームに装着された状態でカセットに複数収容され、このカセットは切削装置に搭載される(例えば、下記の特許文献1を参照)。
As an apparatus for cutting a workpiece, for example, a cassette for storing a plurality of workpieces, a holding table having a holding surface for holding the workpiece, and a workpiece held on the holding table are cut. Some of them have at least a cutting means to be applied. A cassette corresponding to the size of the workpiece is used. When cutting a workpiece, a plurality of workpieces are accommodated in a cassette in a state of being mounted on an annular frame via a tape, and the cassette is mounted on a cutting device (for example, see
また、保持テーブルについても被加工物のサイズに対応したものが使用されており、作業者が、切削加工しようとする被加工物のサイズに応じた保持テーブルに適宜交換している。被加工物を切削する際には、切削装置に搭載されたカセットからフレームと一体となった被加工物を取り出して保持テーブルに搬送する。その後、保持テーブルに備えるクランプでフレームをクランプして保持テーブルの保持面よりも下方に引き下げるとともに該保持面で被加工物を吸引保持した状態で、切削手段によって被加工物に対して切削が行われる。 In addition, a holding table corresponding to the size of the workpiece is used, and an operator appropriately changes the holding table according to the size of the workpiece to be cut. When cutting the workpiece, the workpiece integrated with the frame is taken out from the cassette mounted on the cutting device and conveyed to the holding table. After that, the frame is clamped by a clamp provided in the holding table and pulled down below the holding surface of the holding table, and the workpiece is sucked and held by the holding surface, and cutting is performed on the workpiece by the cutting means. Is called.
しかし、上記したような切削装置において被加工物の切削加工を開始するとき、作業者が被加工物のサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換後の保持テーブルのサイズ入力を誤ったりする等、作業者のミスが発生することがある。そのため、保持テーブルのサイズが被加工物のサイズに対応していない状態で被加工物が保持テーブルに搬送され、被加工物が保持テーブルにおいて十分に保持されずに切削加工が開始されてしまう場合がある。また、フレームが保持テーブルの保持面よりも下方に引き下げられないために、切削ブレードによってフレームを切削してしまう等の不具合が発生するおそれがある。 However, when starting cutting of the workpiece in the cutting apparatus as described above, the operator forgets to replace the holding table corresponding to the size of the workpiece, or erroneously inputs the size of the holding table after replacement. The operator may make mistakes. Therefore, when the workpiece is transported to the holding table in a state where the size of the holding table does not correspond to the size of the workpiece, and the workpiece is not sufficiently held on the holding table, and cutting is started. There is. In addition, since the frame cannot be pulled down below the holding surface of the holding table, there is a possibility that problems such as cutting the frame with a cutting blade may occur.
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、切削装置において、保持テーブルの交換忘れ等、作業者のミスに伴う不具合発生を低減することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to reduce the occurrence of problems associated with operator errors such as forgetting to replace the holding table in a cutting apparatus.
本発明は、被加工物に切削加工を施す切削装置であり、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有した切削手段と、該保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、被加工物を複数収容可能なカセットが載置される載置台と、該載置台に載置されたカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段と、該載置台に載置されたカセットから被加工物を該保持テーブルへと搬送する搬送手段と、該サイズ検出手段によって検出された該保持テーブルのサイズと該カセットサイズ検出手段によって検出されたカセットのサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段と、を備えている。 The present invention is a cutting device for cutting a workpiece, a holding table for holding the workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding table, A size detecting means for detecting the size of the holding table, a mounting table on which a cassette capable of accommodating a plurality of workpieces is mounted, a cassette size detecting means for detecting the size of the cassette mounted on the mounting table, A conveying means for conveying a workpiece from the cassette placed on the placing table to the holding table; a size of the holding table detected by the size detecting means; and a cassette size detected by the cassette size detecting means. Warning sending means for issuing a warning when the size does not correspond.
本発明の切削装置は、保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、載置台に載置されたカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段と、カセットのサイズと保持テーブルとのサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段とを備えているため、被加工物の切削を開始する前に、サイズ検出手段によって保持テーブルのサイズを検出した後、カセットサイズ検出手段によって載置台に載置されたカセットのサイズを検出することにより、保持テーブルのサイズとカセットのサイズとが対応していないと判断されたら、警告発信手段が作業者に向けて警告を発信するため、保持テーブルのサイズと被加工物のサイズとが不一致であると容易に検出できる。よって、作業者のミスに伴う不具合発生を低減しうる。 In the cutting apparatus of the present invention, the size detecting means for detecting the size of the holding table, the cassette size detecting means for detecting the size of the cassette mounted on the mounting table, and the size of the cassette and the holding table correspond to each other. And a warning transmission means for issuing a warning when the workpiece is not done, so that the size detection means detects the size of the holding table before starting to cut the workpiece, and then the cassette size detection means detects the size of the holding table. If it is determined that the size of the holding table does not correspond to the size of the cassette by detecting the size of the placed cassette, the warning sending means sends a warning to the operator. It can be easily detected that the size and the size of the workpiece do not match. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of problems associated with operator errors.
図1に示す切削装置1は、被加工物に切削を行う切削装置の一例であり、基台2を有している。基台2の前部には、複数の被加工物を収容するカセット3が載置される載置台4を備えている。カセット3は、一対の側板3aと、各側板3aの内壁において上下方向に所定の間隔を設けて形成された棚板3bとにより少なくとも形成されている。この棚板3b上に被加工物を収容することが可能となっている。
A
基台2の上面には、被加工物が仮置きされる仮置き領域5と、載置台4に載置されたカセット3に対して被加工物の搬出入を行う第一の搬送手段6と、被加工物を保持しながらX軸方向に往復移動可能な保持テーブル12とを備えている。第一の搬送手段6は、載置台4に載置されたカセット3から切削前の被加工物を搬出するとともにカセット3に切削後の被加工物を搬入する搬入出部6aと、仮置き領域5と保持テーブル12との間で被加工物を搬送する搬送部6bとにより構成されている。
On the upper surface of the
図2に示すように、載置台4は、矩形の領域を有しており、例えば、6インチの被加工物のサイズに対応した大きさの6インチ用のカセット(図示せず)を載置することが可能な領域である第1領域C1と、例えば、8インチの被加工物のサイズに対応した8インチ用のカセット(図示せず)を載置することが可能な領域である第2領域C2とを有している。 As shown in FIG. 2, the mounting table 4 has a rectangular area. For example, a 6-inch cassette (not shown) having a size corresponding to the size of a 6-inch workpiece is mounted. A first region C1 that is a region that can be used, and a second region that is capable of placing a cassette (not shown) for 8 inches corresponding to the size of a workpiece that is 8 inches, for example. And a region C2.
載置台4には、載置台4に載置されるカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段10を備えている。カセットサイズ検出手段10は、押圧センサであって、第一カセット検出センサ100aと第二カセット検出センサ100bとにより構成されている。
The mounting table 4 is provided with a cassette size detecting means 10 for detecting the size of a cassette mounted on the mounting table 4. The cassette size detection means 10 is a press sensor, and includes a first
第一カセット検出センサ100aは、例えば第1領域C1の内側角部に配置されており、第一カセット検出センサ100aが押圧されると6インチのカセットを検出できる構成となっている。また、第二カセット検出センサ100bは、例えば第2領域C2の内側角部に配置されており、第二カセット検出センサ100aが押圧されると8インチのカセットを検出できる構成となっている。なお、カセットサイズ検出手段10は、押圧センサによって構成される場合に限定されるものではなく、例えば反射型の光センサで構成してもよい。
The first
また、載置台4には、第1領域C1の輪郭に沿ってその外側にカセット位置決め部材11aが少なくとも2つ配設されている。また、第2領域C2の輪郭に沿ってその外側にカセット位置決め部材11bが少なくとも2つ配設されている。これにより、6インチのカセットもしくは8インチのカセットが載置台4上でずれて載置されるのを防止できる。
The mounting table 4 is provided with at least two
図1に示す保持テーブル12の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき領域を認識するための撮像手段8と、被加工物に切削を施す切削手段30とを備えている。撮像手段8は、撮像レンズと光学系の撮像素子とを少なくとも有している。基台2の中央には、切削手段30によって切削された被加工物に対して洗浄が行われる洗浄領域9と、保持テーブル12から洗浄領域9に切削後の被加工物を搬送する第二の搬送手段7とが配設されている。
Above the moving path of the holding table 12 shown in FIG. 1, an
切削手段30は、図3に示すように、Y軸方向の軸心を有するスピンドル31と、スピンドル31の先端に装着された切削ブレード32と、スピンドル31を回転可能に囲繞するスピンドルハウジング33とを少なくとも備えている。そして、図示しないモータによって駆動されてスピンドル31が回転することにより、切削ブレード32を回転させることができる。
As shown in FIG. 3, the cutting means 30 includes a
保持テーブル12は、図4に示すように、被加工物を保持する保持部120と、保持部120を囲繞するとともに中央部に該保持部120が嵌装される金属枠体121とを備えている。保持部120はポーラス部材により形成されており、その上面が被加工物を保持する保持面120aとなっている。金属枠体121は、保持部120の保持面120aと同一面であってリング状の上面121aを有している。金属枠体121の上面121aの幅は、特に限定されるものではないが、例えば10mmに形成されている。また、保持テーブル12としては、被加工物のサイズに対応させ、例えば6インチや8インチのものを使用でき、被加工物のサイズに応じて保持部120の径が異なる。
As shown in FIG. 4, the holding table 12 includes a
保持テーブル12は、テーブルベース13によって下方から支持されている。図4に示すように、テーブルベース13の周囲には、被加工物を支持する環状のフレームをクランプするクランプ手段20が少なくとも4つ配設されている。クランプ手段20は、保持テーブル12の外周側に突出する一対のガイド部200と、フレームを載置させるフレーム載置部201と、フレーム載置部201の位置を固定する固定部202と、フレームの上面を押さえる断面L字形のフレーム押さえ部204と、フレーム押さえ部204を回転させる回転駆動部203とにより構成されている。回転駆動部203に駆動されてフレーム押さえ部204が回転することにより、フレーム押さえ部204とフレーム載置部201との間でフレームを挟持することができる。載置部201の上面は、保持部120の保持面120aよりも低い位置にあり、クランプ手段20によって保持されたフレームの上面は、保持面120aよりも低い位置に位置する。
The holding table 12 is supported from below by a
クランプ手段20は、フレーム載置部201に形成された貫通孔201aにガイド部200が遊嵌し、フレーム載置部201がガイド部200に沿って所定範囲移動できる構成となっている。また、フレーム載置部201に形成された貫通孔201bには、固定部202が挿入可能となっている。この固定部202を引っ張るとフレーム載置部201をガイド部200に沿って摺動させることができ、固定部202を押し込んでガイド部200の側面に固定部202を当接させることでクランプ手段20の位置を固定できる。これにより、フレームの大きさに対応させてクランプ手段20の位置を調整することができる。
The clamp means 20 is configured such that the
保持テーブル12の周囲は、図3に示すカバー15によってカバーされており、テーブルベース13の下方には、モータ14が接続されている。モータ14は、テーブルベース13とともに保持テーブル12を所定の回転速度で回転させることができる。
The periphery of the holding table 12 is covered with a
図3に示すように、図1で示した基台2のベース部2aには、保持テーブル12をX軸方向に移動させるX方向送り手段16と、切削手段30をY軸方向に移動させるY方向送り手段17と、切削手段30をZ軸方向に移動させるZ方向送り手段18とが配設されている。
As shown in FIG. 3, the
X方向送り手段16は、X軸方向にのびるボールネジ160と、ボールネジ160の一端に接続されたモータ161と、ボールネジ160と平行にのびる一対のガイドレール162と、保持テーブル12を下方から支持する移動基台163とを少なくとも備えている。移動基台163の中央に形成されたナットにボールネジ160が螺合するとともに、移動基台163の下部にガイドレール162が摺接している。モータ161によってボールネジ160を回動させることにより、移動基台163とともに保持テーブル12をX軸方向に往復移動させることができる。
The X-direction feeding means 16 includes a
Y方向送り手段17は、Y軸方向にのびるボールネジ170と、ボールネジ170の一端に接続されたモータ171と、ボールネジ170と平行にのびる一対のガイドレール172と、切削手段30を支持するとともにY軸方向に移動可能な立設基台173とを少なくとも備えている。立設基台173の下面中央に形成されたナットにボールネジ170が螺合するとともに、立設基台173の下部にガイドレール172が摺接している。モータ171によってボールネジ170を回動させることにより、立設基台173とともに切削手段30をY軸方向に往復移動させることができる。
The Y-direction feeding means 17 supports the Y-axis
Z方向送り手段18は、立設基台173に沿って配設されたZ軸方向にのびるボールネジ180と、ボールネジ180の一端に接続されたモータ181と、ボールネジ180と平行にのびる一対のガイドレール182と、切削手段30のスピンドルハウジング33を支持する支持部183とを少なくとも備えている。モータ181によってボールネジ180を回動させることにより、支持部183とともに切削手段30をZ軸方向に切り込み送りすることができる。
The Z-direction feeding means 18 includes a
図5に示すように、テーブルベース13には、例えば6インチの保持テーブル12Aを載置することが可能となっており、図5では、保持テーブル12Aがテーブルベース13に載置されたときの保持テーブル12Aの外周縁P1を示している。また、テーブルベース13の周囲には、保持テーブル12Aよりも大きいサイズの保持テーブルの外周側を下方から支持するテーブル載置部19が複数配設されている。テーブル載置部19には、例えば8インチの保持テーブル12Bを載置することが可能となっており、図5では、保持テーブル12Bがテーブルベース13及びテーブル載置部19に載置されたときの保持テーブル12Bの外周縁P2を示している。なお、保持テーブル12A及び保持テーブル12Bは、全体のサイズ及び保持部120のサイズが異なるだけで、図4に示した保持テーブル12と同様の構成となっている。
As shown in FIG. 5, for example, a 6-inch holding table 12 </ b> A can be placed on the
図3に示す切削装置1は、図5に示すテーブルベース13とテーブル載置部19において、保持テーブル12のサイズを検出するサイズ検出手段40を備えている。サイズ検出手段40は、例えば反射型の光センサであって、テーブルベース13に配設された第一光センサ400aと、テーブル載置部19に配設された第二光センサ400bとにより構成されている。第一光センサ400a及び第二光センサ400bは、測定光を投光する投光部と測定光の反射光を受光する受光部とをそれぞれ有している。第一光センサ400a及び第二光センサ400bは、保持テーブルに投光した測定光の反射光の有無によって被測定物の有無を検出することができる。
The
図示の例における第一光センサ400aは、保持テーブル12Aの外周縁P1の内側に配置されているため、保持テーブル12Aによって第一光センサ400aが覆われることで、テーブルベース13上に保持テーブル12Aが載置されたことを検出できる。一方、第二光センサ400bは、保持テーブル12Aの外周縁P1の外側で、かつ保持テーブル12Bの外周縁P2の内側に配置されているため、保持テーブル12Aよりもサイズの大きい保持テーブル12Bによって第一光センサ400a及び第二光センサ400bが覆われることで、テーブルベース13上に保持テーブル12Bが載置されたことを検出できる。なお、図示の例におけるサイズ検出手段40は、2つの光センサによって構成されているが、切削装置1において使用する保持テーブル12のサイズの種類に応じて、サイズ検出手段40の光センサの数も増やすことができる。また、第二光センサ400bの配設位置は、保持テーブル12Aの外周縁P1より外周側であれば、載置部19でなくてもよい。
Since the first
さらに、サイズ検出手段40は、光センサによって構成されているが、この構成に限定されるものではない。例えば、保持テーブル12の荷重を検出する押圧センサをテーブルベース13に配設し、保持テーブルが大径になるほど荷重が増すことを利用し、荷重に応じて保持テーブルのサイズを判断するようにしてもよい。また、保持テーブルが大径になるほど回転時のトルクが大きくなることを利用し、保持テーブルの回転時に図3で示したモータ14のトルクを検出してトルクの大きさに基づきテーブルベース13上にある保持テーブルのサイズを検出してもよい。さらには、撮像手段8をサイズ検出手段として兼用させることにより、保持テーブル12の上面側を撮像して保持テーブル12のサイズを検出してもよい。
Furthermore, although the size detection means 40 is comprised by the optical sensor, it is not limited to this structure. For example, a pressure sensor for detecting the load of the holding table 12 is disposed on the
図1に示す切削装置1は、図5に示したサイズ検出手段40で検出された保持テーブルのサイズと図2に示したカセットサイズ検出手段10で検出されたカセットサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段53を備えている。警告発信手段53として、例えば、警告表示を表示する表示モニター50、警告音を発声するスピーカー51、作業者に警告を報知する警告表示灯52などを用いることができる。また、切削装置1は、少なくともCPU及びメモリを有し、装置の各種機構を制御する制御手段60を備えている。
In the
次に、切削装置1において、保持テーブル12のサイズとカセット3のサイズとが対応しているかどうかを検出する動作について説明する。この検出動作は、ウェーハWの切削開始前で、かつ保持テーブル12の交換時に行われる。図1に示すウェーハWは、被加工物の一例であって、特に材質等が限定されるものではない。このウェーハWはテープTを介して環状のフレームFと一体となって形成され、これがカセット3の棚板3bに複数収容されカセット3が載置台4に載置される。
Next, an operation for detecting whether or not the size of the holding table 12 corresponds to the size of the cassette 3 in the
まず、作業者は、切削しようとするウェーハWのサイズに対応する保持テーブル12をテーブルベース13に載置し固定する。次いで、図5に示すサイズ検出手段40は、テーブルベース13上に実際に載置された保持テーブルのサイズが、保持テーブル12A(6インチ用)であるか保持テーブル12B(8インチ用)であるのかを検出する。
First, the operator places and fixes the holding table 12 corresponding to the size of the wafer W to be cut on the
具体的には、第一光センサ400a及び第二光センサ400bの投光部によってテーブルベース13上に向けて測定光を投光する。このとき、第一光センサ400aの受光部のみで測定光の反射光を受光すると、テーブルベース13上には、保持テーブル12Aが載置されていると検出する。検出された保持テーブル12Aのサイズ(6インチ用)は、図1で示した制御手段60のメモリに記憶される。
Specifically, the measuring light is projected onto the
一方、第一光センサ400aにおいて上記測定光の上記反射光を受光するとともに、第二光センサ400bの受光部で該反射光を受光すると、テーブルベース13上には、保持テーブル12Bが載置されていると検出する。検出された保持テーブル12Bのサイズ(8インチ用)は、図1で示した制御手段60のメモリに記憶される。
On the other hand, when the
また、図3で示した撮像手段8がサイズ検出手段としても機能する場合は、上記サイズ検出手段30に替えて、撮像手段8によって保持テーブル12の上面側を撮像して保持テーブル12のサイズを検出する。例えば、直径6インチの(半径3インチ)のウェーハ用保持テーブル12Aについては、保持部120の半径が76.3mm(3インチ+1mm)、高さ位置検出用上面101aの幅が10mm、全体の半径が86.3mm(76.3mm+10mm)であり、直径8インチ(半径4インチ)のウェーハ用の保持テーブル12Bについては、保持部120の半径が101.7mm(4インチ+1mm)、高さ位置検出用上面101aの幅が10mm、全体の半径が111.7mm(101.7mm+10mm)であるとする。この場合において、保持テーブル12の保持面120aの中心に撮像手段8に備える撮像レンズの焦点を合わせた後、X方向送り手段16によって、保持テーブル12を、例えば86.4mmだけX軸方向に移動させ、その移動後の位置(第1位置)で撮像レンズの焦点が合わない場合は、6インチ用の保持テーブル10Aがテーブルベース13に固定されていると判断する。一方、第1位置で撮像レンズの焦点が合う場合は、さらに保持テーブル12をX軸方向に移動させ、保持テーブル12の中心から111.8mm離れた位置(第2位置)で撮像を行い、その位置で撮像レンズの焦点が合わなければ、テーブルベース12に固定された保持テーブル12のサイズは、8インチであると検出する。第2位置においても撮像レンズの焦点が合う場合は、8インチより大きいウェーハ用の保持テーブル12がテーブルベース13に固定されていると判断する。なお、撮像手段8を用いて保持テーブル10のサイズを検出する場合は、保持テーブル12をX軸方向に移動させるのではなく、撮像手段8をY軸方向に移動させることによっても、同様の判断を行うことができる。
3 also functions as a size detection unit, the size of the holding table 12 is adjusted by imaging the upper surface side of the holding table 12 with the
テーブルベース13に実際に載置された保持テーブルのサイズを検出した後、図1に示す載置台4にウェーハWを収容したカセット3を載置する。このとき、カセットサイズ検出手段10によって、載置台4に実際に載置されたカセット3のサイズを検出する。
After the size of the holding table actually placed on the
具体的には、カセット3が、載置台4において一対のカセット位置決め部材11aに位置決めされるとともに、第一カセット検出センサ100aを押圧した場合には、6インチ用のカセットが図2に示した第1領域C1に載知されたと検出し、検出されたカセット3のサイズ(6インチ用)は制御手段60のメモリに記憶される。一方、カセット3が、一対のカセット位置決め部材11bに位置決めされるとともに、第二カセット検出センサ100bを押圧した場合には、8インチ用のカセットが図2に示した第2領域C2に載知されたと検出し、検出されたカセット3のサイズ(8インチ用)は制御手段60のメモリに記憶される。
Specifically, when the cassette 3 is positioned on the mounting table 4 by the pair of
なお、図1に示したカセット3が載置台4に載置される場合は、カセットサイズに応じ、第一カセット検出センサ100aまたは第二カセット検出センサ100bが択一的に側板3aによって押圧されるが、底板を有するタイプのカセットが使用される場合は、第一カセット検出センサ100aのみが押圧された場合に6インチ用カセットが載置されたと判断し、第一カセット検出センサ100a及び第二カセット検出センサ100bの双方が押圧された場合に8インチ用カセットが載置されたと判断する。
In addition, when the cassette 3 shown in FIG. 1 is mounted on the mounting table 4, the first
ここで、サイズ検出手段40によって検出された保持テーブル12のサイズと、カセットサイズ検出手段10によって検出されたカセット3のサイズとが対応していない場合は、制御手段60が、警告発信手段53である表示モニター50、スピーカー51、警告表示灯52の少なくともいずれかに警告を発信するように制御する。警告の発信は、ウェーハWの切削動作開始前に行う。例えばスピーカー51で警告を発信する場合は、所定の警告音を鳴らして作業者に知らせる。そして、作業者は、警告を確認したら、切削装置1の稼働を停止して保持テーブル12もしくはカセット3を交換することにより、保持テーブル12のサイズとウェーハWのサイズとを一致させてから切削装置1を再稼動させる。
Here, if the size of the holding table 12 detected by the size detection means 40 does not correspond to the size of the cassette 3 detected by the cassette size detection means 10, the control means 60 uses the warning transmission means 53. Control is performed so that a warning is transmitted to at least one of a
次に、切削装置1においてウェーハWを切削する動作について説明する。第一の搬送手段6の搬入出部6aは、フレームFと一体となったウェーハWをカセット3から引き出して仮置き領域5に仮置きする。次いで、仮置き領域5に仮置きされたウェーハWを第一の搬送手段6の搬送部6bによって保持テーブル12に搬送する。図示しない吸引源が作動することにより、保持テーブル12でウェーハWを吸引保持するとともに、図4に示したクランプ手段20が作動することにより、フレーム押さえ部204でフレームFの上部を押さえて固定する。次いで、図3に示すX方向送り手段16によって、保持テーブル12をX軸方向に移動させ、切削手段30の下方に移動させる。このとき、撮像手段8によって保持テーブル12に保持されたウェーハWの上面を撮像し、ウェーハWを個々のデバイスに分割するための領域を認識する。
Next, the operation | movement which cuts the wafer W in the
切削手段30の下方に保持テーブル12を移動させつつ、スピンドル31が回転し、切削ブレード32を所定の回転速度で回転させるとともに、Z方向送り手段18によって切削手段30をZ軸方向に切り込み送りさせる。そして、回転する切削ブレード32をウェーハWの上面に切り込ませて切削を行い、ウェーハWを個々のデバイスに分割する。
While moving the holding table 12 below the cutting means 30, the
ウェーハWの切削が完了した後、図1に示す第二の搬送手段7によって切削後のウェーハWを洗浄領域9に搬送し、洗浄領域9でウェーハWを洗浄後、第一の搬送手段6によって仮置き領域5にウェーハWを仮置きする。その後、搬入出部6bによって、仮置き領域5からウェーハWを搬出してカセット3に収容する。このようにして、カセット3に収容された全てのウェーハWに対して切削、搬出入及び洗浄を行う。
After the cutting of the wafer W is completed, the wafer W after cutting is transferred to the cleaning area 9 by the second transfer means 7 shown in FIG. 1, and after the wafer W is cleaned in the cleaning area 9, the first transfer means 6 is used. The wafer W is temporarily placed in the temporary placement region 5. Thereafter, the wafer W is unloaded from the temporary placement region 5 and accommodated in the cassette 3 by the loading /
以上のとおり、本発明の切削装置1は、保持テーブル12のサイズを検出するサイズ検出手段40と、載置台4に載置されたカセット3のサイズを検出するカセットサイズ検出手段10と、カセット3と保持テーブル12のサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段53とを備えているため、テーブルベース13に実際に載置された保持テーブル12のサイズをサイズ検出手段40によって検出した後、載置台4に実際に載置されたカセット3のサイズをカセットサイズ検出手段10によって検出し、保持テーブル12のサイズとカセット3のサイズとが対応していない場合には、警告発信手段53が作業者に向けて警告をするため、ウェーハWの切削動作が開始される前に保持テーブル12のサイズとウェーハWのサイズとの不一致を容易に検出できる。
これにより、仮に作業者がウェーハWのサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換した保持テーブルのサイズ入力を誤ったりしたとしても、保持テーブル12でウェーハWが十分に保持されないという問題も発生しないし、クランプ手段20でフレームFを保持テーブル12の保持面120aよりも下方に引き下げない状態で切削ブレード32によってフレームFを切削してしまう等の不具合の発生を低減できる。
As described above, the
As a result, even if the operator forgets to replace the holding table corresponding to the size of the wafer W or erroneously inputs the size of the replaced holding table, the wafer W is not sufficiently held by the holding table 12. It does not occur, and the occurrence of problems such as cutting the frame F by the
1:切削装置 2:基台 2:ベース部 3:カセット 3a:側板 3b:棚板
4:載置台 5:仮置き領域
6:第一の搬送手段 6a:搬入出部 6b:搬送部 7:第二の搬送手段
8:撮像手段 9:洗浄領域
10:カセットサイズ検出手段
100a:第一カセット検出センサ 100b:第二カセット検出センサ
11a,11b:カセット位置決め部材
12,12A,12B:保持テーブル 120:保持部 120a:保持面
121:金属枠体 121a:上面 13:テーブルベース 14:モータ
15:カバー 16:X方向送り手段 160:ボールネジ 161:モータ
162:ガイドレール 163:移動基台
17:Y方向送り手段 170:ボールネジ 171:モータ
172:ガイドレール 173:立設基台
18:Z方向送り手段 180 ボールネジ 181:モータ
182:ガイドレール 183:支持部 19:テーブル載置部
20:クランプ手段 200:ガイド部 201:フレーム載置部
201a,201b:貫通孔 202:固定部 203:回転駆動部
204:フレーム押さえ部
30:切削手段 31:切削ブレード 32:スピンドル 33:スピンドルハウジング
40:サイズ検出手段 400a:第一光センサ 400b:第二光センサ
50:表示モニター 51:スピーカー 52:警告表示灯 53:警告発信手段
60:制御手段
1: Cutting device 2: Base 2: Base unit 3:
Claims (1)
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有した切削手段と、
該保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、
被加工物を複数収容可能なカセットが載置される載置台と、
該載置台に載置されたカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段と、
該載置台に載置されたカセットから被加工物を該保持テーブルへと搬送する搬送手段と、
該サイズ検出手段によって検出された該保持テーブルのサイズと該カセットサイズ検出手段によって検出されたカセットのサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段と、を備えた切削装置。 A holding table for holding the workpiece;
A cutting means having a cutting blade for cutting a workpiece held by the holding table;
Size detecting means for detecting the size of the holding table;
A mounting table on which a cassette capable of accommodating a plurality of workpieces is mounted;
Cassette size detection means for detecting the size of the cassette mounted on the mounting table;
Conveying means for conveying a workpiece from the cassette placed on the placing table to the holding table;
A cutting apparatus comprising: a warning transmission unit that issues a warning when the size of the holding table detected by the size detection unit does not correspond to the size of the cassette detected by the cassette size detection unit.
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