JP6230270B2 - 実装方法および実装装置 - Google Patents
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Description
チップのバンプを基板のリードに位置合わせして実装する実装方法であって、
基板に設けられたリードの配列を画像認識し、画像認識されたリードの幅の平均幅を求め、前記リードの幅を、前期平均幅と比較することで良品リードを選定し、
良品リードのXY座標からリードの配列の基準位置を求め、
基板に設けられたアライメントマークの重心位置と、リードの配列の基準位置から求められる重心位置とを比較することにより、
基板のアライメントマークに対する前記リード位置の、XY軸方向および回転軸方向でのずれ量を求め、
チップのアライメントマークと基板のアライメントマークの位置合わせに、前記ずれ量を補正量として用いる実装方法である。
チップに設けられたバンプの設計上の位置座標を、画像認識されたリードに重ね合わせることにより、XY軸方向および回転軸方向のずれ量を求め、
チップのアライメントマークと基板のアライメントマークの位置合わせに、前記ずれ量を補正量として用いる実装方法である。
チップのバンプを基板のリードに位置合わせして実装する実装方法であって、
チップのバンプを基板のリードに押圧するボンディングヘッドに垂直方向の荷重測定と別に水平方向の分力を測定出来る素子が設けられており、
チップのバンプを基板のリードに押圧する際の押圧力を前記素子で測定し、
前記素子で測定した押圧結果に基づいてバンプに加わる水平方向の分力を測定し、
水平方向の分力と、予め設定されている許容分力とを比較し、
水平方向の前記分力が前記許容分力を超える場合は、前記分力の逆方向にバンプを移動させるように、前記チップと前記基板の相対位置調整を行うことを特徴とする実装方法である。
チップのバンプを基板のリードに位置合わせして実装する実装装置であって、
チップのバンプを基板のリードに押圧するボンディングヘッドと、
基板を保持する基板ステージと、
前記ボンディングヘッドに設けられた垂直方向の荷重測定と別に水平方向の分力を測定出来る素子と、
チップのバンプを基板のリードに押圧する際の前記素子の測定押圧力から、バンプに加わる水平分力を測定し、水平分力と予め設定されている許容分力とを比較し、
水平方向の前記分力が前記許容分力を超える場合は、前記分力の逆方向にバンプを移動させるように、前記ボンディングヘッドと前記基板ステージの相対位置調整を行う機能を備えた実装装置である。
クの位置にばらつきがあっても、アライメントマークを基準にチップと基板の位置合わせ
を行い、さらに、基板のリード位置とアライメントマークとの位置ずれを位置合わせの補
正量としているので、チップのバンプが精度良く基板のリードに位置合わせされ実装する
ことができる。特に、リードの配列の基準位置を、画像認識されたリードの
幅から平均幅を求め、設定範囲内の幅を良品リードとし、良品リードのXY座標から求め
られるリードの配列の基準位置を用いているので、リードに施された錫めっきの幅にばら
つきがあっても、チップのバンプが精度良く基板のリードに位置合わせされ実装すること
ができる。
像認識されたリードに重ね合わせることにより、XY軸方向および回転軸方向のずれ量を
求めているので、チップのバンプが精度良く基板のリードに位置合わせされ実装すること
ができる。
した後、押圧時に発生する水平方法の分力の大きさに応じて、さらに位置補正しているの
で極めて高精度にチップのバンプと基板のリードを位置合わせすることができる。
方向の荷重測定と別に水平方向の分力を測定出来る素子の測定押圧力から、バンプに加わ
る水平分力を測定し、水平分力と予め設定されている許容分力とを比較しチップと基板の
位置合わせの良否判断を行う判断手段を備えているので、基板に設けられたリードのめっ
きやアライメントマークの位置にばらつきがあっても、チップのバンプをリードに精度良
く実装することができる。
まず、図2に示すように、リード4x01と4x10についてリード位置を測定する。測定されたリード位置から下列のリードの中心位置6aを求める。同様に、リード4x11と4x20について、リード位置を測定し上列のリードの中心位置6bを求める。さらに、リード4y01と4y10について、リード位置を測定し左列のリードの中心位置6cを求める。同様に、リード4y11と4y20についてリード位置を測定し右列のリードの中心位置6dを求める。
次に、位置補正方法2について説明する。まず、図3に示すように、リード4x01〜4x20,4y01〜4y20を例えば5リード毎にグループ分けする。代表的なグループとして左列の下側を例として図4で説明する。リード4y01〜4y05は、Cuリード4y01Cu〜4y05Cuの上に錫めっきが施されている。リードに施された錫めっきの幅は、ばらつきを持っており太い幅の錫めっきされたリードや、細い幅の錫めっきされたリードが存在する。そのため、リード4y01〜4y05のリードの幅h1〜h5を測定し、グループ(この場合5本のリード)のリードの幅の平均値を求め、平均値から大幅に外れているリードを基準位置を求めるリードから除く。図3の場合、リード幅h3およびh5が平均値から外れているリードとなる。
次に、位置補正方法3について説明する。まず、位置補正方法2に記載されている方法で、リード4x01〜4x20,4y01〜4y20をグループ分けし、Cuリードの中心線をリード幅の平均から求め、リードの中心位置6a,6b,6c,6dを求める。
次に、位置補正方法4について説明する。本実施の形態で用いる実装装置には、図6に示すように、ボンディングヘッド7に少なくとも3ヶ以上のロードセル8a,8b,8cを備えている。ロードセル8a,8b,8cは、ボンディングヘッド7でチップ2を基板1に押圧する際に、水平方向(XY方向)の分力を測定することができる。水平方向の分力が、許容範囲内である場合チップ2のバンプ5と基板1のリード4は精度良く位置合わせされていると判断する。ロードセル8a,8b,8cは、本発明の垂直方向の荷重測定と別に水平方向の分力を測定出来る素子に対応する。
2 チップ
3a,3b アライメントマーク
3c アライメントマークセンタ
4x01〜4x20 リード
4y01〜4y20 リード
5x01〜5x20 バンプ
5y01〜5y20 バンプ
6a,6b,6c,6d リードセンタ
6e リードセンタ交点
6f リードセンタ交点45度線
7 ボンディングヘッド
8a,8b,8c ロードセル
9 ピラー
9CL ピラー中心線
10 はんだ
11 銅リード
11CL 銅リード中心線
12 錫めっき
Claims (4)
- チップのバンプを基板のリードに位置合わせして実装する実装方法であって、
基板に設けられたリードの配列を画像認識し、画像認識されたリードの幅の平均幅を求め、前記リードの幅を、前期平均幅と比較することで良品リードを選定し、
良品リードのXY座標からリードの配列の基準位置を求め、
基板に設けられたアライメントマークの重心位置と、リードの配列の基準位置から求められる重心位置とを比較することにより、
基板のアライメントマークに対する前記リード位置の、XY軸方向および回転軸方向でのずれ量を求め、
チップのアライメントマークと基板のアライメントマークの位置合わせに、前記ずれ量を補正量として用いる実装方法。 - 請求項1に記載の発明において、
チップに設けられたバンプの設計上の位置座標を、画像認識されたリードに重ね合わせることにより、XY軸方向および回転軸方向のずれ量を求め、
チップのアライメントマークと基板のアライメントマークの位置合わせに、前記ずれ量を補正量として用いる実装方法。 - チップのバンプを基板のリードに位置合わせして実装する実装方法であって、
チップのバンプを基板のリードに押圧するボンディングヘッドに垂直方向の荷重測定と別に水平方向の分力を測定出来る素子が設けられており、
チップのバンプを基板のリードに押圧する際の押圧力を前記素子で測定し、
前記素子で測定した押圧結果に基づいてバンプに加わる水平方向の分力を測定し、
水平方向の分力と、予め設定されている許容分力とを比較し、
水平方向の前記分力が前記許容分力を超える場合は、前記分力の逆方向にバンプを移動させるように、前記チップと前記基板の相対位置調整を行うことを特徴とする実装方法。 - チップのバンプを基板のリードに位置合わせして実装する実装装置であって、
チップのバンプを基板のリードに押圧するボンディングヘッドと、
基板を保持する基板ステージと、
前記ボンディングヘッドに設けられた垂直方向の荷重測定と別に水平方向の分力を測定出来る素子と、
チップのバンプを基板のリードに押圧する際の前記素子の測定押圧力から、バンプに加わる水平分力を測定し、水平分力と予め設定されている許容分力とを比較し、
水平方向の前記分力が前記許容分力を超える場合は、前記分力の逆方向にバンプを移動させるように、前記ボンディングヘッドと前記基板ステージの相対位置調整を行う機能を備えた実装装置。
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JP2013111342A JP6230270B2 (ja) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 実装方法および実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013111342A JP6230270B2 (ja) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 実装方法および実装装置 |
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JP2014229882A JP2014229882A (ja) | 2014-12-08 |
JP6230270B2 true JP6230270B2 (ja) | 2017-11-15 |
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Family Applications (1)
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JP2013111342A Active JP6230270B2 (ja) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 実装方法および実装装置 |
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JP2009094283A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装基板の生産方法、表面実装機及び実装基板生産管理装置 |
-
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- 2013-05-27 JP JP2013111342A patent/JP6230270B2/ja active Active
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